CN116798906A - 被粘物处理方法以及被粘物处理装置 - Google Patents

被粘物处理方法以及被粘物处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116798906A
CN116798906A CN202211393794.3A CN202211393794A CN116798906A CN 116798906 A CN116798906 A CN 116798906A CN 202211393794 A CN202211393794 A CN 202211393794A CN 116798906 A CN116798906 A CN 116798906A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adherend
adhesive sheet
predetermined
sheet
energy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211393794.3A
Other languages
English (en)
Inventor
山田忠知
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN116798906A publication Critical patent/CN116798906A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种被粘物处理方法以及被粘物处理装置，能够在被粘物的不处理区域尽量避免规定的处理。在对被粘物(WK)实施规定的处理的被粘物处理装置(EA)中，具备：片粘贴单元(10)，其将被粘物(WK)中的规定的区域作为不处理区域(WK1)，以不进行规定的处理的方式在所述不处理区域(WK1)粘贴粘接片(AS)；以及处理单元(30)，其对被粘物(WK)实施规定的处理，粘接片(AS)能够利用规定的能量(HA)进行变形，被粘物处理装置(EA)还具备能量施加单元(20)，其对粘贴于被粘物(WK)的粘接片(AS)施加规定的能量(HA)，以模仿不处理区域(WK1)的面形状的方式使粘接片(AS)变形。

Description

被粘物处理方法以及被粘物处理装置
技术领域
本发明涉及一种被粘物处理方法以及被粘物处理装置。
背景技术
公知有一种被粘物处理方法，其将被粘物的规定的区域作为不处理区域，以不进行规定的处理的方式在该不处理区域粘贴粘接片，并对该被粘物实施规定的处理(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-115868号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
对于专利文献1所记载的半导体装置的制造方法(被粘物处理方法)而言，将半导体基板1010(被粘物)上的外周部作为不处理区域，当以不进行镀敷处理(规定的处理)的方式在该不处理区域粘贴薄膜1100(粘接片)时，若与不处理区域的平面形状或凹凸形状等匹配地使粘接片强制地变形来进行粘贴，则容易在该粘接片的外缘部形成浮起部，并因该浮起部而导致在不处理区域进行规定的处理的不良情况。
本发明的目的在于，提供一种被粘物处理方法以及被粘物处理装置，能够在被粘物的不处理区域尽量避免规定的处理。
(二)技术方案
本发明采用了权利要求记载的结构。
(三)有益效果
根据本发明，采用了能够利用规定的能量进行变形的粘接片，并以模仿不处理区域的面形状的方式使该粘接片变形，因此能够抑制在粘接片的外缘部形成浮起部，且在被粘物的不处理区域尽量避免规定的处理。
附图说明
图1是本发明一实施方式的被粘物处理装置的说明图以及该装置的动作说明图。
图2是被粘物处理装置的动作说明图。
附图标记说明
EA-被粘物处理装置；10-片粘贴单元；20-能量施加单元；30-处理单元；40-区分单元；AS-粘接片；CU-切口(分离线)；CV-凸部；HA-热气(规定的能量)；WK-被粘物；WK1-不处理区域；WKA-第一被粘物部分；WKB-第二被粘物部分。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明一实施方式进行说明。
此外，本实施方式的X轴、Y轴、Z轴分别具有正交的关系，X轴及Y轴设定为规定平面内的轴，Z轴设定为与所述规定平面正交的轴。并且，在本实施方式中，以从与Y轴平行的箭头DR方向观察的情况为基准，当不指定图来表示方向时，“上”是Z轴的箭头方向且“下”是其相反方向，“左”是X轴的箭头方向且“右”是其相反方向，“前”是平行于Y轴的图1中近前方向且“后”是其相反方向。
本发明的被粘物处理装置EA是对被粘物WK实施作为规定的处理的镀敷处理的装置，具备：片粘贴单元10，其实施片粘贴工序，将被粘物WK中的作为规定的区域的外缘部作为不处理区域WK1，以不进行镀敷处理的方式在该不处理区域WK1粘贴粘接片AS；能量施加单元20，其实施能量施加工序，对粘贴于被粘物WK的粘接片AS施加作为规定的能量的热(热气HA)，并以模仿不处理区域WK1的面形状的方式使粘接片AS变形；处理单元30，其实施处理工序，对被粘物WK实施镀敷处理；区分单元40，其实施区分工序，在进行了镀敷处理的被粘物WK上形成作为分离线的切口CU(参照图2的(A))，将被粘物WK区分为：包含不处理区域WK1的第一被粘物部分WKA(参照图2的(B))以及该第一被粘物部分WKA以外的第二被粘物部分WKB；以及不处理区域除去单元50，其实施不处理区域除去工序，从被粘物WK除去第一被粘物部分WKA，所述被粘物处理装置EA配置在输送单元60附近，该输送单元60实施输送工序，对被粘物WK进行输送。
此外，对于粘接片AS而言，在粘接片准备工序中，准备能够利用作为规定的能量的热(热气HA)进行变形的粘接片AS。
另外，对于本实施方式的被粘物WK而言，如图1的(A)中的AA标记的图所示那样，具备一面WK2和另一面WK3，成为以基准位置WKR为中心的圆形的形状，在另一面WK3上设置有环状的凸部CV，将设置有该环状的凸部CV的外缘部作为不处理区域WK1。
并且，本实施方式的被粘物WK在包含环状的凸部CV的另一面WK3侧粘贴有罩片CS。
片粘贴单元10具备：基础板11，其对构成该片粘贴单元10的结构物直接或间接地进行支撑；支撑辊12，其对粘接片AS临时粘接于带状的剥离片RL的原材料RS进行支撑；引导辊13，其引导原材料RS；剥离板14，其作为剥离单元，使剥离片RL在剥离缘14A折回，从该剥离片RL剥离粘接片AS；按压辊15，其作为按压单元，将粘接片AS按压到被粘物WK上进行粘贴；驱动辊16，其支撑于作为驱动设备的转动马达16A的未图示的输出轴，与夹送辊16B夹持剥离片RL；回收辊17，其作为回收单元，支撑于未图示的驱动设备的输出轴，在被粘物处理装置EA进行自动运转的期间，始终对回收辊17与夹送辊16B之间存在的剥离片RL施加规定的张力，并回收该剥离片RL；以及上下一对的再按压辊18，其作为再按压单元，将粘接片AS向被粘物WK的一面WK2以及另一面WK3按压。
能量施加单元20具备：作为驱动设备的直动马达21；被该直动马达21的输出轴21A支撑并对大气或其他气体等气体进行加热而生成热气HA的线圈加热器或热管的加热侧等加热设备22；以及将通过加热设备22生成的热气HA从排气口23A送出的送风设备23，该能量施加单元20以模仿包含凸部CV的不处理区域WK1的面形状的方式使粘接片AS变形。
处理单元30具备：作为驱动设备的所谓多关节机器人31，其由多个臂构成，是能够在其作业范围内使作业部即前端臂31A所支撑的物体向任意的位置、以任意的角度进行变位的变位单元；输送臂32，其设置有可连接前端臂31A的第一支撑部件32A；抵接部件33，其支撑于输送臂32且由橡胶或树脂等弹性材料构成；转动马达34(保持单元)，其作为驱动设备，支撑于输送臂32；卡爪35，其支撑于转动马达34的输出轴34A；收纳部件37，其支撑于作为驱动设备的线性马达36的滑块36A，并能够收纳被粘物WK；以及镀敷槽38，其贮存镀敷用水溶液38A。线性马达36为如下结构：使在镀敷槽38所贮存的镀敷用水溶液38A的上方即初始位置配置的收纳部件37下降，并使在该收纳部件37中收纳的物体沉浸于镀敷用水溶液38A。
区分单元40具备：与处理单元30共用的变位单元即作为驱动设备的多关节机器人31；切断臂41，其设置有可连接前端臂31A的第二支撑部件41A；切断刀42，其作为切断单元，支撑于切断臂41，能够在被粘物WK上形成切口CU；基座43，其在上表面43A形成有卡爪35的退避槽43B；以及圆形的载置台44，其形成于上表面43A且具有保持面44A，该保持面44A能够利用减压泵或真空抽气机等未图示的减压单元(保持单元)进行吸附保持，在该保持面44A上形成有环状的凹槽44B。
此外，在本实施方式中，对于区分单元40而言，以成为在第二被粘物部分WKB粘贴有粘接片AS的一部分的状态的方式形成切口CU。
不处理区域除去单元50具备：与处理单元30及区分单元40共用的变位单元即作为驱动设备的多关节机器人31、与处理单元30共用的输送臂32、抵接部件33、转动马达34、卡爪35。
输送单元60具备：作为驱动设备的线性马达61；转动马达62，其作为驱动设备，支撑于线性马达61的滑块61A；以及支撑台63，其支撑于转动马达62的输出轴62A且具有保持面63A，该保持面63A能够利用减压泵或真空抽气机等未图示的减压单元(保持单元)进行吸附保持。支撑台63为如下结构：以转动马达62的旋转中心62R为中心利用该转动马达62进行旋转。
对以上的被粘物处理装置EA的动作进行说明。
首先，对于在如图1的(A)中实线所示的初始位置配置各部件的被粘物处理装置EA而言，该被粘物处理装置EA的使用者(以下简称为“使用者”)如图示那样设置原材料RS，之后经由操作面板或个人计算机等未图示的操作单元输入开始自动运转的信号。于是，片粘贴单元10使转动马达16A驱动，送出原材料RS，如图1的(A)中实线所示那样，当起始的粘接片AS的送出方向前端部在剥离板14的剥离缘14A被剥离了规定长度时，停止转动马达16A的驱动。接着，如图1的(A)所示，当使用者或多关节机器人或带式输送机等未图示的输送单元以使得基准位置WKR与转动马达62的旋转中心62R重叠的方式将被粘物WK载置于保持面63A上时，则输送单元60使未图示的减压单元驱动，开始进行该保持面63A上的吸附保持。
之后，输送单元60使线性马达61驱动，使支撑台62向左方移动，当被粘物WK到达如在图1的(A)中标记CC的位置时，则停止线性马达61的驱动。此时，对于被粘物WK而言，后侧的外缘抵接于按压辊15的外缘，并且前侧的外缘部如图1的(B)所示那样成为被一对再按压辊18夹持的状态。接着，能量施加单元20使直动马达21驱动，如图1的(A)中双点划线所示那样，当使送风设备23接近被粘物WK的外缘后，使加热设备22及送风设备23驱动，开始从排气口23A送出热气HA。
并且，输送单元60使转动马达62驱动，使支撑台62向逆时针旋转方向RD旋转，并且片粘贴单元10使转动马达16A驱动，并与被粘物WK的外缘的旋转速度匹配地送出原材料RS。由此，从剥离片RL剥离粘接片AS，对于该从剥离片RL剥离的粘接片AS而言，如图1的(A)中双点划线所示那样，被按压辊15按压于被粘物WK的外缘，且如图1的(B)所示那样，以形成有伸出区域ASH的状态逐渐粘贴于该被粘物WK的外缘。接着，当粘贴于被粘物WK的外缘的粘接片AS通过排气口23A的前方时，该粘接片AS被热气HA加热，如图1的(B)中双点划线所示那样，伸出区域ASH发生变形，以模仿不处理区域WK1的面形状的方式进行变形并逐渐粘接于被粘物WK。之后，当以模仿不处理区域WK1的面形状的方式进行了变形的伸出区域ASH通过再按压辊18之间时，该伸出区域ASH被再按压辊18按压，并逐渐压接于该不处理区域WK1。
接着，当被粘物WK的逆时针旋转方向RD的旋转超过一周，并以起始的粘接片AS的送出方向后端部与该粘接片AS的送出方向前端部重叠的方式进行了粘贴之后，且当该起始的粘接片AS的后续的下一个粘接片AS的送出方向前端部在剥离板14的剥离缘14A被剥离了规定长度时，则片粘贴单元10停止转动马达16A的驱动。并且，当粘接片AS的送出方向后端部通过排气口23A的前方，并以该送出方向后端部模仿该粘接片AS的送出方向前端部的方式进行变形而形成一体物UP时，则能量施加单元20在停止加热设备22及送风设备23的驱动之后，使直动马达21驱动，使送风设备23恢复到初始位置。接着，当粘接片AS的送出方向后端部通过再按压辊18之间时，输送单元60停止转动马达62的驱动。
之后，输送单元60使线性马达61驱动，并使支撑台62向左方移动，当一体物UP到达如在图1的(A)中标记DD的位置时，则在停止线性马达61的驱动之后，停止未图示的减压单元的驱动，并解除保持面63A上的吸附保持。接着，处理单元30使多关节机器人31驱动，并将前端臂31A连接于第一支撑部件32A来支撑输送臂32，使抵接部件33抵接于一体物UP的上表面，之后使转动马达34驱动，利用卡爪35和抵接部件33来把持一体物UP(参照图2的(B))。并且，处理单元30使多关节机器人31驱动，如图1的(A)中双点划线所示那样，当将一体物UP收纳于收纳部件37内时，使转动马达34驱动，当解除了利用卡爪35和抵接部件33对一体物UP的把持之后，使多关节机器人31驱动，并使输送臂32从收纳部件37退避。接着，处理单元30使线性马达36驱动，使收纳部件37下降而使一体物UP沉浸于镀敷用水溶液38A，对该一体物UP实施镀敷。
当完成了对一体物UP的镀敷时，则处理单元30使线性马达36驱动，当使收纳部件37恢复到初始位置之后，该处理单元30以与上述同样的动作利用卡爪35和抵接部件33来把持一体物UP。之后，处理单元30使多关节机器人31驱动，当以基准位置WKR与载置台44的中心44R重叠的方式将一体物UP载置于保持面44A上时(参照图2的(B))，则区分单元40使未图示的减压单元驱动，并开始在保持面44A上的吸附保持。接着，处理单元30使转动马达34驱动，当解除了利用卡爪35和抵接部件33对一体物UP的把持之后，使多关节机器人31驱动，并使输送臂32恢复到初始位置。
并且，区分单元40使多关节机器人31驱动，将前端臂31A连接于第二支撑部件41A来支撑切断臂41，如图2的(A)所示，越过粘接片AS将切断刀42扎入一体物UP，并使其前端部进入凹槽44B内。接着，区分单元40使多关节机器人31驱动，以载置台44的中心44R为中心使切断刀42旋转一周以上而形成圆环状的切口CU，将一体物区分为：包含粘贴有粘接片AS的不处理区域WK1的第一被粘物部分WKA、以及在外缘部粘贴有粘接片AS的一部分的第二被粘物部分WKB，之后使切断臂41恢复到初始位置。此外，通过这样设定在外缘部粘贴有粘接片AS的一部分的第二被粘物部分WKB，从而例如即使在被粘物WK是脆弱的材质的情况下，也能够在形成切口CU时防止该第二被粘物部分WKB的外缘部或第一被粘物部分WKA的内缘部发生损伤，而且即使第二被粘物部分WKB的外缘部或第一被粘物部分WKA的内缘部在形成切口CU时发生损伤，也能够防止因损伤而形成的碎片向周围扩散。
之后，不处理区域除去单元50使多关节机器人31驱动，将前端臂31A连接于第一支撑部件32A来支撑输送臂32，如图2的(B)所示，当使抵接部件33抵接于第一被粘物部分WKA的上表面之后，使转动马达34驱动，利用卡爪35和抵接部件33来把持第一被粘物部分WKA。接着，不处理区域除去单元50使多关节机器人31驱动，并在将第一被粘物部分WKA向未图示的回收区域输送之后，使输送臂32及多关节机器人31的各臂恢复到初始位置。并且，区分单元40停止未图示的减压单元的驱动，当解除了保持面44A上的吸附保持后，使用者或未图示的输送单元将第二被粘物部分WKB向下一个工序输送，以后重复与上述同样的动作。
根据上述的实施方式，采用了能够利用热气HA进行变形的粘接片AS，并以模仿不处理区域WK1的面形状的方式使该粘接片AS变形，因此能够抑制在粘接片AS的外缘部形成浮起部，且在被粘物WK的不处理区域WK1尽量避免镀敷处理。
对于本发明中的单元和工序而言，只要是能够实现对这些单元和工序进行了说明的动作、功能或工序即可，没有特别限定，且不限于上述实施方式所示的单纯的一个实施方式的构成物、工序。例如，处理单元只要是能够对被粘物实施规定的处理即可，只要对照起初申请时的技术常识而言在其技术范围内，则没有限定(对于其他单元和工序而言也同样如此)。
对于片粘贴单元10而言，可以通过在临时粘接于带状的剥离片RL的带状的粘接片基材上形成闭环状或短尺寸宽度方向整体的切口，从而送出将由该切口分隔的规定的区域设定为粘接片AS的原材料RS，并从剥离片RL剥离该粘接片AS进行粘贴；也可以采用在带状的剥离片RL上临时粘接有带状的粘接片基材的带状粘接片原材料，在送出该带状粘接片原材料的途中，利用作为切断单元的切断刀在粘接片基材上形成闭环状或者短尺寸宽度方向整体的切口，并送出将由该切口分隔的规定的区域设定为粘接片AS的原材料RS，并从剥离片RL剥离该粘接片AS进行粘贴；也可以送出在带状的剥离片RL上临时粘接有带状的粘接片AS的原材料RS，并从剥离片RL剥离该带状的粘接片AS进行粘贴；也可以不进行卷绕而送出例如扇形折叠的原材料RS；也可以不进行卷绕而采用例如进行扇形折叠、利用碎纸机等进行切割、任意地集聚来回收剥离片RL的回收单元；也可以不采用回收单元；也可以送出未临时粘接于剥离片RL的粘接片AS而将该粘接片AS粘贴于被粘物WK上；也可以构成为，代替按压辊15而利用支撑于驱动设备即作为按压单元的直动马达的输出轴上且能够利用减压泵或真空抽气机等未图示的减压单元(保持单元)进行吸附保持的保持部件来保持粘接片AS，将用该保持部件保持的粘接片AS按压于被粘物WK进行粘贴；在不处理区域WK1仅是一面WK2侧、或者、仅是另一面WK3侧的情况下，可以以伸出区域ASH仅向一面WK2侧或者另一面WK3侧突出的方式将粘接片AS粘贴于被粘物WK；也可以在被粘物WK上粘贴多个粘接片AS；也可以是具备形成包含真空的减压气氛的减压单元且在该减压气氛内将粘接片AS粘贴于不处理区域WK1的结构；也可以采用将粘接片AS仅按压于一面WK2侧的再按压单元、仅按压于另一面WK3侧的再按压单元；可以具备再按压单元，也可以不具备。
在上述的实施方式中，例示了以成为不处理区域WK1的形状(被粘物WK的外缘的形状)的方式使粘接片AS变形，将该粘接片AS粘贴于不处理区域WK1的片粘贴单元10，但片粘贴单元10也可以是预先将作为不处理区域的形状(例如，被粘物WK的一面WK2侧的外缘部的形状、被粘物WK的另一面WK3侧的中央部的形状等)的粘接片AS粘贴于不处理区域的结构。
能量施加单元20可以是作为对粘接片AS施加的规定的能量而施加紫外线、红外线、可见光线、声波、X射线或者伽马射线等电磁波、热水、冷风等热的结构；只要是考虑粘接片AS的特性、特质、性质、材质、组成以及结构等能够使该粘接片AS变形的能量可以是任意的；可以是将相同的能量作为规定的能量，并以一个或者多个施加该规定的能量的结构；可以是将不同的能量作为规定的能量，并以一个或者多个施加该规定的能量的结构；可以不与被粘物WK进行分离接近；可以配置在支撑台63的内部；可以从粘接片AS的上方、下方或者斜方对该粘接片AS施加规定的能量；可以不使粘贴于被粘物WK的粘接片AS移动或者一边使其移动一边自行进行移动而对该粘接片AS施加规定的能量；可以对粘贴于被粘物WK的粘接片AS一并施加规定的能量；可以具备以伸出区域ASH向不处理区域WK1方向变形的方式引导的导向轴、辊等引导单元；可以成为的结构为，具备形成包含真空的减压气氛的减压单元，可以对在该减压气氛内粘贴于被粘物WK的粘接片AS施加规定的能量，并以成为模仿不处理区域WK1的面形状的方式使粘接片AS变形。
处理单元30除了对被粘物WK实施电解电镀的结构、实施无电解电镀的结构之外，可以采用对被粘物WK实施喷砂、涂装、蚀刻、雕刻、切断、开孔、安装部件、加热、冷却等处理等任意的处理设备；可以采用不将变位单元与区分单元40以及不处理区域除去单元50中的至少一个共用而能够以其他的部件进行与上述同等的动作的变位单元；可以采用不将输送臂32、抵接部件33、转动马达34以及卡爪35与不处理区域除去单元50共用而以其他的部件进行与上述同等的动作的设备；可以采用能够仅收纳一个或者能够收纳多个一体物UP的收纳部件37；可以采用仅对一个一体物UP或者能够同时对多个一体物UP进行镀敷(能够处理)的镀敷槽38(处理设备)。
区分单元40可以采用不与处理单元30以及不处理区域除去单元50中的至少一个共用变位单元而能够以其他的部件进行与上述同等的动作的变位单元；可以不使切断单元移动或者一边使其移动一边使被粘物WK移动，并在该被粘物WK上形成切口CU；可以以成为仅在第二被粘物部分WKB的一面WK2侧粘贴有粘接片AS的一部分的状态的方式形成切口CU；可以以成为仅在第二被粘物部分WKB的另一面WK3侧粘贴有粘接片AS的一部分的状态的方式形成切口CU；可以以成为不在第二被粘物部分WKB上粘贴粘接片AS的一部分的状态的方式形成切口CU；可以以沿着被粘物WK的外缘的方式形成切口CU；可以以不沿着被粘物WK的外缘的方式形成切口CU；可以在本发明的被粘物处理装置EA中具备，也可以不具备。
本发明的分离线除了通过使贯穿被切断物被粘物WK、粘接片AS等的切口连续地相接，从而使该被切断物完全地分离的完全的分离线之外，还包含例如通过使贯穿被切断物的切口间歇相接从而使该被切断物局部地相连的状态的不完全的分离线、使不贯穿被切断物的切口连续地或者间歇地相连的不完全的分离线、对被切断物施加激光、电磁波、热、药品、化学物质等而变更该被切断物的特性、特质、性质、材质、组成、结构、尺寸等使其脆弱化的脆弱部连续地或者间歇地相连的不完全的分离线，以及贯穿被切断物的切口与不贯穿该被切断物的切口与脆弱部的至少两个规则地或者不规则地相连的不完全的分离线等。此外，由于上述那样的不完全的分离线通过施加振动、张力、光、热、药品等而成为完全的分离线，因此在本发明的被粘物处理方法以及被粘物处理装置EA中，能够采用完全分离工序以及完全分离装置，其施加使上述那样的不完全的分离线成为完全的分离线的振动、张力、光、热、药品等。
不处理区域除去单元50可以采用不与处理单元30以及区分单元40中的至少一个共用变位单元而能够以其他的部件进行与上述同等的动作的变位单元；可以采用不与处理单元30共用输送臂32、抵接部件33、转动马达34以及卡爪35而能够以其他的部件进行与上述同等的动作的结构；可以在第二被粘物部分WKB输送到下一个工序后，从载置台44上除去第一被粘物部分WKA；可以在本发明的被粘物处理装置EA中具备，也可以不具备。
输送单元60可以不使支撑台63移动或者一边使其移动一边使片粘贴单元10移动并在被粘物WK上粘贴粘接片AS；可以在本发明的被粘物处理装置EA中具备，也可以不具备。
本发明的被粘物处理方法以及被粘物处理装置EA除了是对被粘物WK实施电解电镀、无电解电镀的镀敷处理方法以及镀敷处理装置之外，也可以是喷砂方法以及喷砂装置、涂装方法以及涂装装置、蚀刻方法以及蚀刻装置、雕刻方法以及雕刻装置、切断方法以及切断装置、开孔方法以及开孔装置、安装部件方法以及安装部件装置、加热方法以及加热装置、冷却方法以及冷却装置等、各种处理方法以及处理装置。
在粘接片准备工序中，可以准备能够利用紫外线、红外线、可见光线、声波、X射线或者伽马射线等电磁波、热水、冷风等规定的能量变形的粘接片AS；可以准备仅构成粘接片AS的基材利用规定的能量变形的材料；可以准备仅构成粘接片AS的粘接剂层利用规定的能量变形的材料；可以准备构成粘接片AS的基材和粘接剂层双方利用规定的能量变形的材料；可以准备在层叠于粘接剂层上的基材上层叠了利用规定的能量变形的材料的粘接片AS；可以准备用片粘贴单元10送出在粘接剂层上层叠了基材的基材，通过在该基材的送出的途中在该基材上层叠利用规定的能量变形的材料，从而能够利用规定的能量变形的粘接片AS；可以准备利用规定的能量而伴随着收缩进行变形、伴随着膨胀进行变形、不伴随着收缩、膨胀而进行变形的粘接片AS；可以准备利用作为规定的能量的不同的能量分别引起不同的变形的粘接片AS，在这种情况下，能量施加单元能够成为具备实施第一能量施加工序的第一能量施加单元、实施第二能量施加工序的第二能量施加单元，并以模仿不处理区域WK1的面形状的方式使粘接片AS变形的结构，其中，所述第一能量施加工序施加第一能量，所述第二能量施加工序施加第二能量。
被粘物WK可以不在外缘部上设置环状的凸部CV；可以在不包含环状的凸部CV的另一面WK3上粘贴罩片CS；可以在一面WK2以及另一面WK3的至少一个上粘贴罩片CS；可以不在一面WK2以及另一面WK3的双方粘贴罩片CS。
不处理区域WK1可以是被粘物WK的外缘部、其他区域；可以是被粘物WK的外缘部、其他区域中的一部分的区域；例如，可以仅是被粘物WK的一面WK2侧的外缘部、仅是被粘物WK的另一面WK3侧的外缘部、仅是被粘物WK的一面WK2侧的中央部、仅是被粘物WK的另一面WK3侧的中央部等任意部位；可以是包含凹部的区域；可以是不包含凸部CV、凹部等凹凸的区域；可以是被粘物WK的一面WK2侧、另一面WK3侧的包含外缘部、中央部的任意的位置。
对于本发明中的粘接片AS、罩片CS以及被粘物WK的材质、种类、形状等没有特别限定。例如，粘接片AS、罩片CS以及被粘物WK可以是圆形、椭圆形、三角形、四边形等多边形、或者其他形状；粘接片AS、罩片CS可以是压敏粘接性、热敏粘接性等粘接方式；在采用热敏粘接性的粘接片AS、罩片CS的情况下，只要通过设置对该粘接片AS、罩片CS进行加热的适当的线圈加热器或热管的加热侧等加热单元这样适当的方法进行粘接即可。另外，对于这样的粘接片AS、罩片CS而言，例如可以是：仅有粘接剂层的单层；层叠有基材和粘接剂层的2层；在基材和粘接剂层之间层叠有一个或多个中间层的3层或者3层以上；在基材的上表面层叠有一个或多个罩盖层的3层或者3层以上；以能够剥离的方式设置基材、中间层或罩盖层；仅由粘接剂层构成的单层的双面粘接片；在一个或多个中间层的两个最外表面层叠有粘接剂层的双面粘接片等任意的方式。并且，对于被粘物WK而言，例如可以是食品、树脂容器、硅半导体晶圆或者化合物半导体晶圆等半导体晶圆、电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶瓷、木板或者树脂等单体物，也可以是由这些其中的两种以上形成的复合物，任意方式的部件或物品等都能够成为对象。另外，粘接片AS、罩片CS可以基于功能、用途进行改称，例如可以是信息记载用标签、装饰用标签、保护片、切割带、芯片粘接膜、芯片接合带、记录层形成树脂片等任意的片、膜、带等。
上述实施方式中的驱动设备可以采用：转动马达、直动马达、线性马达、单轴机器人、具备双轴或者三轴以上的关节的多关节机器人等电动设备、气缸、液压缸、无杆缸以及旋转缸等致动器等，此外也可以采用由上述方式直接或间接地组合而成的方式。
在上述实施方式中，当采用辊等旋转部件时，可以具备使该旋转部件旋转驱动的驱动设备，也可以由橡胶、树脂等可变形的部件构成旋转部件的表面或者旋转部件本身，也可以由不变形的部件构成旋转部件的表面或者旋转部件本身，也可以代替辊而采用进行旋转或者不进行旋转的轴、叶片等其他部件，当采用按压辊、按压头等按压单元、按压部件这样的对被按压物进行按压的结构时，可以代替上述例示的方式或者与其并用地采用：辊、圆棒、叶片材料、刷状部件，或者采用通过喷射大气、其他气体等气体进行按压的结构，进行按压的部件可以由橡胶、树脂、海绵等可变形的部件构成，也可以由金属、树脂等不变形的部件构成，当采用剥离板、剥离辊等剥离单元、剥离部件这样的对被剥离物进行剥离的结构时，可以代替上述例示的方式或与其并用地采用：板状部件、圆棒、辊等部件，进行剥离的部件可以由橡胶、树脂等可变形的部件构成，也可以由不变形的部件构成，当采用支撑(保持)单元、支撑(保持)部件等对被支撑部件(被保持部件)进行支撑(保持)或者保持的结构时，可以采用通过机械夹具、卡盘缸等把持单元、库仑力、粘接剂(粘接片、粘接带)、粘合剂(粘合片、粘合带)、磁力、伯努利吸附、抽吸吸附、驱动设备等支撑(保持)被支撑部件，当采用切断单元、切断部件等将被切断部件切断或者在被切断部件上形成切口或切断线时，可以代替上述例示的方式或者其并用地采用：通过切断刀、激光切割器、离子束、火力、热、水压、电热丝、喷射气体或液体等来进行切断的方式，或者通过组合了适当的驱动设备的结构并使进行切断的物体移动来进行切断。

Claims (6)

1.一种被粘物处理方法，其对被粘物实施规定的处理，其特征在于，实施：
片粘贴工序，将所述被粘物中的规定的区域作为不处理区域，以不进行所述规定的处理的方式在所述不处理区域粘贴粘接片；以及
处理工序，对所述被粘物实施所述规定的处理，
进一步实施：
粘接片准备工序，准备能够利用规定的能量进行变形的粘接片，作为所述粘接片；以及
能量施加工序，在所述处理工序的前阶段，对粘贴于所述被粘物的所述粘接片施加所述规定的能量，以模仿所述不处理区域的面形状的方式使所述粘接片变形。
2.根据权利要求1所述的被粘物处理方法，其特征在于，
实施区分工序，在该区分工序中，在进行了所述规定的处理的所述被粘物上形成分离线，将所述被粘物区分为：包含所述不处理区域的第一被粘物部分以及所述第一被粘物部分以外的第二被粘物部分。
3.根据权利要求1所述的被粘物处理方法，其特征在于，
将所述被粘物的设置有环状的凸部的外缘部作为所述不处理区域，
在所述能量施加工序中，以模仿包含所述凸部的所述不处理区域的面形状的方式使所述粘接片变形。
4.根据权利要求2所述的被粘物处理方法，其特征在于，
将所述被粘物的设置有环状的凸部的外缘部作为所述不处理区域，
在所述能量施加工序中，以模仿包含所述凸部的所述不处理区域的面形状的方式使所述粘接片变形。
5.根据权利要求2或4所述的被粘物处理方法，其特征在于，
在所述区分工序中，以成为在所述第二被粘物部分粘贴有所述粘接片的一部分的状态的方式形成所述分离线。
6.一种被粘物处理装置，其对被粘物实施规定的处理，其特征在于，具备：
片粘贴单元，其将所述被粘物中的规定的区域作为不处理区域，以不进行所述规定的处理的方式在所述不处理区域粘贴粘接片；以及
处理单元，其对所述被粘物实施规定的处理，
所述粘接片能够利用规定的能量进行变形，
所述被粘物处理装置还具备能量施加单元，其对粘贴于所述被粘物的所述粘接片施加所述规定的能量，以模仿所述不处理区域的面形状的方式使所述粘接片变形。
CN202211393794.3A 2022-03-17 2022-11-08 被粘物处理方法以及被粘物处理装置 Pending CN116798906A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-042637 2022-03-17
JP2022042637A JP2023136764A (ja) 2022-03-17 2022-03-17 被着体処理方法および被着体処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116798906A true CN116798906A (zh) 2023-09-22

Family

ID=87849451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211393794.3A Pending CN116798906A (zh) 2022-03-17 2022-11-08 被粘物处理方法以及被粘物处理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023136764A (zh)
CN (1) CN116798906A (zh)
DE (1) DE102022213134A1 (zh)
TW (1) TW202338949A (zh)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6550741B2 (ja) 2014-12-17 2019-07-31 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102022213134A1 (de) 2023-09-21
JP2023136764A (ja) 2023-09-29
TW202338949A (zh) 2023-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019016691A (ja) 除去装置および除去方法
JP6955919B2 (ja) 除去装置および除去方法
CN116798906A (zh) 被粘物处理方法以及被粘物处理装置
CN116779518A (zh) 被粘物处理方法以及被粘物处理装置
TW202145322A (zh) 薄片剝離方法以及薄片剝離裝置
WO2020084967A1 (ja) 被着体処理方法
JP7461183B2 (ja) 位置決め方法および位置決め装置
JP7402601B2 (ja) 個片体形成装置および個片体形成方法
JP7045811B2 (ja) 除去装置および除去方法
JP7165572B2 (ja) シート剥離装置およびシート剥離方法
JP2019197811A (ja) 個片体形成装置および個片体形成方法
WO2021153265A1 (ja) 薄化ウエハの製造方法および薄化ウエハの製造装置
JP7129447B2 (ja) シート供給装置およびシート供給方法
JP7190272B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7296221B2 (ja) シート切断装置およびシート切断方法
CN116978816A (zh) 片粘贴装置以及片粘贴方法
JP2022015108A (ja) シート貼付方法およびシート貼付装置
JP2023050396A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2023163814A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
CN117352421A (zh) 片粘贴装置及片粘贴方法
JP2023142037A (ja) 搬送装置および搬送方法
JP2023069746A (ja) シート供給装置およびシート供給方法
JP2023050395A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2023039258A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2023050394A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication