TW202338949A - 被接著體處理方法以及被接著體處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明課題為提供一種能極力地使預定的處理未及於被接著體的不處理區域之被接著體處理方法以及被接著體處理裝置。解決手段為：於用以對被接著體WK施加預定的處理之被接著體處理裝置EA中係具備：片貼附單元10，係將被接著體WK中的預定的區域設為不處理區域WK1，將接著片AS貼附至不處理區域WK1以使得預定的處理未及於不處理區域WK1；以及處理單元30，係對被接著體WK施加預定的處理；接著片AS係形成為能夠藉由預定的能量HA而變形；被接著體處理裝置EA係進一步具備：能量賦予單元20，係對貼附至被接著體WK之接著片AS賦予預定的能量HA，以使接著片AS仿效不處理區域WK1的表面形狀而變形。

Description

被接著體處理方法以及被接著體處理裝置
本發明係關於一種被接著體處理方法以及被接著體處理裝置。
已知一種被接著體處理方法，係將被接著體的預定的區域設為不處理區域，將接著片貼附至該不處理區域以使得預定的處理未及於該不處理區域，進而對該被接著體施加預定的處理(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-115868號公報。
[發明所欲解決之課題]
於專利文獻1所記載的半導體裝置的製造方法(被接著體處理方法)中，當將半導體基板(1010)(被接著體)中的外周部設為不處理區域並將膜片(1100)(接著片)貼附至該不處理區域以使得鍍覆處理(預定的處理)未及於該不處理區域時，若配合不處理區域的平面形狀或凹凸形狀等而強制使接著片變形而貼附，則容易於該接著片的外緣部產生浮起部並因此浮起部而導致預定的處理及於不處理區域之不理想情況。
本發明的目的在於提供一種被接著體處理方法以及被接著體處理裝置，此兩者能極力地使預定的處理未及於被接著體的不處理區域。 [用以解決課題之手段]
本發明係採用申請專利範圍所記載之構成。 [發明功效]
根據本發明，由於使用能夠藉由預定的能量而變形之接著片並使該接著片仿效不處理區域的表面形狀而變形，因此能抑制於接著片的外緣部形成浮起部，並能極力地使預定的處理未及於被接著體的不處理區域。
以下，基於圖式對本發明一實施形態進行說明。 另外，本實施形態中的X軸、Y軸、Z軸係處於分別正交之關係，將X軸以及Y軸設為預定平面內的軸，將Z軸設為與該預定平面正交的軸。進一步地，在本實施形態中以從與Y軸平行的箭頭DR方向來觀察之情況作為基準，當未指定圖而表示方向時，「上」係指Z軸的箭頭方向而「下」為該Z軸的箭頭方向的反方向，「左」為X軸的箭頭方向而「右」為該X軸的箭頭方向的反方向，「前」為與Y軸平行的圖1中的正前方方向而「後」為該正前方方向的反方向。
本發明的被接著體處理裝置EA為對被接著體WK施加作為預定的處理之鍍覆處理之裝置，並具備：片貼附單元10，係實施：片貼附工序，係將被接著體WK中作為預定的區域之外緣部設為不處理區域WK1，將接著片AS貼附至該不處理區域WK1以使得鍍覆處理未及於不處理區域WK1；能量賦予單元20，係實施：能量賦予工序，係對貼附至被接著體WK之接著片AS賦予作為預定的能量之熱(熱氣HA)，以使接著片AS仿效不處理區域WK1的表面形狀而變形；處理單元30，係實施：處理工序，係對被接著體WK施加鍍覆處理；區分單元40，係實施：區分工序，係於經進行鍍覆處理之被接著體WK形成作為分離線之切口CU(參照圖2中的(A))，以將被接著體WK區分為包含不處理區域WK1之第一被接著體部分WKA(參照圖2中的(B))以及該第一被接著體部分WKA之外的第二被接著體部分WKB；以及不處理區域去除單元50，係實施：不處理區域去除工序，係從被接著體WK去除第一被接著體部分WKA；被接著體處理裝置EA係配置於搬送單元60的附近，搬送單元60係實施：搬送工序，係搬送被接著體WK。 另外，關於接著片AS，準備有能夠於接著片準備工序中藉由作為預定的能量之熱(熱氣HA)而變形之接著片AS。 另外，本實施形態的被接著體WK中，如同圖1中的(A)當中的圖AA所示，具備一側的表面WK2以及另一側的表面WK3，呈以基準位置WKR為中心之圓形形狀，並於另一側的表面WK3設有環狀的凸部CV，並將設有該環狀的凸部CV之外緣部設為不處理區域WK1。 進一步地，本實施形態的被接著體WK中，於包含環狀的凸部CV之另一側的表面WK3側係貼附有覆蓋片CS。
片貼附單元10係具備：底板11，係直接或間接地支撐構成該片貼附單元10之構成物；支撐輥12，係支撐由接著片AS暫時附著至帶狀的剝離片RL而成的原料片(raw sheet)RS；導輥(guide roller)13，係引導原料片RS；作為剝離單元之剝離板14，係用剝離緣14A將剝離片RL折返，並從該剝離片RL將接著片AS剝離；作為按壓單元之按壓輥15，係將接著片AS按壓並貼附至被接著體WK； 驅動輥16，係由作為驅動裝置之轉動馬達16A中未圖示的輸出軸所支撐，並與壓輥(pinch roller)16B一起夾入剝離片RL；作為回收單元之回收輥17，係由未圖示的驅動裝置的輸出軸所支撐，並於被接著體處理裝置EA進行自動運轉的期間對存在於回收輥17與壓輥16B之間的剝離片RL常態地賦予預定的張力而回收該剝離片RL；以及作為再按壓單元之上下一對的再按壓輥18，係將接著片AS按壓至被接著體WK中的一側的表面WK2以及另一側的表面WK3。
能量賦予單元20係具備：作為驅動裝置之直動馬達21；加熱裝置22，係如線圈加熱器、熱管的加熱側等，由直動馬達21的輸出軸21A所支撐，並將大氣或空氣等氣體加熱以生成熱氣HA；以及送風裝置23，係將由加熱裝置22所生成的熱氣HA從排氣口23A送風；能量賦予單元20係使接著片AS仿效包含凸部CV之不處理區域WK1的表面形狀而變形。
處理單元30係具備：作為驅動裝置之所謂的多關節機器人31，係由複數個臂所構成，且為於作業範圍內能夠將由作為作業部之前端臂31A所支撐的物體位移至任何位置、任何角度之位移單元；搬送臂32，係設有第一支撐構件32A，該第一支撐構件32A能夠與前端臂31A連接；抵接構件33，係由搬送臂32所支撐，並由橡膠、樹脂等彈性材料所構成；作為驅動裝置之轉動馬達34(保持單元)，係由搬送臂32所支撐；夾爪35，係由轉動馬達34的輸出軸34A所支撐；容置構件37，係由作為驅動裝置之線性馬達36中的滑件36A所支撐，並能夠容置被接著體WK；以及鍍覆槽38，係儲存鍍覆用水溶液38A。線性馬達36係呈如下構成：使被配置於初始位置亦即被配置於儲存於鍍覆槽38之鍍覆用水溶液38A的上方位置之容置構件37下降，並使該容置構件37所容置的物體浸漬於鍍覆用水溶液38A。
區分單元40係具備：作為驅動裝置之多關節機器人31，為與處理單元30共用的位移單元；切斷臂41；係設有能夠與前端臂31A連接之第二支撐構件41A；作為切斷單元之切斷刀42，係由切斷臂41所支撐，並能夠於被接著體WK形成切口CU；基台43，係於上表面43A形成有夾爪35的退讓溝43B；以及圓形的載放台44，係形成於上表面43A並具有保持面44A，於該保持面44A係形成有環狀的凹溝44B，且該保持面44A能夠藉由減壓泵、真空抽氣器(vacuum ejector)等未圖示的減壓單元(保持單元)而進行吸附保持。 另外，於本實施形態中，區分單元40以使得接著片AS的一部分呈貼附至第二被接著體部分WKB之狀態的方式形成切口CU。
如圖1中的(A)當中的圖BB所示，不處理區域去除單元50係具備：作為驅動裝置之多關節機器人31，為與處理單元30以及區分單元40共用的位移單元；與處理單元30共用的搬送臂32；抵接構件33；轉動馬達34；以及夾爪35。
搬送單元60係具備：作為驅動裝置之線性馬達61；作為驅動裝置之轉動馬達62，係由線性馬達61的滑件61A所支撐；以及支撐台63，係由轉動馬達62的輸出軸62A所支撐，並具有能夠藉由如減壓泵、真空抽氣器等未圖示的減壓單元(保持單元)而進行吸附保持之保持面63A。支撐台63係呈以下構成：藉由轉動馬達62，以該轉動馬達62的旋轉中心62R為中心而旋轉。
對上述的被接著體處理裝置EA的動作進行說明。 首先，如圖1中的(A)所示般，由被接著體處理裝置EA的使用者(以下簡稱為「使用者」)將原料片RS設置至已將各構件配置於如圖1中的(A)的實線所示之初始位置之被接著體處理裝置EA之後，經由操作面板、個人計算機等未圖示的操作單元來輸入開始自動運轉的訊號。如此一來，片貼附單元10係驅動轉動馬達16A，並拉出原料片RS，當如圖1中的(A)當中的實線所示般，前方的接著片AS的拉出方向前端部被剝離板14的剝離緣14A剝離預定長度時，停止驅動轉動馬達16A。接著，如圖1中的(A)所示，當使用者、多關節機器人或輸送帶等未圖示的搬送單元將被接著體WK載放於保持面63A上從而使基準位置WKR與轉動馬達62的旋轉中心62R重疊時，搬送單元60係驅動未圖示的減壓單元，並開始由該保持面63A進行吸附保持。
之後，搬送單元60係驅動線性馬達61，以使支撐台62往左方移動，當被接著體WK抵達圖1中的(A)所示的位置CC時，停止驅動線性馬達61。此時，被接著體WK的後側的外緣部係與按壓輥15的外緣抵接，且如圖1中的(B)所示，前側的外緣部係呈被一對再按壓輥18夾入之狀態。接著，能量賦予單元20係驅動直動馬達21，如圖1中的(A)當中的二點鏈線所示般，使送風裝置23接近被接著體WK的外緣之後，驅動加熱裝置22以及送風裝置23，並開始從排氣口23A送風熱氣HA。
然後，搬送單元60係驅動轉動馬達62，以使支撐台62沿逆時針方向RD旋轉，且片貼附單元10係驅動轉動馬達16A，配合被接著體WK的外緣的旋轉速度而拉出原料片RS。藉此，接著片AS從剝離片RL剝離，而由該剝離片RL所剝離下的接著片AS係如圖1中的(A)當中的二點鏈線所示般，被按壓輥15按壓至被接著體WK的外緣，並如圖1中的(B)所示般，以形成突出區域ASH之狀態而貼附至該被接著體WK的外緣。接著，當貼附至被接著體WK的外緣之接著片AS通過排氣口23A的前方時，該接著片AS係被熱氣HA所加熱，使得如圖1中的(B)當中的二點鏈線所示般，突出區域ASH係產生變形並仿效不處理區域WK1的表面形狀而變形進而接著至被接著體WK。之後，當仿效不處理區域WK1的表面形狀而變形之突出區域ASH通過再按壓輥18之間時，該突出區域ASH係被再按壓輥18所按壓，並壓接至該不處理區域WK1。
接著，於進行貼附且被接著體WK的逆時針旋轉方向RD的旋轉係超過一圈從而使得前方的接著片AS的拉出方向後端部與該接著片AS的拉出方向前端部重疊之後，將接續於該前方的接著片AS之下個接著片AS的拉出方向前端部被剝離板14的剝離緣14A剝離預定長度時，片貼附單元10係停止驅動轉動馬達16A。然後，當接著片AS的拉出方向後端部係通過排氣口23A的前方且該拉出方向後端部係仿效該接著片AS的拉出方向前端部而變形並形成一體物UP時，於能量賦予單元20停止驅動加熱裝置22以及送風裝置23之後，驅動直動馬達21，並使送風裝置23返回初始位置。接著，當接著片AS的拉出方向後端部通過再按壓輥18之間時，搬送單元60係停止驅動轉動馬達62。
接著，搬送單元60係驅動線性馬達61，使支撐台62往左方移動，當一體物UP抵達圖1中的(A)所示的位置DD時，停止驅動線性馬達61，之後停止驅動未圖示的減壓單元，並解除由保持面63A所進行的吸附保持。接著，處理單元30係驅動多關節機器人31，將前端臂31A與第一支撐構件32A連接並支撐搬送臂32，使抵接構件33與一體物UP的上表面抵接，之後驅動轉動馬達34，用夾爪35與抵接構件33來把持一體物UP(參照圖2中的(B))。然後，當處理單元30驅動多關節機器人31使得如圖1中的(A)當中的二點鏈線所示般將一體物UP容置於容置構件37內時，驅動轉動馬達34，解除由夾爪35與抵接構件33對一體物UP的把持，之後驅動多關節機器人31，使搬送臂32從容置構件37退回。接著，處理單元30係驅動線性馬達36，使容置構件37下降並使一體物UP浸漬至鍍覆用水溶液38A，以對該一體物UP施加鍍覆。
當對一體物UP所作的鍍覆結束時，處理單元30係驅動線性馬達36，使容置構件37返回至初始位置，之後該處理單元30係以與上述相同的動作用夾爪35與抵接構件33來把持一體物UP。之後，當處理單元30驅動多關節機器人31並將一體物UP載放至保持面44A上使得基準位置WKR與載放台44的中心44R重疊時(參照圖2中的(B))，區分單元40係驅動未圖示的減壓單元，並開始由保持面44A進行吸附保持。接著，當處理單元30驅動轉動馬達34並解除夾爪35與抵接構件33對一體物UP的把持之後，驅動多關節機器人31，並使搬送臂32返回初始位置。
然後，區分單元40係驅動多關節機器人31，將前端臂31A與第二支撐構件41A連接並支撐切斷臂41，使得如圖2中的(A)所示，將切斷刀42穿越接著片AS並刺入至一體物UP，並使前端部進入凹溝44B內。之後，區分單元40係驅動多關節機器人31，並以載放台44的中心44R為中心而使切斷刀42旋轉一圈以上以形成圓環狀的切口CU，以將一體物UP區分為包含貼附有貼著片AS之不處理區域WK1之第一被接著體部分WKA、以及於外緣部貼附有接著片AS的一部分之第二被接著體部分WKB，之後使切斷臂41返回初始位置。另外，藉由以此方式形成於外緣部貼附有接著片AS的一部分之第二被接著體部分WKB，使得例如即使被接著體WK為脆弱材質時仍能防止於形成切口CU時該第二被接著體部分WKB的外緣部以及第一被接著體部分WKA的內緣部損傷，除此之外即便例如第二被接著體部分WKB的外緣部以及第一被接著體部分WKA的內緣部於形成切口CU時有形成損傷，仍能防止因損傷而形成之碎片散落至周圍。
之後，不處理區域去除單元50係驅動多關節機器人31，將前端臂31A與第一支撐構件32A連接並支撐搬送臂32，並如圖2中的(B)所示般，使抵接構件33與第一被接著體部分WKA的上表面抵接，之後驅動轉動馬達34，用夾爪35與抵接構件33來把持第一被接著體部分WKA。接著，不處理區域去除單元50係驅動多關節機器人31，並將第一被接著體部分WKA搬送至未圖示的回收區域，之後使搬送臂32以及多關節機器人31的各個臂返回初始位置。然後，當區分單元40停止驅動未圖示的減壓單元並解除由保持面44A所作的吸附保持時，使用者或未圖示的搬送單元係將第二被接著體部分WKB搬送至下個工序，之後重複與上述同樣的動作。
根據如上所述的實施形態，由於使用能夠藉由熱氣HA而變形之接著片AS並使該接著片AS仿效不處理區域WK1的表面形狀而變形，因此能抑制於接著片AS的外緣部形成浮起部，並能極力地使鍍覆處理未及於被接著體WK的不處理區域WK1。
本發明中的單元以及工序在能發揮針對這些單元以及工序所說明的動作、功能或工序的前提下就沒有任何限制，尤其是完全不限為前述實施形態中所示的僅一實施形態的構成物、工序。例如，處理單元只要是能對被接著體施加預定的處理之處理單元即可，可為任何的處理單元，只要是對照申請時的技術常識在該技術範圍內則沒有任何限制(其他單元以及工序也相同)。
關於片貼附單元10，片貼附單元10可拉出原料片RS並將接著片AS從剝離片RL剝離下而進行貼附，且該原料片RS中係於暫時附著至帶狀的剝離片RL之帶狀的接著片基材形成閉環狀或整個短邊寬度方向的切口並以該切口所劃分出的預定的區域作為該接著片AS；片貼附單元10亦可將原料片RS拉出並將接著片AS從剝離片RL剝離下而進行貼附，且該原料片RS中係採用由帶狀的接著片基材暫時附著至帶狀的剝離片RL而成的帶狀接著片原料片，並於拉出該帶狀接合片原料片的過程中用作為切斷單元之切斷刀於接著片基材形成閉環狀或整個短邊寬度方向的切口，並以該切口所劃分出的預定的區域作為該接著片AS；片貼附單元10亦可將帶狀的接著片AS暫時附著至帶狀的剝離片RL而成的原料片RS拉出，並將該帶狀的接著片AS從剝離片RL剝離下而進行貼附；片貼附單元10亦可將並非捲繞而是例如扇折(fanfold)之原料片RS拉出；片貼附單元10亦可採用並非進行捲繞而是進行例如扇折而回收、以切碎機等切碎而回收、不刻意地累積而回收剝離片RL之回收單元；片貼附單元10亦可不採用回收單元；片貼附單元10亦可將未暫時附著至剝離片RL之接著片AS拉出，並將該接著片AS貼附至被接著體WK；片貼附單元10亦可為以下構成而取代按壓輥15：係由驅動裝置且作為按壓單元之直動馬達的輸出軸所支撐，並藉由減壓泵或真空抽氣器等未圖示的減壓單元(保持單元)進行吸附保持之保持構件來保持接著片AS，並將由該保持構件所保持的接著片AS按壓並貼附至被接著體WK之構成；當不處理區域WK1係設為僅為一側的表面WK2側或是設為僅另一側的表面WK3側時，片貼附單元10亦可以使得突出區域ASH僅突出至一側的表面WK2側或是僅突出至另一側的表面WK3側的方式將接著片AS貼附至被接著體WK；片貼附單元10亦可將複數個接著片AS貼附至被接著體WK；片貼附單元10亦可為具備形成含真空在內的減壓氛圍之減壓單元並於該減壓氛圍內將接著片AS貼附至不處理區域WK1之構成；片貼附單元10亦可採用僅將接著片AS按壓至一側的表面WK2側之再按壓單元或僅將接著片AS按壓至另一側的表面WK3側之再按壓單元；片貼附單元10可具備或不具備再按壓單元。 於上述實施形態中例示了使接著片AS變形為不處理區域WK1的形狀(被接著體WK的外緣的形狀)並將該接著片AS貼附至不處理區域WK1之片貼附單元10，惟片貼附單元10亦可將預先形成為不處理區域的形狀(例如被接著體WK的一側的表面WK2側的外緣部的形狀、被接著體WK的另一側的表面WK3側的中央部的形狀等)之接著片AS貼附至不處理區域。
關於能量賦予單元20，作為能量賦予單元20對接著片AS賦予的預定的能量可為賦予紫外線、紅外線、可見光、聲波、X射線或伽瑪射線等之電磁波，或是熱水、冷風等之熱，只要是考慮接著片AS的特性、特質、性質、材質、組成以及構成等而能夠使該接著片AS變形之能量即可，可為任何的能量；可使用相同的能量作為預定的能量並賦予一道或複數道的該預定的能量；亦可使用不同的能量作為預定的能量，並賦予一道或複數道的該預定的能量；能量賦予單元20亦可不對被接著體WK拉遠、拉近；能量賦予單元20亦可配置於支撐台63的內部；能量賦予單元20亦可從接著片AS的上方、下方或斜向對該接著片AS賦予預定的能量；能量賦予單元20亦可在未使經貼附至被接著體WK之接著片AS移動的情況下或是在移動著經貼附至被接著體WK之接著片AS的情況下，由能量賦予單元20本身移動並對該接著片AS賦予預定的能量；能量賦予單元20亦可一次性地對經貼附至被接著體WK之接著片AS賦予預定的能量；能量賦予單元20亦可具備引導突出區域ASH往不處理區域WK1的方向變形之導軸或輥等引導單元；能量賦予單元20亦可為具備形成含真空在內的減壓氛圍之減壓單元，並於該減壓氛圍內對經貼附至被接著體WK之接著片AS賦予預定的能量以使接著片AS仿效不處理區域WK1的表面形狀而變形之構成。
處理單元30除了對被接著體WK施加電解鍍覆或施加非電解鍍覆之外，亦可採用任何的處理裝置，如對被接著體WK施加噴砂、塗裝、蝕刻、雕刻、切斷、鑽孔、安裝構件、加熱、冷卻等之處理裝置；亦可不與區分單元40以及不處理區域去除單元50中的至少其中之一共用位移單元而採用能夠以其他構件來進行與上述同等的動作之位移單元；亦可不與不處理區域去除單元50共用搬送臂32、抵接構件33、轉動馬達34以及夾爪35而採用能夠以其他構件來進行與上述同等的動作之構件；可採用能夠容置僅一個或複數個一體物UP之容置構件37；可採用僅能夠對僅一個一體物UP或同時對複數個一體物UP進行鍍覆(能夠處理)之鍍覆槽38(處理裝置)。
關於區分單元40，區分單元40亦可不與處理單元30以及不處理區域去除單元50中的至少其中之一共用位移單元而採用能夠以其他構件來進行與上述同等的動作之位移單元；區分單元40可在不移動切斷單元的情況下或是移動著切斷單元的情況下，使被接著體WK移動從而於該被接著體WK形成切口CU；區分單元40亦可以使得接著片AS的一部分呈僅貼附至第二被接著體部分WKB中的一側的表面WK2側之狀態的方式形成切口CU；區分單元40亦可以使得接著片AS的一部分呈僅貼附至第二被接著體部分WKB中的另一側的表面WK3側之狀態的方式形成切口CU；區分單元40亦可形成切口CU以使得接著片AS的一部分呈未貼附至第二被接著體部分WKB之狀態的方式形成切口CU；區分單元40亦可以沿著被接著體WK的外緣而形成切口CU；區分單元40亦可以不沿著被接著體WK的外緣而形成切口CU；區分單元40可設置於本發明的被接著體處理裝置EA，亦可並未設置於本發明的被接著體處理裝置EA。 本發明中的分離線除了藉由將被接著體WK、接著片AS等被切斷物貫穿之切口連續地連接以使該被切斷物完全分離之完整的分離線之外，還包括例如：藉由將被切斷物貫穿之切口斷續地連接使得該被切斷物為局部連接之狀態之不完整的分離線；未貫穿被切斷物之切口連續或斷續地連接之不完整的分離線；對被切斷物賦予雷射、電磁波、熱、藥品、化學物質等以改變該被切斷物的特性、特質、性質、材質、組成、構成、尺寸等並削弱而成的脆弱部連續或斷續地連接之不完整的分離線；以及將被切斷物貫穿之切口、未貫穿該被切斷物之切口與脆弱部三者中至少兩者規則性或不規則性地連接之不完整的分離線。另外，如上所述的不完整的分離線係藉由賦予振動、張力、光、熱、藥品等而成為完整的分離線，因此於本發明的被接著體處理方法以及被接著體處理裝置EA中，能採用完整分離工序以及完整分離裝置，以賦予振動、張力、光、熱、藥品等，進而將如上所述的不完整的分離線形成為完整的分離線。
關於不處理區域去除單元50，不處理區域去除單元50亦可不與處理單元30以及區分單元40中的至少其中之一共用位移單元而採用能夠以其他構件來進行與上述同等的動作之位移單元；不處理區域去除單元50亦可不與處理單元30共用搬送臂32、抵接構件33、轉動馬達34以及夾爪35而採用能夠以其他構件來進行與上述同等的動作之構件；不處理區域去除單元50亦可在第二被接著體部分WKB被搬送至下個工序之後，將第一被接著體部分WKA從載放台44上去除；不處理區域去除單元50可設置於本發明的被接著體處理裝置EA，亦可並未設置於本發明的被接著體處理裝置EA。
搬送單元60可在未使支撐台63移動的情況下或是移動著支撐台63的情況下，使片貼附單元10移動而將接著片AS貼附至被接著體WK；搬送單元60可設置於本發明的被接著體處理裝置EA，亦可並未設置於本發明的被接著體處理裝置EA。
本發明的被接著體處理方法以及被接著體處理裝置EA除了對被接著體WK施加電解鍍覆或非電解鍍覆之鍍覆處理方法以及鍍覆處理裝置之外，亦可為任何處理方法以及處理裝置，如噴砂方法以及噴砂裝置、塗裝方法以及塗裝裝置、蝕刻方法以及蝕刻裝置、雕刻方法以及雕刻裝置、切斷方法以及切斷裝置、鑽孔方法以及鑽孔裝置、構件安裝方法以及構件安裝裝置、加熱方法以及加熱裝置、冷卻方法以及冷卻裝置等。
於接著片準備工序中，可準備能夠藉由紫外線、紅外線、可見光、聲波、X射線或伽瑪射線等之電磁波，或是熱水、冷風等之預定的能量而變形之接著片AS；於接著片準備工序中亦可準備僅有構成接著片AS之基材藉由預定的能量而變形之接著片；於接著片準備工序中亦可準備僅有構成接著片AS之接著劑層藉由預定的能量而變形之接著片；於接著片準備工序中亦可準備構成接著片AS之基材以及接著劑層兩者藉由預定的能量而變形之接著片；於接著片準備工序中亦可準備藉由基材積層於接著劑層上且於基材上積層有藉由預定的能量而變形之物料之接著片AS；於接著片準備工序中亦可用片貼附單元10將於接著劑層上積層有基材而成之底材拉出，於將該底材拉出的過程中，於該基材上積層藉由預定的能量而變形的物料，以準備能夠藉由預定的能量而變形之接著片AS；於接著片準備工序中亦可準備藉由預定的能量伴隨收縮而變形、或是伴隨膨脹而變形、或是並未伴隨收縮且亦未伴隨膨脹而變形之接著片AS；於接著片準備工序中亦可準備藉由作為預定的能量之各種不同的能量而引起不同變形之接著片AS ，於此情況下，可將能量賦予單元形成為下述構成，亦即具備：第一能量賦予單元，係實施：第一能量賦予工序，係賦予第一能量；以及第二能量賦予單元，係實施：第二能量賦予工序，係賦予第二能量；並且能量賦予單元係使接著片AS仿效不處理區域WK1的表面形狀而變形。 關於被接著體WK，被接著體WK中亦可未於外緣部設置環狀的凸部CV；被接著體WK中亦可將覆蓋片CS貼附至於不包含環狀的凸部CV之另一側的表面WK3；被接著體WK中亦可將覆蓋片CS貼附至一側的表面WK2以及另一側的表面WK3中的至少其中之一；被接著體WK中亦可不將覆蓋片CS貼附至一側的表面WK2以及另一側的表面WK3雙方。 關於不處理區域WK1，不處理區域WK1可為被接著體WK的外緣部或其他區域；不處理區域WK1亦可為被接著體WK的外緣部或其他區域中的一部分的區域，例如僅被接著體WK中的一側的表面WK2側的外緣部、或是僅被接著體WK中的另一側的表面WK3側的外緣部、或是僅被接著體WK中的一側的表面WK2側的中央部、或是僅被接著體WK中的另一側的表面WK3側的中央部等任意位置，亦可為包含凹部之區域；亦可為不包含凸部CV或凹部等凹凸之區域；亦可為包含被接著體WK中的一側的表面WK2側或另一側的表面WK3側的外緣部或中央部之任意的位置。
本發明中的接著片AS、覆蓋片CS以及被接著體WK的材質、種類、形狀等並無特別限制。例如，接著片AS、覆蓋片CS以及被接著體WK可為圓形、橢圓形、三角形或四邊形等多邊形、亦可為其他形狀；接著片AS以及覆蓋片CS亦可為感壓接著性、感熱接著性等接著形態，當採用感熱接著性的接著片AS以及覆蓋片CS時，只要用適當方式進行接著即可，如設置用來加熱該接著片AS以及覆蓋片CS之適當的線圈加熱器或熱管的加熱側等加熱單元。此外，如此的接著片AS以及覆蓋片CS可為例如僅具有接著劑層之單層的片；由基材與接著劑層積層而成的兩層的片；於基材與接著劑層之間積層有一個或複數個中間層而成的三層或三層以上的片；於基材的上表面積層有一個或複數個覆蓋層之三層或三層以上的片；基材、中間層或是覆蓋層係設置為能夠剝離之片；僅由接著劑層構成之單層的雙面接著片；於一個或複數個中間層的兩個最外表面積層有接著劑層之雙面接著片等，可為任何的片。進一步地，作為被接著體WK，例如亦可為食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、如電路基板、光碟等之資訊記錄基板、如玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂等之單獨物質，亦可為兩個以上的這些物質所形成之複合物，能將任意形態之構件或物品等作為對象。另外，接著片AS以及覆蓋片CS可以替換為功能性、用途性的讀法，例如可為資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護片、切斷帶、晶粒黏著膜(die attach film)、固晶帶(die bond tape)、記錄層形成樹脂片等任意的片、膜、帶等。
前述實施形態中的驅動裝置中能採用：如轉動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機器人、具備二軸或三軸以上的關節之多關節機器人等電動裝置；如氣缸(air cylinder)、油壓缸、無桿缸(rod-less cylinder)以及旋轉缸(rotary cylinder)等致動器(actuator)等，此外也能採用將這些直接或間接組合而成的驅動裝置。 於前述實施形態中，當採用輥等旋轉構件時，也可具備使該旋轉構件旋轉驅動之驅動裝置；亦可由橡膠或樹脂等能夠變形的構件來構成旋轉構件的表面或是構成旋轉構件本身；也可由不變形的構件來構成旋轉構件的表面或是構成旋轉構件本身；也可取代輥而採用旋轉或不旋轉的軸件(shaft)或葉片(blade)等其他構件；當採用按壓輥或按壓頭等按壓單元或如按壓構件之用於對被按壓物進行按壓的構件時，也可取代上述例示構件或與上述例示構件併用地採用輥、圓棒、葉片材、刷子狀構件，另外也可採用藉由大氣或空氣等氣體之噴射進行按壓之構件；也可由橡膠、樹脂、海綿等能夠變形之構件來構成進行按壓之構件；也可由金屬、樹脂等不變形的構件來構成進行按壓之構件；當採用如剝離板或剝離輥等剝離單元或剝離構件之用於剝離被剝離物之構件時，也可取代上述例示構件或與上述例示構件併用地採用板狀構件、圓棒、輥等構件；進行剝離的構件也可由橡膠、樹脂等能夠變形的構件所構成，亦可由不變形的構件所構成；當採用支撐(保持)單元或支撐(保持)構件等用於對被支撐構件(被保持構件)進行支撐(保持)之構件時，也可採用於機械夾具(mechanical chuck)或夾具缸(chuck cylinder)等把持單元、庫侖力(Coulomb force)、接著劑(接著片、接著帶)、黏著劑(黏著片、黏著帶)、磁力、伯努利(Bernoulli)吸附、抽吸吸附、驅動裝置等將被支撐構件予以支撐(保持)之構成；當採用切斷單元或切斷構件等用於將被切斷構件切斷或在被切斷構件形成切口或切斷線之構件時，也可取代上述例示構件或與上述例示構件併用地採用於切刀刃、雷射刀(laser cutter)、離子束(ion bean)、熱力(thermal power)、熱、水壓、電熱線、氣體或液體等之噴射等進行切斷之構件、或使以適當的驅動裝置組合而成之裝置進行切斷之構件移動來進行切斷。
10:片貼附單元 11:底板 12:支撐輥 13:導輥 14:剝離板 14A:剝離緣 15:按壓輥 16:驅動輥 16A:轉動馬達 16B:壓輥 17:回收輥 18:再按壓輥 20:能量賦予單元 21:直動馬達 21A:輸出軸 22:加熱裝置 23:送風裝置 23A:排氣口 30:處理單元 31:關節機器人(位移單元) 31A:前端臂 32:搬送臂 32A:第一支撐構件 33:抵接構件 34:轉動馬達 34A:輸出軸 35:夾爪 36:線性馬達 36A:滑件 37:容置構件 38:鍍覆槽 38A:鍍覆用水溶液 40:區分單元 41:切斷臂 41A:第二支撐構件 42:切斷刀 43:基台 43A:上表面 43B:退讓溝 44:載放台 44A:保持面 44B:凹溝 44R:(載放台)中心 50:不處理區域去除單元 60:搬送單元 61:線性馬達 61A:滑件 62:馬達 62A:輸出軸 62R:旋轉中心 63:支撐台 63A:保持面 AA:圖 AS:接著片 ASH:突出區域 BB:圖 CC:位置 CS:覆蓋片 CV:凸部 DD:位置 DR:箭頭 EA:被接著體處理裝置 HA:熱氣 RD:逆時針旋轉方向 RL:剝離片 RS:原料片 UP:一體物 WK:被接著體 WK1:不處理區域 WK2:一側的表面 WK3:另一側的表面 WKA:第一被接著體部分 WKB:第二被接著體部分 WKR:基準位置
[圖1]係本發明的一實施形態的被接著體處理裝置的說明圖以及該被接著體處理裝置的動作說明圖。 [圖2]係被接著體處理裝置的動作說明圖。
10:片貼附單元
11:底板
12:支撐輥
13:導輥
14:剝離板
14A:剝離緣
15:按壓輥
16:驅動輥
16A:轉動馬達
16B:壓輥
17:回收輥
18:再按壓輥
20:能量賦予單元
21:直動馬達
21A:輸出軸
22:加熱裝置
23:送風裝置
23A:排氣口
30:處理單元
31:關節機器人(位移單元)
31A:前端臂
32:搬送臂
32A:第一支撐構件
33:抵接構件
34:轉動馬達
34A:輸出軸
35:夾爪
36:線性馬達
36A:滑件
37:容置構件
38:鍍覆槽
38A:鍍覆用水溶液
40:區分單元
41:切斷臂
41A:第二支撐構件
42:切斷刀
43:基台
43A:上表面
43B:退讓溝
44:載放台
44A:保持面
44B:凹溝
44R:(載放台)中心
50:不處理區域去除單元
60:搬送單元
61:線性馬達
61A:滑件
62:馬達
62A:輸出軸
62R:旋轉中心
63:支撐台
63A:保持面
AA:圖
AS:接著片
ASH:突出區域
BB:圖
CC:位置
CS:覆蓋片
CV:凸部
DD:位置
DR:箭頭
EA:被接著體處理裝置
HA:熱氣
RD:逆時針旋轉方向
RL:剝離片
RS:原料片
UP:一體物
WK:被接著體
WK1:不處理區域
WK2:一側的表面
WK3:另一側的表面
WKR:基準位置

Claims (6)

  1. 一種被接著體處理方法，係對被接著體施加預定的處理； 於前述被著體處理方法中係實施： 片貼附工序，係將前述被接著體中的預定的區域設為不處理區域，將接著片貼附至前述不處理區域使得前述預定的處理未及於前述不處理區域；以及 處理工序，係對前述被接著體施加前述預定的處理； 於前述被著體處理方法中係進一步實施： 接著片準備工序，係準備能夠藉由預定的能量而變形之接著片作為前述接著片；以及 能量賦予工序，係於前述處理工序的前段中，對貼附至前述被接著體之前述接著片賦予前述預定的能量，以使前述接著片仿效前述不處理區域的表面形狀而變形。
  2. 如請求項1所記載之被接著體處理方法，其中係實施：區分工序，係於經進行前述預定的處理之前述被接著體形成分離線，以將前述被接著體區分為包含前述不處理區域之第一被接著體部分、以及前述第一被接著體部分之外的第二被接著體部分。
  3. 如請求項1所記載之被接著體處理方法，其中前述被接著體中，將設有環狀的凸部之外緣部設為前述不處理區域； 於前述能量賦予工序中，係使前述接著片仿效包含前述凸部之前述不處理區域的表面形狀而變形。
  4. 如請求項2所記載之被接著體處理方法，其中於前述被接著體中，將設有環狀的凸部之外緣部設為前述不處理區域； 於前述能量賦予工序中，係使前述接著片仿效包含前述凸部之前述不處理區域的表面形狀而變形。
  5. 如請求項2或4所記載之被接著體處理方法，其中於前述區分工序中，形成前述分離線使得前述接著片的一部分係呈貼附至前述第二被接著體部分之狀態。
  6. 一種被接著體處理裝置，係對被接著體施加預定的處理； 前述被接著體處理裝置係具備： 片貼附單元，係將前述被接著體中的預定的區域設為不處理區域，將接著片貼附至前述不處理區域使得前述預定的處理未及於前述不處理區域；以及 處理單元，係對前述被接著體施加前述預定的處理； 前述接著片係形成為能夠藉由預定的能量而變形； 前述被接著體處理裝置係進一步具備： 能量賦予單元，對貼附至前述被接著體之前述接著片賦予前述預定的能量，以使前述接著片仿效前述不處理區域的表面形狀而變形。
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