CN116235373A - 激光二极管条的端面成膜方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的激光二极管条的端面成膜方法，在以隔着板的开口的方式设置于该板的上表面的突起处交替地排列多个激光二极管条和多个虚设条，将该突起作为基准位置，整齐排列有该多个激光二极管条和该多个虚设条，并且该多个激光二极管条的端面相对于该多个虚设条向上方突出。接着，在该多个激光二极管条中的相对于该多个虚设条突出的部分形成绝缘膜。
Description
技术领域
本公开涉及激光二极管条的端面成膜方法。
背景技术
在专利文献1中记载有在激光二极管等光半导体元件中，为了得到所希望的反射率需要设置端面涂层，伴随电子元件的小型化，其处理微妙，不容易以最佳的状态保持电子元件来进行涂敷处理。
在将半导体基板晶片分割为激光二极管条后，使该条整齐排列。首先，将半导体基板晶片分割为功能元件芯片的技术依次包括晶片粘贴、分割、扩展的各工序。
在“晶片粘贴”中，将晶片粘贴于粘接片。该粘接片还承担分割后的芯片的保持。因此，研究由片材引起的粘贴芯片面的污染、对分割品质的影响、芯片是否能够被保持并且容易地拾取等来选定粘接片。
在“分割”中，首先，在分割截面不需要平滑性的情况下，通过沿着欲分割的线用金刚石工具在半导体基板上导入划(刻线)线，从而在沿着划线的方向上形成微裂纹。接下来，通过对基板施加应力使得微裂纹打开，使亀裂加剧，从而使基板分离。划线不是导入到欲分割的线整体，而是划线的起点以及终点比基板端稍靠内侧，由此防止金刚石工具与基板端接触时产生的切缺。该划线法比利用旋转刀片或激光加工进行的分割更能够抑制裂纹产生，分割出的芯片的强度变高，因此在脆的基板材料的情况下特别有效。在如激光二极管端面那样在分割截面需要平滑性的情况下，通过沿着欲分割的线在半导体基板端的一侧或两侧用金刚石工具导入划线，从而在沿着划线的方向形成微裂纹。半导体基板具有容易分离的解理面，因此需要解理面方向与划线平行。若对使通过划线形成的微划痕开口的方向施加应力，则微划痕沿着解理面生长而形成具有原子等级的平滑性的解理面。由此，半导体基板被分割为供具有解理面的LD芯片排列的条形状的激光二极管条。由分割后的粘接片保持的激光二极管条与相邻的条之间的间隔窄，在解理分割的情况下它们会接触。为了在后面的工序拾取条，需要扩大条间隔，因此实施接下来的“扩展”。
在“扩展”中，拉动并拉伸粘接片。在分割中使用的粘接片的特性不适合后面工序的情况下，存在替换粘贴于其他扩展用的片材来进行扩展处理的情况。其中，对激光二极管条的形成例进行了说明。
专利文献1：日本特开2007-123374号公报
例如，在激光二极管端面的解理面成膜用于控制反射率的绝缘膜的情况下，通过控制蔓延至条的正反面的绝缘膜材料，来改善散热性并提高设备特性。在控制绝缘膜的蔓延方面，除了虚设条宽度的高精度化之外，排列条的夹具的基准面的稳定性也很重要。但是，例如若该夹具由于清洗等原因而损耗，则存在夹具的基准面后退，激光二极管条与虚设条的相对位置变动的问题。
发明内容
本公开是为了解决上述的问题所做出的，目的在于提供一种能够抑制激光二极管条与虚设条的相对位置的变化的激光二极管条的端面成膜方法。
本申请的公开的激光二极管条的端面成膜方法具备：在以隔着板的开口的方式设置于该板的上表面的突起处交替地排列多个激光二极管条和多个虚设条，使该多个激光二极管条的端面相对于该多个虚设条向上方突出，和在该多个激光二极管条中的相对于该多个虚设条突出的部分形成绝缘膜。
本公开的其他特征将在以下阐明。
根据该公开，通过在突起或斜面的上端放置激光二极管条和虚设条，从而能够抑制激光二极管条与虚设条的相对位置的变化。
附图说明
图1是实施方式1的板的俯视图。
图2是表示使激光二极管条和虚设条整齐排列的图。
图3是成膜前的结构的剖视图。
图4是成膜后的激光二极管条和虚设条的侧视图。
图5是表示比较例的激光二极管条的端面成膜方法的图。
图6是表示比较例的激光二极管条的端面成膜方法的图。
图7是表示比较例的激光二极管条的端面成膜方法的图。
图8是实施方式2的板等的剖视图。
具体实施方式
参照附图对实施方式的激光二极管条的端面成膜方法进行说明。对相同或对应的构成要素标注相同的附图标记，有时省略重复说明。
实施方式1
图1是实施方式1的板10的俯视图。在板10形成有开口10a。以隔着该开口10a的方式在板10的上表面10c设置有突起10b。突起10b是在z正方向上比上表面10c延伸得高的部分。根据一个例子，突起10b在俯视时呈直线地设置于10的开口10a的左右。根据其它例子，突起在离开开口10a一定距离的位置沿着开口10a设置。限位器12固定于板10，防止放置于突起10b上的激光二极管条和虚设条向y负方向倾倒。
在实施方式1的激光二极管条的端面成膜方法中，首先，在突起10b交替地排列多个激光二极管条和多个虚设条。根据一个例子，隔着粘接片用针将条顶起并将条从粘接片剥离后，用镊子或吸附夹头等将条搬运至进行条整齐排列的夹具上。将该处理称为条拾取。之后，如图2所示，使激光二极管条20和虚设条30在突起10b上整齐排列。激光二极管条20的材料例如为化合物半导体。根据一个例子，通过在激光二极管条20的表面在前工序中进行槽加工或层叠不同种类材料，从而以规则的图案形成功能元件。
图3是表示在突起10b放置激光二极管条20和虚设条30的图。为了便于说明，虚设条30仅示出轮廓。板10设置于下夹具40上。若在突起10b排列激光二极管条20和虚设条30，则激光二极管条20的端面20a相对于虚设条30向上方突出。而且，如图3所示，激光二极管条20的端面20b和虚设条30的底面与突起10b相接而处于相同的高度。根据一个例子，端面20a为前端面，端面20b为后端面。另外，由图3可知，多个虚设条30在横向上比多个激光二极管条20长。
图4是表示激光二极管条20和虚设条的高度的图。若在突起10b交替地排列多个激光二极管条20和多个虚设条30，则多个激光二极管条20的端面20a相对于多个虚设条30向上方突出。如图4所示，多个激光二极管条20的端面20b与多个虚设条30的底面与突起10b相接而处于相同的高度。这样，成为在突起10b上整齐排列有多个激光二极管条20和多个虚设条30的状态。
接着，在多个激光二极管条20中的相对于多个虚设条30突出的部分形成绝缘膜。绝缘膜例如为了控制激光二极管的反射率而被成膜。在图4中图示出绝缘膜22形成于激光二极管条20的端面20a和正反面。
图5～7是表示比较例的激光二极管条的端面成膜方法的图。在图5中示出在板10的上表面放置有激光二极管条20和虚设条30。这样，若在板10的平坦面放置激光二极管条20和虚设条30，则该平坦面因板的多次的使用而损耗。图6、7是表示损耗的板10的图。若板10的上表面损耗，则横向短的激光二极管条20的位置下降，与此相对，横向长的虚设条30的位置几乎不变。由此，激光二极管条20和虚设条30的相对位置偏移。如图7所示，若板10的上表面的损耗加剧，激光二极管条20的端面20a的位置下降到比虚设条30的上端靠下方的位置，则无法形成图4所示的绝缘膜22。
与此相对，在实施方式1中，由于在突起10b上放置有多个激光二极管条20和虚设条30，因而所有的条的基准位置都是突起10b。由于突起10b成为条的基准位置，因此即使板10的损耗加剧，只要有突起10b就能够保证基准。因此，能够抑制激光二极管条20与虚设条30的相对位置的变化。另外，为了提高耐损耗性，能够将突起的形状从矩形变更为带有圆度的形状、或调整突起的x方向长度。
对于实施方式1记载的变形例、修正例或代替方案，可应用于以下实施方式的激光二极管条的端面成膜方法。对于以下实施方式的激光二极管条的端面成膜方法，主要说明与实施方式1的不同点。
实施方式2
在图8示出实施方式2的激光二极管条的端面成膜方法中使用的板10和下夹具40。板10的上表面具备越接近开口10a高度越高的倾斜面10g、10h。倾斜面10g、10h是在y正方向上扩展的面。根据一个例子，板10是放置在具有倾斜面40a、40b的下夹具40上的两个板材。例如，能够以任意的方法将该两个板材固定于下夹具40。在该例子中，板10的厚度均匀，板10放置于倾斜面40a、40b，由此向板10提供倾斜面10g、10h。根据其它例子，下夹具40的上表面也可以不是斜面而是平坦的面。在该情况下，通过将板10形成为越接近开口10a越厚来提供倾斜面10g、10h。
在实施方式2的激光二极管条的端面成膜方法中，在倾斜面10g、10h的高度最高的部分交替地排列多个激光二极管条20和多个虚设条30。其结果，多个激光二极管条20的端面20a相对于多个虚设条30向上方突出。另外，多个激光二极管条20的端面20b和多个虚设条30的下端与倾斜面10g、10h的高度最高的部分相接。
接着，在多个激光二极管条20中的相对于多个虚设条30突出的部分形成绝缘膜。由此，形成图4所示的绝缘膜22。在本实施方式中，板10的最高的边缘部分成为多个激光二极管条20和多个虚设条30的基准位置。即使板10的损耗加剧，该边缘部分也继续成为基准位置，因此能够抑制激光二极管条与虚设条的相对位置的变动。另外，倾斜面10g、10h的倾斜角能够调整，以便使边缘部相对于损耗耐用。
附图标记说明
10...板；10a...开口；10b...突起；10c...上表面；20...激光二极管条；30...虚设条；10g、10h...倾斜面。
Claims (5)
1.一种激光二极管条的端面成膜方法，其特征在于，具备：
在以隔着板的开口的方式设置于所述板的上表面的突起处交替地排列多个激光二极管条和多个虚设条，使所述多个激光二极管条的端面相对于所述多个虚设条向上方突出；和
在所述多个激光二极管条中的相对于所述多个虚设条突出的部分形成绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的激光二极管条的端面成膜方法，其特征在于，
所述突起在俯视时呈直线地设置于所述板的开口的左右。
3.一种激光二极管条的端面成膜方法，其特征在于，具备：
具有开口的板的上表面是越接近所述开口则高度越高的倾斜面，在所述倾斜面的高度最高的部分交替地排列多个激光二极管条和多个虚设条，使所述多个激光二极管条的端面相对于所述多个虚设条向上方突出；和
在所述多个激光二极管条中的相对于所述多个虚设条突出的部分形成绝缘膜。
4.根据权利要求3所述的激光二极管条的端面成膜方法，其特征在于，
所述板是放置于具有倾斜面的下夹具上的两个板材。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的激光二极管条的端面成膜方法，其特征在于，
所述多个虚设条在横向上比所述多个激光二极管条长。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02119284A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Nec Corp | 半導体レーザー端面保護膜形成方法 |
| JP2000133871A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子の製造方法 |
| CN1681172A (zh) * | 2004-04-06 | 2005-10-12 | 三菱电机株式会社 | 半导体激光元件 |
| JP2007281390A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ素子の整列・分離装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3466830B2 (ja) * | 1996-09-18 | 2003-11-17 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| JPH11317565A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Toshiba Corp | 半導体表面処理用治具 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02119284A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Nec Corp | 半導体レーザー端面保護膜形成方法 |
| JP2000133871A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子の製造方法 |
| CN1681172A (zh) * | 2004-04-06 | 2005-10-12 | 三菱电机株式会社 | 半导体激光元件 |
| JP2007281390A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ素子の整列・分離装置 |
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