JP2014120556A - 半導体レーザダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 LD10は、半導体材料からなる基板31と、その内部に活性層33と、活性層33を挟むように積層された下クラッド層32および上クラッド層34とを備えている。LD10では、前端面11aと後端面11bから共振器が形成されている。LD10では、共振器方向と並行に、複数のストライプ(ストライプ20a、ストライプ20b、及びストライプ20c)が形成されている。ストライプ20a,20b,20cのそれぞれの幅が、前端面11aから後端面11bに向かって、連続的に徐々に狭くなっている。
【選択図】図1
Description
半導体基板に積層された活性層および前記活性層を挟むように前記半導体基板に積層された一対のクラッド層と、
前記活性層の対向する2つの端部のうち一方を前端面とし他方を後端面として、前記前端面の反射率よりも前記後端面の反射率が高く形成された共振器と、
前記活性層における利得を前記前端面側よりも前記後端面側で小さくする利得制御構造と、
を備えたことを特徴とする。
[実施の形態1の装置の構成]
図1は、本発明の実施の形態1における半導体レーザダイオード(以下、「LD」と称す)の上面図である。図2および図3は、実施の形態1におけるLD10の断面図である。LD10は、半導体材料からなる基板31と、その内部に活性層33と、活性層33を挟むように積層された下クラッド層32および上クラッド層34とを備えている。図1において、LD10は、低反射率のコーティング膜12aを形成した前端面11aと、前端面11aのコーティング膜12aの反射率より高反射率のコーティング膜12bを形成した後端面11bとを備えている。前端面11aと後端面11bから共振器が形成されている。LDの端面より出射される光は、端面の反射率に依存し、反射率が小さい面での出射光が大きくなる。後端面11bからの出射光より、反射率の小さい前端面11aからの出射光が大きくなる。
LD10を製造方法について示す。基板31の上にバンド不連続緩和層39a、下クラッド層32、活性層33、上クラッド層34、バンド不連続緩和層39b、コンタクト層35を結晶成長する。その後、ストライプ状にコンタクト層35を除去してコンタクト部35aを形成する。コンタクト層35の上に絶縁層36を形成する。絶縁層36をストライプ状にエッチングして開口部70a,70b,70cを、コンタクト層35の一部であるコンタクト部35aの上に形成する。絶縁層36の上に電極80を形成する。さらに、基板31の下には電極85を形成する。
LD10の駆動時には、電極80から開口部70a,70b,70cを通って、電流50が供給される。供給された電流50が、コンタクト部35a、バンド不連続緩和層39b、上クラッド層34を通って、活性層33に供給される。活性層33に流れる電流50は、開口部70a,70b,70cの幅に依存し、開口部70a,70b,70cの幅が広いほど活性層33に流れる電流50が大きくなる。
P+ =exp(g−αi)z・・・ (1)
P― =exp−(g−αi)z・・・ (2)
Pz = P+ + P− ・・・ (3)
図5(a)は、共振器長L=1000μm、Rf=10%、Rr=95%として、前端面11aから後端面11bにかけて利得を小さくしたLDの場合の結果を示した図である。一方、図5(b)は、比較例の図であり、前端面11aから後端面11bにかけて利得が均一な場合のLDの計算結果を示した図である。
図5(c)は、前端面11aから後端面11bにかけて利得を小さくしたLDの場合と利得が均一なLDの場合とで、光密度分布を対比的に示したものである。図5(c)からわかるとおり、前端面11aから後端面11bにかけて利得を小さくすることにより、後端面11aでの光密度が低減されている。
なお、間隔21a,21bについては、図面の上では模式的に広く示されているが、前端面11a側と後端面11b側で活性層33に供給する電流に差をつけることができれば良い。例えば、ストライプ幅10μmに対して、間隔1μm程度、又はそれ以下でもかまわない。
実施の形態1では、前端面から後端面まで複数のストライプで形成したストライプ構造としたが、実施の形態2では、前端面側を広い幅の単一のストライプとし、後端面側を複数のストライプに分岐させる構造とした点が異なる。それ以外の構成については、実施の形態1と同様である。
実施の形態2にかかる半導体レーザダイオードでは、3本のストライプに分岐後、後端面に向かってその分岐したストライプの幅が狭くなっている。これに対し、実施の形態3にかかる半導体レーザダイオードでは、分岐したストライプの幅を変化させないという点が、実施の形態2と異なっている。それ以外については、実施の形態2と同様である。
図10は、本発明の実施の形態4におけるLDの上面図を示すものである。実施の形態1〜3では、ストライプ構造全の体の幅は、同じ幅に構成していた。これに対し、実施の形態4では、後端面近傍にて、ストライプ構造の全体の幅が後端面に向かって広くなる構造としている点が異なる。このような構造は、「フレア構造」とも称される。
実施の形態1〜4では、複数のストライプを有するストライプ構造として、後端面側で、各ストライプの幅を狭くすることにより、活性層に流れる電流を小さくして、活性層の利得を小さくした。これに対し、実施の形態5では、1本のストライプを有するストライプ構造として、後端面側で、部分的に絶縁膜を残して、電流を阻害する領域(電流阻害部)を設けたストライプ構造としている点が異なる。それ以外については、実施の形態1〜4のLDの構成と同様である。
実施の形態6にかかるLDは、活性層での利得を小さくする利得制御構造として、後端面側の電極の電気抵抗を大きくするものである。つまり、実施の形態6にかかる利得制御構造は、後端面近傍での電気抵抗を大きくすることにより活性層に流れる電流を小さくし、後端面11b側で利得を小さくしている。この点が、実施の形態1〜5にかかるLDと異なっている。それ以外については、実施の形態1〜5のLDと同様の構成を備える。
実施の形態7は、活性層での利得を小さくする利得制御構造として、後端面11b側に高抵抗層を形成して後端面部の電気抵抗を大きくしている。この点が、実施の形態1〜6と異なる。実施の形態6にかかるLDでは、後端面11b近傍での電気抵抗を大きくすることにより、活性層に流れる電流を小さくして利得を小さくしているからである。それ以外については、実施の形態1〜6にかかるLDと同様の構成を備えている。
なお、実施の形態1から6において、プレーナー型(平型)LDで、絶縁膜で形成したストライプ構造で電流狭窄をする構造であったが、結晶層をエッチングしたいわゆるメサ構造により電流狭窄する構造でも良い。
前述の実施の形態では、絶縁層の開口部の全体の幅Wを一定にして、絶縁層の開口部により電流を調整する形態を説明した。一方、以下に述べる実施の形態9のように、「コンタクト層の幅」や「絶縁層の開口部の全体の幅」を変えて電流を調整し、電流密度を調整するすることもできる。
Claims (14)
- 半導体基板に積層された活性層および前記活性層を挟むように前記半導体基板に積層された一対のクラッド層と、
前記活性層の対向する2つの端部のうち一方を前端面とし他方を後端面として、前記前端面の反射率よりも前記後端面の反射率が高く形成された共振器と、
前記活性層における利得を前記前端面側よりも前記後端面側で小さくする利得制御構造と、
を備えたことを特徴とする半導体レーザダイオード。 - 前記利得制御構造は、前記活性層に供給する電流の電流密度を前記前端面側より前記後端面側で小さくするものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記利得制御構造は、前記活性層に積層され前記活性層に注入される電流が前記前端面側より前記後端面側で小さくなるように電流を狭窄するストライプ構造を含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記ストライプ構造は、前記前端面側に設けられた前端面側部分と、前記後端面側に設けられた後端面側部分と、を備え、
前記ストライプ構造は、前記後端面側部分において複数のストライプに分岐したことを特徴とする請求項3に記載の半導体レーザダイオード。 - 前記複数のストライプのそれぞれは、前記後端面側にかけて徐々に幅が狭くなることを特徴とする請求項4に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記クラッド層に積層された絶縁膜と、
前記絶縁膜に積層された電極層と、
を含み、
前記絶縁膜は、前記前端面と前記後端面との間を伸び且つ前記活性層よりも平面方向の幅の狭い開口を備え、
前記電極層は、前記開口を介して前記クラッド層と電気的に接続し、
前記ストライプは、前記電極層と前記クラッド層とを前記開口を介して電気的に接続させることで電流を狭窄するものであることを特徴とすることを特徴とする請求項5に記載の半導体レーザダイオード。 - 前記ストライプ構造は、前記前端面から前記後端面にかけて並行に伸びるように設けられた複数のストライプを含むことを特徴とする請求項3に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記複数のストライプそれぞれの幅は前記前端面側より前記後端面側で狭いことを特徴とする請求項7に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記前端面側から前記後端面側にかけて徐々に前記複数のストライプそれぞれの幅が狭くなることを特徴とする請求項8に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記ストライプは、前記活性層への電流を阻害する部分である電流阻害部を前記後端面側に有することを特徴とする請求項2に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記ストライプは、前記クラッド層上に前記活性層よりも細く設けられ前記前端面と前記後端面との間を伸びる電極層を含み、
前記電極層は、
前記後端面側に設けられ第1抵抗率を有する後端面側電極部と、
前記前端面側に設けられ前記第1抵抗率よりも低い第2抵抗率を有する前端面側電極部と、
を含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体レーザダイオード。 - 前記電流阻害部は、前記共振器方向と平行に伸びるように、1つ又は複数個、前記ストライプの内部に設けられたことを特徴とする請求項10に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記電流阻害部の幅は、前記ストライプの中央から前記後端面にかけて徐々に広くなることを特徴とする請求項12に記載の半導体レーザダイオード。
- 前記電流阻害部は、前記共振器方向と垂直に伸びるように、1つ又は複数個、前記ストライプの内部に設けられたことを特徴とする請求項12に記載の半導体レーザダイオード。
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