CN115989111A - 刀片盖、切断装置、及切断物品的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种刀片盖、切断装置、及切断物品的制造方法。刀片盖被配备在包括刀片的切断机构上，该切断机构将经树脂成型的切断对象物加以切断，且该刀片盖构成为能够覆盖刀片的一部分。刀片具有外周部、第1侧面部及第2侧面部。刀片盖具备狭缝部、吐出口及供给部。狭缝部与外周部、第1侧面部及第2侧面部的每一个对置。吐出口被形成在狭缝部的内面之中的与外周部相对置的位置且构成为吐出加工液。供给部将加工液供给至吐出口。

Description

刀片盖、切断装置、及切断物品的制造方法

技术领域

本发明涉及刀片盖、切断装置、及切断物品的制造方法。

背景技术

日本特开2019-145583号公报(专利文献1)，公开一种切削装置。该切削装置具备：保持被加工物的夹头座、具有切削刀片的切削单元、及供给切削液的冷却喷嘴。该切削装置中设有两个冷却喷嘴，切削刀片的刀刃位于两个冷却喷嘴之间。各冷却喷嘴朝向切削刀片供给切削液(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-145583号公报

发明内容

(发明要解决的课题)

上述专利文献1所记载的切削装置具有多个冷却喷嘴。该情况下，若关于各冷却喷嘴的位置和朝向等的调整不充分，则切断对象物的切断质量会有降低的可能性。

本发明是为了解决此种问题而开发出来，其目的在于提供一种能够减少切断对象物的切断质量降低的刀片盖、切断装置、及切断物品的制造方法。

(用于解决课题的技术方案)

根据本发明的一侧面的刀片盖，其被配备在包括刀片的切断机构上，该切断机构将经树脂成型的切断对象物加以切断，且该刀片盖构成为覆盖刀片的一部分。刀片具有外周部、第1侧面部及第2侧面部。刀片盖具备狭缝部、吐出口及供给部。狭缝部与外周部、第1侧面部及第2侧面部的每一个相对置。吐出口形成于狭缝部的内面之中的与外周部相对置的位置且构成为吐出加工液。供给部将加工液供给至吐出口。

另外，根据本发明另一侧面的切断装置，具备上述刀片盖。

另外，根据本发明另一侧面的切断物品的制造方法，其包括以下步骤：

准备上述切断装置的步骤；以及

通过切断装置将经树脂成型的切断对象物加以切断，由此来制造多个切断物品的步骤。

(发明效果)

根据本发明，能够提供一种能够减少切断对象物的切断质量降低的刀片盖、切断装置、及切断物品的制造方法。

附图说明

图1是示意地表示切断装置的俯视图的一部分的图。

图2是示意地表示切断机构的一部分的立体图。

图3是示意地表示切断机构的一部分的侧视图。

图4是示意地表示刀片盖的立体图。

图5是示意地表示刀片盖的侧视图。

图6是示意地表示刀片盖的前视图。

图7是示意地表示刀片盖的俯视图。

图8是示意地表示加工液的飞散方向的图。

图9是示意地表示自动更换机构的一例的图。

图10是示意地表示变化例中的刀片盖的侧面的一部分的图。

具体实施方式

以下，针对关于本发明的一侧面的实施方式(以下，也称为“本实施方式”)，使用图面来详细地说明。另外，对图中相同或相当的构件标上相同符号而省略重复的说明。另外，为了容易理解，各图面以适当地省略或夸张的方式示意地描绘出对象。另外，在各图面中，各箭头表示的方向在各图中是共通的。

[1.切断装置的结构]

图1是示意地表示根据本实施方式的切断装置10的俯视图的一部分的图。如图1所示，切断装置10包括切断台30和切断机构40。

切断台30保持要被切断的封装基板20。切断台30包括保持构件31、旋转机构32及移动机构33。保持构件31通过从下方吸住封装基板20来保持封装基板20。旋转机构32能使保持构件31往图中的θ方向旋转。移动机构33能使保持构件31沿着图中的Y轴移动。另外，在封装基板20中，将安装有半导体芯片的基板或引线架加以树脂密封。作为封装基板20，例如可使用QFN(四方无引线构装(Quad Flat No-leaded))封装基板、BGA(球栅数组(Ball GridArray))封装基板、LGA(地栅数组(Land Grid Array))封装基板、CPS(芯片尺寸封装(ChipSize Package))封装基板、LED(发光二极管(Light Emitting Diode))封装基板等。

切断机构40包括刀片41。切断机构40通过刀片41来切断封装基板20，由此将封装基板20切割成多个半导体封装体。切断机构40可沿着图中的X轴和Z轴移动。另外，切断装置10可为具有两个切断机构40的双主轴结构，也可为具有一个切断机构40的单主轴结构。

图2是示意地表示切断机构40的一部分的立体图。图3是示意地表示切断机构40的一部分的侧视图。如图2和图3所示，切断机构40包括刀片41、主轴部46、支承构件44、旋转构件45、刀片盖50及供给管60。另外，在切断封装基板20时，切断台30从前方朝向后方移动。

刀片41是圆形状的切刃。刀片41具有被形成在外周面的外周部43与各自被形成在两侧面的侧面部42。

主轴部46构成为使刀片41旋转。在X轴方向上的主轴部46的端部，能够装卸地安装有刀片41。主轴部46包括用于使刀片41旋转的马达。另外，刀片41往图3中的逆时针方向旋转。

支承构件44是金属制构件，被固定于X轴方向上的主轴部46的端部。支承构件44，与刀片41的外周部43的一部分相对置。

旋转构件45是金属制构件，被安装成能够相对于支承构件44进行旋转。旋转构件45能够绕着旋转轴J1的周围旋转。旋转构件45在位置P1与支承构件44接触。旋转构件45往逆时针方向仅旋转至在位置P1与支承构件44接触的位置为止。在位置P1，在与支承构件44接触的状态下，旋转构件45与刀片41的外周部43的一部分相对置。

刀片盖50是大约L字形的金属制构件。刀片盖50通过螺丝71，72，被安装在Y轴方向上的旋转构件45的端部。在刀片盖50内形成有供加工液流通的流路，通过该流路的加工液朝向刀片41喷射。关于刀片盖50，在后面详细地说明。

供给管60是树脂制管或金属制管，在刀片盖50的前端，被接续至在刀片盖50内所形成的流路(后述的供给部500)。供给管60构成为可从加工液的供给源(未图示)，经由管等(未图示)，将所接收到加工液供给至刀片盖50内流路中。

[2.刀片盖的结构]

图4是示意地表示刀片盖50的立体图。图5是示意地表示刀片盖50的侧视图。图6是示意地表示刀片盖50的前视图。图7是示意地表示刀片盖50的俯视图。

如图4、图5、图6及图7所示，刀片盖50包括底面部510、第1顶面部560、第2顶面部561、第1后端面540、第2后端面541及前端面550。即，在刀片盖50的两侧面的各自的周围形成有底面部510、第1顶面部560、第2顶面部561、第1后端面540、第2后端面541及前端面550。

底面部510是在Z轴方向上位于下端的面。第1顶面部560是在刀片盖50之中的位于往Y轴方向延长的部分的上端的面。第2顶面部561是在刀片盖50之中的位于往Z轴方向延长的部分的上端的面。第2顶面部561在Z轴方向上位于比第1顶面部560更上方。第1后端面540是在刀片盖50之中的位于往Y轴方向延长的部分的后端的面。第2后端面541是在刀片盖50之中的位于往Z轴方向延长的部分的后端的面。第1后端面540在Y轴方向上位于比第2后端面541更后方。前端面550是在刀片盖50之中的位于前端的面。

在刀片盖50中，在前端面550的Z轴方向的上端附近形成有孔H2，H3。孔H2，H3各自从前端面550贯通至第2后端面541。刀片盖50通过使螺丝71，72(图3)分别穿过孔H2，H3，可被安装在旋转构件45上。

在刀片盖50中，第1后端面540相对于底面部510呈锐角地倾斜。第1后端面540形成有狭缝部520。狭缝部520是从第1后端面540往Y轴方向的前方凹陷的沟。狭缝部520从第1顶面部560形成到底面部510。X轴方向上的狭缝部520的宽度例如为0.5mm以上且10mm以下。更具体而言，能够设为1mm、1.5m、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6mm、6.5mm、7mm、8mm、9mm。

狭缝部520覆盖刀片41的一部分。狭缝部520与被形成在刀片41的两侧面各面的侧面部42、及刀片41的外周部43的每一个相对置。

在狭缝部520的Y轴方向上的最深部形成有斜面部530。斜面部530与刀片41的外周部43相对置。斜面部530相对于底面部510呈锐角地倾斜。通过斜面部530与底面部510所形成的角度A1例如为10°以上且未满90°。更具体而言，能够设为15°、20°、25°、30°、35°、40°、45°、50°、55°、60°、70°、80°。在斜面部530形成有吐出口H1。

在刀片盖50之中的往Y轴方向延长的部分的内部，形成有供给部500。供给部500是将吐出口H1与前端面550连通的孔。供给部500沿着Y轴直线状地延伸。从供给管60所供给的加工液，通过供给部500而从吐出口H1朝向刀片41的外周部43喷射。由此，在切断封装基板20时，将对刀片41供给加工液。

吐出口H1在Z轴方向上的刀片41的下方且在Y轴方向上的刀片41的前方的区域与刀片41的外周部43相对置。在刀片41的旋转中，外周部43之中的与吐出口H1相对置的区域具有：朝向Z轴方向上的下方的向量成分、以及与朝向Y轴方向上的后方的向量成分。

在刀片41旋转中，外周部43之中的与吐出口H1相对置的区域由于具有朝向Y轴方向上的后方的向量成分，所以俯视时的刀片41的旋转方向是Y轴方向上的后方。另一方面，供给部500往Y轴方向延伸，由于从Y轴方向上的前方朝向后方供给加工液，所以通过吐出口H1所进行的加工液的吐出方向是Y轴方向上的后方。因此，俯视情况下，外周部43之中的与吐出口H1相对置的区域的旋转方向与通过吐出口H1所进行的加工液的吐出方向大致相同。

再次参照图3，俯视情况下，刀片盖50与刀片41的一部分重叠。在切断机构40中，为了更换刀片41，需要使刀片41往X轴方向的跟前侧移动。俯视情况下，若刀片盖50与刀片41重叠，则刀片盖50会妨碍刀片的更换。

如上所述，在切断装置10中，旋转构件45能够绕着旋转轴J1的周围旋转。通过旋转构件45绕着旋转轴J1的周围往顺时针方向旋转，刀片盖50移动至从刀片41离开的位置。结果是，侧视时，刀片盖50与刀片41变成没有重叠。即，切断装置10具备刀片盖50的退避机构，该退避机构包括旋转构件45和旋转轴J1。此退避机构构成为使刀片盖50退避至没有与刀片41重叠的位置为止。根据切断装置10，通过使刀片盖50退避，能够容易地进行刀片41的更换。

[3.通过设置刀片盖所获得的效果]

如上所述，切断机构40包括刀片盖50。接着，说明关于通过设置刀片盖50所获得的效果。

在刀片盖50中，通过供给部500的加工液从吐出口H1被吐出。从吐出口H1被吐出的加工液的一部分碰触刀片41的外周部43。从吐出口H1被吐出的加工液的一部分沿着刀片41的侧面部42往Y轴方向上的后方行进。由于吐出口H1与外周部43靠近且狭缝部520的宽度狭窄，若持续从吐出口H1吐出加工液，则狭缝部520会成为充满加工液的状态。通过成为此种状态，加工液碰触刀片41的外周部43及各侧面部42，可获得与朝向刀片41的外周部43及各侧面部42的各者喷射加工液这样的情况同等的效果。即，可获得加工点的冷却及防止刀片41的堵塞这样的效果。

在没有设置刀片盖50的情况下，为了朝向外周部43及各侧面部42的每一个喷射加工液，需要多个喷嘴。然而，在设置多个喷嘴的情况，各喷嘴的弯曲角度、朝向及高度位置的调整，需要高成本和长时间。在各喷嘴的弯曲角度、朝向及高度位置的调整不充分的情况下，封装基板20的切断质量和切断精度降低。

另外，在没有设置刀片盖50而设置多个喷嘴的情况下，与设置刀片盖50的情况比较，喷嘴与刀片41之间的长度变长。因此，为了以充分的力道使加工液碰触刀片41，需要提高加工液压。若加工液压变高，则容易产生加工液的弹回等，变成容易污染切断装置10的内部。

根据本实施方式的切断装置10，供给部500被形成在刀片盖50内，该供给部500连结至与刀片41的外周部43相对置之吐出口H1。因此，只要将刀片盖50安装在旋转构件45上，就可以决定吐出口H1与刀片41的位置关系。即，在设置多个喷嘴的情况下所必须的各喷嘴的弯曲角度、朝向及高度位置的调整这样的复杂的调整变成不需要。因此，根据切断装置10，由于吐出口H1的定位容易，所以能够抑制因为吐出口H1的定位失败而造成的封装基板20的切断质量降低。

另外，在切断装置10中，刀片41的外周部43与吐出口H1之间的长度短。因此，即便加工液压低也能够以充分的力道使加工液碰触刀片41。其结果是，根据此切断装置10，由于能够抑制加工液的弹回等，所以能够抑制伴随切断装置10的动作而造成的切断装置10内的污染。另外，能够抑制所消耗的加工液的量。

另外，在切断装置10中，刀片盖50中的斜面部530相对于底面部510呈锐角地倾斜。因此，被刀片41反弹的加工液会往沿着斜面部53的方向飞散。

图8是示意地表示加工液的飞散方向的图。如图8所示，在切断装置10中，加工液沿着斜面部530的倾斜角度往斜下方集中地飞溅。因此，根据切断装置10，能够抑制加工液往四面八方飞散。并能够抑制起因于加工液的飞散而产生的切削粉屑和边角料等的飞散。其结果是，能够抑制切断装置10内的污染。

[4.切断物品的制造方法]

在切断装置10中，在切断机构40的X轴方向和Z轴方向上的位置已定位的状态下，开始刀片41的旋转、及从吐出口H1吐出加工液。在刀片41的旋转、及从吐出口H1吐出加工液已开始的状态下，切断台30从Y轴方向的前方朝向后方移动。由此，被配置在切断台30上的封装基板20，通过刀片41而被切断(切割)。封装基板20被切断，由此制造出多个切断物品。

[5.特征]

如以上所述，根据本实施方式的刀片盖50被配备在包括刀片41的切断机构40上，该切断机构40将经树脂成型的封装基板20加以切断，且该刀片盖50构成为能够覆盖刀片41的一部分。刀片41具有外周部43和侧面部42。刀片盖50具备狭缝部520、吐出口H1及供给部500。狭缝部520与外周部43及各侧面部42的每一个相对置。吐出口H1被形成在狭缝部520的内面之中的与外周部43相对置之斜面部530，且构成为吐出加工液。供给部500将加工液供给至吐出口H1。

如此，供给部500被形成在刀片盖50内，该供给部500连结至与刀片41的外周部43相对置之吐出口H1。因此，只要安装刀片盖50就能决定吐出口H1与刀片41的位置关系。即，在设置多个喷嘴的情况下成为必要的各喷嘴的弯曲角度、朝向及高度位置的调整这样的复杂的调整变成不需要。因此，根据刀片盖50，由于吐出口H1的定位容易，所以能够抑制因为吐出口H1的定位失败而造成的封装基板20的切断质量降低。

[6.其他实施方式]

上述实施方式的技术思想，并未限定于上述所说明的实施方式。以下，说明关于能够应用上述实施方式的技术思想的其他实施方式的一例。

例如，切断装置10也可具备自动更换机构，该自动更换机构构成为自动地进行刀片41的更换。

图9是示意地表示自动更换机构的一例的图。在图9的例子中，切断装置是双主轴结构，且该切断装置包括切断机构40，85。如图9所示，该自动更换机构包括吸住臂80与移动机构90。吸住臂80包括吸住单元81和臂部82。移动机构90包括滑动机构91，92。

吸住单元81构成为可吸住切断机构40中所包括的刀片41。臂部82构成为可调整吸住单元81的位置。臂部82的其中一方的端部被连接至吸住单元81，臂部82的另一方的端部被连接至滑动机构92。滑动机构92构成为使臂部82在高度方向上滑动。滑动机构92被连接至滑动机构91。滑动机构91构成为使滑动机构92在水平方向上滑动。

该自动更换机构在吸住单元81吸住刀片41等的状态下，解除切断机构40中的刀片41的锁定，并从切断机构40卸下刀片41。然后，该自动更换机构将另外的刀片41安装在切断机构40上。通过此种顺序，可进行刀片41的自动更换。

另外，上述实施方式中，刀片盖50的斜面部530是平面状。然而，斜面部530并不一定需要是平面状。斜面部530例如可以是曲面状。

图10是示意地表示变化例中的刀片盖50X的侧面的一部分的图。如图10所示，在刀片盖50X的内部形成有供给部500X。在第1后端面540X形成有狭缝部520X。在狭缝部520X的最深部形成有斜面部530X。斜面部530X是曲面状。斜面部530X相对于底面部510X呈锐角地倾斜。此处，所谓的斜面部530X相对于底面部510X呈锐角地倾斜的状态是指在斜面部530X与底面部510X交叉的点，通过斜面部530X的切线L1与底面部510X所形成的角度A2是锐角的状态。

以上，例示地说明关于本发明的实施方式。即，为了例示地说明，公开出详细的说明和附图。由此，在详细的说明和附图中所记载的构成要件之中，也包括了并不是为了解决问题所必需的构成要件。因此，虽然在详细的说明和附图中有记载这些非必须的构成要件，但是这些非必需的构成要件并不应该直接被认定为是必需的。

另外，上述实施方式仅是针对本发明的全部的技术要点加以例示。上述实施方式，在本发明的技术范围内，可作各种改良和变更。即，当实施本发明时，能够按照实施方式而适当地采用具体的结构。

(标号说明)

10切断装置、20封装基板、30切断台、31保持构件、32旋转机构、33，90移动机构、40，85切断机构、41刀片、42侧面部、43外周部、44支承构件、45旋转构件、46主轴部、50，50X刀片盖、60供给管、71，72螺丝、80吸住臂、81吸住单元、82臂部、91，92滑动机构、500，500X供给部、510，510X底面部、520，520X狭缝部、530，530X斜面部、540，540X第1后端面、541第2后端面、550前端面、560第1顶面部、561第2顶面部、H1吐出口、H2，H3孔、J1旋转轴、L1切线、P1位置。

Claims (8)

1.一种刀片盖，其被配备在包括刀片的切断机构上，该切断机构将经树脂成型的切断对象物切断，且该刀片盖构成为覆盖所述刀片的一部分，

所述刀片具有外周部、第1侧面部以及第2侧面部，

所述刀片盖具备：

狭缝部，其与所述外周部、所述第1侧面部以及所述第2侧面部的每一个对置；

吐出口，其形成于所述狭缝部的内面之中的与所述外周部相对置的位置，且构成为吐出加工液；以及

供给部，其将所述加工液供给至所述吐出口。

2.根据权利要求1所述的刀片盖，其中，

所述狭缝部的内面之中的形成有所述吐出口的面相对于所述刀片盖的下表面呈锐角地倾斜。

3.根据权利要求1或2所述的刀片盖，其中，

俯视情况下，所述刀片之中的与所述加工液碰触的位置上的所述刀片的旋转方向与所述吐出口吐出所述加工液的吐出方向大致相同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的刀片盖，其中，

所述狭缝部的宽度是10mm以下。

5.一种切断装置，其具备切断机构，该切断机构具备权利要求1至4中任一项所述的刀片盖。

6.根据权利要求5所述的切断装置，其中，

所述切断装置还具备退避机构，该退避机构构成为使所述刀片盖退避至在侧视情况下没有与所述刀片重叠的位置。

7.根据权利要求6所述的切断装置，其中，

所述切断装置还具备自动更换机构，该自动更换机构构成为自动地进行所述刀片的更换。

8.一种切断物品的制造方法，其包括以下步骤：

准备权利要求5至7中任一项所述的切断装置的步骤；以及

通过所述切断装置将经树脂成型的切断对象物切断，来制造多个切断物品的步骤。

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