JP4471602B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
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Description
100 切削機構
110 ブレード
120 スピンドル
130 ブレード移動機構
200 ブレード保護機構
210 カバー
212 第1のカバー部
212a 保護部
212b 保持部
212d スプリング
212e 接続部
214 第2のカバー部
214a 保護部
214b及び214c 保持部
220 第1のノズル
230 第2のノズル
232 噴射面
242a及び242b 噴射口
234a 水用ニップル
234b エア用ニップル
236 水配管
240 第3のノズル
300 排気機構
310 排気口
320 水切板
P ワーク
C チップ
Claims (1)
- ワークを複数の区画に切断するためのブレードと、
前記ワークと前記ブレードの一方を他方に対して移動する移動手段と、
前記ブレードの上流側から前記ブレードを冷却及び洗浄するための切削水を前記ブレードに噴射する第1のノズルと、
前記ブレードの両側面から水及びエアを前記ブレードに噴射する一対の第2のノズルと、
前記ブレードの下流側に配置され、水及びエアを前記ワークに噴射する第3のノズルと、
前記ブレードの切断部を覆って保護する第1状態と前記ブレードを露出して交換可能とする第2状態との間で変位するカバーと、を有し、
前記カバーは、
第1のカバー部と、
第2のカバー部と、を有し、
前記第1のカバー部は、前記第1のノズルと前記第2のノズルを保持する保持部と、前記ブレードの切断部の一部の側面をブレード取付け側となる内側とその反対側となる外側から覆う凹形状の断面を有する保護部と、前記ブレードの切断部の一部の側面を内側から覆う固定の接続部と、を有し、
前記第2のカバー部は、前記第3のノズルを保持する保持部と、前記ブレードの切断部の一部の側面を外側から覆う保護部と、を有し、
前記接続部と前記第2のカバー部は、前記ブレードの切断部の一部の側面を内側と外側から覆う別の凹形状の断面を形成し、
前記第1のカバー部の前記保持部と前記保護部は、前記接続部に対して前記ワークから離れる方向に向かって上方に開き、前記第2のカバー部は、前記接続部に対して前記内側から前記外側に向かって横に開くことにより、前記第1状態から前記第2状態に変位することを特徴とする半導体製造装置。
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