CN115943740A - 壳体、电子设备、壳体的制造方法及电子设备的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及壳体、电子设备、壳体的制造方法及电子设备的制造方法。实施方式所涉及的壳体具备下表面部、上表面部以及侧面部。上述下表面部具有与被附着体接触的接触面。上述上表面部隔着第1空间而与上述下表面部在上下方向上分离。上述侧面部设置在上述第1空间的周围，且与上述上表面部以及上述下表面部连接。上述上表面部以及上述侧面部包含第1材料。上述下表面部包含第2材料，该第2材料是比上述第1材料软的树脂材料。包含上述第2材料的部分在上述接触面的至少一部分露出。

Description

壳体、电子设备、壳体的制造方法及电子设备的制造方法

技术领域

本发明的实施方式涉及壳体、电子设备、壳体的制造方法、以及电子设备的制造方法。

背景技术

存在具备壳体以及设置在壳体内部的电子器件的电子设备。该电子设备附着于人或物品等进行使用。电子设备的壳体优选容易附着且难以剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-128562号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题在于提供容易附着且难以剥离的壳体、电子设备、壳体的制造方法、以及电子设备的制造方法。

实施方式所涉及的壳体具备下表面部、上表面部以及侧面部。上述下表面部具有与被附着体接触的接触面。上述上表面部隔着第1空间而与上述下表面部在上下方向上分离。上述侧面部设置在上述第1空间的周围，且与上述上表面部以及上述下表面部连接。上述上表面部以及上述侧面部包含第1材料。上述下表面部包含第2材料。上述第2材料是比上述第1材料软的树脂材料。包含上述第2材料的部分在上述接触面的至少一部分露出。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的电子设备的立体图。

图2是表示图1的II-II截面图。

图3是表示图1的III-III截面图。

图4是例示实施方式所涉及的电子设备1的用途的示意图。

图5是表示实施方式所涉及的电子设备的制造方法的工序图。

图6是表示实施方式所涉及的电子设备的截面图。

图7是将实施方式所涉及的电子设备的一部分放大了的截面图。

图8是表示与壳体相关的特性的实验结果。

图9是表示实施方式所涉及的电子设备的截面图。

图10是表示实施方式的变形例所涉及的电子设备的立体图。

图11是表示图10的XI-XI截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

附图是示意性或概念性的图，各部分的厚度与宽度之间的关系、部分之间的大小比例等不一定限于与现实情况相同。即使在表示相同部分的情况下，也存在根据附图而相互的尺寸、比例被不同地表示的情况。

在本申请说明书以及各附图中，对于与已经说明过的要素相同的要素标注相同的符号而适当省略详细的说明。

图1是表示实施方式所涉及的电子设备的立体图。

图2是图1的II-II截面图。

图3是图1的III-III截面图。

如图1～图3所示，实施方式所涉及的电子设备1具备壳体10以及电子器件20。

壳体10为箱状，在壳体10的内部形成有第1空间SP1。电子器件20设置于该第1空间SP1。例如，第1空间SP1相对于外部空间为气密。因此，电子设备1具有针对电子器件20的防水性。

具体而言，如图1～图3所示，壳体10具有下表面部11、上表面部12以及侧面部13。电子设备1能够附着于物品或者人等。下表面部11具有与物品或者人等被附着体接触的接触面CS1。电子器件20例如载放或者粘接在下表面部11上。上表面部12隔着第1空间SP1在与接触面CS1交叉的方向上与下表面部11分离。

此处，为了便于说明，使用“上”以及“下”。“上”以及“下”基于下表面部11与上表面部12之间的位置关系，与重力方向无关。例如，如图1～图3所示，上下方向VD沿着与接触面CS1垂直的方向。

侧面部13设置在第1空间SP1的周围。侧面部13的上下方向VD上的端部分别与下表面部11以及上表面部12连接。

在图1～图3所示的例子中，侧面部13具有内表面IS1～IS4。内表面IS1与IS2相互对置。内表面IS3与IS4相互对置。因此，如图2所示，壳体10在俯视时为四边形状。侧面部13所具有的面的数量并不限定于该例子。例如，壳体10在俯视时也可以为三角形状，还可以为包括5个以上的角的多边形状。或者，也可以设置弯曲的侧面部13，壳体10在俯视时为圆形或者椭圆形。

上下方向VD上的壳体10的长度L1比与上下方向VD垂直的横向LD上的壳体10的长度L2短。下表面部11、上表面部12以及侧面部13的厚度可以彼此相同、也可以不同。

上表面部12以及侧面部13包含第1材料。下表面部11的至少一部分包含第2材料。第2材料是比第1材料软的树脂材料。即，第2材料的硬度小于第1材料的硬度。因此，第2材料比第1材料容易变形、且比第1材料容易附着于被附着体。即，下表面部11的至少一部分比上表面部12以及侧面部13软、且比上表面部12以及侧面部13容易附着于被附着体。

包含第2材料的部分在接触面CS1上露出。因此，通过使包含第2材料的部分与被附着体接触，能够将电子设备1附着于被附着体。

第1材料例如是从由树脂材料、金属材料以及无机材料形成的组中选择出的至少一种。树脂材料(第1树脂材料)包含硅酮、聚氨酯、环氧、特氟隆(注册商标)、聚碳酸酯、尼龙及丙烯酸的至少任一种。金属材料包含铝、铝系合金、铜、铜系合金、铁及铁系合金的至少任一种。无机材料包含玻璃及硅的至少任一种。第2材料例如包含硅酮凝胶、聚氨酯凝胶以及丙烯酸凝胶的至少任一种。

例如，上表面部12以及侧面部13由第1材料构成。上表面部12以及侧面部13一体地构成。换言之，在上表面部12与侧面部13之间不存在由于接合而产生的接缝等，是无缝的。

例如，下表面部11通过由第2材料形成的软质部FP1构成。下表面部11与侧面部13接合。软质部FP1在接触面CS1上露出。例如，下表面部11与侧面部13通过粘接剂来接合。或者，也可以为，在下表面部11与侧面部13的接合面上，下表面部11所含有的第2材料与侧面部13所含有的第1材料进行共价键结合，由此使下表面部11与侧面部13接合。

电子器件20例如具有基板21、安装于基板21的芯片22以及电池23。例如，电池23为充电式，能够从设置在壳体10外部的供电器向电池23进行无线供电。

图4的(a)以及图4的(b)是例示实施方式所涉及的电子设备1的用途的示意图。

电子器件20例如能够取得生物信息。如图4的(a)所示，电子设备1附着于人体H的一部分，取得人的生物信息。所取得的生物信息例如包含心电位、脉搏、血压、皮肤温度、水分、肌电以及脑波的至少任一种。

电子器件20也能够取得动作信息、环境信息以及位置信息的至少任一种。动作信息例如包含加速度以及角速度的至少任一种。环境信息包含气压、温度以及紫外线量的至少任一种。

例如，如图4的(b)所示，电子设备1附着于物品G，取得表示该物品G所处的位置的信息。例如，当附着于人佩戴在身体上的物品时，电子设备1能够取得人的位置信息。当附着于输送的物品时，电子设备1能够取得该搬送物品的位置信息。

例如，电子设备1取得与工厂内的部件、产品相关的物流信息。物流信息包括工厂内的部件、产品的位置信息、以及工厂内的部件、产品的移动信息的至少任一种。电子设备1也可以针对特定的机械来取得振动、温度、或者可动范围等运转信息。电子设备1也可以针对特定的人物来取得该人物的位置、移动范围、位置等行动信息。电子设备1也可以取得人体的头部、躯干部、四肢、手指等的可动位置的信息。

图5是表示实施方式所涉及的电子设备的制造方法的工序图。

如图5的(a)所示，准备第1部件91与第2部件92。第1部件91包含第1材料。第2部件92包含第2材料。第1部件91具有第1壳体部91a以及第2壳体部91b。第1壳体部91a具有平坦的形状。第2壳体部91b与第1壳体部91a的外周连接。第1部件91具有由第1壳体部91a以及第2壳体部91b包围而成的第1空间SP1。第2部件92具有与第1壳体部91a同样的平坦的形状。在第2部件92上设置有电子器件20。

第1部件91可以将分别独立的第1壳体部91a与第2壳体部91b接合来制作，也可以将第1壳体部91a与第2壳体部91b一体地构成。如果对第1壳体部91a与第2壳体部91b进行连接，则第1部件91的制作方法能够适当变更。但是，为了提高第1部件91的强度，优选将第1壳体部91a与第2壳体部91b一体地构成。即，优选在第1壳体部91a与第2壳体部91b之间不存在由于接合而产生的接缝等，是无缝的。

图5的(b)表示从下方观察第1部件91以及第2部件92时的情况。如图5的(b)所示，将第1部件91的第2壳体部91b与位于第2部件92的外周的接合面A进行接合。例如，在对第1部件91与第2部件92进行接合时，通过等离子体改性、紫外线照射、向电晕放电暴露等方法，使第1部件91的接合部位与第2部件92的接合部位活化。当使活化后的接合部位彼此接触时，活化后的分子彼此进行共价键结合，将第1部件91与第2部件92接合。或者，第1部件91与第2部件92的接合也可以使用粘接剂。根据以上所述，制造出图1～图3所示的电子设备。

图6是表示实施方式所涉及的电子设备的截面图。

图7的(a)～图7的(c)是将实施方式所涉及的电子设备的一部分放大了的截面图。

图8是表示与壳体相关的特性的实验结果。

参照图6～图8对实施方式的效果进行说明。实施方式所涉及的壳体10为，下表面部11的至少一部分比上表面部12以及侧面部13软而容易变形。因此，如图4的(a)以及图4的(b)所示，即使在被附着体的表面弯曲或者在表面上存在凹凸时，下表面部11也能够对被附着体的表面形状进行仿形而变形。由此，能够增大下表面部11与被附着体的接触面积，电子设备1变得难以从被附着体剥离。

作为参考例，存在如下方法：为了使内置有电子设备的壳体附着于被附着体，而使用粘合性的片材。在该方法中，经由片材使壳体附着于人体、物品等。但是，在该方法中，在使壳体附着时，片材容易产生褶皱，壳体容易从被附着体剥离。当片材产生褶皱时，需要使用新的另一个片材，花费成本。

在实施方式所涉及的壳体10中，下表面部11与上表面部12以及侧面部13接合。因此，即使在将电子设备1向被附着体附着或者从被附着体取下时，也能够抑制向被附着体附着的接触面CS1产生褶皱。当在接触面CS1上附着有污垢时，向被附着体附着的强度(附着力)降低。但是，当向被附着体附着的部分由树脂材料构成时，即使在接触面CS1上附着有污垢时，也能够用水等清洗接触面CS1。通过清洗接触面CS1，能够使向被附着体的附着力恢复。

在将电子设备1从被附着体取下时，使用者用手指勾住侧面部13或者用手指捏住侧面部13来对壳体10施加力。图6表示用手指取下附着于人体H的电子设备1时的情况。此时，如图6所示，在下表面部11以及侧面部13产生较大的拉伸应力S，且从侧面部13向下表面部11传递力。通过从侧面部13向下表面部11传递的力，而下表面部11从被附着体剥离。

如果侧面部13包含较软的第2材料，则难以从侧面部13向下表面部11传递力，难以将下表面部11从被附着体剥离。由于第2材料较软，因此当受到较大的应力时，有可能破损。通过使侧面部13包含第1材料、下表面部11包含第2材料，由此使下表面部11容易从被附着体剥离，且能够抑制壳体10的破损。能够抑制使用者所接触的侧面部13发粘，使用者能够舒适地使用电子设备1。

当下表面部11由第2材料构成时，如图7的(a)～图7的(c)所示，优选使下表面部11的至少一部分在横向LD上与侧面部13重叠。优选使下表面部11的横向LD上的长度为壳体10的横向LD上的长度以下。根据该构成，更容易从侧面部13向下表面部11传递力。能够减小对下表面部11施加的力，能够进一步抑制壳体10的破损。

如图7的(b)以及图7的(c)所示，更优选使下表面部11与侧面部13的接合面A的端部E位于接触面CS1。根据该构成，能够减小对下表面部11以及接合面A施加的力，能够抑制接合面A的剥离以及下表面部11的破损。

优选使下表面部11与侧面部13之间的接合强度大于下表面部11的拉伸断裂强度。如上所述，当下表面部11的至少一部分在横向LD上与侧面部13重叠时，与下表面部11相比，对下表面部11与侧面部13的接合面施加更大的力。当下表面部11与侧面部13之间的接合强度大于下表面部11的拉伸断裂强度时，在对壳体10施加力时，能够抑制在接合面A处产生剥离、龟裂。

对第1材料的特性进行说明。

当第1材料包含金属材料、无机材料以及较硬的树脂材料的至少任一种时，能够增大上表面部12以及侧面部13的硬度。即，上表面部12以及侧面部13变得更难以变形。当上表面部12以及侧面部13难以变形时，即使在从上方对壳体10施加力时，也能够抑制壳体10的变形。因此，能够抑制壳体10的破损且保护壳体10内部的电子器件20。

此处，较硬的树脂材料是指洛氏硬度为R50以上的材料或者计示硬度为D50以上的材料。通过由JIS K 7202-2规定的试验方法来测定洛氏硬度。JIS K 7202-2对应于ISO2039。计示硬度是通过由JIS K 6253-3规定的方法、利用符合JIS K 6253标准的D型硬度计测定出的值。JIS K 6253-3对应于ISO7619。

或者，第1材料也可以是比较软的树脂材料。例如，第1材料的硬度为A10以上且A70以下。该硬度是通过由JIS K 6253-3规定的方法、利用符合JIS K 6253标准的A型硬度计测定出的值。当第1材料是硬度为A10以上且小于A70的树脂材料，则与第1材料为金属材料或者无机材料时相比，能够减小上表面部12以及侧面部13的硬度。即，上表面部12以及侧面部13变得更容易变形。当上表面部12以及侧面部13容易变形时，例如在将电子设备1向被附着体附着或者从被附着体取下时，能够减小在下表面部11产生的力。因此，能够抑制下表面部11的破损。

另一方面，当第1材料的硬度小于A10时，壳体10过于容易变形。因此，有可能难以把持壳体10或者取下所附着的电子设备1。当第1材料的硬度超过A70时，在使壳体10向弯曲的被附着体附着时，上表面部12以及侧面部13难以变形，附着力有可能减弱。因而，第1材料的硬度优选为A10以上且A70以下。

第2材料的针入度优选为20以上且40以下。该针入度是通过由JIS K2220规定的方法、使用1/4圆锥测定出的值。JIS K 2220对应于ISO2137。在本申请中，将通过该方法测定出的针入度为20以上且40以下的树脂材料称作“凝胶”。

当第2材料的针入度小于20时，包含第2材料的下表面部11的变形变小。因此，根据被附着体的表面形状的不同，下表面部11与被附着体的接触面积可能会变小。当第2材料的针入度超过40时，下表面部11会由于电子器件20、自重而较大地变形，变得难以处置。下表面部11变得容易破损。因而，第2材料的针入度优选为20以上且40以下。

下表面部11的包含第2材料的部分的断裂伸长率优选为100％以上。由于断裂伸长率较大，因此在取下电子设备1时，包含第2材料的部分更难以破损。

第1材料优选为树脂材料。例如，第1材料为硅酮。例如，第2材料为交联密度比第1材料即硅酮低的硅酮凝胶。如此，只要柔软度(例如交联密度)不同，则第1材料与第2材料也可以为相同种类的树脂材料。

下表面部11与侧面部13优选通过共价键结合而一体化。即，在对图5的(a)所示的第1部件91与第2部件92进行接合时，优选使第1部件91的接合部位以及第2部件92的接合部位活化，并使活化后的接合部位彼此接触而接合。

图8表示将两个树脂部件彼此接合了时的试验结果。在该试验中，通过粘接剂、等离子体改性、或者粘接剂与等离子体改性的双方，将由第1材料形成的两个树脂部件彼此进行了接合。在图8中，纵轴表示通过各接合方法进行接合了时的接合强度。在试验中，将接合后的两个树脂部件朝相互相反的方向以10mm/min的速度进行拉伸，对产生断裂时的强度进行测定而作为接合强度。在图8中，对于通过粘接剂、等离子体改性、粘接剂与等离子体改性的双方进行了接合的各部件，示出测定了6次强度的平均值。

在使用粘接剂与等离子体改性的双方进行接合时，首先，对第1部件91的接合部位与第2部件92的接合部位进行等离子体改性。之后，在这些接合部位上涂布粘接剂，将第1部件91与第2部件92进行接合。另外，树脂部件使用了信越化学制的KE941U。粘接剂使用了信越化学制的硅酮粘接剂(KE-4908-T)。

根据图8可知，使用等离子体改性将树脂部件彼此进行接合时的接合强度，大于仅通过粘接剂将树脂部件彼此进行接合时的接合强度。

下表面部11与侧面部13通过共价键结合而一体化，由此能够进一步抑制对壳体10施加力时的破损。可知，仅使用等离子体改性将树脂部件彼此进行接合时的接合强度，大于使用粘接剂以及等离子体改性的双方将树脂部件彼此进行接合时的接合强度。

在将第1部件91与第2部件92进行接合时，除了等离子体改性以外，通过使用紫外线或者电晕放电，也能够通过共价键结合使第1部件91与第2部件92一体化。但是，当使用紫外线或者电晕放电时，不仅对部件的表面施加较大的能量，而且对部件的内部也施加较大的能量。由此，部件内部的树脂材料的主链有可能被切断，而使部件变质。为了抑制第1部件91以及第2部件92的特性变化，并且将第1部件91与第2部件92更牢固地接合，期望使用等离子体改性。

等离子体改性例如能够通过以下的顺序以及条件来实施。

使用等离子体工厂制的大气等离子体产生装置DFMJ01。在等离子体产生中使用氮气。氮气的流量设定为10L/min。等离子体产生喷嘴从第1部件91或者第2部件92离开10mm。使喷嘴一边以9mm/s的速度在接合部位上移动一边对接合部位照射等离子体。在照射了等离子体之后，迅速将第1部件91与第2部件92贴合，在烤箱内以110℃加热1小时。

图9的(a)以及图9的(b)是表示实施方式所涉及的电子设备的截面图。

也可以使下表面部11的一部分包含第1材料，下表面部11的另一部分包含第2材料。例如，也可以如图9的(a)所示，在下表面部11中，面向第1空间SP1的部分包含第1材料，在接触面CS1上设置有包含第2材料的软质部FP1。也可以如图9的(b)所示，在接触面CS1上相互分离地设置有多个包含第2材料的软质部FP1。

(变形例)

图10是表示实施方式的变形例所涉及的电子设备的立体图。

图11是图10的XI-XI截面图。

变形例所涉及的电子设备2具有第1壳体10a、第2壳体10b、第1电子器件20a、第2电子器件20b以及连结部30。第1壳体10a以及第2壳体10b各自的构造与电子设备1的壳体10的构造相同。

第1壳体10a具有第1下表面部11a、第1上表面部12a以及第1侧面部13a。第1下表面部11a以及第1上表面部12a在上下方向VD上相互分离。第1侧面部13a的上下方向VD上的端部分别与第1下表面部11a以及第1上表面部12a连接。第1壳体10a具有由第1下表面部11a、第1上表面部12a以及第1侧面部13a包围而成的第1空间SP1。

同样，第2壳体10b具有第2下表面部11b、第2上表面部12b以及第2侧面部13b。第2下表面部11b以及第2上表面部12b在上下方向VD上相互分离。第2侧面部13b的上下方向VD上的端部分别与第2下表面部11b以及第2上表面部12b连接。第2壳体10b具有由第2下表面部11b、第2上表面部12b以及第2侧面部13b包围而成的第2空间SP2。

在第1空间SP1内设置有第1电子器件20a。第1电子器件20a例如具有基板21a以及安装于基板21a的芯片22a。在第2空间SP2内设置有第2电子器件20b。第2电子器件20b具有基板21b、安装于基板21b的芯片22b以及电池23b。

在第1壳体10a以及第2壳体10b上连接有连结部30。连结部30为筒状。在连结部30的内部形成有第3空间SP3。第3空间SP3与第1空间SP1以及第2空间SP2相连。在第3空间SP3内例如设置有布线31。布线31与第1电子器件20a以及第2电子器件20b电连接。

第1下表面部11a以及第2下表面部11b分别具有与被附着体接触的接触面CS1以及CS2。第1下表面部11a的至少一部分以及第2下表面部11b的至少一部分包含第2材料。对于第1下表面部11a以及第2下表面部11b的构成，能够应用电子设备1的壳体10的下表面部11的构成。

例如，第1下表面部11a通过由第2材料形成的软质部FP1构成。第1下表面部11a与第1侧面部13接合。第2下表面部11b通过由第2材料形成的软质部FP2构成。第2下表面部11b与第2侧面部13b接合。

第1上表面部12a、第2上表面部12b、第1侧面部13a以及第2侧面部13b包含第2材料。对于第1上表面部12a以及第2上表面部12b的构成，能够应用电子设备1的壳体10的上表面部12的构成。对于第1侧面部13a以及第2侧面部13b的构成，能够应用电子设备1的壳体10的侧面部13的构成。

连结部30的上下方向VD上的长度L5(图11所示)，比第1壳体10a的上下方向VD上的长度L1短，且比第2壳体10b的上下方向VD上的长度L3短。相对于将第1壳体10a与第2壳体10b进行连结的方向垂直的方向上的连结部30的长度L6，比第1壳体10a的该方向上的长度L2短，且比第2壳体10b的该方向上的长度L4短。

连结部30例如包含第1材料。也可以为，连结部30由第1材料构成，且与第1壳体10a的第1侧面部13a以及第2壳体10b的第2侧面部13b一体地形成。

例如，在连结部30中设置有布线31而未设置电子器件。因此，连结部30能够比第1壳体10a以及第2壳体10b大地变形。例如，在使电子设备2向弯曲较大的面等进行附着时，通过使连结部30较大地弯曲，由此能够使接触面CS1以及CS2更大地附着于被附着体。由此，电子设备2更难以从被附着体剥离。例如，与在一个较大的壳体中设置了第1电子器件20a以及第2电子器件20b时相比，能够进一步增大接触面CS1以及CS2与被附着体的接触面积。

此处，说明了通过一个连结部将两个壳体进行连结的例子。变形例所涉及的电子设备的具体构造并不限定于该例子。例如，电子设备2也可以具备三个以上的壳体、以及使这些壳体彼此连结的多个连结部。

以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示的，并不意图对发明的范围进行限定。这些新的实施方式能够以其他各种方式加以实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围及主旨中，并且包含于请求范围所记载的发明和与其等同的范围中。上述各实施方式能够相互组合来实施。

Claims (16)

1.一种壳体，具备：

下表面部，具有与被附着体接触的接触面；

上表面部，隔着第1空间而与上述下表面部在上下方向上分离；以及

侧面部，设置在上述第1空间的周围，且与上述上表面部以及上述下表面部连接，

上述上表面部以及上述侧面部包含第1材料，

上述下表面部包含第2材料，

上述第2材料是比上述第1材料软的树脂材料，

包含上述第2材料的部分在上述接触面的至少一部分露出。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中，

上述下表面部由上述第2材料构成，并与上述侧面部接合。

3.根据权利要求2所述的壳体，其中，

上述下表面部的至少一部分在与上述上下方向垂直的方向上与上述侧面部重叠。

4.根据权利要求2所述的壳体，其中，

上述下表面部与上述侧面部的接合面的一端位于上述接触面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体，其中，

上述第1材料包含树脂材料，

上述第2材料的交联密度比上述第1树脂材料的交联密度低。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的壳体，其中，

上述第1材料包含硅酮、聚氨酯、环氧、特氟隆、聚碳酸酯、尼龙以及丙烯酸的至少任一种，

上述第2材料包含硅酮凝胶、聚氨酯凝胶以及丙烯酸凝胶的至少任一种。

7.一种电子设备，具备：

权利要求1至6中任一项所述的壳体；以及

电子器件，设置在上述第1空间内。

8.一种壳体，具备：

第1壳体构造，该第1壳体构造具有：第1下表面部，具有与被附着体接触的第1接触面；第1上表面部，隔着第1空间而与上述第1下表面部在上下方向上分离；以及第1侧面部，设置在上述第1空间的周围，且与上述第1上表面部以及上述第1下表面部连接；

第2壳体构造，该第2壳体构造具有：第2下表面部，具有与被附着体接触的第2接触面；第2上表面部，隔着第2空间而与上述第2下表面部在上下方向上分离；以及第2侧面部，设置在上述第2空间的周围，且与上述第2上表面部以及上述第2下表面部连接；以及

连结部，与上述第1壳体以及上述第2壳体连接，在内部具有与上述第1空间以及上述第2空间相连的第3空间。

9.根据权利要求7所述的壳体，其中，

上述第1上表面部、上述第1侧面部、上述第2上表面部以及上述第2侧面部包含第1材料，

上述第1下表面部以及上述第2下表面部包含第2材料，

上述第2材料是比上述第1材料软的树脂材料。

10.根据权利要求9所述的壳体，其中，

上述第1材料包含树脂材料，

上述第2材料的交联密度比上述第1树脂材料的交联密度低。

11.一种电子设备，具备：

权利要求8至10中任一项所述的壳体；

第1电子器件，设置在上述第1空间内；以及

第2电子器件，设置在上述第2空间内。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，

在上述连结部的上述第3空间中，设置有将上述第1电子器件与上述第2电子器件连接的布线。

13.一种壳体的制造方法，其中，

对于包含第1材料且具有第1壳体部以及与上述第1壳体部的外周连接的第2壳体部的第1部件，

将包含比上述第1材料软的第2材料的第2部件与上述第2壳体部接合，以形成由上述第1部件与上述第2部件包围而成的第1空间。

14.根据权利要求13所述的壳体的制造方法，其中，

上述第1材料包含树脂材料，

上述第2材料是交联密度比上述第1树脂材料的交联密度低的树脂材料。

15.一种电子设备的制造方法，其中，

对于包含第1材料且具有第1壳体部以及与上述第1壳体部的外周连接的第2壳体部的第1部件，

将包含比上述第1材料软的第2材料的第2部件，以在由上述第1部件与上述第2部件包围而成的第1空间中设置有器件的状态与上述第2壳体部接合。

16.根据权利要求15所述的电子设备的制造方法，其中，

上述第1材料包含树脂材料，

上述第2材料是交联密度比上述第1树脂材料的交联密度低的树脂材料。

Images