CN115926468B - 一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法 - Google Patents
一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法,其原料包括聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂、聚合反应溶剂和氨基树脂;其中,聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂的质量比为1:(0.25~0.96):(0.05~0.64):(0.10~0.81);烷氧基硅烷占聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.5~18%;氨基树脂占聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的1~25%。本发明所得有机硅树脂对有色金属特别是铜件、铜材质、铜合金和铝制品等金属材料的附着力有明显提高,实现对有色金属的保护功能,延长其使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及有机硅树脂技术领域,尤其涉及一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法。
背景技术
有机硅树脂具有较好的耐高低温性、憎水性、电绝缘性以及耐候性等特点,对铁、铝、银和锡之类的金属粘接性较好,对玻璃和陶瓷也很容易粘接,但是对有色金属特别是铜材质的黏附力不是太好。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足,提供一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法,解决现有技术中有机硅树脂对铜材质的黏附力差的技术问题。
为达到上述技术目的,本发明的技术方案提供一种互穿网络型有机硅树脂:
其原料包括聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂、聚合反应溶剂和氨基树脂;其中,聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂的质量比为1:(0.25~0.96):(0.05~0.64):(0.10~0.81);烷氧基硅烷占聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.5~18%;氨基树脂占聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的1~25%。
进一步地,烷氧基硅烷的结构通式为:
R1Si(OR2)3;
其中,R1为烃基;R2为甲基、乙基、丙基或丁基。
进一步地,聚硅氧烷低聚物的结构通式为:
(R3SiO3/2)a·(R4R5SiO2/2)b·(SiO2)c·R6
其中,R3SiO3/2、R4R5SiO2/2和SiO2分别表示T单元硅氧烷、D单元硅氧烷和Q单元硅氧烷,R3、R4和R5为相同或不同的烃基、芳基或烯基,R6为烷氧基官能团或羟基,a、b、c分别为大于等于0但不全为0的整数。
进一步地,聚酯树脂的羟基含量为5%~18%,固含量为80%,酸值低于10mgKOH/g,数均分子量为1000~15000。
;环氧树脂包括双酚A型环氧树脂,环氧当量为100~6000g/eq。
进一步地,丙烯酸树脂包括热固型羟基丙烯酸树脂,其酸值低于20mgKOH/g,羟值为50~260mgKOH/g。
进一步地,聚合反应催化剂占聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.1%~1.5%;聚合反应催化剂为金属有机羧酸盐、钛酸酯类及有机锡催化剂中至少三种的混合物。
进一步地,金属羧酸盐包括环烷酸锌、异辛酸锌、环烷酸钴、异辛酸钴、异辛酸铅、环烷酸铅、辛酸铅、环烷酸锰、辛酸亚锡中的一种或多种;钛酸酯类包括钛酸四丁酯和钛酸四异丙酯中的一种或多种;有机锡催化剂包括二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁酸二丁基锡、二乙酸二辛基锡、二乙酸二丁基锡和双乙酰丙酮基二丁基锡中的一种或多种。
进一步地,聚合反应溶剂占聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的10~60%;聚合反应溶剂包括环己酮、正丁醇、醋酸丁酯、乙酸乙酯、PMA、CAC、MMP、MIBK、异氟尔酮、二甲苯、DBE溶剂、异丙醇、丙酮、甲苯和二乙醚中的任意两种以上组合而成的混合溶剂。
本发明的技术方案还提供一种互穿网络型有机硅树脂的制备方法,包括以下步骤:
(1)按比例将聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂和第一聚合反应溶剂混合均匀得到混合物;
(2)混合物在50~100℃预反应2~6小时,再升温至130~155℃反应4~8小时,加入第二聚合反应溶剂并降温至50~90℃,加入氨基树脂,再加入第三聚合反应溶剂调整固含量至45~55%,得到互穿网络型有机硅树脂。
进一步地,步骤(1)中聚硅氧烷低聚物的制备步骤包括:
将氯硅烷单体混合均匀后滴加到醇、水和溶剂的混合物中同时进行醇解和水解反应;
反应结束后分去酸水层,将硅醇水洗至中性,脱色过滤,减压蒸除部分溶剂至60~70%固含量,得到聚硅氧烷低聚物。
更进一步地,按摩尔百分比计,氯硅烷单体原料包括25~80%的R3SiCl3、8~60%的R4R5SiCl2和0~15%的SiCl4。
更进一步地,醇和溶剂的总质量与氯硅烷单体的质量比为2~9:1。
更进一步地,溶剂包括甲苯、二甲苯、PMA和CAC中的一种或多种。
更进一步地,醇包括甲醇、乙醇、异丙醇和正丁醇中的一种或多种。
更进一步地,溶剂和醇的质量比为2~60:1。
更进一步地,水为氯硅烷单体质量的1~8倍。
进一步地,步骤(2)中固体含量调配至45~55%。
与现有技术相比,本发明的有益效果包括:
本发明制备工艺和流程简单,采用由氯硅烷单体和烷氧基硅烷共同醇解、水解所制备的聚硅氧烷低聚物,与烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂进行共聚反应,在聚合反应催化剂作用下,先低温预反应后再升温聚合,使聚合反应平稳进行,制备出的互穿网络型有机硅树脂分子量更均匀,对有色金属特别是铜材质或铜合金的粘接力较好,同时兼具有机树脂和有机硅树脂各自的优点,提高了对金属材料的附着力;氨基树脂的加入,改进了树脂的干燥性能,增加了树脂的硬度,使树脂的性能得到极大的改观。对有色金属特别是铜件、铜材质、铜合金和铝制品等金属材料的附着力有明显提高,实现对有色金属的保护功能,延长其使用寿命。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明针对有机硅树脂对有色金属特别是铜件、铜材质和铜合金等的粘接力差的问题,提供一种改进硅树脂性能的互穿网络型有机硅树脂及其制备方法,显著地提高了对金属材料特别是铜件、铜材质和铜合金的的附着力,实现对其保护作用,延长使用寿命。
本发明提供了一种互穿网络型有机硅树脂,其原料包括:聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂、聚合反应溶剂和氨基树脂;
其中,所述聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂的质量比为1:(0.25~0.96):(0.05~0.64):(0.10~0.81);进一步优选质量比为1:(0.25~0.60):(0.06~0.20):(0.12~0.25)。
优选地,所述烷氧基硅烷占聚硅氧烷低聚物的质量分数0.5~18%,进一步优选为5~12%;更优选地,所述烷氧基硅烷,其组成结构通式为:
R1Si(OR2)3;
其中,R1为烃基,优选为C1~C5烃基;R2为甲基、乙基、丙基或丁基等。
优选地,所述聚硅氧烷低聚物,重均分子量为800~6500,其组成结构通式为:
(R3SiO3/2)a·(R4R5SiO2/2)b·(SiO2)c·R6
其中,R3SiO3/2、R4R5SiO2/2、SiO2分别表示T单元硅氧烷、D单元硅氧烷和Q单元硅氧烷,R3、R4、R5为相同或不同的烃基、芳基或烯基,R6为甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基官能团或羟基,a、b、c分别为大于等于0但不全为0的整数。
优选地,所述的聚酯树脂由多元醇与多元酸在有机锡催化剂作用下经缩聚反应而成,其羟基含量为5%~18%,固含量为80%,酸值低于10mgKOH/g,数均分子量为1000~15000。
优选地,所述的环氧树脂主要为双酚A型环氧树脂,环氧当量为100~6000g/eq,其化学结构为:
优选地,所述的丙烯酸树脂主要为热固型羟基丙烯酸树脂,其酸值低于20mgKOH/g,羟值为50~260mgKOH/g。
优选地,所述聚合反应催化剂占所述聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.1%~1.5%,进一步优选为0.3%~0.8%。更优选地,所述聚合反应催化剂为金属有机羧酸盐、钛酸酯类及有机锡催化剂中的三种或三种以上按比例配制而成。更优选地,金属羧酸盐主要为环烷酸锌、异辛酸锌、环烷酸钴、异辛酸钴、异辛酸铅、环烷酸铅、辛酸铅、环烷酸锰、辛酸亚锡中的一种或多种;钛酸酯类主要为钛酸四丁酯和钛酸四异丙酯中的一种或多种;有机锡催化剂主要为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁酸二丁基锡、二乙酸二辛基锡、二乙酸二丁基锡和双乙酰丙酮基二丁基锡中的一种或多种。
优选地,所述聚合反应溶剂的总用量占所述聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的10~60%,可根据需要进行分步添加,如单纯作为溶剂在反应原料混合时添加,在反应中进行降温以及调整固含量等。更优选地,所述聚合反应溶剂为环己酮、正丁醇、醋酸丁酯、乙酸乙酯、PMA、CAC、MMP、MIBK、异氟尔酮、二甲苯、DBE溶剂、异丙醇、丙酮、甲苯、二乙醚等中的任意两种或任意几种组合而成的混合溶剂。
优选地,所述氨基树脂占所述聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的1~25%,进一步优选为3~10%。更优选地,所述氨基树脂为三聚氰胺甲醛树脂和脲醛树脂中的一种或两种以上混合物。
本发明还提供了一种互穿网络型有机硅树脂的制备方法,其包括以下步骤:
(1)按比例将聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂和第一聚合反应溶剂之外的其它原料混合均匀得到混合物;
(2)所述混合物在50~100℃预反应2~6小时,再升温至130~155℃反应4~8小时,加入第二聚合反应溶剂并降温至50~90℃,加入氨基树脂,搅拌均匀,再加入第三聚合反应溶剂调整固含量至45~55%,得到本发明所述的无色至淡黄色透明的互穿网络型有机硅树脂。
优选地,本发明所述聚硅氧烷低聚物,其制备方法如下:
A、将氯硅烷单体混合均匀后滴加到醇、水和溶剂的混合物中同时进行醇解和水解反应;反应温度为15~55℃;
B、反应结束后分去酸水层,将硅醇水洗至中性,脱色过滤,减压蒸除部分溶剂至65%固含,得到聚硅氧烷低聚物。
更优选地,所述的氯硅烷单体原料包括R3SiCl3、R4R5SiCl2和SiCl4,其中,R3SiCl3占氯硅烷单体原料的摩尔百分比25~80%,更优选为50~75%;R4R5SiCl2占氯硅烷单体原料的摩尔百分比8~60%,更优选为25~50%;SiCl4占氯硅烷单体原料的摩尔百分比0~15%,更优选为0~5%。R3、R4、R5为相同或不同的烃基、芳基或烯基。
步骤A中醇不仅作为醇解反应的原料,同时也起到溶剂的作用;步骤A中醇和溶剂的总质量与氯硅烷单体的质量比为2~9:1。
优选地,溶剂为惰性有机溶剂,例如甲苯、二甲苯、PMA、CAC等;醇为醇类溶剂如甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇等;惰性有机溶剂与醇类溶剂按2~60:1的质量配比混合而成。
优选地,水为氯硅烷单体质量的1~8倍。
本发明主要作用机理如下:
环氧树脂对各种金属材料,如钢、铁、铝、铜等金属及非金属材料的粘接性均较好,丙烯酸树脂具有较好的耐水耐化学性,耐候性佳,干燥快,硬度高,聚酯树脂附着力好,硬度高,耐溶剂性好。本发明采用聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂与聚硅氧烷低聚物反应,制备成互穿网络型有机硅树脂,使其具备了有机树脂和有机硅树脂各自的优点,克服了有机硅树脂对铜材质附着力不好的缺点,提高了树脂的综合性能,可以制得耐候性好、耐溶剂性佳、耐高温、硬度高等性能较好的新型实用树脂,同时,对有色金属特别是铜件、铜材质、铜合金和铝制品等金属材料的附着力有明显提高,实现对有色金属的保护功能,延长其使用寿命。
下列结合实例对本发明作进一步具体描述,但不局限于此。
实施例1
本实施例中,选用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、四氯化硅为原料,以异丙醇、二甲苯为溶剂制备聚硅氧烷低聚物,其中甲基三氯硅烷37.4g、苯基三氯硅烷232.1g、二甲基二氯硅烷77.4g、四氯化硅8.5g,溶剂选用水、异丙醇和二甲苯,其中水856g,异丙醇124g,二甲苯700g。
烷氧基硅烷选用甲基三甲氧基硅烷,其用量为20.4g。
聚酯树脂选用由三羟甲基丙烷、对苯二甲酸、乙二醇、邻苯二甲酸按质量比6:6:1:5,在有机锡催化剂的作用下、于150-240℃反应5-7h缩合而成的聚酯树脂,其羟基含量为16.5%,溶剂为PMA,固含量为80%,酸值低于10mgKOH/g,数均分子量为1000~15000。
环氧树脂选用E-51。
丙烯酸树脂选用热固型丙烯酸树脂,其酸值为10mgKOH/g,羟值为60mgKOH/g。
聚合反应催化剂由辛酸亚锡、异辛酸铅、钛酸四丁酯及二乙酸二丁基锡按质量比7:4:2:3的比例配制而成。
聚合反应溶剂选用环己酮、二甲苯、PMA、乙酸乙酯。
氨基树脂选用苯代三聚氰胺甲醛树脂。
具体制备方法如下:
A、在装有温度计、恒压滴液漏斗和机械搅拌的三口烧瓶中配入856g水、124g异丙醇和700g二甲苯,搅拌的同时水浴加热至15℃,滴加由37.4g甲基三氯硅烷、232.1g苯基三氯硅烷、77.4g二甲基二氯基硅烷、8.5g四氯化硅配成的混合液,控制在15~55℃、4h滴加完,滴加结束继续搅拌反应2h后分酸,硅醇层水洗至中性,脱色过滤,减压蒸馏至固体含量65%,得到聚硅氧烷低聚物。
B、取制得的聚硅氧烷低聚物302g,与20.4g甲基三甲氧基硅烷、79g聚酯树脂、47gE-51、61g丙烯酸树脂、15g环己酮、13g二甲苯、32g PMA、29g乙酸乙酯分别配入三口烧瓶中,搅拌的同时加热升温至80℃待物料混合均匀后,加入1.05g聚合反应催化剂,在80~85℃保温反应3h后,升温至146℃回流反应5h,加入50g PMA,降温至80℃,加入28g苯代三聚氰胺甲醛树脂,搅拌30min后,加入PMA调整树脂固含量至50%,得到淡黄色透明的互穿网络型有机硅树脂。
实施例2
本实施例中,选用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、乙醇和PMA为原料制备聚硅氧烷低聚物,其中甲基三氯硅烷23.9g、苯基三氯硅烷274.3g、二甲基二氯硅烷129.1g、甲基苯基二氯硅烷34g,溶剂选用水、乙醇和PMA,其中水863g,乙醇201g,PMA984g。
烷氧基硅烷选用甲基三乙氧基硅烷。
聚酯树脂选用由三羟甲基丙烷、对苯二甲酸、邻苯二甲酸按质量比5:1:3,在钛酸酯类催化剂的作用下、于140-250℃反应4-5h缩合而成的聚酯树脂,其羟基含量为15%,固含量为80%。
环氧树脂选用CYD-217环氧树脂。
丙烯酸树脂选用热固型丙烯酸树脂,其酸值为10mgKOH/g,羟值为60mgKOH/g。
聚合反应催化剂由异辛酸钴和钛酸异丙酯、辛酸铅和环烷酸钴按质量比6:3:2:4配制而成。
聚合反应溶剂选用醋酸丁酯、丁醇、PMA、环己酮。
氨基树脂选用乙醇醚化脲醛树脂。
具体制备方法如下:
A、在装有温度计、恒压滴液漏斗和机械搅拌的三口烧瓶中配入863g水、201g乙醇和984g PMA,搅拌的同时水浴加热至10℃,滴加由23.9g甲基三氯硅烷、274.3g苯基三氯硅烷、129.1g二甲基二氯基硅烷、34g甲基苯基二氯硅烷配成的混合液,控制在10~55℃、5h滴加完,滴加结束继续搅拌反应1h后分酸,硅醇层水洗至中性,脱色过滤,减压蒸馏至固体含量65%,得到聚硅氧烷低聚物。
B、取制得的聚硅氧烷低聚物250g,与26.7g甲基三乙氧基硅烷、140g聚酯树脂、15gCYD-217环氧树脂、31g丙烯酸树脂、25g醋酸丁酯、13g环己酮、18g丁醇、27g PMA分别配入三口烧瓶中,搅拌均匀后加热升温至65℃,加入1.82g聚合反应催化剂,在65~80℃保温反应4h后,升温至140~150℃回流反应6h,加入50g PMA,降温至85℃,再加入15g乙醇醚化脲醛树脂,搅拌40min后,加入PMA调整树脂固含量至50%,得到无色透明的互穿网络型有机硅树脂。
实施例3
与实施例1的区别仅在于:将聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂的质量比进行调整,其它步骤及条件同实施例1。调整比例以及测试结果如下表1所示。
表1实施例3的原料质量比及测试结果
由表1可知,在相同的测试条件下,不同质量比的产品,其对铜材的附着力较明显的影响,因此本发明优选聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂的质量比为1:(0.25~0.96):(0.05~0.64):(0.10~0.81)。
对比例1
与实施例1的区别仅在于:去掉环氧树脂,其它步骤及条件同实施例1。
对比例2
与实施例1的区别仅在于:去掉丙烯酸树脂,其它步骤及条件同实施例1。
对比例3
与实施例1的区别仅在于:去掉聚酯树脂,其它步骤及条件同实施例1。
对比例4
与实施例1的区别仅在于:去掉聚合反应溶剂,其它步骤及条件同实施例1。
对比例5
与实施例1的区别仅在于:去掉低温预反应步骤,其它步骤及条件同实施例1。
参考上述标准GB1720-79(89),以紫铜板为底材,对上述实施例1~2以及对比例1~5所得互穿网络型有机硅树脂进行附着力测试,结果如下表2所示。
表2 实施例1~2以及对比例1~5所得互穿网络型有机硅树脂测试结果
外观 | 附着力 | 涂层厚度 | |
实施例1 | 淡黄透明液体 | 1级 | 25μm |
实施例2 | 淡黄透明液体 | 1级 | 25μm |
对比例1 | 淡黄透明液体 | 5级 | 25μm |
对比例2 | 淡黄透明液体 | 4级 | 25μm |
对比例3 | 淡黄透明液体 | 4级 | 25μm |
对比例4 | 淡黄微浑液体 | 5级 | 25μm |
对比例5 | 淡黄微浑液体 | 5级 | 25μm |
由表2可知,本发明采用聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂与聚硅氧烷低聚物反应,制备成互穿网络型有机硅树脂,使其具备了有机树脂和有机硅树脂各自的优点,克服了有机硅树脂对铜材质附着力不好的缺点,提高了树脂的综合性能,通过原料之间的协同作用,有效提高其对有色金属特别是铜制材料的附着力。
与现有技术相比,本发明提供一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法,所述有机硅树脂至少包含一种或一种以上聚硅氧烷的低聚物,与含有羟基的聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂,在聚合反应催化剂及混合溶剂的作用下,于50~100℃预反应2~6小时后,在130~155℃反应4~8小时,加溶剂降温至50~90℃,再加入氨基树脂,调配成50%的固体含量,得到本发明所述的无色至淡黄色透明的互穿网络型有机硅树脂。
以上所述本发明的具体实施方式,并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形,均应包含在本发明权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种互穿网络型有机硅树脂,其特征在于,其原料包括聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂、聚合反应溶剂和氨基树脂;其中,
所述聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂的质量比为1:(0.25~0.96):(0.05~0.64):(0.10~0.81);
所述烷氧基硅烷占聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.5~18%;
所述氨基树脂占所述聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的1~25%;
所述聚硅氧烷低聚物的结构通式为:
(R3SiO3/2)a•(R4R5SiO2/2)b•(SiO2)c •R6
其中,R3SiO3/2、R4R5SiO2/2和SiO2分别表示T单元硅氧烷、D单元硅氧烷和Q单元硅氧烷,R3、R4和R5为相同或不同的烃基,R6为烷氧基官能团或羟基,a、b、c分别为大于等于0但不全为0的整数;
所述的聚酯树脂的羟基含量为5%~18%,固含量为80%,酸值低于10mgKOH/g,数均分子量为1000~15000;所述的环氧树脂包括双酚A型环氧树脂,环氧当量为100~6000g/eq;
所述的丙烯酸树脂包括热固型羟基丙烯酸树脂,其酸值低于20mgKOH/g,羟值为50~260mgKOH/g;
所述的互穿网络型有机硅树脂的制备方法包括以下步骤:
(1)按比例将聚硅氧烷低聚物、烷氧基硅烷、聚酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚合反应催化剂和第一聚合反应溶剂混合均匀得到混合物;
(2)所述混合物在50~100℃预反应2~6小时,再升温至130~155℃反应4~8小时,加入第二聚合反应溶剂并降温至50~90℃,加入氨基树脂,再加入第三聚合反应溶剂调整固含量至45~55%,得到所述互穿网络型有机硅树脂。
2.根据权利要求1所述的互穿网络型有机硅树脂,其特征在于,所述烷氧基硅烷的结构通式为:
R1Si(OR2)3;
其中,R1为烃基;R2为甲基、乙基、丙基或丁基。
3.根据权利要求1所述的互穿网络型有机硅树脂,其特征在于,所述聚合反应催化剂占所述聚硅氧烷低聚物的质量分数为0.1%~1.5%;所述聚合反应催化剂为金属有机羧酸盐、钛酸酯类及有机锡催化剂中的至少三种的混合物。
4.根据权利要求3所述的互穿网络型有机硅树脂,其特征在于,金属有机羧酸盐包括环烷酸锌、异辛酸锌、环烷酸钴、异辛酸钴、异辛酸铅、环烷酸铅、辛酸铅、环烷酸锰、辛酸亚锡中的一种或多种;钛酸酯类包括钛酸四丁酯和钛酸四异丙酯中的一种或多种;有机锡催化剂包括二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二丁酸二丁基锡、二乙酸二辛基锡、二乙酸二丁基锡和双乙酰丙酮基二丁基锡中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的互穿网络型有机硅树脂,其特征在于,所述聚合反应溶剂占所述聚硅氧烷低聚物、聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂总质量的10~60%;所述聚合反应溶剂包括环己酮、正丁醇、醋酸丁酯、乙酸乙酯、PMA、CAC、MMP、MIBK、异佛尔酮、二甲苯、DBE溶剂、异丙醇、丙酮、甲苯和二乙醚中的任意两种以上组合而成的混合溶剂。
6.根据权利要求1所述的互穿网络型有机硅树脂,其特征在于,所述聚硅氧烷低聚物的制备步骤包括:
将氯硅烷单体混合均匀后滴加到醇、水和溶剂的混合物中同时进行醇解和水解反应;
反应结束后分去酸水层,将硅醇水洗至中性,脱色过滤,减压蒸除部分溶剂至60~70%固含量,得到所述聚硅氧烷低聚物。
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CN202310001425.3A CN115926468B (zh) | 2023-01-03 | 2023-01-03 | 一种互穿网络型有机硅树脂及其制备方法 |
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---|---|---|---|---|
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CN101298535A (zh) * | 2008-06-25 | 2008-11-05 | 天津中油渤星工程科技股份有限公司 | 耐候性环氧聚氨酯防腐蚀涂料及制造方法 |
CN102504265A (zh) * | 2011-11-03 | 2012-06-20 | 杭州吉华高分子材料有限公司 | 一种聚酯改性有机硅树脂的制备方法及含有该树脂的涂料 |
CN103709869A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 广州源辉化工有限公司 | 一种应用于聚酰胺金属合金玩具的油漆组合物 |
CN103897197A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 慧智科技(中国)有限公司 | 有机硅改性聚酯环氧树脂的制备方法 |
CN106008943A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-10-12 | 新丰县汇丰化工有限公司 | 有机硅-丙烯酸-饱和聚酯杂化树脂的制备工艺 |
CN111019138A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-17 | 无锡希亚诺新材料科技有限公司 | 丙烯酸和聚酯改性有机硅树脂制备方法及应用 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03200884A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-09-02 | Kansai Paint Co Ltd | 熱硬化性塗料組成物 |
CN101298535A (zh) * | 2008-06-25 | 2008-11-05 | 天津中油渤星工程科技股份有限公司 | 耐候性环氧聚氨酯防腐蚀涂料及制造方法 |
CN102504265A (zh) * | 2011-11-03 | 2012-06-20 | 杭州吉华高分子材料有限公司 | 一种聚酯改性有机硅树脂的制备方法及含有该树脂的涂料 |
CN103897197A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-02 | 慧智科技(中国)有限公司 | 有机硅改性聚酯环氧树脂的制备方法 |
CN103709869A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 广州源辉化工有限公司 | 一种应用于聚酰胺金属合金玩具的油漆组合物 |
CN106008943A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-10-12 | 新丰县汇丰化工有限公司 | 有机硅-丙烯酸-饱和聚酯杂化树脂的制备工艺 |
CN111019138A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-04-17 | 无锡希亚诺新材料科技有限公司 | 丙烯酸和聚酯改性有机硅树脂制备方法及应用 |
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---|
有机硅嵌段改性聚氨酯/环氧树脂 互穿网络聚合物的研究;李永清等;《高分子材料科学与工程》;第21卷(第3期);第129-132页 * |
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Denomination of invention: An interpenetrating network type organic silicone resin and its preparation method Granted publication date: 20231107 Pledgee: Bank of China Limited Xiangyang Branch Pledgor: Hubei Longsheng Sihai New Material Co.,Ltd. Registration number: Y2024980006288 |