CN112851943B - 一种高苯基含量的聚硅氧烷及可固化的有机硅组合物及制备方法和应用 - Google Patents

一种高苯基含量的聚硅氧烷及可固化的有机硅组合物及制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高苯基含量聚硅氧烷及可固化的有机硅组合物及制备方法和应用，将所述高苯基聚硅氧烷进行封端后，作为可固化有机硅组合物的基础聚合物，与交联剂在催化剂的作用下固化形成具有优良折射率，透过率和抗硫性能的有机硅树脂。所述高苯基聚硅氧烷侧基中的苯基含量不小于60％，其合成方法不需要催化剂，极大地简化了制备过程，适合推广使用。

Description

一种高苯基含量的聚硅氧烷及可固化的有机硅组合物及制备 方法和应用
技术领域
本发明涉及有机硅氧烷技术领域，具体地说，涉及一种高苯基含量的聚硅氧烷及可固化的有机硅组合物及制备方法和应用。
背景技术
常用的有机硅聚合物主要是主链为单链，侧基为甲基的聚硅氧烷，与传统有机高分子相比，具有优良的耐高低温性、耐辐射、耐候性和机械性能等，但随着生产生活水平的提高，对有机硅材料的热稳定性和折射率等性能又提出了更高的要求，因此需要开发出性能更加优异的聚硅氧烷材料。其中，通过在侧基中引入苯基来代替甲基已经被很多研究证明能够有效的提高有机硅材料的多种性能，如折射率、热稳定性和耐辐射性等，还可以提高基础树脂与复合材料的相容性和玻璃化转变温度等。但是由于苯基的刚性和高空间位阻等原因，实际合成中很难将有机硅树脂中的苯基含量提高到40％以上并保持良好的性能，不利于实际的应用。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的在于克服现有的技术缺陷，提高了聚硅氧烷中的苯基含量，从而提高聚硅氧烷材料的热稳定性、耐辐射性和折射率等性能，本发明提供的合成路线从二苯基硅二醇和甲基苯基二甲氧基硅烷单体出发，以可固化的反应活性基团封端制备苯基含量较高的聚硅氧烷封端聚合物，再通过固化反应与交联剂和填料等制备得到了不同交联结构、分布均匀的高苯基含量的有机硅组合物。高含量苯基和交联结构的存在使其拥有优异的热稳定性、耐辐射性、高强度和高折射率，可以广泛的应用于光学薄膜、涂层和封装材料等领域。
为实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：
本发明提供了一种高苯基含量聚硅氧烷，所述高苯基含量聚硅氧烷的结构如式(I)所示的无规重复链节的聚硅氧烷：
Figure BDA0002269296830000021
其中，m，n为0～20的整数，m和n不同时为0，且m优选为3～15；所述高苯基含量聚硅氧烷侧基中苯基的含量不小于60％，优选为80～100％。所述高苯基含量聚硅氧烷是由如下方法制备的：
将一定比例的二苯基硅二醇和甲基苯基二甲氧基硅烷混合，在真空环境中由室温升温至60～150℃反应1～20h，所述真空度为50～1000Pa。
本发明的进一步方案为：所述升温过程以先慢后快的升温速率逐步升温，真空度为200～800Pa；优选的，从室温达到最终反应温度前段的升温速率为0.1～0.5℃/min，后段的升温速率为0.5～5℃/min。
上述方案中，在较低温度下抽真空反应促进甲基苯基二甲氧基硅烷与二苯基硅二醇的脱醇缩合反应，后以一定速率升温至较高温度并抽真空反应能够进一步促进甲基苯基二甲氧基硅烷和二苯基硅二醇之间的缩合反应及二苯基硅二醇的自缩合反应，能够在反应达到平衡时除去未反应的甲基苯基二甲氧基硅烷单体，并且制得的聚硅氧烷的聚合度明显高于现有技术中使用催化剂所制备产物的聚合度。
本发明还提供了一种可固化的有机硅组合物，所述组合物包括：
封端聚硅氧烷，如上所述高苯基含量聚硅氧烷经封端反应得到的侧基中苯基含量不低于40％的封端聚硅氧烷；
交联剂；
催化剂；
填料。
上述方案中，所述侧基中苯基含量不低于60％的苯基聚硅氧烷是通过将一定比例的二苯基硅二醇和甲基苯基二甲氧基硅烷在真空环境下从常温升温至60～150℃反应1～20h制成的，相比现有技术中采用盐酸等催化剂进行苯基聚硅氧烷的合成，本发明提供的合成方法不需要额外的催化剂，仅需要在真空条件下进行加热即可合成聚合度较高的苯基聚硅氧烷。可采用如下制备方法：在多颈瓶中加入0.04摩尔二苯基硅二醇和0.01摩尔甲基苯基二甲氧基硅烷，在抽真空状态下从常温以0.5℃/min的升温速率逐步升温至140℃并在140℃下反应1h制得。
上述方案中，所述封端聚硅氧烷是通过对侧基中苯基含量不低于60％的苯基聚硅氧烷进行封端制成的，而封端过程中会引入一些侧基，因此实际得到的封端聚硅氧烷侧基中的苯含量有所下降，大概会降低到最低40％，因此所述封端聚硅氧烷侧基中苯基含量不低于40％。所述封端聚硅氧烷的具体的制备方法可以是：在上述高苯基聚硅氧烷中加入0.04摩尔二乙烯基四甲基二硅氧烷封端剂和7.45毫升(0.1摩尔每升，THF配制)盐酸催化剂，升温至70℃反应2小时，将溶液水洗，浓缩、减压干燥得到产物。
上述方案中，所述封端剂可根据实际需求进行选择调整，包括但不限于二乙烯基四甲基二硅氧烷、四甲基二硅氧烷或甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷。
可固化有机硅组合物的进一步方案为：所述封端聚硅氧烷的结构如式(II)所示：
Figure BDA0002269296830000031
其中，m，n为0～20的整数，m和n不同时为0，m优选为3～15；A、A’相同或不同，彼此独立地选自氢、取代或未取代的下述基团：烷基、烯基、芳基、芳氧基或芳基烷氧基；所述取代基为-NR2R3、-SR4、-OR5、卤素、烯基、含有丙烯酸酯类的基团、含有环氧基的基团、-R1-SH、苯乙烯基和含有乙烯基醚基的基团；所述R1为烯基；所述R2、R3和R4相同或不同，彼此独立地选自H、C1-10烷基或氨基取代的C1-10烷基；所述R5选自缩水甘油醚基、(甲基)丙烯酰基或C1-4烷基-丙烯酰基；B为封端基团；
A、A’、B中的至少一个含有一个或多个反应活性基团，所述反应活性基团相同或不同，彼此独立选自含有氢基、乙烯基、烯丙基、羟基、甲氧基、丙烯酸酯类的基团、含有环氧基的基团、-R1-SH、苯乙烯基和含有乙烯基醚基的基团中的一种，所述R1为烯基；
优选的，B选自烷基硅基
Figure BDA0002269296830000041
所述R6、R7和R8相同或不同，彼此独立地选自氢、取代或未取代的下述基团：烷基、烯基、芳基、芳氧基或芳基烷氧基；所述取代基为-NR2R3、-SR4、-OR5、卤素、烯基、含有丙烯酸酯类的基团、含有环氧基的基团、-R1-SH、苯乙烯基和含有乙烯基醚基的基团；所述R1为烯基；所述R2、R3和R4相同或不同，彼此独立地选自H、C1-10烷基或氨基取代的C1-10烷基；所述R5选自缩水甘油醚基、甲基丙烯酰基或C1-4烷基-丙烯酰基；
优选的，B选自烷基硅基
Figure BDA0002269296830000042
所述R6、R7和R8相同或不同，彼此独立地选自氢、甲基、苯基、乙烯基、烯丙基、甲基丙烯酰氧基丙基、氨丙基、缩水甘油醚氧丙基；
更优选的，B选自-Si(Me)3、-Si(Ph)3、-SiH(Me)2、-SiVi(Me)2、-SiH(Ph)2、-SiVi(Ph)2、-Si-ally(Me)2、-Si-ally(Ph)2、-Si-acryl(Me)2、-Si-acryl(Ph)2、氨丙基硅基、缩水甘油醚氧丙基硅基中的一种；其中Me为甲基；Ph为苯基；Vi为乙烯基；ally为烯丙基；acryl为甲基丙烯酰氧基丙基。
可固化有机硅组合物的进一步方案为：所述交联剂选自侧基或端基上包含若干反应活性基团的聚硅氧烷；所述反应活性基团可与A、A’、B发生反应，选自与硅元素相连的氢基，不饱和基团，羟基，烷氧基，光敏性基团中的一种或几种；优选的，所述交联剂含有三个或以上的反应活性基团，所述反应活性基团选自氢基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯类的基团中的一种或几种。
上述方案中，交联剂上的基团与A、A’、B之间发生硅氢加成反应，可选择铂催化剂，包括但不限于氯铂酸的异丙醇溶液(亦称Speier催化剂)、铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷配合物(亦称Karstedt催化剂)或辛醇改性铂配合物(亦称Lamoreaux催化剂)。
上述方案中，交联剂的基团与A、A’、B均包含羟基，或者交联剂的基团与A、A’、B分别选自氢基和羟基，亦或是交联剂的基团与A、A’、B分别选自烷氧基和羟基时，可选择有机锡催化剂，包括但不限于二羟酸二烷基锡；二烷基二芳氧基锡；二烷基锡双(β-酮酯)及二羟酸亚锡等有机锡类化合物)；还可选择酞酸酯及其配合物(单烷氧基型酞酸酯；多烷氧基型酞酸酯；二烷氧基酞双(β-酮酯)配合物；钛酸二元醇酯β-二酮配合物)。
上述方案中，交联剂的基团与A、A’、B均选自光敏性基团时，选择光引发剂作为催化剂，所述光引发剂包括自由基光引发剂和阳离子光引发剂，自由基光引发剂选自苯偶姻及衍生物、苯偶酰类、烷基苯酮类、酰基磷氧化物、二苯甲酮类、硫杂蒽酮类，阳离子光引发剂选自重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚。
上述方案中，所述光引发剂选自光引发剂651(α,α’-二甲基苯偶酰缩酮)，α,α-二乙氧基苯乙酮，光引发剂1173(2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮),光引发剂184(1-羟基-环已基-苯基甲酮)，光引发剂907(2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮)，TPO(2,4,6-(三甲基苯甲酰基)-二苯基氧化膦)，819光引发剂(苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦)，BP(二苯甲酮)，ITX(2异丙基硫杂蒽酮(2、4异构体混合物))，2-乙基蒽醌，光引发剂754(苯酰甲酸酯类混合物)，光引发剂127(2-羟基-1-(4-2-羟基-2-甲基丙酰基苯基)苄基)-2-甲基-1-丙酮)。
所述有机硅组合物还包括占组合物总质量2～10wt％的填料，所述填料选自增强性填料、增充性填料、传导性填料或它们的组合，所述增强性填料选自短切纤维或二氧化硅，所述增充性填料选自石英、氧化铝、氧化镁、碳酸钙、氧化锌、滑石、硅藻土、氧化铁、云母、二氧化钛、氧化锆、砂石、炭黑、石墨或他们的组合，所述传导性填料选自氮化铝、氧化铝、三水合铝、钛酸钡、氧化铍、氮化硼、碳纤维、金刚石、石墨、氢氧化镁、氧化镁、金属微粒、缟玛瑙、碳化硅、碳化钨、氧化锌以及它们的组合物。可固化有机硅组合物的进一步方案为：所述组合物中苯基与硅元素的摩尔比为0.6～1.6:1。
本发明还提供了一种反应产物，所述反应产物的反应原料选自如上所述的有机硅组合物。
本发明还提供了一种如上述反应产物的制备方法，所述制备方法包括：将封端聚硅氧烷，交联剂和光引发剂混合后在惰性气氛下进行紫外光照射，固化形成封端聚硅氧烷交联树脂结构。
上述反应产物的制备方法中，交联剂的基团与A、A’、B均选自光敏性基团时，采用紫外光照射的方式进行固化，所述紫外光的波长为190～400nm；所述紫外光的光强度10μW/cm2～200mW/cm2，优选为50μW/cm2～100mW/cm2；所述制备方法用于制备固化产物时，固化深度
Figure BDA0002269296830000061
优选固化深度1nm～5mm。
本发明还提供了一种如上所述的反应产物在涂层，光学薄膜，封装材料，聚硅氧烷弹性体中的应用。
采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
1.本发明提供的高苯基含量聚硅氧烷，其合成方法简单，且过程不需要催化剂，还具有产率高、反应速率快等优点；
2.本发明提供了可固化的的有机硅组合物，采用高苯基含量的封端聚硅氧烷作为基底，在交联剂和催化剂的作用下，固化后的产物具有优良的折射率，透过率和抗硫性能。
下面将对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
具体实施方式
以下为本发明的具体实施方式，所述的实施例是为了进一步描述本发明，而不是限制本发明。
实施例1
本实施例中，采用如下方式制备高苯基含量的聚硅氧烷，具体包括：
将0.04mol的二苯基硅二醇和0.04mol的甲基苯基二甲氧基硅烷混合，在真空条件下由室温升温至140℃并在140℃下反应1h，第一段升温以0.2℃/min的速度升温至80℃，第二段升温以1℃/min的速度升温至140℃，并在140℃下反应2h，所述真空度为300Pa；
制得如式(I)所示的高苯基含量聚硅氧烷苯基含量为80％，苯基与硅元素的摩尔比为1.6:1；其中，m＝6，n＝4。
实施例2
本实施例中，采用如下方式制备高苯基含量的聚硅氧烷，具体包括：
将0.04mol的二苯基硅二醇和0.03mol的甲基苯基二甲氧基硅烷混合，在真空条件下由室温升温至140℃并在真空环境中反应2h，第一段升温以0.2℃/min的速度升温至100℃，第二段升温以1℃/min的速度升温至140℃，并在140℃下反应2h，所述真空度为300Pa；
制得如式(I)所示的高苯基含量聚硅氧烷苯基含量为85％，苯基与硅元素的摩尔比为1.7:1；其中，m＝7，n＝3。
实施例3
本实施例中，采用如下方式制备高苯基含量的聚硅氧烷，具体包括：
将0.04mol的二苯基硅二醇和0.02mol的甲基苯基二甲氧基硅烷混合，由室温升温至140℃并在真空环境中反应2h，第一段升温以0.2℃/min的速度升温至80℃，第二段升温以5℃/min的速度升温至140℃，并在140℃下反应1h，所述真空度为500Pa；
制得如式(I)所示的高苯基含量聚硅氧烷苯基含量为90％，苯基与硅元素的摩尔比为1.8:1；其中，m＝4，n＝1。
实施例4
本实施例中，采用如下方式制备高苯基含量的聚硅氧烷，具体包括：
将0.04mol的二苯基硅二醇在真空条件下由室温升温至140℃并在真空环境中反应3h，升温速度为2℃/min，所述真空度为500Pa；
制得如式(I)所示的高苯基含量聚硅氧烷苯基含量为100％，苯基与硅元素的摩尔比为2:1；其中，m＝3，n＝0。
本实施例与实施例1～3不同，由于反应体系中不存在甲基苯基二甲氧基硅烷，无需促进二苯基硅二醇与甲基苯基二甲氧基硅烷的脱醇缩合反应，因此可使用较快温度升温。
实施例5
本实施例中，采用如下方式制备可固化有机硅组合物，具体包括：
封端聚硅氧烷，采用如下方法制备：
将实施例1制备的高苯基聚硅氧烷中加入二乙烯基四甲基二硅氧烷和盐酸催化剂，升温至70℃反应4小时，将溶液水洗，浓缩、减压干燥得到如式(II)所示的封端聚硅氧烷；其中，A和A’为甲基，B为乙烯基。交联剂，选自四甲基环四硅氧烷；
催化剂，选自铂含量占有机硅组合物为50ppm的氯铂酸的异丙醇溶液；
填料，占有机硅组合物10wt％的增强性填料：二氧化硅。
本实施例中，继续将上述组合物按照下列步骤制备反应产物：
(1)以2:1的摩尔比选取封端聚硅氧烷和交联剂，同时加入催化剂和填料得到混合物；
(2)将步骤(1)中的混合物经真空脱泡处理后，升温至90℃反应1h，之后升温至150℃反应4h得到反应产物。
得到的反应产物中，苯基与硅元素的摩尔比为1.14:1。
实施例6
本实施例中，采用如下方式制备可固化有机硅组合物，具体包括：
封端聚硅氧烷，直接采用实施例2制备的高苯基聚硅氧烷，所述高苯基聚硅氧烷端基为羟基，可视为羟基封端；
交联剂，选自甲基三甲氧基硅烷；
催化剂，选自有机硅组合物0.5wt％的二月桂酸二丁基锡；
填料，占有机硅组合物1wt％的增充性填料：硅藻土。
本实施例中，继续将上述组合物按照下列步骤制备反应产物：
(1)以1.5:1的摩尔比选取羟基封端聚硅氧烷和交联剂，同时加入催化剂和填料得到混合物；
(2)将步骤(1)中的混合物经脱泡处理后，在室温下硫化10h得到反应产物。
得到的反应产物中，苯基与硅元素的摩尔比为1.59:1。
实施例7
本实施例中，采用如下方式制备可固化有机硅组合物，具体包括：
封端聚硅氧烷，采用如下方法制备：
将实施例3制备的高苯基聚硅氧烷中加入甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和盐酸催化剂，升温至70℃反应6小时，将溶液水洗，浓缩、减压干燥得到如式(II)所示的封端聚硅氧烷；其中，A和A’为甲基，B为甲基丙烯酰氧基丙基。
交联剂，选自1,3,5-三聚氰酸三烯丙基酯；
催化剂，选自占有机硅组合物1wt％的苯偶酰类自由基光引发剂；
填料，占有机硅组合物2wt％的传导性填料：氧化铝。
本实施例中，继续将上述组合物按照下列步骤制备反应产物：
(1)以1.5:1的摩尔比选取封端聚硅氧烷和交联剂，同时加入催化剂和填料得到混合物；
(2)将步骤(1)中的混合物在惰性气体保护下进行紫外固化，所述紫外波长为260nm，光强度为15μW/cm2；，反应时间为20min，制得光固化有机硅。
得到的反应产物中，苯基与硅元素的摩尔比为1.28:1。
实施例8
本实施例中，采用如下方式制备可固化有机硅组合物，具体包括：
封端聚硅氧烷，采用如下方法制备：
将实施例4制备的高苯基聚硅氧烷中加入四甲基二硅氧烷和盐酸催化剂，升温至70℃反应2小时，将溶液水洗，浓缩、减压干燥得到如式(II)所示的封端聚硅氧烷；其中，A和A’为甲基，B为氢基；
交联剂，选自四甲基四乙烯基环四硅氧烷；
催化剂，选自铂含量占有机硅组合物为50ppm的Karstedt催化剂；
填料，占有机硅组合物1％的增充性填料：滑石。
本实施例中，继续将上述组合物按照下列步骤制备反应产物：
(1)以2:1的摩尔比选取封端聚硅氧烷和交联剂，同时加入催化剂和填料得到混合物；
(2)将步骤(1)中的混合物经脱泡处理后，在80℃下反应1h，升温至150℃下反应4h，得到反应产物。
得到的反应产物中，苯基与硅元素的摩尔比为0.86:1。
对比例1
在实施例1和5的基础上，封端聚硅氧烷中的苯基聚硅氧烷采用传统盐酸催化剂方法制备，具体制备方法如下：在多颈瓶中加入0.04摩尔二苯基硅二醇，0.01摩尔甲基苯基二甲氧基硅烷和4毫升盐酸(1mol/L，THF配制)在60℃下反应4小时后，水洗、干燥制得，并以对比例1制备的高苯基含量聚硅氧烷为原料按照实施例5的实施方式制备有机硅组合物及反应产物。
对比例2
在实施例3的基础上，在制备高苯基含量聚硅氧烷时，未采用先慢后快的升温方式，而是直接以较快的升温速率5℃/min的速度升温至140℃，其余反应条件同实施例3，并以对比例2制备的高苯基含量聚硅氧烷为原料按照实施例7的实施方式制备有机硅组合物及反应产物。
对比例3
选用商用树脂OE7662。
实验例1
本实验例中，分别对实施例5～8和对比例1～2制取的有机硅组合物的固化产物进行折射率(450nm)，透射率(500nm)和抗硫性能测试，并对市售品OE7662商业树脂进行相同条件的抗硫性能测试，其中硫化腐蚀条件为：样品和1.34g的硫粉在800ml的密封容器中于105℃保持4h。采用带有LED光谱分析系统的STC-4000型光谱分析仪测试光通量变化和色温变化(杭州远方)，结果如下表：
折射率(450nm) 透射率(500nm) 硫化后的光通量衰减率 硫化后的色温增量
实施例5 1.586 98％ 3％ 2％
实施例6 1.598 97％ 1％ 2％
实施例7 1.580 97％ 3.5％ 1％
实施例8 1.568 98％ 4％ 1％
对比例1 1.538 92％ 8％ 17％
对比例2 1.546 95％ 6％ 13％
对比例3 1.550 97％ 15％ 45％
由上表可知，本发明提供的实施例5～8具有良好的折射率和透射率，并且在体现气体阻隔性的抗硫试验中，在固化产物样品经过硫化腐蚀后，其光通量衰减率和色温增量均处于较低水平。
而对比例1中的封端聚硅氧烷未采用本发明的方法制备树脂基底，而是使用传统方法中盐酸催化的方式，得到的苯基聚硅氧烷的聚合度较低，且存在较多的环体结构，使得后续制成的封端聚硅氧烷性能下降，也影响了最终产物的性能。
进一步的，对比例2的各项参数相比实施例7下降明显，究其原因，在于在制备高苯基聚硅氧烷时未进行先慢后快的升温方式，而是采用较快的升温速率，甲基苯基二甲氧基硅烷未能和二苯基硅二醇充分发生脱醇缩合反应，在温度较高时由于沸点较低而被除去，影响了后续有机硅组合物及其固化产物的性能。对比例3则是提供了现有技术中已经商用的OE7662树脂，可以发现虽然商用数值的折射率和透射率较好，但其抗硫性能较差，其原因也在于该商用树脂中作为基础聚合物的聚硅氧烷与本发明提供的高苯基聚硅氧烷不同，进一步说明了本发明所提供的高苯基聚硅氧烷在抗硫性能上的优势。
以上对本发明做了详尽的描述，其目的在于让熟悉本领域的技术人员能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明的精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (17)

1.一种高苯基含量聚硅氧烷，其特征在于，所述高苯基含量聚硅氧烷的结构如式(I)所示的无规重复链节的聚硅氧烷：
Figure FDA0003676502400000011
其中，m，n为0～20的整数，m和n均不为0；所述高苯基含量聚硅氧烷侧基中的苯基含量不小于60％；所述高苯基含量聚硅氧烷是由如下方法制备的：
将一定比例的二苯基硅二醇和甲基苯基二甲氧基硅烷混合，且不添加催化剂，在真空环境中由室温升温至60～150℃，所述真空度为200～800Pa；
从室温达到最终反应温度前段的升温速率为0.1～0.5℃/min，升温至80℃或100℃，后段的升温速率为0.5～5℃/min，升温至140-150℃，反应1～20h。
2.根据权利要求1所述的高苯基含量聚硅氧烷，其特征在于，所述m为3～15。
3.一种可固化的有机硅组合物，其特征在于，所述组合物包括：
封端聚硅氧烷，如权利要求1或2所述高苯基含量聚硅氧烷经封端反应得到侧基中苯基含量不低于40％的封端聚硅氧烷；
交联剂；
催化剂；
填料。
4.根据权利要求3所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，所述封端聚硅氧烷的结构如式(II)所示：
Figure FDA0003676502400000012
其中，m，n为0～20的整数，m和n均不为0；A、A’相同或不同，彼此独立地选自氢、取代或未取代的下述基团：烷基、烯基、芳基、芳氧基或芳基烷氧基；所述取代基为-NR2R3、-SR4、-OR5、卤素、烯基、含有丙烯酸酯类的基团、含有环氧基的基团、-R1-SH、苯乙烯基和含有乙烯基醚基的基团；所述R1为烯基；所述R2、R3和R4相同或不同，彼此独立地选自H、C1-10烷基或氨基取代的C1-10烷基；所述R5选自缩水甘油醚基、(甲基)丙烯酰基或C1-4烷基-丙烯酰基；B为封端基团；
A、A’、B中的至少一个含有一个或多个反应活性基团，所述反应活性基团相同或不同，彼此独立选自含有氢基、乙烯基、烯丙基、羟基、甲氧基、丙烯酸酯类的基团、含有环氧基的基团、-R1-SH、苯乙烯基和含有乙烯基醚基的基团中的一种，所述R1为烯基。
5.根据权利要求4所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，所述m为3～15。
6.根据权利要求3所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，所述交联剂选自侧基或端基上包含若干反应活性基团的聚硅氧烷；所述反应活性基团选自氢基，不饱和基团，羟基，烷氧基，光敏性基团中的一种或几种。
7.根据权利要求6所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，所述交联剂含有三个或以上的反应活性基团，所述反应活性基团选自氢基、乙烯基、烯丙基、羟基、甲氧基、丙烯酸酯类的基团、含有环氧基的基团、-R1-SH、苯乙烯基和含有乙烯基醚基的基团中的一种或几种，R1为烯基。
8.根据权利要求3所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，所述催化剂选自铂催化剂、有机锡催化剂、钛酸酯及其配合物或光引发剂；组合物中添加的铂催化剂占组合物总质量的10～300ppm；组合物中添加的有机锡催化剂和钛酸酯及其配合物占组合物总质量的0.1～2wt％。
9.根据权利要求8所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，组合物中添加的有机锡催化剂和钛酸酯及其配合物占组合物总质量的0.1～1wt％；组合物中添加的光引发剂占组合物总质量的1～5wt％。
10.根据权利要求9所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，组合物中添加的光引发剂占组合物总质量的2～4wt％。
11.根据权利要求10所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，组合物中添加的光引发剂占组合物总质量的2～3wt％。
12.根据权利要求8所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，组合物中添加的铂催化剂占组合物总质量的50～200ppm。
13.根据权利要求8所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，组合物中添加的铂催化剂占组合物总质量的60～100ppm。
14.根据权利要求4-13任意一项所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，所述有机硅组合物还包括占组合物总质量2～10wt％的填料，所述填料选自增强性填料、增充性填料、传导性填料中的一种或多种。
15.根据权利要求14所述可固化的有机硅组合物，其特征在于，所述组合物中苯基与硅元素的摩尔比为0.6～1.6:1。
16.一种反应产物，其特征在于，所述反应产物的反应原料选自如权利要求3～15任意一项所述的有机硅组合物。
17.一种如权利要求16所述的反应产物在涂层，光学薄膜，封装材料，聚硅氧烷弹性体中的应用。
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