CN115398372A - 车辆用操作踏板装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种车辆用操作踏板装置，使为了检测操作踏板的旋转角而安装于操作踏板的磁体不易从操作踏板脱落。车辆用操作踏板装置(10A)具备：操作踏板(12A)，其能够转动地支承于支撑部件；磁体(58A)，其被使用为用于对操作踏板(12A)的旋转角进行检测；磁体保持架(54A)，磁体(58A)在卡止状态下收容于磁体保持架(54A)；第1卡扣配合部(74A)及第1安装孔(78A)，它们利用Y方向的按压力将磁体保持架(54A)固定于操作踏板(12A)；以及第2卡扣配合部(76A)及第2安装孔(80A)，它们利用与Y方向不同的Z方向的按压力将磁体保持架(54A)固定于操作踏板(12A)。

Description

车辆用操作踏板装置

技术领域

本发明涉及一种车辆用操作踏板装置，具备用于对操作踏板的旋转角进行检测的磁体。

背景技术

以往，关于上述车辆用操作踏板装置，提出了各种技术。

例如，下述专利文献1记载的技术是将用于测定踏板的位置的磁体安装于踏板的构造，其中，踏板的鼓轮限定凹槽，磁体包括收纳于鼓轮的凹槽中的基部，凹槽或基部中的一方至少限定第1槽缝，凹槽或基部中的另一方至少包括第1肋部，该第1肋部至少收纳于第1槽缝内，以便将磁体的基部保持在鼓轮的凹槽中。

专利文献1：日本特表2017－537306号公报

通过这种安装构造将磁体保持在踏板中，但是更加期望一种磁体不易从踏板脱落的安装构造。

发明内容

因此，本发明是鉴于上述问题点而完成的，课题在于，提供一种车辆用操作踏板装置，使为了对操作踏板的旋转角进行检测而安装于操作踏板的磁体不易从操作踏板脱落。

为了解决该课题而完成的技术方案1的发明是一种车辆用操作踏板装置，其特征在于，具备：操作踏板，该操作踏板能够转动地支承于车辆部件；磁体，该磁体被使用为用于对操作踏板的旋转角进行检测；保持架，磁体在卡止状态下收容于该保持架；第1固定机构，该第1固定机构利用第1方向的按压力将保持架固定于操作踏板；以及第2固定机构，该第2固定机构利用与第1方向不同的第2方向的按压力将保持架固定于操作踏板。

技术方案2的发明在技术方案1所记载的车辆用操作踏板装置的基础上，其特征在于，第1固定机构具备设置于保持架的第1轴部、和设置于操作踏板并供第1轴部插入的第1插入部，第2固定机构具备设置于保持架的第2轴部、和设置于操作踏板并供第2轴部在与第1轴部的插入方向相同的方向插入的第2插入部。

技术方案3的发明在技术方案1所记载的车辆用操作踏板装置的基础上，其特征在于，第1固定机构具备设置于保持架的第1轴部、和设置于操作踏板并供第1轴部插入的第1插入部，第2固定机构具备设置于保持架的第2轴部、和设置于操作踏板并供第2轴部在与第1轴部的插入方向不同的方向插入的第2插入部。

技术方案4的发明在技术方案2所记载的车辆用操作踏板装置的基础上，其特征在于，第1轴部及第2轴部中的至少1个呈随着从基端朝向前端而轴径变大的锥形形状。

技术方案5的发明在技术方案3所记载的车辆用操作踏板装置的基础上，其特征在于，第1轴部或第2轴部具备肋部，该肋部设置于前端侧的周缘，在被插入第1插入部或第2插入部时变形。

技术方案6的发明是一种车辆用操作踏板装置，其特征在于，具备：操作踏板，该操作踏板能够转动地支承于车辆部件；磁体，该磁体被使用为用于对操作踏板的旋转角进行检测；以及保持架，该保持架固定于操作踏板，保持架具备凹部，该凹部具有开口，在从开口收容了磁体的状态下，开口被操作踏板关闭。

在本发明的车辆用操作踏板装置中，为了对操作踏板的旋转角进行检测而安装于操作踏板的磁体不易从操作踏板脱落。

附图说明

图1是表示第1实施方式的车辆用操作踏板装置的立体图。

图2是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的分解立体图。

图3是表示磁体保持架的立体图。

图4是表示磁体保持架的侧视图。

图5是表示磁体保持架及磁体的俯视图。

图6是表示利用图5的线I－I剖切磁体保持架及磁体而得的剖面的图。

图7是表示利用图5的线II－II剖切磁体保持架及磁体而得的剖面的图。

图8是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的立体图。

图9是表示利用图8的线III－III剖切该车辆用操作踏板装置的一部分而得的剖面的图。

图10是表示第2实施方式的车辆用操作踏板装置的立体图。

图11是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的分解立体图。

图12是表示磁体保持架的立体图。

图13是表示磁体保持架的侧视图。

图14是表示磁体保持架的俯视图。

图15是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的立体图。

图16是表示利用图15的线IV－IV剖切该车辆用操作踏板装置的一部分而得的剖面的图。

图17是表示第3实施方式的车辆用操作踏板装置的立体图。

图18是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的分解立体图。

图19是表示磁体保持架的侧视图。

图20是表示磁体保持架的俯视图。

图21是表示磁体保持架的侧视图。

图22是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的立体图。

图23是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的侧视图。

图24是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的侧视图。

图25是表示磁体保持架的固定机构及操作踏板的右侧分割体的图。

图26是表示第4实施方式的车辆用操作踏板装置的立体图。

图27是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的分解立体图。

图28是表示磁体保持架的侧视图。

图29是表示磁体保持架的侧视图。

图30是表示磁体保持架的主视图。

图31是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的立体图。

图32是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的侧视图。

图33是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的侧视图。

图34是表示第5实施方式的车辆用操作踏板装置的立体图。

图35是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的分解立体图。

图36是表示磁体保持架的侧视图。

图37是表示磁体保持架的俯视图。

图38是表示磁体保持架的侧视图。

图39是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的立体图。

图40是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的侧视图。

图41是表示该车辆用操作踏板装置的一部分的侧视图。

图42是表示车辆用操作踏板装置的变更例的侧视图。

具体实施方式

以下，基于具体化了的各实施方式，参照附图对本发明的车辆用操作踏板装置进行说明。在各实施方式中，本发明的车辆用操作踏板装置被安装于车辆，由此作为制动踏板来使用。其中，也可以作为除制动踏板以外的车辆的踏板(例如，加速踏板或离合器踏板等)来使用。

在用于以下的说明的各附图中，基本结构的一部分被省略描绘，所描绘的各部分的尺寸比等未必正确。对在各实施方式中处于对应关系的部分标注相同的附图标记。另外，在附加于附图标记的英文字母中，“A”表示第1实施方式，“B”表示第2实施方式，“C”表示第3实施方式，“CC”表示第4实施方式，“D”表示第5实施方式。其中，对在各实施方式中实质上共通的部分标注省略了上述附加英文字母的相同的附图标记，从而存在在第2实施方式及以后的实施方式中省略详细说明的情况。另外，在不区别各实施方式而对部分等进行总称的情况下，使用省略了上述附加英文字母的附图标记来进行说明。

另外，各图中的方向如各图所记载的那样。其中，在图25中，从纸面朝向里侧的方向是后方向，从纸面朝向近前侧的方向是前方向。即，图25的与纸面正交的方向是前后方向。在图23、图32、图40及图42中，从纸面朝向里侧的方向是右方向，在图24、图33及图41中，从纸面朝向里侧的方向是左方向。即，图23、图24、图32、图33、图40、图41及图42的与各纸面正交的方向是左右方向。

另外，在图5、图14、图19、图21、图28、图30、图36及图38中，与各纸面正交的方向是X方向。在图20及图37中，与各纸面正交的方向是Y方向。在图4、图13及图29中，与各纸面正交的方向是Z方向。

(1)第1实施方式

如图1及图2所示，第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A具备操作踏板12A及支撑部件14等，该车辆用操作踏板装置10A搭载于车辆。在操作踏板12A的下端侧设置有踩踏部16。在操作踏板12A的上端侧以贯通的状态固定有筒形的套筒18。在从套筒18的左右端嵌装有一对衬套28的状态下，在套筒18嵌入有挡圈(未图示)。由此，各衬套28的圆筒部配备于套筒18与挡圈之间。

支撑部件14由左侧支撑部件20、右侧支撑部件22以及上侧中央支撑部件24等构成，支撑部件14被固定于车辆(例如，仪表板等)。左侧支撑部件20及右侧支撑部件22从它们的前端侧到上端侧与上侧中央支撑部件24连结，且在左右方向彼此相向。若在左侧支撑部件20的左侧转动孔(未图示)与右侧支撑部件22的右侧转动孔(未图示)之间夹设操作踏板12A的套筒18，则左侧转动孔与右侧转动孔经由套筒18内的挡圈成为在左右方向连通的状态。在这种状态下，转动螺栓26从左侧支撑部件20的左侧转动孔经由套筒18内的挡圈插通至右侧支撑部件22的右侧转动孔。

左侧支撑部件20与转动螺栓26的头部抵接。与此相对，右侧支撑部件22供转动螺栓26的前端部向右方突出，在该突出部分旋入有螺母30。由此，挡圈的左右端被左侧支撑部件20与右侧支撑部件22夹持，因此左侧支撑部件20与右侧支撑部件22的左右方向的距离被保持为恒定。另外，在套筒18的左端，一方的衬套28的圆形凸缘部被配备于套筒18与左侧支撑部件20之间。另外，在套筒18的右端，另一方的衬套(未图示)的圆形凸缘部被配备于套筒18与右侧支撑部件22之间。

这样，在左侧支撑部件20与右侧支撑部件22之间，位于操作踏板12A的上端侧的套筒18被支承为能够转动，若将位于操作踏板12A的下端侧的踩踏部16向前方踏入，则操作踏板12A经由被插入套筒18的转动螺栓26等转动。这点是公知技术。

此外，用附图标记13表示的点划线表示成为操作踏板12A转动时的中心的直线(以下，称为“转动中心线”)。

在车辆用操作踏板装置10A设置有角度传感器50A。角度传感器50A对以转动中心线13为中心转动的操作踏板12A的旋转角进行检测，具备IC(Integrated Circuit：集成电路)保持架52A及磁体保持架54A等。在IC保持架52A以露出的状态固定有IC56A。在磁体保持架54A以露出的状态固定有磁体58A的一部分。IC56A是检测磁体58A的磁场的磁场传感器，例如是霍尔IC等。此外，只要IC56A能够检测磁体58A的磁场，则IC56A及磁体58A也可以不呈露出状态。这点在以下的各实施方式中也相同。

IC保持架52A是大致长方体。在IC保持架52A的左表面设置有卡扣配合部60A等。在IC保持架52A的后表面设置有连接器64A。在IC保持架52A的右侧面配设有IC56A。

IC保持架52A在其左表面与左侧支撑部件20的内表面(右表面)接触的状态下安装于左侧支撑部件20。为此，卡扣配合部60A经由左侧支撑部件20的第1安装孔(未图示)从左侧支撑部件20的内侧向外侧突出，而与左侧支撑部件20卡合。另外，安装螺栓66A经由左侧支撑部件20的第2安装孔(未图示)从左侧支撑部件20的外侧向内侧突出，而旋入IC保持架52A。这样，IC保持架52A被安装于左侧支撑部件20的内表面(右表面)，由此IC保持架52A的IC56A被配设于左侧支撑部件20与右侧支撑部件22之间。

磁体保持架54A具备平板状的主体70A。在主体70A设置有凹部72A、第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A等。凹部72A配设于主体70A的中央。在凹部72A收容有磁体58A，该磁体58A以与从转动中心线13至IC56A的距离相同程度的半径形成为圆弧状。第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A配设于主体70A的长边方向的两端。因此，凹部72A位于第1卡扣配合部74A与第2卡扣配合部76A之间。

第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A将磁体保持架54A安装于操作踏板12A的上端部。为此，在操作踏板12A的上端部的左侧面设置有第1安装孔78A及第2安装孔80A。通过将第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A双方相对于第1安装孔78A及第2安装孔80A从左侧朝向右侧插入其中并与之卡合，能够将磁体保持架54A安装于操作踏板12A的上端部。由此，磁体保持架54A的磁体58A成为与以和从转动中心线13至IC56A的距离相同程度的半径形成的圆弧状对应的状态。另外，磁体58A配置于与IC56A对置的位置。

以下，对磁体保持架54A进一步详细地进行说明。如图3及图4所示，在磁体保持架54A的、主体70A的长边方向的两端突出地设置有第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A。此外，在以下的说明中，将第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A的突出方向称为X方向，将第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A排列的方向且与X方向正交的方向称为Y方向，将与X方向及Y方向正交的方向称为Z方向。即，Y方向是主体70A的长边方向，Z方向是主体70A的短边方向。

在磁体保持架54A的、主体70A的中央设置有凹部72A。凹部72A与磁体58A相同地，呈以与从转动中心线13至IC56A的距离相同程度的半径形成的圆弧状。另外，若从X方向观察，则凹部72A呈弯曲的矩形，弯曲状的对边比直线状的对边长。凹部72A具备开口82A、底壁84A及4个侧壁86A等。开口82A在主体70A中设置于第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A突出设置的一侧。

底壁84A在X方向(第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A的突出方向)与开口82A对置。底壁84A的与开口82A侧相反的一侧呈块状从主体70A突出。各侧壁86A设置于开口82A的周缘与底壁84A的周缘之间。在各侧壁86A的中央设置有卡扣配合部88A。卡扣配合部88A从侧壁86A屈曲并向开口82A侧延伸，其开口82A侧的前端部形成为向凹部72A的内侧突出的卡止爪。在各侧壁86A的、卡扣配合部88A的两侧立设有挤压肋部90A。挤压肋部90A配设于各侧壁86A相连的角部与卡扣配合部88A之间的大致中央。

在底壁84A中，在与各卡扣配合部88A在X方向对置的位置设置有贯通主体70A的窗部92A。其中，各窗部92A中的、相对于在Z方向(主体70A的短边方向)对置的各卡扣配合部88A被设置的窗部92A沿着Z方向相连。此外，即便不设置窗部92A，角度传感器50A也能够对操作踏板12A的旋转角进行检测。针对各实施方式的窗部92，这点相同。

第1卡扣配合部74A具备轴部94A、头部96A以及贯通孔98A等。轴部94A垂设于主体70A。在轴部94A的前端形成有头部96A。头部96A呈以与其轴部94A侧相反的一侧为顶部的大致穹顶状。头部96A的轴部94A侧从轴部94A伸出。轴部94A呈随着从轴部94A的基端100A朝向头部96A而轴部94A的轴径102A变大的锥形形状。

在轴部94A及头部96A中，在Z方向的两侧形成有切口部104A。切口部104A设置为经过轴部94A及头部96A，并呈轴部94A及头部96A各自的一部分被切开那种形状。在切口部104A的双方形成有贯通孔98A的开口。贯通孔98A的开口形状呈以X方向(第1卡扣配合部74A的突出方向)为长边方向的长孔状。这样，贯通孔98A沿着Z方向贯穿轴部94A及头部96A。由此，第1卡扣配合部74A能够在Y方向弹性变形。

若磁体保持架54A被安装于操作踏板12A的上端部，则轴部94A内置于操作踏板12A的第1安装孔78A，从而轴部94A及其贯通孔98A被形成第1安装孔78A的周壁压缩(参照图9)。因此，在轴部94A通过其弹力而从轴部94A朝向其外侧产生按压力FA，该按压力FA是轴部94A使第1安装孔78A的周壁在Y方向返回的力(参照图3)。

这些点即使在第2卡扣配合部76A中也相同。其中，切口部104A在轴部94A及头部96A中在Y方向的两侧形成。因此，第2卡扣配合部76A能够在Z方向弹性变形。若磁体保持架54A被安装于操作踏板12A的上端部，则轴部94A内置于操作踏板12A的第2安装孔80A，从而轴部94A及其贯通孔98A被形成第2安装孔80A的周壁压缩(参照图9)。因此，在轴部94A通过其弹力而从轴部94A朝向其外侧产生按压力FA，该按压力FA是轴部94A使第2安装孔80A的周壁在Z方向返回的力。

即，第1卡扣配合部74A的按压力FA与Y方向平行，第2卡扣配合部76A的按压力FA与Z方向平行。因此，第2卡扣配合部76A的按压力FA在与第1卡扣配合部74A的按压力FA不同的方向上从轴部94A作用于第2安装孔80A的周壁。

如图5所示，在磁体保持架54A中，从主体70A的凹部72A的开口82A向凹部72A放入磁体58A。此时，在凹部72A中，磁体58A与凹部72A的底壁84A内接。另外，磁体58A的与底壁84A侧相反的一侧例如如图6所示那样与凹部72A的各卡扣配合部88A的卡止爪卡合而被固定。这点在未示于图6的各卡扣配合部88A中也相同。这样，磁体58A通过各卡扣配合部88A容易地固定在主体70A的凹部72A内。另外，磁体58A的侧壁86A侧例如如图7所示那样将凹部72A的各挤压肋部90A压变形。附图标记106A表示挤压肋部90A的变形量。这点在未示于图7的各挤压肋部90A中也相同。这样，磁体58A能够通过各挤压肋部90A抑制在主体70A的凹部72A内的松动。

如图8及图9所示，磁体保持架54A在使其主体70A的凹部72A的开口82A朝向操作踏板12A的状态下被安装于操作踏板12A的上端部。

此时，如上述那样，磁体保持架54A的第1卡扣配合部74A一边在Y方向(参照图3)弹性变形(压缩变形)一边被插入操作踏板12A的第1安装孔78A。头部96A从第1安装孔78A的与第1卡扣配合部74A的插入侧(左侧)相反的一侧(右侧)突出，并与操作踏板12A卡合。与此相对，轴部94A内置于第1安装孔78A，在轴部94A产生使第1安装孔78A的周壁在Y方向返回的按压力FA(参照图3)。

相同地，如上述那样，磁体保持架54A的第2卡扣配合部76A一边在Z方向(参照图3)弹性变形(压缩变形)一边被插入操作踏板12A的第2安装孔80A。头部96A从第2安装孔80A的与第2卡扣配合部76A的插入侧(左侧)相反的一侧(右侧)突出，并与操作踏板12A卡合。与此相对，轴部94A内置于第2安装孔80A，在轴部94A产生使第2安装孔80A的周壁在Z方向返回的按压力FA(参照图3)。

这样，磁体保持架54A通过由第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A在不同的方向产生的2个按压力FA而被固定于操作踏板12A。另外，磁体保持架54A的凹部72A的开口82A被操作踏板12A关闭。此时，在磁体保持架54A的凹部72A内，从其开口82A被收容的磁体58A在被夹持在磁体保持架54A与操作踏板12A之间的状态下，被卡扣配合部88A及挤压肋部90A固定。

(2)第2实施方式

如图10及图11所示，第2实施方式的车辆用操作踏板装置10B具备操作踏板12B。与第1实施方式(的操作踏板12A)相同，若将位于操作踏板12B的下端侧的踩踏部16向前方踏入，则操作踏板12B经由位于操作踏板12B的上端侧的套筒18等以转动中心线13为中心转动。操作踏板12B的旋转角由角度传感器来检测。其中，在第2实施方式中，省略对角度传感器的构成部件中的IC保持架及IC的图示。此外，IC配设于上侧中央支撑部件24与操作踏板12B的上端面之间。

在第2实施方式的车辆用操作踏板装置10B中，操作踏板12B的上端面形成为距操作踏板12B的转动中心线13的距离相等的曲面形状。

磁体保持架54B具备平板状的主体70B和长方体状的壳体部110B。主体70B形成为大致圆弧状，且以与操作踏板12B的上端面相同程度的曲率弯曲。在主体70B设置有凹部72B、第1卡扣配合部74B、第2卡扣配合部76B及壳体部110B等。壳体部110B在主体70B的中央沿着主体70B设置。因此，壳体部110B与主体70B相同地以与操作踏板12B的上端面相同程度的曲率弯曲。在壳体部110B形成有凹部72B。在凹部72B收容有磁体58B，该磁体58B形成为具有与操作踏板12B的上端面相同程度的曲率的圆弧状。第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B配设于主体70B的长边方向的两端。因此，凹部72B及壳体部110B位于第1卡扣配合部74B与第2卡扣配合部76B之间。

第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B在将磁体保持架54B的壳体部110B载置于操作踏板12B的上端面的状态下来安装。为此，在操作踏板12B的上端部的左侧面设置有第1安装孔78B及第2安装孔80B。通过将第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B双方相对于第1安装孔78B及第2安装孔80B从左侧朝向右侧插入其中并与之卡合，由此第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B在磁体保持架54B的壳体部110B载置于操作踏板12B的上端面的状态下被安装。由此，磁体保持架54B的磁体58B在操作踏板12B的上端面形成为距转动中心线13相等的距离的圆弧状，另外，配置于与IC在上下方向对置的位置。

以下，对磁体保持架54B进一步详细地进行说明。如图12至图14所示那样，在磁体保持架54B的、主体70B的长边方向的两端突出地设置有第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B。此外，在以下的说明中使用的X方向、Y方向以及Z方向与第1实施方式相同。

在磁体保持架54B的、主体70B的中央设置有壳体部110B。壳体部110B在主体70B中配置于第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B突出设置的一侧。在壳体部110B中，在Y方向(第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B排列的方向)相向的一对侧壁随着朝向壳体部110B的前端而朝向壳体部110B的内侧倾斜。在壳体部110B设置有凹部72B。凹部72B与磁体58B相同地，呈具有与操作踏板12B的上端面相同程度的曲率的圆弧状。另外，若从X方向观察，则凹部72B呈弯曲的矩形，弯曲状的对边比直线状的对边长。凹部72B具备开口82B、底壁84B以及4个侧壁86B等。开口82B在主体70B的壳体部110B中设置于第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B突出设置的一侧。

底壁84B在X方向(第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B的突出方向)与开口82B对置。各侧壁86B设置于开口82B的周缘与底壁84B的周缘之间。在各侧壁86B中的一对曲面状的侧壁86B以在Z方向(主体70B的短边方向)对置的方式设置有2个卡扣配合部88B。2个卡扣配合部88B在各曲面状的侧壁86B中配置为在Y方向隔开间隔。卡扣配合部88B的开口82B侧形成为向凹部72B的内侧突出的卡止爪。与此相对，在各侧壁86B中的一对平面状的侧壁86B立设有肋部112B。

在底壁84B设置有2个窗部92B。各窗部92B贯通主体70B，配置于在Z方向对置的2个卡扣配合部88B之间。

第1卡扣配合部74B与第1实施方式(的第1卡扣配合部74A)相同。因此，在第1卡扣配合部74B中，轴部94B呈随着从轴部94B的基端100B朝向头部96B而轴部94B的轴径102B变大的锥形形状。第1卡扣配合部74B能够在Y方向弹性变形。若磁体保持架54B被安装于操作踏板12B的上端面，则轴部94B内置于操作踏板12B的第1安装孔78B，从而轴部94B及其贯通孔98B被形成第1安装孔78B的周壁压缩(参照图16)。因此，在轴部94B通过其弹力而从轴部94B朝向其外侧产生按压力FB，该按压力FB是轴部94B使第1安装孔78B的周壁在Y方向返回的力。

第2卡扣配合部76B也与第1实施方式(的第2卡扣配合部76A)相同。因此，在第2卡扣配合部76B中，轴部94B呈随着从轴部94B的基端100B朝向头部96B而轴部94B的轴径102B变大的锥形形状。第2卡扣配合部76B能够在Z方向弹性变形。若磁体保持架54B被安装于操作踏板12B的上端面，则轴部94B内置于操作踏板12B的第2安装孔80B，从而轴部94B及其贯通孔98B被形成第2安装孔80B的周壁压缩(参照图16)。因此，在轴部94B通过其弹力而从轴部94B朝向其外侧产生按压力FB，该按压力FB是轴部94B使第2安装孔80B的周壁在Z方向返回的力(参照图12)。

即，第1卡扣配合部74B的按压力FB与Y方向平行，第2卡扣配合部76B的按压力FB与Z方向平行。因此，第2卡扣配合部76B的按压力FB在与第1卡扣配合部74B的按压力FB不同的方向上从轴部94B作用于第2安装孔80B的周壁。

在磁体保持架54B中，从主体70B的凹部72B的开口82B向凹部72B放入磁体58B。此时，在凹部72B中，磁体58B与该凹部72B的底壁84B内接。另外，磁体58B的与底壁84B侧相反的一侧与凹部72B的各卡扣配合部88B的卡止爪卡合而被固定。这样，磁体58B通过各卡扣配合部88B容易地固定在主体70B的凹部72B内。另外，磁体58B的与平面状的侧壁86B对置的一侧与凹部72B的肋部112B抵接。这样，磁体58B能够通过各肋部112B抑制在主体70B的凹部72B内的松动。

如图15及图16所示，磁体保持架54B在使其主体70B的凹部72B的开口82B朝向操作踏板12B侧的状态下被安装于操作踏板12B的上端面。

此时，如上述那样，磁体保持架54B的第1卡扣配合部74B一边在Y方向(参照图12)弹性变形(压缩变形)一边被插入操作踏板12B的第1安装孔78B。头部96B从第1安装孔78B的与第1卡扣配合部74B的插入侧(左侧)相反的一侧(右侧)突出，并与操作踏板12B卡合。与此相对，轴部94B内置于第1安装孔78B，在轴部94B产生使第1安装孔78B的周壁在Y方向返回的按压力FB(参照图12)。

相同地，如上述那样，磁体保持架54B的第2卡扣配合部76B一边在Z方向(参照图12)弹性变形(压缩变形)一边被插入操作踏板12B的第2安装孔80B。头部96B从第2安装孔80B的与第2卡扣配合部76B的插入侧(左侧)相反的一侧(右侧)突出，并与操作踏板12B卡合。与此相对，轴部94B内置于第2安装孔80B，在轴部94B产生使第2安装孔80B的周壁在Z方向返回的按压力FB(参照图12)。

这样，磁体保持架54B通过由第1卡扣配合部74B及第2卡扣配合部76B在不同的方向产生的2个按压力FB而被固定于操作踏板12B。

(3)第3实施方式

如图17及图18所示，第3实施方式的车辆用操作踏板装置10C具备操作踏板12C。与第1实施方式(的操作踏板12A)相同，若将位于操作踏板12C的下端侧的踩踏部16向前方踏入，则操作踏板12C经由位于操作踏板12C的上端侧的套筒18等以转动中心线13为中心转动。操作踏板12C的旋转角由角度传感器来检测。其中，在第3实施方式中，省略对将操作踏板12C支承为能够转动的支撑部件等的图示。另外，角度传感器使用与第1实施方式相同的传感器，但也省略对角度传感器的构成部件中的IC保持架及IC的图示。这些点在第4实施方式中也相同。

操作踏板12C是一对分割体120C、122C重叠而成的中空踏板。在操作踏板12C的上端侧，一对分割体120C、122C分开。在左侧分割体120C的上端侧前方部设置有呈弯曲状向上方突出的突出部124C。在突出部124C设置有安装孔78C。安装孔78C从左右方向观察呈圆形。与此相对，在右侧分割体122C的上端侧前方部设置有切口槽126C。切口槽126C从左右方向观察呈右侧分割体122C的缘端向后方进入而成的U字形状。因此，在切口槽126C中，其前侧被开口。

此外，左侧分割体120C的上端面中的位于比突出部124C靠后方且比套筒18靠上方的上端面121C形成为距操作踏板12C的转动中心线13的距离相等的曲面形状。

磁体保持架54C具备平板状的主体70C、长方体状的壳体部128C以及棒状的槽机构130C。壳体部128C在主体70C的下端部向后方突出。主体70C及壳体部128C各自的下表面呈以与左侧分割体120C的上端面121C相同程度的曲率弯曲的形状相连。另外，壳体部128C的上表面也是以与左侧分割体120C的上端面121C相同程度的曲率弯曲的形状。在壳体部128C形成有凹部72C。在凹部72C收容有磁体58C，该磁体58C形成为具有与左侧分割体120C的上端面121C相同程度的曲率的圆弧状。卡扣配合部74C配设于主体70C的上端部。槽机构130C在主体70C的下端部设置于与壳体部128C在其前侧相邻的位置。

卡扣配合部74C及槽机构130C将磁体保持架54C的壳体部128C安装于操作踏板12C的左侧分割体120C的上端侧。为此，在操作踏板12C的左侧分割体120C的位于上端侧前方部的突出部124C设置有安装孔78C。另外，在操作踏板12C的右侧分割体122C的上端侧前方部设置有切口槽126C。通过将卡扣配合部74C相对于安装孔78C从右侧朝向左侧插入其中并与之卡合，另外，将槽机构130C的一部分相对于切口槽126C从前侧朝向后侧插入其中并与之卡合，由此磁体保持架54C的壳体部128C被配设在操作踏板12C的左侧分割体120C的上端面121C上。由此，磁体保持架54C的磁体58C成为与以和从转动中心线13至IC的距离相同程度的半径形成的圆弧状对应的状态。由此，磁体片58C配置于与IC对置的位置。

以下，对磁体保持架54C进一步详细地进行说明。在磁体保持架54C的、主体70C的上端部突出地设置有卡扣配合部74C。另外，在主体70C的下端部突出地设置有槽机构130C。此外，在以下的说明中，如图19至图21所示，将卡扣配合部74C及槽机构130C的突出方向称为X方向，将卡扣配合部74C及槽机构130C在主体70C上排列的方向且与X方向正交的方向称为Z方向，将与X方向及Z方向正交的方向称为Y方向。

在磁体保持架54C的主体70C的、与槽机构130C在Y方向邻接的一侧，壳体部128C从主体70C向主体70C的外侧突出。在壳体部128C设置有凹部72C。与磁体58C相同，凹部72C呈具有与左侧分割体120C的上端面121C相同程度的曲率的圆弧状。另外，若从X方向观察，则凹部72C呈弯曲的矩形，弯曲状的对边比直线状的对边长。凹部72C具备开口82C、底壁84C、4个侧壁86C、4个卡扣配合部88C、8个挤压肋部90C以及3个窗部92C。开口82C设置于主体70C的壳体部128C的槽机构130C突出设置的一侧。除此之外，与第1实施方式(的凹部72A)相同，因此省略对凹部72C的详细说明。

卡扣配合部74C与第1实施方式(的第1卡扣配合部74A)相同。因此，卡扣配合部74C能够在Y方向弹性变形。其中，轴部94C呈其轴径相同的圆筒状(除切口部104C之外)，但也可以呈与第1实施方式相同的锥形形状。

槽机构130C具备轴部132C、环状槽部134C以及一对挤压肋部136C。轴部132C在主体70C的Z方向配置于主体70C的与突出设置有卡扣配合部74C的一端部相反一侧的另一端部，进一步向与卡扣配合部74C突出的朝向相反的朝向沿着X方向突出。在轴部132C的前端部形成有环状槽部134C，该环状槽部134C通过轴部132C的前端部的侧面(周缘)沿着周向呈凹状凹陷而成。在形成环状槽部134C的底的外周壁中，一对挤压肋部136C在X方向隔开间隔，并沿着周向形成为环状。

如图22至图24所示，在磁体保持架54C中，从主体70C的凹部72C的开口82C向凹部72C放入磁体58C。此时，在凹部72C中，磁体58C与该凹部72C的底壁84C(参照图19)内接。另外，磁体58C的与底壁84C侧相反的一侧与凹部72C的各卡扣配合部88C的卡止爪卡合而被固定。这样，磁体58C通过各卡扣配合部88C容易地固定在主体70C的凹部72C内。另外，磁体58C的侧壁86C侧将凹部72C的各挤压肋部90C压变形。这样，磁体58C能够通过各挤压肋部90C抑制在主体70C的凹部72C内的松动。

另外，磁体保持架54C在使其主体70C的凹部72C的开口82C朝向操作踏板12C的右侧分割体122C侧的状态下被安装于操作踏板12C的左侧分割体120C的上端侧。由此，磁体保持架54C的壳体部128C被配设在操作踏板12C的左侧分割体120C的上端面121C上。

此时，磁体保持架54C的卡扣配合部74C一边在Y方向(参照图21)弹性变形(压缩变形)一边相对于操作踏板12C的安装孔78C从右侧朝向左侧被插入其中。头部96C从安装孔78C的与卡扣配合部74C的插入侧(右侧)相反的一侧(左侧)突出，并与操作踏板12C的左侧分割体120C卡合。与此相对，轴部94C内置于安装孔78C，在轴部94C产生使安装孔78C的周壁在Y方向返回的按压力FC(参照图23)。此外，在第3实施方式中，Y方向与前后方向大致相同。

另一方面，磁体保持架54C的槽机构130C相对于右侧分割体122C的切口槽126C从前侧朝向后侧被插入其中。此时，如图24及图25所示，轴部132C的环状槽部134C进入切口槽126C，轴部132C的各挤压肋部136C与切口槽126C的周壁压接而被压变形。由此，在轴部132C至少产生使切口槽126C的周壁在上下方向返回的按压力FC。

这样，磁体保持架54C通过由卡扣配合部74C及槽机构130C在不同的方向产生的2个按压力FC而被固定于操作踏板12C。

(4)第4实施方式

如图26及图27所示，第4实施方式的车辆用操作踏板装置10CC具备与第3实施方式相同的操作踏板12C。其中，在左侧分割体120C的上端侧前方部的比突出部124C靠下方设置有第2安装孔80CC。第2安装孔80CC从左右方向观察呈圆形。此外，在第4实施方式中，将附图标记78C的安装孔称为第1安装孔78C。

磁体保持架54CC具备平板状的主体70C与长方体状的壳体部128C。若与第3实施方式的磁体保持架54C比较，则磁体保持架54CC在主体70C中省略了槽机构130C，另一方面设置有第2卡扣配合部76CC。因此，壳体部128C、设置于壳体部128C的凹部72C、收容于凹部72C的磁体58C等与第3实施方式相同，因此省略详细的说明。以下，对第2卡扣配合部76CC详细地进行说明。此外，在第4实施方式中，将附图标记74C的卡扣配合部称为第1卡扣配合部74C。

第1卡扣配合部74C及第2卡扣配合部76CC将磁体保持架54CC的壳体部128C安装于操作踏板12C的左侧分割体120C的上端侧。为此，在操作踏板12C的左侧分割体120C的上端侧前方部设置有第1安装孔78C及第2安装孔80CC。通过将第1卡扣配合部74C及第2卡扣配合部76CC双方相对于第1安装孔78C及第2安装孔80CC从右侧朝向左侧插入其中并与之卡合，由此磁体保持架54CC的壳体部128C被配设在操作踏板12C的左侧分割体120C的上端面121C上。由此，磁体保持架54CC的磁体58C成为与以和从转动中心线13至IC(未图示)的距离相同程度的半径形成的圆弧状对应的状态。由此，磁体58C配置于与IC对置的位置。

以下，对磁体保持架54CC进一步详细地进行说明。在磁体保持架54CC的主体70C的上端部突出地设置有第1卡扣配合部74C。另外，在主体70C的下端部突出地设置有第2卡扣配合部76CC。第1卡扣配合部74C及第2卡扣配合部76CC向主体70C的与凹部72C的开口82C侧相反的一侧突出。

第1卡扣配合部74C与第1实施方式(的第1卡扣配合部74A)相同。因此，第1卡扣配合部74C能够在Y方向弹性变形。其中，轴部94C呈其轴径相同的圆筒状(除切口部104C之外)，但也可以呈与第1实施方式相同的锥形形状。

第2卡扣配合部76CC与第1实施方式(的第2卡扣配合部76A)相同。因此，第2卡扣配合部76CC能够在Z方向弹性变形。其中，轴部94CC呈其轴径相同的圆筒状(除切口部104CC之外)，但也可以呈与第1实施方式相同的锥形形状。

如图31至图33所示，在磁体保持架54CC中，从主体70C的凹部72C的开口82C向凹部72C放入磁体58C。此时，在凹部72C中，磁体58C与凹部72C的底壁84C(参照图28)内接。另外，磁体58C的与底壁84C侧相反的一侧与凹部72C的各卡扣配合部88C的卡止爪卡合而被固定。这样，磁体58C通过各卡扣配合部88C容易地固定在主体70C的凹部72C内。另外，磁体58C的侧壁86C侧将凹部72C的各挤压肋部90C压变形。这样，磁体58C通过各挤压肋部90C抑制在主体70C的凹部72C内的松动。

另外，磁体保持架54CC在使其主体70C的凹部72C的开口82C朝向操作踏板12C的右侧分割体122C侧的状态下被安装于操作踏板12C的左侧分割体120C的上端侧。由此，磁体保持架54CC的壳体部128C被配设在操作踏板12C的左侧分割体120C的上端面121C上。

此时，磁体保持架54CC的第1卡扣配合部74C一边在Y方向(参照图30)弹性变形(压缩变形)一边相对于操作踏板12C的第1安装孔78C从右侧朝向左侧被插入其中。头部96C从第1安装孔78C的与第1卡扣配合部74C的插入侧(右侧)相反的一侧(左侧)突出，并与操作踏板12C的左侧分割体120C卡合。与此相对，轴部94C内置于第1安装孔78C，在轴部94C产生使第1安装孔78C的周壁在Y方向返回的按压力FCC(参照图32)。此外，在第4实施方式中，Y方向与前后方向大致相同。

相同地，磁体保持架54CC的第2卡扣配合部76CC一边在Z方向(参照图30)弹性变形(压缩变形)一边被插入操作踏板12C的第2安装孔80CC。头部96CC从第2安装孔80CC的与第2卡扣配合部76CC的插入侧(右侧)相反的一侧(左侧)突出，并与操作踏板12C的左侧分割体120C卡合。与此相对，轴部94CC内置于第2安装孔80CC，在轴部94CC产生使第2安装孔80CC的周壁在Z方向返回的按压力FCC。此外，在第4实施方式中，Z方向与上下方向大致相同。

这样，磁体保持架54CC通过由第1卡扣配合部74C及第2卡扣配合部76CC在不同的方向产生的2个按压力FCC而被固定于操作踏板12C。

(5)第5实施方式

如图34及图35所示，第5实施方式的车辆用操作踏板装置10D具备操作踏板12D。与第1实施方式(的操作踏板12A)相同，若将位于操作踏板12D的下端侧的踩踏部16向前方踏入，则操作踏板12D经由位于操作踏板12D的上端侧的套筒18等以转动中心线13为中心转动。操作踏板12D的旋转角由角度传感器来检测。其中，在第5实施方式中，省略对将操作踏板12D支承为能够转动的支撑部件等的图示。另外，省略对角度传感器的构成部件中的IC保持架及IC的图示。此外，IC配设于比操作踏板12D的上端面靠上方。

操作踏板12D与第3实施方式(的操作踏板12C)相同，因此省略对操作踏板12D的详细说明。

磁体保持架54D具备平板状的主体70D、长方体状的壳体部128D以及棒状的槽机构130D。壳体部128D在主体70D的下端部向后方突出。主体70D及壳体部128D各自的下表面呈距操作踏板12D的转动中心线13的距离相等的曲面形状相连。另外，壳体部128D的上表面也呈距操作踏板12D的转动中心线13的距离相等的曲面形状。在壳体部128D形成有凹部72D。在凹部72D收容有磁体58D，该磁体58D形成为具有与壳体部128D相同程度的曲率的圆弧状。卡扣配合部74D配设于主体70D的上端部。槽机构130D在主体70D的下端部设置于与壳体部128D在其前侧连接的位置。

卡扣配合部74D及槽机构130D将磁体保持架54D的壳体部128D在操作踏板12D的左侧分割体120D与右侧分割体122D之间安装于操作踏板12D的上端侧。为此，在操作踏板12D的左侧分割体120D的位于上端侧前方部的突出部124D设置有安装孔78D。另外，在操作踏板12D的右侧分割体122D的上端侧前方部设置有切口槽126D。通过将卡扣配合部74D相对于安装孔78D从右侧朝向左侧插入其中并与之卡合，另外，将槽机构130D的一部分相对于切口槽126D从前侧朝向后侧插入其中并与之卡合，由此将磁体保持架54D的壳体部128D在操作踏板12D的左侧分割体120D与右侧分割体122D之间配设于操作踏板12D的上端侧。由此，磁体保持架54D的磁体58D在操作踏板12D的上端侧与距转动中心线13相等的距离的圆弧状对应，并配置于与IC在上下方向对置的位置。

以下，对磁体保持架54D进一步详细地进行说明。在磁体保持架54D的主体70D的上端部突出地设置有卡扣配合部74D。另外，在主体70D的下端部突出地设置有槽机构130D。此外，在以下的说明中，如图36至图38所示，将卡扣配合部74D及槽机构130D的突出方向称为X方向，将卡扣配合部74D及槽机构130D在主体70D上排列的方向且与X方向正交的方向称为Z方向，将与X方向及Z方向正交的方向称为Y方向。

在磁体保持架54D的主体70D的、与槽机构130D在Y方向连接的一侧，壳体部128D从主体70D向主体70D的外侧突出。在壳体部128D设置有凹部72D。凹部72D呈距操作踏板12D的转动中心线13的距离相等的圆弧状。另外，若从X方向观察，则凹部72D呈弯曲的矩形，弯曲状的对边比直线状的对边长。凹部72D具备开口82D、底壁84D以及4个侧壁86D等。开口82D设置于主体70D的壳体部128D的槽机构130D突出设置的一侧。

底壁84D在X方向(卡扣配合部74D及槽机构130D的突出方向)与开口82D对置。各侧壁86D设置于开口82D的周缘与底壁84D的周缘之间。在各侧壁86D以在Y方向或Z方向隔开间隔的方式立设有一对挤压肋部90D。

在底壁84D的中央设置有窗部92D。窗部92D贯通主体70D。

卡扣配合部74D与第1实施方式(的第1卡扣配合部74A)相同。因此，卡扣配合部74D能够在Y方向弹性变形。其中，轴部94D呈其轴径相同的圆筒状(除切口部104D之外)，但也可以呈与第1实施方式相同的锥形形状。

槽机构130D与第3实施方式(的槽机构130C)相同，因此省略对槽机构130D的详细说明。

如图39至图41所示，在磁体保持架54D中，从主体70D的凹部72D的开口82D向凹部72D放入磁体58D。此时，在凹部72D中，磁体58D与该凹部72D的底壁84D(参照图36)内接。另外，磁体58D的侧壁86D侧将凹部72D的各挤压肋部90D压变形。这样，磁体58D通过各挤压肋部90D容易地固定在主体70D的凹部72D内，从而能够抑制在主体70D的凹部72D内的松动。

另外，磁体保持架54D在使其主体70D的凹部72D的开口82D朝向操作踏板12D的右侧分割体122D侧的状态下被安装于操作踏板12D的上端侧。由此，磁体保持架54D的壳体部128D在操作踏板12D的左侧分割体120D与右侧分割体122D之间被配设于操作踏板12D的上端侧。

此时，磁体保持架54D的卡扣配合部74D一边在Y方向(参照图38)弹性变形(压缩变形)一边相对于操作踏板12D的安装孔78D从右侧朝向左侧被插入其中。头部96D从安装孔78D的与卡扣配合部74D的插入侧(右侧)相反的一侧(左侧)突出，并与操作踏板12D的左侧分割体120D卡合。与此相对，轴部94D内置于安装孔78D，在轴部94D产生使安装孔78D的周壁在Y方向返回的按压力FD(参照图40)。此外，在第4实施方式中，Y方向与前后方向大致相同。

另一方面，磁体保持架54D的槽机构130D相对于右侧分割体122D的切口槽126D从前侧朝向后侧被插入其中。此时，轴部132D的环状槽部134D进入切口槽126D，轴部132D的各挤压肋部136D与切口槽126D的周壁压接而被压变形。由此，在轴部132D至少产生使切口槽126D的周壁在上下方向返回的按压力FD(参照图41)。

这样，磁体保持架54D通过由卡扣配合部74D及槽机构130D在不同的方向产生的2个按压力FD而被固定于操作踏板12D。

(6)总结

如以上详细说明的那样，在第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A中，操作踏板12A能够转动地支承于支撑部件14。在对操作踏板12A的旋转角进行检测时，使用磁体58A。磁体58A在卡止状态下收容于磁体保持架54A。磁体保持架54A通过第1卡扣配合部74A及第1安装孔78A、和第2卡扣配合部76A及第2安装孔80A而被固定于操作踏板12A。在第1卡扣配合部74A及第1安装孔78A中，磁体保持架54A通过Y方向的按压力FA而被固定于操作踏板12A。与此相对，在第2卡扣配合部76A及第2安装孔80A中，磁体保持架54A通过与Y方向不同的Z方向的按压力FA而被固定于操作踏板12A。这样，在第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A中，经由通过不同方向的2个按压力FA而被固定于操作踏板12A的磁体保持架54A，将用于对操作踏板12A的旋转角进行检测的磁体58A安装于操作踏板12A。因此，能够确保磁体58A的安装位置的精度，从而磁体58A不易从操作踏板12A脱落。

该点在第2实施方式及第4实施方式中也相同。

另外，在第3实施方式的车辆用操作踏板装置10C中，操作踏板12C也能够转动地支承于支撑部件14。在对操作踏板12C的旋转角进行检测时，使用磁体58C。磁体58C在卡止状态下收容于磁体保持架54C。磁体保持架54C通过卡扣配合部74C及安装孔78C、和槽机构130C及切口槽126C而被固定于操作踏板12C。在卡扣配合部74C及安装孔78C中，通过前后方向的按压力FC将磁体保持架54C固定于操作踏板12C。与此相对，在槽机构130C及切口槽126C中，通过与前后方向不同的上下方向的按压力FC将磁体保持架54C固定于操作踏板12C。这样，在第3实施方式的车辆用操作踏板装置10C中，经由通过不同方向的2个按压力FC而被固定于操作踏板12C的磁体保持架54C，将用于对操作踏板12C的旋转角进行检测的磁体58C安装于操作踏板12C。因此，能够确保磁体58C的安装位置的精度，从而磁体58C不易从操作踏板12C脱落。

该点在第5实施方式中也相同。

另外，第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A具备设置于磁体保持架54A的第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A、和设置于操作踏板12A的第1安装孔78A及第2安装孔80A。在将磁体保持架54A固定于操作踏板12A时，磁体保持架54A的第1卡扣配合部74A被插入操作踏板12A的第1安装孔78A。与此相对，磁体保持架54A的第2卡扣配合部76A在与磁体保持架54A的第1卡扣配合部74A的插入方向相同方向的左右方向上被插入操作踏板12A的第2安装孔80A。由此，在第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A中，容易进行使磁体保持架54A固定于操作踏板12A的作业。

该点在第2实施方式及第4实施方式中也相同。

另外，第3实施方式的车辆用操作踏板装置10C具备设置于磁体保持架54C的卡扣配合部74C及槽机构130C、和设置于操作踏板12C的安装孔78C及切口槽126C。在将磁体保持架54C固定于操作踏板12C时，磁体保持架54C的卡扣配合部74C被插入操作踏板12C的安装孔78C。与此相对，磁体保持架54C的槽机构130C在与磁体保持架54C的卡扣配合部74C的插入方向即左右方向不同的前后方向上被插入操作踏板12C的切口槽126C。由此，在第3实施方式的车辆用操作踏板装置10C中，磁体保持架54C的卡扣配合部74C及槽机构130C在不同的方向被插入操作踏板12C的安装孔78C及切口槽126C。因此，磁体保持架54C被稳固地固定于操作踏板12C，因此能够抑制磁体保持架54C的松动。

该点在第5实施方式中也相同。

另外，在第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A中，第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A的各轴部94A呈随着从基端100A朝向头部96A而轴径102A变大的锥形形状。因此，在设置于磁体保持架54A的第1卡扣配合部74A及第2卡扣配合部76A中，至少它们的轴部94A中的头部96A的附近部分被设置于操作踏板12A的第1安装孔78A及第2安装孔80A按压。因此，在第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A中，例如，即使因操作踏板12A被变更为板厚不同的踏板而使供各轴部94A插入的第1安装孔78A及第2安装孔80A的深度变化，也能使够磁体保持架54A固定于操作踏板12A。

该点在第2实施方式中也相同。

另外，在第3实施方式的车辆用操作踏板装置10C中，如上所述，卡扣配合部74C及槽机构130C在不同的方向被插入安装孔78C及切口槽126C。在槽机构130C中，在其轴部132C的前端侧的侧面(周缘)设置有挤压肋部136C。挤压肋部136C在槽机构130C被插入切口槽126C时变形，从而产生槽机构130C及切口槽126C中的按压力FC。由此，在第3实施方式的车辆用操作踏板装置10C中，磁体保持架54C被稳固地固定于操作踏板12C，因此能够抑制磁体保持架54C的松动。

该点在第5实施方式中也相同。

另外，在第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A中，如上所述，操作踏板12A能够转动地支承于支撑部件14。在对操作踏板12A的旋转角进行检测时，使用磁体58A。磁体58A处于从磁体保持架54A的凹部72A的开口82A收容于该凹部72A的状态。另外，若磁体保持架54A被固定于操作踏板12A，则凹部72A的开口82A被操作踏板12A关闭。这样，在第1实施方式的车辆用操作踏板装置10A中，用于检测操作踏板12A的旋转角的磁体58A被操作踏板12A与固定于操作踏板12A的磁体保持架54A夹持，由此被安装于操作踏板12A。因此，磁体58A不易从操作踏板12A脱落。

而且，在各实施方式中，支撑部件14是“车辆部件”的一个例子。

另外，在第1实施方式、第2实施方式以及第4实施方式中，磁体保持架54是“保持架”的一个例子。第1卡扣配合部74与第1安装孔78是“第1固定机构”的一个例子。Y方向是“第1方向”的一个例子。第2卡扣配合部76与第2安装孔80是“第2固定机构”的一个例子。Z方向是“第2方向”的一个例子。第1卡扣配合部74的轴部94是“第1轴部”的一个例子。第1安装孔78是“第1插入部”的一个例子。第2卡扣配合部76的轴部94是“第2轴部”的一个例子。第2安装孔80是“第2插入部”的一个例子。左右方向是“插入方向”及“相同方向”的一个例子。

另外，在第1实施方式及第2实施方式中，第1卡扣配合部74的头部96与第2卡扣配合部76的头部96是“前端”的一个例子。

另外，在第3实施方式及第5实施方式中，磁体保持架54是“保持架”的一个例子。卡扣配合部74与安装孔78是“第1固定机构”的一个例子。前后方向是“第1方向”的一个例子。槽机构130与切口槽126是“第2固定机构”的一个例子。上下方向是“第2方向”的一个例子。卡扣配合部74的轴部94是“第1轴部”的一个例子。安装孔78是“第1插入部”的一个例子。槽机构130的轴部132是“第2轴部”的一个例子。切口槽126是“第2插入部”的一个例子。左右方向是“插入方向”的一个例子。前后方向是“与插入方向不同的方向”的一个例子。挤压肋部136是“肋部”的一个例子。

(7)其他

此外，本发明不限定于上述实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内进行各种变更。

例如，在第1实施方式或第2实施方式中，在第1卡扣配合部74及第2卡扣配合部76的任一方中，轴部94也可以呈锥形形状。

另外，如图42所示，也可以在具有所谓连杆式的踏板机构的车辆用操作踏板装置200中实施本发明。车辆用操作踏板装置200具备第1操作踏板211、第2操作踏板212以及一对支撑部件214等，该车辆用操作踏板装置200搭载于车辆。

一对支撑部件214以在左右方向隔开规定间隔的状态对置，并固定于车辆(例如，仪表板等)。此外，在图42中，一对支撑部件214中的左侧的支撑部件(以下，称为“左侧支撑部件”)220用双点划线示出，右侧的支撑部件未示出。

在第1操作踏板211的上端侧配设有第1轴部225。与第1实施方式中的操作踏板12A的转动支承构造相同，第1轴部225由转动螺栓226、设置于一对支撑部件214的转动孔、设置于第1操作踏板211的筒形的套筒、挡圈、衬套、螺母等构成。由此，第1操作踏板211被第1轴部225支承为能够在一对支撑部件214之间转动。在第1操作踏板211的下端侧设置有踩踏面216。因此，踩踏面216能够相对于一对支撑部件214转动。

在第2操作踏板212的下端侧配设有第2轴部238。与第1实施方式中的操作踏板12A的转动支承构造相同，第2轴部238由转动螺栓239、设置于一对支撑部件214的转动孔、设置于第2操作踏板212的筒形的套筒、挡圈、衬套以及螺母等构成。由此，第2操作踏板112被第2轴部238支承为能够在一对支撑部件214之间转动。用附图标记213表示的点是将成为第2操作踏板212转动时的中心的转动中心线从其长度方向(左右方向)侧示出的点。第2操作踏板212的中间侧在第1操作踏板211的上端侧与下端侧之间，通过连杆部件240与第1操作踏板211连结。

连杆部件240具有第1连接销242及第2连接销244。第1连接销242配设于连杆部件240的后方部分，将连杆部件240与第1操作踏板211连结。因此，连杆部件240被第1连接销242支承为能够相对于第1操作踏板211转动。与此相对，第2连接销244配设于连杆部件240的前方部分，将连杆部件240与第2操作踏板212连结。因此，连杆部件240被第2连接销244支承为能够相对于第2操作踏板212转动。

因此，在车辆用操作踏板装置200中，若将位于第1操作踏板211的下端侧的踩踏面216向前方踏入，则第1操作踏板211以第1轴部225为中心转动。这样的第1操作踏板211的转动经由连杆部件240传递至第2操作踏板212。由此，第2操作踏板212以转动中心线213为中心转动。第2操作踏板212的旋转角由角度传感器来检测。其中，在本变更例中，省略对角度传感器的构成部件中的IC保持架及IC的图示。此外，IC配设于左侧支撑部件220与第2操作踏板212的下端部的左侧面之间。

与第1实施方式相同，在第2操作踏板212的下端部的左侧面固定有磁体保持架54A。由此，磁体保持架54A的磁体58A成为与以和从转动中心线213至IC的距离相同程度的半径形成的圆弧状对应的状态。

而且，在这样的变更例中，第2操作踏板212是“操作踏板”的一个例子。

附图标记说明

10…车辆用操作踏板装置；12…操作踏板；14…支撑部件；54…磁体保持架；58…磁体；72…凹部；74…卡扣配合部；76…卡扣配合部；82…开口；78…安装孔；80…安装孔；92…轴部；96…头部；100…基端；102…轴径；126…切口槽；130…槽机构；132…轴部；136…挤压肋部；F…按压力；200…车辆用操作踏板装置；212…第2操作踏板。

Claims (6)

1.一种车辆用操作踏板装置，其特征在于，具备：

操作踏板，所述操作踏板能够转动地支承于车辆部件；

磁体，所述磁体被使用为用于对所述操作踏板的旋转角进行检测；

保持架，所述磁体在卡止状态下收容于所述保持架；

第1固定机构，所述第1固定机构利用第1方向的按压力将所述保持架固定于所述操作踏板；以及

第2固定机构，所述第2固定机构利用与所述第1方向不同的第2方向的按压力将所述保持架固定于所述操作踏板。

2.根据权利要求1所述的车辆用操作踏板装置，其特征在于，

所述第1固定机构具备设置于所述保持架的第1轴部、和设置于所述操作踏板并供所述第1轴部插入的第1插入部，

所述第2固定机构具备设置于所述保持架的第2轴部、和设置于所述操作踏板并供所述第2轴部在与所述第1轴部的插入方向相同的方向插入的第2插入部。

3.根据权利要求1所述的车辆用操作踏板装置，其特征在于，

所述第1固定机构具备设置于所述保持架的第1轴部、和设置于所述操作踏板并供所述第1轴部插入的第1插入部，

所述第2固定机构具备设置于所述保持架的第2轴部、和设置于所述操作踏板并供所述第2轴部在与所述第1轴部的插入方向不同的方向插入的第2插入部。

4.根据权利要求2所述的车辆用操作踏板装置，其特征在于，

所述第1轴部及所述第2轴部中的至少1个呈随着从基端朝向前端而轴径变大的锥形形状。

5.根据权利要求3所述的车辆用操作踏板装置，其特征在于，

所述第1轴部或所述第2轴部具备肋部，所述肋部设置于前端侧的周缘，在被插入所述第1插入部或所述第2插入部时变形。

6.一种车辆用操作踏板装置，其特征在于，具备：

操作踏板，所述操作踏板能够转动地支承于车辆部件；

磁体，所述磁体被使用为用于对所述操作踏板的旋转角进行检测；以及

保持架，所述保持架固定于所述操作踏板，

所述保持架具备凹部，所述凹部具有开口，在从所述开口收容了所述磁体的状态下，所述开口被所述操作踏板关闭。

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