CN115285399A - 电子元器件自动组装包装一体机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电子元器件自动组装包装一体机，包括底座，底座上壁一端设有PCB板摆正传动机构，底座上壁靠近PCB板摆正传动机构处设有自动包装推进双作用转换机构，底座上壁靠近自动包装推进双作用转换机构处设有压力自测个性化组装机构，底座上壁靠近压力自测个性化组装机构处设有渐进升降包装机构。本发明属于电子元器件自动化制造领域，具体是指解决组装过程中电子元件的自动输送，自动对组装完毕的电子元器件包装，避免电子元件叠放损坏，利用压力自测实现不同芯片不同按压力度，避免因按压力度过大而损坏电子元器件的问题。

Description

电子元器件自动组装包装一体机

技术领域

本发明属于电子元器件自动化制造技术领域，具体是指电子元器件自动组装包装一体机。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如芯片、电容、晶体管、游丝、发条等子器件等。一般电子元器件集成在PCB板上，芯片价格比较昂贵，且属于易损件，芯片的针脚特别容易损坏，在对电子元器件组装时存在以下问题：

1、人工将芯片安装到PCB板上，效率低，自动化程度低，而且特别容易对电子芯片引脚造成损坏；

2、组装完成后的PCB板不能立即包装放置，叠放在一起容易造成损坏；

3、由于在组装过程中需要使用到固定夹具，夹具的存在虽然能够保证稳定对接的稳定性，却存在影响对完成组装的电子元件的输送；

4、PCB板上如果有多个芯片的组装，则需要多次操作，效率较低，每个芯片不同，作用在芯片上的按压力度不同。

因此，需要一种电子元器件自动组装包装一体机以解决上述问题。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供电子元器件自动组装包装一体机，解决了组装过程中电子元件的自动输送，自动对组装完毕的电子元器件包装，避免电子元件叠放损坏，利用压力自测实现不同芯片不同按压力度，避免因按压力度过大而损坏电子元器件的问题。

本发明采取的技术方案如下：本发明电子元器件自动组装包装一体机，包括底座，所述底座上壁一端设有PCB板摆正传动机构，所述底座上壁靠近PCB板摆正传动机构处设有自动包装推进双作用转换机构，所述底座上壁靠近自动包装推进双作用转换机构处设有压力自测个性化组装机构，所述底座上壁靠近压力自测个性化组装机构处设有渐进升降包装机构。

优选地，所述PCB板摆正传动机构包括支撑架、活动板、传动滚轴、摆正弹簧、挡轴、传动皮带、皮带轮、传动电机和传动轴，所述支撑架对称设于底座上壁一端，所述支撑架呈倒U字型设置，所述传动轴对称设于支撑架内侧壁之间，其中一个传动轴贯穿支撑架侧壁，所述传动电机设于支撑架外侧壁，所述传动电机与传动轴连接，所述皮带轮设于传动轴上，所述皮带轮设于支撑架内侧壁之间，所述传动皮带设于皮带轮上，所述挡轴对称支撑架内侧壁上部，所述活动板对称设于支撑架内侧壁之间，所述活动板滑动设于挡轴上，所述摆正弹簧套设于挡轴上，所述摆正弹簧设于支撑架内侧壁与活动板外侧壁之间，所述传送滚轴设于活动板内侧壁，PCB板在传动皮带的带动下向前传送，且在摆正弹簧的作用下，PCB板保持直线传送，当碰到挡轴时，PCB板保持静止。

进一步地，所述自动包装推进双作用转换机构包括转换传动块、推进支撑板、推进电机、推进旋转轴、推进齿轮、推进齿条、包装推进杆、推进螺纹杆、滑动块、吸附支撑头、从动转向轴、从动锥齿轮、主动锥齿轮、主动转向轴、转向电机、吸附放置板、放置滑块、放平支撑轴、调节支撑板、调节导向轴、调节螺纹杆、PCB板调节电机、转换旋转架和伯努利吸盘，所述转换传动块设于底座上壁，所述转换传动块上壁设有螺杆放置槽，所述推进螺纹杆设于螺杆放置槽内，所述推进螺纹杆的一端贯穿螺杆放置槽一端侧壁，所述推进电机设于转换传动块一端侧壁，所述推进电机与推进螺纹杆连接，所述滑动块设于螺杆放置槽内，所述滑动块通过螺纹设于推进螺纹杆上，所述推进齿条设于滑动块上壁，所述包装推进杆的一端设于推进齿条的一端端面，所述包装推进杆呈L型设置，所述推进支撑板对称设于转换传动块外侧壁，所述推进旋转轴设于推进支撑板内侧壁之间，所述推进齿轮设于推进旋转轴上，所述推进齿轮设于推进支撑板内侧壁之间，所述转换旋转架呈倒U字型设置，所述转换旋转架的两端设于推进旋转轴上，所述转换旋转架的两端设于推进齿轮端面与推进支撑板内侧壁之间，所述主动转向轴贯穿设于转换旋转架一侧侧壁，所述主动锥齿轮设于转换旋转架内，所述主动锥齿轮设于主动转向轴上，所述转向电机设于转换旋转架一侧外侧壁，所述转向电机与主动转向轴连接，所述从动转动轴贯穿设于转换旋转架的上壁，所述从动锥齿轮设于转换旋转架内，所述从动锥齿轮设于从动转向轴上，所述吸附支撑头呈折线设置，所述吸附支撑头设于从动转向轴上端，所述吸附放置板设于吸附支撑头上，所述调节支撑板两两对称设于吸附放置板下壁边缘处，所述调节导向轴设于调节支撑板内侧壁之间，所述调节螺纹杆设于调节支撑板内侧壁之间，所述调节螺纹杆的一端贯穿调节支撑板的侧壁，所述调节螺纹杆为双向螺纹杆，所述PCB板调节电机设于调节支撑板侧壁，所述PCB板调节电机与调节螺纹杆连接，所述放置滑块对称设于调节导向轴和调节螺纹给你上，所述伯努利吸盘设于吸附放置板下壁中心处，所述放平支撑轴均匀设于放置滑块下壁，当推进齿轮你逆时针转动，包装推进杆向右运动，而吸附支撑头向左运动，始终保持方向相反，当取传送皮带上的PCB时，包装推进杆将推动PCB板向着包装箱上的PCB板放置槽移动。

其中一个所述推进支撑板上壁设有凸起板，所述凸起板内侧壁设有红外线接收器，所述转换旋转架一侧外侧壁设有红外线发射器，所述红外线发射器与红外线接收器对应设置，转换旋转架的转动带动红外线发射器转动，当红外线发射器与与红外线接收器对齐时，控制器打开转动电机，此时可以控制吸附支撑头的转向。

优选地，所述压力自测个性化组装机构包括支撑连杆、伯努利吸附板、连动块、调节板、芯片尺寸调节螺纹柱、芯片尺寸调节电机、下压板、芯片放置板、芯片尺寸调节导向杆、上支撑板、液压杆和压力自测下压组件，所述支撑连杆两两对称设于底座上壁，所述伯努利吸附板设于支撑连杆内侧壁，所述调节板两两对称设于伯努利吸附板两端侧壁，所述芯片尺寸调节螺纹柱设于调节板内侧壁之间，所述芯片尺寸调节螺纹柱的一端贯穿调节板侧壁，所述芯片尺寸调节电机设于调节板外侧壁，所述芯片尺寸调节电机与芯片尺寸调节螺纹柱连接，所述芯片尺寸调节导向杆设于调节板内侧壁之间，所述连动块两两对称设于芯片尺寸调节螺纹柱和芯片尺寸调节导向杆上，所述芯片尺寸调节螺纹柱为双向螺纹柱，所述芯片放置板呈L型设置，所述芯片放置板对称设于伯努利吸附板上壁，所述芯片放置板设于连动块内侧之间，所述上支撑板设于支撑连杆上端，所述液压杆贯穿设于上支撑板上壁，所述下压板设于液压杆的下端，所述压力自测下压组件设于下压板的下壁，预先调节芯片尺寸调节电机使连动块之间的距离等于PCB板的尺寸。

优选地，所述压力自测下压组件包括磁吸板、下压固定筒、下压活动杆、下压头、压力传感器、导油管、电磁阀和控制弹簧，所述磁吸板利用磁吸力设于下压板下壁，所述下压固定筒呈下端开口的中空腔体设置，所述控制弹簧的上端设于下压固定筒内上壁，所述下压活动杆滑动设于下压固定筒内，所述下压活动杆设于控制弹簧的下端，所述下压头设于下压活动杆的下端，所述压力传感器设于下压头的下端端面，所述导油管的一端贯穿下压固定筒的侧壁，所述导油管与下压固定筒相连通，所述电磁阀设于导油管上，当压力传感器超过限定值时，控制器将打开电磁阀，此时下压固定筒内的液压油从导油管进出，起到直接的降压的作用，避免压力过大将芯片压坏。

优选地，所述渐进升降包装机构包括包装盒、压紧板、开关门、放置台、压紧弹簧和升降杆，所述升降杆设于底座上壁，所述放置台设于升降杆上端，所述放置台上壁设有放置凸起，所述放置凸起呈正方体设置，所述包装盒设于放置台上壁，所述包装盒下壁设有固定槽，所述放置凸起设于固定槽内，所述开关门铰接设于包装盒一侧侧壁，所述包装盒内阵列设有PCB板放置槽，所述PCB板放置槽两侧壁设有限位槽，所述压紧弹簧阵列设于开关门侧壁，所述压紧板阵列设于压紧弹簧上，所述压紧板与PCB板放置槽对应设置，包装推进杆对PCB板推动后，升降杆推动放置台和包装盒向上移动一个位置，使PCB板放置槽与包装盒上的下一个PCB板对齐。

其中，所述上支撑板上壁设有液压油箱，所述液压油箱与导油管连接，便于控制下压固定筒内的液压油的进出。

此装置中，所述包装推进杆的另一端贯穿设于转换旋转架内，在推进齿条移动时，转换旋转架与包装推进杆不产生干涉。

此装置中，所述上支撑板上壁设有控制器，所述控制器与升降杆电连接，所述控制器与电磁阀电连接，所述控制器与压力传感器电连接，所述控制器与芯片尺寸调节电机电连接，所述控制器与PCB板调节电机电连接，所述控制器与转向电机电连接，所述控制器与液压杆电连接，所述控制器与红外线发射器电连接，所述控制器与红外线接收器电连接，所述控制器与转向电机电连接，所述控制器与推进电机电连接，所述控制器与传动电机电连接，便于控制器对整个组装包装过程的控制。

采用上述结构本发明取得的有益效果如下：

1、在PCB板摆正传动机构中，PCB板放置在活动板之间的传动皮带上，在传动皮带的作用下，PCB板被传动至挡轴处，PCB板被挡轴挡柱，且摆正弹簧对活动板施压压力，从而实现PCB板自动放正；

2、在自动包装推进双作用转换机构中，当滑动块向右移动时，推进齿条带动推进齿轮逆时针转动，推进齿轮带动转换旋转架逆时针转动，转换旋转架带动吸附支撑头逆时针转动，吸附支撑头带动吸附放置板逆时针转动至传动皮带上的PCB板处，滑动块向左移动，推进齿条带动推进齿轮顺时针转动，推进齿轮带动转换旋转架顺时针转动，当转换旋转架转动至竖直状态，此时红外线发生器与红外线接收器对齐，红外线接收器接收到红外线发射器的信号，推进齿条继续带动推进齿轮旋转，推进齿轮带动转换旋转架顺时针转动，转换旋转架带动吸附支撑头转动，吸附支撑头带动伯努利吸盘上的PCB板转动至伯努利吸附板上，将PCB板运输至伯努利吸附板上；另一方面吸附支撑头带动吸附放置板反向转动，当推进齿轮继续转动时，推进齿条推动包装推进杆向右移动，包装推进杆推动组装完成的PCB板进入到包装盒的第一个PCB板放置槽内，完成PCB板的预包装；

3、在压力自测个性化组装机构中，液压杆推动下压板下压，下压板推动磁吸板下压，磁吸板带动下压固定筒下压，下压固定筒带动下压活动杆下压，此时电磁阀处于关闭状态，下压头对心进行下压，当其中一个压力传感器达到设定的压力时，压力传感器将信号传递到控制器，控制器打开电磁阀，此时下压固定筒与液压油箱通过导油管连通，此时下压固定筒的压力降低，继续下压时，下压头仅仅克服控制弹簧的弹力做功，此时可以一次性将PCB板上所有的芯片组装，且解决了不同的芯片的按压力度的不同的问题。

附图说明

图1为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的立体结构示意图；

图2为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的PCB 板摆正传动机构的立体结构示意图；

图3为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的自动包装推进双作用转换机构的立体结构示意图；

图4为图3中A部分放大图；

图5为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的自动包装推进双作用转换机构的左视图；

图6为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的内部结构示意图；

图7为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的吸附放置板的结构示意图；

图8为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的压力自测个性化组装机构的立体结构示意图；

图9为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的压力自测下压组件的立体结构示意图；

图10为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的渐进升降包装机构的立体结构示意图；

图11为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的放置台的俯视图；

图12为本发明提出的电子元器件自动组装包装一体机的包装盒的仰视图。

其中，1、底座，2、PCB板摆正传动机构，3、自动包装推进双作用转换机构，4、压力自测个性化组装机构，5、渐进升降包装机构，6、支撑架，7、传动滚轴，8、活动板，9、摆正弹簧，10、挡轴，11、传动皮带，12、皮带轮，13、传动电机，14、传动轴，15、转换传动块，16、推进支撑板，17、推进电机，18、推进旋转轴，19、推进齿轮，20、推进齿条，21、包装推进杆，22、推进螺纹杆，23、滑动块，24、控制器，25、吸附支撑头，26、从动转向轴，27、从动锥齿轮，28、主动锥齿轮，29、主动转向轴，30、转向电机，31、吸附放置板，32、放置滑块，33、放平支撑轴，34、调节支撑板，35、调节导向轴，36、调节螺纹杆，37、PCB板调节电机，38、转换旋转架，39、伯努利吸盘，40、螺杆放置槽，41、凸起板，42、红外线接收器，43、红外线发射器，44、支撑连杆，45、伯努利吸附板，46、连动块，47、调节板，48、芯片尺寸调节螺纹柱，49、芯片尺寸调节电机，50、下压板，51、芯片放置板，52、芯片尺寸调节导向杆，53、上支撑板，54、液压杆，55、压力自测下压组件，56、磁吸板，57、下压固定筒，58、下压活动杆，59、下压头，60、压力传感器，61、导油管，62、电磁阀，63、控制弹簧，64、包装盒，65、压紧板，66、开关门，67、放置台，68、压紧弹簧，69、升降杆，70、固定槽，71、PCB板放置槽，72、限位槽，73、液压油箱，74、放置凸起。

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，包括底座1，底座1上壁一端设有PCB板摆正传动机构2，底座1上壁靠近PCB板摆正传动机构2处设有自动包装推进双作用转换机构3，底座1上壁靠近自动包装推进双作用转换机构3处设有压力自测个性化组装机构4，底座1上壁靠近压力自测个性化组装机构4处设有渐进升降包装机构5。

如图1、图2所示，PCB板摆正传动机构2包括支撑架6、活动板8、传动滚轴7、摆正弹簧9、挡轴10、传动皮带11、皮带轮12、传动电机13和传动轴14，支撑架6对称设于底座1上壁一端，支撑架6呈倒U字型设置，传动轴14对称设于支撑架6内侧壁之间，其中一个传动轴14贯穿支撑架6侧壁，传动电机13设于支撑架6外侧壁，传动电机13与传动轴14连接，皮带轮12设于传动轴14上，皮带轮12设于支撑架6内侧壁之间，传动皮带11设于皮带轮12上，挡轴10对称支撑架6内侧壁上部，活动板8对称设于支撑架6内侧壁之间，活动板8滑动设于挡轴10上，摆正弹簧9套设于挡轴10上，摆正弹簧9设于支撑架6内侧壁与活动板8外侧壁之间，传送滚轴设于活动板8内侧壁，PCB板在传动皮带11的带动下向前传送，且在摆正弹簧9的作用下，PCB板保持直线传送，当碰到挡轴10时，PCB板保持静止。

如图1、图3、图4、图5、图6所示，自动包装推进双作用转换机构3包括转换传动块15、推进支撑板16、推进电机17、推进旋转轴18、推进齿轮19、推进齿条20、包装推进杆21、推进螺纹杆22、滑动块23、吸附支撑头25、从动转向轴26、从动锥齿轮27、主动锥齿轮28、主动转向轴29、转向电机30、吸附放置板31、放置滑块32、放平支撑轴33、调节支撑板34、调节导向轴35、调节螺纹杆36、PCB板调节电机37、转换旋转架38和伯努利吸盘39，转换传动块15设于底座1上壁，转换传动块15上壁设有螺杆放置槽40，推进螺纹杆22设于螺杆放置槽40内，推进螺纹杆22的一端贯穿螺杆放置槽40一端侧壁，推进电机17设于转换传动块15一端侧壁，推进电机17与推进螺纹杆22连接，滑动块23设于螺杆放置槽40内，滑动块23通过螺纹设于推进螺纹杆22上，推进齿条20设于滑动块23上壁，包装推进杆21的一端设于推进齿条20的一端端面，包装推进杆21呈L型设置，推进支撑板16对称设于转换传动块15外侧壁，推进旋转轴18设于推进支撑板16内侧壁之间，推进齿轮19设于推进旋转轴18上，推进齿轮19设于推进支撑板16内侧壁之间，转换旋转架38呈倒U字型设置，转换旋转架38的两端设于推进旋转轴18上，转换旋转架38的两端设于推进齿轮19端面与推进支撑板16内侧壁之间，主动转向轴29贯穿设于转换旋转架38一侧侧壁，主动锥齿轮28设于转换旋转架38内，主动锥齿轮28设于主动转向轴29上，转向电机30设于转换旋转架38一侧外侧壁，转向电机30与主动转向轴29连接，从动转动轴贯穿设于转换旋转架38的上壁，从动锥齿轮27设于转换旋转架38内，从动锥齿轮27设于从动转向轴26上，吸附支撑头25呈折线设置，吸附支撑头25设于从动转向轴26上端，吸附放置板31设于吸附支撑头25上，调节支撑板34两两对称设于吸附放置板31下壁边缘处，调节导向轴35设于调节支撑板34内侧壁之间，调节螺纹杆36设于调节支撑板34内侧壁之间，调节螺纹杆36的一端贯穿调节支撑板34的侧壁，调节螺纹杆36为双向螺纹杆，PCB板调节电机37设于调节支撑板34侧壁，PCB板调节电机37与调节螺纹杆36连接，放置滑块32对称设于调节导向轴35和调节螺纹给你上，伯努利吸盘39设于吸附放置板31下壁中心处，放平支撑轴33均匀设于放置滑块32下壁，当推进齿轮19你逆时针转动，包装推进杆21向右运动，而吸附支撑头25向左运动，始终保持方向相反，当取传送皮带上的PCB时，包装推进杆21将推动PCB板向着包装箱上的PCB板放置槽71移动。

如图4所示，其中一个推进支撑板16上壁设有凸起板41，凸起板41内侧壁设有红外线接收器42，转换旋转架38一侧外侧壁设有红外线发射器43，红外线发射器43与红外线接收器42对应设置，转换旋转架38的转动带动红外线发射器43转动，当红外线发射器43与与红外线接收器42对齐时，控制器24打开转动电机，此时可以控制吸附支撑头25的转向。

如图1、图8所示，压力自测个性化组装机构4包括支撑连杆44、伯努利吸附板45、连动块46、调节板47、芯片尺寸调节螺纹柱48、芯片尺寸调节电机49、下压板50、芯片放置板51、芯片尺寸调节导向杆52、上支撑板53、液压杆54和压力自测下压组件55，支撑连杆44两两对称设于底座1上壁，伯努利吸附板45设于支撑连杆44内侧壁，调节板47两两对称设于伯努利吸附板45两端侧壁，芯片尺寸调节螺纹柱48设于调节板47内侧壁之间，芯片尺寸调节螺纹柱48的一端贯穿调节板47侧壁，芯片尺寸调节电机49设于调节板47外侧壁，芯片尺寸调节电机49与芯片尺寸调节螺纹柱48连接，芯片尺寸调节导向杆52设于调节板47内侧壁之间，连动块46两两对称设于芯片尺寸调节螺纹柱48和芯片尺寸调节导向杆52上，芯片尺寸调节螺纹柱48为双向螺纹柱，芯片放置板51呈L型设置，芯片放置板51对称设于伯努利吸附板45上壁，芯片放置板51设于连动块46内侧之间，上支撑板53设于支撑连杆44上端，液压杆54贯穿设于上支撑板53上壁，下压板50设于液压杆54的下端，压力自测下压组件55设于下压板50的下壁，预先调节芯片尺寸调节电机49使连动块46之间的距离等于PCB板的尺寸。

优选地，压力自测下压组件55包括磁吸板56、下压固定筒57、下压活动杆58、下压头59、压力传感器60、导油管61、电磁阀62和控制弹簧63，磁吸板56利用磁吸力设于下压板50下壁，下压固定筒57呈下端开口的中空腔体设置，控制弹簧63的上端设于下压固定筒57内上壁，下压活动杆58滑动设于下压固定筒57内，下压活动杆58设于控制弹簧63的下端，下压头59设于下压活动杆58的下端，压力传感器60设于下压头59的下端端面，导油管61的一端贯穿下压固定筒57的侧壁，导油管61与下压固定筒57相连通，电磁阀62设于导油管61上，当压力传感器60超过限定值时，控制器24将打开电磁阀62，此时下压固定筒57内的液压油从导油管61进出，起到直接的降压的作用，避免压力过大将芯片压坏。

如图1、10、11、图12所示渐进升降包装机构5包括包装盒64、压紧板65、开关门66、放置台67、压紧弹簧68和升降杆69，升降杆69设于底座1上壁，放置台67设于升降杆69上端，放置台67上壁设有放置凸起74，放置凸起74呈正方体设置，包装盒64设于放置台67上壁，包装盒64下壁设有固定槽70，放置凸起74设于固定槽70内，开关门66铰接设于包装盒64一侧侧壁，包装盒64内阵列设有PCB板放置槽71，PCB板放置槽71两侧壁设有限位槽72，压紧弹簧68阵列设于开关门66侧壁，压紧板65阵列设于压紧弹簧68上，压紧板65与PCB板放置槽71对应设置，包装推进杆21对PCB板推动后，升降杆69推动放置台67和包装盒64向上移动一个位置，使PCB板放置槽71与包装盒64上的下一个PCB板对齐。

如图1、图8、图9、图10所示，上支撑板53上壁设有液压油箱73，液压油箱73与导油管61连接，便于控制下压固定筒57内的液压油的进出。

如图3所示，，包装推进杆21的另一端贯穿设于转换旋转架38内，在推进齿条20移动时，转换旋转架38与包装推进杆21不产生干涉。

如图1.、图2、图3、图4、图5，上支撑板53上壁设有控制器24，控制器24与升降杆69电连接，控制器24与电磁阀62电连接，控制器24与压力传感器60电连接，控制器24与芯片尺寸调节电机49电连接，控制器24与PCB板调节电机37电连接，控制器24与转向电机30电连接，控制器24与液压杆54电连接，控制器24与红外线发射器43电连接，控制器24与红外线接收器42电连接，控制器24与转向电机30电连接，控制器24与推进电机17电连接，控制器24与传动电机13电连接，便于控制器24对整个组装包装过程的控制。

具体使用时，将PCB板放置在活动板8之间的传动皮带11上，在传动皮带11的作用下，PCB板被传动至挡轴10处，PCB板被挡轴10挡柱，且摆正弹簧9对活动板8施压压力，从而实现PCB板自动放正，控制器24打开推进电机17，推进电机17带动推进螺纹杆22转动，推进螺纹杆22带动滑动块23在螺杆放置槽40内滑动，当滑动块23向右移动时，推进齿条20带动推进齿轮19逆时针转动，推进齿轮19带动转换旋转架38逆时针转动，转换旋转架38带动吸附支撑头25逆时针转动，吸附支撑头25带动吸附放置板31逆时针转动至传动皮带11上的PCB板处，且预先打开PCB板调节电机37，根据PCB板的宽度调节放置滑块32之间的距离，使放平支撑轴33切好能抵住PCB板的边缘处，放平支撑轴33的长度相同，控制器24打开伯努利吸盘39，伯努利吸盘39将PCB板吸附，且在放平支撑轴33的作用下PCB板保持与吸附放置板31平行的状态，然后控制反向转动推进电机17，滑动块23向左移动，推进齿条20带动推进齿轮19顺时针转动，推进齿轮19带动转换旋转架38顺时针转动，当转换旋转架38转动至竖直状态，此时红外线发生器与红外线接收器42对齐，红外线接收器42接收到红外线发射器43的信号，控制器24打开转向电机30，转向电机30带动主动转向轴29转动，主动转向轴29带动主动锥齿轮28转动，主动锥齿轮28带动从动锥齿轮27转动，从动锥齿轮27带动从动转向轴26转动，从动转向轴26带动吸附支撑头25旋转180度，然后推进齿条20继续带动推进齿轮19旋转，推进齿轮19带动转换旋转架38顺时针转动，转换旋转架38带动吸附支撑头25转动，吸附支撑头25带动伯努利吸盘39上的PCB板转动至伯努利吸附板45上，控制器24关闭伯努利吸盘39，打开伯努利吸附板45，PCB板被吸附在伯努利吸附板45上，然后查看PCB板上的芯片数量和位置，然后将相应的芯片放置在PCB板上的插槽内，将相应个数的压力自测下压组件55放置在下压板50下，磁吸板56将压力自测下压组件55吸附在下压板50下，然后分别移动磁吸板56，将每个下压头59对准各个芯片，然后打开液压杆54，液压杆54推动下压板50下压，下压板50推动磁吸板56下压，磁吸板56带动下压固定筒57下压，下压固定筒57带动下压活动杆58下压，此时电磁阀62处于关闭状态，下压头59对心进行下压，当其中一个压力传感器60达到设定的压力时，压力传感器60将信号传递到控制器24，控制器24打开电磁阀62，此时下压固定筒57与液压油箱73通过导油管61连通，此时下压固定筒57的压力降低，继续下压时，下压头59仅仅克服控制弹簧63的弹力做功，此时可以一次性将PCB板上所有的芯片组装，且解决了不同的芯片的按压力度的不同的问题，组装完成后，伯努利吸附板45关闭，然后控制推进电机17反向旋转，根据上述操作，当红外线接收器42再次接收到红外线发射器43的信号时，转向电机30反向旋转，此时吸附支撑头25带动吸附放置板31反向转动，当推进齿轮19继续转动时，推进齿条20推动包装推进杆21向右移动，包装推进杆21推动组装完成的PCB板进入到包装盒64的第一个PCB板放置槽71内，且PCB板边缘处进入到限位槽72内，避免了PCB板晃动，当包装推进杆21推动PCB板进入到PCB板放置槽71处时，可以手工将PCB板整个推进去，然后升降杆69向上移动一个距离，使第二个PCB板放置槽71与伯努利吸附板45的上表面对齐，然后重复上述操作，直至包装盒64内的PCB板放置槽71装满，然后向上将包装盒64拿起，将开关门66关闭，此时压紧弹簧68推动压紧板65对PCB板压紧，起到固定的作用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.电子元器件自动组装包装一体机，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上壁一端设有PCB板摆正传动机构（2），所述底座（1）上壁靠近PCB板摆正传动机构（2）处设有自动包装推进双作用转换机构（3），所述底座（1）上壁靠近自动包装推进双作用转换机构（3）处设有压力自测个性化组装机构（4），所述底座（1）上壁靠近压力自测个性化组装机构（4）处设有渐进升降包装机构（5）。

2.根据权利要求1所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：所述PCB板摆正传动机构（2）包括支撑架（6）、传动滚轴（7）、活动板（8）、摆正弹簧（9）、挡轴（10）、传动皮带（11）、皮带轮（12）、传动电机（13）和传动轴（14），所述支撑架（6）对称设于底座（1）上壁一端，所述支撑架（6）呈倒U字型设置，所述传动轴（14）对称设于支撑架（6）内侧壁之间，其中一个传动轴（14）贯穿支撑架（6）侧壁，所述传动电机（13）设于支撑架（6）外侧壁，所述传动电机（13）与传动轴（14）连接，所述皮带轮（12）设于传动轴（14）上，所述皮带轮（12）设于支撑架（6）内侧壁之间，所述传动皮带（11）设于皮带轮（12）上，所述挡轴（10）对称支撑架（6）内侧壁上部，所述活动板（8）对称设于支撑架（6）内侧壁之间，所述活动板（8）滑动设于挡轴（10）上，所述摆正弹簧（9）套设于挡轴（10）上，所述摆正弹簧（9）设于支撑架（6）内侧壁与活动板（8）外侧壁之间，所述传送滚轴设于活动板（8）内侧壁。

3.根据权利要求2所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：所述自动包装推进双作用转换机构（3）包括转换传动块（15）、推进支撑板（16）、推进电机（17）、推进旋转轴（18）、推进齿轮（19）、推进齿条（20）、包装推进杆（21）、推进螺纹杆（22）、滑动块（23）、吸附支撑头（25）、从动转向轴（26）、从动锥齿轮（27）、主动锥齿轮（28）、主动转向轴（29）、转向电机（30）、吸附放置板（31）、放置滑块（32）、放平支撑轴（33）、调节支撑板（34）、调节导向轴（35）、调节螺纹杆（36）、PCB板调节电机（37）、转换旋转架（38）和伯努利吸盘（39），所述转换传动块（15）设于底座（1）上壁，所述转换传动块（15）上壁设有螺杆放置槽（40），所述推进螺纹杆（22）设于螺杆放置槽（40）内，所述推进螺纹杆（22）的一端贯穿螺杆放置槽（40）一端侧壁，所述推进电机（17）设于转换传动块（15）一端侧壁，所述推进电机（17）与推进螺纹杆（22）连接，所述滑动块（23）设于螺杆放置槽（40）内，所述滑动块（23）通过螺纹设于推进螺纹杆（22）上，所述推进齿条（20）设于滑动块（23）上壁，所述包装推进杆（21）的一端设于推进齿条（20）的一端端面，所述包装推进杆（21）呈L型设置，所述推进支撑板（16）对称设于转换传动块（15）外侧壁，所述推进旋转轴（18）设于推进支撑板（16）内侧壁之间，所述推进齿轮（19）设于推进旋转轴（18）上，所述推进齿轮（19）设于推进支撑板（16）内侧壁之间，所述转换旋转架（38）呈倒U字型设置，所述转换旋转架（38）的两端设于推进旋转轴（18）上，所述转换旋转架（38）的两端设于推进齿轮（19）端面与推进支撑板（16）内侧壁之间，所述主动转向轴（29）贯穿设于转换旋转架（38）一侧侧壁，所述主动锥齿轮（28）设于转换旋转架（38）内，所述主动锥齿轮（28）设于主动转向轴（29）上，所述转向电机（30）设于转换旋转架（38）一侧外侧壁，所述转向电机（30）与主动转向轴（29）连接，所述从动转动轴贯穿设于转换旋转架（38）的上壁，所述从动锥齿轮（27）设于转换旋转架（38）内，所述从动锥齿轮（27）设于从动转向轴（26）上，所述吸附支撑头（25）呈折线设置，所述吸附支撑头（25）设于从动转向轴（26）上端，所述吸附放置板（31）设于吸附支撑头（25）上，所述调节支撑板（34）两两对称设于吸附放置板（31）下壁边缘处，所述调节导向轴（35）设于调节支撑板（34）内侧壁之间，所述调节螺纹杆（36）设于调节支撑板（34）内侧壁之间，所述调节螺纹杆（36）的一端贯穿调节支撑板（34）的侧壁，所述调节螺纹杆（36）为双向螺纹杆，所述PCB板调节电机（37）设于调节支撑板（34）侧壁，所述PCB板调节电机（37）与调节螺纹杆（36）连接，所述放置滑块（32）对称设于调节导向轴（35）和调节螺纹给你上，所述伯努利吸盘（39）设于吸附放置板（31）下壁中心处，所述放平支撑轴（33）均匀设于放置滑块（32）下壁。

4.根据权利要求3所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：其中一个所述推进支撑板（16）上壁设有凸起板（41），所述凸起板（41）内侧壁设有红外线接收器（42），所述转换旋转架（38）一侧外侧壁设有红外线发射器（43），所述红外线发射器（43）与红外线接收器（42）对应设置。

5.根据权利要求4所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：所述压力自测个性化组装机构（4）包括支撑连杆（44）、伯努利吸附板（45）、连动块（46）、调节板（47）、芯片尺寸调节螺纹柱（48）、芯片尺寸调节电机（49）、下压板（50）、芯片放置板（51）、芯片尺寸调节导向杆（52）、上支撑板（53）、液压杆（54）和压力自测下压组件（55），所述支撑连杆（44）两两对称设于底座（1）上壁，所述伯努利吸附板（45）设于支撑连杆（44）内侧壁，所述调节板（47）两两对称设于伯努利吸附板（45）两端侧壁，所述芯片尺寸调节螺纹柱（48）设于调节板（47）内侧壁之间，所述芯片尺寸调节螺纹柱（48）的一端贯穿调节板（47）侧壁，所述芯片尺寸调节电机（49）设于调节板（47）外侧壁，所述芯片尺寸调节电机（49）与芯片尺寸调节螺纹柱（48）连接，所述芯片尺寸调节导向杆（52）设于调节板（47）内侧壁之间，所述连动块（46）两两对称设于芯片尺寸调节螺纹柱（48）和芯片尺寸调节导向杆（52）上，所述芯片尺寸调节螺纹柱（48）为双向螺纹柱，所述芯片放置板（51）呈L型设置，所述芯片放置板（51）对称设于伯努利吸附板（45）上壁，所述芯片放置板（51）设于连动块（46）内侧之间，所述上支撑板（53）设于支撑连杆（44）上端，所述液压杆（54）贯穿设于上支撑板（53）上壁，所述下压板（50）设于液压杆（54）的下端，所述压力自测下压组件（55）设于下压板（50）的下壁。

6.根据权利要求5所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：所述压力自测下压组件（55）包括磁吸板（56）、下压固定筒（57）、下压活动杆（58）、下压头（59）、压力传感器（60）、导油管（61）、电磁阀（62）和控制弹簧（63），所述磁吸板（56）利用磁吸力设于下压板（50）下壁，所述下压固定筒（57）呈下端开口的中空腔体设置，所述控制弹簧（63）的上端设于下压固定筒（57）内上壁，所述下压活动杆（58）滑动设于下压固定筒（57）内，所述下压活动杆（58）设于控制弹簧（63）的下端，所述下压头（59）设于下压活动杆（58）的下端，所述压力传感器（60）设于下压头（59）的下端端面，所述导油管（61）的一端贯穿下压固定筒（57）的侧壁，所述导油管（61）与下压固定筒（57）相连通，所述电磁阀（62）设于导油管（61）上。

7.根据权利要求6所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：所述渐进升降包装机构（5）包括包装盒（64）、压紧板（65）、开关门（66）、放置台（67）、压紧弹簧（68）和升降杆（69），所述升降杆（69）设于底座（1）上壁，所述放置台（67）设于升降杆（69）上端，所述放置台（67）上壁设有放置凸起（74），所述放置凸起（74）呈正方体设置，所述包装盒（64）设于放置台（67）上壁，所述包装盒（64）下壁设有固定槽（70），所述放置凸起（74）设于固定槽（70）内，所述开关门（66）铰接设于包装盒（64）一侧侧壁，所述包装盒（64）内阵列设有PCB板放置槽（71），所述PCB板放置槽（71）两侧壁设有限位槽（72），所述压紧弹簧（68）阵列设于开关门（66）侧壁，所述压紧板（65）阵列设于压紧弹簧（68）上，所述压紧板（65）与PCB板放置槽（71）对应设置。

8.根据权利要求7所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：所述上支撑板（53）上壁设有液压油箱（73），所述液压油箱（73）与导油管（61）连接。

9.根据权利要求8所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：所述包装推进杆（21）的另一端贯穿设于转换旋转架（38）内。

10.根据权利要求9所述的电子元器件自动组装包装一体机，其特征在于：所述上支撑板（53）上壁设有控制器（24），所述控制器（24）与升降杆（69）电连接，所述控制器（24）与电磁阀（62）电连接，所述控制器（24）与压力传感器（60）电连接，所述控制器（24）与芯片尺寸调节电机（49）电连接，所述控制器（24）与PCB板调节电机（37）电连接，所述控制器（24）与转向电机（30）电连接，所述控制器（24）与液压杆（54）电连接，所述控制器（24）与红外线发射器（43）电连接，所述控制器（24）与红外线接收器（42）电连接，所述控制器（24）与转向电机（30）电连接，所述控制器（24）与推进电机（17）电连接，所述控制器（24）与传动电机（13）电连接。

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