CN115260348A - 一种高分子量且窄分布phs树脂及其制备方法与应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种可控且易于量产化的高分子量且窄分布PHS树脂及其制备方法与应用。本发明提供的PHS树脂的制备方法，包括如下步骤：将式（I）所示化合物单体滴加至反应体系中进行活性阴离子聚合反应，再经脱保护反应，得到PHS树脂。本发明还提供由所述制备方法得到的PHS树脂。本发明还提供一种抗蚀剂，包括基础聚合物；所述基础聚合物包括所述的PHS树脂。本发明采取活性阴离子聚合方式，并采取滴加方式投加单体，因而反应过程可控，易于工业化生产，同时所得PHS树脂的分子量分布更窄。

Description

一种高分子量且窄分布PHS树脂及其制备方法与应用
技术领域
本发明涉及一种可控且易于量产化的高分子量且窄分布PHS树脂及其制备方法与应用，属于高分子材料领域。
背景技术
近年来，功能性高分子作为高分辨率光刻或大规模集成电路（LSI）的抗蚀剂材料的基础聚合物已被广泛使用；同时随着LSI的高密度化，以往一直使用酚醛树脂已无法满足更高分辨率光刻胶树脂的需求，因此亟需开发更多高分辨和高质量的抗蚀剂材料和功能性高分子。
作为酚醛树脂的替代品，现有技术对各种化学放大型抗蚀剂材料进行了研究。在现有已知的化学放大型抗蚀剂材料中，那些具有容易被酸解的官能团，并且在该官能团解离前后具有不同溶解度的材料因具有更好的可加工性而受到格外重视，其中具有优异的耐等离子体性的聚4-羟基苯乙烯（PHS）是特别合适的。
对于高分子聚合物来讲，其是一种由各个分子量组成的混合物，通常是以平均分子量来表示其分子量大小。平均分子量可分为数均分子量Mn、重均分子量Mw等。通常来讲，评价高分子聚合物的质量好坏，主要是以其分子量分布宽窄作为标准，分子量分布用Mw/Mn表示。分子量分布越宽，说明其质量越差（类似于化合物的纯度较低），反之分子量分布越窄，说明其质量越好。
而现有PHS树脂的工业制备方法主要是以乙酰氧基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、叔丁氧基苯乙烯等为聚合单体，通过自由基聚合法或者缩聚聚合法合成得到PHS树脂。由于反应过程中放热量非常大，反应过程难以得到合理控制，故而得到的聚合物为多分散聚合物，质量不佳；由其进一步制得的抗蚀剂也存在分辨率相对较低、显影效果不够理想的缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种可控且易于量产化的，且具有高分子量且窄分散度（称为单分散性）的新型PHS及其制备方法与应用。本发明所得新型PHS树脂可使抗蚀剂的显影效果和分辨率得到显著提升；同时，本发明提供的新型PHS树脂的制备方法不仅能够适用于实验室小批量样品的制备，而且能够推广至量产级产品的生产，具有工业可操作性。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
第一方面，本发明提供一种新型PHS树脂，其分子量达到20000以上，且分散度Mw/Mn为1.01~1.10，具有更窄的分子量分布。其中，Mw是聚合物的重均分子量，Mn是聚合物的数均分子量。
所述PHS树脂，具有式（II）所示的重复单元：
Figure 969597DEST_PATH_IMAGE001
本发明提出的新型PHS树脂，具有较高的分子量且分子量分布更窄，因而质量更高，属于新型单分散PHS树脂。
研究结果表明，以该新型PHS树脂作为抗蚀剂的基础聚合物，可以显著提高抗蚀剂的分辨率和显影效果，从而解决了现有PHS树脂因分子量分布较宽而导致抗蚀剂分辨率低、显影效果差，难以达到高分辨率光刻或大规模集成电路加工需求的问题。
第二方面，本发明提供上述新型PHS树脂的制备方法，包括如下步骤：
式（I）所示化合物单体采用滴加方式加入反应体系中进行活性阴离子聚合反应，再经脱保护反应，得到PHS树脂；
所述式（I）化合物具有如下结构：
Figure 582981DEST_PATH_IMAGE002
式中：R1代表C1-5的烷基、C1-5的烷氧基或C1-5的烷硅基。
本发明的发明构思如下：
阴离子聚合与自由基聚合、缩聚等均为常见聚合反应类型，但由于阴离子聚合速度过快，放热量过大，以工业生产规模实施时很容易发生爆聚且反应条件苛刻，基于这些因素，采用阴离子聚合方式合成PHS树脂还尚未形成规模化、量产化，这也是目前行业内一直采用自由基聚合或缩聚方式制备工业化PHS树脂的主要原因。
本发明通过对PHS树脂的制备方法潜心研究后，首次提出将式（I）所示化合物通过滴加法实现对阴离子聚合反应速度的控制的技术路线。利用滴加投料方式，有助于更好的控制反应温度在一定范围内，使聚合反应进行的更加稳定，从而获得分子量较高且分布更窄的新型单分散PHS树脂。相比现有的多分散PHS树脂，其品质更高。
研究结果表明，以该新型PHS树脂作为抗蚀剂的基础聚合物，可以显著提高抗蚀剂的分辨率和显影效果，从而解决了现有PHS树脂因分子量分布较宽而导致抗蚀剂分辨率低、显影效果差，难以达到高分辨率光刻或大规模集成电路加工需求的问题。
同时，本发明所述的滴加法控制阴离子聚合反应的制备方法还具有较高的生产效率，不仅能够适用于实验室小批量样品的制备，而且能够推广至量产级产品的生产，更具有工业可操作性。
本发明还进一步限定了式（I）所示化合物的滴加速度。以500ml反应体系计，所述式（I）所示化合物的滴加速度为0.1g-100g/min；滴加时间控制在1-24h范围内。放大实验在此基础上进行等比例放大即可。通过调控滴加速度以维持所述聚合反应的温度在较小温度范围内波动。例如，当反应温度开始升高时，降低单体的滴加速度；当反应温度开始下降时，稍微加快单体的滴加速度，以维持温度小幅度波动范围。
所述活性阴离子聚合反应的反应温度为-80℃~0℃；优选-70℃~-80℃。研究表明，将温度控制在此范围内，可以避免引发剂副反应的发生，进而提高树脂的聚合程度。
优选地，当所述反应体系降温至所述反应温度时，滴加所述式（I）所示化合物。
优选地，所述反应体系先降温至-50℃~-40℃加入引发剂后，再继续降温至所述反应温度。通过进一步控制引发剂的加入时机，可进一步避免引发剂副反应的发生。
所述式（I）所示化合物为对甲氧基苯乙烯、对叔丁氧基苯乙烯、对乙酰氧基苯乙烯、对叔丁基二甲基硅氧基苯乙烯等。研究表明，相比其它取代基团，上述优选基团可以更好地保护酚羟基，同时反应速度相对缓慢，不会产生大量反应热。
本发明中，控制所述式（I）所示化合物的含水量小于100ppm，优选小于50ppm，进一步优选小于10ppm。通过控制单体中含水量，有助于控制树脂的PDI，水含量过高，会使加入的引发剂以及活性中心猝灭，从而影响到树脂的分子量分布。
本发明中，控制所述式（I）化合物的氧气含量小于100ppm，优选小于50ppm，进一步优选小于10ppm。通过控制单体中含氧量，有助于控制树脂的PDI，氧含量过高，会使加入的引发剂失活，从而影响到单体和引发剂的摩尔配比，进而影响产品质量。
所述聚合反应在氮气或高真空环境下进行。
所述聚合反应采用的引发剂为有机金属化合物；优选为正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、萘钠、α-甲基苯乙烯四钠和枯基钾等中的一种或多种；进一步优选为正丁基锂和/或仲丁基锂；更优选为正丁基锂。
所述聚合反应采用的溶剂为含有醚基的溶剂，如芳香族烃、环状醚、脂肪族烃等；优选为苯、甲苯、四氢呋喃、二氧六环、四氢吡喃和正己烷中的一种或多种，进一步优选为四氢呋喃。
所述聚合反应结束后，向反应体系中加入终止剂，如甲醇、水等，使反应停止。
所述聚合反应得到的产物，具有式（III）所示的重复单元：
Figure 615266DEST_PATH_IMAGE003
所述脱保护反应采用的脱保护试剂是指卤素酸，消除所得式（III）的保护基R1，得到PHS树脂。具体地，可选用氢溴酸、盐酸等对聚合物脱保护。
此外，还可通过添加适当的溶剂，例如甲醇或水，沉淀获得反应聚合物。
第三方面，本发明还提供一种抗蚀剂，包括上述PHS树脂。
相比现有技术，本发明所取得的有益效果如下：
1、本发明以含R1取代的苯乙烯为单体，通过先活性阴离子聚合再脱保护得到新型单分散PHS树脂。该树脂具有较高的分子量且分子量分布更窄，因而质量更高。以该新型PHS树脂作为抗蚀剂的基础聚合物，可以显著提高抗蚀剂的分辨率和显影效果。
2、本发明通过严格控制反应过程中单体的投加方式（滴加）、滴加速度、单体的含水率及含氧量、反应温度，以及引发剂及溶剂的匹配性，使反应过程更加稳定，显著提高生产效率，不仅能够适用于实验室小批量样品的制备，而且能够推广至量产级产品的生产，更具有工业可操作性。
附图说明
图1为实施例1聚合物GPC谱图。
图2为实施例2聚合物GPC谱图。
图3为实施例3聚合物GPC谱图。
图4为实施例4聚合物GPC谱图。
图5为对比例1聚合物GPC谱图。
图6为对比例2聚合物GPC谱图。
具体实施方式
下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法。
下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
在本发明中：
（1）重均分子量：通过重量和引发剂的摩尔数计算，或者通过使用光散射法容易获得。
（2）数均分子量：使用膜渗透压剂测量。
（3）分子量分布的评价：通过凝胶渗透色谱法（GPC）进行。
实施例1
本实施例提供一种新型PHS树脂及其制备方法。
聚合单体：对叔丁氧基苯乙烯。
具体操作步骤如下：
（1）500mL四口反应瓶，预先干燥处理，持续通入干燥的N2，开启搅拌，利用蠕动泵，将干燥的四氢呋喃溶剂200g加入到反应瓶中，然后利用液氮/乙醇浴给反应瓶降温；
（2）当温度降至-40℃时，利用注射器，取0.9mL正丁基锂的己烷溶液（浓度为1.3M）加入到反应瓶中，继续降温至-78℃，利用蠕动泵，以直径为10mm的加料管按照60滴/min开始滴加单体对叔丁氧基苯乙烯（PTBOS，50g，0.28mol）；维持温度稳定在-70℃ ~ -80℃；滴加完成后，继续反应1h后，加入已除氧气的甲醇终止反应。
（3）利用甲醇沉淀，获得聚合物聚对叔丁氧基苯乙烯固体样；然后利用丙酮为溶剂，利用氢溴酸对聚合物脱保护；完成后，利用水进行沉淀，过滤，烘干，得到单分散PHS树脂。
检测结果：图1为实施例1聚合物GPC谱图。所得单分散PHS树脂的Mw分子量为3.43万，分子量分布为1.1。
实施例2
本实施例提供一种新型PHS树脂及其制备方法。
与实施例1的区别在于：单体为对叔丁基二甲基硅氧基苯乙烯，引发剂为仲丁基锂。
具体操作步骤如下：
（1）500mL四口反应瓶，预先干燥处理，持续通入干燥的N2，开启搅拌，利用蠕动泵，将干燥的四氢呋喃溶剂200g加入到反应瓶中，然后利用液氮/乙醇浴给反应瓶降温；
（2）当温度降至-40℃时，利用注射器，取0.9mL仲丁基锂的己烷溶液（浓度为1.3M）加入到反应瓶中，继续降温至-78℃，利用蠕动泵开始滴加单体对叔丁基二甲基硅氧基苯乙烯（TBDMSOS，50g，0.28mol）通过滴加速度的控制，维持温度稳定在-70℃ ~ -80℃；滴加完成后，继续反应1h后，加入已除氧气的水终止。
（3）继续加入催化量的稀盐酸，常温搅拌8h；完成后，利用水进行沉淀，过滤，烘干，得到单分散PHS树脂。
检测结果：图2为实施例2聚合物GPC谱图。所得单分散PHS树脂的Mw分子量为4.26万，分子量分布为1.04。
实施例3
本实施例提供一种新型PHS树脂及其制备方法。
与实施例1的区别在于：反应规模放大10倍。
具体操作步骤如下：
（1）5L四口反应瓶，预先干燥处理，持续通入干燥的N2，开启搅拌，利用蠕动泵，将干燥的四氢呋喃溶剂2kg加入到反应瓶中，然后利用液氮/乙醇浴给反应瓶降温；
（2）当温度降至-40℃时，利用注射器，取9mL正丁基锂的己烷溶液（浓度为1.3M）加入到反应瓶中，继续降温至-78℃，利用蠕动泵开始滴加单体对叔丁氧基苯乙烯（PTBOS，500g，2.8mol）通过滴加速度的控制（等比例放大），维持温度稳定在-70℃ ~ -80℃；滴加完成后，继续反应1h后，加入已除氧气水终止。
（3）利用甲醇沉淀，获得聚合物聚对叔丁氧基苯乙烯固体样；然后利用丙酮为溶剂，利用氢溴酸对聚合物脱保护；完成后，利用水进行沉淀，过滤，烘干，得到单分散PHS树脂。
检测结果：图3为实施例3聚合物GPC谱图。所得单分散PHS树脂的Mw分子量为3.67万，分子量分布为1.02。
实施例4
本实施例提供一种新型PHS树脂及其制备方法。
与实施例1的区别在于：反应规模放大100倍。
具体操作步骤如下：
（1）50L高硼硅玻璃反应釜，预先干燥处理，持续通入干燥的N2，开启搅拌，利用蠕动泵，将干燥的四氢呋喃溶剂20kg加入到反应瓶中，然后温控设备开始降温；
（2）当温度降至-40℃时，利用注射器，取90mL正丁基锂的己烷溶液（浓度为1.3M）加入到反应瓶中，继续降温至-78℃，利用蠕动泵开始滴加单体对叔丁氧基苯乙烯（PTBOS，5kg，28mol）通过滴加速度的控制（等比例放大），维持温度稳定在-70℃ ~ -80℃；滴加完成后，继续反应1h后，加入已除氧气的甲醇终止；
（3）利用甲醇沉淀，获得聚合物聚对叔丁氧基苯乙烯固体样；然后利用丙酮为溶剂，利用氢溴酸对聚合物脱保护，完成后，利用水进行沉淀，过滤，烘干，得到单分散PHS树脂。
检测结果：图4为实施例4聚合物GPC谱图。所得单分散PHS树脂的Mw分子量为3.91万，分子量分布为1.02。
对比例1
本对比例提供一种PHS树脂及其制备方法。
具体操作步骤如下：
（1）500mL四口反应瓶，预先干燥处理，持续通入干燥的N2，开启搅拌，利用蠕动泵将干燥的四氢呋喃溶剂200g和单体对叔丁氧基苯乙烯（PTBOS，50g，0.28mol）加入到反应瓶中，然后利用液氮/乙醇浴给反应瓶降温；
（2）当温度降至-78℃时，利用注射器，取0.9mL正丁基锂的己烷溶液（浓度为1.3M）加入到反应瓶中，反应温度急剧升高，由-78℃瞬间升高至50℃，反应剧烈，不易控制。继续反应1h后，加入已除氧气的甲醇终止反应。
（3）利用甲醇沉淀，获得聚合物聚对叔丁氧基苯乙烯固体样；利用丙酮为溶剂，利用氢溴酸对聚合物脱保护；完成后，利用水进行沉淀，过滤，烘干，得到PHS树脂。
与实施例1的区别在于：（1）投料方式：一次性加入；（2）投料时机：单体先加入反应体系，再将反应体系直接降温至反应温度。
检测结果：图5为对比例1聚合物GPC谱图。所得PHS树脂的Mw分子量为3.74万，分子量分布为1.30。
对比例2
本对比例提供一种PHS树脂及其制备方法。
具体操作步骤如下：
（1）500mL四口反应瓶，预先干燥处理，持续通入干燥的N2，开启搅拌，利用蠕动泵，将干燥的四氢呋喃溶剂200g加入到反应瓶中，然后利用液氮/乙醇浴给反应瓶降温；
（2）当温度降至-40℃时，利用注射器，取0.9mL正丁基锂的己烷溶液（浓度为1.3M）加入到反应瓶中，继续降温至-78℃，利用蠕动泵将单体对叔丁氧基苯乙烯（PTBOS，50g，0.28mol）在30s内加入到反应瓶中；温度急剧升高，由-78℃瞬间升高至45℃，继续反应1h后，加入已除氧气的甲醇终止反应。
（3）利用甲醇沉淀获得聚合物聚对叔丁氧基苯乙烯固体样，然后利用丙酮为溶剂，利用氢溴酸对聚合物脱保护；完成后，利用水进行沉淀，过滤，烘干，得到单分散PHS树脂。
与实施例1的区别在于：（1）投料方式：单体一次性加入反应体系；（2）投料时机：将反应体系预降温后迅速注入单体，再继续降温至反应温度。
检测结果：图6为对比例2聚合物GPC谱图。所得PHS树脂的Mw分子量为2.13万，分子量分布为1.42。
效果验证
1、分子量分布
表1 实施例1-4及对比例1-2所得PHS树脂的分子量分布
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 对比例1 对比例2
Mw分子量/万 3.43 4.26 3.67 3.91 3.74 2.13
Mn分子量/万 3.12 4.10 3.59 3.83 2.87 1.50
分子量分布 1.1 1.04 1.02 1.02 1.30 1.42
由表1可知如下结论：
（1）通过比较实施例1-4及对比例1-2的测试结果可知，实施例1-4所得PHS树脂的分子量分布显著小于对比例1-2；说明本发明通过滴加方式能够有效控制反应体系的温度，实现活性阴离子聚合反应稳定进行，从而获得分子量分布更窄、质量更高的PHS树脂。
（2）通过比较实施例1与实施例2的测试结果可知，采用叔丁氧基苯乙烯、叔丁基二甲基硅氧基苯乙烯均能够通过阴离子聚合获得分子量分布窄、质量高的PHS树脂。
（3）通过比较实施例3、实施例4与实施例1的测试结果可知，当反应规模放大10倍、100倍时，仍然能够通过阴离子聚合获得分子量分布窄、质量高的PHS树脂。说明本发明所述的活性阴离子聚合方法具有可控且易于工业化产生的优点。
（4）通过比较对比例1与对比例2的测试结果可知，无论是提前加入单体一锅法合成，亦或是采用快速加入单体的合成方法，均会导致反应放出大量反应热，温度迅速从-78℃升温至40℃以上，反应中心温度相应也更高。而根据本领域常识可知，反应温度越高，引发剂越容易产生副反应，从而阻断聚合反应继续进行；如体系温度升温至0℃以上时，引发剂则会和溶剂四氢呋喃发生反应并中止聚合反应的进行，从而导致反应配比失衡，所得树脂的分子量分布变宽，这对合成和制备光刻胶树脂是非常不利的，也是目前制备PHS树脂的难点。
另外，根据各聚合物GPC谱图可知，本发明所采用的滴加法合成PHS树脂，反应条件温和，反应温度波动较小，对控制分子量的分布更加有效，所制备的树脂PDI很小，分子量分布规整，没有明显的拖尾，可稳定的规模化生产PHS树脂。
2、聚合反应的温度波动范围比较
表2. 实施例1-4与对比例1-2反应过程温度波动范围比较
名称 温度波动范围
实施例1 -80℃ ~ - 70℃
实施例2 -80℃ ~ - 70℃
实施例3 -80℃ ~ - 70℃
实施例4 -80℃ ~ - 70℃
对比例1 -78℃ ~ 50℃
对比例2 -78℃ ~ 45℃
由表2可知，实施例1-4的反应体系温度波动范围较小，说明其反应过程非常稳定。而对比例1-2的反应体系温度波动较大，反应过程不可控、不稳定，因而所得聚合物的分子量分布相对较宽，同时反应过于迅速，容易产生爆聚等不可控生产风险。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种PHS树脂，具有式（II）所示的重复单元：
Figure 164120DEST_PATH_IMAGE001
所述PHS树脂的分子量≥2000，Mw/Mn在1.01~1.10之间。
2.权利要求1所述PHS树脂的制备方法，包括如下步骤：
式（I）所示化合物单体通过滴加方式加入反应体系中进行活性阴离子聚合反应，再经脱保护反应，得到PHS树脂；
Figure 143577DEST_PATH_IMAGE002
式中：R1代表C1-5的烷基、C1-5的烷氧基或C1-5的烷硅基。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：以500ml反应体系计，所述式（I）所示化合物的滴加速度为0.1g-100g/min。
4.根据权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于：所述活性阴离子聚合反应的反应温度为-80℃~0℃；
当所述反应体系降温至所述反应温度时，滴加所述式（I）所示化合物。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述反应体系先预降温至-50℃~-40℃时加入引发剂，再继续降温至所述反应温度。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述式（I）所示化合物为对甲氧基苯乙烯、对叔丁氧基苯乙烯、对乙酰氧基苯乙烯或对叔丁基二甲基硅氧基苯乙烯。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：控制式（I）所示化合物的含水量小于100ppm。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：控制式（I）所示化合物的氧气含量小于100ppm。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述聚合反应采用的引发剂为正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、萘钠、α-甲基苯乙烯四钠和枯基钾中的一种或多种；
所述聚合反应采用的溶剂为苯、甲苯、四氢呋喃、二氧六环、四氢吡喃和正己烷中的一种或多种；
所述脱保护反应采用的脱保护试剂为氢溴酸和/或盐酸。
10.一种抗蚀剂，包括基础聚合物；所述基础聚合物包括权利要求1所述的PHS树脂。
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