CN115196148A - 载盘 - Google Patents

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Abstract

一种载盘包含本体及抓取部，该本体用以存放至少一个元件(如电子元件)，该抓取部设置于该本体的下表面，该抓取部用以抓取间隔件，该抓取部包含第一抓取件及第二抓取件，该第一抓取件具有第一连接部及第一限位部，该第二抓取件具有第二连接部及第二限位部，该第一连接部与该第二连接部之间具有容置空间，该第一限位部与该第二限位部之间具有通道，当该间隔件通过该通道并进入该容置空间后，借由该第一限位部与该第二限位部将该间隔件限位于该容置空间中，以在移除该载盘时，借由该抓取部抓取该间隔件，以显露出位于该间隔件下方的另一载盘。

Description

载盘
技术领域
本发明关于一种载盘，尤其是一种用以抓取间隔件的载盘。
背景技术
为存放多个电子元件(如半导体封装件或芯片等)，会将所述电子元件放置于可互相堆叠的多个载盘中，且为避免放置于下层载盘中的电子元件撞击堆叠于该下层载盘上方的上层载盘的底部，通常会使用泰维克纸间隔相堆叠的该上层载盘及该下层载盘，以保护放置于该下层载盘中的电子元件。
当欲使用存放于该下层载盘中的所述电子元件时，必需先移除堆叠于该下层载盘上方的该上层载盘，接着，再将覆盖在该下层载盘的该泰维克纸移除，以显露出放置于该下层载盘中的所述电子元件，因此增加了作业人员的操作动作，相对地，也降低了生产效率，此外若移除该泰维克纸过程不当，将使得放置于该下层载盘中的所述电子元件跳离该下层载盘，而造成该电子元件损坏。
发明内容
本发明的主要目的借由载盘的抓取部，抓取设置于该载盘下方的间隔件，以减少作业人员单独移除该间隔件的操作动作。
本发明的一种载盘包含本体及抓取部，该本体具有上表面及下表面，该上表面用以存放至少一个元件，该抓取部设置于该本体的该下表面，该抓取部用以抓取间隔件，该抓取部包含第一抓取件及第二抓取件，该第一抓取件具有第一连接部及第一限位部，该第一连接部结合于该下表面，该第二抓取件具有第二连接部及第二限位部，该第二连接部结合于该下表面，该第一连接部与该第二连接部之间具有容置空间，该第一限位部与该第二限位部之间具有通道，该通道连通该容置空间，该容置空间具有第一宽度，该通道具有第二宽度，且该第二宽度小于该第一宽度，以使该间隔件通过该通道后被限制于该容置空间中。
较佳地，该第一连接部具有第一表面，该第二连接部具有第二表面，该第一表面朝向该第二表面，该第一限位部凸出于该第一表面。
较佳地，该第二限位部凸出于该第二表面。
较佳地，该第一限位部具有第一导斜面。
较佳地，该第二限位部具有第二导斜面。
较佳地，该抓取部另包含第三抓取件，该第三抓取件位于该容置空间外侧，该第三抓取件具有第三连接部及第三限位部，该第三连接部结合于该下表面。
较佳地，该第三抓取件的二端分别连接该第一抓取件及该第二抓取件。
较佳地，该第三抓取件与该第一抓取件之间具有第一让位空间，该第一让位空间连通该容置空间，该第一让位空间用以容置该间隔件的第一角隅。
较佳地，该第三抓取件与该第二抓取件之间具有第二让位空间，该第二让位空间连通该容置空间，该第二让位空间用以容置该间隔件的第二角隅。
较佳地，该第三连接部具有第三表面，该第三限位部凸出于该第三表面。
较佳地，该第三限位部具有第三导斜面。
本发明的一种载盘包含本体及抓取件，该本体具有上表面及下表面，该上表面用以存放至少一个元件，该抓取件具有连接部及限位部，该连接部结合于该下表面，该连接部具有表面，该限位部凸出于该表面，该限位部用以限制间隔件，以使该间隔件随着该载盘移动。
较佳地，该限位部具有导斜面。
本发明借由设置于该下表面的该抓取部抓取位于该载盘下方的该间隔件，并将通过该通道后的该间隔件限制于该容置空间中，以在移除该载盘时，显露出位于该间隔件下方的另一载盘，以减少作业人员必需分别移除载盘及间隔件的操作动作，以提升生产效率。
附图说明
图1：本发明的载盘与间隔件的示意图。
图2：本发明的载盘的立体底视图。
图3：本发明的载盘的剖视图。
图4：本发明的载盘的剖视图。
图5至图8：本发明的载盘抓取间隔件的剖视图。
图9：本发明的载盘抓取间隔件的剖视图。
图10：本发明的载盘的底视图。
【主要元件符号说明】
100:载盘 100’:载盘
110:本体 111:上表面
112:下表面 120:抓取部
121:第一抓取件 121a:第一连接部
121b:第一限位部 121c:第一表面
121d:第一导斜面 122:第二抓取件
122a:第二连接部 122b:第二限位部
122c:第二表面 122d:第二导斜面
123:第三抓取件 123a:第三连接部
123b:第三限位部 123c:第三表面
123d:第三导斜面 124:第四抓取件
124a:第四连接部 124b:第四限位部
124c:第四表面 124d:第四导斜面
D:宽度 D1:第一宽度
D2:第二宽度 O:间隔件
O1:第一角隅 O2:第二角隅
O3:第三角隅 O4:第四角隅
R:通道 S:容置空间
S1:第一让位空间 S2:第二让位空间
S3:第三让位空间 S4:第四让位空间
具体实施方式
请参阅图1至图4，本发明的一种载盘100，其包含本体110及抓取部120，该本体110具有上表面111及下表面112，该上表面111用以存放至少一个元件(图未绘出)，该元件可选自于半导体封装件、芯片等，但不以此为限。
请参阅图1至图8，该抓取部120设置于该本体110的该下表面112，该抓取部120用以抓取间隔件O，该间隔件O可选自于泰维克纸，但不以此为限，该间隔件O具有宽度D。
请参阅图1至图4，该抓取部120包含至少一个抓取件，在本实施例中，该抓取部120包含第一抓取件121及第二抓取件122，该第一抓取件121具有第一连接部121a及第一限位部121b，该第一连接部121a结合于该下表面112，该第一连接部121a具有第一表面121c，该第一限位部121b凸出于该第一表面121c。
请参阅图2及图3，该第二抓取件122具有第二连接部122a及第二限位部122b，该第二连接部122a结合于该下表面112，在本实施例中，该第一抓取件121及该第二抓取件122分别置于该下表面112的相对二侧，该第二连接部122a具有第二表面122c，该第一表面121c朝向该第二表面122c，该第二限位部122b凸出于该第二表面122c。
请参阅图2及图3，该第一连接部121a与该第二连接部122a之间具有容置空间S，该第一限位部121b与该第二限位部122b之间具有通道R，该通道R连通该容置空间S，该容置空间S具有第一宽度D1，且该通道R具有第二宽度D2，该第二宽度D2小于该第一宽度D1，且该间隔件O的该宽度D大于该通道R的该第二宽度D2，较佳地，该第一限位部121b具有第一导斜面121d，该第二限位部122b具有第二导斜面122d，该第一导斜面121d及该第二导斜面122d用以导引该间隔件O通过该通道R并进入该容置空间S，且借由该第一限位部121b及该第二限位部122b限制该间隔件O，以使该间隔件O被该第一限位部121b与该第二限位部122b限位于该容置空间S中，并使该间隔件O随着该载盘100移动。
请参阅图1、图5至图7，其为该载盘100抓取放置于另一载盘100’上的该间隔件O，以显露该载盘100’的示意图。
首先，请参阅图1及图5，该间隔件O预先放置于该载盘100’上，接着，请参阅图6及图7，以该第一限位部121b及该第二限位部122b触压该间隔件O，在本实施例中，该第一限位部121b及该第二限位部122b分别以该第一导斜面121d及该第二导斜面122d触压该间隔件O以导引该间隔件O通过该通道R，并进入该容置空间S，请参阅图3及图7，由于该第二宽度D2小于该第一宽度D1，且该间隔件O的该宽度D大于该通道R的该第二宽度D2，因此使得该间隔件O被该第一限位部121b及该第二限位部122b限位于该容置空间S中。
请参阅图8，由于该间隔件O被该第一限位部121b与该第二限位部122b限位于该容置空间S中，因此当移除该载盘100时，该载盘100借由该第一抓取件121及该第二抓取件122抓取该间隔件O，即可显露该载盘100’，其省略了操作人员必须分别移除载盘及间隔件的操作动作，有效地提升生产效率。
请参阅图9，在不同的实施例中，可先将该间隔件O装设于该容置空间S中，借由该第一限位部121b及该第二限位部122b限制该间隔件O，以使该间隔件O随着该载盘100移动，且可依据需求更换该间隔件O。
请参阅图2及图4，该载盘100的该抓取部120另包含第三抓取件123及第四抓取件124，该第三抓取件123及该第四抓取件124分别置于该下表面112的相对二侧，该第三抓取件123及该第四抓取件124位于该容置空间S外侧，且该第一抓取件121、该第二抓取件122、该第三抓取件123及该第四抓取件124围绕该容置空间S，该第三抓取件123具有第三连接部123a及第三限位部123b，该第三连接部123a结合于该下表面112，该第三连接部123a具有第三表面123c，该第三限位部123b凸出于该第三表面123c，该第三限位部123b具有第三导斜面123d，该第四抓取件124具有第四连接部124a及第四限位部124b，该第四连接部124a结合于该下表面112，该第四连接部124a具有第四表面124c，该第四限位部124b凸出于该第四表面124c，该第四限位部124b具有第四导斜面124d，该第三导斜面123d及该第四导斜面124d用以导引该间隔件O通过该通道R，并进入该容置空间S。
请参阅图2及图4，在本实施例中，该第三抓取件123的二端分别连接该第一抓取件121及该第二抓取件122，该第四抓取件124的二端分别连接该第一抓取件121及该第二抓取件122，相同地，当该间隔件O通过该通道R，并进入该容置空间S后，该间隔件O除了可被该第一限位部121b及该第二限位部122b限位于该容置空间S中外，也可被该第三限位部123b及该第四限位部124b限位于该容置空间S中。
请参阅图10的该载盘100，其与图2的该载盘100的差异在于该第三抓取件123与该第一抓取件121之间具有第一让位空间S1，该第一让位空间S1连通该容置空间S，该第一让位空间S1用以容置该间隔件O的第一角隅O1，在本实施例中，该第三抓取件123与该第二抓取件122之间具有第二让位空间S2，该第二让位空间S2连通该容置空间S，该第二让位空间S2用以容置该间隔件O的第二角隅O2，较佳地，该第四抓取件124与该第一抓取件121之间具有第三让位空间S3，该第四抓取件124与该第二抓取件122之间具有第四让位空间S4，该第三让位空间S3及该第四让位空间S4连通该容置空间S，该第三让位空间S3及该第四让位空间S4分别用以容置该间隔件O的第三角隅O3及第四角隅O4，以避免该间隔件O发生翘曲。
本发明借由设置于该下表面112的该抓取部120抓取位于该载盘100下方的该间隔件O，并将通过该通道R后的该间隔件O限制于该容置空间S中，以在移除该载盘100时，显露出位于该间隔件O下方的另一载盘100’，以减少作业人员必需分别移除载盘及间隔件O的操作动作，以提升生产效率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (13)

1.一种载盘，其特征在于，包含：
本体，具有上表面及下表面，该上表面用以存放至少一个元件；以及
抓取部，设置于该本体的该下表面，该抓取部用以抓取间隔件，该抓取部包含：
第一抓取件，具有第一连接部及第一限位部，该第一连接部结合于该下表面；以及
第二抓取件，具有第二连接部及第二限位部，该第二连接部结合于该下表面，该第一连接部与该第二连接部之间具有容置空间，该第一限位部与该第二限位部之间具有通道，该通道连通该容置空间，该容置空间具有第一宽度，该通道具有第二宽度，且该第二宽度小于该第一宽度，以使该间隔件通过该通道后被限制于该容置空间中。
2.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该第一连接部具有第一表面，该第二连接部具有第二表面，该第一表面朝向该第二表面，该第一限位部凸出于该第一表面。
3.根据权利要求2所述的载盘，其特征在于，该第二限位部凸出于该第二表面。
4.根据权利要求2所述的载盘，其特征在于，该第一限位部具有第一导斜面。
5.根据权利要求4所述的载盘，其特征在于，该第二限位部具有第二导斜面。
6.根据权利要求1所述的载盘，其特征在于，该抓取部另包含第三抓取件，该第三抓取件位于该容置空间外侧，该第三抓取件具有第三连接部及第三限位部，该第三连接部结合于该下表面。
7.根据权利要求6所述的载盘，其特征在于，该第三抓取件的二端分别连接该第一抓取件及该第二抓取件。
8.根据权利要求6所述的载盘，其特征在于，该第三抓取件与该第一抓取件之间具有第一让位空间，该第一让位空间连通该容置空间，该第一让位空间用以容置该间隔件的第一角隅。
9.根据权利要求8所述的载盘，其特征在于，该第三抓取件与该第二抓取件之间具有第二让位空间，该第二让位空间连通该容置空间，该第二让位空间用以容置该间隔件的第二角隅。
10.根据权利要求6所述的载盘，其特征在于，该第三连接部具有第三表面，该第三限位部凸出于该第三表面。
11.根据权利要求10所述的载盘，其特征在于，该第三限位部具有第三导斜面。
12.一种载盘，其特征在于，包含：
本体，具有上表面及下表面，该上表面用以存放至少一个元件；以及
抓取件，具有连接部及限位部，该连接部结合于该下表面，该连接部具有表面，该限位部凸出于该表面，该限位部用以限制间隔件，以使该间隔件随着该载盘移动。
13.根据权利要求12所述的载盘，其特征在于，该限位部具有导斜面。
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