CN115091315A - 一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具及研磨设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具及研磨设备，涉及半导体加工的技术领域，包括机座、底盘、设置在机座上的驱动装置，底盘上设置有夹持装置，夹持装置包括移动盘，移动盘设置在底盘上；移动块，移动块滑移设置在移动盘上；多个夹持块，多个夹持块分别设置在多个移动块上；移动机构，移动机构设置在移动盘上。本申请通过移动机构启动带动多个夹持块夹紧原料，然后驱动装置启动带动原料靠近研磨设备，研磨设备启动对原料进行加工，从而使得原料与研磨设备接触时力度均衡，降低了原料加工过程中发生崩边现象的概率，提高了产品的质量。

Description

一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具及研磨设备

技术领域

本申请涉及半导体加工的技术领域，尤其是涉及一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具及研磨设备。

背景技术

半导体石英产品是利用石英材料制备的半导体产品，例如：石英罩、石英管、石英舟等。

石英部件在生产过程中都需要经过研磨设备进行研磨，研磨时一般使用人手工握持石英部件靠近研磨设备进行研磨，因此不能控制石英部件与研磨设备接触时的力度，从而容易出现石英部件与研磨设备接触力度过大而造成石英部件崩边的情况，因此降低了产品的质量。

发明内容

为了提高产品的质量，本申请提供了一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具及研磨设备。

第一方面，本申请提供的一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，采用如下的技术方案：

一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，包括机座、滑移设置在机座上的底盘、设置在机座上且用于驱动底盘移动的驱动装置，所述底盘上设置有用于夹紧原料的夹持装置，所述夹持装置包括

移动盘，所述移动盘设置在底盘上；

移动块，所述移动块滑移设置在移动盘上且绕移动盘轴线圆周阵列设置有多个，所述移动块数量至少设置有两个；

多个夹持块，多个所述夹持块分别设置在多个移动块上且配合对原料进行夹紧；

移动机构，所述移动机构设置在移动盘上且用于驱动多个移动块移动。

通过采用上述技术方案，移动机构启动带动多个夹持块相互远离原料，然后取下原料更换需要加工的原料放置到移动盘上，然后移动机构启动带动多个夹持块相互靠近夹紧原料，然后驱动装置启动带动移动盘和原料靠近研磨设备，研磨设备启动对原料进行加工，从而使得原料与研磨设备接触时力度均衡，降低了原料加工过程中发生崩边现象的概率，提高了产品的质量。

可选的，所述移动机构包括

转动盘，所述转动盘转动设置在移动盘上且绕移动盘轴线圆周阵列设置多个导向孔；

导向杆，所述导向杆设置在移动块上且伸至导向孔内，所述转动盘转动带动导向杆移动；

移动组件，所述移动组件设置在移动盘上且用于驱动转动盘转动；

限位组件，所述限位组件设置移动盘上且用于对夹持块夹紧产品时转动盘的位置进行限位。

通过采用上述技术方案，解锁限位组件，移动组件启动带动转动盘转动，转动盘转动带动导向杆在导向孔内移动，以此来带动导向杆和移动块移动，移动块移动带动多个夹持块远离原料，然后更换原料，然后移动组件启动带动多个夹持块靠近原料而夹紧原料，锁定限位组件对转动盘位置进行限位，因此降低了原料加工过程中发生位移的概率，提高了产品的质量，同时也降低了原料发生松动后从夹持块上脱离，提高了产品加工过程中的安全性。

而且限位组件对转动盘和夹持块进行限位，当移动机构发生动力输出不稳定而造成对原料夹紧力发生变化时，限位组件可以对夹持块进行限位，降低了原料受到夹紧力变大而对原料造成损伤或原料受到夹紧力变小而发生位移的概率，提高了产品的质量。

同时移动组件启动同时带动多个夹持块移动，从而每个夹持块可以制作成一样，因此在安装多个夹持块时无需安装顺序进行安装，提高了制作和安装夹持块时的便利性；而且通过一个转动盘的导向孔带动多个夹持块同时移动，使得结构简单便于安装。

可选的，所述移动组件包括

移动齿圈，所述移动齿圈设置在转动盘上；

移动气缸，所述移动气缸设置在移动盘上；

移动齿条，所述移动齿条设置在移动气缸活塞杆上且与移动齿圈啮合。

通过采用上述技术方案，移动气缸启动带动移动齿条移动，移动齿条移动带动移动齿圈和转动盘转动，以此来实现移动气缸启动带动转动盘转动。

可选的，所述限位组件包括

固定块，所述固定块设置在移动盘上；

抵触块，所述抵触块设置在转动盘上且开设有第一导向角，且当所述导向杆带动夹持块夹紧原料时，所述抵触块抵触在固定块上；

限位块，所述限位块滑移设置在移动盘上且开设有第二导向角；

限位弹簧，所述限位弹簧设置在移动盘上且与限位块连接，所述第二导向角在限位弹簧作用下抵压在第一导向角上，且所述第二导向角与第一导向角贴合并用于对抵触块进行定位，所述抵触块转动带动第一导向角推动第二导向角使得抵触块与固定块脱离。

通过采用上述技术方案，转动盘转动带动夹持块夹紧原料时，转动盘转动带动抵触块转动，抵触块转动挤压限位块，使得抵触块与固定块抵触后，而限位块在限位弹簧作用下靠近抵触块，使得第二导向角抵压贴合在第一导向角上，以此来对抵触块进行限位，以此来对转动盘和夹持块进行限位，降低了转动盘和夹持块发生位移的概率，提高了夹持块对原料的夹紧效果，降低了原料加工时发生位移的概率，提高了产品的质量。

而松开对原料进行夹持时，转动盘转动带动抵触块转动，抵触块转动通过第一导向角推动第二导向角，使得限位块远离抵触块，从而实现抵触块从限位块和固定块之间转出，因此转动盘即能自由转动，无需人工去解锁对转动盘的锁定，提高了产品加工时的便利性，提高了产品加工的效率。

可选的，所述转动盘上开设有圆弧状的转动槽，所述抵触块通过滑移块滑移设置在转动槽上，所述滑移块上设置有与抵触块螺纹连接的定位螺杆，所述定位螺杆使得滑移块抵紧在转动槽上且用于对抵触块位置进行定位。

通过采用上述技术方案，拧动定位螺杆使得滑移块远离转动槽，因即能移动抵触块带动滑移块移动，移动完成后，拧动定位螺杆使得滑移块抵紧在转动槽上，以此来调节抵触块的位置，因此可以实现对夹持块夹持不同直径原料时进行限位，提高了对夹持块进行限位时的适应范围。

可选的，所述夹持块通过连接装置与移动块可拆卸连接，所述连接装置包括

连接块，所述连接块设置在夹持块上且与移动块插接配合；

连接螺杆，所述连接螺杆螺纹连接在移动块上且与连接块螺纹连接。

通过采用上述技术方案，拧动连接螺杆与连接块脱离，然后即能取下夹持块，因此即能更换夹持块或者根据需要更换不同尺寸的夹持块，将连接块插接安装到移动块上，然后拧动连接螺杆螺纹连接到连接块上，因此可以根据需要更换多个夹持块，从而实现对不同尺寸的原料进行夹持，提高了更换和安装夹持块时的便利性，同时也提高了夹持块对原料进行夹持时的适应范围。

可选的，所述移动盘通过转动管转动设置在底盘上，所述移动盘上设置有驱动转动管转动的转动装置，所述转动装置包括

第一齿轮，所述第一齿轮设置在转动管上；

转动电机，所述转动电机设置在底盘上；

第二齿轮，所述第二齿轮设置在转动电机输出轴上且与第一齿轮啮合。

通过采用上述技术方案，转动电机启动带动第二齿轮转动，第二齿轮转动带动第一齿轮和转动管转动，转动管转动带动移动盘和原料进行转动，因此原料和研磨设备同时转动对原料进行加工，从而提高了产品的加工质量；同时转动管内部为空心，因此移动气缸上的气管和电线可通过转动管输出，从而提高了安装移动气缸时的便利性。

第二方面，本申请提供的一种半导体扩散设备的石英部件加工用研磨设备，采用如下的技术方案：

一种半导体扩散设备的石英部件加工用研磨设备，包括箱体，所述箱体内设置有如第一方面中所述的夹具，所述箱体内设置有对产品进行研磨的研磨装置，所述箱体上开设有工作口，所述箱体上滑移设置有挡住工作口的防护门。

通过采用上述技术方案，打开防护门，工作人员通过工作口更换夹具上的原料，然后关闭防护门，研磨装置启动对原料进行加工，因此防护门对原料加工时产生的碎屑进行阻挡，降低了碎屑飘散到环境中而污染环境的概率，同时也降低了碎屑溅射到工作人员身体上的概率，提高了工作人员对产品进行加工时的安全性。

可选的，所述研磨装置包括

安装座，所述安装座设置在箱体内；

转动轴，所述转动轴转动设置在安装座上；

砂轮，所述砂轮通过连接组件可拆卸设置在转动轴上且用于对产品进行研磨；

研磨电机，所述研磨电机设置在安装座上且用于驱动转动轴转动。

通过采用上述技术方案，研磨电机启动带动转动轴转动，转动轴转动带动砂轮转动对原料进行加工，以此来实现研磨电机启动带动砂轮对原料进行加工；同时需要更换砂轮时，解锁连接组件，然后对砂轮进行更换，更换完成后，锁定连接组件对砂轮进行固定，以此来提高了更换砂轮时的便利性。

可选的，所述安装座上设置有用于对转动轴进行定位的定位装置，所述定位装置包括

定位盘，所述定位盘设置在转动轴上且绕转动轴轴线圆周阵列设置有多个定位槽；

定位杆，所述定位杆滑移设置在安装座上；

配重块，所述配重块设置在定位杆上，所述定位杆在配重块和自身重力作用下与定位槽插接配合且用于对定位盘进行定位；

抬升块，所述抬升块滑移设置在安装座上且用于抬升配重块带动定位杆移动，使得所述定位杆与定位槽脱离后，所述抬升块抵紧在定位杆上且支撑在配重块下表面上并用于对定位杆进行定位；

抬升螺杆，所述抬升螺杆螺纹连接安装座上且与抬升块转动连接。

通过采用上述技术方案，需要对转动轴进行定位时，拧动抬升螺杆带动抬升块与定位杆和配重块脱离，定位杆在配重块和自身重力作用下抵压在定位盘上，转动砂轮带动定位盘转动，使得定位杆与定位槽插接配合，以此来对转动轴进行定位，因此拆卸砂轮时无需人工握持转动轴使得静止，提高了安装砂轮时的便利性；同时多个定位槽的设置，缩短了转动转动轴使得定位杆与定位槽插接配合所花费的时间，缩短了更换砂轮所花费的时间，提高了研磨设备的生产效率；同时定位杆在配重块和自身重力作用下插接安装在定位槽上，降低了更换砂轮时定位杆从定位槽中脱离的概率，提高了对转动轴的定位效果。

砂轮更换完成后，拧动抬升螺杆推动配重块和定位杆上移，使得定位杆与定位槽脱离，而抬升块继续移动使得抬升块抵紧在定位杆上，且使得抬升块支撑在配重块下表面上用于对定位杆进行定位，因此转动轴即能自由转动，而抬升块抵紧在定位杆上对定位杆进行定位，降低了定位杆落下而对砂轮转动时产生的影响。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过移动机构启动带动多个夹持块夹紧原料，然后驱动装置启动带动原料靠近研磨设备，研磨设备启动对原料进行加工，从而使得原料与研磨设备接触时力度均衡，降低了原料加工过程中发生崩边现象的概率，提高了产品的质量；

2.通过抵触块与固定块抵触，而第二导向角抵压贴合在第一导向角上对抵触块进行限位，以此来对转动盘和夹持块进行限位，降低了转动盘和夹持块发生位移的概率，提高了夹持块对原料的夹紧效果，降低了原料加工时发生位移的概率，提高了产品的质量；

3.通过防护门对原料加工时产生的碎屑进行阻挡，降低了碎屑飘散到环境中而污染环境的概率，同时也降低了碎屑溅射到工作人员身体上的概率，提高了工作人员对产品进行加工时的安全性。

附图说明

图1是本申请的立体结构示意图；

图2是本申请中夹具的结构示意图；

图3是本申请中转动装置和连接装置的结构示意图，对其中一个连接块、夹持杆和夹持块进行了爆炸；

图4是本申请中移动机构的结构示意图；

图5是本申请的局部爆炸图，主要展示移动组件和限位组件；

图6是本申请中限位组件的结构示意图；

图7是本申请中研磨装置、连接组件和定位装置的结构示意图；

图8是本申请中连接组件的爆炸图；

图9是本申请中定位装置的结构示意图，其中对第二安装块侧进行了剖视。

附图标记：1、机座；11、底盘；12、驱动油缸；13、安装槽；14、转动管；15、箱体；16、工作口；17、防护门；18、工作台；2、夹持装置；21、移动盘；22、移动块；23、夹持块；24、滑移孔；25、滑移槽；26、固定座；27、固定板；3、移动机构；31、转动盘；311、导向孔；312、转动槽；313、转动孔；32、导向杆；33、移动组件；331、移动齿圈；332、移动气缸；333、移动齿条；334、连接杆；34、限位组件；35、固定块；36、抵触块；361、滑移块；362、滑块；363、定位螺杆；364、第一导向角；37、限位块；371、第二导向角；38、限位弹簧；4、转动装置；41、第一齿轮；42、转动电机；43、第二齿轮；5、连接装置；51、连接块；52、连接螺杆；53、夹持杆；54、插接槽；6、研磨装置；61、安装座；62、转动轴；63、砂轮；64、研磨电机；65、第一插孔；66、第二插孔；67、第一安装块；68、移动槽；69、第二安装块；7、连接组件；71、连接柱；72、锁定块；73、锁定盘；8、定位装置；81、定位盘；82、定位杆；83、配重块；84、抬升块；85、抬升螺杆；86、定位槽；87、抬升面。

具体实施方式

以下结合附图对1-9对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具。

参照图1和图2，半导体扩散设备的石英部件加工用夹具包括机座1、水平滑移安装在机座1侧壁上的底盘11、设置在机座1上且用于带动底盘11移动的驱动装置，底盘11上设置有用于夹紧原料的夹持装置2。

参照图2和图3，驱动装置为驱动油缸12，驱动油缸12固定安装在机座1侧壁上，且驱动油缸12活塞杆水平设置并与底盘11侧壁固定连接；夹持装置2包括移动盘21和移动块22，底盘11靠近机座1一侧的侧壁上开设有安装槽13，而底盘11远离机座1一侧的侧壁上水平转动安装有转动管14，且转动管14轴线和底盘11滑移方向垂直，同时转动管14穿过底盘11伸至安装槽13内；移动盘21同轴固定安装在转动管14远离安装槽13的一端上。

参照图2和图3，安装槽13上设置有驱动转动管14转动的转动装置4，转动装置4包括第一齿轮41、转动电机42和第二齿轮43，第一齿轮41键连接在转动管14位于安装槽13内的一端上，而转动电机42固定安装在安装槽13侧壁上，第二齿轮43键连接在转动电机42输出轴上且与第一齿轮41啮合；转动电机42启动带动第二齿轮43转动，第二齿轮43转动带动第一齿轮41和转动管14转动，转动管14转动带动移动盘21转动。

参照图2和图3，移动盘21远离转动管14一侧的侧壁上开设有贯通移动盘21相背两侧壁的滑移孔24，而滑移孔24相对两侧壁上均开设有滑移槽25，且滑移孔24和滑移槽25均沿移动盘21径向设置，同时滑移槽25和滑移孔24均与移动盘21外圆面连通，且滑移槽25和滑移孔24均沿移动盘21轴线圆周阵列设置有多个；移动块22设置有多个且与滑移孔24一一对应设置，同时移动块22数量至少设置有两个也可以为三个甚至更多；移动块22滑移安装在滑移孔24上，且移动块22相背两侧壁上均固定安装有滑移安装在滑移槽25上的滑动块；同时移动块22远离底盘11的一端上突出于滑移孔24外并开设有插接槽54。

参照图2和图3，夹持装置2还包括多个夹持块23和移动机构3，多个夹持块23与多个移动块22一一对应设置，且夹持块23均通过连接装置5与移动块22可拆卸连接；连接装置5包括连接块51和连接螺杆52，连接块51插接安装在插接槽54上，且连接块51突出于插接槽54外并固定安装有夹持杆53，夹持杆53远离连接块51的一端沿移动盘21径向伸至移动块22靠近转动盘31圆心一侧。

参照图2和图3，连接螺杆52螺纹连接在移动块22侧壁上，且连接螺杆52与连接块51螺纹连接；夹持块23固定安装在夹持杆53远离连接块51的一端上，且夹持块23靠近转动盘31圆心一侧的侧壁上开设有圆弧状的夹持面，且夹持面与原料接触，同时多个夹持块23配合夹紧原料，而且夹持块23侧壁与转动盘31侧壁抵触。

参照图2和图3，拧动连接螺杆52与连接块51脱离，然后拉动夹持杆53和夹持块23使得连接块51与插接槽54脱离，然后更换新的夹持杆53和夹持块23，使得连接块51插接安装到插接槽54上，拧动连接螺杆52螺纹连接到连接块51上，因此即能对夹持块23进行更换或者根据需要更换不同尺寸的夹持块23，从而实现可以对不同尺寸的原料进行夹持。

参照图2和图4，移动机构3包括转动盘31、导向杆32、移动组件33，转动盘31同轴转动套设在转动管14上且位于转动盘31和底盘11之间，转动盘31侧壁上且与移动块22相对应处均开设有呈圆弧状且呈腰形的导向孔311，同时导向孔311两端到转动盘31圆心的距离逐渐变大。

参照图4和图5，导向杆32固定安装在移动块22靠近转动盘31一侧的侧壁上，且导向杆32和转动盘31的轴线平行，同时导向杆32穿过导向孔311，且导向杆32外径与导向孔311宽度相同；转动盘31转动带动导向杆32在导向孔311上移动，以此来带动移动块22在滑移孔24上滑移。

参照图4和图5，移动组件33设置在移动盘21靠近转动盘31一侧的侧壁上，且移动组件33用于驱动转动盘31转动，移动组件33包括移动齿圈331、移动气缸332和移动齿条333，移动齿圈331固定安装在转动盘31靠近移动盘21一侧的侧壁上，且移动齿圈331和转动盘31轴线重合，同时移动齿圈331位于转动管14外侧。

参照图4和图5，移动气缸332固定安装在移动盘21靠近转动盘31一侧的侧壁上，移动气缸332活塞杆轴线与转动盘31轴线垂直，且移动气缸332活塞杆上固定安装有水平伸至靠近移动齿圈331一侧的连接杆334；移动齿条333固定安装在连接杆334远离移动气缸332的一端上，且移动齿条333与移动齿圈331啮合。

参照图4和图5，移动气缸332启动带动移动齿条333移动，移动齿条333移动带动移动齿圈331和转动盘31转动，转动盘31转动带动导向杆32在导向孔311移动，导向杆32移动带动移动块22、连接块51和夹持块23移动；将原料放置到移动盘21远离转动管14一侧的侧壁上，多个夹持块23相互靠近夹紧原料，需要松开原料时，移动气缸332启动带动多个夹持块23相互远离，因此即能更换原料。

参照图2和图5，移动机构3还包括限位组件34，限位组件34设置在移动盘21上且用于对夹持块23夹紧产品时转动盘31的位置进行限位。

参照图5和图6，限位组件34包括固定块35、抵触块36、限位块37和限位弹簧38，固定块35固定安装在移动盘21靠近转动盘31一侧的侧壁上。

参照图5和图6，转动盘31相背两侧壁上分别开设有呈圆弧状且呈腰形的转动槽312和转动孔313，转动槽312和转动孔313相互连通且圆弧圆心和转动盘31圆心重合，同时转动槽312位于转动盘31盘远离移动盘21一侧，且转动槽312宽度大于转动孔313的宽度。

参照图5和图6，转动槽312上滑移安装在有滑移块361，而抵触块36一端抵触在转动盘31靠近移动盘21一侧的侧壁上，且抵触块36上固定安装有滑移安装在转动孔313上的滑块362，滑移块361上螺纹连接有穿过滑移块361且与滑块362螺纹连接的定位螺杆363，且拧紧定位螺杆363使得滑移块361抵紧在转动槽312上用于对抵触块36位置进行定位，拧动定位螺杆363使得滑移块361远离转动槽312后，移动抵触块36带动滑块362在转动孔313上滑移，而滑移块361在转动槽312上滑移，以此来调节抵触块36的位置，因此可以根据需要调节对不同的转动盘31位置进行限位。

参照图5和图6，抵触块36远离转动盘31的一端伸至靠近移动盘21一侧，当转动盘31转动带动夹持块23夹紧原料时，转动盘31带动抵触块36抵触到固定块35侧壁上。移动盘21靠近转动盘31一侧的侧壁上且位于抵触块36远离固定块35一侧固定安装有固定座26和固定板27，且固定板27位于固定座26远离转动盘31圆心一侧；限位块37沿转动盘31径向滑移穿设在固定座26上，且固定块35和限位块37均位于抵触块36远离转动盘31圆心一侧，同时抵触块36位于限位块37与固定块35之间。

参照图5和图6，抵触块36靠近限位块37的一端且靠近固定块35和限位块37的两侧边上均开设有第一导向角364，而限位块37靠近抵触块36的一端且靠近和远离抵触块36的两侧边上均开设有第二导向角371，限位弹簧38两端分别与限位块37和固定板27相对一侧的侧壁固定连接，且限位块37在限位弹簧38作用下推动限位块37靠近抵触块36。

参照图5和图6，当抵触块36抵触在固定块35上时，第二导向角371在限位弹簧38作用下抵压在第一导向角364上，转动盘31转动带动抵触块36和第一导向角364转动，因此第一导向角364转动推动限位块37远离，使得抵触块36转出位于限位块37和抵触块36之间的位置；而当抵触块36转动靠近固定块35时，抵触块36上第一导向角364与限位块37上的第二导向角371接触而推动限位块37移动，使得抵触块36移至限位块37和固定块35之间。

参照图2和图6，转动盘31转动带动夹持块23远离原料时，转动盘31转动带动抵触块36远离固定块35，抵触块36推动限位块37远离而使得抵触块36转出位于固定块35和限位块37之间的位置，然后更换原料，转动盘31转动带动多个夹持块23相互靠近，而转动盘31转动带动抵触块36转至固定块35和限位块37之间，当夹持块23夹紧原料时，抵触块36抵触到固定块35侧壁上，而第二导向角371在限位弹簧38作用下抵压在第一导向角364上，以此来对转动盘31和夹持块23位置进行限位。

本申请实施例的工作原理为：

移动气缸332启动带动转动盘31转动，转动盘31转动带动多个夹持块23相互远离，然后更换待加工原料，接着移动气缸332启动带动多个夹持块23相互靠近夹紧原料；转动电机42启动带动移动盘21和原料转动，同时驱动油缸12启动带动底盘11和原料靠近研磨设备，研磨设备启动对原料进行研磨，研磨完成后，研磨设备和转动电机42停止运行，驱动油缸12启动带动原料远离研磨设备，然后工作人员即能继续更换原料，以此来实现对原料的加工，从而降低了原料加工过程中发生崩边现象的概率，提高了产品的质量。

转动盘31转动带动夹持块23相互远离时，转动盘31转动带动抵触块36从位于固定块35和限位块37之间的位置转出，限位块37解锁对转动盘31和夹持块23的限位；而转动盘31转动带动夹持块23相互靠近时，转动盘31转动带动抵触块36转至固定块35和限位块37之间，当夹持块23夹紧原料时，抵触块36抵触在固定块35上，而第二导向角371在限位弹簧38作用下抵压在第一导向角364上，以此来对转动盘31和夹持块23进行限位，降低了原料加工过程中发生位移的概率，而且也降低了夹持块23对原料夹紧力过大而造成原料损伤的概率，提高了产品的质量。

本申请实施例公开一种半导体扩散设备的石英部件加工用研磨设备。

参照图1和图7，半导体扩散设备的石英部件加工用研磨设备包括箱体15、设置在箱体15上用于对原料进行研磨的研磨装置6，而夹具位于箱体15内，且机座1固定安装在箱体15内侧壁上，而底盘11和移动盘21均位于机座1背离箱体15内侧壁一侧。

参照图1和图7，箱体15侧壁上开设有便于工作人员更换产品的工作口16，箱体15外侧壁上水平滑移安装在两个配合挡住工作口16的防护门17，箱体15内底壁固定安装有工作台18；研磨装置6包括安装座61、转动轴62、砂轮63和研磨电机64，安装座61固定安装在工作台18上表面上，且安装座61位于底盘11远离机座1一侧；转动轴62水平转动安装在安装座61靠近底盘11一侧的侧壁上，且转动轴62轴线与移动盘21轴线平行。

参照图1和图7，砂轮63通过连接组件7可拆卸设置在转动轴62上，且底盘11移动带动原料移动后可与砂轮63接触。

参照图7和图8，连接组件7包括连接柱71、锁定块72、锁定盘73，连接柱71同轴固定安装在转动轴62远离安装座61的一端上，且连接柱71直径小于转动轴62直径，而锁定块72固定安装在转动轴62侧壁上，且锁定块72绕转动轴62轴线圆周阵列设置有两个；砂轮63上开设有与转动轴62插接配合的第一插孔65，第一插孔65侧壁上开设有两个与锁定块72插接配合的第二插孔66。

参照图7和图8，将砂轮63安装到转动轴62上，使得转动轴62与第一插孔65插接配合，而锁定块72与第二插孔66插接配合，同时砂轮63抵触在转动轴62上，且连接柱71突出于砂轮63外并开设有螺纹段，锁定盘73螺纹连接在螺纹段上，且锁定盘73抵紧在砂轮63上对砂轮63进行定位，同时锁定盘73外侧壁呈正六边形状；研磨电机64固定安装在安装座61背离转动轴62一侧的侧壁上，且研磨电机64输出轴与转动轴62连接。

参照图7和图9，安装座61上设置有用于对转动轴62进行定位的定位装置8，定位装置8包括定位盘81、定位杆82、配重块83、抬升块84、抬升螺杆85，定位盘81同轴固定安装在转动轴62上，且定位盘81位于连接柱71和安装座61之间，同时定位盘81外圆面上绕定位盘81轴线圆周阵列开设有多个定位槽86；安装座61靠近定位盘81一侧的侧壁上且位于定位盘81上方固定安装有第一安装块67，且第一安装块67和安装座61上表面齐平。

参照图7和图9，定位杆82竖向滑移穿设在第一安装块67上，且定位杆82两端分别穿出第一安装块67上下两表面外；配重块83固定安装在定位杆82顶端上，且配重块83和定位杆82截面均呈方形，同时配重块83四个侧壁均突出于定位杆82四个侧壁外；且当用于转动轴62进行定位时，定位杆82在配重块83和自身重力作用下插接安装到定位槽86上对定位盘81定位，而配重块83与第一安装块67上表面之间留有间隙。

参照图7和图9，安装座61上表面上且位于第一安装块67一侧固定安装有第二安装块69，第二安装块69靠近第一安装块67一侧的侧壁上沿靠近或远离第一安装块67方向开设有移动槽68，且移动槽68与安装座61上表面连通；抬升块84滑移安装在移动槽68上，抬升块84靠近定位杆82一端的上侧边上开设有倾斜的抬升面87，当定位杆82与定位槽86插接配合时，抬升面87靠近定位杆82的一端可伸至配重块83下方。

参照图7和图9，抬升块84移动带动抬升面87与配重块83接触后推动配重块83和定位杆82上移，使得定位杆82与定位槽86脱离后，抬升块84抵紧在定位杆82上，且抬升块84支撑在配重块83下表面上并用于对定位杆82位置进行定位。抬升螺杆85螺纹连接在第二安装块69背离抬升块84一侧的侧壁上，且抬升螺杆85伸至移动槽68内并与抬升块84转动连接。

参照图7和图9，当更换砂轮63需要对转动盘31进行定位时，拧动抬升螺杆85带动抬升块84与配重块83和定位杆82脱离，定位杆82在配重块83和自身重力下抵压在定位盘81上，转动砂轮63带动定位盘81转动，使得定位杆82插接安装到定位槽86上，以此来对转动轴62进行定位；当砂轮63更换完成后，拧动抬升螺杆85转动带动抬升面87与配重块83下表面接触，因此配重块83在抬升面87作用下上移带动定位杆82与定位槽86脱离，而最后抬升块84支撑在配重块83下表面上且抬升块84抵紧在定位杆82上，以此来对定位杆82位置进行定位。

本申请实施例的工作原理为：

打开防护门17，工作人员对原料进行更换，更换完成后，关闭防护门17，底盘11移动带动原料靠近砂轮63，同时研磨电机64启动带动砂轮63转动对原料进行加工，因此降低了碎屑飘散到空气中的概率，也降低了碎屑溅射到工作人员身体上的概率，提高了工作人员加工时安装性。

需要更换砂轮63时，拧动抬升螺杆85使得抬升块84与配重块83和定位杆82脱离，定位杆82在配重块83和自身作用下抵压在定位盘81上，转动砂轮63带动定位盘81转动，使得定位杆82插接安装到定位槽86上对转动轴62进行定位，然后使用工具拧动锁定盘73使得锁定盘73与转动轴62脱离，然后更换新的砂轮63。

拧动锁定盘73螺纹连接到螺纹段上且抵紧在砂轮63上进行定位，更换完成后，拧动抬升螺杆85带动配重块83和定位杆82上移，使得定位杆82与定位槽86脱离，而抬升块84抵紧在定位杆82上且支撑在配重块83下表面上对定位杆82进行定位，从而提高了更换砂轮63时的便利性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，其特征在于：包括机座（1）、滑移设置在机座（1）上的底盘（11）、设置在机座（1）上且用于驱动底盘（11）移动的驱动装置，所述底盘（11）上设置有用于夹紧原料的夹持装置（2），所述夹持装置（2）包括

移动盘（21），所述移动盘（21）设置在底盘（11）上；

移动块（22），所述移动块（22）滑移设置在移动盘（21）上且绕移动盘（21）轴线圆周阵列设置有多个，所述移动块（22）数量至少设置有两个；

多个夹持块（23），多个所述夹持块（23）分别设置在多个移动块（22）上且配合对原料进行夹紧；

移动机构（3），所述移动机构（3）设置在移动盘（21）上且用于驱动多个移动块（22）移动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，其特征在于：所述移动机构（3）包括

转动盘（31），所述转动盘（31）转动设置在移动盘（21）上且绕移动盘（21）轴线圆周阵列设置多个导向孔（311）；

导向杆（32），所述导向杆（32）设置在移动块（22）上且伸至导向孔（311）内，所述转动盘（31）转动带动导向杆（32）移动；

移动组件（33），所述移动组件（33）设置在移动盘（21）上且用于驱动转动盘（31）转动；

限位组件（34），所述限位组件（34）设置移动盘（21）上且用于对夹持块（23）夹紧产品时转动盘（31）的位置进行限位。

3.根据权利要求2所述的一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，其特征在于：所述移动组件（33）包括

移动齿圈（331），所述移动齿圈（331）设置在转动盘（31）上；

移动气缸（332），所述移动气缸（332）设置在移动盘（21）上；

移动齿条（333），所述移动齿条（333）设置在移动气缸（332）活塞杆上且与移动齿圈（331）啮合。

4.根据权利要求2所述的一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，其特征在于：所述限位组件（34）包括

固定块（35），所述固定块（35）设置在移动盘（21）上；

抵触块（36），所述抵触块（36）设置在转动盘（31）上且开设有第一导向角（364），且当所述导向杆（32）带动夹持块（23）夹紧原料时，所述抵触块（36）抵触在固定块（35）上；

限位块（37），所述限位块（37）滑移设置在移动盘（21）上且开设有第二导向角（371）；

限位弹簧（38），所述限位弹簧（38）设置在移动盘（21）上且与限位块（37）连接，所述第二导向角（371）在限位弹簧（38）作用下抵压在第一导向角（364）上，且所述第二导向角（371）与第一导向角（364）贴合并用于对抵触块（36）进行定位，所述抵触块（36）转动带动第一导向角（364）推动第二导向角（371）使得抵触块（36）与固定块（35）脱离。

5.根据权利要求4所述的一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，其特征在于：所述转动盘（31）上开设有圆弧状的转动槽（312），所述抵触块（36）通过滑移块（361）滑移设置在转动槽（312）上，所述滑移块（361）上设置有与抵触块（36）螺纹连接的定位螺杆（363），所述定位螺杆（363）使得滑移块（361）抵紧在转动槽（312）上且用于对抵触块（36）位置进行定位。

6.根据权利要求1所述的一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，其特征在于：所述夹持块（23）通过连接装置（5）与移动块（22）可拆卸连接，所述连接装置（5）包括

连接块（51），所述连接块（51）设置在夹持块（23）上且与移动块（22）插接配合；

连接螺杆（52），所述连接螺杆（52）螺纹连接在移动块（22）上且与连接块（51）螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体扩散设备的石英部件加工用夹具，其特征在于：所述移动盘（21）通过转动管（14）转动设置在底盘（11）上，所述移动盘（21）上设置有驱动转动管（14）转动的转动装置（4），所述转动装置（4）包括

第一齿轮（41），所述第一齿轮（41）设置在转动管（14）上；

转动电机（42），所述转动电机（42）设置在底盘（11）上；

第二齿轮（43），所述第二齿轮（43）设置在转动电机（42）输出轴上且与第一齿轮（41）啮合。

8.一种半导体扩散设备的石英部件加工用研磨设备，其特征在于：包括箱体（15），所述箱体（15）内设置有如权利要求1-7中任意一项所述的夹具，所述箱体（15）内设置有对产品进行研磨的研磨装置（6），所述箱体（15）上开设有工作口（16），所述箱体（15）上滑移设置有挡住工作口（16）的防护门（17）。

9.根据权利要求8所述的一种半导体扩散设备的石英部件加工用研磨设备，其特征在于：所述研磨装置（6）包括

安装座（61），所述安装座（61）设置在箱体（15）内；

转动轴（62），所述转动轴（62）转动设置在安装座（61）上；

砂轮（63），所述砂轮（63）通过连接组件（7）可拆卸设置在转动轴（62）上且用于对产品进行研磨；

研磨电机（64），所述研磨电机（64）设置在安装座（61）上且用于驱动转动轴（62）转动。

10.根据权利要求9所述的一种半导体扩散设备的石英部件加工用研磨设备，其特征在于：所述安装座（61）上设置有用于对转动轴（62）进行定位的定位装置（8），所述定位装置（8）包括

定位盘（81），所述定位盘（81）设置在转动轴（62）上且绕转动轴（62）轴线圆周阵列设置有多个定位槽（86）；

定位杆（82），所述定位杆（82）滑移设置在安装座（61）上；

配重块（83），所述配重块（83）设置在定位杆（82）上，所述定位杆（82）在配重块（83）和自身重力作用下与定位槽（86）插接配合且用于对定位盘（81）进行定位；

抬升块（84），所述抬升块（84）滑移设置在安装座（61）上且用于抬升配重块（83）带动定位杆（82）移动，使得所述定位杆（82）与定位槽（86）脱离后，所述抬升块（84）抵紧在定位杆（82）上且支撑在配重块（83）下表面上并用于对定位杆（82）进行定位；

抬升螺杆（85），所述抬升螺杆（85）螺纹连接安装座（61）上且与抬升块（84）转动连接。

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