CN114989418A - 聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板 - Google Patents

聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板，属于集成电路加工技术领域，该方法包括：将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。改性后的较小分子量的聚苯醚具有更低的软化点和熔点、具有更好的界面粘着力，可与集成电路的基板更好地贴合，同时因其具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低基板的介电常数和介电损耗，进而达到解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。

Description

聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板
技术领域
本申请涉及集成电路加工技术领域，尤其涉及一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板。
背景技术
在集成电路领域，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸。一般来说，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低。但当集成电路的特征尺寸减小时，互连寄生的电阻、电容会引起的信号延迟、串扰并增加能耗，从而导致集成电路的漏电电流变大，导线之间的电容效应增强，集成电路发热增强。通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整的应用需求，因而降低介电常数和介电损耗已成为基板业者的追逐热点。集成电路封装基板是连接芯片制造与整机电子产品的桥梁，一面与芯片连接，一面与PCB板连接，实现芯片功能的优化输出。常用聚苯醚的分子量较大，在常温下的溶解性较差，在与环氧树脂等其他树脂配合使用时相容性较差，对复合材料的机械性能、耐热性、及介电性能等各方面均具有负面影响。
发明内容
本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板，以解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，
所述方法包括：
将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；
将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。
进一步地，所述加热的工艺参数包括：温度为90-110℃；
所述保温的工艺参数包括：保温时间为4-8h。
进一步地，所述茚低聚物和聚苯醚的重量比为（5~15）：（90~110）。
第二方面，本申请实施例提供了一种积层膜复合料，所述积层膜复合料包括第一方面所述的聚苯醚树脂的改性方法得到的茚低聚物改性聚苯醚树脂。
进一步地，所述积层膜还包括以下组分：球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂。
进一步地，所述茚低聚物改性聚苯醚树脂、所述球型二氧化硅、所述液体橡胶改性环氧树脂、所述活性酯固化剂、所述硅烷偶联剂和所述固化促进剂的重量比为（50~70）：（140~180）：（10~20）：（20~40）：（0.1~5）：（1~5）。
第三方面，本申请实施例提供了一种积层膜，所述积层膜由第二方面所述的积层膜复合料形成。
第四方面，本申请实施例提供了一种基板，所述基板包括基板本体以及附着在所述基板本体的至少部分表面的积层膜；
所述积层膜为第三方面所述的积层膜。
第五方面，本申请实施例提供了一种基板表面处理方法，所述方法包括：
将第三方面所述的积层膜贴合于所述基板表面，贴合后进行真空热压、固化操作，得到积层膜；
在积层膜上开孔、镀铜、做线路；
其中，所述真空热压的工艺参数包括：温度为80~100℃，真空时间为50~70s；
所述固化操作的工艺参数包括：固化温度为170~190℃，固化时间为1.8~2.2h。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，该方法用茚低聚物改性聚苯醚，以降低聚苯醚的分子量，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂；较小分子量的改性后的聚苯醚具有更低的软化点和熔点、具有更好的界面粘着力，可与集成电路的基板更好地贴合，同时因其具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低基板的介电常数和介电损耗，进而达到解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种聚苯醚树脂的改性方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的一种基板表面处理方法的流程示意图；
图3为本申请实施例提供的茚低聚物的分子结构图。
具体实施方式
下面将结合具体实施方式和实施例，具体阐述本发明，本发明的优点和各种效果将由此更加清楚地呈现。本领域技术人员应理解，这些具体实施方式和实施例是用于说明本发明，而非限制本发明。
在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
除非另有特别说明，本发明中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
在集成电路领域，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸。一般来说，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低。但当集成电路的特征尺寸减小时，互连寄生的电阻、电容会引起的信号延迟、串扰并增加能耗，从而导致集成电路的漏电电流变大，导线之间的电容效应增强，集成电路发热增强。集成电路封装基板是连接芯片制造与整机电子产品的桥梁，一面与芯片连接，一面与PCB板连接，实现芯片功能的优化输出。
常用聚苯醚的分子量较大，在常温下的溶解性较差，在与环氧树脂等其他树脂配合使用时相容性较差，对复合材料的机械性能、耐热性、及介电性能等各方面均具有负面影响。
本发明实施例提供的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
第一方面，本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，所述方法包括：
将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；
将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。
本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，该方法用茚低聚物改性聚苯醚，以降低聚苯醚的分子量，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂；较小分子量的改性后的聚苯醚具有更低的软化点和熔点、具有更好的界面粘着力，可与集成电路的基板更好地贴合，同时因其具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低基板的介电常数和介电损耗，进而达到解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。
本申请中，所用茚低聚物分子结构图如图3所示，可采购于新日铁株式会社，型号：IP-100。
本申请中，聚苯醚具有较低的介电常数和介电损耗，但其耐温性、加工性以及界面粘着力相对较差，通过茚低聚物降低聚苯醚的分子量，改善聚苯醚的加工性，并在不影响介电常数和介电损耗的情况下，提高材料的界面粘着力。
作为本发明实施例的一种实施方式，所述加热的工艺参数包括：温度为90-110℃；
所述保温的工艺参数包括：保温时间为4-8h。
作为本发明实施例的一种实施方式，所述茚低聚物和聚苯醚的重量比为（5~15）：（90~110）。
本申请中，通过控制茚低聚物和聚苯醚的重量比，使得产物的分子量适中，应用于积层膜时，积层膜的介电常数和介电损耗值低、性能好。
第二方面，本申请实施例提供了一种积层膜复合料，所述积层膜复合料包括第一方面所述的聚苯醚树脂的改性方法得到的茚低聚物改性聚苯醚树脂。
作为本发明实施例的一种实施方式，所述积层膜还包括以下组分：球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂。
本申请中，茚低聚物改性聚苯醚树脂具有较低的介电常数和介电损耗；球型二氧化硅作为填料，具有低介电常数、低介电损耗，可以降低积层膜的热膨胀系数；液体橡胶改性环氧树脂主链结构是聚丁二烯，介电性能好，利于成膜；活性酯固化剂可与体系中的羟基反应，减少极性基团，降低介电常数和介电损耗；硅烷偶联剂有利于二氧化硅与环氧树脂体系相容；固化促进剂可促进固化反应完成。该积层膜具有较好的流动性，能够填充基板的空洞、表面间隙；具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等。
本申请中，液体橡胶改性环氧树脂可采购于络合高新材料(上海)有限公司，型号：EPP-175。
液体橡胶改性环氧树脂，是利用低粘度液体聚丁二烯橡胶接枝到双酚A环氧树脂分子链上，形成的高纯柔韧性环氧树脂。
作为本发明实施例的一种实施方式，所述茚低聚物改性聚苯醚树脂、所述球型二氧化硅、所述液体橡胶改性环氧树脂、所述活性酯固化剂、所述硅烷偶联剂和所述固化促进剂的重量比为（50~70）：（140~180）：（10~20）：（20~40）：（0.1~5）：（1~5）。
本申请中，通过控制原料的配比，使得积层膜具有较低的介电常数和介电损耗、低的介电常数和介电损耗，较好的耐温性、加工性以及界面粘着力。
本申请，积层膜复合料一般可通过以下方法的制备，所述制备方法包括：
将茚低聚物改性聚苯醚树脂、球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂混合，得到积层膜复合料。
本申请中，积层膜复合料制备方法简单。
第三方面，本申请实施例提供了一种积层膜，所述积层膜由第二方面所述的积层膜复合料形成。
本申请中，积层膜可通过将积层膜复合料涂覆于PET基膜上并烘干的方式制得。
第四方面，本申请实施例提供了一种基板，所述基板包括基板本体以及附着在所述基板本体的至少部分表面的积层膜；
所述积层膜为第三方面所述的积层膜。
本申请中，在基板表面附着积层膜，使其具有较低的介电常数和介电损耗，制备成高密度集成电路时，有利于降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等。
第五方面，本申请实施例提供了一种基板表面处理方法，其流程图如图2所示，所述方法包括：
将第三方面所述的积层膜贴合于所述基板表面，贴合后进行真空热压、固化操作，得到积层膜；
在所述积层膜上开孔、镀铜、做线路；
其中，所述真空热压的工艺参数包括：温度为80~100℃，真空时间为50~70s；
所述固化操作的工艺参数包括：固化温度为170~190℃，固化时间为1.8~2.2h。
本申请中，积层膜在基板上经层压之后，使膜材填充基板上的空洞，再在积层膜上开孔、镀铜、做线路，通过各种工艺形成布线，能够制备高密度集成电路。
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照国家标准测定。若没有相应的国家标准，则按照通用的国际标准、常规条件、或按照制造厂商所建议的条件进行。
实施例1：
一种基板及其表面处理方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物改性聚苯醚树脂50份、球型二氧化硅180份、液体橡胶改性环氧树脂（EPP-175）15份、活性酯固化剂（HPC-8000-65T）35份、硅烷偶联剂（KBM-403）1份和固化促进剂（2E-4MI）2份；
（2）积层膜制备：将茚低聚物改性聚苯醚树脂、球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂混合，得到积层膜复合料；将积层膜复合料涂覆于PET基膜上，并在110℃烘干时间7min；
（3）基板表面处理：将积层膜贴合于基板表面，贴合后在90℃进行真空热压60s，再在180℃固化2h，得到积层膜；
在积层膜上开孔、镀铜、做线路。
（4）性能检测：该积层膜的铜界面接着力、流动性、介电常数和介电损耗测试结果如表1所示。
其中，聚苯醚树脂的改性方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物10份、聚苯醚100份、过氧化苯甲酰3.3份和甲苯100份；
（2）茚低聚物改性聚苯醚树脂制备：将茚低聚物、聚苯醚和甲苯混合后，在100℃加热至完全溶解，得到混合溶液；将过氧化苯甲酰均分3次加入混合溶液中并保温6h，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂。
实施例2：
一种基板及其表面处理方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物改性聚苯醚树脂60份、球型二氧化硅160份、液体橡胶改性环氧树脂（EPP-175）15份、活性酯固化剂（HPC-8000-65T）25份、硅烷偶联剂（KBM-403）1份和固化促进剂（2E-4MI）2份；
（2）积层膜制备：将茚低聚物改性聚苯醚树脂、球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂混合，得到积层膜复合料；将积层膜复合料涂覆于PET基膜上，并在80℃烘干时间10min；
（3）基板表面处理：将积层膜贴合于基板表面，贴合后在80℃进行真空热压70s，再在170℃固化2.2h，得到积层膜；
在积层膜上开孔、镀铜、做线路。
（4）性能检测：该积层膜的铜界面接着力、流动性、介电常数和介电损耗测试结果如表1所示。
其中，聚苯醚树脂的改性方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物5份、聚苯醚90份、过氧化苯甲酰3.3份和甲苯100份；
（2）茚低聚物改性聚苯醚树脂制备：将茚低聚物、聚苯醚和甲苯混合后，在90℃加热至完全溶解，得到混合溶液；将过氧化苯甲酰均分3次加入混合溶液中并保温4h，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂。
实施例3：
一种基板及其表面处理方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物改性聚苯醚树脂70份、球型二氧化硅140份、液体橡胶改性环氧树脂（EPP-175）10份、活性酯固化剂（HPC-8000-65T）20份、硅烷偶联剂（KBM-403）1份和固化促进剂（2E-4MI）2份；
（2）积层膜制备：将茚低聚物改性聚苯醚树脂、球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂混合，得到积层膜复合料；将积层膜复合料涂覆于PET基膜上，并在140℃烘干时间4min；
（3）基板表面处理：将积层膜贴合于基板表面，贴合后在100℃进行真空热压50s，再在190℃固化1.8h，得到积层膜；
在积层膜上开孔、镀铜、做线路。
（4）性能检测：该积层膜的铜界面接着力、流动性、介电常数和介电损耗测试结果如表1所示。
其中，聚苯醚树脂的改性方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物15份、聚苯醚110份、过氧化苯甲酰3.3份和甲苯100份；
（2）茚低聚物改性聚苯醚树脂制备：将茚低聚物、聚苯醚和甲苯混合后，在110℃加热至完全溶解，得到混合溶液；将过氧化苯甲酰均分3次加入混合溶液中并保温8h，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂。
实施例4：
一种基板及其表面处理方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物改性聚苯醚树脂50份、球型二氧化硅180份、液体橡胶改性环氧树脂（EPP-175）15份、活性酯固化剂（HPC-8000-65T）40份、硅烷偶联剂（KBM-403）0.1份和固化促进剂（2E-4MI）5份；
（2）积层膜制备：将茚低聚物改性聚苯醚树脂、球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂混合，得到积层膜复合料；将积层膜复合料涂覆于PET基膜上，并在120℃烘干时间6min；
（3）基板表面处理：将积层膜贴合于基板表面，贴合后在90℃进行真空热压60s，再在180℃固化2h，得到积层膜；
在积层膜上开孔、镀铜、做线路。
（4）性能检测：该积层膜的铜界面接着力、流动性、介电常数和介电损耗测试结果如表1所示。
其中，聚苯醚树脂的改性方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物10份、聚苯醚100份、过氧化苯甲酰3.3份和甲苯100份；
（2）茚低聚物改性聚苯醚树脂制备：将茚低聚物、聚苯醚和甲苯混合后，在100℃加热至完全溶解，得到混合溶液；将过氧化苯甲酰均分3次加入混合溶液中并保温6h，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂。
实施例5：
一种基板及其表面处理方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物改性聚苯醚树脂50份、球型二氧化硅180份、液体橡胶改性环氧树脂（EPP-175）15份、活性酯固化剂（HPC-8000-65T）40份、硅烷偶联剂（KBM-403）5份和固化促进剂（2E-4MI）1份；
（2）积层膜制备：将茚低聚物改性聚苯醚树脂、球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂混合，得到积层膜复合料；将积层膜复合料涂覆于PET基膜上，并在100℃烘干时间8min；
（3）基板表面处理：将积层膜贴合于基板表面，贴合后在90℃进行真空热压60s，再在180℃固化2h，得到积层膜；
在积层膜上开孔、镀铜、做线路。
（4）性能检测：该积层膜的铜界面接着力、流动性、介电常数和介电损耗测试结果如表1所示。
其中，聚苯醚树脂的改性方法，其特征包括如下步骤：
（1）原料选取：茚低聚物10份、聚苯醚100份、过氧化苯甲酰3.3份和甲苯100份；
（2）茚低聚物改性聚苯醚树脂制备：将茚低聚物、聚苯醚和甲苯混合后，在100℃加热至完全溶解，得到混合溶液；将过氧化苯甲酰均分3次加入混合溶液中并保温6h，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂。
对比例1：
将实施例1中的原料改为聚苯醚60份、球型二氧化硅160份、液体橡胶改性环氧树脂（EPP-175）15份、活性酯固化剂（HPC-8000-65T）35份、硅烷偶联剂（KBM-403）1份和固化促进剂（2E-4MI）2份；其余与实施例1相同。
对比例2：
将实施例1中的原料改为双环戊二烯环氧树脂60份、球型二氧化硅160份、液体橡胶改性环氧树脂（EPP-175）15份、活性酯固化剂（HPC-8000-65T）35份、硅烷偶联剂（KBM-403）1份和固化促进剂（2E-4MI）2份；其余与实施例1相同。
表1积层膜的原料配比及铜界面接着力、流动性、介电常数和介电损耗测试结果
Figure 37740DEST_PATH_IMAGE001
铜界面接着力的测试方法为：将积层膜分别点在测试玻璃界面上大小为3mm×3mm的方形区域，经150℃固化1小时后，用万能拉力机测试剪切粘结强度。
流动性的测试方法为：取大小5mm×5mm的方形积层膜，用铜片夹住积层膜，于120℃下烘烤5min，观察积层膜在铜片上的流动距离。流动距离超过2mm，表示流动性为良好，记为◎；小于2mm，表示流动性差，记为×。
介电常数和介电损耗测试：10GHz，谐振腔法。
由表1可知，对比例1与实施例相比，在Mn相近的条件下，茚低聚物改性聚苯醚树脂具有更好的铜接着力和流动性。对比例2与实施例相比，茚低聚物改性聚苯醚树脂比普通的环氧树脂具有更低的介电常数和介电损耗。
综上所述，本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，应用于基板表面时，可很好地附着于基板表面，降低基板的介电常数和介电损耗，从而改善集成电路特征尺寸减小时引起的漏电、发热问题。
应该理解，在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者任何其他变体意在涵盖非排他性地包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。另外，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种聚苯醚树脂的改性方法，其特征在于，所述方法包括：
将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；
将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。
2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂的改性方法，其特征在于，
所述加热的工艺参数包括：温度为90-110℃；
所述保温的工艺参数包括：保温时间为4-8h。
3.根据权利要求1或2所述的聚苯醚树脂的改性方法，其特征在于，所述茚低聚物和聚苯醚的重量比为（5~15）：（90~110）。
4.一种积层膜复合料，其特征在于，包括权利要求1~3任意一项所述的聚苯醚树脂的改性方法得到的茚低聚物改性聚苯醚树脂。
5.根据权利要求4所述的积层膜复合料，其特征在于，所述积层膜还包括以下组分：球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂。
6.根据权利要求5所述的积层膜复合料，其特征在于，所述茚低聚物改性聚苯醚树脂、所述球型二氧化硅、所述液体橡胶改性环氧树脂、所述活性酯固化剂、所述硅烷偶联剂和所述固化促进剂的重量比为（50~70）：（140~180）：（10~20）：（20~40）：（0.1~5）：（1~5）。
7.一种积层膜，其特征在于，所述积层膜由权利要求4~6任意一项所述的积层膜复合料形成。
8.一种基板，其特征在于，所述基板包括基板本体以及附着在所述基板本体的至少部分表面的积层膜；
所述积层膜为权利要求7所述的积层膜。
9.一种基板的表面处理方法，其特征在于，所述方法包括：
将权利要求7所述的积层膜贴合于所述基板表面，贴合后进行真空热压、固化操作，得到积层膜；
在积层膜上开孔、镀铜、做线路；
其中，所述真空热压的工艺参数包括：温度为80~100℃，真空时间为50~70s；
所述固化操作的工艺参数包括：固化温度为170~190℃，固化时间为1.8~2.2h。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024027191A1 (zh) * 2022-08-04 2024-02-08 武汉市三选科技有限公司 聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001151861A (ja) * 1999-11-25 2001-06-05 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN1425033A (zh) * 2000-04-21 2003-06-18 旭化成株式会社 改性聚苯醚树脂
CN106750260A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 广东生益科技股份有限公司 一种改性聚苯醚树脂及其应用
JP2018168217A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 住友ベークライト株式会社 封止用樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
CN111315820A (zh) * 2017-11-14 2020-06-19 松下知识产权经营株式会社 半导体芯片包封用树脂组合物和半导体封装体
CN113897163A (zh) * 2021-12-09 2022-01-07 武汉市三选科技有限公司 一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3248424B2 (ja) * 1996-02-29 2002-01-21 松下電工株式会社 変成ポリフェニレンオキサイドの製法、この製法による変成ポリフェニレンオキサイドを用いたエポキシ樹脂組成物、この組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板
JP2009029923A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Asahi Kasei Chemicals Corp 変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂及びその製造方法
JP5297609B2 (ja) * 2007-07-26 2013-09-25 パナソニック株式会社 ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、及び積層体
KR101452594B1 (ko) * 2012-12-26 2014-10-21 주식회사 두산 수지 조성물 및 이를 포함하는 금속박 적층체
CN114989418B (zh) * 2022-08-04 2022-11-08 武汉市三选科技有限公司 聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001151861A (ja) * 1999-11-25 2001-06-05 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN1425033A (zh) * 2000-04-21 2003-06-18 旭化成株式会社 改性聚苯醚树脂
CN106750260A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 广东生益科技股份有限公司 一种改性聚苯醚树脂及其应用
JP2018168217A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 住友ベークライト株式会社 封止用樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
CN111315820A (zh) * 2017-11-14 2020-06-19 松下知识产权经营株式会社 半导体芯片包封用树脂组合物和半导体封装体
CN113897163A (zh) * 2021-12-09 2022-01-07 武汉市三选科技有限公司 一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ALLAN S.HAY: "Polymerization by oxidative coupling: discovery and commercialization of PPO and Noryl resins", 《JOURNAL OF POLYMER SCIENCE》 *
彭康 等: "低分子量聚苯醚的制备及其在低介电损耗覆铜板中的应用", 《第十七届中国覆铜板技术 市场研讨会论文集》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024027191A1 (zh) * 2022-08-04 2024-02-08 武汉市三选科技有限公司 聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板

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