CN114729193A - 热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热传导性硅酮组合物，其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物，且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含：(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，(C)热传导性填充材料，其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链一末端用三烷氧基封端，(E)铂族金属类固化催化剂，和(F)加成反应控制剂。进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。

Description

热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材
技术领域
本发明涉及一种热传递材料，其为了冷却由于热传导引起发热的电子部件，尤其适用于发热性电子部件的热分界面与散热器或电路板等的散热构件的界面。
背景技术
被用于个人计算机、数字视盘以及移动电话等的电子设备中的CPU、驱动器IC或存储器等的LSI芯片，伴随着高性能化、高速化、小型化/高集成化，由于其自身产生大量的热量，且由于该热量引起的芯片温度升高，导致芯片的动作不良和损坏。因此，人们提出了用于抑制动作中的芯片的温度上升的多种散热方法和用于该方法的散热构件。
以往，在电子设备等中，为了抑制动作中的芯片的温度上升，使用了使用有铝或铜等的高热传导率的金属板的散热器。该散热器传导由该芯片所产生的热量，且通过与外界空气的温度差从该散热器的表面释放其热量。
为了将由芯片所产生的热量有效地传递至散热器，必须将散热器与芯片密接。但是，由于各芯片的高度不同以及由于组装加工而具有公差，需要将具有柔软性的片材或润滑脂装置在芯片和散热器之间，进而借助该片材或润滑脂来实现从芯片至散热器的热传导。
与润滑脂相比，片材的操作性优异，因此，由热传导性硅橡胶等所形成的热传导片材(热传导性硅橡胶片材)被用于各种领域。
在专利文献1中，公开了一种绝缘体组合物。该绝缘体组合物在100质量份的硅橡胶等的合成橡胶中配合100～800质量份的选自氧化铍、氧化铝、水合氧化铝、氧化镁以及氧化锌中的一种以上的金属氧化物。
另外，作为在不需要绝缘性的情况下所使用的散热材料，在专利文献2中公开了一种组合物。该组合物为在加成固化性硅橡胶组合物中配合了60～500质量份的二氧化硅和银、金以及硅等热传导性粉末。
但是，这些热传导性材料均为热传导率低，而且，如果为了提高热传导性而大量高填充热传导性填充材料，则在液态硅橡胶组合物的情况下，其流动性降低；在可胶粘型的橡胶组合物的情况下，其可塑性增加，两者均存在着成形加工性极差的问题。
在此，作为解决该问题的方法，在专利文献3中记载了一种高热传导性橡胶/塑料组合物。该高热传导性硅橡胶/塑料组合物填充有由10～30质量％的平均粒径5μm以下的氧化铝粒子和剩余部分为单一粒子的平均粒径为10μm以上、且由为不具有刃口的形状的球形刚玉粒子构成的氧化铝。另外，在专利文献4中公开了一种热传导性硅橡胶组合物。该热传导性硅橡胶组合物由并用平均聚合度为6000～12000的橡胶状的有机聚硅氧烷和平均聚合度为200～2000的油状的有机聚硅氧烷的基料与500～1200质量份的球形氧化铝粉所构成。
为了提高硅酮组合物的热传导率，通常为对于聚合物进一步高填充热传导性填充材料的方法。但是，热传导性填充材料如以氧化铝(比重3.9)和氧化锌(比重5.6)为代表的那样，由于与硅酮聚合物相比其比重大，具有越增加填充量则越增大组合物的比重的倾向。另外，氧化铝的莫氏硬度为9这样硬，在与硅酮树脂进行混炼时，容易对反应釜的内壁和搅拌叶片产生磨损。
近年来，搭载有锂离子电池的电动汽车为了进一步实现长距离行走，其车身整体的轻量化重量已经成为课题。另外，即使在人们可以直接携带的移动设备和可穿戴设备中，其重量也为不可忽视之处。在专利文献5中，公开了一种将比重小的氢氧化铝填充在硅酮聚合物中的比重为2.0左右的硅酮组合物。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]：日本特开昭47-32400号公报
[专利文献2]：日本特开昭56-100849号公报
[专利文献3]：日本特开平1-69661号公报
[专利文献4]：日本特开平4-328163号公报
[专利文献5]：日本特开2011-89079号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献5的热传导性硅酮组合物，其固化物的热传导率如果低至1.5W/mK左右，已不能充分冷却由近来的已大容量化的装置所产生的热量。另外，尽管可以通过增加氢氧化铝的填充量来进一步提高热传导率，但是，组合物的粘度急剧上升导致，难以进行泵送。
另外，由于氧化镁的比重为3.65，其与氧化铝相比为轻量，同时与氧化铝和氢氧化铝相比，其显示出高热传导率，因此，其被期待作为热传导性硅酮树脂的填充材料，但在与氢氧化铝同样高填充时，由于组合物的粘度显著上升，因此具有难以成形的问题。
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种热传导性硅酮片材。该热传导性硅酮片材为其组合物为低粘度且生产性和加工性优异，同时其固化物为热传导性优异且轻量的热传导性硅酮组合物及其固化物。
用于解决问题的方案
本发明人们为达到上述目的所精心研究的结果，发现了能够达到上述目的方法，进而完成了本发明。该方法为，通过将具有不同粒径的氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝与表面处理剂巧妙地进行组合，并将其高填充在组合物中，可以得到产生为低粘度、容易加工、且兼顾热传导性和轻量性的固化物的热传导性硅酮组合物。
即，本发明为提供以下的热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材的发明。
[1]
一种热传导性硅酮组合物，其包含：
(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，其中，
(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，且配合量为100质量份，
(B)有机氢聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，配合量为与硅原子直接键合了的氢原子的个数成为(A)成分中的烯基的个数的0.2～2.0倍的量，
(C)热传导性填充材料，其包含氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，配合量为2500～5000质量份，
(D)二甲基聚硅氧烷，其作为热传导性填充材料的表面处理剂，且以下述通式(1)表示的分子链一末端用三烷氧基封端，配合量为100～300质量份，
Figure BDA0003641668900000041
在式(1)中，R5独立地为碳原子数1～6的烷基，且c为5～100的整数，
(E)铂族金属类固化催化剂，相对于(A)成分，其配合量以铂族金属元素的质量换算为0.1～1000ppm和
(F)加成反应控制剂，其配合量为有效量，
进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。
[2]
根据[1]所述的热传导性硅酮组合物，其中，
所述热传导性硅酮组合物的粘度为10～120Pa·s。
[3]
根据[1]或[2]所述的热传导性硅酮组合物，其中，
所述氧化镁的平均粒径为50～120μm。
[4]
根据[1]～[3]中任一项所述的热传导性硅酮组合物，其中，
所述氧化铝的平均粒径为1～70μm。
[5]
根据[1]～[4]中任一项所述的热传导性硅酮组合物，其中，
所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm。
[6]
根据[1]～[5]中任一项所述的热传导性硅酮组合物，其中，
固化物的密度为3.0g/cm3、热传导率为3.8W/mK以上。
[7]
根据[1]～[6]中任一项所述的热传导性硅酮组合物，其中，
固化物的Asker C硬度为60以下。
[8]
一种热传导性硅酮片材，其为[1]～[7]中任一项所述的热传导性硅酮组合物的固化物。
发明的效果
本发明的热传导性硅酮组合物为低粘度且易于加工。另外，由于其固化物的热传导率为3.8W/mK以上，热传导性优异；其密度为3.0g/cm3以下为轻量，因此，本发明的热传导性硅酮组合物作为寻求轻量化的电动汽车、移动设备/可穿戴设备用的散热材料是有用的。
具体实施方式
本发明的热传导性硅酮组合物含有作为必须成分的
(A)含有烯基的有机聚硅氧烷、
(B)有机氢聚硅氧烷、
(C)热传导性填充材料、
(D)表面处理剂、
(E)铂族金属类固化催化剂、和
(F)加成反应控制剂。
[有机聚硅氧烷]
作为(A)成分的含有烯基的有机聚硅氧烷，为在1分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，且为本发明组合物的主剂。通常，主链部分基本上由重复的二有机硅氧烷单元构成，但其可为在一部分的分子结构中含有支链状的结构或者也可以为环状体。但从固化物的机械强度等物性的观点考虑，优选为直链状的二有机聚硅氧烷。
作为与硅原子键合的烯基以外的基团,其为未取代或取代的一价烃基，可例举为例如，甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基以及十二烷基等烷基；环戊基、环己基、环庚基等环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基以及联苯基等芳基；苄基、苯乙基、苯丙基以及甲基苄基等芳烷基；以及与这些基团的碳原子键合的一部分氢原子或全部氢原子被氟、氯、溴等卤素原子或氰基等所取代的基团，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟已基等。在它们当中，作为与为(A)成分的有机聚硅氧烷的硅原子键合的烯基以外的基团，优选为碳原子数1～10、更优选为碳原子数1～6的基团，优选为甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰基乙基等碳原子数1～3的未取代或取代的烷基以及苯基、氯苯基、氟苯基等未取代或取代的苯基。另外，与硅原子键合的烯基以外的基团也可以为完全相同。
另外，作为烯基，可列举为例如，乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基等的通常碳原子数为2～8左右的烯基。其中，优选为乙烯基、烯丙基等低级烯基，特别优选为乙烯基。需要说明的是，(A)成分的有机聚硅氧烷在一分子中具有2个以上的烯基，为了提高所得到的固化物的柔软性，优选为烯基仅与分子链末端的硅原子键合的有机聚硅氧烷。
该有机聚硅氧烷在25℃条件下的运动粘度，通常为10～100000mm2/s的范围、特别优选为300～50000mm2/s的范围。所述运动粘度如果过低，所得到的组合物的保存稳定性则有可能变劣；另外，如果所述运动粘度过高，所得到的组合物的伸展性则有可能变劣。需要说明的是，所述运动粘为在25℃条件下使用奥氏粘度计所测定的值。
该(A)成分的有机聚硅氧烷可单独使用1种或也可将2种以上粘度不同的有机聚硅氧烷进行组合使用。组合物中的(A)成分的配合量优选为0.5～10质量％、更优选为1～5质量％。
[有机氢聚硅氧烷]
为(B)成分的有机氢聚硅氧烷，其为在1分子中具有2个以上、优选为2～100个的直接与硅原子键合的氢原子(Si-H基)的有机氢聚硅氧烷，并且该(B)成分为起到作为(A)成分的交联剂的作用的成分。即，通过由后述的为(E)成分的铂族金属系固化催化剂所促进的硅氢化反应，对(B)成分中的Si-H基和成分(A)中的烯基进行加成，对所得到的固化物赋予具有交联结构的三维网状结构。需要说明的是，在为(B)成分的有机氢聚硅氧烷的Si-H基的数目在为1个以下的情况下，则其有可能不能固化。
有机氢聚硅氧烷的平均结构式表示如下。
Figure BDA0003641668900000061
(在式(3)中，R7独立地为不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基或氢原子。但是，其中至少2个为氢原子，n为1以上的整数。)
在式(3)中，作为R7的除氢以外的不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，可列举为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基以及十二烷基等烷基；环戊基、环己基、环庚基等环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基以及联苯基等芳基；苄基、苯乙基、苯丙基以及甲基苄基等芳烷基；以及与这些基团的碳原子键合的一部分氢原子或全部氢原子被氟、氯、溴等卤素原子或氰基等所取代的基团，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟已基等。其中，作为R7的不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，优选为碳原子数1～10、更优选为碳原子数1～6的基团，且优选为甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基以及氰基乙基等的碳原子数1～3的未取代或取代的烷基和苯基、氯苯基、氟苯基等未取代或取代的苯基。另外，R7也可以全部为相同。
在式(3)中，n为1以上的整数，优选为1～200的整数。
这些(B)成分的添加量为，相对来自(A)成分的1个烯基，来自(B)成分的Si-H基为0.2个～2.0个的量、优选为0.3～1.5个的量、更优选为0.5～1.0个的量。如果相对来自(A)成分的1个烯基，其来自(B)成分的Si-H基的量为少于0.2个，则有时组合物不能固化，或者，还有时由于固化物的强度不充分进而导致不能保持作为成形体的形状而无法进行操作。另外，如果相对来自(A)成分的1个烯基，其来自(B)成分的Si-H基的量多于2.0个，则会导致固化物失去柔软性、且热阻显著上升。
[热传导性填充材料]
关于为(C)成分的热传导性填充材料，从组合物的流动性和成形物的热传导性、轻量性的观点考虑，含有给定量的氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝的3种的热传导性填充材料。需要说明的是，也可以将氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝以外的热传导性填充材料组合来进行使用。
相对于(C)成分的总量，氧化镁的使用量为20～40质量％。在氧化镁的配合量少于20质量％的情况下，固化物(成形体)的热传导性降低。在氧化镁的配合量大于40质量％的情况下，热传导性硅酮组合物的粘度上升，固化物难以成形。
氧化镁的平均粒径优选为50～120μm、更优选为50～90μm。在此所说的平均粒径是指在通过MICROTRAC(激光衍射散射法)测定粒子的体积分布之时，在将该平均粒径分成为两个境域时，其大的一侧和小的一侧成为等量的直径。需要说明的是，在以下的本文中所记载的平均粒径被均以该内容所定义。
相对于(C)成分的总量，氧化铝的使用量为40～60质量％。在氧化铝的配合量小于40质量％的情况下，其表面处理剂的效果变小、且热传导性硅酮组合物的粘度上升。在氧化铝的配合量大于60质量％的情况下，则热传导性硅酮固化物(成形体)的密度变大，成为轻量化的阻碍。氧化铝的平均粒径优选为1～70μm、更优选为1～50μm。
相对于(C)成分的总量，氢氧化铝的使用量为10～30质量％。在氢氧化铝的配合量小于10质量％的情况下，则难以将热传导性硅酮固化物(成形体)轻量化。在氢氧化铝的配合量大于30质量％的情况下，则容易降低热传导性硅酮固化物(成形体)的热传导性。氢氧化铝的平均粒径优选为1～50μm、更优选为5～20μm。
相对于(A)成分100质量份，(C)成分的总质量份为2500～5000质量份。在该配合量小于2500质量份的情况下，有时所得到的固化物(成形体)的热传导率变小，并且由于热传导性填充材料的沉淀而导致保存稳定性不良；另外，在该配合量大于5000质量份的情况下，有时组合物的粘度增高，泵送显著恶化。
[表面处理剂]
在制备组合物时，以将为(C)成分的热传导性填充材料均匀地分散在以(A)成分作为主要成分的基质中作为目的而配合表面处理剂(D)成分(D)成分为由通式(1)
Figure BDA0003641668900000081
(在式(1)中，R5独立地为碳原子数1～6的烷基，且c为5～100的整数。)表示的分子链的一末端用三烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷。
作为由式(1)中的R5表示的碳原子数为1～6的烷基，可列举为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基以及己基等。其中，优选为甲基。
相对于成分(A)100质量份,(D)成分的配合量为100～300质量份、特别优选为100～200质量份。在(D)成分的配合量小于100质量份的情况下，热传导性硅酮组合物中的热传导性填充材料的分散性降低、且组合物的粘度增加。在(D)成分的配合量大于300质量份的情况下，由于热传导性填充材料被稀释，因此有可能其热传导性降低。
[铂族金属类固化催化剂]
(E)成分的铂族金属类固化催化剂为用于促进来自(A)成分的烯基与来自(B)成分的Si-H基的加成反应的催化剂，其作为用于硅氢化反应的催化剂可列举为公知的催化剂。作为其具体例，可列举为例如，铂(包含铂黑)、铑、钯等铂族金属单质；H2PtCl4·nH2O、H2PtCl6·nH2O、NaHPtCl6·nH2O、KaHPtCl6·nH2O、Na2PtCl6·nH2O、K2PtCl4·nH2O、PtCl4·nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4·nH2O(但是，在式中，n为0～6的整数、优选为0或6)等的氯化铂、氯铂酸以及氯铂酸盐；醇改性氯铂酸(参照美国专利第3,220,972号说明书)；氯铂酸与烯烃的络合物(参照美国专利第3,159,601号说明书、美国专利第3,159,662号说明书、美国专利第3,775,452号说明书)；将铂黑、钯等铂族金属担载在氧化铝、二氧化硅、碳等载体上的固化催化剂；铑-烯烃络合物；三(三苯基膦)氯化铑(威尔金木森催化剂)；氯化铂、氯铂酸或氯铂酸盐与含有乙烯基的硅氧烷、特别是含有乙烯基的环状硅氧烷的络合物等。(E)成分的使用量可为所谓的催化剂量，通常，相对于(A)成分，以铂族金属元素的质量换算计可为0.1～1000ppm左右。
[加成反应控制剂]
作为(F)成分，其加成反应控制剂可全部使用被用于通常的加成反应固化型硅酮组合物的公知的加成反应控制剂。可列举为，例如，1-乙炔基-1-环己醇、3-丁炔基-1-醇以及乙炔基甲亚基甲醇等乙炔化合物；氮化合物；有机磷化合物；肟化合物；有机氯化合物等。相对于(A)成分100质量份，作为(F)成分的使用量优选为0.01～1质量份左右。
除上述成分以外，在不损害本发明的目的的范围内，本发明的热传导性硅酮组合物还可以进一步配合内脱模剂、着色剂、抗氧化剂等。作为内脱模剂，可列举为甲基苯基聚硅氧烷等苯基改性硅酮等。相对于(A)成分100质量份，其内脱模剂的配合量为1～50质量份。
[组合物的制造方法]
本发明的热传导性硅酮组合物通过将上述各成分均匀地进行混合制造而成。混合方法可以遵循以往公知的方法，作为进行混合的装置可列举行星式搅拌机等。另外，可以一次混合所要配合的全部成分，也可以分几个步骤将1种或2种以上的成分进行混合，但优选为将(C)成分和(D)成分同时进行混合。
[组合物的粘度]
固化前的热传导性硅酮组合物的粘度优选为10～120Pa·s、更优选为30～100Pa·s。在所述组合物的粘度大于120Pa·s的情况下，不仅在泵送所需量时所需的时间变长并且生产率降低，而且泵送自身也有时变得困难。在该组合物的粘度低于10Pa·s的情况下，该组合物有时在成形时固化之前从模具中流出，或在使用涂布机的情况下难以维持所需要的厚度。
[热传导性硅酮成形体的制造方法]
热传导性硅酮组合物的固化条件，可以与公知的加成反应固化型硅酮组合物的固化条件相同，例如，为在100～150℃条件下1～20分钟、优选为在120℃条件下10分钟。
固化，其优选为将本发明的热传导性硅酮组合物夹在两片树脂膜之间，并在100～150℃条件下边加压边进行固化1～20分钟。通过这样的方法，能够得到本发明的热传导性硅酮成形体(例如，热传导性硅酮片材)。
作为所使用的树脂膜，可以使用能够承受粘合后的热处理的热变形温度为100℃以上的膜，例如，可以适当地选自PET、PBT以及聚碳酸酯制的膜来使用。作为将本发明的热传导性硅酮组合物以均匀地厚度涂布在树脂膜上的涂布装置，可列举为后计量方式的刮刀涂布机、凹版涂布机、辊式吻涂布机以及喷涂机等。
[固化物(成形体)的热传导率·密度]
在本发明中的固化物(成形体)的热传导率，其通过热盘法(hot-disk method)所测定的在25℃条件下的测定值优选为3.8W/mK以上、更优选为4.0W/mK以上。如果该热传导率小于3.8W/mK，则难以将其适用于高发热量的发热体。需要说明的是，固化物(成形体)的热传导率的上限虽没有特别地限定，但为在组合物中的最高的氧化镁的热导率40W/mK以下。
另外，在本发明中的固化物(成形体)的密度，其通过水中置换法所测定的值优选为3.0g/cm3以下。需要说明的是，固化物(成形体)的密度的下限虽没有特别地限定，但通常为2.4g/cm3以上。
上述固化物(成形体)的热传导率和密度，其为将本发明的热传导性硅酮组合物在120℃条件下固化10分钟时的值。
实施例
[组合物的制备]
将用于下述实施例的(A)成分～(F)成分表示如下。
(A)成分
以下述式表示的有机聚硅氧烷
Figure BDA0003641668900000111
在上述式中，X为乙烯基，n为将粘度成为400mm2/s的数。
(B)成分
以下述式表示的有机氢聚硅氧烷
Figure BDA0003641668900000112
在上述式中o＝28、p＝2，且分别为平均聚合度。
(C)成分
平均粒径为下述所示的各种热传导性填充材料
(C-1)平均粒径：60μm：氧化镁
(C-2)平均粒径：90μm：氧化镁
(C-3)平均粒径：1μm：氧化铝
(C-4)平均粒径：10μm：氧化铝
(C-5)平均粒径：70μm：氧化铝
(C-6)平均粒径：8μm：氢氧化铝
(C-7)平均粒径：50μm：氢氧化铝
(D)成分
以下述式表示的分子链一末端被三甲氧基封端的二甲基聚硅氧烷
Figure BDA0003641668900000113
在上述式中c＝30，R5为Me(甲基)。
(E)成分
氯铂酸在2-乙基己醇中的5％溶液
(F)成分
乙炔基甲亚基甲醇
[实施例1～8、比较例1～8]
以表1和表2所示的配合比依次添加以下成分。首先，将(A)成分、(C)成分以及(D)成分用行星式搅拌机混炼60分钟。
然后，将(E)成分、(F)成分添加到行星式搅拌机中，并加入有效量的作为促进与隔离物的脱模的内脱模剂的为苯基改性硅油的KF-54(日本信越化学工业制造)，并进一步将其混炼了60分钟。进一步，将(B)成分添加在行星式搅拌机中并混炼了30分钟，得到了热传导性硅酮组合物。
[成形方法]
将已制备的热传导性硅酮组合物注入在60mm×60mm×6mm的模具中，且在用2片PET膜分别夹持模具开口部之后，使用压模机在120℃条件下并使其固化10分钟，由此得到了热传导性硅酮成形体(热传导性硅酮片材)。
[评价方法]
粘度：
通过粘度·粘弹性测定装置(HAAKE MARS 40/60)，在组合物温度为25℃、剪切速度为10s-1的条件下，测定了加热固化前的热传导性硅酮组合物的粘度。
热传导率：
使用所得的6mm厚的热传导性硅酮成形体各2片，且通过热传导率仪(TPA-501、日本京都电子工业有限公司制造的商品名)测定了该成形体的热传导率。
密度：
通过水中置换法测定了热传导性硅酮成形体的密度。
硬度：
使用SRIS0101中所规定的Asker C硬度仪测定了热传导性硅酮成形体的硬度。
[表1]
Figure BDA0003641668900000131
[表2]
Figure BDA0003641668900000132
在实施例1～8中得到的热传导性硅酮组合物和已将该组合物固化的热传导性硅酮片材，通过以适宜的比例高填充不同粒径的氧化镁、氧化铝、氢氧化铝以及表面处理剂，组合物显示出粘度为120Pa·s以下，片材显示出热传导率为3.8W/mK以上、密度为3.0g/cm3以下。
比较例1，由于热传导性填充材料的总量小于2500质量份，导致片材的热传导率低于3.8W/mK，不适合用于高发热量部件的散热。
比较例2，由于热传导性填充材料的总量大于5000质量份，即使以适宜的组合去配合热传导性填充材料，组合物的粘度也超过了120Pa·s。
比较例3，由于氧化镁的比例小于20w％，导致片材的热传导率低于3.8W/mK。
比较例4，由于氧化镁的比例大于40w％，导致组合物的粘度增加显著，不能混炼该组合物。
比较例5，由于氧化铝的比例小于40w％，导致表面处理剂的效果小，不能混炼该组合物。
比较例6，由于氧化铝的比例大于60w％，导致片材的密度超过了3.0g/cm3。
比较例7，由于氢氧化铝的比例小于10w％，导致片材的密度超过了3.0g/cm3。
比较例8，由于氢氧化铝的比例大于30w％，导致片材的热传导率小于3.8W/mK，并且组合物的粘度超过了120Pa·s。

Claims (8)

1.一种热传导性硅酮组合物，其包含：
(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，其中，
(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，配合量为100质量份，
(B)有机氢聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，配合量为与硅原子直接键合了的氢原子的个数成为(A)成分中的烯基的个数的0.2～2.0倍的量，
(C)热传导性填充材料，其包含氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，配合量为2500～5000质量份，
(D)二甲基聚硅氧烷，其作为热传导性填充材料的表面处理剂，且以下述通式(1)表示的分子链一末端用三烷氧基封端，配合量为100～300质量份，
Figure FDA0003641668890000011
在式(1)中，R5独立地为碳原子数1～6的烷基，且c为5～100的整数，
(E)铂族金属类固化催化剂，相对于(A)成分，其配合量以铂族金属元素的质量换算为0.1～1000ppm，和
(F)加成反应控制剂，其配合量为有效量，
进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。
2.根据权利要求1所述的热传导性硅酮组合物，其中，
所述热传导性硅酮组合物的粘度为10～120Pa·s。
3.根据权利要求1或2所述的热传导性硅酮组合物，其中，
所述氧化镁的平均粒径为50～120μm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热传导性硅酮组合物，其中，
所述氧化铝的平均粒径为1～70μm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的热传导性硅酮组合物，其中，
所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的热传导性硅酮组合物，其中，
固化物的密度为3.0g/cm3以下、热传导率为3.8W/mK以上。
7.如权利要求1～6中任一项所述的热传导性硅酮组合物，其中，
固化物的Asker C硬度为60以下。
8.一种热传导性硅酮片材，其为权利要求1～7中任一项所述的热传导性硅酮组合物的固化物。
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