CN114695312A - 显示面板 - Google Patents

显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN114695312A
CN114695312A CN202210257463.0A CN202210257463A CN114695312A CN 114695312 A CN114695312 A CN 114695312A CN 202210257463 A CN202210257463 A CN 202210257463A CN 114695312 A CN114695312 A CN 114695312A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
signal
data
emitting lamp
lamp group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210257463.0A
Other languages
English (en)
Inventor
刘净
邓红照
崔正波
白一晨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd filed Critical TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
Priority to CN202210257463.0A priority Critical patent/CN114695312A/zh
Priority to JP2022521062A priority patent/JP2024519561A/ja
Priority to PCT/CN2022/084132 priority patent/WO2023173497A1/zh
Priority to US17/765,588 priority patent/US20240055418A1/en
Publication of CN114695312A publication Critical patent/CN114695312A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
    • H01L23/5286—Arrangements of power or ground buses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/535—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including internal interconnections, e.g. cross-under constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)

Abstract

本申请公开了一种显示面板，显示面板包括电源线、发光灯组、分区通道走线，驱动芯片、数据传输走线以及接地信号走线，接地信号走线与电源线间隔设置；驱动芯片设置在电源线与接地信号走线之间，并与接地信号走线连接；发光灯组设置在驱动芯片与电源线之间，且其一端与电源线连接；分区通道走线设置在电源线与接地信号走线之间，且其将发光灯组的另一端与驱动芯片连接，电源线、接地信号走线以及分区通道走线电源线分区通道走线接地信号走线同层设置。在本申请中，将电源线、接地信号走线以及分区通道走线设置为同层设置，可以避免电源线、接地信号走线以及分区通道走线之间因设置在不同层，而导致出现短路问题，从而提高显示面板的性能。

Description

显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。
背景技术
迷你发光二极管(Mini LED)又名“次毫米发光二极管”，指由晶粒(芯片)尺寸在50微米至200微米的LED构成的显示屏，介于Micro LED和小间距显示之间。被广泛应用于MiniLED直显和Mini LED背光的显示屏中。
目前的产品中，金属走线方式都是两层及以上的金属走线方式，如接地走线、分区通道走线以及电源线等设置在不同层，这样设置的走线方式会使得不同金属层间出现易short的问题，即易短路，造成成本较高等问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板，以解决现有技术中接地走线、分区通道走线以及电源线设置在两层及以上时，造成易短路的问题。
本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括：
电源线；
接地信号走线，与所述电源线间隔设置；
驱动芯片，设置在所述电源线与所述接地信号走线之间，并与所述接地信号走线连接；
发光灯组，设置在所述接地信号走线与所述电源线之间，所述发光灯组的一端与所述电源线连接；以及
分区通道走线，设置在所述电源线与所述接地信号走线之间，所述分区通道走线将所述发光灯组的另一端与所述驱动芯片连接；
其中，所述电源线、所述分区通道走线以及所述接地信号走线同层设置。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光灯组包括多个，多个所述发光灯组沿第一方向排列，所述分区通道走线包括多条，所述驱动芯片中设置有多个数据选择管脚，多个所述数据选择管脚沿所述第一方向和/或与所述第一方向相交的第二方向设置，每一所述数据选择管脚通过一所述分区通道走线与一所述发光灯组连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光灯组包括第一发光灯组和第二发光灯组，所述驱动芯片包括第一数据选择管脚和第二数据选择管脚，所述分区通道走线包括第一分区通道走线和第二分区通道走线；
所述第一发光灯组与所述第二发光灯组沿第一方向排列；
所述第一数据选择管脚和所述第二数据选择管脚沿所述第一方向排列；
其中，所述第一发光灯组与所述第一数据选择管脚通过所述第一分区通道走线连接，所述第二发光灯组通过所述第二分区通道走线与所述第二数据选择管脚连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光灯组还包括第三发光灯组和第四发光灯组，所述驱动芯片还设置有第三数据选择管脚和第四数据选择管脚，所述分区通道走线还包括第三分区通道走线和第四分区通道走线；
所述第一发光灯组、所述第二发光灯组、所述第三发光灯组以及第四发光灯组沿所述第一方向排列，且所述第一发光灯组以及所述第三发光灯组与所述第二发光灯组以及所述第四发光灯组位于所述驱动芯片的相对两侧；
所述第一数据选择管脚和所述第三数据选择管脚沿第二方向排成一列，所述第一数据选择管脚位于所述第三数据选择管脚靠近所述电源线的一侧；
所述第二数据选择管脚和所述第四数据选择管脚沿第二方向排成另一列，所述第二数据选择管脚位于所述第四数据选择管脚靠近所述电源线的一侧
其中，一所述第三发光灯组与一所述第三数据选择管脚通过一所述第三分区通道走线连接，一所述第四发光灯组与一所述第四数据选择管脚通过一所述第四分区通道走线连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动芯片包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述第一部分位于所述驱动芯片靠近所述电源线的端部，所述第一数据选择管脚、所述第二数据选择管脚、所述第三数据选择管脚以及所述第四数据选择管脚位于所述第一部分上；所述驱动芯片包括接地信号管脚，所述接地信号管脚与所述接地信号走线连接，所述接地信号管脚设置于所述第二部分上。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动芯片设置有两个电源信号管脚，所述两个电源信号管脚沿所述第一方向设置在所述第二部分上，所述显示面板包括驱动芯片电源走线，所述驱动芯片电源走线设置于相邻所述芯片之间，用于连接所述驱动芯片的电源信号管脚。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动芯片设置有级传信号输入管脚以及级传信号输出管脚，所述级传信号输入管脚以及所述级传信号输出管脚沿所述第一方向设置在所述第二部分上，所述显示面板还包括驱动芯片信号走线，所述驱动芯片信号走线设置于相邻所述驱动芯片之间，用于连接相邻所述驱动芯片的所述级传信号输入管脚和所述级传信号输出管脚。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动芯片设置有至少一个数据信号管脚，所述数据信号管脚设置于所述第二部分上，所述显示面板包括数据传输走线，所述数据传输走线与所述数据信号管脚连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述数据信号管脚的数量为一个，一个所述数据信号管脚与所述接地信号管脚沿所述第一方向设置所述数据传输走线沿所述第一方向延伸，并位于所述数据信号管脚背离所述接地信号走线的一侧。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述数据信号管脚的数量为二个，二个所述数据信号引脚沿所述第一方向设置。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述接地信号管脚与所述级传信号输入管脚以及所述级传信号输出管脚位于同一列；或者
所述接地信号管脚与所述数据信号管脚位于同一列；或者
所述接地信号管脚与所述电源信号管脚位于同一列。
本申请公开了一种显示面板，显示面板包括电源线、发光灯组、驱动芯片、分区通道走线以及接地信号走线，接地信号走线与电源线间隔设置；驱动芯片设置在电源线与接地信号走线之间，并与接地信号走线连接；发光灯组设置在驱动芯片与电源线之间，且其一端与电源线连接；分区通道走线设置在电源线与接地信号走线之间，且其将发光灯组的另一端与驱动芯片连接，其中，电源线、分区通道走线以及接地信号走线同层设置。在本申请中，将电源线、分区通道走线以及接地信号走线设置为同层设置，可以避免电源线、分区通道走线以及接地信号走线之间因设置在不同层，而导致出现短路问题，从而提高显示面板的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的第一种平面示意图。
图2是本申请实施例提供的显示面板的发光灯组平面示意图。
图3是本申请实施例提供的显示面板的第二种平面示意图；
附图标记：
第一方向Y；第二方向X；显示面板10；发光灯组100；第一发光灯组110；第二发光灯组120；第三发光灯组130；第四发光灯组140；驱动芯片200；分区通道走线300；第一分区通道走线310；第二分区通道走线320；第三分区通道走线330；第四分区通道走线340；驱动芯片电源走线400；数据传输走线500；驱动芯片信号走线600。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。在本申请中，“反应”可以为化学反应或物理反应。
本申请实施例提供一种显示面板。显示面板包括电源线、发光灯组、驱动芯片、分区通道走线以及接地信号走线，接地信号走线与电源线平行间隔设置；驱动芯片设置在电源线与接地信号走线之间，并与接地信号走线连接；发光灯组设置在驱动芯片与电源线之间，且其一端与电源线连接；分区通道走线设置在电源线与接地信号走线之间，且其将发光灯组的另一端与驱动芯片连接，其中，电源线、分区通道走线以及接地信号走线同层设置。
在本申请中，将电源线、分区通道走线以及接地信号走线设置为同层设置，可以避免电源线、分区通道走线以及接地信号走线之间因设置在不同层，而导致出现短路问题，从而提高显示面板的性能。
以下进行详细说明：
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的显示面板的第一种平面示意图。显示面板10包括电源线VLED、发光灯组100、驱动芯片200、分区通道走线300以及接地信号走线GND。接地信号走线GND与电源线VLED间隔设置。驱动芯片200设置在电源线VLED与接地信号走线GND之间，并与接地信号走线GND连接。发光灯组100设置在驱动芯片200与电源线VLED之间，且其一端与电源线VLED连接。分区通道走线设置在电源线VLED与接地信号走线GND之间，且其将发光灯组100的另一端与驱动芯片200连接，其中，电源线VLED、分区通道走线以及接地信号走线GND同层设置。
在一实施例中，电源线VLED与接地信号走线GND平行设置。
电源线VLED用于将外驱动元件的电源信号输入发光灯组100中。接地信号走线GND为接地走线。分区通道走线300用于将驱动芯片200中的信号传输至发光灯组100。驱动芯片200的尺寸小于1500*1500um。
发光灯组100中设置有LED灯，LED灯的数量可以为1个、2个、4个、6个、8个、10个、12个、14个或16个等。LED灯之间的距离不限制。LED灯可以为MiniLED灯。
在一实施例中，发光灯组100的数量具有多个。多个发光灯组100沿第一方向Y排列。分区通道走线300包括多条。驱动芯片200具有多个。多个驱动芯片200沿第一方向Y排列。每一驱动芯片200中设置有多个数据选择管脚。多个数据选择管脚沿与第一方向Y相交的第二方向X排列成两排。每一数据选择管脚通过一分区通道走线300与一发光灯组100连接。
在一实施例中，发光灯组100包括第一发光灯组110和第二发光灯组120。发光灯组100位于电源线VLED与分区通道走线300之间。驱动芯片200设置于发光灯组100与接地信号走线GND之间。驱动芯片200包括第一数据选择管脚CH1和第二数据选择管脚CH2。分区通道走线300包括第一分区通道走线310和第二分区通道走线320。第一发光灯组110与第二发光灯组120沿第一方向Y排列，且第一发光灯组110与第二发光灯组120位于驱动芯片200的同一侧。第一数据选择管脚CH1和第二数据选择管脚CH2沿第一方向Y排列。每一第一发光灯组110与一第一数据选择管脚CH1通过一第一分区通道走线310连接。每一第二发光灯组120通过一第二分区通道走线320与一第二数据选择管脚CH2连接。第一分区通道走线310以及第二分区通道走线320位于电源线VLED与接地信号走线GND之间。第一分区通道走线310包括部分沿第一方向Y延伸的第一分区通道走线310和部分沿第二方向X延伸的第一分区通道走线310，沿第二方向X延伸的第一分区通道走线310与第一数据选择管脚CH1连接。第二分区通道走线320包括部分沿第一方向Y延伸的第二分区通道走线320和部分沿第二方向X延伸的第二分区通道走线320，沿第二方向X延伸的第二分区通道走线320与第二数据选择管脚CH2连接。
在一实施例中，发光灯组100还包括第三发光灯组130和第四发光灯组140。驱动芯片200还设置有第三数据选择管脚CH3和第四数据选择管脚CH4。分区通道走线300还包括第三分区通道走线330和第四分区通道走线340。第一发光灯组110、第二发光灯组120、第三发光灯组130以及第四发光灯组140沿第一方向Y排列。第一发光灯组110以及第三发光灯组130与第二发光灯组120以及第四发光灯组140位于驱动芯片200的相对两侧。第一数据选择管脚CH1和第三数据选择管脚CH3沿第二方向X排成一列。第一数据选择管脚CH1位于第三数据选择管脚CH3靠近电源线VLED的一侧。每一第一发光灯组110与一第一数据选择管脚CH1通过一第一分区通道走线310连接。每一第三发光灯组130与一第三数据选择管脚CH3通过一第三分区通道走线330连接。第二数据选择管脚CH2和第四数据选择管脚CH4沿第二方向X排成另一列。第二数据选择管脚CH2位于第四数据选择管脚CH4靠近电源线VLED的一侧。一第四发光灯组140与一第四数据选择管脚CH4通过一第四分区通道走线340连接。
具体的，第一分区通道走线310位于第三分区通道走线330与电源线VLED之间，且第一分区通道走线310靠近第一发光灯组110的一侧。第三分区通道走线330包括部分沿第一方向Y延伸的第三分区通道走线330和部分沿第二方向X延伸的第三分区通道走线330。沿第一方向Y延伸的第三分区通道走线330与第三数据选择管脚CH3连接。每一第四分区通道走线340包括部分沿第一方向Y延伸的第四分区通道走线340和部分沿第二方向X延伸的第四分区通道走线340。沿第一方向Y延伸的第四分区通道走线340与第四数据选择管脚CH4连接。第四分区通道走线340位于所述第二分区通道走线320远离电源线VLED的一侧。
需要说明的是，第三发光灯组130、第一发光灯组110、第二发光灯组120以及第四发光灯组140之间的排列位置也可以互换其他排列顺序，同时相应的管脚以及走线也互换。
在一实施例中，显示面板10中可以只设置有第三发光灯组130和第四发光灯组140中的一个。显示面板10中可以只设置有第三分区通道走线330和第四分区通道走线340中的一条。驱动芯片200中可以只设置有第三数据选择管脚CH3和第四数据选择管脚CH4中的一个。
在一实施例中，第一分区通道走线310和第二分区通道走线320、第三分区通道走线330和第四分区通道走线340之间平行且间隔设置。
在一实施例中，驱动芯片200包括第一部分和与第一部分连接的第二部分。第一部分位于驱动芯片200靠近电源线VLED的端部。第一数据选择管脚CH1、第二数据选择管脚CH2、第三数据选择管脚CH3以及第四数据选择管脚CH4位于第一部分上。驱动芯片200包括接地信号管脚GND。接地信号管脚GND与接地信号走线GND连接。接地信号管脚GND设置于第二部分上。具体的，第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列成一列，或者第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列成一列，或者接地信号管脚GND沿第二方向X或沿第一方向Y单独形成一列。
在一实施例中，驱动芯片200设置有两个电源信号管脚Vcc。两个电源信号管脚Vcc沿第一方向设置在第二部分上。显示面板10包括驱动芯片电源走线400。驱动芯片电源走线400设置于相邻驱动芯片200之间，用于连接驱动芯片200的电源信号管脚Vcc。具体的，两个电源信号管脚Vcc包括第一电源信号管脚Vcc和第二电源信号管脚Vcc。第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列成一列，第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4以及第二电源信号管脚Vcc依次沿第二方向X排列成一列。或者第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3以及第一电源信号管脚Vcc依次沿第二方向X排列成一列，第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列成一列。第一电源信号管脚Vcc和第二电源信号管脚Vcc依次沿第一方向Y排列成一列。相邻的驱动芯片200的第一电源信号管脚Vcc和第二电源信号管脚Vcc通过驱动芯片电源走线400连接。驱动芯片电源走线400位于第四分区通道走线340与接地信号走线GND之间。
在一实施例中，驱动芯片200设置有级传信号输入管脚Si以及级传信号输出管脚So。级传信号输入管脚Si以及级传信号输出管脚So沿第一方向Y设置在第二部分上。显示面板10还包括驱动芯片信号走线600。驱动芯片信号走线600设置于相邻驱动芯片200之间，用于连接相邻驱动芯片200的级传信号输入管脚Si和级传信号输出管脚So。具体的，第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列成一列，第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输入管脚Si以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列成一列。级传信号输出管脚So和级传信号输入管脚Si依次沿第一方向Y排列成一列。或者级传信号输出管脚So、接地信号管脚GND和级传信号输入管脚Si依次沿第一方向Y排列成一列，也即接地信号管脚GND与级传信号输入管脚Si以及级传信号输出管脚So位于同一列。相邻的驱动芯片200的级传信号输入管脚Si和级传信号输出管脚So。通过驱动芯片信号走线600连接。驱动芯片信号走线600位于驱动芯片电源走线400与接地信号走线GND之间。
在一实施例中，驱动芯片电源走线400、数据传输走线500以及驱动芯片信号走线600之间沿第一方向Y延伸且平行设置。
在一实施例中，驱动芯片200设置有至少一个数据信号管脚Data。数据信号管脚Data设置于第二部分上。显示面板包括数据传输走线500。数据传输走线500与数据信号管脚Data连接。具体的，数据信号管脚Data的数量为一个。一个数据信号管脚Data与接地信号管脚GND沿第一方向Y设置。数据传输走线500沿第一方向Y延伸，并位于数据信号管脚Data背离接地信号走线GND的一侧。进一步的，第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列成一列。第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输入管脚Si以及数据信号管脚Data依次沿第二方向X排列成一列。也即接地信号管脚GND与数据信号管脚Data位于同一列。或者，第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及数据信号管脚Data依次沿第二方向X排列成一列。第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输入管脚Si以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列成一列，也即接地信号管脚GND与电源信号管脚Vcc位于同一列。数据传输走线500位于驱动芯片信号走线600与接地信号走线GND之间。每一数据传输走线500与多个驱动芯片200的数据信号管脚Data连接。
在一实施例中，驱动芯片电源走线400、数据传输走线500以及驱动芯片信号走线600沿第一方向Y延伸并平行设置。
在一实施例中，第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及接地信号管脚GND构成多个第一管脚。第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输入管脚Si以及数据信号管脚Data构成多个第二管脚。第一管脚与第二管脚对称设置。
需要说明的是，设置在第一部分上的管脚之间可以互换，第二分部上的第一电源信号管脚Vcc、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及级传信号输入管脚Si的位置可以互换，也即，第一数据选择管脚CH1、第二数据选择管脚CH2、第三数据选择管脚CH3以及第四数据选择管脚CH4的位置可以互换，当第一数据选择管脚CH1、第二数据选择管脚CH2、第三数据选择管脚CH3以及第四数据选择管脚CH4的位置互换时，相应的第一分区通道走线310、第二分区通道走线320、第三分区通道走线330以及第四分区通道走线340的位置也跟着相应的互换。第一电源信号管脚Vcc、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及级传信号输入管脚Si的位置可以互换，当第一电源信号管脚Vcc、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及级传信号输入管脚Si的位置互换时，驱动芯片电源走线400、驱动芯片信号走线600以及数据传输走线500的位置也相应的改变。数据信号管脚Data与接地信号管脚GND可以互换，其互换的同时，数据传输走线500与接地信号走线GND的位置也同样互换。
作为示例，第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列。第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输入管脚Si以及数据信号管脚Data依次沿第二方向X排列。第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So以及接地信号管脚GND位于驱动芯片200靠近第一发光灯组110以及第三发光灯组130的一侧。第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输入管脚Si以及数据信号管脚Data位于驱动芯片200靠近第二发光灯组120以及第四发光灯组140的一侧。第一数据选择管脚CH1与第二数据选择管脚CH2对称设置。第三数据选择管脚CH3与第四数据选择管脚CH4对称设置。第一电源信号管脚Vcc与第二电源信号管脚Vcc对称设置。级传信号输入管脚Si与级传信号输出管脚So对称设置。
接着，第一分区通道走线310位于电源线VLED与第三分区通道走线330之间。驱动芯片电源走线400位于第三分区通道走线330远离电源线VLED的一侧。第二分区通道走线320位于电源线VLED与第四分区通道走线340之间。驱动芯片电源走线400位于第四分区通道走线340远离电源线VLED的一侧。驱动芯片信号走线600位于驱动芯片电源走线400远离电源线VLED的一侧。数据传输走线500位于驱动芯片信号走线600与接地信号走线GND之间。接地信号走线GND位于驱动芯片信号走线600远离电源线VLED的一侧，且第一分区通道走线310、电源线VLED、第三分区通道走线330、第四分区通道走线340、驱动芯片电源走线400、数据传输走线500、驱动芯片信号走线600、第二分区通道走线320以及接地信号走线GND同层且间隔设置。
在本申请中，将第一分区通道走线310、电源线VLED、第三分区通道走线330、第四分区通道走线340、驱动芯片电源走线400、数据传输走线500、驱动芯片信号走线600、第二分区通道走线320以及接地信号走线GND设置为同层且间隔设置，并设置相应的管脚位置，减少了布线的跨线，从而避免出现易短路的问题，从而提高显示面板10的良率，并降低成本。
工作原理：LED灯电源正极经电源线VLED传输至发光灯组100，驱动芯片200为输出恒流源的驱动芯片200，数据信号、电源信号、接地信号以及级传信号传输至驱动芯片200后，数据信号经过驱动芯片200处理会转变成每个Output输出电流，传输至每个发光灯组使得正常其发光，即使得显示面板10工作。
请参阅图2，图2是本申请实施例提供的显示面板10的发光灯组100平面示意图，图3是本申请实施例提供的显示面板10的第二种平面示意图。发光灯组100中的LED可以设置为两串或两并。
请参阅图3，需要说明的是，第二种结构与第一种结构的不同之处在于：
数据信号管脚Data的数量为二个。二个数据信号管脚Data沿第一方向Y设置。具体的，数据信号管脚Data包括第一数据信号管脚Data和第二数据信号管脚Data。第一电源信号管脚Vcc、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So、级传信号输入管脚Si、第一数据信号管脚Data以及第二数据信号管脚Data位于第二部分上。第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、第一数据信号管脚Data以及级传信号输出管脚So依次沿第二方向X排列成一列，第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、第二数据信号管脚Data以及级传信号输入管脚Si依次沿第二方向X排列成一列。级传信号输出管脚So、接地信号管脚GND以及级传信号输出管脚So依次沿第一方向Y排成一列。也即第一数据信号管脚Data与第二数据信号管脚Data对称设置。以及数据传输走线500设置于相邻的两个驱动芯片200之间。相邻两个驱动芯片200的第一数据信号管脚Data和第二数据信号管脚Data通过数据传输走线500连接。
在一实施例中，驱动芯片200还包括空管脚NG。空管脚NG位于第一部分。第一数据选择管脚CH1、空管脚NG以及第二数据选择管脚CH2依次沿第一方向Y排成一列。
需要说明的是，第一分部上的第一电源信号管脚Vcc、第二电源信号管脚Vcc、级传信号输出管脚So、级传信号输入管脚Si、第一数据信号管脚Data以及第二数据信号管脚Data的位置可以互换，同时相应的走线位置也互换。
作为示例，第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、第一数据信号管脚Data以及级传信号输出管脚So依次沿第二方向X排列。第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、第二数据信号管脚Data以及级传信号输入管脚Si依次沿第二方向X排列。空管脚NG与接地信号管脚GND依次沿第二方向X排列，且第一数据选择管脚、空管脚NG以及第二数据选择管脚依次沿第一方向Y排列，第一数据选择管脚、空管脚NG以及第二数据选择管脚位于驱动芯片200靠近电源线VLED的一侧。级传信号输出管脚So、接地信号管脚GND以及级传信号输入管脚Si依次沿第一方向Y排列，级传信号输出管脚So、接地信号管脚GND以及级传信号输入管脚Si位于第二部分远离电源线VLED的一侧。第一数据选择管脚CH1、第三数据选择管脚CH3、第一电源信号管脚Vcc、第一数据信号管脚Data以及级传信号输出管脚So位于驱动芯片200靠近第一发光灯组110的一侧。第二数据选择管脚CH2、第四数据选择管脚CH4、第二电源信号管脚Vcc、第二数据信号管脚Data以及级传信号输入管脚Si位于驱动芯片200靠近第二发光灯组120的一侧。数据传输走线500位于驱动芯片电源走线400远离电源线VLED的一侧，位于数据传输走线500与接地信号走线GND之间。第二分区通道走线位于电源线VLED与第四分区通道走线340之间；驱动芯片信号走线600位于数据传输走线500与接地信号走线GND之间，且第一分区通道走线310、电源线VLED、第三分区通道走线330、第四分区通道走线340、驱动芯片电源走线400、数据传输走线500、驱动芯片信号走线600、第二分区通道走线320以及接地信号走线GND同层且间隔设置。
在本申请中，将第一分区通道走线310、电源线VLED、第三分区通道走线330、第四分区通道走线340、驱动芯片电源走线400、数据传输走线500、驱动芯片信号走线600、第二分区通道走线320以及接地信号走线GND设置为同层且间隔设置，并设置相应的管脚位置，减少了布线的跨线，从而避免出现易短路的问题，从而提高显示面板10的良率，并降低成本；同时，在驱动芯片200中设置空管脚，使得驱动芯片200的管脚排布平衡对称，简化了驱动芯片200的制备工艺，缩短了生产周期，从而降低成本。
需要说明的是，本申请提供的显示面板10可以为Mini LED背光源产品或者为MiniLED显示屏产品。
本申请公开了一种显示面板10，显示面板10包括电源线VLED、发光灯组100、驱动芯片200、分区通道走线300以及接地信号走线GND，接地信号走线GND与电源线VLED间隔设置。驱动芯片200设置在电源线VLED与接地信号走线GND之间，并与接地信号走线GND连接；发光灯组100设置在驱动芯片200与电源线VLED之间，且其一端与电源线VLED连接；分区通道走线设置在电源线VLED与接地信号走线GND之间，且其将发光灯组100的另一端与驱动芯片200连接，其中，电源线VLED、分区通道走线以及接地信号走线GND同层设置。在本申请中，将电源线VLED、分区通道走线以及接地信号走线GND设置为同层设置，且改变驱动芯片200中的管脚的排布设计，可以避免电源线VLED、分区通道走线以及接地信号走线GND之间因设置在不同层，而导致出现短路问题，同时降低成本，从而提高显示面板10的性能。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
电源线；
接地信号走线，与所述电源线间隔设置；
驱动芯片，设置在所述电源线与所述接地信号走线之间，并与所述接地信号走线连接；
发光灯组，设置在所述接地信号走线与所述电源线之间，所述发光灯组的一端与所述电源线连接；以及
分区通道走线，设置在所述电源线与所述接地信号走线之间，所述分区通道走线将所述发光灯组的另一端与所述驱动芯片连接；
其中，所述电源线、所述分区通道走线以及所述接地信号走线同层设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光灯组包括多个，多个所述发光灯组沿第一方向排列，所述分区通道走线包括多条，所述驱动芯片中设置有多个数据选择管脚，多个所述数据选择管脚沿所述第一方向和/或与所述第一方向相交的第二方向设置，每一所述数据选择管脚通过一所述分区通道走线与一所述发光灯组连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光灯组包括第一发光灯组和第二发光灯组，所述驱动芯片包括第一数据选择管脚和第二数据选择管脚，所述分区通道走线包括第一分区通道走线和第二分区通道走线；
所述第一发光灯组与所述第二发光灯组沿所述第一方向排列；
所述第一数据选择管脚和所述第二数据选择管脚沿所述第一方向排列；
其中，所述第一发光灯组与所述第一数据选择管脚通过所述第一分区通道走线连接，所述第二发光灯组通过所述第二分区通道走线与所述第二数据选择管脚连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述发光灯组还包括第三发光灯组和第四发光灯组，所述驱动芯片还设置有第三数据选择管脚和第四数据选择管脚，所述分区通道走线还包括第三分区通道走线和第四分区通道走线；
所述第一发光灯组、所述第二发光灯组、所述第三发光灯组以及第四发光灯组沿所述第一方向排列；
所述第一数据选择管脚和所述第三数据选择管脚沿第二方向排成一列，所述第一数据选择管脚位于所述第三数据选择管脚靠近所述电源线的一侧；
所述第二数据选择管脚和所述第四数据选择管脚沿第二方向排成另一列，所述第二数据选择管脚位于所述第四数据选择管脚靠近所述电源线的一侧；
其中，一所述第三发光灯组与一所述第三数据选择管脚通过一所述第三分区通道走线连接，一所述第四发光灯组与一所述第四数据选择管脚通过一所述第四分区通道走线连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述第一部分位于所述驱动芯片靠近所述电源线的端部，所述第一数据选择管脚、所述第二数据选择管脚、所述第三数据选择管脚以及所述第四数据选择管脚位于所述第一部分上；所述驱动芯片包括接地信号管脚，所述接地信号管脚与所述接地信号走线连接，所述接地信号管脚设置于所述第二部分上。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片设置有两个电源信号管脚，所述两个电源信号管脚沿所述第一方向设置在所述第二部分上，所述显示面板包括驱动芯片电源走线，所述驱动芯片电源走线设置于相邻所述驱动芯片之间，用于连接所述驱动芯片的电源信号管脚。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片设置有级传信号输入管脚以及级传信号输出管脚，所述级传信号输入管脚以及所述级传信号输出管脚沿所述第一方向设置在所述第二部分上，所述显示面板还包括驱动芯片信号走线，所述驱动芯片信号走线设置于相邻所述驱动芯片之间，用于连接相邻所述驱动芯片的所述级传信号输入管脚和所述级传信号输出管脚。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片设置有至少一个数据信号管脚，所述数据信号管脚设置于所述第二部分上，所述显示面板包括数据传输走线，所述数据传输走线与所述数据信号管脚连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述数据信号管脚的数量为一个，一个所述数据信号管脚与所述接地信号管脚沿所述第一方向设置，所述数据传输走线沿所述第一方向延伸，并位于所述数据信号管脚背离所述接地信号走线的一侧。
10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述数据信号管脚的数量为二个，二个所述数据信号管脚沿所述第一方向设置。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述接地信号管脚与所述级传信号输入管脚以及所述级传信号输出管脚位于同一列；或者
所述接地信号管脚与所述数据信号管脚位于同一列；或者
所述接地信号管脚与所述电源信号管脚位于同一列。
CN202210257463.0A 2022-03-16 2022-03-16 显示面板 Pending CN114695312A (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210257463.0A CN114695312A (zh) 2022-03-16 2022-03-16 显示面板
JP2022521062A JP2024519561A (ja) 2022-03-16 2022-03-30 表示パネル
PCT/CN2022/084132 WO2023173497A1 (zh) 2022-03-16 2022-03-30 显示面板
US17/765,588 US20240055418A1 (en) 2022-03-16 2022-03-30 Display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210257463.0A CN114695312A (zh) 2022-03-16 2022-03-16 显示面板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114695312A true CN114695312A (zh) 2022-07-01

Family

ID=82139394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210257463.0A Pending CN114695312A (zh) 2022-03-16 2022-03-16 显示面板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240055418A1 (zh)
JP (1) JP2024519561A (zh)
CN (1) CN114695312A (zh)
WO (1) WO2023173497A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117275426A (zh) * 2023-10-27 2023-12-22 北京显芯科技有限公司 背光电路

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012099683A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体装置
CN109285514B (zh) * 2018-10-31 2021-01-08 惠科股份有限公司 一种显示面板的制造方法、显示面板和显示装置
CN110649059B (zh) * 2019-09-30 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 背光源的显示方法及装置
KR20210086193A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 표시장치 및 이의 구동방법
CN112230471B (zh) * 2020-10-20 2022-07-01 厦门天马微电子有限公司 Led模组和显示装置
CN114171546A (zh) * 2021-12-02 2022-03-11 Tcl华星光电技术有限公司 MiniLED背光基板、显示面板及显示装置
CN114185200B (zh) * 2021-12-13 2022-11-08 Tcl华星光电技术有限公司 光源模块及显示装置
CN114677927B (zh) * 2022-03-16 2023-08-22 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117275426A (zh) * 2023-10-27 2023-12-22 北京显芯科技有限公司 背光电路

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024519561A (ja) 2024-05-17
WO2023173497A1 (zh) 2023-09-21
US20240055418A1 (en) 2024-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8546160B2 (en) Method for packaging light emitting diodes
KR20110118664A (ko) 발광 모듈, 발광 모듈 유닛 및 백라이트 시스템
CN114185200B (zh) 光源模块及显示装置
CN114695312A (zh) 显示面板
CN104488097A (zh) 列发光装置及其制造方法
EP2590214A2 (en) Light-emitting module and luminaire
CN114677927A (zh) 显示面板
CN115000284A (zh) 发光基板及显示面板
CN111162157A (zh) 一种led显示模组
CN102692592A (zh) 发光二极管测试方法及在该方法中使用的发光二极管型材
CN112735286A (zh) Led灯珠
CN114200714A (zh) 背光源以及显示装置
TW202224176A (zh) 具高開口率的發光顯示裝置及其製造方法
CN114582250A (zh) 一种具高开口率的发光显示装置和其制造方法
CN218004340U (zh) Led显示屏模组
CN217881566U (zh) 一种LED载板及Mini LED或Micro LED显示面板
CN210040192U (zh) 新型高亮小间距smd-led发光单元
CN218299304U (zh) 一种裸灯珠及led显示屏
CN218159480U (zh) 一种led透明显示屏
CN110232872A (zh) Led显示屏
CN214312473U (zh) Led灯珠
CN214312474U (zh) Led发光玻璃幕墙
CN109584717A (zh) 显示面板及显示装置
CN219512788U (zh) Led灯珠和透明led显示屏
WO2024098302A1 (zh) 一种布线基板、发光基板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination