CN218004340U - Led显示屏模组 - Google Patents

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马辛未
周芳静
陆宇斌
杨建军
潘霄凌
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Abstract

本实用新型公开了一种LED显示屏模组,涉及LED显示屏技术领域。该LED显示屏模组包括沿列方向排列的多个驱动数据组,每个驱动数据组包括多行LED模组,每个LED模组包括至少三种不同颜色的LED焊盘,且每个LED模组包括封装结构;沿列方向,每个驱动数据组内同种颜色的LED焊盘通过PCB布线进行级联,相邻驱动数据组中的一个驱动数据组内最后一个LED焊盘的PCB布线延伸到另一个驱动数据组内第一个LED焊盘的封装结构下面,且与另一个驱动数据组内的焊盘绝缘。由于在驱动数据组的交界处,将走线的断头线隐藏在封装结构下,从而使得驱动数据组之间与驱动数据组内部无任何差别,提升了LED显示屏模组的表面一致性。

Description

LED显示屏模组
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏技术领域,尤指一种LED显示屏模组。
背景技术
LED显示屏模组是组成LED显示屏成品的主要部件之一,主要由LED灯、PCB线路板、驱动IC、电阻、电容和塑料套件组成。
相关技术中,LED显示屏模组由多个LED模组间隔排列组成,处于同一驱动数据组内的LED模组之间会通过PCB布线互联在一起,通过行扫描的形式对每个LED模组进行点亮显示,不同驱动数据组之间的LED模组不通过PCB布线进行互联。
然而,由于相关技术下的LED显示屏模组中,不同驱动数据组之间无互联关系,从而导致在LED模组不点亮的时候,LED显示屏模组中的驱动数据组内部和驱动数据组之间的表面反光不一致,具有差异性,使得LED显示屏模组的表面一致性较差。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种LED显示屏模组,用以解决LED显示屏模组中的驱动数据组内部和驱动数据组之间的表面反光不一致,具有差异性的问题,提升LED显示屏模组的表面一致性。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型提供了一种LED显示屏模组,所述LED显示屏模组包括沿列方向排列的多个驱动数据组,每个所述驱动数据组内包括多行LED模组,每个所述LED模组包括至少三种不同颜色的LED焊盘,且每个所述LED模组包括封装结构;沿列方向,每个驱动数据组内同种颜色的LED焊盘通过PCB布线进行级联,相邻驱动数据组中的一个驱动数据组内级联的最后一个LED焊盘的PCB布线延伸到另一个驱动数据组内级联的第一个LED焊盘的封装结构下面,且与所述另一个驱动数据组内的LED焊盘绝缘;所述最后一个LED与所述第一个LED的颜色相同。
优选的,每个所述驱动数据组内,相邻两列LED模组之间设有两根PCB布线,同一列LED模组中设有一根PCB布线。
优选的,沿行方向,每个所述驱动数据组内,相邻两列LED模组之间的缝隙不小于3倍最小线宽。
优选的,所述LED焊盘之间的PCB布线位于同一PCB层面。
优选的,每个所述LED模组中还包括一公共电极焊盘,所述公共电极焊盘与三个LED焊盘呈两行两列排布。
优选的,所述LED模组中的每个焊盘呈八边形形状,所述焊盘的左边缘和右边缘与列方向平行,所述焊盘的上边缘和下边缘与行方向平行。
优选的,沿行方向,所述LED模组中的左一列的焊盘的右边缘与右一列的焊盘的左边缘之间的间距不小于3倍最小线宽。
优选的,沿行方向或列方向,所述LED模组中任两个焊盘之间的缝隙不小于3倍最小线宽。
优选的,所述最小线宽为3mil~4mil。
优选的,每相互级联的两个LED焊盘之间的PCB布线包括两个出线段和连接所述两个出线段的连接段,所述两个LED焊盘中的每一个焊盘对应的出线段与列方向所成角度中开口朝向另一个焊盘的角度为45度。
本实用新型提供的LED显示屏模组包括沿列方向排列的多个驱动数据组,每个驱动数据组内包括多行LED模组,每个LED模组包括至少三种不同颜色的LED焊盘,且每个LED模组包括封装结构,沿列方向,每个驱动数据组内同种颜色的LED焊盘通过PCB布线进行级联,相邻驱动数据组中的一个驱动数据组内级联的最后一个LED焊盘的PCB布线延伸到另一个驱动数据组内级联的第一个LED焊盘的封装结构下面,且与另一个驱动数据组内的LED焊盘绝缘;最后一个LED与第一个LED的颜色相同。由于在驱动数据组的交界处采用补偿走线的方式,将PCB布线的断头线隐藏在LED焊盘的封装结构下面,从而使得从表面看起来,LED显示屏模组中的驱动数据组之间与驱动数据组内部无任何差别,提升了LED显示屏模组的表面一致性。
附图说明
图1为相关技术中的LED显示屏模组的结构示意图;
图2为本实用新型提供的一种LED显示屏模组的结构示意图;
图3为本实用新型提供的一种LED模组的结构示意图;
图4为本实用新型提供的一种模组间PCB布线的结构示意图。
具体实施方式
现有小间距LED模组发光面是由多个LED模组间隔排列组成,LED模组之间通过PCB布线实现与LED驱动芯片之间的互联,通过驱动芯片对LED芯片进行行列扫描进行点亮显示。
相关技术中的LED显示屏模组,如图1所示,包括沿列方向排列的驱动数据组1、驱动数据组2和驱动数据组3共三个驱动数据组,每两个驱动数据组之间通过数据组分界缝隙进行隔开,每个驱动数据组内包括多行LED模组01,每个LED模组01包括有两个呈矩形形状且存在圆形激光过孔02的焊盘03,和两个呈矩形形状且不存在激光过孔02的焊盘04,沿列方向,每个驱动数据组内的位于LED模组中相同位置的焊盘04通过PCB布线05进行级联,每个驱动数据组内的位于LED模组中相同位置的焊盘03通过PCB布线06经过焊盘03上的激光过孔02进行级联。
由于相关技术下的LED显示屏模组中的LED焊盘都是呈矩形形状的,导致在多个LED模组之间互联时PCB布线间距过小,影响PCB加工良率,特别是当PCB布线间距越来越小时此问题越来越凸显。为了解决走线间距较小的问题,会将走线距离较近的两根PCB布线通过激光过孔的形式更换到PCB板的其他层面,使得间距较近的两根PCB布线不在同一PCB层面,以保证PCB加工的良率。但是,间距较近的PCB布线的级联分别位于不同的PCB层面,每个LED模组上都有2个激光过孔,会导致PCB工艺的难度和成本增加,同时过孔的增加也会使得整个PCB板的可靠性下降。
并且,在相关技术下的LED显示屏模组中,处于同一个驱动数据组内的LED模组会通过PCB布线互联在一起,通过行扫描的形式进行点亮显示,不同驱动数据组之间无互联关系,导致在LED模组不点亮时,可以看出由于驱动数据组内部和驱动数据组之间PCB布线的连接差异而造成的LED显示屏模组表面反光不一致。如图1所示,驱动数据组交界处由于没有PCB布线,从正面看上去交界处会有一条明显的白线,导致整个LED显示屏模组中的每个驱动数据组交界处都有一条分界线,从而使得LED显示屏模组的表面显示一致性较差。
基于相关技术中LED显示屏模组存在的上述问题,本实用新型提供了一种LED显示屏模组。为了使本实用新型的目的,技术方案和优点更加清楚,下面结合附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
附图中各部件的形状和大小不反应真实比例,目的只是示意说明本实用新型内容。
具体地,本实用新型提供了一种LED显示屏模组,该LED显示屏模组包括沿列方向排列的多个驱动数据组。如图2所示,该LED显示屏模组可以包括沿列方向排列的第一驱动数据组、第二驱动数据组和第三驱动数据组共3个驱动数据组,圆圈1为第一驱动数据组与第二驱动数据组的交界处,圆圈2为第二驱动数据组与第三驱动数据组的交界处。
每个驱动数据组内包括多行LED模组,每一个LED模组包括至少三种不同颜色的LED焊盘,且每个LED焊盘包括封装结构;同一列中,每个驱动数据组内同种颜色的LED焊盘通过PCB布线进行级联;同一列中,相邻驱动数据组中的一个驱动数据组内级联的最后一个LED焊盘的PCB布线延伸到另一个驱动数据组内级联的第一个LED焊盘的封装结构下面,且与另一个驱动数据组内的LED焊盘绝缘。其中,最后一个LED与第一个LED的颜色相同。
其中,每个LED模组中可以包括焊盘、灯珠、封装等结构。
如图2所示,第一驱动数据组、第二驱动数据组和第三驱动数据组内都分别包括多行LED模组1。圆圈1内包括第一驱动数据组内级联的最后一个LED焊盘2的PCB布线3延伸到第二驱动数据组内级联的第一个LED焊盘2的封装结构下面,且与第二驱动数据组内的LED焊盘2绝缘;圆圈2内包括第二驱动数据组内级联的最后一个LED焊盘2的PCB布线3延伸到第三驱动数据组内级联的第一个LED焊盘2的封装结构下面,且与第三驱动数据组内的LED焊盘2绝缘。
可选的,每个LED模组中除包括至少三种不同颜色的LED焊盘外,还包括一公共电极焊盘。
如图3所示,LED模组1中至少包括有R、G、B三个LED焊盘21、LED焊盘22、LED焊盘23和一个公共电极焊盘24。其中,公共电极可以为共阳极也可以为共阴极。LED模组1中包括的LED焊盘21、LED焊盘22、LED焊盘23和公共电极焊盘24呈两行两列排布,且LED模组1中包括的四个焊盘中心对称。
LED模组1中的每个焊盘2呈八边形形状,焊盘2的左边缘和右边缘与列方向平行,焊盘2的上边缘和下边缘与行方向平行。
可选的,在每一个LED模组中,沿行方向,该LED模组中的左一列的焊盘的右边缘与右一列的焊盘的左边缘之间的间距不小于3倍最小线宽。
可选的,通常考虑PCB加工复杂度,最小线宽为3mil~4mil。
如图3所示,LED模组1中的焊盘21的右边缘与焊盘24的左边缘之间的间距不小于3倍最小线宽,LED模组1中的焊盘22的右边缘与焊盘23的左边缘之间的间距不小于3倍最小线宽。
可选的,在每一个LED模组中,沿行方向或列方向,该LED模组中任两个焊盘之间的缝隙不小于3倍最小线宽。
如图3所示,LED模组1中的焊盘21分别与焊盘22、焊盘23和焊盘24之间的缝隙均不小于3倍最小线宽,LED模组1中的焊盘22分别与焊盘23和焊盘24之间的缝隙均不小于3倍最小线宽,LED模组1中的焊盘23与焊盘24之间的缝隙不小于3倍最小线宽。
可选的,在每个驱动数据组内,相邻两列LED模组之间设有两根PCB布线,同一列LED模组中设有一根PCB布线,且三根PCB布线位于同一PCB层面。
可选的,沿行方向,每个驱动数据组内,相邻两列LED模组之间的缝隙不小于3倍最小线宽。
如图4所示,在一个驱动数据组内的两列LED模组,LED模组11和LED模组12与LED模组13和LED模组14之间设有PCB布线31和PCB布线32,同一列LED模组,LED模组11和LED模组12,或LED模组13和LED模组14中设有PCB布线33。LED模组11与LED模组13之间的缝隙不小于3倍最小线宽,LED模组12与LED模组14之间的缝隙不小于3倍最小线宽。并且,PCB布线31、PCB布线32和PCB布线33位于同一PCB层面。
在图4中,LED模组11中的LED焊盘21与LED模组12中的LED焊盘21通过PCB布线31进行级联,LED模组11中的LED焊盘22与LED模组12中的LED焊盘22通过PCB布线33进行级联,LED模组11中的LED焊盘23与LED模组12中的LED焊盘23通过PCB布线32进行级联。LED模组13中的LED焊盘21与LED模组14中的LED焊盘21通过PCB布线31进行级联,LED模组13中的LED焊盘22与LED模组14中的LED焊盘22通过PCB布线33进行级联,LED模组13中的LED焊盘23与LED模组14中的LED焊盘23通过PCB布线32进行级联。
可选的,每相互级联的两个LED焊盘之间的PCB布线包括两个出线段和连接两个出线段的连接段,两个LED焊盘中的每一个焊盘对应的出线段与列方向所成角度中开口朝向另一个焊盘的角度为45度。
如图4所示,LED模组13中的LED焊盘23与LED模组14中的LED焊盘23通过PCB布线32进行级联,PCB布线32包括出线段321和出线段322共2个出线段,以及连接出线段321和出线段322的连接段323,出线段321与列方向所成角度中开口朝向与出线段322连接的焊盘23的角度为45度,出线段322与列方向所成角度中开口朝向与出线段321连接的焊盘23的角度为45度。
在上述实施例中,LED显示屏模组的驱动数据组内的每一列对应LED驱动芯片的1个横流驱动通道,处于同一横流驱动通道的R/G/B芯片通过外部PCB布线进行级联。在驱动数据组的交界处保留驱动数据组内部LED焊盘的级联布线设计,将上一个驱动数据组的最后一个LED焊盘的走线延伸到下一个驱动数据组的第一个LED焊盘的封装结构下面,且不与下一个驱动数据组的焊盘相连,可以确保不同驱动数据组之间延续驱动数据组内部的布线方式进行布线。如图2中的圆圈1和圆圈2所示,不同驱动数据组的交界处通过布线补偿的方式使得不同驱动数据组之间的走线保持与驱动数据组内部一致。
本实用新型提供的LED显示屏模组,通过改善LED模组的焊盘及PCB布线设计,使得LED显示屏模组的表面显示一致性提升,同时降低了PCB板的工艺复杂度和成本,提升LED显示屏模组的可靠性。
具体体现在:1、LED模组的焊盘采用八边形设计,使得LED模组之间的级联走线与焊盘的间距变大,减小了PCB的加工难度,同时使得在同一PCB层面内可以设有更多的走线,避免通过过孔换到其他层进行布线,提升了PCB的可靠性,降低了加工成本;2、在驱动数据组的交界处采用补偿走线的方式,将断头线隐藏在LED焊盘的封装结构下面,使得表面看起来驱动数据组之间与驱动数据组内部无任何差别,不存在因为驱动数据组之间无连线造成的白线问题,提升了LED显示屏模组的表面一致性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种LED显示屏模组,其特征在于,包括沿列方向排列的多个驱动数据组,每个所述驱动数据组内包括多行LED模组,每个所述LED模组包括至少三种不同颜色的LED焊盘,且每个所述LED模组包括封装结构;沿列方向,每个驱动数据组内同种颜色的LED焊盘通过PCB布线进行级联,相邻驱动数据组中的一个驱动数据组内级联的最后一个LED焊盘的PCB布线延伸到另一个驱动数据组内级联的第一个LED焊盘的封装结构下面,且与所述另一个驱动数据组内的LED焊盘绝缘;所述最后一个LED与所述第一个LED的颜色相同。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏模组,其特征在于,每个所述驱动数据组内,相邻两列LED模组之间设有两根PCB布线,同一列LED模组中设有一根PCB布线。
3.根据权利要求1所述的LED显示屏模组,其特征在于,沿行方向,每个所述驱动数据组内,相邻两列LED模组之间的缝隙不小于3倍最小线宽。
4.根据权利要求1所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述LED焊盘之间的PCB布线位于同一PCB层面。
5.根据权利要求1所述的LED显示屏模组,其特征在于,每个所述LED模组中还包括一公共电极焊盘,所述公共电极焊盘与三个LED焊盘呈两行两列排布。
6.根据权利要求5所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述LED模组中的每个焊盘呈八边形形状,所述焊盘的左边缘和右边缘与列方向平行,所述焊盘的上边缘和下边缘与行方向平行。
7.根据权利要求5所述的LED显示屏模组,其特征在于,沿行方向,所述LED模组中的左一列的焊盘的右边缘与右一列的焊盘的左边缘之间的间距不小于3倍最小线宽。
8.根据权利要求5所述的LED显示屏模组,其特征在于,沿行方向或列方向,所述LED模组中任两个焊盘之间的缝隙不小于3倍最小线宽。
9.根据权利要求3、7-8中任一项所述的LED显示屏模组,其特征在于,所述最小线宽为3mil~4mil。
10.根据权利要求1所述的LED显示屏模组,其特征在于,每相互级联的两个LED焊盘之间的PCB布线包括两个出线段和连接所述两个出线段的连接段,所述两个LED焊盘中的每一个焊盘对应的出线段与列方向所成角度中开口朝向另一个焊盘的角度为45度。
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