CN103545418B - 安装基板与光学装置 - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 103
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 82
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010021033 Hypomenorrhoea Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
- H05K1/0289—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Led Devices (AREA)
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Abstract
本发明期望提供一种能够减小布线电阻而不对高密度安装的实现造成任何妨碍的安装基板以及包括此种安装基板的光学装置，所述安装基板包括：布线基板；以及多个光学元件，其安装于所述布线基板的安装表面上，且均具有第一电极及第二电极。所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线。所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中。所述第一布线与所述第一电极电连接。所述第二布线与所述第二电极电连接，且每条所述第二布线均具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积。
Description
技术领域
本发明涉及一种上面布置有多个光学元件的安装基板以及一种包括此种安装基板的光学装置。
背景技术
近年来，作为轻质及薄型的显示器，利用发光二极管(Light Emitting Diode；LED)作为显示器像素的LED显示器已引起人们的关注。此种LED显示器的特点在于没有对比度及色调根据视角变化的视角依赖性，并且在试图改变颜色时响应速度很快(参见未经审查的日本专利申请公开案第2009-272591号)。
对于包括LED显示器的平板显示器，需要大型的高清晰度显示屏。尤其是在大型显示器的情形中，将可能会由于布线电阻而发生电流损失，因此此种显示器被设计为使布线电阻减小。例如，为减小布线电阻，通常执行如下操作：增大用于对像素提供驱动电流的任何布线的横截面积。然而，此种方法的缺点在于：如果横截面积过大，则布线所占的面积会相应地变大，此可对高清晰度显示器的实现造成妨碍。
类似的缺点可能不但出现于大型显示器中，而且出现于中型或小型显示器中。而且，类似的缺点也可能不但出现于上面设置有LED的装置中，而且出现于上面设置有任何其他类型发光元件的装置中。此外，此种缺点也可能不但出现于上面设置有发光元件的装置中，而且出现于上面设置有光检测元件(例如，光电二极管(Photo Diode；PD))的装置中。
发明内容
本发明期望提供一种能够减小布线电阻而不对高密度安装的实现造成任何妨碍的安装基板以及包括此种安装基板的光学装置。
根据本发明的实施例，提供一种安装基板，其包括：布线基板；以及多个光学元件，其安装于所述布线基板的安装表面上，且每个光学元件具有第一电极及第二电极。所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线。所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中。所述第一布线与所述第一电极电连接。所述第二布线与所述第二电极电连接，且所述第二布线被设置于所述支撑基板与包括所述第一布线的层之间的层中，并且每条所述第二布线具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积。
根据本发明的实施例，提供一种光学装置，其包括：安装基板，其包括布线基板及多个光学元件，所述多个光学元件安装于所述布线基板的安装表面上；以及驱动部，其用于驱动所述多个光学元件。所述光学元件中的每一个均具有第一电极及第二电极。所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线。所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中。所述第一布线与所述第一电极电连接。所述第二布线与所述第二电极电连接，且所述第二布线被设置于所述支撑基板与包括所述第一布线的层之间的层中，并且每条所述第二布线具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积。
在根据本发明上述各个实施例的安装基板及光学装置中，所述多条第一布线与所述多条第二布线被设置于所述支撑基板与所述光学元件的所述安装表面之间的层中。因为这能够确保所述安装表面不被所述第一布线及所述第二布线占据，所以所述第一布线及所述第二布线不对所述光学元件的高密度安装造成妨碍。而且，在本发明的上述实施例中，具有较大横截面积的所述第二布线可被设置于比设置有所述第一布线的层更深的层中，具体而言，所述第二布线可被设置于所述支撑基板与包括所述第一布线的层之间的层中。此使得可减轻所述第二布线在所述安装表面上所形成的任何不规则性，此能够降低所述光学元件的安装位置可被所述第二布线的位置限制的可能性。此外，在本发明的上述实施例中，所述第二布线可具有比所述第一布线更大的横截面积。此使得可减小所述第二布线的布线电阻。
在根据本发明上述各个实施例的安装基板及光学装置中，所述多条第一布线及所述多条第二布线被设置于所述支撑基板与所述光学元件(或发光元件)的所述安装表面之间的层中，且具有较大横截面积的所述第二布线可被设置于所述支撑基板与包括所述第一布线的层之间的层中。因此，可减小布线电阻而不对高密度安装的实现造成任何妨碍。
应理解，上述总体说明及以下详细说明均为示例性的，并旨在进一步解释所要求保护的技术。
附图说明
附图用于使读者进一步理解本发明，且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示各实施例并与本说明书一起用于解释本发明技术的原理。
图1是图示根据本发明第一实施例的显示单元的示例的透视图；
图2是图示图1所示安装基板的正面的布局示例的俯视图；
图3A及图3B均为用于解释当显示单元的安装表面不平坦时的显示单元的倾斜的示意图；
图4是图示图1所示显示单元中发光装置的横截面的结构示例的剖视图；
图5A及图5B分别是图示图4所示发光装置的顶面结构及横截面结构的示例的示意图；
图6是图示图4所示安装基板正面布局的第一变化例的俯视图；
图7是图示图4所示安装基板正面布局的第二变化例的俯视图；
图8是图示图4所示安装基板正面布局的第三变化例的俯视图；
图9是图示图1所示显示单元中发光装置的横截面结构的另一示例的剖视图；
图10是图示图9所示安装基板正面的布局示例的俯视图；
图11是图示根据本发明第二实施例的摄像单元的示例的透视图；
图12是图示图11所示安装基板的简化构造的示例的透视图；以及
图13是图示图12所示光电检测装置中所包括的光电检测元件的结构示例的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细阐述本发明的某些实施例。应注意，将按以下所给出的顺序进行阐述。
1.第一实施例(图1～8)
2.第一实施例的变化例(图9及图10)
3.第二实施例(图11～13)
4.第二实施例的变化例
(1.第一实施例)
[构造]
图1是图示根据本发明一个实施例的显示单元1的简化构造的示例的透视图。根据本发明此实施例的显示单元1可为所谓的LED显示器并可使用LED作为显示像素。如图1中的示例所示，显示单元1可包括显示面板10及用于驱动显示面板10(具体而言，下文所述的发光元件45)的驱动电路20。
(显示面板10)
显示面板10被构造成使安装基板10A与对向基板10B彼此重叠。对向基板10B的正面用作图像显示表面，所述图像显示表面在其中央部分处具有显示区域，并在所述显示区域的外围处具有作为非显示区域的边框区域。
(安装基板10A)
图2图示了安装基板10A的位于对向基板10B一侧的正面中对应于显示区域的区域的布局示例。如图2中的示例所示，安装基板10A可在安装基板10A正面上的与显示区域相对应的区域处具有多条Y布线14及相当于扫描线的多条X布线15。Y布线14及X布线15形成于安装基板10A的内部，而非形成于上面安装有相当于显示像素的发光装置40(将于下文中说明)的安装表面上。
Y布线14是数据线，根据图像信号的信号通过驱动电路20而被输入至Y布线14。根据图像信号的信号例如可包括用于控制发光装置40的接通(ON)周期(发光周期)的作为小电流信号的信号。因此，Y布线14的横截面积较小。所述多条Y布线14被形成为沿预定方向(图中的列方向)延伸并以预定间距并排设置。
X布线15为扫描线，用于选择发光装置40的信号通过驱动电路20而被输入至X布线15。用于选择发光装置40的信号例如可包括用于提供驱动电流至发光装置40的作为大电流信号的信号。因此，X布线15具有至少比Y布线14的横截面积更大的横截面积。X布线15具有比Y布线14更平更宽的横截面形状。换言之，X布线15的横截面积的纵横比小于Y布线14。所述多条X布线15被形成为沿与Y布线14相交(例如，可与Y布线14正交)的方向(图中为行方向)延伸，并以预定间距并排设置。Y布线14及X布线15例如可由导电材料(例如铜(Cu))制成。X布线15布置于比其中布置有Y布线14的层更深的层中，具体而言，布置于下文中所述的支撑基板11与包括Y布线14的层之间的层中(更具体而言，与上面形成有下文所述的层间绝缘膜12的层布置于相同的层中)。
安装基板10A具有相当于显示像素的所述多个发光装置40。所述多个发光装置40可例如沿平行于Y布线14的方向及平行于X布线15的方向并排设置。换言之，所述多个发光装置40可以矩阵图案设置于显示区域中。每一发光装置40经由导电连接部19A与Y布线14电连接，且经由导电连接部19B与X布线15电连接。
在通常的显示单元中，显示像素被布置成避开沿行方向延伸的布线或沿列方向延伸的布线的正上方的任何位置。这是因为，例如两种布线均形成于上面布置有显示像素的同一表面上，于是在所述位置处没有用于形成所述显示像素的空间，或避免将于布线正上方的位置处形成的任何不平坦表面。然而，在本发明的此实施例中，相当于显示像素的发光装置40设置于X布线15正上方的任何位置处。更具体而言，每一发光装置40设置于横跨彼此相邻的两条X布线15的位置处。换言之，所述多条X布线15沿与Y布线14相交(例如，可与Y布线14正交)的方向并排设置而不避开发光装置40正下方的任何位置。应注意，在本发明的此实施例中，所述多条Y布线14并排排列且设置成避开发光装置40正下方的任何位置。
X布线15采用如上所述扁平的横截面形状。因此，乍一看，在X布线15的顶面处形成有宽阔的平坦表面。然而，当使用图案镀覆转印技术形成X布线15时，在大多数情形中X布线15的顶面可具有凸形(突出形状)或凹形(直的形状)。应注意，图案镀覆技术是用于以如下方式获得任何形状的布线图案的方法：在导电基材上将绝缘层图案化为任何电路形状，使用电镀将金属(例如铜)沉积于所暴露的基材上，且随后移除所述绝缘层。因此，当X布线15是使用图案镀覆转印技术形成时，例如如图3A及图3B所示，如果绝缘层被形成为覆盖彼此并排设置的所述多条X布线15，则绝缘层的正面上对应于X布线15的形状而形成不平坦的形状。因此，为将发光装置40设置在水平位置(不倾斜)，需要将发光装置40设置成确保发光装置40的中心位置位于X布线15的阵列方向(宽度方向)的端边的正上方或X布线15阵列方向(宽度方向)的中心位置的正上方。
然而，当X布线15的顶面为凸形时(如图3A所示)，如果发光装置40的中心位置与X布线15阵列方向(宽度方向)的端边正上方的位置或与X布线15的阵列方向(宽度方向)的中心位置正上方的位置错开，即使是仅仅稍微地错开，发光装置40也会倾斜。另一方面，当X布线15的顶面为凹形时(如图3B所示)，在其中发光装置40设置于X布线15的阵列方向(宽度方向)的端边的正上方的情形中，即使发光装置40的中心位置与X布线15的阵列方向(宽度方向)的端边正上方的位置稍微地错开，发光装置40也能保持在水平位置。因此，从确保使发光装置40位于水平位置的角度来看优选的是，X布线15的顶面为凹形，且发光装置40位于X布线15的阵列方向(宽度方向)的端边的正上方。换言之，优选的是，发光装置40设置于两条X布线15位于发光装置40的正下方的位置处。
应注意，当X布线15是使用面板镀覆技术、消减技术等形成时，X布线15的顶面会变成几乎为平坦的。因此，在此种情形中，即使发光装置40设置于与X布线15有位置关系的任何位置处，也可确保发光装置40保持在水平位置。
如图4中的示例所示，安装基板10A具有安装于布线基板30上的所述多个发光装置40。布线基板30例如以在支撑基板11上依次层叠层间绝缘膜12及层间绝缘膜13的方式构成。支撑基板11可由例如玻璃基板、树脂基板等构成。层间绝缘膜12与层间绝缘膜13中的每一个例如均可由诸如SiN、SiO2或A12O3等材料构成。层间绝缘膜13是构成支撑基板11的最上表面的层，且Y布线14例如可与作为最上表面层的层间绝缘膜13形成于同一层中。在此种情形中，Y布线14经由导电连接部16而与连接部19A电连接，导电连接部16与层间绝缘膜13形成于同一层中。另一方面，X布线15可形成于例如支撑基板11与层间绝缘膜13之间的层中，且例如可与上面形成有层间绝缘膜12的层形成于相同的层中。在此种情形中，X布线15经由导电连接部17、18而与连接部19B电连接，导电连接部17、18与层间绝缘膜12、13形成于同一层中。
(对向基板10B)
如图4中的示例所示，对向基板10B可具有透明基板21及形成于透明基板21的位于安装基板10A侧处的黑色矩阵22。透明基板21可由例如玻璃基板、透明树脂基板等构成。
接下来将阐述发光装置40的内部结构。图5A图示发光装置40的顶面结构的示例。图5B图示图5A所示发光装置40中发光元件45的横截面结构的示例。
发光装置40具有安装于元件基板41上的发光元件45(光学元件)。发光元件45例如可为LED芯片。发光元件45例如可具有半导体层以及设置于此半导体层的共同侧(同一平面)上的两个电极48及49，所述半导体层具有其中的有源层介于彼此不同导电类型的半导体层之间的层叠结构。电极48与发光元件45内的半导体层中的一种导电类型的半导体层电连接，而电极49与发光元件45内的半导体层中的另一导电类型的半导体层电连接。
元件基板41的构造例如为在支撑基板42上依次层叠绝缘层、电极焊盘43及44。支撑基板42可由例如硅基板、树脂基板等构成。绝缘层形成平坦表面，以用作形成电极焊盘45A及45B的表面，且例如可由诸如SiN、SiO2或A12O3等材料构成。电极焊盘43及44例如可在电镀中用作电源馈电层，且也可用作上面安装有发光元件45的电极焊盘。电极焊盘43及44例如可由诸如铝、金、铜及镍等材料构成。
发光元件45安装于电极焊盘43及44上。具体而言，发光元件45的一个电极43经由所镀覆的金属(图未示出)而与电极48连接，而发光元件45的另一电极44经由所镀覆的金属(图未示出)而与电极49连接。换言之，电极48设置于与电极焊盘43的至少一部分相对的位置处，并利用镀覆处理而与电极焊盘43结合。此外，电极49设置于与电极焊盘44的至少一部分相对的位置处，并利用镀覆处理而与电极焊盘44结合。
在发光装置40具有三个发光元件45的示例中，一个发光元件45可为例如发红色光的发光元件45R，另一发光元件45可为例如发绿色光的发光元件45G，且其余的发光元件45可为例如发蓝色光的发光元件45B。
而且，元件基板41还在发光元件45与支撑基板42之间的层中具有树脂构件47。树脂构件47将发光元件45与支撑基板42彼此固定，且树脂构件47可由例如硬化的紫外线固化树脂构成。在执行电镀时，树脂构件47用于将发光元件45支撑于支撑基板42上方的位置处(即，在半空中)，以分别在电极48与49之间及电极焊盘43与44之间提供空隙。
[制造方法]
接下来阐述用于制造发光装置40的方法的一个示例。首先，通过用绝缘膜43覆盖支撑基板42来形成平坦表面，且随后在所述平坦表面上形成电极焊盘43及44。接着，将感光树脂涂覆在整个表面上，继而将发光元件45安装于电极焊盘43及44的正上方。此后，从支撑基板42照射紫外线，同时用电极焊盘43及44遮蔽紫外线。结果，感光树脂硬化且在电极焊盘43与44之间的区域处形成树脂构件47。此后，用保护材料46覆盖发光元件45。以此种方式可制造发光装置40。
[操作及效果]
接下来将阐述发光装置40的操作及效果。在本发明的此实施例中，所述多条Y布线14与所述多条X布线15被设置于支撑基板11与发光元件45的安装表面之间的层中。因为这能够确保安装表面不被Y布线14及X布线15占据，所以Y布线14及X布线15不会对发光元件45的高密度安装造成妨碍。而且，在本发明的此实施例中，具有较大横截面积的X布线15被设置于比其中设置有具有较小横截面积的Y布线14的层更深的层中，具体而言，X布线15被设置于支撑基板11与包括Y布线14的层之间的层中。此使得可缓和由X布线15在安装表面上所形成的任何不规则性，此能够降低发光元件45的安装位置被X布线15的位置限制的可能性。此外，在本发明的此实施例中，X布线15具有比Y布线14更大的横截面积。此使得可减小X布线15的布线电阻。结果，此使得能够减小布线电阻而不对高密度安装的实现造成任何妨碍。
(2.第一实施例的变化例)
[变化例1]
在本发明的上述实施例中，发光装置40设置于X布线15的正上方，然而如图6中的示例所示，发光装置40可被设置成避开Y布线14及X布线15正上方的任何位置。换言之，所述多条Y布线14被形成为沿预定方向(图中为列方向)延伸，并在与Y布线14的延伸方向相交的方向上并排排列且被设置成避开发光装置40正下方的任何位置。而且，所述多条X布线15沿与Y布线14相交的方向延伸，并在与X布线15的延伸方向相交的方向上并排排列且被设置成避开发光装置40正下方的任何位置。在此种情形中，彼此相邻的两条X布线15之间的空间间隔(X布线15的阵列间距)在与发光装置40正下方的位置相对应的位置处相对较大，且在不与发光装置40正下方的位置相对应的位置处相对较小。
在本变化例中，发光装置40可为将光输出至支撑基板11的相反侧的类型，或相反，可为将光输出至支撑基板11一侧的类型。然而，在后一种情形中，对向基板10B由于与安装基板10A的关系而被设置于支撑基板11一侧处。
此外，在本变化例中，因为X布线15未被设置于发光装置40的正下方，所以当激光从布线基板30侧或布线基板30侧的相反侧照射至用于将发光装置40与布线基板30相互连接的连接部19A及19B时，不存在X布线15被激光损坏的可能性。因此可进行修理，例如更换发光装置40。
[变化例2]
在本发明的上述实施例及变化例1中，X布线15采用矩形形状，然而如图7中的示例所示，X布线15可在与发光装置40正下方的位置相对应的位置处具有切口15A。在此种情形中，发光装置40设置于切口15A内，此使得可以规则的空间间隔保持X布线15的阵列间距。
此外，同样在本变化例中，因为X布线15未被设置于发光装置40的正下方，所以当激光从布线基板30侧或布线基板30侧的相反侧照射至用于将发光装置40与布线基板30相互连接的连接部19A及19B时，不存在X布线15被激光损坏的可能性。因此可进行修理，例如更换发光装置40。
[变化例3]
在本发明的上述实施例中，如图8中的示例所示，发光装置40可被设置于仅单条X布线15位于发光装置40的正下方的位置处。此时，发光装置40可被设置于这样的位置处，即在该位置处，从层叠方向观看时，设置于发光装置40正下方的X布线15在宽度方向上的中心位置与发光装置40的中心位置彼此一致或几乎一致。
[变化例4]
在本发明的上述实施例中，具有较大横截面积的X布线15被设置于比设置有具有较小横截面积的Y布线14的层更深的层中，然而与此相反，如图9中的示例所示，具有较小横截面积的Y布线14可被设置于比设置有具有较大横截面积的X布线15的层更深的层中。此时，例如Y布线14可被设置成与设置于支撑基板11与层间绝缘膜12之间的层间绝缘膜31位于同一层中。而且，例如Y布线14可经由设置于层间绝缘膜12中的连接部16B及设置于层间绝缘膜13中的连接部16A而与连接部19A电连接。
图10图示安装基板10A的对向基板10B一侧的正面中与显示区域相对应的区域的布局示例。在本变化例中，发光装置40被设置成避开Y布线14及X布线15正上方的任何位置。彼此相邻的两条X布线15之间的空间间隔(X布线15的阵列间距)在与发光装置40正下方的位置相对应的位置处相对较大，且在不与发光装置40的正下方的位置相对应的位置处相对较小。
在本变化例中，发光装置40可为将光输出至支撑基板11的相反侧的类型，或相反，可为将光输出至支撑基板11一侧的类型。然而，在后一种情形中，对向基板10B由于与安装基板10A的位置关系而被设置于支撑基板11一侧。
此外，在本变化例中，因为X布线15未被设置于发光装置40的正下方，所以当激光从布线基板30侧或布线基板30侧的相反侧照射至用于将发光装置40与布线基板30相互连接的连接部19A及19B时，不存在X布线15被激光损坏的可能性。因此可进行修理，例如更换发光装置40。
此外，在本变化例中，例如X布线15可形成于层间绝缘膜31的顶面上，层间绝缘膜31可与Y布线14设置于同一层中。因为Y布线14是具有较小横截面积的布线，所以当层间绝缘膜31以嵌入Y布线14的方式形成时，在层间绝缘膜31的顶面上难以形成由于Y布线14而产生的不平坦表面。此意味着用于形成X布线15的基板的不平坦度降低。此能够提高在执行光刻时的形状精度，以利于微观布线的形成，从而确保获得容易实现高清晰度显示器的效果。
(3.第二实施例)
图11是显示根据本发明第二实施例的摄像单元2的简化构造示例的透视图。根据本发明第二实施例的摄像单元2具有以二维方式排列的多个光电检测元件(例如，光电二极管(Photo Diode；PD))。如图11中的示例所示，摄像单元2可包括摄像面板50及用于驱动摄像面板50(具体而言，下文所述的光电检测元件71)的驱动电路60。
摄像面板50被构造成使安装基板50A与对向基板10B彼此重叠。对向基板10B的正面用作光接收表面。如图12中的示例所示，安装基板50A相当于在上面设置有光电检测装置70而非发光装置40的安装基板10A。光电检测装置70相当于上面设置有如图13所示的光电检测元件71而非发光元件45的发光装置40。光电检测元件71均包括具有光电转换功能的半导体层72以及与半导体层72电连接的两个电极73及74。电极73与74在光电检测元件71上形成于同一层上，且根据本发明的上述实施例，电极73相当于电极48，而电极74相当于电极49。
在本发明的此实施例中，所述多条Y布线14与所述多条X布线15被设置于支撑基板42与光电检测元件71的安装表面之间的层中。因为这能够确保安装表面不被Y布线14及X布线15占据，所以Y布线14及X布线15不会对光电检测元件71的高密度安装造成妨碍。此外，在本发明的此实施例中，具有较大横截面积的X布线15设置于比设置有具有较小横截面积的Y布线14的层更深的层中，具体而言，X布线15设置于支撑基板42与包括Y布线14的层之间的层中。此使得可缓和由X布线15在安装表面上形成的任何不规则性，此能够降低光电检测元件71的安装位置可被X布线15的位置限制的可能性。此外，在本发明的此实施例中，X布线15具有比Y布线14更大的横截面积。此使得可减小X布线15的布线电阻。结果，此能够降低布线电阻而不对高密度安装的实现造成妨碍。
(4.第二实施例的变化例)
在本发明的上述第二实施例中，具有较大横截面积的X布线15设置于比设置有具有较小横截面积的Y布线14的层更深的层中，然而与此相反，具有较小横截面积的Y布线14可设置于比设置有具有较大横截面积的X布线15的层更深的层中。此时，例如Y布线14可被设置成与设置于支撑基板42与层间绝缘膜12之间的层间绝缘膜位于同一层中。而且，例如Y布线14可经由设置于层间绝缘膜12及13中的连接部而与连接部19A电连接。
在本变化例中，光电检测装置70被设置成避开Y布线14及X布线15正上方的任何位置。彼此相邻的两条X布线15之间的空间间距(X布线15的阵列间距)在与光电检测装置70正下方的位置相对应的位置处相对较大，且在不与光电检测装置70正下方的位置相对应的位置处相对较小。
此外，在本变化例中，因为X布线15未被设置于光电检测装置70的正下方，所以当激光从布线基板30侧或布线基板30侧的相反侧照射至用于将光电检测装置70与布线基板30相互连接的连接部19A及19B时，不存在X布线15被激光损坏的可能性。因此可进行修理，例如进行光电检测装置70的更换。
此外，在本变化例中，例如X布线15可在层间绝缘膜的顶面上形成，所述层间绝缘膜可与Y布线14设置于同一层中。因为Y布线14是具有较小横截面积的布线，所以当层间绝缘膜以嵌入Y布线14的方式形成时，层间绝缘膜的顶面上难以形成由于Y布线14而产生的不平坦表面。此意味着用于形成X布线15的基板的不平坦度降低。此能够提高执行光刻时的形状精度以利于微观布线的形成，从而确保获得容易实现高清晰度摄像单元2的效果。
到目前为止已参照本发明某些实施例及变化例阐述了本发明，然而本发明并非仅限于上述实施例等，而是可具有不同的变化形式。
在上述实施例等中，例如发光装置40包括所述多个发光元件45，然而其可包括仅单个发光元件45。此外，在上述实施例等中，所述多个发光装置40安装于安装基板10A上，然而作为另一选择可仅安装单个发光装置40。另外，在上述实施例等中，所述多个发光装置40以矩阵图案形式安装，然而其可安装于一条线上。
在上述实施例等中，例如，光电检测装置70包括所述多个光电检测元件71，然而其可包括仅单个光电检测元件71。此外，在上述实施例等中，所述多个光电检测装置70安装于安装基板10A上，然而作为另一选择可仅安装单个光电检测装置70。另外，在上述实施例等中，所述多个光电检测装置70以矩阵图案形式安装，然而其可安装在一条线上。
此外，本发明包括本文所述及本文所并入的各种实施例中的某些或全部的任何可能的组合。
可根据本发明的上述示例性实施例实现至少以下配置。
(1)一种安装基板，包括：
布线基板；以及
多个光学元件，其安装于所述布线基板的安装表面上，且每个光学元件均具有第一电极及第二电极，其中，
所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线，所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中，
所述第一布线与所述第一电极电连接，以及
所述第二布线与所述第二电极电连接，且所述第二电极均具有比每一所述第一布线的横截面积更大的横截面积。
(2)如(1)所述的安装基板，其中，所述第二布线设置于所述支撑基板与包括所述第一布线的层之间的层中。
(3)如(1)所述的安装基板，其中，所述第一布线设置于所述支撑基板与包括所述第二布线的层之间的层中。
(4)如(1)或(2)所述的安装基板，其中，
所述多条第一布线沿第一方向延伸且被并排设置，所述第一布线被设置成避开所述各个光学元件下方的位置，以及
所述多条第二布线沿与所述第一方向相交的第二方向延伸且在与所述第二方向相交的方向上被并排设置，所述第二布线被设置成不避开所述各个光学元件下方的所述位置。
(5)如(4)所述的安装基板，其中，所述光学元件中的任一个被设置于在此光学元件正下方存在两条所述第二布线的位置处。
(6)如(4)所述的安装基板，其中所述光学元件中的任一个被设置于使在此光学元件正下方存在仅单条所述第二布线的位置处。
(7)如(6)所述的安装基板，其中，所述光学元件中的任一个被设置于如下的位置处，即在此位置处，从层叠方向观看时，设置于此光学元件下方的所述第二布线在宽度方向上的中心位置与此光学元件的中心点一致或基本上一致。
(8)如(1)至(3)中的任一项所述的安装基板，其中，
所述多条第一布线沿第一方向延伸并在与所述第一方向相交的方向上被并排设置，所述第一布线被设置成避开所述各个光学元件下方的位置，以及
所述多条第二布线沿与所述第一方向相交的第二方向延伸并在与所述第二方向相交的方向上被并排设置，所述第二布线被设置成避开所述各个光学元件下方的所述位置。
(9)如(8)所述的安装基板，其中，彼此相邻的两条所述第二布线之间的空间间隔在与所述各个光学元件下方的位置之一相对应的位置处相对较大，且在不与所述各个光学元件下方的位置之一相对应的位置处相对较小。
(10)如(8)所述的安装基板，其中，所述多条第二布线在与所述各个光学元件下方的位置相对应的各个位置处具有切口。
(11)如(1)至(10)中的任一项所述的安装基板，其中，所述光学元件中的每一个为发光元件与光电检测元件之一。
(12)一种光学装置，其包括：
安装基板，其包括布线基板及多个光学元件，所述多个光学元件安装于所述布线基板的安装表面上；以及
驱动部，其用于驱动所述多个光学元件，
所述光学元件中的每一个均具有第一电极及第二电极，其中，
所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线，所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中，
所述第一布线与所述第一电极电连接；以及
所述第二布线与所述第二电极电连接，且每条所述第二布线均具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积。
(13)如(12)所述的光学装置，其中，所述第二布线设置于所述支撑基板与包括所述第一布线的层之间的层中。
(14)如(12)所述的光学装置，其中，所述第一布线设置于所述支撑基板与包括所述第二布线的层之间的层中。
本发明所包含的主题与2012年7月9日向日本专利局提出申请的日本优先权专利申请案JP2012-153765中所公开的主题相关，所述日本优先权专利申请案的全部内容以引用方式并入本文中。
所属领域的技术人员应理解，可根据设计要求及其他因素对本发明进行各种修改、组合、子组合及改变，只要其属于随附权利要求书或其等同物的范围内即可。
Claims (15)
1.一种安装基板，其包括：
布线基板；以及
多个光学元件，其安装于所述布线基板的安装表面上，且每个所述光学元件具有第一电极及第二电极，其中，
所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线，所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中，
所述第一布线与所述第一电极电连接，以及
所述第二布线与所述第二电极电连接，且所述第二布线被设置于所述支撑基板与包括所述第一布线的层之间的层中，并且每条所述第二布线具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积，
其中，所述多条第一布线沿第一方向延伸且被并排设置，所述第一布线被设置成避开所述各个光学元件下方的位置，以及
所述多条第二布线沿与所述第一方向相交的第二方向延伸且在与所述第二方向相交的方向上被并排设置，所述第二布线被设置成不避开所述各个光学元件下方的位置。
2.如权利要求1所述的安装基板，其中，所述光学元件中的任一个设置于使两条所述第二布线存在于此光学元件正下方的位置处。
3.如权利要求1所述的安装基板，其中，所述光学元件中的任一个设置于仅使单条所述第二布线存在于此光学元件正下方的位置处。
4.如权利要求3所述的安装基板，其中，所述光学元件中的任一个设置在如下的位置处，即在该位置处，从层叠方向观看时，此光学元件下方的所述第二布线在宽度方向上的中心位置与此光学元件的中心点一致或基本上一致。
5.如权利要求1所述的安装基板，其中，所述光学元件中的每一个为发光元件与光电检测元件之一。
6.一种安装基板，其包括：
布线基板；以及
多个光学元件，其安装于所述布线基板的安装表面上，且每个所述光学元件具有第一电极及第二电极，其中，
所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线，所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中，
所述第一布线与所述第一电极电连接，以及
所述第二布线与所述第二电极电连接，且所述第二布线被设置于所述支撑基板与包括所述第一布线的层之间的层中，并且每条所述第二布线具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积，
其中，所述多条第一布线沿第一方向延伸并在与所述第一方向相交的方向上被并排设置，所述第一布线被设置成避开所述各个光学元件下方的位置，以及
所述多条第二布线沿与所述第一方向相交的第二方向延伸并在与所述第二方向相交的方向上被并排设置，所述第二布线被设置成避开所述各个光学元件下方的位置。
7.如权利要求6所述的安装基板，其中，彼此相邻的两条所述第二布线之间的空间间隔在与所述各个光学元件下方的位置之一相对应的位置处相对较大，且在不与所述各个光学元件下方的位置之一相对应的位置处相对较小。
8.如权利要求6所述的安装基板，其中，所述多条第二布线在与所述各个光学元件下方的位置相对应的各个位置处具有切口。
9.如权利要求6所述的安装基板，其中，所述光学元件中的每一个为发光元件与光电检测元件之一。
10.一种光学装置，其包括：
如权利要求1～9之任一项所述的安装基板；以及
驱动部，其用于驱动所述安装基板中的所述多个光学元件。
11.一种安装基板，其包括：
布线基板；以及
多个光学元件，其安装于所述布线基板的安装表面上，且每个所述光学元件具有第一电极及第二电极，其中，
所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线，所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中，
所述第一布线与所述第一电极电连接，以及，
所述第二布线与所述第二电极电连接，且每条所述第二布线具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积，
其中，所述多条第一布线沿第一方向延伸且被并排设置，所述第一布线被设置成避开所述各个光学元件下方的位置，以及
所述多条第二布线沿与所述第一方向相交的第二方向延伸且在与所述第二方向相交的方向上被并排设置，所述第二布线被设置成不避开所述各个光学元件下方的位置。
12.如权利要求11所述的安装基板，其中，所述第一布线被设置于所述支撑基板与包括所述第二布线的层之间的层中。
13.一种安装基板，其包括：
布线基板；以及
多个光学元件，其安装于所述布线基板的安装表面上，且每个所述光学元件具有第一电极及第二电极，其中，
所述布线基板包括支撑基板、多条第一布线及多条第二布线，所述第一布线及所述第二布线被设置于所述支撑基板与所述安装表面之间的层中，
所述第一布线与所述第一电极电连接，以及，
所述第二布线与所述第二电极电连接，且每条所述第二布线具有比每条所述第一布线的横截面积更大的横截面积，
其中，所述多条第一布线沿第一方向延伸并在与所述第一方向相交的方向上被并排设置，所述第一布线被设置成避开所述各个光学元件下方的位置，以及
所述多条第二布线沿与所述第一方向相交的第二方向延伸并在与所述第二方向相交的方向上被并排设置，所述第二布线被设置成避开所述各个光学元件下方的位置。
14.如权利要求13所述的安装基板，其中，所述第一布线被设置于所述支撑基板与包括所述第二布线的层之间的层中。
15.一种光学装置，其包括：
如权利要求11～14之任一项所述的安装基板；以及
驱动部，其用于驱动所述安装基板中的所述多个光学元件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012153765A JP5935557B2 (ja) | 2012-07-09 | 2012-07-09 | 実装基板および光学装置 |
| JP2012-153765 | 2012-07-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103545418A CN103545418A (zh) | 2014-01-29 |
| CN103545418B true CN103545418B (zh) | 2017-11-24 |
Family
ID=49877857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310270907.5A Active CN103545418B (zh) | 2012-07-09 | 2013-07-01 | 安装基板与光学装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9006968B2 (zh) |
| JP (1) | JP5935557B2 (zh) |
| CN (1) | CN103545418B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103545418A (zh) | 2014-01-29 |
| US9006968B2 (en) | 2015-04-14 |
| JP5935557B2 (ja) | 2016-06-15 |
| US20140008674A1 (en) | 2014-01-09 |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
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|
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| GR01 | Patent grant |