CN115000284A - 发光基板及显示面板 - Google Patents

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CN115000284A
CN115000284A CN202210615786.2A CN202210615786A CN115000284A CN 115000284 A CN115000284 A CN 115000284A CN 202210615786 A CN202210615786 A CN 202210615786A CN 115000284 A CN115000284 A CN 115000284A
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崔正波
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TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
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TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种发光基板及显示面板，所述发光基板包括LED灯组和驱动芯片，所述驱动芯片连接于所述LED灯组，所述驱动芯片包括电源信号引脚，所述电源信号引脚复用为数据信号引脚。本申请减少了驱动芯片上的引脚数量，减小了驱动芯片的封装尺寸，从而降低了工艺成本。

Description

发光基板及显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种发光基板及显示面板。
背景技术
迷你发光二极管(Mini LightEmitting Diode，Mini LED)又名“次毫米发光二极管”，指由晶粒(芯片)尺寸在50微米至200微米的LED构成的显示屏，介于微型发光二极管(MicroLightEmitting Diode，Micro LED)和小间距显示之间。应用方向包括Mini LED直显和Mini LED背光的显示屏。由于Mini LED显示屏在能耗、色域、对比度、HDR、柔性、寿命等方面都有较为出色的表现，工艺难度又没有Micro LED那么大，制作成品相对容易，因此MiniLED有望成为LCD升级的主导产品，与OLED在消费市场一较高下。
采用Mini LED技术的屏幕还拥有长寿命、不易烧屏等优势，实现规模量产后成本还会比OLED屏幕更低。当然Mini LED技术也有缺点，因为集成更多的背光灯珠，厚度不易做薄，多背光灯珠集聚也容易产生更大的热量，对设备散热要求更高等。
在现有的背光产品或直显产品中，因驱动芯片上需要额外设置传输数据信号的数据信号引脚，导致驱动芯片上的引脚数量较多，驱动芯片的封装尺寸变大，进而增加了工艺成本。
发明内容
本申请实施例提供一种发光基板及显示面板，减少了驱动芯片上的引脚数量，减小了驱动芯片的封装尺寸，从而降低了工艺成本。
本申请提供一种发光基板，其包括：
一种发光基板，其包括：
LED灯组；和
驱动芯片，连接于所述LED灯组，所述驱动芯片包括电源信号引脚，所述电源信号引脚复用为数据信号引脚。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光基板还包括驱动芯片电源走线，所述驱动芯片电源走线设置于相邻所述驱动芯片之间，并连接于所述电源信号引脚，所述驱动芯片信号走线用于分时传输驱动芯片电源信号和数据信号。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述电源信号引脚包括第一电源信号引脚和第二电源信号引脚，所述驱动芯片电源走线包括分别沿第一方向延伸并间隔设置的第一驱动芯片电源走线和第二驱动芯片电源走线，所述第一驱动芯片电源走线连接于所述第一电源信号引脚，所述第二驱动芯片电源走线连接于所述第二电源信号引脚。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光基板还包括：
电源线，设置在所述LED灯组远离所述驱动芯片的一侧，所述电源线与所述LED灯组的一端连接；
接地信号走线，设置在所述驱动芯片电源走线远离所述LED灯组的一侧；以及
分区通道走线，设置在所述驱动芯片电源走线和所述电源线之间，所述分区通道走线将所述LED灯组的另一端与所述驱动芯片连接；
其中，所述电源线、所述接地信号走线、所述分区通道走线以及所述驱动芯片电源走线同层设置。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述LED灯组包括第一LED灯组和第二LED灯组，所述第一LED灯组与所述第二LED灯组沿第一方向排列；所述驱动芯片包括第一LED输出引脚和第二LED输出引脚，所述第一LED输出引脚和所述第二LED输出引脚沿所述第一方向排列，并位于所述电源信号引脚靠近所述LED灯组的一侧；
其中，所述发光基板包括第一分区通道走线和第二分区通道走线，所述第一LED灯组通过所述第一分区通道走线与所述第一LED输出引脚连接，所述第二LED灯组通过所述第二分区通道走线与所述第二LED输出引脚连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述LED灯组还包括第三LED灯组和第四LED灯组，所述第三LED灯组、所述第一LED灯组、所述第二LED灯组以及所述第四LED灯组依次沿所述第一方向排列；
所述电源信号引脚包括第一电源信号引脚和第二电源信号引脚，所述驱动芯片还包括第三LED输出引脚和第四LED输出引脚，所述第三LED输出引脚和所述第四LED输出引脚沿所述第一方向排列，所述第三LED输出引脚位于第一LED输出引脚和所述第一电源信号引脚之间，所述第四LED输出引脚位于所述第二LED输出引脚和所述第二电源信号引脚之间；
所述发光基板还包括第三分区通道走线和第四分区通道走线，所述第三LED灯组通过所述第三分区通道走线与所述第三LED输出引脚连接，所述第四LED灯组通过所述第四分区通道走线与所述第四LED输出引脚连接；
可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动芯片包括级传信号输入引脚和级传信号输出引脚，所述级传信号输入引脚和所述级传信号输出引脚沿所述第一方向排列，且位于所述电源信号引脚远离所述电源线的一侧；
所述发光基板还包括级传信号走线，所述级传信号走线设置在相邻所述驱动芯片之间，并连接于相邻所述驱动芯片的所述级传信号输入引脚和所述级传信号输出引脚。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动芯片还包括第一接地信号引脚和第二接地信号引脚，所述第一接地信号引脚和所述第二接地信号引脚沿所述第一方向排列，所述第一接地信号引脚位于所述级传信号输入引脚远离所述第一电源信号引脚的一侧，所述第二接地信号引脚位于所述级传信号输出引脚远离所述第二电源信号引脚的一侧；
所述接地信号走线分别与所述第一接地信号引脚和所述第二接地信号引脚连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动芯片还包括接地信号引脚和空引脚，所述接地信号引脚位于所述级传信号输入引脚和所述级传信号输出引脚之间，所述接地信号引脚与所述接地信号走线连接，所述接地信号引脚、所述级传信号输入引脚以及所述级传信号输出引脚沿所述第一方向排成一列；所述空引脚位于所述第一LED输出引脚和所述第二LED输出引脚之间，所述空引脚悬空设置，所述第一LED输出引脚、所述空引脚以及所述第二LED输出引脚沿所述第一方向排成一列。
本申请还提供一种显示面板，其包括如前述任一实施例所述的发光基板。
相较于现有技术中的发光基板，在本申请提供的发光基板中，通过将驱动芯片上的电源信号引脚复用为数据信号引脚，在驱动芯片的结构设计中，不再需要额外设计数据信号引脚，进而能够减少驱动芯片上的引脚数量，以减小驱动芯片的封装尺寸，从而降低了工艺成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的发光基板的平面结构示意图。
图2是图1所示的发光基板的驱动芯片的平面结构示意图。
图3是本申请第二实施例提供的发光基板的平面结构示意图。
图4是本申请第三实施例提供的发光基板的平面结构示意图。
图5是本申请第四实施例提供的发光基板的平面结构示意图。
图6是图5所示的发光基板的驱动芯片的平面结构示意图。
附图标记：
第一方向Y；第二方向X；发光基板100；LED灯组10；第一LED灯组11；第二LED灯组12；第三LED灯组13；第四LED灯组14；驱动芯片20；分区通道走线30；第一分区通道走线31；第二分区通道走线32；第三分区通道走线33；第四分区通道走线34；驱动芯片电源走线40；第一驱动芯片电源走线41；第二驱动芯片电源走线42；级传信号走线50；级传信号输入走线51；级传信号输出走线52；接地信号走线60；第一接地信号走线61；第二接地信号走线62。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。在本申请中，“反应”可以为化学反应或物理反应。
本申请实施例提供一种发光基板。发光基板包括LED灯组和驱动芯片。驱动芯片连接于LED灯组。驱动芯片上设置有电源信号引脚。电源信号引脚复用为数据信号引脚。
由此，在本申请提供的发光基板中，通过将驱动芯片上的电源信号引脚复用为数据信号引脚，在驱动芯片的结构设计中，不再需要额外设计数据信号引脚，进而能够减少驱动芯片上的引脚数量，以减小驱动芯片的封装尺寸，从而降低了工艺成本。
以下通过具体实施例对本申请提供的发光基板进行详细的阐述。
请参照图1和图2。本申请第一实施例提供的发光基板100包括电源线VLED、LED灯组10、驱动芯片20、分区通道走线30、驱动芯片电源走线40、级传信号走线50以及接地信号走线60。
电源线VLED沿第一方向Y延伸设置。电源线VLED用于将外部驱动元件的电源信号传输至LED灯组10中。
LED灯组10的一端连接于电源线VLED。LED灯组10的数量为多个。多个LED灯组10沿第一方向Y排列。LED灯组10中设置有LED灯，LED灯的数量可以为1个、2个、4个、6个、8个、10个、12个、14个或16个等。LED灯之间的距离不限制。LED灯可以为MiniLED灯或Micro LED灯。
驱动芯片20位于LED灯组10远离电源线VLED的一侧。驱动芯片20的尺寸小于1500*1500um。其中，驱动芯片20的数量为多个，多个驱动芯片20沿第一方向Y排列。需要说明的是，本申请仅以驱动芯片20的数量为一个时的结构为例进行说明，但并不能理解为对本申请的限制。
驱动芯片20上设置有多个LED输出引脚。多个LED输出引脚沿与第一方向Y相交的第二方向X排列成两行。分区通道走线30连接于LED灯组10和驱动芯片20之间。分区通道走线30用于将驱动芯片20中的信号传输至LED灯组10。分区通道走线30的数量为多条。每一LED输出引脚通过一分区通道走线30与一LED灯组10连接。
在本实施例中，LED灯组10包括第一LED灯组11和第二LED灯组12。第一LED灯组11和第二LED灯组12沿第一方向Y排列，且位于驱动芯片20的同一侧。驱动芯片20包括第一LED输出引脚CH1和第二LED输出引脚CH2。第一LED输出引脚CH1和第二LED输出引脚CH2沿第一方向Y排列。分区通道走线30包括第一分区通道走线31和第二分区通道走线32。第一分区通道走线31和第二分区通道走线32位于LED灯组10远离电源线VLED的一侧。第一LED灯组11通过第一分区通道走线31与第一LED输出引脚CH1连接。第二LED灯组12通过第二分区通道走线32与第二LED输出引脚CH2连接。
具体的，第一分区通道走线31包括部分沿第一方向Y延伸的第一分区通道走线31和部分沿第二方向X延伸的第一分区通道走线31，其中，沿第一方向Y延伸的第一分区通道走线31与第一LED输出引脚CH1连接，沿第二方向X延伸的第一分区通道走线31与第一LED灯组11连接。第二分区通道走线32包括部分沿第一方向Y延伸的第二分区通道走线32和部分沿第二方向X延伸的第二分区通道走线32，其中，沿第一方向Y延伸的第二分区通道走线32与第二LED输出引脚CH2连接，沿第二方向X延伸的第二分区通道走线32与第二LED灯组12连接。
LED灯组10还包括第三LED灯组13和第四LED灯组14。驱动芯片20还包括第三LED输出引脚CH3和第四LED输出引脚CH4。分区通道走线30还包括第三分区通道走线33和第四分区通道走线34。其中，第三LED灯组13、第一LED灯组11、第二LED灯组12以及第四LED灯组14沿第一方向Y依次排列。第一LED灯组11和第三LED灯组13与第二LED灯组12和第四LED灯组14位于驱动芯片20的相对两侧。第三LED输出引脚CH3和第四LED输出引脚CH4沿第一方向Y排成一列。第三LED灯组13通过第三分区通道走线33与第三LED输出引脚CH3连接。第四LED灯组14通过第四分区通道走线34与第四LED输出引脚CH4连接。
具体的，第三LED输出引脚CH3和第一LED输出引脚CH1对称设置，且第三LED输出引脚CH3位于第一LED输出引脚CH1远离电源线VLED的一侧。第四LED输出引脚CH4和第二LED输出引脚CH2对称设置，且第四LED输出引脚CH4位于第二LED输出引脚CH2远离电源线VLED的一侧。
其中，第三分区通道走线33包括部分沿第一方向Y延伸的第三分区通道走线33和部分沿第二方向X延伸的第三分区通道走线33。其中，沿第一方向Y延伸的第三分区通道走线33与第三LED输出引脚CH3连接，沿第二方向X延伸的第三分区通道走线33与第三LED灯组13连接。第四分区通道走线34包括部分沿第一方向Y延伸的第四分区通道走线34和部分沿第二方向X延伸的第四分区通道走线34。其中，沿第一方向Y延伸的第四分区通道走线34与第四LED输出引脚CH4连接，沿第二方向X延伸的第四分区通道走线34与第四LED灯组14连接。
需要说明的是，第三LED灯组13、第一LED灯组11、第二LED灯组12以及第四LED灯组14之间的排列位置可以互换为其他排列顺序，同时，相应的引脚和走线也可以互换，本申请对此不作限定。比如，在一些实施例中，发光基板100中可以仅设置第三LED灯组13和第四LED灯组14中的一个，或者，发光基板100中仅设置第三分区通道走线33和第四分区通道走线34中的一条，或者，发光基板100中仅设置第三LED输出引脚CH3和第四LED输出引脚CH4中的一个，等等，在此不再赘述。
在本实施例中，驱动芯片20包括第一部分和连接于第一部分的第二部分。第一部分位于驱动芯片20靠近电源线VLED的端部。第一LED输出引脚CH1、第二LED输出引脚CH2、第三LED输出引脚CH3以及第四LED输出引脚CH4均位于第一部分上。
驱动芯片20还包括两个电源信号引脚。两个电源信号引脚沿第一方向Y设置在第二部分上，且位于LED输出引脚远离电源线VLED的一侧。具体的，两个电源信号引脚分别为第一电源信号引脚VDD1和第二电源信号引脚VDD2。其中，第一电源信号引脚VDD1位于第三LED输出引脚CH3远离第一LED输出引脚CH1的一侧，第一电源信号引脚VDD1、第三LED输出引脚CH3以及第一LED输出引脚CH1依次沿第二方向X排成一行；第二电源信号引脚VDD2位于第四LED输出引脚CH4远离第二LED输出引脚CH2的一侧，第二电源信号引脚VDD2、第四LED输出引脚CH4以及第二LED输出引脚CH2依次沿第二方向X排成一行。
驱动芯片电源走线40设置于相邻驱动芯片20之间，并与电源信号引脚连接。驱动芯片电源走线40位于分区通道走线30远离电源线VLED的一侧。其中，相邻的驱动芯片20的第一电源信号引脚VDD1和第二电源信号引脚VDD2通过驱动芯片电源走线40连接。在本实施例中，驱动芯片电源走线40用于分时传输驱动芯片20电源信号和数据信号。
驱动芯片20还包括级传信号输入引脚SI和级传信号输出引脚SO。级传信号输入引脚SI和级传信号输出引脚SO沿第一方向Y设置在第二部分上，且位于电源信号引脚远离LED输出引脚的一侧。其中，级传信号输入引脚SI位于第一电源信号引脚VDD1远离第三LED输出引脚CH3的一侧，级传信号输入引脚SI、第一电源信号引脚VDD1、第三LED输出引脚CH3以及第一LED输出引脚CH1依次沿第二方向X排成一行；级传信号输出引脚SO位于第二电源信号引脚VDD2远离第四LED输出引脚CH4的一侧，级传信号输出引脚SO、第二电源信号引脚VDD2、第四LED输出引脚CH4以及第二LED输出引脚CH2依次沿第二方向X排成一行。
级传信号走线50设置于相邻驱动芯片20之间，且位于驱动芯片电源走线40远离分区通道走线30的一侧。相邻驱动芯片20的级传信号输入引脚SI和级传信号输出引脚SO通过级传信号走线50连接。其中，级传信号走线50包括级传信号输入走线51和级传信号输出走线52，级传信号输入走线51连接于级传信号输入引脚SI，用于传输级传输入信号；级传信号输出走线52连接于级传信号输出引脚SO，用于传输级传输出信号。
驱动芯片20还包括两个接地信号引脚。两个接地信号引脚沿第一方向Y设置在第二部分上。具体的，两个接地信号引脚包括第一接地信号引脚GND1和第二接地信号引脚GND2。其中，第一接地信号引脚GND1位于级传信号输入引脚SI远离第一电源信号引脚VDD1的一侧，第二接地信号引脚GND2位于级传信号输出引脚SO远离第二电源信号走线的一侧。在本实施例中，接地信号走线60设置在级传信号走线50远离LED灯组10的一侧，并分别与第一接地信号引脚GND1和第二接地信号引脚GND2连接。驱动芯片电源走线40、级传信号走线50以及接地信号走线60均沿第一方向Y延伸，且沿第二方向X排列。
其中，第一接地信号引脚GND1、级传信号输入引脚SI、第一电源信号引脚VDD1、第三LED输出引脚CH3以及第一LED输出引脚CH1依次沿第二方向X排成一行；第二接地信号引脚GND2、级传信号输出引脚SO、第二电源信号引脚VDD2、第四LED输出引脚CH4以及第二LED输出引脚CH2依次沿第二方向X排成一行。
在一些实施例中，第一接地信号引脚GND1、级传信号输入引脚SI、第一电源信号引脚VDD1、第三LED输出引脚CH3以及第一LED输出引脚CH1构成多个第一引脚；第二接地信号引脚GND2、级传信号输出引脚SO、第二电源信号引脚VDD2、第四LED输出引脚CH4以及第二LED输出引脚CH2构成多个第二引脚，第一引脚和第二引脚对称设置，在此不再赘述。
需要说明的是，设置在第一部分上的引脚之间和设置在第二部分上的引脚之间可以互换。具体的，第一部分上的第一LED输出引脚CH1、第二LED输出引脚CH2、第三LED输出引脚CH3以及第四LED输出引脚CH4的位置可以互换，当第一LED输出引脚CH1、第二LED输出引脚CH2、第三LED输出引脚CH3以及第四LED输出引脚CH4的位置互换时，相应的第一分区通道走线31、第二分区通道走线32、第三分区通道走线33以及第四分区通道走线34也对应互换。第二部分上的第一电源信号引脚VDD1、第二电源信号引脚VDD2、级传信号输入引脚SI、级传信号输出引脚SO、第一接地信号引脚GND1以及第二接地信号引脚GND2的位置互换时，相应的驱动芯片电源走线40、级传信号走线50以及接地信号走线60也对应互换。
综上，请继续参照图2，本实施例提供的发光基板100中驱动芯片20上的引脚排布结构如下：第一接地信号引脚GND1、级传信号输入引脚SI、第一电源信号引脚VDD1、第三LED输出引脚CH3以及第一LED输出引脚CH1依次沿第二方向X排列；第二接地信号引脚GND2、级传信号输出引脚SO、第二电源信号引脚VDD2、第四LED输出引脚CH4以及第二LED输出引脚CH2依次沿第二方向X排列。在第一方向Y上，第一接地信号引脚GND1和第二接地信号引脚GND2对称设置，级传信号输入引脚SI和级传信号输出引脚SO对称设置，第一电源信号引脚VDD1和第二电源信号引脚VDD2对称设置，第三LED输出引脚CH3和第四LED输出引脚CH4对称设置，第一LED输出引脚CH1和第二LED输出引脚CH2对称设置。由于本实施例中的电源信号引脚复用为数据信号引脚，故本实施例省去了数据信号引脚的设计，减小了驱动芯片20上的引脚数量，节省了驱动芯片20的空间，减小了驱动芯片20的封装尺寸，从而减小了工艺成本。
进一步的，在本实施例中，分区通道走线30、驱动芯片电源走线40级传信号走线50以及接地信号走线60均同层设置。具体的，第一分区通道走线31、第二分区通道走线32、第三分区通道走线33、第四分区通道走线34、驱动芯片电源走线40、级传信号输入走线51、级传信号输出走线52以及接地信号走线60均位于同一层。由此，相较于现有技术中的将不同走线设置在多个金属层的设计，本申请能够避免因走线设置于不同层而带来的走线之间的短路问题。
本实施例的工作原理为：LED灯的电源正极经电源线VLED传输至LED灯组10，驱动芯片20为输出恒流源的驱动芯片20，电源信号/数据信号、接地信号以及级传信号传输至驱动芯片20后，数据信号经过驱动芯片20处理后会转变成每个Output输出电流，然后传输至每个LED灯组10，以实现LED的正常发光，即使得发光基板100正常工作。
请参照图3，本申请第二实施例提供的发光基板100与第一实施例提供的发光基板100的不同之处在于：驱动芯片电源走线40包括分别沿第一方向Y延伸并间隔设置的第一驱动芯片电源走线41和第二驱动芯片电源走线42，第一驱动芯片电源走线41连接于第一电源信号引脚VDD1，第二驱动芯片电源走线42连接于第二电源信号引脚VDD2。
可以理解的是，在本实施例中，第一驱动芯片电源走线41和第二驱动芯片电源走线42需要通过过孔(图中未示出)连通，故本实施例中的金属层可以为两层，一层为各走线所在的金属层，另一层为连通第一驱动芯片电源走线41和第二驱动芯片电源走线42的金属层。
请参照图4，本申请第三实施例提供的发光基板100与第一实施例提供的发光基板100的不同之处在于：接地信号走线60包括分别沿第一方向Y延伸并间隔设置的第一接地信号走线61和第二接地信号走线62，第一接地信号走线61连接于第一接地信号引脚GND1，第二接地信号走线62连接于第二接地信号引脚GND2。
可以理解的是，在本实施例中，第一接地信号走线61和第二接地信号走线62需要通过过孔(图中未示出)连通，故本实施例中的金属层可以为两层，一层为各走线所在的金属层，另一层为连通第一接地信号走线61和第二接地信号走线62的金属层。
请参照图5和图6，本申请第四实施例提供一种发光基板100。本申请第三实施例提供的发光基板100和第一实施例的不同之处在于：一驱动芯片20中的接地信号引脚的数量为一个；接地信号引脚GND位于级传信号输入引脚SI和级传信号输出引脚SO之间，级传信号输入引脚SI、接地信号引脚GND以及级传信号输出引脚SO沿第一方向Y排成一列；驱动芯片20还包括空引脚NG，空引脚NG位于第一LED输出引脚CH1和第二LED输出引脚CH2之间，空引脚NG悬空设置，第一LED输出引脚CH1、空引脚NG以及第二LED输出引脚CH2沿第一方向Y排成一列。
本申请还提供一种显示面板，显示面板包括发光基板，所述发光基板可以为前述任一实施例所述的发光基板。其中，发光基板的具体结构可以参照前述任一实施例的描述，在此不再赘述。
需要说明的是，本申请提供的显示面板可以为Mini LED显示面板或Micro LED显示面板，本申请对显示面板的具体类型不作限定。
以上对本申请实施例所提供的一种发光基板及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种发光基板，其特征在于，包括：
LED灯组；和
驱动芯片，连接于所述LED灯组，所述驱动芯片包括电源信号引脚，所述电源信号引脚复用为数据信号引脚。
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括驱动芯片电源走线，所述驱动芯片电源走线设置于相邻所述驱动芯片之间，并连接于所述电源信号引脚，所述驱动芯片信号走线用于分时传输驱动芯片电源信号和数据信号。
3.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述电源信号引脚包括第一电源信号引脚和第二电源信号引脚，所述驱动芯片电源走线包括分别沿第一方向延伸并间隔设置的第一驱动芯片电源走线和第二驱动芯片电源走线，所述第一驱动芯片电源走线连接于所述第一电源信号引脚，所述第二驱动芯片电源走线连接于所述第二电源信号引脚。
4.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括：
电源线，设置在所述LED灯组远离所述驱动芯片的一侧，所述电源线与所述LED灯组的一端连接；
接地信号走线，设置在所述驱动芯片电源走线远离所述LED灯组的一侧；以及
分区通道走线，设置在所述驱动芯片电源走线和所述电源线之间，所述分区通道走线将所述LED灯组的另一端与所述驱动芯片连接；
其中，所述电源线、所述接地信号走线、所述分区通道走线以及所述驱动芯片电源走线同层设置。
5.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述LED灯组包括第一LED灯组和第二LED灯组，所述第一LED灯组与所述第二LED灯组沿第一方向排列；所述驱动芯片包括第一LED输出引脚和第二LED输出引脚，所述第一LED输出引脚和所述第二LED输出引脚沿所述第一方向排列，并位于所述电源信号引脚靠近所述LED灯组的一侧；
其中，所述发光基板包括第一分区通道走线和第二分区通道走线，所述第一LED灯组通过所述第一分区通道走线与所述第一LED输出引脚连接，所述第二LED灯组通过所述第二分区通道走线与所述第二LED输出引脚连接。
6.根据权利要求5所述的发光基板，其特征在于，所述LED灯组还包括第三LED灯组和第四LED灯组，所述第三LED灯组、所述第一LED灯组、所述第二LED灯组以及所述第四LED灯组依次沿所述第一方向排列；
所述电源信号引脚包括第一电源信号引脚和第二电源信号引脚，所述驱动芯片还包括第三LED输出引脚和第四LED输出引脚，所述第三LED输出引脚和所述第四LED输出引脚沿所述第一方向排列，所述第三LED输出引脚位于第一LED输出引脚和所述第一电源信号引脚之间，所述第四LED输出引脚位于所述第二LED输出引脚和所述第二电源信号引脚之间；
所述发光基板还包括第三分区通道走线和第四分区通道走线，所述第三LED灯组通过所述第三分区通道走线与所述第三LED输出引脚连接，所述第四LED灯组通过所述第四分区通道走线与所述第四LED输出引脚连接。
7.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于，所述驱动芯片包括级传信号输入引脚和级传信号输出引脚，所述级传信号输入引脚和所述级传信号输出引脚沿所述第一方向排列，且位于所述电源信号引脚远离所述电源线的一侧；
所述发光基板还包括级传信号走线，所述级传信号走线设置在相邻所述驱动芯片之间，并连接于相邻所述驱动芯片的所述级传信号输入引脚和所述级传信号输出引脚。
8.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于，所述驱动芯片还包括第一接地信号引脚和第二接地信号引脚，所述第一接地信号引脚和所述第二接地信号引脚沿所述第一方向排列，所述第一接地信号引脚位于所述级传信号输入引脚远离所述第一电源信号引脚的一侧，所述第二接地信号引脚位于所述级传信号输出引脚远离所述第二电源信号引脚的一侧。
所述接地信号走线分别与所述第一接地信号引脚和所述第二接地信号引脚连接。
9.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于，所述驱动芯片还包括接地信号引脚和空引脚，所述接地信号引脚位于所述级传信号输入引脚和所述级传信号输出引脚之间，所述接地信号引脚与所述接地信号走线连接，所述接地信号引脚、所述级传信号输入引脚以及所述级传信号输出引脚沿所述第一方向排成一列；所述空引脚位于所述第一LED输出引脚和所述第二LED输出引脚之间，所述空引脚悬空设置，所述第一LED输出引脚、所述空引脚以及所述第二LED输出引脚沿所述第一方向排成一列。
10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的发光基板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117275426A (zh) * 2023-10-27 2023-12-22 北京显芯科技有限公司 背光电路

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