CN107154218A - 一种阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

一种阵列基板、显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107154218A
CN107154218A CN201710513473.5A CN201710513473A CN107154218A CN 107154218 A CN107154218 A CN 107154218A CN 201710513473 A CN201710513473 A CN 201710513473A CN 107154218 A CN107154218 A CN 107154218A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
film transistor
tft
thin film
control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710513473.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107154218B (zh
Inventor
潘朝煌
曹兆铿
周志伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201710513473.5A priority Critical patent/CN107154218B/zh
Publication of CN107154218A publication Critical patent/CN107154218A/zh
Priority to US15/787,970 priority patent/US10365743B2/en
Priority to DE102017129605.0A priority patent/DE102017129605A1/de
Application granted granted Critical
Publication of CN107154218B publication Critical patent/CN107154218B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338Input devices, e.g. touch panels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13454Drivers integrated on the active matrix substrate
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458Terminal pads
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133388Constructional arrangements; Manufacturing methods with constructional differences between the display region and the peripheral region
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13456Cell terminals located on one side of the display only
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0404Matrix technologies
    • G09G2300/0408Integration of the drivers onto the display substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/061Disposition
    • H01L2224/0612Layout
    • H01L2224/0615Mirror array, i.e. array having only a reflection symmetry, i.e. bilateral symmetry
    • H01L2224/06154Mirror array, i.e. array having only a reflection symmetry, i.e. bilateral symmetry covering only portions of the surface to be connected
    • H01L2224/06155Covering only the peripheral area of the surface to be connected, i.e. peripheral arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16135Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/16145Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置。所述阵列基板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区;显示区包括多条数据线以及多个第一触控电极;位于显示区一侧的第一非显示区内设置有多条数据信号线以及多个分立焊盘;每条数据信号线连接至少一条数据线,每个焊盘电连接一条数据信号线,至少一个焊盘电连接一个第一触控电极;焊盘用于在显示阶段为数据线提供数据信号,在触控阶段为第一触控电极提供触控信号。本发明实施例提供的技术方案,使得焊盘能够在不同的阶段提供对应的信号,实现了焊盘的分时复用,减少了焊盘的数量,且焊盘与数据线以及触控电极之间无需再设置其他的功能性电路,有利于实现显示装置下边框的窄边框化。

Description

一种阵列基板、显示面板及显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术,尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
显示屏中触控功能的添加丰富了用户与电子设备的交互方式,触控显示屏受到越来越多用户的喜爱,被广泛应用于各种电子设备中。
现有技术中触控显示屏包括显示区和围绕显示区设置的非显示区,显示区内设置有多个触控电极以及多条数据线,非显示区设置有控制芯片、触控电极驱动电路、触控电极信号选择电路以及多路分配器。在显示阶段,控制芯片通过数据引脚将数据驱动信号传输给多路分配器,再由多路分配器对数据驱动信号进行处理后传输给对应的数据线。在触控阶段,控制芯片的触控信号控制引脚输出触控控制信号给触控驱动电路,触控驱动电路根据接收到的触控控制信号产生触控驱动信号并传输触控电极信号选择电路,再由触控电极信号选择电路将对应的触控驱动信号传输给各触控电极。
现有技术中触控显示屏用于实现控制芯片数据引脚与多路分配器电连接的为第一走线,用于实现触控电极驱动电路和触控电极信号选择电路电连接的为第二走线,由于控制芯片、触控电极驱动电路、触控电极信号选择电路以及多路分配器是沿显示屏边缘指向显示区的方向依次排列,因此,第一走线和第二走线之间存在交叠部分,第一走线和第二走线需绝缘设置,会增加显示屏的厚度。此外,触控显示屏的控制芯片需要专门设置触控信号控制引脚,且体积较大的触控电极信号选择电路需要较大的空间来设置,导致触控显示屏下边框尺寸较大。
发明内容
本发明提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,以减少控制芯片的引脚数量,减小触控显示装置的厚度以及下边框的宽度。
第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区;
所述显示区包括多条数据线以及多个第一触控电极;
位于所述显示区一侧的第一非显示区内设置有多条数据信号线以及多个分立焊盘;
每条所述数据信号线连接至少一条所述数据线,每个所述焊盘电连接一条所述数据信号线,至少一个所述焊盘电连接一个所述第一触控电极;
所述焊盘用于在显示阶段为所述数据线提供数据信号,在触控阶段为所述第一触控电极提供触控信号。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述第一方面所述的阵列基板,以及与所述阵列基板相对设置的彩膜基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述第二方面的显示面板。
本发明实施例提供的阵列基板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区,显示区包括多条数据线以及多个第一触控电极,位于显示区一侧的第一非显示区内设置有多条数据信号线以及多个分立焊盘,每条数据信号线连接至少一条数据线,每个焊盘电连接一条数据信号线,至少一个焊盘电连接一个第一触控电极,焊盘用于在显示阶段为数据线提供数据信号,在触控阶段为第一触控电极提供触控信号,使得焊盘能够在不同的阶段提供对应的信号,实现了焊盘的分时复用,减少了焊盘的数量,且焊盘与数据线以及触控电极之间无需再设置其他的功能性电路,有利于实现显示装置下边框的窄边框化。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1是本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图;
图4是沿图3中任一触控线所在直线的剖面结构示意图;
图5是沿图3中任一触控线所在直线的又一种剖面结构示意图;
图6是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图7是沿图6中虚线AB的剖面结构示意图;
图8是沿图6中虚线CD的剖面结构示意图;
图9是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的一种显示面板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
本发明实施例提供了一种阵列基板,所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区;
所述显示区包括多条数据线以及多个第一触控电极;
位于所述显示区一侧的第一非显示区内设置有多条数据信号线以及多个分立焊盘;
每条所述数据信号线连接至少一条所述数据线,每个所述焊盘电连接一条所述数据信号线,至少一个所述焊盘电连接一个所述第一触控电极;
所述焊盘用于在显示阶段为所述数据线提供数据信号,在触控阶段为所述第一触控电极提供触控信号。
本发明实施例提供的阵列基板包括显示区和围绕显示区设置的非显示区,显示区包括多条数据线以及多个第一触控电极,位于显示区一侧的第一非显示区内设置有多条数据信号线以及多个分立焊盘,每条数据信号线连接至少一条数据线,每个焊盘电连接一条数据信号线,至少一个焊盘电连接一个第一触控电极,焊盘用于在显示阶段为数据线提供数据信号,在触控阶段为第一触控电极提供触控信号,使得焊盘能够在不同的阶段提供对应的信号,实现了焊盘的分时复用,减少了焊盘的数量,且焊盘与数据线以及触控电极之间无需再设置其他的功能性电路,有利于实现显示装置下边框的窄边框化。
以上是本申请的核心思想,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下,所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他实施方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次,本发明结合示意图进行详细描述,在详述本发明实施例时,为便于说明,表示装置器件结构的示意图并非按照一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本发明保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度以及高度的三维空间尺寸。
图1是本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图。如图1所示,阵列基板包括显示区10和围绕所述显示区10设置的非显示区20,所述显示区10包括多条数据线11以及多个第一触控电极12,位于所述显示区10一侧的第一非显示区201内设置有多条数据信号线211以及多个分立焊盘212,每条所述数据信号线211连接至少一条所述数据线11,每个所述焊盘212电连接一条所述数据信号线211,至少一个所述焊盘212电连接一个所述第一触控电极12,所述焊盘212用于在显示阶段为所述数据线11提供数据信号,在触控阶段为所述第一触控电极12提供触控信号。
本实施例提供的阵列基板包括显示区10和围绕显示区10设置的非显示区20,显示区10包括多条数据线11以及多个第一触控电极12,位于显示区10一侧的第一非显示区201内设置有多条数据信号线211以及多个分立焊盘212,每条数据信号线211连接至少一条数据线11,每个焊盘212电连接一条数据信号线211,至少一个焊盘212电连接一个第一触控电极12,焊盘212用于在显示阶段为数据线11提供数据信号,在触控阶段为第一触控电极12提供触控信号,使得焊盘212能够在不同的阶段提供对应的信号,实现了焊盘212的分时复用,减少了焊盘212的数量,且焊盘212与数据线11以及第一触控电极12之间无需再设置其他的功能性电路,有利于实现显示装置下边框的窄边框化。
示例性的,如图1所示,至少所述第一非显示区201内可以设置有多条触控信号线213,所述显示区10包括多条触控线13,与同一条所述触控信号线213连接的所述触控线13连接同一所述第一触控电极12。所述第一非显示区201内还设置有多个第一薄膜晶体管组301,每个所述第一薄膜晶体管组301包括至少一个第一薄膜晶体管302,每组所述第一薄膜晶体管302的第一极401分别连接一个所述焊盘212,每组所述第一薄膜晶体管302的第二极402连接至同一所述触控信号线213。
需要说明的是,如图1所示,触控信号线213可以在显示区10远离焊盘212的一侧与触控线13连接。可选的,在本实施例的其他实施方式中,触控信号线213也可以在显示区10靠近焊盘212的一侧与触控线13连接。
示例性的,第一薄膜晶体管302的第一极401可以为源极,第二极402可以为漏极。此外,本实施例设置非显示区20内一条触控信号线213在显示区10扩展为多条触控线13,并将多条触控线13连接同一第一触控电极12的不同位置,这样的设置能够使得触控驱动信号更为均匀的传输至第一触控电极12,避免出现远离触控线13和第一触控电极12连接点位置处由于信号衰减而导致的触控驱动信号变小的现象。
还需要说明的是,如图1所示,在各第一薄膜晶体管302导通时,同一组第一薄膜晶体管302连接的至少一个焊盘212均与同一触控信号线213电连接,这样的设置,一方面使得在某个焊盘212无法正常提供触控驱动信号时,对应的触控信号线213依然能够从其他的焊盘212获得触控驱动信号,另一方面,由于同一组第一薄膜晶体管302连接的至少一个焊盘212电连接,因此上述至少一个焊盘212连接的触控信号线213上的触控驱动信号的稳定性更好。
可选的,如图1所示,所有所述第一薄膜晶体管302的栅极403可以连接至同一控制信号线501。这样的设置使得所有第一薄膜晶体管302能够在同一控制信号的作用下导通,简化了操作过程,且由于仅需设置一条控制信号线501,第一非显示区201能够留出更多的空间布设其他的走线。可以理解的是,在本实施例的其他实施方式中,也可以设置同一组第一薄膜晶体管302的栅极403连接一条控制信号线。
图2是本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图。如图2所示,阵列基板包括显示区10和围绕所述显示区10设置的非显示区20,所述显示区10包括多条数据线11以及多个第一触控电极12,位于所述显示区10一侧的第一非显示区201内设置有多条数据信号线211以及多个分立焊盘212,每条所述数据信号线211连接至少一条所述数据线11,每个所述焊盘212电连接一条所述数据信号线211,至少一个所述焊盘212电连接一个所述第一触控电极12,所述焊盘212用于在显示阶段为所述数据线11提供数据信号,在触控阶段为所述第一触控电极12提供触控信号。此外,阵列基板还包括多个第二薄膜晶体管组303,所述多个第二薄膜晶体管组303设置于与所述第一非显示区201相对的第二非显示区202,每个所述第二薄膜晶体管组303包括至少一个第二薄膜晶体管304,每组所述第二薄膜晶体管304的第一极404连接一条所述数据线11,每组所述第二薄膜晶体管304的第二极405分别通过一条触控线13电连接同一所述第一触控电极12,每个所述焊盘212对应的至少一条所述数据线11连接的所述第二薄膜晶体管304为同组第二薄膜晶体管。
需要说明的是,显示阶段,控制第二薄膜晶体管304处于截止状态,至少一个焊盘212通过数据信号线211提供数据驱动信号至对应的数据线11。触控阶段,控制第二薄膜晶体管304处于导通状态,至少一个焊盘212依次通过数据信号线211、数据线11、第二薄膜晶体管304以及触控线13将触控驱动信号提供至对应的第一触控电极12。这样的设置使得数据线11能够在触控阶段复用为传输触控驱动信号的走线,进而无需在非显示区20额外设置相应的走线,有利于显示装置的窄边框化设计。
可选的,在图2中所有所述第二薄膜晶体管304的栅极406可以连接至同一控制信号线502。这样的设置使得所有第二薄膜晶体管304能够在同一控制信号的作用下导通,简化了操作过程,且由于仅需设置一条控制信号线502,第二非显示区202能够留出更多的空间布设其他的走线。可以理解的是,在本实施例的其他实施方式中,也可以设置同一组第二薄膜晶体管304的栅极406连接一条控制信号线。
示例性的,如图2所示,至少两个所述焊盘212电可以连接同一所述第一触控电极12。这样的设置使得同一第一触控电极12能够对应多条触控线13,进而实现其不同位置处分别电连接一触控线13,避免出现远离触控线13和第一触控电极12连接点位置处由于信号衰减而导致的触控信号变小的现象。
图3是本发明实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图。如图3所示,阵列基板包括显示区10和围绕所述显示区10设置的非显示区20,所述显示区10包括多条数据线11以及多个第一触控电极12,位于所述显示区10一侧的第一非显示区201内设置有多条数据信号线211以及多个分立焊盘212,每条所述数据信号线211连接至少一条所述数据线11,每个所述焊盘212电连接一条所述数据信号线211,至少一个所述焊盘212电连接一个所述第一触控电极12,所述焊盘212用于在显示阶段为所述数据线11提供数据信号,在触控阶段为所述第一触控电极12提供触控信号。阵列基板还包括多个第二薄膜晶体管组303,所述多个第二薄膜晶体管组303设置于与所述第一非显示区201相对的第二非显示区202,每个所述第二薄膜晶体管组303包括至少一个第二薄膜晶体管304,每组所述第二薄膜晶体管304的第一极404连接一条所述数据线11,每组所述第二薄膜晶体管304的第二极405分别通过一条触控线13电连接同一所述第一触控电极12,每个所述焊盘212对应的至少一条所述数据线11连接的所述第二薄膜晶体管304为同组第二薄膜晶体管。此外,阵列基板还包括多个第三薄膜晶体管组305,所述多个第三薄膜晶体管组305设置于所述第一非显示区201内,每个所述第三薄膜晶体管组305包括至少一个第三薄膜晶体管306,所述第三薄膜晶体管306与所述第二薄膜晶体管304一一对应,所述第三薄膜晶体管306的第一极407通过一条所述触控线13电连接对应第二薄膜晶体管304的第二极405,所述第三薄膜晶体管306的第二极408连接至与所述对应第二薄膜晶体管304第一极404连接的数据线11。
需要说明的是,相对于图2所示的阵列基板,图3所示的阵列基板通过增加第三薄膜晶体管组305,使得触控阶段触控驱动信号既能够通过数据信号线211、数据线11以及第二薄膜晶体管304从至少一个焊盘212输出至对应的第一触控电极12,又能够通过数据信号线211以及第三薄膜晶体管306从至少一个焊盘212输出至对应的第一触控电极12,保证沿触控线13延伸方向第一触控电极12接收到的触控驱动信号强度更相近。此外,由于沿阵列基板上各膜层的层叠方向,数据线11和触控线13均与第一触控电极12交叠,因此上述设置方式还能够达到降低第一触控电极12阻抗的有益效果。
可选的,如图3所示,所有所述第三薄膜晶体管306的栅极409可以连接至同一控制信号线503。这样的设置使得所有第三薄膜晶体管306能够在同一控制信号的作用下导通,简化了操作过程,且由于仅需设置一条控制信号线503,第一非显示区201能够留出更多的空间布设其他的走线。可以理解的是,在本实施例的其他实施方式中,也可以设置同一组第三薄膜晶体管306的栅极409连接一条控制信号线。
示例性的,如图3所示,所述第一非显示区201内还可以设置有多个第四薄膜晶体管组307,每个所述第四薄膜晶体管组307包括至少两个第四薄膜晶体管308,每组所述第四薄膜晶体管308的第一极410分别连接一个所述焊盘212,每组所述第四薄膜晶体管308的第二极411相连。
需要说明的是,在各第四薄膜晶体管308导通时,同一组第四薄膜晶体管308连接的至少一个焊盘212电连接,这样的设置能够使得上述至少一个焊盘212输出的数据驱动信号或触控驱动信号的稳定性更好。
可选的,如图3所示,所有所述第四薄膜晶体管308的栅极412可以连接至同一控制信号线504。这样的设置使得所有第四薄膜晶体管308能够在同一控制信号的作用下导通,简化了操作过程,且由于仅需设置一条控制信号线504,第一非显示区201能够留出更多的空间布设其他的走线。可以理解的是,在本实施例的其他实施方式中,也可以设置同一组第四薄膜晶体管308的栅极412连接一条控制信号线。
继续参见图3,沿所述阵列基板上各功能膜层的层叠方向,各所述触控线13与对应第一触控电极12可以有交叠。交叠的触控线13与对应的第一触控电极12之间可形成电容,从而可以达到减小第一触控电极12阻抗的有益效果。
可选的,所述第一触控电极12可以为触控驱动电极或触控感应电极,如图3所示,多个所述触控驱动电极或多个所述触控感应电极呈平行条状排列,其延伸方向与所述数据线11的延伸方向相同。
图4是沿图3中任一触控线所在直线的剖面结构示意图。如图4所示,每条所述触控线13可以与对应第一触控电极12间的交叠部分接触电连接。这样的设置中触控线13与对应的第一触控电极12之间无需设置绝缘层,使得阵列基板的膜层数量较少,有利于显示装置的薄化。
图5是沿图3中任一触控线所在直线的又一种剖面结构示意图。如图5所示,每条所述触控线13与对应第一触控电极12间的交叠部分通过点状分布的多个过孔14电连接。这样的设置能够使得触控线13与对应的第一触控电极12形成电容,进而降低第一触控电极12的阻抗。
示例性的,阵列基板包括玻璃基板,所述多个分立焊盘212可以设置于所述玻璃基板上。由于玻璃基板为刚性基板,多个分立焊盘212形成后相对位置固定,便于后续与控制芯片引脚对应连接。
在本实施例中,阵列基板还可以包括公共电极,所述公共电极复用为所述第一触控电极12。这样的设置有利于简化阵列基板结构,减少阵列基板的膜层数,有利于显示装置的薄化。
图6是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图(图中省略数据线与触控线)。图7是沿图6中虚线AB的剖面结构示意图。如图7所示,显示面板包括本发明任意实施例所述的阵列基板601,以及与所述阵列基板601相对设置的彩膜基板602。
继续参见图7,所述彩膜基板602上靠近所述阵列基板601的一侧或者远离所述阵列基板601的一侧还可以设置有第二触控电极22,第一触控电极12与所述第二触控电极22配合进行触控检测。当第一触控电极12为触控驱动电极时,第二触控电极22为触控感应电极;当第一触控电极12为触控感应电极时,第二触控电极22为触控驱动电极。
如图6所示,显示面板还包括设置在所述阵列基板上的控制芯片71,所述控制芯片71设置于第一非显示区201内,沿所述阵列基板上各功能膜层的层叠方向,所述控制芯片71覆盖所述多个薄膜晶体管组81,其中,薄膜晶体管组81可以为图1所示的第一薄膜晶体管组301或图3所示的第四薄膜晶体管组307。
需要说明的是,通常控制芯片71仅有设置于边缘位置的引脚与焊盘212电连接,而中心区域对应的玻璃基板上则是无电路设计的,导致该区域空间的浪费。本实施例将多个薄膜晶体管组81设置在控制芯片71覆盖区域内,有效利用了控制芯片71覆盖区域的空间,有利于减小控制芯片71所在第一非显示区201的整体面积,进而有利于显示装置的窄边框化。
图8是沿图6中虚线CD的剖面结构示意图。如图8所示,所述控制芯片71的多个数据输出引脚711可以分别与一所述分立焊盘212连接。以使得控制芯片71能够输出对应的控制信号给对应的分立焊盘212。
图9是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图9所示,显示装置90包括本发明任意实施例所述的显示面板91。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (20)

1.一种阵列基板,其特征在于,包括显示区和围绕所述显示区设置的非显示区;
所述显示区包括多条数据线以及多个第一触控电极;
位于所述显示区一侧的第一非显示区内设置有多条数据信号线以及多个分立焊盘;
每条所述数据信号线连接至少一条所述数据线,每个所述焊盘电连接一条所述数据信号线,至少一个所述焊盘电连接一个所述第一触控电极;
所述焊盘用于在显示阶段为所述数据线提供数据信号,在触控阶段为所述第一触控电极提供触控信号。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,至少所述第一非显示区内设置有多条触控信号线,所述显示区包括多条触控线,与同一条所述触控信号线连接的所述触控线连接同一所述第一触控电极;
所述第一非显示区内还设置有多个第一薄膜晶体管组,每个所述第一薄膜晶体管组包括至少一个第一薄膜晶体管,每组所述第一薄膜晶体管的第一极分别连接一个所述焊盘,每组所述第一薄膜晶体管的第二极连接至同一所述触控信号线。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所有所述第一薄膜晶体管的栅极连接至同一控制信号线。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,包括多个第二薄膜晶体管组,所述多个第二薄膜晶体管组设置于与所述第一非显示区相对的第二非显示区,每个所述第二薄膜晶体管组包括至少一个第二薄膜晶体管,每组所述第二薄膜晶体管的第一极连接一条所述数据线,每组所述第二薄膜晶体管的第二极分别通过一条触控线电连接同一所述第一触控电极;
每个所述焊盘对应的至少一条所述数据线连接的所述第二薄膜晶体管为同组第二薄膜晶体管。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所有所述第二薄膜晶体管的栅极连接至同一控制信号线。
6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,至少两个所述焊盘电连接同一所述第一触控电极。
7.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,还包括多个第三薄膜晶体管组,所述多个第三薄膜晶体管组设置于所述第一非显示区内,每个所述第三薄膜晶体管组包括至少一个第三薄膜晶体管,所述第三薄膜晶体管与所述第二薄膜晶体管一一对应;
所述第三薄膜晶体管的第一极通过一条所述触控线电连接对应第二薄膜晶体管的第二极,所述第三薄膜晶体管的第二极连接至与所述对应第二薄膜晶体管第一极连接的数据线。
8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所有所述第三薄膜晶体管的栅极连接至同一控制信号线。
9.根据权利要求4或7所述的阵列基板,其特征在于,所述第一非显示区内还设置有多个第四薄膜晶体管组,每个所述第四薄膜晶体管组包括至少两个第四薄膜晶体管,每组所述第四薄膜晶体管的第一极分别连接一个所述焊盘,每组所述第四薄膜晶体管的第二极相连。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所有所述第四薄膜晶体管的栅极连接至同一控制信号线。
11.根据权利要求4或7所述的阵列基板,其特征在于,沿所述阵列基板上各功能膜层的层叠方向,各所述触控线与对应第一触控电极有交叠。
12.根据权利要求11所述的阵列基板,其特征在于,每条所述触控线与对应第一触控电极间的交叠部分接触电连接。
13.根据权利要求11所述的阵列基板,其特征在于,每条所述触控线与对应第一触控电极间的交叠部分通过点状分布的多个过孔电连接。
14.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,包括玻璃基板,所述多个分立焊盘设置于所述玻璃基板上。
15.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一触控电极为触控驱动电极或触控感应电极,多个所述触控驱动电极或多个所述触控感应电极呈平行条状排列,其延伸方向与所述数据线的延伸方向相同。
16.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括公共电极,所述公共电极复用为所述第一触控电极。
17.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1-16任一项所述的阵列基板,以及与所述阵列基板相对设置的彩膜基板。
18.根据权利要求17所述的显示面板,其特征在于,还包括设置在所述阵列基板上的控制芯片,所述控制芯片设置于第一非显示区内;
沿所述阵列基板上各功能膜层的层叠方向,所述控制芯片覆盖所述多个第一薄膜晶体管组或所述多个第四薄膜晶体管组;
所述控制芯片的多个数据输出引脚分别与一所述分立焊盘连接。
19.根据权利要求17所述的显示面板,其特征在于,所述彩膜基板上靠近所述阵列基板的一侧或者远离所述阵列基板的一侧还设置有第二触控电极,第一触控电极与所述第二触控电极配合进行触控检测。
20.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求17-19任一项所述的显示面板。
CN201710513473.5A 2017-06-29 2017-06-29 一种阵列基板、显示面板及显示装置 Active CN107154218B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710513473.5A CN107154218B (zh) 2017-06-29 2017-06-29 一种阵列基板、显示面板及显示装置
US15/787,970 US10365743B2 (en) 2017-06-29 2017-10-19 Array substrate, display panel and display device
DE102017129605.0A DE102017129605A1 (de) 2017-06-29 2017-12-12 Arraysubstrat, Anzeigefeld und Anzeigevorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710513473.5A CN107154218B (zh) 2017-06-29 2017-06-29 一种阵列基板、显示面板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107154218A true CN107154218A (zh) 2017-09-12
CN107154218B CN107154218B (zh) 2019-12-17

Family

ID=59796091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710513473.5A Active CN107154218B (zh) 2017-06-29 2017-06-29 一种阵列基板、显示面板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10365743B2 (zh)
CN (1) CN107154218B (zh)
DE (1) DE102017129605A1 (zh)

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109725758A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 乐金显示有限公司 触摸显示装置和显示面板
CN109884832A (zh) * 2019-01-03 2019-06-14 友达光电股份有限公司 显示装置
CN109887458A (zh) * 2019-03-26 2019-06-14 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110571321A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 群创光电股份有限公司 电子装置
CN110989855A (zh) * 2019-11-01 2020-04-10 武汉华星光电技术有限公司 内嵌式触控阵列基板及触控面板
CN111429802A (zh) * 2020-03-23 2020-07-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及电子设备
CN111681545A (zh) * 2020-05-27 2020-09-18 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111965881A (zh) * 2020-09-08 2020-11-20 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN112102725A (zh) * 2020-09-21 2020-12-18 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示模组
WO2021046762A1 (zh) * 2019-09-11 2021-03-18 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板、驱动电路板、触控显示装置及其驱动方法
WO2021072596A1 (zh) * 2019-10-14 2021-04-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板以及显示面板
CN112987959A (zh) * 2019-12-18 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板、其驱动方法及显示装置
CN113282187A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置
CN113282199A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 上海中航光电子有限公司 触控显示面板和显示装置
CN113380830A (zh) * 2020-02-25 2021-09-10 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN113485587A (zh) * 2021-06-25 2021-10-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及显示装置
CN113539108A (zh) * 2021-07-26 2021-10-22 合肥维信诺科技有限公司 阵列基板、显示模组及显示装置
CN113939766A (zh) * 2020-05-07 2022-01-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置
CN114026489A (zh) * 2020-05-12 2022-02-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN114020179A (zh) * 2021-10-25 2022-02-08 惠州华星光电显示有限公司 电磁式触控显示面板
TWI756665B (zh) * 2019-04-30 2022-03-01 聯詠科技股份有限公司 觸碰顯示面板及觸控電路
CN114127832A (zh) * 2020-06-30 2022-03-01 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN114185459A (zh) * 2021-12-11 2022-03-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及电子装置
CN114327162A (zh) * 2021-12-30 2022-04-12 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及显示装置
US11320920B2 (en) 2019-04-30 2022-05-03 Novatek Microelectronics Corp. Touch display panel and a touch control circuit
WO2022134817A1 (zh) * 2020-12-25 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 触控模组和触控显示装置
CN114999412A (zh) * 2021-09-23 2022-09-02 荣耀终端有限公司 一种阵列基板、显示面板、显示模组和电子设备
CN115346442A (zh) * 2022-08-29 2022-11-15 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN116185232A (zh) * 2023-04-28 2023-05-30 惠科股份有限公司 一种阵列基板及触控显示面板

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019020448A (ja) * 2017-07-11 2019-02-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US11957015B2 (en) * 2018-09-25 2024-04-09 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN109460167B (zh) * 2018-11-30 2022-04-12 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110335545A (zh) * 2019-06-25 2019-10-15 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示装置
CN111933036B (zh) * 2020-08-31 2022-10-21 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN112327073B (zh) * 2020-10-09 2022-11-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性屏测试设备及柔性屏测试方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105572936A (zh) * 2015-12-22 2016-05-11 武汉华星光电技术有限公司 窄边框In Cell型触控显示面板结构
CN105609037A (zh) * 2015-12-31 2016-05-25 上海中航光电子有限公司 一种阵列基板、触控显示面板及触控显示装置
CN106020556A (zh) * 2016-06-17 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 一种基板、显示面板、显示装置及其驱动方法
KR20160150486A (ko) * 2015-06-22 2016-12-30 엘지디스플레이 주식회사 터치일체형 표시패널 및 이를 포함하는 터치표시장치
CN106445251A (zh) * 2016-12-27 2017-02-22 武汉华星光电技术有限公司 内嵌式触控面板及其阵列基板
CN106707575A (zh) * 2017-03-20 2017-05-24 厦门天马微电子有限公司 一种液晶显示面板测试电路、液晶显示面板及其测试方法
CN107797687A (zh) * 2016-08-31 2018-03-13 乐金显示有限公司 显示面板、显示装置、集成驱动电路和驱动方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006189868A (ja) * 2005-01-06 2006-07-20 Samsung Electronics Co Ltd 表示装置及びその駆動方法
KR101924624B1 (ko) * 2012-05-21 2019-02-27 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN103941908B (zh) * 2013-12-23 2017-03-08 上海天马微电子有限公司 一种触摸屏显示面板以及触摸屏显示装置
CN104777955B (zh) * 2015-05-08 2018-02-16 厦门天马微电子有限公司 一种触控面板的驱动电路和触控面板
US20170017325A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-19 Innolux Corporation Touch display device
KR102331587B1 (ko) * 2015-07-30 2021-11-26 엘지디스플레이 주식회사 인셀 터치 방식 표시장치 및 이의 구동ic
CN107924651B (zh) * 2015-08-21 2020-09-08 夏普株式会社 显示装置
KR102636679B1 (ko) * 2016-08-31 2024-02-14 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치 및 그 구동 방법
US9817512B1 (en) * 2016-08-31 2017-11-14 Lg Display Co., Ltd. Driving chip, circuit film, chip-on-film type driving circuit, and display device having built-in touchscreen

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160150486A (ko) * 2015-06-22 2016-12-30 엘지디스플레이 주식회사 터치일체형 표시패널 및 이를 포함하는 터치표시장치
CN105572936A (zh) * 2015-12-22 2016-05-11 武汉华星光电技术有限公司 窄边框In Cell型触控显示面板结构
CN105609037A (zh) * 2015-12-31 2016-05-25 上海中航光电子有限公司 一种阵列基板、触控显示面板及触控显示装置
CN106020556A (zh) * 2016-06-17 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 一种基板、显示面板、显示装置及其驱动方法
CN107797687A (zh) * 2016-08-31 2018-03-13 乐金显示有限公司 显示面板、显示装置、集成驱动电路和驱动方法
CN106445251A (zh) * 2016-12-27 2017-02-22 武汉华星光电技术有限公司 内嵌式触控面板及其阵列基板
CN106707575A (zh) * 2017-03-20 2017-05-24 厦门天马微电子有限公司 一种液晶显示面板测试电路、液晶显示面板及其测试方法

Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11703982B2 (en) 2017-10-27 2023-07-18 Lg Display Co., Ltd. Touch display device and display panel with reduced signal noise
CN109725758A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 乐金显示有限公司 触摸显示装置和显示面板
CN110571321A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 群创光电股份有限公司 电子装置
CN109884832B (zh) * 2019-01-03 2022-01-11 友达光电股份有限公司 显示装置
CN109884832A (zh) * 2019-01-03 2019-06-14 友达光电股份有限公司 显示装置
CN109887458A (zh) * 2019-03-26 2019-06-14 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
US11320920B2 (en) 2019-04-30 2022-05-03 Novatek Microelectronics Corp. Touch display panel and a touch control circuit
TWI756665B (zh) * 2019-04-30 2022-03-01 聯詠科技股份有限公司 觸碰顯示面板及觸控電路
US11861086B2 (en) 2019-09-11 2024-01-02 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch display panel, driving circuit board, touch display device and driving method thereof
WO2021046762A1 (zh) * 2019-09-11 2021-03-18 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板、驱动电路板、触控显示装置及其驱动方法
WO2021072596A1 (zh) * 2019-10-14 2021-04-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板以及显示面板
CN110989855A (zh) * 2019-11-01 2020-04-10 武汉华星光电技术有限公司 内嵌式触控阵列基板及触控面板
CN112987959A (zh) * 2019-12-18 2021-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板、其驱动方法及显示装置
CN112987959B (zh) * 2019-12-18 2024-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板、其驱动方法及显示装置
CN113282187A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置
CN113282199A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 上海中航光电子有限公司 触控显示面板和显示装置
CN113282199B (zh) * 2020-02-20 2023-05-02 上海中航光电子有限公司 触控显示面板和显示装置
CN113380830A (zh) * 2020-02-25 2021-09-10 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN111429802A (zh) * 2020-03-23 2020-07-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及电子设备
CN113939766B (zh) * 2020-05-07 2023-10-20 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置
CN113939766A (zh) * 2020-05-07 2022-01-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置
CN114026489B (zh) * 2020-05-12 2023-10-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN114026489A (zh) * 2020-05-12 2022-02-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN111681545A (zh) * 2020-05-27 2020-09-18 上海中航光电子有限公司 显示面板和显示装置
CN114127832B (zh) * 2020-06-30 2024-04-16 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN114127832A (zh) * 2020-06-30 2022-03-01 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN111965881A (zh) * 2020-09-08 2020-11-20 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN111965881B (zh) * 2020-09-08 2022-08-02 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN112102725A (zh) * 2020-09-21 2020-12-18 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示模组
US11977695B2 (en) 2020-12-25 2024-05-07 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch module and touch display device
WO2022134817A1 (zh) * 2020-12-25 2022-06-30 京东方科技集团股份有限公司 触控模组和触控显示装置
CN113485587B (zh) * 2021-06-25 2023-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及显示装置
CN113485587A (zh) * 2021-06-25 2021-10-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及显示装置
CN113539108A (zh) * 2021-07-26 2021-10-22 合肥维信诺科技有限公司 阵列基板、显示模组及显示装置
CN113539108B (zh) * 2021-07-26 2023-08-11 合肥维信诺科技有限公司 阵列基板、显示模组及显示装置
CN114999412A (zh) * 2021-09-23 2022-09-02 荣耀终端有限公司 一种阵列基板、显示面板、显示模组和电子设备
CN114020179A (zh) * 2021-10-25 2022-02-08 惠州华星光电显示有限公司 电磁式触控显示面板
CN114185459B (zh) * 2021-12-11 2023-06-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及电子装置
CN114185459A (zh) * 2021-12-11 2022-03-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及电子装置
CN114327162A (zh) * 2021-12-30 2022-04-12 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及显示装置
CN114327162B (zh) * 2021-12-30 2024-04-19 京东方科技集团股份有限公司 触控面板及显示装置
CN115346442A (zh) * 2022-08-29 2022-11-15 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN116185232B (zh) * 2023-04-28 2023-07-18 惠科股份有限公司 一种阵列基板及触控显示面板
CN116185232A (zh) * 2023-04-28 2023-05-30 惠科股份有限公司 一种阵列基板及触控显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN107154218B (zh) 2019-12-17
US20180039364A1 (en) 2018-02-08
DE102017129605A1 (de) 2019-01-03
US10365743B2 (en) 2019-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107154218A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN206470722U (zh) 阵列基板、显示面板和显示装置
CN105094479B (zh) 触控显示面板、制备方法、驱动方法及显示装置
CN104699321B (zh) 触控显示基板和触控显示装置
CN104698666B (zh) 阵列基板、触控面板、触控装置、显示面板以及显示装置
CN107065336A (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN104965622B (zh) 阵列基板以及显示面板
CN104900658B (zh) 触控面板及其制备方法、触控显示装置
CN209627379U (zh) 功能面板及终端
CN110187797A (zh) 触控显示面板
CN103927070B (zh) 一种内嵌式电磁触摸显示屏以及触摸显示装置
CN104698702A (zh) 一种阵列基板、显示装置以及驱动方法
CN105094437B (zh) 一种触控显示面板及其驱动方法、显示装置
CN107132685A (zh) 一种显示基板、显示面板和显示装置
CN104991683A (zh) 一种oled触控显示面板及其控制方法、显示装置
CN105094431B (zh) 一种阵列基板及制作方法、触控显示面板及触控显示装置
CN206649492U (zh) 一种触控基板、触控显示面板及触控显示装置
CN105974639A (zh) 内嵌式触控基板及其驱动方法、显示面板
CN107490913A (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
CN104808861A (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
CN105760035B (zh) 一种触控显示面板、显示装置
CN106484187A (zh) 触控显示面板和触控显示装置
CN106873225A (zh) 阵列基板、显示面板、显示装置和阵列基板驱动方法
CN104932767B (zh) 一种阵列基板及制造方法、触控显示面板及触控显示装置
CN107422903A (zh) 一种触控基板、触控显示面板和触控显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant