CN116185232A - 一种阵列基板及触控显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种阵列基板及触控显示面板，触控显示面板包括阵列基板，阵列基板包括玻璃基板、公共电极层、像素电极层、第一控制电路及第二控制电路；公共电极层被分隔成多个触控电极；像素电极层包括第一显示区和第二显示区，第一显示区包括多个第一像素电极，各第一像素电极分别通过数据线连接至第二控制电路，各第一像素电极围设于第二显示区设置；阵列基板上形成有多个过孔，各过孔沿垂直于阵列基板的方向上的投影均位于第二显示区；各触控电极分别通过触控线连接至各过孔的一端，各过孔的另一端在玻璃基板的背面与第一控制电路连接。本申请不仅能够降低触控显示面板的制作成本，能够保证触控灵敏度，还能够适用于窄边框设计。

Description

一种阵列基板及触控显示面板

技术领域

本申请属于显示技术领域，更具体地说，是涉及一种阵列基板及触控显示面板。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，触摸屏（Touch Screen Panel）已经逐步遍及人们的生活中。触摸屏安装结构组成可以分为：覆盖表面式触摸屏（On Cell Touch Panel）以及内嵌式触摸屏（In Cell Touch Panel）。其中，内嵌式触摸屏的触控电极内嵌在液晶显示屏内部，可以减薄面板厚度，又可以降低触摸屏的制作成本，重量轻及功耗小。

对于内嵌式触摸屏而言，在显示控制的基础上，又增加了触摸控制，使得内嵌式触摸屏的控制芯片的通道数量增加，使得控制芯片的占用空间大，使得内嵌式触摸屏很难实现窄边框设计。同时，由于用于实现触摸控制的通道会随着实际产品尺寸及实际分辨率需求进行改变，使得控制芯片无法实现定制，从而增加了控制芯片的设计和制作成本。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种阵列基板及触控显示面板，以解决现有技术中存在的内嵌式触摸屏很难实现窄边框设计及制作成本高的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种阵列基板，包括玻璃基板、公共电极层、像素电极层、第一控制电路及第二控制电路，所述公共电极层及所述像素电极层分别形成于所述玻璃基板上并相互绝缘设置；所述公共电极层被分隔成多个触控电极；所述像素电极层包括第一显示区和第二显示区，所述第一显示区包括多个第一像素电极，各所述第一像素电极分别通过数据线连接至所述第二控制电路，各所述第一像素电极围设于所述第二显示区设置；所述阵列基板上形成有多个过孔，各所述过孔沿垂直于所述阵列基板的方向上的投影均位于所述第二显示区；各所述触控电极分别通过触控线连接至各所述过孔的一端，各所述过孔的另一端在所述玻璃基板的背面与所述第一控制电路连接。

在一种可能的设计中，所述第一显示区围设于所述第二显示区的一周设置；

或者，所述第一显示区围设于所述第二显示区的下侧及左右两侧。

在一种可能的设计中，所述第二显示区包括多个依次间隔设置的第二像素电极；所述过孔与所述第二像素电极间隔设置。

在一种可能的设计中，位于所述第二显示区左右两侧的所述触控电极通过所述触控线连接至各所述第二像素电极上方的所述过孔；

位于所述第二显示区上方的所述触控电极通过所述触控线连接至各所述第二像素电极左右两侧的所述过孔。

在一种可能的设计中，位于所述第二显示区下方的所述触控电极通过所述触控线连接至各所述第二像素电极下方的所述过孔；

或者，位于所述第二显示区下方的所述触控电极通过所述触控线连接至各所述第二像素电极上方的所述过孔。

在一种可能的设计中，所述玻璃基板的背面形成有金属引脚，各所述过孔的另一端分别通过连接线连接至所述金属引脚，所述第一控制电路与各所述金属引脚接合连接。

在一种可能的设计中，所述第一控制电路包括第一软性基板电路及第一控制芯片，所述第一软性基板电路的一端与所述玻璃基板的背面接合，所述第一软性基板电路的另一端用于与总控制电路连接；所述第一控制芯片接合于所述第一软性基板电路上；

或者，所述第一控制芯片接合于所述玻璃基板的背面，所述第一软性基板电路一端与所述第一控制芯片连接，所述第一软性基板电路的另一端用于与所述总控制电路连接。

在一种可能的设计中，所述阵列基板还包括第一金属层和第二金属层；

所述第一金属层包括多条所述触控线，各所述触控线一一对应电连接于各所述触控电极；

所述第二金属层包括多条数据线，各所述数据线一一对应电连接于各所述第一像素电极；

其中，所述第一金属层与所述第二金属层同层设置；

或者，所述第一金属层与所述第二金属层不同层设置。

在一种可能的设计中，所述第二控制电路包括第二软性基板电路及第二控制芯片；

其中，所述第二控制芯片接合于所述玻璃基板上，各所述数据线分别连接至所述第二控制芯片，所述第二软性基板电路的一端与所述第二控制芯片连接，所述第二软性基板电路的另一端与总控制电路连接；

或者，所述第二软性基板电路的一端与所述玻璃基板接合，所述第二软性基板电路的另一端与总控制电路连接，所述第二控制芯片接合于所述第二软性基板电路上。

本申请提供的阵列基板的有益效果在于：本申请实施例提供的阵列基板，通过将触控线及数据线分别连接至位于阵列基板相对两侧的第一控制电路及第二控制电路，也即是分别通过第一控制电路和第二控制电路为触控线和数据线提供控制信号，其一方面使得第一控制电路可以根据实际产品尺寸及实际分辨率需求进行触控通道的设置，不受屏幕尺寸和分辨率的限制，均可以达到较高的触控灵敏度；另一方面也使得第二控制电路的显示控制通道数量一定，不受屏幕尺寸和分辨率限制，也不会受是否有触控需求限制，也即是第二控制电路可以通用，从而大大降低了第二控制电路的设计和制作成本。同时，当第一控制电路和第二控制电路分别设于阵列基板的上下两侧时，使得可以充分利用阵列基板上方第二显示区的空间，同时也使得第二控制电路的通道数量可以大大减少，减少了第二控制电路占用下边框的位置，利于触控显示面板的窄边框设计。此外，通过在阵列基板对应第二显示区的位置形成多个过孔，并使得过孔延伸至玻璃基板的背面，各触控电极分别通过触控线连接至各过孔的一端，各过孔的另一端在玻璃基板的背面与第一控制电路连接，也即是可以将第一控制电路在玻璃基板的背面与各触控线形成信号连接，使得第一控制电路的连接无需占用玻璃基板的正面空间，不会影响到第二显示区及第二显示区上方的第一显示区的显示效果。

另一方面，本申请还提供了一种触控显示面板，包括上述阵列基板。

本申请提供的触控显示面板的有益效果在于：本申请实施例提供的触控显示面板，通过上述阵列基板的设置，使得该触控显示面板的制作成本低，触控灵敏度高，且能够适用于窄边框设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中阵列基板的触控线的连接示意图；

图2为现有技术中阵列基板具有第二显示区的触控线的连接示意图；

图3为本申请实施例提供的阵列基板中触控线的连接示意图；

图4为本申请实施例提供的阵列基板中数据线的连接示意图；

图5为图3中第二显示区、过孔及触控线的布局结构示意图；

图6为图3中玻璃基板的背面结构示意图；

图7为图6中第一控制电路与过孔的连接示意图；

图8为图7中玻璃基本背面的金属引脚的结构示意图；

图9为图6中第一控制电路的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1、阵列基板；11、玻璃基板；12、公共电极层；121、触控电极；13、像素电极层；131、第一显示区；1311、第一像素电极；132、第二显示区；1321、第二像素电极；14、第一控制电路；141、第一软性基板电路；1411、接合板；1412、柔性板；142、第一控制芯片；15、第二控制电路；151、第二控制芯片；16、触控线；17、过孔；18、金属引脚；19、连接线；20、数据线；100、总控制芯片。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下接合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如背景技术中所言，对于内嵌式触摸屏而言，在显示控制的基础上，又增加了触摸控制，使得内嵌式触摸屏的控制芯片的通道数量增加，使得控制芯片的占用空间大，使得内嵌式触摸屏很难实现窄边框设计。同时，由于用于实现触摸控制的通道会随着实际产品尺寸及实际分辨率需求进行改变，使得控制芯片无法实现定制，从而增加了控制芯片的设计和制作成本。

例如，对于一般内嵌式触摸屏产品而言，常见的驱动技术为TDDI，即触控与显示驱动器集成（Touch and Display Driver Integration ），TDDI技术将触控芯片与显示芯片整合进单一的总控制芯片中。如图1所示为例，将触控电极121通过触控线16连接至总控制芯片100，并将第一像素电极1311通过数据线连接至总控制芯片100。此外，请参阅图2，对于含有第二显示区132的内嵌式触摸屏产品而言，同样是将第二显示区132以外的触控电极121分别通过触控线16连接至总控制芯片100中。

则在实际显示中，会将显示时间的一部分作为触控采集时间，以进行触控的识别。TDDI使用的总控制芯片是需要根据产品尺寸、分辨率以及触控电极个数进行特别定制，一般具有定制性和专用性，这种总控制芯片定制时间较长且不具有普遍性，同时成本较高。此外，由于实现触摸控制的通道会随着实际产品尺寸及实际分辨率需求进行改变，使得总控制芯片不能通用，需要根据不同的产品及分辨率需要谨慎定制，导致设计及制作成本高。

另一方面，当触控和显示驱动集成在一起时，触控线和数据线都需要一起接入位于下边框的总控制芯片内部，这些信号线的总个数十分庞大，在实际驱动设计中，这部分信号线占据的空间十分大，无法做到窄边框。且当空间有限时，还需要额外增加一层金属层来做信号线的交叠设计以节省空间，这样就会至少额外增加2层光罩，同时也会增加打孔难度。此外，当实际控制通道有限时，还会影响到触控的灵敏度。

为了解决上述问题，本申请提供了一种阵列基板1，现对本申请实施例提供的阵列基板1进行说明。

请参阅图3及图4，阵列基板1包括玻璃基板11、公共电极层12、像素电极层13、第一控制电路14及第二控制电路15，公共电极层12及像素电极层13分别形成于玻璃基板11上并相互绝缘设置；公共电极层12被分隔成多个触控电极121；像素电极层13包括第一显示区131和第二显示区132，第一显示区131围设于第二显示区132外，具体是，第一显示区131包括多个第一像素电极1311，各第一像素电极1311围设于第二显示区132设置，且各第一像素电极1311分别通过数据线20连接至第二控制电路15；阵列基板1上形成有多个过孔17，各过孔17沿垂直于阵列基板1的方向上的投影均位于第二显示区132；各触控电极121分别通过触控线16连接至各过孔17的一端，各过孔17的另一端在玻璃基板11的背面与第一控制电路14连接。其中，过孔17是指形成贯穿玻璃基板11的过孔，并在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔。

第一显示区131围设于第二显示区132设置，第二显示区132的尺寸远小于第一显示区131的尺寸，第二显示区132可以呈椭圆形和跑道型。第一显示区131可用于触控显示面板的正常显示，第二显示区132用于触控显示面板的一些动态显示，例如当有来电或短信等通知时，第二显示区132会变化它的显示形态，以便让用户能够直观的接收到这些信息，此外，第二显示区132还可以用于电量显示，切换到后天台的音乐显示灯。

第一显示区131包括多个第一像素电极1311，各第一像素电极1311相互间隔设置；第二显示区132包括多个第二像素电极1321，各第二像素电极1321依次间隔设置；各第一像素电极1311围设于各第二像素电极1321设置。此外，沿垂直于阵列基板1的方向上，单个触控电极121的投影覆盖多个第一像素电极1311的投影，且各触控电极121围设于各第二像素电极1321设置。因此，触控电极121既能够作为公共电极，又能够被复用为触控电极121。

第一控制电路14分别与各触控电极121连接，则第一控制电路14用于为触控电极121提供触控信号，以使得该触控电极121作为触控电极121，并且，第一控制电路14还用于为触控电极121提供公共电压，以使得该触控电极121作为公共电极。

第二控制电路15分别与各第一像素电极1311连接，则第二控制电路15用于为数据线20提供数据信号，此外，第二控制电路15还用于为栅极线提供扫描信号。

此外，为了描述方便，本申请将图2至图4中的上、下、左、右设为阵列基板1的上下左右四个方位。实际上，当用户将触控显示面板竖立起来使用时，图3中的上下左右即为触控显示面板的上下左右。为了便于触摸显示面板与总控制电路连接，一般会将第二控制电路15设于阵列基板1的下侧，因此，本申请中的第二显示区132及第二控制电路15分别设于阵列基板1的相对两侧，具体是指第一控制电路14和第二控制电路15分别设于阵列基板1的下侧和上侧。可以理解地，在本申请的其他实施例中，当阵列基板1的左右两侧空间足够大时，也可以将第一控制电路14和第二控制电路15分别设于阵列基板1的左右两侧，此处不做唯一限定。

本申请实施例提供的阵列基板1，通过将触控线16及数据线20分别连接至位于阵列基板1相对两侧的第一控制电路14及第二控制电路15，也即是分别通过第一控制电路14和第二控制电路15为触控线16和数据线20提供控制信号，其一方面使得第一控制电路14可以根据实际产品尺寸及实际分辨率需求进行触控通道的设置，不受屏幕尺寸和分辨率的限制，均可以达到较高的触控灵敏度；另一方面也使得第二控制电路15的显示控制通道数量一定，不受屏幕尺寸和分辨率限制，也不会受是否有触控需求限制，也即是第二控制电路15可以通用，从而大大降低了第二控制电路15的设计和制作成本。同时，当第一控制电路14和第二控制电路15分别设于阵列基板1的上下两侧时，使得可以充分利用阵列基板1上方第二显示区132的空间，同时也使得第二控制电路15的通道数量可以大大减少，减少了第二控制电路15占用下边框的位置，利于触控显示面板的窄边框设计。此外，通过在阵列基板1对应第二显示区132的位置形成多个过孔17，并使得过孔17延伸至玻璃基板11的背面，各触控电极121分别通过触控线16连接至各过孔17的一端，各过孔17的另一端在玻璃基板11的背面与第一控制电路14连接，也即是可以将第一控制电路14在玻璃基板11的背面与各触控线16形成信号连接，使得第一控制电路14的连接无需占用玻璃基板11的正面空间，不会影响到第二显示区132及第二显示区132上方的第一显示区131的显示效果。

在一个实施例中，请参阅图4，第一显示区131围设于第二显示区132的一周设置，也即是第一显示区131围设于第二显示区132的上下左右四侧，且各触控电极121围设于第二显示区132的上侧、下侧、左侧和右侧。

在该实施例中，由于第二显示区132的上方具有第一显示区131及触控电极121，则第二显示区132的上方不能放置柔性电路板或导线等结构，否则会影响到第一显示区131的显示效果以及触控电极121的触控效果。而本申请中，通过过孔17直接将各触控线16连接至玻璃基板11的背面，然后在玻璃基板11的背面设置第一控制电路14，从而可以避免在第二显示区132的上方设置柔性电路板及导线，进而不会影响到第一显示区131的显示效果以及触控电极121的触控效果。可以理解地，在本申请的其他实施例中，也可以将第一显示区131设置为围设于第二显示区132的下侧及左右两侧，也即是即使第二显示区132的上方没有第一显示区131及触控电极121时，也可以通过过孔17的方式形成触控线16与第一控制电路14的信号连接，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图5，第二显示区132包括多个依次间隔设置的第二像素电极1321；各过孔17与各第二像素电极1321间隔设置。

由于第二显示区132只需要简单的图形显示，其不需要达到第一显示区131域的显示像素，因此，第二显示区132中的第二像素电极1321一般不需要具有第一像素电极1311一样的像素大小，可以将第二像素电极1321的像素设计的大些，则第二像素电极1321之间的间距会更多，可利用的空间会更多，因此可以将各过孔17穿插在各第二像素电极1321的间隙中，使得过孔17的设置不会对第二像素电极1321的显示产生影响。

在一个实施例中，请参阅图3及图5，由于各触控电极121的分布具有规律性，则各触控线16与过孔17的连接方式也有规律。具体的，各触控电极121包括位于第二显示区132左右两侧的第一触控电极121a，位于第二显示区132上方的第二触控电极121b，以及位于第二显示区132下方的第三触控电极121c。各触控线16也分为第一触控线16a、第二触控线16b及第三触控线16c，各过孔17也分为第一过孔17a、第二过孔17b及第三过孔17c。第一触控电极121a通过第一触控线16a连接至第一过孔17a，第二触控电极121b通过第二触控线16b连接至第二过孔17b，第三触控电极121c通过第三触控线16c连接至第三过孔17c。其中，各第一过孔17a分布于各第二像素电极1321的上方，各第二过孔17b分布于各第二像素电极1321的左右两侧.一般而言，位于各第二像素电极1321上方的第二触控电极121b数目较少，因此可以将第二触控线16b延伸至第二像素电极1321的左右两侧以与第二过孔17b形成连接。各第三过孔17c分布于各第二像素电极1321的下方，此外，由于第三触控电极121c的数量一般多于第一触控电极121a的数量，则位于第二像素电极1321下方的第三过孔17c的数量会比较多，比较拥挤，此时，可以将部分第三过孔17c设于第二像素电极1321的上方，并将第三触控线16c沿相邻第二像素电极1321之间的间隙延伸至第三触控线16c。可以理解地，在本申请的其他实施例中，也可以根据触控电极121的实际情况对触控线16进行布局以及对过孔17进行布置。

在一个实施例中，请参阅图6至图8，玻璃基板11的背面形成有金属引脚18，各过孔17的另一端在玻璃基板11的背面分别通过连接线19连接至金属引脚18，第一控制电路14与各金属引脚18接合连接。

具体的，可以将各金属引脚18形成于各过孔17在玻璃基板11背面的投影的中间位置，如此，使得各过孔17均可通过较短的连接线19即可连接至金属引脚18。

可选地，金属引脚18可以是将金属材料通过沉积的方式形成于玻璃基板11的背面。

可选地，连接线19可以是导线，也可以是直接形成于玻璃基板11背面上的金属导线。

在一个实施例中，第一控制电路14设计为覆晶薄膜封装结构。具体的，请参阅图9，第一控制电路14包括第一软性基板电路141及第一控制芯片142，第一软性基板电路141的一端与玻璃基板11的背面接合，第一软性基板电路141的另一端用于与总控制电路连接；第一控制芯片142接合于第一软性基板电路141上。第一软性基板电路141包括接合板1411和柔性板1412，其中，接合板1411与玻璃基板11接合，柔性板1412的一端与接合板1411连接，第一控制芯片142接合于柔性板1412上。

本实施例中，将第一控制电路14设计为覆晶薄膜封装结构，则不仅可以将触控线16与数据线20分别进行连接控制，同时还能够将第一控制芯片142集成于第一软性基板电路141上，使得可以通过第一控制芯片142向触控线16提供触控信号及电压信号，同时还可以减少第一控制电路14在阵列基板1上的占用空间，从而可以将触控线16连接至阵列基板1的顶部。可以理解地，在本申请的其他实施例中，当玻璃基板11的背面空间足够大时，也可以将第一控制芯片142直接接合于玻璃基板11上，然后通过第一软性基板电路141的一端与第一控制芯片142连接，第一软性基板电路141的另一端用于与总控制电路连接，此处不做唯一限定。在一个实施例中，阵列基板1还包括形成于玻璃基板11上的第一金属层和第二金属层；第一金属层包括多条触控线16，各条触控线16一一对应电连接于各块触控电极121；第二金属层包括多条数据线20，各数据线20一一对应电连接于各第一像素电极1311。其中，由于触控线16和数据线20分别连接至第一控制电路14及第二控制电路15，使得触控线16和数据线20可以不用拥挤在第二控制电路15处，从而可以将第一金属层与第二金属层同层设置，也即是将触控线16与数据线20设置在同一层，通过同一工艺形成，从而可以不用针对触控线16而额外增加新的制程工艺，简化制作工艺，降低制作成本，同时还减小了阵列基板1的总厚度，利于触控显示面板的超薄设计。可以理解地，在本申请的其他实施例中，也可以将第一金属层与第二金属层不同层设置，中间通过绝缘层相互绝缘，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图2及图4，第二控制电路15包括第二软性基板电路（图中未标识）及第二控制芯片151；其中，第二控制芯片151接合于玻璃基板11上，各数据线20分别连接至第二控制芯片151，第二软性基板电路的一端与第二控制芯片151连接，第二软性基板电路的另一端与总控制电路连接。在本实施例中，玻璃基板11的底端预留空间较大，且可以将第二控制芯片151直接接合在玻璃基板11上以对各数据线20及各栅极线进行控制。可以理解地，在本申请的其他实施例中，也可以将第二控制电路15设置为覆晶薄膜封装结构，具体是将第二软性基板电路的一端与玻璃基板11接合，第二软性基板电路的另一端与总控制电路连接，第二控制芯片151接合于第二软性基板电路上，此处不做唯一限定。

另一方面，本申请还提供了一种触控显示面板，本申请的阵列基板1可用于有机电致发光显示面板中。触控显示面板包括封装层、发光器件层及上述阵列基板1。其中，阵列基板1、发光器件层及封装层依次层叠设置。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括玻璃基板、公共电极层、像素电极层、第一控制电路及第二控制电路，所述公共电极层及所述像素电极层分别形成于所述玻璃基板上并相互绝缘设置；所述公共电极层被分隔成多个触控电极；所述像素电极层包括第一显示区和第二显示区，所述第一显示区包括多个第一像素电极，各所述第一像素电极分别通过数据线连接至所述第二控制电路，各所述第一像素电极围设于所述第二显示区设置；所述阵列基板上形成有多个过孔，各所述过孔沿垂直于所述阵列基板的方向上的投影均位于所述第二显示区；各所述触控电极分别通过触控线连接至各所述过孔的一端，各所述过孔的另一端在所述玻璃基板的背面与所述第一控制电路连接。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一显示区围设于所述第二显示区的一周设置；

或者，所述第一显示区围设于所述第二显示区的下侧及左右两侧。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二显示区包括多个依次间隔设置的第二像素电极；所述过孔与所述第二像素电极间隔设置。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，位于所述第二显示区左右两侧的所述触控电极通过所述触控线连接至各所述第二像素电极上方的所述过孔；

位于所述第二显示区上方的所述触控电极通过所述触控线连接至各所述第二像素电极左右两侧的所述过孔。

5.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，位于所述第二显示区下方的所述触控电极通过所述触控线连接至各所述第二像素电极下方的所述过孔；

或者，位于所述第二显示区下方的所述触控电极通过所述触控线连接至各所述第二像素电极上方的所述过孔。

6.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述玻璃基板的背面形成有金属引脚，各所述过孔的另一端分别通过连接线连接至所述金属引脚，所述第一控制电路与各所述金属引脚接合连接。

7.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一控制电路包括第一软性基板电路及第一控制芯片，所述第一软性基板电路的一端与所述玻璃基板的背面接合，所述第一软性基板电路的另一端用于与总控制电路连接；所述第一控制芯片接合于所述第一软性基板电路上；

或者，所述第一控制芯片接合于所述玻璃基板的背面，所述第一软性基板电路一端与所述第一控制芯片连接，所述第一软性基板电路的另一端用于与所述总控制电路连接。

8.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括第一金属层和第二金属层；

所述第一金属层包括多条所述触控线，各所述触控线一一对应电连接于各所述触控电极；

所述第二金属层包括多条数据线，各所述数据线一一对应电连接于各所述第一像素电极；

其中，所述第一金属层与所述第二金属层同层设置；

或者，所述第一金属层与所述第二金属层不同层设置。

9.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第二控制电路包括第二软性基板电路及第二控制芯片；

其中，所述第二控制芯片接合于所述玻璃基板上，各所述数据线分别连接至所述第二控制芯片，所述第二软性基板电路的一端与所述第二控制芯片连接，所述第二软性基板电路的另一端与总控制电路连接；

或者，所述第二软性基板电路的一端与所述玻璃基板接合，所述第二软性基板电路的另一端与总控制电路连接，所述第二控制芯片接合于所述第二软性基板电路上。

10.一种触控显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的阵列基板。

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