CN114572455A - 贴膜设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种贴膜设备，用于电子设备贴膜。贴膜设备包括机架、贴合模组、光固化模组和运转机构。运转机构的操作部件能够相对于机架运动，因而能够将电子设备移动至贴合位置或固化位置，使电子设备在贴膜设备内完成贴合及固化两种工艺操作。上述贴膜设备的结构设置不仅通过贴合和固化工艺提升了贴膜良率，还通过自动化运转机构对电子设备的位置移动提升了贴膜作业效率。

Description

贴膜设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及贴膜设备。

背景技术

在相关技术中，为例如手机等电子设备在出厂前设置标配贴膜成为当前领域的主流方向，标配贴膜的材质性能优良且贴合外观效果好，提升了电子设备贴膜的用户体验。

然而，由于电子设备待贴膜表面本身包含平面及曲面的复杂结构，且标配贴膜对贴膜材料的硬度和弯曲性能要求较高，使得在使用常规贴膜机对电子设备进行贴膜时容易发生膜层起翘、脱落等问题，且需要人工操作参与电子设备的工位移动，造成贴合良率及作业效率降低等技术问题。

发明内容

本公开提供一种贴膜设备，以提升贴膜良率及作业效率。

根据本公开的实施例提出一种贴膜设备，用于电子设备贴膜；所述贴膜设备包括机架、贴合模组、光固化模组和运转机构，所述贴合模组、所述光固化模组和所述运转机构分别组装于所述机架；

所述机架设有与所述贴合模组位置对应的贴合位置以及与所述光固化模组位置对应的固化位置；

所述运转机构包括能够与所述机架产生相对运动的操作部件，所述操作部件配合于所述电子设备，以带动所述电子设备在所述贴合位置和所述固化位置之间切换。

可选的，所述贴合模组包括平面滚压机构，所述平面滚压机构可动组装于所述机架；当所述贴合模组配合于所述电子设备时，所述平面滚压机构配合于所述电子设备的平面区域。

可选的，所述贴合模组包括组装于所述机架的气压贴合机构，所述气压贴合机构与所述贴合位置位置对应。

可选的，所述贴合模组包括靠近所述贴合位置设置的清洁布组件；和/或，所述贴合模组包括靠近所述贴合位置设置的粘尘滚轮组件。

可选的，所述光固化模组包括侧面滚压机构和朝向所述固化位置设置的固化光源，所述侧面滚压机构可动组装于所述机架。

可选的，所述侧面滚压机构包括配合于所述电子设备的接触部件，所述接触部件的材质为透光材质；当所述侧面滚压机构配合于所述电子设备时，所述接触部件配合于所述电子设备的曲面区域。

可选的，所述侧面滚压机构还包括驱动控制件和压力传感器，所述驱动控制件与所述接触部件驱动配合，所述压力传感器与所述驱动控制件电连接。

可选的，所述光固化模组包括气压定位机构和朝向所述固化位置设置的固化光源。

可选的，所述固化光源包括紫外线灯、汞弧灯、闪光灯、荧光灯、准分子灯、发光二极管、激光器中的至少一种。

可选的，所述贴合模组和所述光固化模组均设置在所述机架内部；

或，所述贴合模组和所述光固化模组中的一个设置在所述机架内部，所述贴合模组和所述光固化模组中的另一个设置在所述机架的外部。

可选的，所述运转机构还包括配合于所述操作部件的驱动部件，所述操作部件包括：机械手、转盘、传送带和流水线载盘中的至少一种。

可选的，所述贴膜设备还包括主控模组和视觉检测模组，所述主控模组分别与所述视觉检测模组、所述贴合模组、所述光固化模组和所述运转机构电连接。

可选的，所述视觉检测模组设置在所述机架的顶部，以使视觉检测范围覆盖所述贴合位置和所述固化位置。

可选的，所述贴膜设备还包括传送机构；所述机架还包括上料平台、下料平台和运转平台；所述操作部件带动所述电子设备在运转平台、贴合位置和固化位置之间切换；所述主控模组与所述传送机构电连接，以控制所述传送机构带动所述电子设备在上料平台、下料平台和运转平台之间切换。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开的贴膜设备包括贴合模组、光固化模组和运转机构，运转机构的操作部件能够相对于机架运动，因而能够将电子设备移动至贴合位置或固化位置，使电子设备在贴膜设备内完成贴合及固化两种工艺操作。上述贴膜设备的结构设置不仅通过贴合和固化工艺提升了贴膜良率，还通过自动化运转机构对电子设备的位置移动提升了贴膜作业效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例中一种贴膜设备的立体结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例中一种平面滚压机构与电子设备配合的结构示意图；

图3是本公开另一示例性实施例中一种贴膜设备的立体结构示意图；

图4是本公开一示例性实施例中一种光固化模组的立体结构示意图；

图5是本公开一示例性实施例中一种固化光源与电子设备配合的结构示意图；

图6是本公开另一示例性实施例中一种光固化模组的立体结构示意图；

图7是本公开又一示例性实施例中一种贴膜设备的立体结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在相关技术中，为例如手机等电子设备在出厂前设置标配贴膜成为当前领域的主流方向，标配贴膜的材质性能优良且贴合外观效果好，提升了电子设备贴膜的用户体验。然而，由于电子设备待贴膜表面本身包含平面及曲面的复杂结构，且标配贴膜对贴膜材料的硬度和弯曲性能要求较高，使得在使用常规贴膜机对电子设备进行贴膜时容易发生膜层起翘、脱落等问题，且需要人工操作参与电子设备的工位移动，造成贴合良率及作业效率降低等技术问题。

本公开提出一种贴膜设备，用于电子设备贴膜。图1是本公开一示例性实施例中一种贴膜设备的立体结构示意图。如图1所示，贴膜设备1包括机架11、贴合模组12、光固化模组13和运转机构14，贴合模组12、光固化模组13和运转机构14分别组装于机架11。机架11设有与贴合模组12位置对应的贴合位置111以及与光固化模组13位置对应的固化位置112。运转机构14包括能够与机架11产生相对运动的操作部件141，操作部件141配合于电子设备2，以带动电子设备2在贴合位置111和固化位置112之间切换。

在上述实施例中，贴膜设备1包括贴合模组12、光固化模组13和运转机构14。其中，贴合模组12可以实现膜层与电子设备2预设位置的定位贴合，光固化模组13能够激活膜层的光固化材质，从而实现膜层与电子设备2的固化粘接。运转机构14的操作部件141能够相对于机架11运动，因而能够将电子设备2移动至贴合位置111或固化位置112，使电子设备2在贴膜设备1内完成贴合及固化两种工艺操作。上述贴膜设备1的结构设置不仅通过贴合和固化工艺提升了贴膜良率，还通过自动化运转机构14对电子设备2的位置移动提升了贴膜作业效率。

需要说明的是，电子设备2的待贴膜区域可以是平面区域21和/或曲面区域22，贴合模组12在工作时可以配合于电子设备2的平面区域21和/或曲面区域22，以使膜层与电子设备2的平面区域21和/或曲面区域22定位贴合。光固化模组13在工作时可以配合于电子设备2的平面区域21和/或曲面区域22，以使膜层与电子设备2的平面区域21和/或曲面区域22固化粘接。

此外，膜层的材质可以是PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PET具备较好的硬度、抗划伤性能和抗屈服性能，能够为电子设备2表面提供较好的保护效果。或者，膜层也可以选择其他具备适宜硬度、抗划伤性能和抗屈服性能的其他能够实现光固化的材质，本公开并不对此进行限制。

贴膜设备1的贴合模组12、光固化模组13和运转机构14组装于机架11，贴合模组12、光固化模组13和运转机构14的组装方式可以通过多种实施例实现。在一些实施例中，贴合模组12和光固化模组13均设置在机架11内部。即，机架11可以包括外部护罩113和位于外部护罩113内的支架结构114，贴合模组12和光固化模组13设置在外部护罩113内且组装于支架结构114，贴合操作和光固化操作均在外部护罩113内部完成，提升了贴膜设备1的整体美观性和结构集成性。其中，贴合模组12可以是常规的贴膜机，光固化模组13可以常规的光固化设备，将贴膜机和光固化设备整合到贴膜设备1的机架11内部获得贴膜设备1的整体结构，有助于减少结构改进，降低贴膜设备1成本。或者，如图1所示，贴合模组12可以是结构优化后的具备贴合定位功能的简化模组结构，光固化模组13可以是结构优化后的具备固化粘接功能的简化模组结构，将上述简化的贴合模组12和上述简化的光固化模组13整合到贴膜设备1内部，有助于实现贴膜设备1的小型化，提升贴膜设备1的工作效率。

在另一些实施例中，贴合模组12和光固化模组13中的一个设置在机架11内部，贴合模组12和光固化模组13中的另一个设置在机架11的外部。例如图2所示，贴合模组12设置在机架11内部，光固化模组13设置在机架11外部，机架11可以包括外部护罩113、位于外部护罩113内的内部支架1141和位于外部护罩113外的外部支架1142，贴合模组12组装于内部支架1141，光固化模组13组装于外部支架1142，运转机构14组装于内部支架1141和/或外部支架1142以实现贴合模组12与光固化模组13的关联。通过上述结构设置，减少了对现有贴膜设备1的结构改进，降低了改造成本。其中，贴合模组12可以是常规的贴膜机，光固化模组13可以常规的光固化设备，将贴膜机整合到贴膜设备1的机架11内部，而将光固化设备留在机架11外部有助于减少结构改进，降低贴膜设备1成本。或者，将光固化设备整合到贴膜设备1的机架11内部，而将贴膜机留在机架11外部有助于减少结构改进，降低贴膜设备1成本。

运转机构14还可以包括配合于操作部件141的驱动部件142，驱动部件142驱动操作部件141运转，以带动电子设备2的位置切换。其中，操作部件141可以是机械手、转盘、传送带和流水线载盘中的至少一种，驱动部件142可以是驱动电机等电控装置。下面以电子设备2的待贴膜区域包括平面区域21和曲面区域22、贴合模组12和光固化模组13设置在机架11内部、操作部件141为转盘以及膜层材质为PET为例，对贴膜设备1的结构及工作过程进行示例性说明：

在一些实施例中，贴合模组12在工作过程中可以配合于上述平面区域21，以通过贴合模组12实现对膜层与电子设备2的平面区域21的定位贴合。在一实施例中，如图3所示，贴合模组12包括平面滚压机构121，平面滚压机构121可动组装于机架11，当贴合模组12配合于电子设备2时，平面滚压机构121配合于电子设备2待贴合的平面区域21。在本实施例中，转盘可以设置在贴合模组12和光固化模组13下方，转盘上可以设有一个或多个定位结构，电子设备2组装于上述定位结构，当转盘转动时，位于定位结构中的电子设备2转动至贴合位置111或固化位置112。当电子设备2随转盘转动至贴合位置111时，贴合模组12首先完成针对电子设备2平面区域21的贴膜操作，而后通过平面滚压机构121相对于机架11的运动实现对电子设备2平面区域21的滚压，从而实现对膜层与电子设备2平面区域21的贴合。其中，平面滚压机构121相对于机架11的运动可以是相对于机架11的任意方向的运动，本公开并不对此进行限制。在完成膜层贴合工艺后可以转动转盘，使电子设备2随转盘转动至固化位置112，继续进行光固化工艺。

在另一实施例中，贴合模组12包括组装于机架11的气压贴合机构(未标注)，气压贴合机构与贴合位置111位置对应。在本实施例中，转盘可以设置在贴合模组12和光固化模组13下方，转盘上可以设有一个或多个定位结构，电子设备2组装于上述定位结构，当转盘转动时，位于定位结构中的电子设备2转动至贴合位置111或固化位置112。当电子设备2随转盘转动至贴合位置111时，贴合模组12首先完成针对电子设备2平面区域21的贴膜操作，而后通过气压贴合机构对贴有膜层的电子设备2施加压力，从而实现对膜层与电子设备2平面区域21的贴合。在完成膜层贴合工艺后可以转动转盘，使电子设备2随转盘转动至固化位置112，继续进行光固化工艺。

需要说明的是，上述气压贴合机构可以是基于正压原理的气压贴合机构，也可以是基于负压原理的气压贴合机构。当气压贴合机构为基于正压原理的气压贴合机构时，气压贴合机构可以包括吹气装置，以通过吹气装置对贴有膜层的电子设备2的平面区域21施加正压，使得膜层完成与电子设备2平面区域21的贴合。当气压贴合机构为基于负压原理的气压结合机构时，气压贴合机构可以包括吸真空装置，以通过吸真空装置对贴有膜层的电子设备2的平面区域21施加负压，使得膜层完成与电子设备2平面区域21的贴合。

在一些实施例中，光固化模组13在工作中可以配合于上述平面区域21和上述曲面区域22，以通过光固化模组13实现对膜层与电子设备2整个待贴合区域的固化粘接。在一实施例中，如图4、图5所示，光固化模组13包括侧面滚压机构131和朝向固化位置112设置的固化光源132，侧面滚压机构131可动组装于机架11。由于PET的抗屈服性能较好，因此对于电子设备2的曲面区域22的贴合容易发生膜层起翘问题，侧面滚压机构131可以配合于电子设备2的曲面区域22，以实现对曲面区域22的滚压，提升光固化过程的固化效果，避免膜层内残留气泡、起翘等问题。

在上述实施例中，侧面滚压机构131和固化光源132可以同时工作，以在侧面滚压机构131对曲面区域22的滚压过程中实现对曲面区域22的固化粘接。或者，固化光源132可以在侧面滚压机构131处于电子设备2曲面区域22的特定位置时开启，以实现对该特定位置的固化粘接。

在上述实施例中，侧面滚压机构131可以包括配合于电子设备2的接触部件1311，接触部件1311的材质为透光材质，当侧面滚压机构131配合于电子设备2时，接触部件1311配合于电子设备2的曲面区域22。以固化光源132在侧面滚压机构131处于电子设备2曲面区域22的特定位置时开启为例，接触部件1311可以呈柱状结构，电子设备2曲面区域22的特定位置可以包括边缘位置和中心位置，当柱状结构的侧面配合于电子设备2曲面区域22的边缘位置或中心位置时，接触部件1311停住不动，固化光源132开启，以通过对特定位置抵压和固化粘接实现电子设备2曲面区域22的固化粘接。需要说明的是，上述特定位置可以是曲面区域22的部分位置，也可以覆盖曲面区域22的全部位置，本公开并不对此进行限制。

在上述实施例中，侧面滚压机构131还可以包括驱动控制件1312和压力传感器(未标注)，驱动控制件1312与接触部件1311驱动配合，压力传感器与驱动控制件1312电连接。在驱动控制件1312控制接触部件1311与电子设备2表面滚压配合过程中，压力传感器可以感应上述滚压压力，进而能够实现对滚压压力的反馈和调整，使得接触部件1311能够为电子设备2表面提供适宜的固化粘接压力。

在另一实施例中，如图6所示，光固化模组13包括气压定位机构133和朝向固化位置112设置的固化光源132。由于PET的抗屈服性能较好，因此对于电子设备2的曲面区域22的贴合容易发生膜层起翘问题，气压定位机构133可以配合于电子设备2的曲面区域22，以通过气压实现对膜层与曲面区域22的贴合定位，提升光固化过程的固化效果，避免膜层内残留气泡、起翘等问题。

其中，上述气压定位机构133可以是基于正压原理的气压定位机构133，也可以是基于负压原理的气压定位机构133。当气压定位机构133为基于正压原理的气压定位机构133时，气压定位机构133可以包括吹气装置，以通过吹气装置对贴有膜层的电子设备2的曲面区域22施加正压，使得膜层完成与电子设备2曲面区域22的贴合。当气压定位机构133为基于负压原理的气压结合机构时，气压定位机构133可以包括吸真空装置，以通过吸真空装置对贴有膜层的电子设备2的曲面区域22施加负压，使得膜层完成与电子设备2曲面区域22的贴合。

需要说明的是，上述固化光源132可以包括紫外线灯、汞弧灯、闪光灯、荧光灯、准分子灯、发光二极管、激光器中的至少一种。例如，当固化光源132为紫外线灯时，可以利用一定波长的紫外线光照膜层，以使膜层材质因树脂聚合作用而发生固化。其中，紫外线灯可以是无电极微波驱动的UV(Ultraviolet，紫外线)灯。

在一些实施例中，如图7所示，贴合模组12还可以包括靠近贴合位置111设置的清洁布组件122，以通过清洁布组件122控制清洁布实现对位于贴合位置111的电子设备2的带贴膜区域的清洁，清洁布可以是酒精清洁布或其他带有清洁剂的清洁材质。和/或，贴合模组12包括靠近贴合位置111设置的粘尘滚轮组件123，以通过粘尘滚轮组件123控制粘尘滚轮实现对位于贴合位置111的电子设备2的带贴膜区域的清洁。

在其他实施例中，如图7所示，贴膜设备1还可以包括储料模组15和剥膜模组16，储料模组15内存放有保护膜，保护膜包括待贴合的膜层和离型纸，剥膜模组16可以在保护膜从储料模组15拉出后实现剥膜操作，以将膜层和离型纸分离，并将膜层运转至贴合模组12处与电子设备2表面贴合。

在一些实施例中，如图7所示，贴膜设备1还可以包括主控模组17和视觉检测模组18，主控模组17分别与视觉检测模组18、贴合模组12、光固化模组13和运转机构14电连接，以通过视觉检测模组18监测贴合模组12的定位贴合精度和光固化模组13的固化粘接效果，并通过视觉检测模组18将贴合模组12的定位贴合精度和光固化模组13的固化粘接效果反馈给主控模组17，便于主控模组17对贴合模组12、光固化模组13和运转机构14的协调控制。例如，当视觉检测模组18监测到贴合模组12的定位贴合精度或光固化模组13的固化粘接效果超过允许的误差范围，可以控制运转机构14将电子设备2运转至回收位置(未标注)，以便于电子设备2重新进入贴合模组12或光固化模组13进行膜层的定位贴合或固化粘接。上述结构设置和电连接关系有助于提升贴膜设备1的良品率。其中，视觉检测模组18可以设置在机架11的顶部，以使视觉检测范围覆盖贴合位置111和固化位置112。

在一些实施例中，如图7所示，贴膜设备1还可以包括传送机构19，机架11还可以包括上料平台115、下料平台116和运转平台117。操作部件141可以受控带动电子设备2在运转平台117、贴合位置111和固化位置112之间切换，主控模组17与传送机构19电连接，以控制传送机构19带动电子设备2在上料平台115、下料平台116和运转平台117之间切换。

例如，在上料过程中，可以将电子设备2放置在上料平台115，然后由主控模组17控制传送机构19将电子设备2传送至运转平台117，运转机构14的操作部件141主控模组17控制将电子设备2运转至贴合位置111，在针对电子设备2平面区域21的膜层定位贴合完成后由主控模组17控制将电子设备2运转至固化位置112，主控模组17控制光固化模组13对已完成定位贴合的膜层与电子设备2的平面区域21和曲面区域22进行固化粘接，进而完成针对电子设备2的贴膜操作。在贴合模组12对电子设备2平面区域21的定位贴合过程中以及光固化模组13对电子设备2平面区域21和曲面区域22的固化粘接过程中，可以通过视觉检测模组18监测定位贴合以及固化粘接效果，若定位贴合和固化粘接符合要求，则由主控模组17控制运转机构14的操作部件141将电子设备2运转至运转平台117，而后由主控模组17控制传送机构19将电子设备2由运转平台117传送至下料平台116。若定位贴合和固化粘接中的一项不符合要求，则可以通过主控模组17控制运转机构14的操作部件141将电子设备2运转至回收位置，以便于电子设备2重新进入贴合模组12或光固化模组13进行膜层的定位贴合或固化粘接。

需要说明的是，上述上料平台115和下料平台116可以是设置在机架11不同位置上的收容结构。上述运转平台117可以是设置在机架11上的放置结构件，也可以是运转机构14上的放置结构件，本公开并不对此进行限制。例如，当运转机构14包括转盘时，运转平台117可以是设置在转盘上的放置结构件，以便于实现电子设备2的放置和运转。同样的，上述回收位置可以是设置在机架11上的放置结构件处，也可以是运转机构14上的放置结构件处，本公开并不对此进行限制。例如，当运转机构14包括转盘时，回收位置可以是设置在转盘上的放置结构件处，以便于实现电子设备2的放置和运转。

其中，贴合模组12的开启与关闭可以由视觉检测模组18监控电子设备2是否到达贴合位置111进行判断，当视觉检测模组18监控到电子设备2到达贴合位置111时，将开启信号反馈给主控模组17，由主控模组17控制贴合模组12开启。当视觉检测模组18监控到电子设备2离开贴合位置111时，将关闭信号反馈给主控模组17，由主控模组17控制贴合模组12关闭。或者，也可以由贴合模组12自身包含的感应模块感应电子设备2是否到达贴合位置111，当感应模块感应到电子设备2到达贴合位置111时，贴合模组12开启。当感应模块感应到电子设备2离开贴合位置111时，贴合模组12关闭。同样的，光固化模组13的开启与关闭可以由视觉检测模组18监控电子设备2是否到达固化位置112进行判断，当视觉检测模组18监控到电子设备2到达固化位置112时，将开启信号反馈给主控模组17，由主控模组17控制光固化模组13开启。当视觉检测模组18监控到电子设备2离开固化位置112时，将关闭信号反馈给主控模组17，由主控模组17控制光固化模组13关闭。或者，也可以由光固化模组13自身包含的感应模块感应电子设备2是否到达固化位置112，当感应模块感应到电子设备2到达固化位置112时，光固化模组13开启。当感应模块感应到电子设备2离开固化位置112时，光固化模组13关闭。

由于贴膜设备1包括贴合模组12、光固化模组13和运转机构14，运转机构14的操作部件141能够相对于机架11运动，因而能够将电子设备2移动至贴合位置111或固化位置112，使电子设备2在贴膜设备1内完成贴合及固化两种工艺操作。上述贴膜设备1的结构设置不仅通过贴合和固化工艺提升了贴膜良率，还通过自动化运转机构14对电子设备2的位置移动提升了贴膜作业效率。

需要说明的是，上述电子设备2可以是手机、可穿戴设备、平板电脑、电视、广告屏幕、车载终端、医疗终端等，本公开并不对此进行限制。上述电子设备2的待贴膜区域可以是电子设备2的屏幕模组区域，也可以是电子设备2的其他需要贴膜的区域，本公开也不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种贴膜设备，其特征在于，用于电子设备贴膜；所述贴膜设备包括机架、贴合模组、光固化模组和运转机构，所述贴合模组、所述光固化模组和所述运转机构分别组装于所述机架；

所述机架设有与所述贴合模组位置对应的贴合位置以及与所述光固化模组位置对应的固化位置；

所述运转机构包括能够与所述机架产生相对运动的操作部件，所述操作部件配合于所述电子设备，以带动所述电子设备在所述贴合位置和所述固化位置之间切换。

2.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述贴合模组包括平面滚压机构，所述平面滚压机构可动组装于所述机架；当所述贴合模组配合于所述电子设备时，所述平面滚压机构配合于所述电子设备的平面区域。

3.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述贴合模组包括组装于所述机架的气压贴合机构，所述气压贴合机构与所述贴合位置位置对应。

4.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述贴合模组包括靠近所述贴合位置设置的清洁布组件；和/或，所述贴合模组包括靠近所述贴合位置设置的粘尘滚轮组件。

5.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述光固化模组包括侧面滚压机构和朝向所述固化位置设置的固化光源，所述侧面滚压机构可动组装于所述机架。

6.根据权利要求5所述的贴膜设备，其特征在于，所述侧面滚压机构包括配合于所述电子设备的接触部件，所述接触部件的材质为透光材质；当所述侧面滚压机构配合于所述电子设备时，所述接触部件配合于所述电子设备的曲面区域。

7.根据权利要求6所述的贴膜设备，其特征在于，所述侧面滚压机构还包括驱动控制件和压力传感器，所述驱动控制件与所述接触部件驱动配合，所述压力传感器与所述驱动控制件电连接。

8.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述光固化模组包括气压定位机构和朝向所述固化位置设置的固化光源。

9.根据权利要求5或8所述的贴膜设备，其特征在于，所述固化光源包括紫外线灯、汞弧灯、闪光灯、荧光灯、准分子灯、发光二极管、激光器中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述贴合模组和所述光固化模组均设置在所述机架内部；

或，所述贴合模组和所述光固化模组中的一个设置在所述机架内部，所述贴合模组和所述光固化模组中的另一个设置在所述机架的外部。

11.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述运转机构还包括配合于所述操作部件的驱动部件，所述操作部件包括：机械手、转盘、传送带和流水线载盘中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，还包括主控模组和视觉检测模组，所述主控模组分别与所述视觉检测模组、所述贴合模组、所述光固化模组和所述运转机构电连接。

13.根据权利要求12所述的贴膜设备，其特征在于，所述视觉检测模组设置在所述机架的顶部，以使视觉检测范围覆盖所述贴合位置和所述固化位置。

14.根据权利要求12所述的贴膜设备，其特征在于，还包括传送机构；所述机架还包括上料平台、下料平台和运转平台；所述操作部件带动所述电子设备在运转平台、贴合位置和固化位置之间切换；所述主控模组与所述传送机构电连接，以控制所述传送机构带动所述电子设备在上料平台、下料平台和运转平台之间切换。

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