CN114502679A - 粘合片及粘合片的制造方法 - Google Patents

粘合片及粘合片的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114502679A
CN114502679A CN202080069927.4A CN202080069927A CN114502679A CN 114502679 A CN114502679 A CN 114502679A CN 202080069927 A CN202080069927 A CN 202080069927A CN 114502679 A CN114502679 A CN 114502679A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive sheet
test piece
adhesive layer
semiconductor chip
energy ray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080069927.4A
Other languages
English (en)
Inventor
高野健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN114502679A publication Critical patent/CN114502679A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)

Abstract

本发明提供粘合片(1A)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，含有能量射线固化性树脂的粘合剂层(20)具有其宽度方向两端部的能量射线固化性树脂固化而成的固化部(22)和未固化部(21)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的关系，FB1/FA1≤30...(数学式1A)，所述拉伸强度FA1为：由与未固化部(21)对应的区域制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；拉伸强度FB1为：制作第二试验片，用夹具夹持第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是在纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导体芯片中，在第一试验片的长度方向的一端侧贴合第一半导体芯片，在该长度方向的另一端侧贴合第二半导体芯片而制作的。

Description

粘合片及粘合片的制造方法
技术领域
本发明涉及粘合片及粘合片的制造方法。
背景技术
近年来，电子设备的小型化、轻质化及高功能化不断发展。对于电子设备所搭载的半导体装置也要求小型化、薄型化及高密度化。半导体芯片有时被安装于与其尺寸接近的封装件。这样的封装件有时也被称为芯片级封装件(Chip Scale Package；CSP)。作为CSP之一，可以举出晶片级封装件(Wafer Level Package；WLP)。在WLP中，在通过切割进行单片化之前，在晶片形成外部电极等，最终将晶片切割而进行单片化。作为WLP，可以列举扇入(Fan-In)型和扇出(Fan-Out)型。在扇出型的WLP(以下，有时简称为“FO-WLP”)中，将半导体芯片用密封材料覆盖成为比芯片尺寸大的区域，形成半导体芯片密封体，不仅在半导体芯片的电路面、在密封材料的表面区域也形成再布线层及外部电极。
例如，专利文献1中记载了一种半导体封装件的制造方法，该方法包括：对于由半导体晶片经单片化而成的多个半导体芯片，保留其电路形成面，使用模具构件将其周围包围而形成扩张晶片，使再布线图案延伸至半导体芯片外的区域而形成半导体封装件。在专利文献1所记载的制造方法中，在用模具构件包围单片化而成的多个半导体芯片之前，替换地粘贴于扩片用的晶片贴膜胶带(wafer mount tape)，将扩片用的晶片贴膜胶带延展而使多个半导体芯片之间的距离扩大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2010/058646号
发明内容
发明所要解决的问题
在扩片工序中，使贴合有多个半导体芯片的带或片延展而使半导体芯片彼此的间隔扩大。对片进行拉伸而使其延展时，如果片的面内伸长量不同，则半导体芯片彼此的间隔也难以均等地扩大。
另外，有时也会发生粘合片的粘合剂层中包含的粘合剂从片宽度方向的端部渗出的不良情况。
本发明的目的在于提供在扩片工序中使粘合片延展而使半导体芯片间的距离扩张时能够减小粘合片在面内方向的伸长量之差、扩张性优异的粘合片。
本发明的其它目的在于提供能够抑制粘合剂的渗出、并且在扩片工序中使粘合片延展而使半导体芯片间的距离扩张时能够减小粘合片在面内方向的伸长量之差、扩张性优异的粘合片、以及该粘合片的制造方法。
解决问题的方法
本发明的一个方式的粘合片具有基材和粘合剂层，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的关系，
FB1/FA1≤30···(数学式1A)
所述拉伸强度FA1为：由上述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持上述第一试验片的长度方向上两端各自的上述基材及上述粘合剂层，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，
所述拉伸强度FB1为：制作第二试验片，用夹具夹持上述第二试验片的长度方向上两端各自的基材、粘合剂层及半导体芯片，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是使纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边顺沿着上述第一试验片的长度方向，将上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片的间隔设为35μm，将上述第一半导体芯片贴合于上述第一试验片的长度方向上一端侧的粘合剂层，将上述第二半导体芯片贴合于上述第一试验片的长度方向上另一端侧的粘合剂层而制作的。
本发明的一个实施方式的粘合片具有基材和粘合剂层，
上述粘合剂层含有能量射线固化性树脂，
上述粘合剂层具有上述粘合剂层的宽度方向两端部的上述能量射线固化性树脂固化而成的固化部、和上述能量射线固化性树脂未固化的未固化部，
上述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的关系，
FB1/FA1≤30···(数学式1A)
所述拉伸强度FA1为：由与上述未固化部对应的区域的上述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持上述第一试验片的长度方向两端各自的上述基材及上述粘合剂层的上述未固化部，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，
所述拉伸强度FB1为：制作第二试验片，用夹具夹持上述第二试验片的长度方向两端各自的基材、未固化部的粘合剂层及半导体芯片，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是使纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边顺沿着上述第一试验片的长度方向，将上述第一半导体芯片与上述第二半导体芯片的间隔设为35μm，在上述第一试验片的长度方向的一端侧的上述未固化部的粘合剂层贴合上述第一半导体芯片，在上述第一试验片的长度方向的另一端侧的上述未固化部的粘合剂层贴合上述第二半导体芯片而制作的。
在本发明的一个实施方式的粘合片中，以包含上述能量射线固化性树脂固化而成的固化部的方式沿着上述粘合片的长度方向切下长度150mm、宽度25mm的尺寸而制作第三试验片，用将卡盘间距离设为100mm的一对卡盘夹持该第三试验片，以速度5mm/sec拉伸至卡盘间距离达到200mm时，优选在上述固化部与上述基材的界面不发生翘起。
在本发明的一个实施方式的粘合片中，
使上述粘合片沿着第一方向、与上述第一方向为相反方向的第二方向、相对于上述第一方向为垂直方向的第三方向及与上述第三方向为相反方向的第四方向伸长，在伸长前的上述粘合片的面积S1与伸长后的上述粘合片的面积S2的面积比(S2/S1)×100为381％时，优选上述粘合剂层的上述固化部在与上述基材的界面不发生剥离。
在本发明的一个实施方式的粘合片中，优选上述拉伸强度FA1和上述拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1B)的关系。
1≤FB1/FA1≤30···(数学式1B)
在本发明的一个实施方式的粘合片中，优选上述第一试验片的杨氏模量YA1和上述第二试验片的杨氏模量YB1满足下述数学式(数学式2A)的关系。
YB1/YA1≤19···(数学式2A)
在本发明的一个实施方式的粘合片中，优选上述粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂。
在本发明的一个实施方式的粘合片中，优选上述基材含有氨基甲酸酯类弹性体。
优选在半导体装置的制造工序中的用于将多个半导体芯片彼此的间隔扩张的扩片工序中使用本发明的一个实施方式的粘合片。
本发明的一个实施方式的粘合片为长条状、且被卷绕成卷状。
本发明的一个实施方式的粘合片的制造方法具有：
在基材上涂布含有能量射线固化性树脂的粘合剂组合物而形成粘合剂层的工序；
对上述粘合剂层的宽度方向的两端部照射能量射线，使上述能量射线固化性树脂固化而形成固化部的工序；以及
在未使上述能量射线固化性树脂固化的未固化部的宽度方向两端部的外侧残留上述固化部的全部、或者残留上述固化部的一部分，并将上述固化部的外侧裁切的工序。
本发明的一个实施方式的粘合片的制造方法中，
优选在上述未固化部的宽度方向两端部的外侧残留的上述固化部的宽度分别独立地为0.5mm以上。
本发明的一个实施方式的粘合片的制造方法中，
在将上述固化部的外侧裁切的工序之后，进一步具有将裁切后的粘合片卷绕成卷状的工序。
根据本发明的一个实施方式，可以提供在扩片工序中使粘合片延展而将半导体芯片间的距离扩张时能够减小粘合片在面内方向上的伸长量之差、扩张性优异的粘合片。
根据本发明的另一个实施方式，可以提供能够抑制粘合剂的渗出、并且在扩片工序中使粘合片延展而将半导体芯片间的距离扩张时能够减小粘合片在面内方向上的伸长量之差、扩张性优异的粘合片、以及该粘合片的制造方法。
附图说明
图1是是一个实施方式的粘合片的剖面示意图。
图2是示出用拉伸试验机的夹具夹持第一试验片的状态的示意图。
图3是示出用拉伸试验机的夹具夹持第二试验片的状态的示意图。
图4是另一个实施方式的粘合片的剖面示意图。
图5是示出将另一个实施方式的粘合片被卷绕成卷状的状态的立体图。
图6A是示出另一个实施方式的粘合片的制造方法的剖面示意图。
图6B是示出另一个实施方式的粘合片的制造方法的剖面示意图。
图6C是示出另一个实施方式的粘合片的制造方法的剖面示意图。
图7是对实施例中使用的双向拉伸扩片装置进行说明的俯视图。
符号说明
1…粘合片、10…基材、20…粘合剂层、CP1…第一半导体芯片、CP2…第二半导体芯片。
具体实施方式
以下，对本发明的一个实施方式进行说明。
〔第一实施方式〕
[粘合片]
本实施方式的粘合片具有基材和粘合剂层。粘合片的形状例如可以为带状(长条的形态)及标签状(片的形态)等任意形状
图1是本实施方式的粘合片的一例的剖面示意图。图1中记载了具有基材10及粘合剂层20的粘合片1。
对于本实施方式的粘合片而言，用拉伸试验机对由该粘合片制作的第一试验片及第二试验片进行测定而得到的拉伸强度之比满足给定的范围。
(第一试验片)
第一试验片是由本实施方式的粘合片制作的。第一试验片的宽度为25mm。
图2是示出用拉伸试验机的第一夹具110夹持第一试验片的一端侧的基材10及粘合剂层20、并用拉伸试验机的第二夹具120夹持第一试验片的另一端侧的基材10及粘合剂层20的状态的示意图。
(第二试验片)
第二试验片通过在由本实施方式的粘合片制作的第一试验片上贴合两个半导体芯片而制作。本实施方式中，该两个半导体芯片是第一半导体芯片及第二半导体芯片。第一半导体芯片及第二半导体芯片的尺寸均为纵向尺寸45mm、横向尺寸35mm、厚度尺寸0.625mm。
使第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边与第一试验片的长度方向对齐而进行贴合。
第一半导体芯片贴合于第一试验片的长度方向的一端侧。第二半导体芯片贴合于第一试验片的长度方向的另一端侧。将贴合于第一试验片的第一半导体芯片与第二半导体芯片的间隔设为35μm、
图3是示出用拉伸试验机的第一夹具110夹持第二试验片的一端侧的基材10、粘合剂层20及第一半导体芯片CP1、并用拉伸试验机的第二夹具120夹持第二试验片的另一端侧的基材10、粘合剂层20及第二半导体芯片CP2的状态的示意图。
(拉伸强度)
对于本实施方式的粘合片而言，使用拉伸试验机测得的第一试验片及第二试验片的拉伸强度满足下述数学式(数学式1A)的关系。
FB1/FA1≤30···(数学式1A)
在上述数学式(数学式1A)中，拉伸强度FA1是用夹具夹持第一试验片的长度方向两端各自的基材及粘合剂层并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的强度。
在上述数学式(数学式1A)中，拉伸强度FB1是用夹具夹持第二试验片的长度方向两端各自的基材、粘合剂层及半导体芯片并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的强度。
本发明人等发现，在粘合片的未贴合半导体芯片的部位和贴合有半导体芯片的部位，进行扩片(延展)时，粘合片的延伸方式的行为是不同的。而且，本发明等还发现，在现有的粘合片中，粘合片的未贴合半导体芯片的部位的拉伸强度与贴合有半导体芯片的部位的拉伸强度有很大差异，在扩片工序中使粘合片延展而将半导体芯片间的距离扩大时，粘合片在面内方向上的伸长量之差大。
根据本实施方式的粘合片，FB1/FA1为30以下，粘合片的未贴合半导体芯片的部位的拉伸强度与贴合有半导体芯片的部位的拉伸强度之比FB1/FA1小。因此，根据本实施方式的粘合片，在扩片工序中使粘合片延展而将半导体芯片间的距离扩张使，粘合片在面内方向上的伸长量之差减小，扩张性优异，能够减小半导体芯片间的距离的不均匀性。
需要说明的是，测定拉伸强度FA1及FB1时的0.5mm的拉伸量是扩片工序中的拉伸量的一个大致标准。因此，本实施方式的粘合片可以在小于0.5mm的拉伸量的扩片工序中使用，也可以在大于0.5mm的拉伸量的扩片工序中使用。
根据本实施方式的粘合片，由于0.5mm拉伸时的FB1/FA1为30以下，因此，在以大于0.5mm的方式进行拉伸的扩片工序中使用本实施方式的粘合片时，也能够抑制粘合片的未贴合半导体芯片的部位与贴合有半导体芯片的部位的拉伸强度的伸长量之差变得过大。
对于本实施方式的粘合片而言，优选使用拉伸试验机测得的第一试验片的拉伸强度FA1及第二试验片的拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1B)的关系。
1≤FB1/FA1≤30···(数学式1B)
对于本实施方式的粘合片而言，优选使用拉伸试验机测得的第一试验片的拉伸强度FA1及第二试验片的拉伸强度FB1也满足下述数学式(数学式1C)的关系。
FB1/FA1≤20···(数学式1C)
作为将FB1/FA1的值调整为上述数学式(数学式1A)、数学式(数学式1B)或数学式(数学式1C)的范围内的方法，可举出如下所述的方法。例如，可以通过以下方式中的1种或将2种以上进行组合而将FB1/FA1的值调整为上述数学式(数学式1A)、数学式(数学式1B)或数学式(数学式1C)的范围内，所述方式为变更粘合剂层20中使用的粘合剂组合物的组成、变更粘合剂层的厚度、变更基材的材质、以及变更基材的厚度等。
(杨氏模量)
对于本实施方式的粘合片而言，优选第一试验片的杨氏模量YA1和第二试验片的杨氏模量YB1满足下述数学式(数学式2A)的关系。
YB1/YA1≤19···(数学式2A)
通过满足上述数学式(数学式2A)的关系，粘合片的未贴合半导体芯片的部位的杨氏模量与贴合有半导体芯片的部位的杨氏模量之比YB1/YA1小。因此，在扩片工序中使粘合片延展而将半导体芯片间的距离扩张时，易于减小粘合片在面内方向上的伸长量之差。另外，通过满足上述数学式(数学式2A)的关系，即使在拉伸量大于0.5mm的扩片工序中使用粘合片，也能够抑制YB1/YA1的值变得过大。
粘合片的杨氏模量可以通过后述的实施例中记载的测定方法来测定。
(基材)
优选上述基材具有第一基材面和与第一基材面为相反侧的第二基材面。例如，如图1所示，粘合片1的基材10具有第一基材面11和与第一基材面11为相反侧的第二基材面12。
在本实施方式的粘合片中，优选本实施方式的粘合剂层设置在第一基材面及第二基材面的一面。
从易于大幅拉伸的观点考虑，基材的材料优选为热塑性弹性体或橡胶类材料，更优选为热塑性弹性体。
作为热塑性弹性体，可以列举：氨基甲酸酯类弹性体、烯烃类弹性体、氯乙烯类弹性体、聚酯类弹性体、苯乙烯类弹性体、丙烯酸类弹性体、以及酰胺类弹性体等。热塑性弹性体可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。作为热塑性弹性体，从易于大幅拉伸的观点考虑，优选使用氨基甲酸酯类弹性体。即，在本实施方式的粘合片中，优选基材含有氨基甲酸酯类弹性体。
基材可以是将多个由上述的材料(例如，热塑性弹性体或橡胶类材料)形成的膜层叠而成的层叠膜。另外，基材可以是将由上述的材料(例如，热塑性弹性体或橡胶类材料)形成的膜与其它膜层叠而成的层叠膜。
基材可以在以上述的树脂类材料作为主材料的膜内含有添加剂。
作为添加剂，可以列举例如：颜料、染料、阻燃剂、增塑剂、防静电剂、润滑剂、以及填料等。作为颜料，可以列举例如：二氧化钛及炭黑等。另外，作为填料，可以示例出三聚氰胺树脂这样的有机类材料、气相法二氧化硅这样的无机类材料、以及镍粒子这样的金属类材料。这样的添加剂的含量没有特别限定，优选落在能够使基材发挥希望的功能的范围。
对于基材，为了提高其与层叠于第一基材面及第二基材面中的至少任一者的粘合剂层的密合性，可以根据需要对单面或双面实施表面处理或底涂处理。作为表面处理，可以举出氧化法及凹凸化法等。作为底涂处理，可以举出在基材表面形成底涂层的方法。作为氧化法，可以列举例如：电晕放电处理、等离子体放电处理、铬酸化处理(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧处理、以及紫外线照射处理等。作为凹凸化法，可以举出例如喷砂法及喷涂处理法等。
在粘合剂层含有能量射线固化性粘合剂的情况下，基材优选具有对能量射线的透射性。在使用紫外线作为能量射线的情况下，基材优选对紫外线具有透射性。在使用电子束作为能量射线的情况下，基材优选具有电子束的透射性。
对于基材的厚度而言，只要粘合片在期望的工序中可以适当发挥功能即可，没有限定。基材的厚度优选为20μm以上、更优选为40μm以上。另外，基材的厚度优选为250μm以下、更优选为200μm以下。
另外，在基材的第一基材面或第二基材面的面内方向以2cm间隔测定多个部位的厚度时，基材的厚度的标准偏差优选为2μm以下、更优选为1.5μm以下、进一步优选为1μm以下。通过使该标准偏差为2μm以下，粘合片具有精度高的厚度，能够均匀地对粘合片进行拉伸。
在23℃下，基材的MD方向及CD方向的拉伸弹性模量分别为10MPa以上且350MPa以下，在23℃下，基材的MD方向及CD方向的100％应力分别为3MPa以上且20MPa以下。
通过使拉伸弹性模量及100％应力为上述范围，可以将粘合片大幅拉伸。
基材的100％应力是如下方式得到的值。从基材切下100mm(长度方向)×15mm(宽度方向)的大小的试验片。用夹具夹住切下的试验片的长度方向两端，使得夹具间的长度为50mm。在用夹具夹住试验片之后，以200mm/分的速度沿长度方向拉伸，读取夹具间的长度达到100mm时的拉伸力的测定值。基材的100％应力是将读取到的拉伸力的测定值除以基材的截面积而得到的值。基材的截面积是按照宽度方向长度15mm×基材(试验片)的厚度计算的。该切下以使基材制造时的行进方向(MD方向)或垂直于MD方向的方向(CD方向)与试验片的长度方向一致的方式进行。需要说明的是，在该拉伸试验中，试验片的厚度没有特别限定，可以与作为试验对象的基材的厚度相同。
在23℃下，基材的MD方向及CD方向的断裂伸长率分别优选为100％以上。
通过使基材的MD方向及CD方向的断裂伸长率分别为100％以上，可以大幅拉伸粘合片而不发生断裂。
基材的拉伸弹性模量(MPa)及基材的断裂伸长率(％)可以如下所述进行测定。将基材裁切为15mm×140mm而得到试验片。对于该试验片，按照JIS K7161:2014及JIS K7127:1999测定23℃下的断裂伸长率及拉伸弹性模量。具体而言，对于上述试验片，使用拉伸试验机(株式会社岛津制作所制造，产品名“Autograph AG-IS 500N”)，将卡盘间距离设定为100mm，然后以200mm/分的速度进行拉伸试验，测定断裂伸长率(％)及拉伸弹性模量(MPa)。需要说明的是，测定沿基材制造时的行进方向(MD)及与其成直角的方向(CD)这两个方向进行。
(粘合剂层)
在本实施方式的粘合片中，粘合剂层只要满足上述的数学式(数学式1A)的关系即可，没有特别限定。为了满足上述的数学式(数学式1A)的关系的范围，例如，可以从以下说明的材料中适当选择构成粘合剂层的材料进行配合。
例如，作为用于粘合剂层的粘合剂，可列举例如：橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂及氨基甲酸酯类粘合剂。
在本实施方式的粘合片中，优选粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂。
·能量射线固化性树脂(a1)
粘合剂层优选含有能量射线固化性树脂(a1)。能量射线固化性树脂(a1)在分子内具有能量射线固化性的双键。
含有能量射线固化性树脂的粘合剂层通过能量射线照射而固化，粘合力降低。在想要将被粘附物与粘合片分离的情况下，可以通过对粘合剂层照射能量射线而容易地分离。
能量射线固化性树脂(a1)优选为(甲基)丙烯酸类树脂。
能量射线固化性树脂(a1)优选为紫外线固化性树脂，更优选为紫外线固化性的(甲基)丙烯酸类树脂。
能量射线固化性树脂(a1)是受到能量射线照射时会发生聚合固化的树脂。作为能量射线，可以举出例如紫外线及电子束等。
作为能量射线固化性树脂(a1)的例子，可以举出具有能量射线聚合性基团的低分子量化合物(单官能的单体、多官能的单体、单官能的低聚物、以及多官能的低聚物)。能量射线固化性树脂(a1)具体可以使用三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等丙烯酸酯、二环戊二烯二甲氧基二丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯等含有环状脂肪族骨架的丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、低聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、环氧改性丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、衣康酸低聚物等丙烯酸酯类化合物。
能量射线固化性树脂(a1)的分子量通常为100以上且30000以下、优选为300以上且10000以下左右。
·(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)
本实施方式的粘合剂层优选进一步包含(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)。(甲基)丙烯酸类共聚物与上述的能量射线固化性树脂(a1)不同。
(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)优选具有能量射线固化性的碳-碳双键。即，在本实施方式中，粘合剂层优选含有能量射线固化性树脂(a1)和能量射线固化性的(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)。
本实施方式的粘合剂层优选相对于(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)100质量份而以10质量份以上的比例含有能量射线固化性树脂(a1)，更优选以20质量份以上的比例含有，进一步优选以25质量％以上的比例含有。
本实施方式的粘合剂层优选相对于(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)100质量份而以80质量份以下的比例含有能量射线固化性树脂(a1)、更优选以70质量份以下的比例含有、进一步优选以60质量份以下的比例含有。
(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)的重均分子量(Mw)优选为1万以上、更优选为15万以上、进一步优选为20万以上。
另外，(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)的重均分子量(Mw)优选为150万以下、更优选为100万以下。
需要说明的是，本说明书中的重均分子量(Mw)是利用凝胶渗透色谱法(GPC法)测得的换算为标准聚苯乙烯的值。
(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)优选为侧链导入了具有能量射线固化性的官能团(能量射线固化性基团)的(甲基)丙烯酸酯聚合物(b2)(以下，有时称为“能量射线固化性聚合物(b2)”)。
能量射线固化性聚合物(b2)优选为具有含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物(b21)与具有与该官能团键合的官能团的含不饱和基团化合物(b22)进行反应而得到的共聚物。需要说明的是，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者。其它类似用语也同样。
丙烯酸类共聚物(b21)优选包含来自于含官能团单体的结构单元、以及来自于(甲基)丙烯酸酯单体或(甲基)丙烯酸酯单体衍生物的结构单元。
作为丙烯酸类共聚物(b21)的结构单元的含官能团单体优选为分子内具有聚合性的双键、以及官能团的单体。官能团优选为选自羟基、羧基、氨基、取代氨基、以及环氧基等中的至少任一种官能团。
作为含羟基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、以及(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。含羟基单体可以单独使用，或者组合使用2种以上。
作为含羧基单体，可以列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、以及柠康酸等烯属不饱和羧酸。含羧基单体可以单独使用，或者组合使用2种以上。
作为含氨基单体或含取代氨基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、以及(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙酯等。含氨基单体或含取代氨基单体可以单独使用，或者组合使用2种以上。
作为构成丙烯酸类共聚物(b21)的(甲基)丙烯酸酯单体，除了烷基碳原子数为1以上且20以下的(甲基)丙烯酸烷基酯以外，还可以优选使用例如分子内具有脂环结构的单体(含脂环结构单体)。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选为烷基碳原子数为1以上且18以下的(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯更优选为例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、以及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用，或者组合使用2种以上。
作为含脂环结构单体，可以优选使用例如(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、以及(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯等。含脂环结构单体可以单独使用，或者组合使用2种以上。
丙烯酸类共聚物(b21)优选以1质量％以上的比例含有来自于上述含官能团单体的结构单元，更优选以5质量％以上的比例含有，进一步优选以10质量％以上的比例含有。
另外，丙烯酸类共聚物(b21)优选以35质量％以下的比例含有来自于上述含官能团单体的结构单元，更优选以30质量％以下的比例含有，进一步优选以25质量％以下的比例含有。
另外，丙烯酸类共聚物(b21)优选以50质量％以上的比例含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体或其衍生物的结构单元，更优选以60质量％以上的比例含有，进一步优选以70质量％以上的比例含有。
另外，丙烯酸类共聚物(b21)优选以99质量％以下的比例含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体或其衍生物的结构单元，更优选以95质量％以下的比例含有，进一步优选以90质量％以下的比例含有。
丙烯酸类共聚物(b21)可通过利用通常方法使上述的含官能团单体与(甲基)丙烯酸酯单体或其衍生物共聚而得到。
就丙烯酸类共聚物(b21)而言，除上述的单体以外，还可以含有选自二甲基丙烯酰胺、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、以及苯乙烯等中的至少任一种的结构单元。
通过使具有上述含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物(b21)与具有和其官能团键合的官能团的含不饱和基团化合物(b22)发生反应，可得到能量射线固化性聚合物(b2)。
含不饱和基团化合物(b22)具有的官能团可以根据丙烯酸类共聚物(b21)具有的含官能团单体单元的官能团的种类而适当选择。例如，在丙烯酸类共聚物(b21)具有的官能团为羟基、氨基或取代氨基的情况下，作为含不饱和基团化合物(b22)具有的官能团，优选为异氰酸酯基或环氧基，在丙烯酸类共聚物(b21)具有的官能团为环氧基的情况下，作为含不饱和基团化合物(b22)具有的官能团，优选为氨基、羧基或氮丙啶基。
含不饱和基团化合物(b22)在1个分子中至少包含1个能量射线聚合性的碳-碳双键，优选包含1个以上且6个以下，更优选包含1个以上且4个以下。
作为含不饱和基团化合物(b22)，可以列举例如：2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯)、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯、1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯；通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物、多元醇化合物、以及(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-(1-氮丙啶基)乙酯、2-乙烯基-2-
Figure BDA0003579501660000141
唑啉、2-异丙烯基-2-
Figure BDA0003579501660000142
唑啉等。
相对于丙烯酸类共聚物(b21)的含官能团单体的摩尔数，优选以50摩尔％以上的比例(加成率)使用含不饱和基团化合物(b22)，更优选以60摩尔％以上的比例使用，进一步优选以70摩尔％以上的比例使用。
另外，相对于丙烯酸类共聚物(b21)的含官能团单体的摩尔数，优选以95摩尔％以下的比例使用含不饱和基团化合物(b22)，更优选以93摩尔％以下的比例使用，进一步优选以90摩尔％以下的比例使用。
在丙烯酸类共聚物(b21)与含不饱和基团化合物(b22)的反应中，可以根据丙烯酸类共聚物(b21)具有的官能团和含不饱和基团化合物(b22)具有的官能团的组合而适当选择反应的温度、压力、溶剂、时间、有无催化剂、以及催化剂的种类。由此，丙烯酸类共聚物(b21)具有的官能团与含不饱和基团化合物(b22)具有的官能团发生反应，在丙烯酸类共聚物(b21)的侧链导入不饱和基团，得到能量射线固化性聚合物(b2)。
能量射线固化性聚合物(b2)的重均分子量(Mw)优选为1万以上、更优选为15万以上、进一步优选为20万以上。
另外，能量射线固化性聚合物(b2)的重均分子量(Mw)优选为150万以下、更优选为100万以下。
·光聚合引发剂(C)
在粘合剂层含有紫外线固化性的化合物(例如紫外线固化性树脂)的情况下，粘合剂层优选含有光聚合引发剂(C)。
通过使粘合剂层含有光聚合引发剂(C)，可以减少聚合固化时间及光照射量。
作为光聚合引发剂(C)，具体可以列举：二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、苯甲酰苯甲酸、苯甲酰苯甲酸甲酯、安息香双甲醚、2,4-二乙基噻唑酮、1-羟基环己基苯基甲酮、苄基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、苯偶酰、联苄、丁二酮、β-氯蒽醌、(2,4,6-三甲基苄基二苯基)氧化膦、N,N-二乙基二硫代氨基甲酸2-苯并噻唑酯、低聚{2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}、以及2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。这些光聚合引发剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
在粘合剂层中配合能量射线固化性树脂(a1)及(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)的情况下，相对于能量射线固化性树脂(a1)及(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)的总量100质量份，优选以0.1质量份以上的量使用光聚合引发剂(C)，更优选以0.5质量份以上的量使用。
另外，在粘合剂层中配合能量射线固化性树脂(a1)及(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)的情况下，相对于能量射线固化性树脂(a1)及(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)的总量100质量份，优选以10质量份以下的量使用光聚合引发剂(C)，更优选以6质量份以下的量使用。
粘合剂层除上述成分以外，还可以适当配合其它成分。作为其它成分，可以举出例如交联剂(E)等。
·交联剂(E)
作为交联剂(E)，可以使用与(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)等所带有的官能团具有反应性的多官能性化合物。作为这样的多官能性化合物的例子，可以列举：异氰酸酯化合物、环氧化合物、胺化合物、三聚氰胺化合物、氮丙啶化合物、肼化合物、醛化合物、
Figure BDA0003579501660000151
唑啉化合物、金属醇盐化合物、金属螯合物化合物、金属盐、铵盐、以及反应性酚醛树脂等。
相对于(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)100质量份，交联剂(E)的配合量优选为0.01质量份以上、更优选为0.03质量份以上、进一步优选为0.04质量份以上。
另外，相对于(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)100质量份，交联剂(E)的配合量优选为8质量份以下、更优选为5质量份以下、进一步优选为3.5质量份以下。
粘合剂层的厚度没有特别限定。粘合剂层的厚度例如优选为10μm以上、更优选为20μm以上。另外，粘合剂层的厚度优选为150μm以下、更优选为100μm以下。
(剥离片)
对于本实施方式的粘合片而言，在直到将其粘合面粘贴于被粘附物(例如，半导体芯片等)之前的期间，为了保护粘合面，可以在粘合面层叠有剥离片。剥离片的构成是任意的。作为剥离片的例子，可以示例出利用剥离剂等进行了剥离处理的塑料膜。
作为塑料膜的具体例子，可以举出聚酯膜及聚烯烃膜。作为聚酯膜，可以列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、或聚萘二甲酸乙二醇酯等的膜。作为聚烯烃膜，可以列举例如：聚丙烯、或聚乙烯等的膜。
作为剥离剂，可以使用有机硅类、氟类、以及长链烷基类等。在这些剥离剂中，优选为廉价且可获得稳定的性能的有机硅类。
对于剥离片的厚度没有特别限定。剥离片的厚度通常为20μm以上且250μm以下。
[粘合片的制造方法]
本实施方式的粘合片可以与现有的粘合片同样地制造。
粘合片的制造方法只要能够将上述的粘合剂层层叠于基材的一面即可，没有特别具体限定。
作为粘合片的制造方法的一例，可以举出如下所述的方法。首先，制备含有构成粘合剂层的粘合性组合物、并根据需要进一步含有溶剂或分散介质的涂敷液。接下来，利用涂布机构将涂敷液涂布在基材的一面上，形成涂膜。作为涂布机构，可以列举例如：模涂机、帘涂机、喷涂机、狭缝涂布机及刮涂机等。接下来，通过使该涂膜干燥，可以形成粘合剂层。涂敷液只要能够进行涂布即可，其性状没有特别限定。涂敷液既有含有用于形成粘合剂层的成分作为溶质的情况，又有含有用于形成粘合剂层的成分作为分散介质的情况。
此外，作为粘合片的制造方法的另一例，可以举出如下所述的方法。首先，在上述的剥离片的剥离面上涂布涂敷液而形成涂膜。接下来，使涂膜干燥，形成由粘合剂层和剥离片构成的层叠体。接下来，可以将基材粘贴于该层叠体的粘合剂层的与剥离片侧一面为相反侧的面而得到粘合片与剥离片的层叠体。该层叠体中的剥离片可以作为工序材料而剥离，也可以直到被粘附物(例如，半导体芯片及半导体晶片等)粘贴于粘合剂层为止保护粘合剂层。
在涂敷液含有交联剂的情况下，可以通过变更涂膜的干燥条件(例如，温度及时间等)、或者通过另行进行加热处理，从而进行涂膜内的(甲基)丙烯酸类共聚物(b1)与交联剂的交联反应，在粘合剂层内以希望的存在密度形成交联结构。为了使该交联反应充分进行，可以在通过上述的方法等使粘合剂层层叠于基材之后，进行将得到的粘合片在例如23℃、相对湿度50％的环境中静置数天的调理。
本实施方式的粘合片的厚度优选为30μm以上、更优选为50μm以上。另外，粘合片的厚度优选为400μm以下、更优选为300μm以下。
[粘合片的使用方法]
由于本实施方式的粘合片可以贴合于各种被粘附物，因此，能够适用本实施方式的粘合片的被粘附物没有特别限定。例如，作为被粘附物，优选为半导体芯片及半导体晶片。
本实施方式的粘合片例如可以用于半导体加工用途。
优选在半导体装置的制造工序中的用于将多个半导体芯片彼此的间隔扩张的扩片工序中使用该粘合片。
多个半导体芯片优选贴合于粘合片的中央部。
另外，多个半导体芯片优选为切割半导体晶片而得到的半导体芯片。例如，切割贴合于切割片的半导体晶片，分割成多个半导体芯片，可以将分割而得到的多个半导体芯片直接转印于本实施方式的粘合片，也可以在转印至其它粘合片后，从该其它粘合片转印于本实施方式的粘合片。
多个半导体芯片的扩张间隔依赖于半导体芯片的尺寸，因而没有特别限制。本实施方式的粘合片优选用于将贴合在粘合片的一面的多个半导体芯片中相邻的半导体芯片的相互间隔扩大至200μm以上。需要说明的是，该半导体芯片的相互间隔的上限没有特别限制。该半导体芯片的相互间隔的上限例如可以为6000μm。
另外，本实施方式的粘合片也可以用于至少通过双向拉伸将层叠于粘合片的一面的多个半导体芯片的间隔扩大的情况。在该情况下，对于粘合片而言，例如，沿着相互正交的X轴及Y轴中的+X轴方向、-X轴方向、+Y轴方向及-Y轴方向这4个方向被赋予张力而被抻展，更具体而言，沿着基材的MD方向及CD方向分别被抻展。
上述这样的双向拉伸例如可以使用沿X轴方向及Y轴方向赋予张力的疏离装置来进行。这里，X轴及Y轴为正交的轴，将与X轴平行的方向中的1个方向设为+X轴方向，将与该+X轴方向相反的方向设为-X轴方向，将与Y轴平行的方向中的1个方向设为+Y轴方向，将与该+Y轴方向相反的方向设为-Y轴方向。
上述疏离装置沿+X轴方向、-X轴方向、+Y轴方向及-Y轴方向这4个方向对粘合片赋予张力，关于该4个方向的各个方向，优选具备多个保持机构和与这些保持机构相对应的多个张力赋予机构。各方向上的保持机构及张力赋予机构的数量取决于粘合片的大小，例如可以为3个以上且10个以下左右。
这里，例如，在为了沿+X轴方向赋予张力而设置的包含多个保持机构和多个张力赋予机构的组中，优选各个保持机构具备保持粘合片的保持构件，各个张力赋予机构使与该张力赋予机构相对应的保持构件沿+X轴方向移动而对粘合片赋予张力。进而，多个张力赋予机构各自独立地优选以使保持机构可沿+X轴方向移动的方式设置。另外，在为了沿-X轴方向、+Y轴方向及-Y轴方向分别赋予张力而设置的包含多个保持机构和多个张力赋予机构的3个组中，也优选具有同样的构成。由此，上述疏离装置可以在每个与各方向正交的方向的区域对粘合片赋予大小不同的张力。
通常，在使用4个保持构件从+X轴方向、-X轴方向、+Y轴方向及-Y轴方向这4个方向分别保持粘合片、并沿该4个方向拉伸的情况下，除了这4个方向以外，还会沿它们的合成方向(例如，+X轴方向与+Y轴方向的合成方向、+Y轴方向与-X轴方向的合成方向、-X轴方向与-Y轴方向的合成方向及-Y轴方向与+X轴方向的合成方向)对粘合片赋予张力。其结果是，有时会导致在粘合片的内侧区域的半导体芯片的间隔与外侧区域的半导体芯片的间隔上产生差异。
然而，在上述的疏离装置中，在+X轴方向、-X轴方向、+Y轴方向及-Y轴方向的各方向上，多个张力赋予机构可以各自独立地对粘合片赋予张力，因此，可以以消除了上述的粘合片的内侧与外侧的间隔的差异的方式实现对粘合片的拉伸。
其结果是，可以准确地调整半导体芯片的间隔。
上述疏离装置优选进一步具备测定半导体芯片的相互间隔的测定机构。这里，上述张力赋予机构优选设置为能够基于测定机构的测定结果而将多个保持构件个别地移动的方式。通过使上述疏离装置具备测定机构，可以基于由上述测定机构得到的半导体芯片间隔的测定结果而对该间隔进一步进行调整，其结果是能够更准确地调整半导体芯片的间隔。
需要说明的是，在上述疏离装置中，作为保持机构，可以举出卡盘机构及减压机构。作为卡盘机构，可以举出例如机械卡盘及卡盘柱(chuck cylinder)等。作为减压机构，可以举出例如减压泵及真空抽气器等。另外，在上述疏离装置中，作为保持机构，可以是通过粘接剂或磁力等支撑粘合片的构成。另外，作为卡盘机构中的保持构件，例如，可以使用具有具备从下方支撑粘合片的下支撑构件、被下支撑构件支撑的驱动设备、以及被驱动设备的输出轴支撑且可通过驱动设备的驱动而从上方按压粘合片的上支撑构件的构成的保持构件。作为该驱动设备，可以举出例如电动设备及传动器等。作为电动设备，可以列举例如：旋转电动机、直动电动机、直线电动机、单轴机器人、以及多关节机器人等。作为传动器，可以列举例如：气缸、液压缸、无杆缸及旋转缸等。
另外，在上述疏离装置中，张力赋予机构可以具有驱动设备，并通过该驱动设备使保持构件移动。作为张力赋予机构具备的驱动设备，可以使用与上述的保持构件具备的驱动设备同样的驱动设备。例如，张力赋予机构可以是具备作为驱动设备的直动电动机和夹在直动电动机与保持构件之间的输出轴、且驱动的直动电动机通过输出轴使保持构件移动的构成。
在使用本实施方式的粘合片将半导体芯片的间隔扩大的情况下，可以从半导体芯片彼此接触的状态、或从半导体芯片的间隔基本上未被扩大的状态将间隔扩大，或者从已经将半导体芯片彼此的间隔扩大至给定间隔的状态将其间隔进一步扩大。
作为从半导体芯片彼此接触的状态、或从半导体芯片的间隔基本上未被扩大的状态将其间隔扩大的情况，例如，可以通过在切割片上将半导体晶片分割而得到多个半导体芯片，然后，从该切割片向本实施方式的粘合片转印多个半导体芯片，接着将该半导体芯片的间隔扩大。或者，也可以在本实施方式的粘合片上将半导体晶片分割而得到多个半导体芯片，然后将该半导体芯片的间隔扩大。
作为从已经将半导体芯片彼此的间隔扩大至给定间隔的状态将其间隔进一步扩大的情况，可以在使用其它粘合片、优选在使用本实施方式的粘合片(第一拉伸用粘合片)将半导体芯片彼此的间隔扩大至给定的间隔之后，从该片(第一拉伸用粘合片)向本实施方式的粘合片(第二拉伸用粘合片)转印半导体芯片，接着对本实施方式的粘合片(第二拉伸用粘合片)进行拉伸，由此将半导体芯片的间隔进一步扩大。需要说明的是，这样的半导体芯片的转印和粘合片的拉伸可以多次重复，直至半导体芯片的间隔达到希望的距离为止。
〔第二实施方式〕
[粘合片]
本实施方式的粘合片与第一实施方式的粘合片同样具有基材及粘合剂层。
在含有能量射线固化性树脂的方面、以及具有粘合剂层的宽度方向两端部的能量射线固化性树脂固化而成的固化部和能量射线固化性树脂未固化的未固化部的方面，本实施方式的粘合剂层与第一实施方式的粘合片不同。
对于本实施方式的粘合片而言，用拉伸试验机对由该粘合片的未固化部制作的第一试验片及第二试验片进行测定而得到的拉伸强度之比满足给定的范围。
在以下的说明中，主要对与第一实施方式不同的部分进行说明，对重复的说明进行省略或简化。对与第一实施方式相同的构成标记相同的符号并省略或简化说明。
本实施方式的粘合片也具有基材和粘合剂层。粘合片的形状例如可以为带状(长条的形态)及标签状(片的形态)等任意形状。
在图4中示出本实施方式的粘合片1A的剖面示意图。
粘合片1A具有基材10和粘合剂层20。粘合剂层20含有能量射线固化性树脂。粘合剂层20具有能量射线固化性树脂固化而成的固化部22、以及能量射线固化性树脂未固化的未固化部21。固化部22如图4所示那样形成于粘合片1A的粘合剂层20的宽度方向两端部。在宽度方向的一端侧的固化部22与另一端侧的固化部22之间具有未固化部21。
通过利用能量射线使粘合片1A的宽度方向上相对的两边固化而在粘合片1A的宽度方向两端部形成有固化部22，该固化部22抑制未固化部21的粘合剂从粘合片1A的宽度方向的端部向片外部渗出。
固化部22的剖面形状在图4中为矩形，但并不限定于矩形，只要是能够抑制粘合剂的渗出的形状即可，没有特别限定。
固化部22优选沿着粘合片1A的宽度方向两端部连续地形成。通过使固化部22在粘合片1A的整个长度方向上连续地形成，更容易抑制粘合剂从未固化部21向片宽度方向端部渗出至片外部。在固化部22不连续地形成的情况下，存在粘合剂从未形成固化部22的部位渗出的隐患。
在粘合片1A为长条状的片的情况下，固化部22优选在粘合片1A的整个长度方向上连续地形成。通过使固化部22在粘合片1A的整个长度方向上连续地形成，更容易防止未固化部21的粘合剂从片宽度方向端部向片外部渗出。
在图5示出了表示被卷绕成卷状的长条状的粘合片1A的立体示意图。需要说明的是，在图5中，示出了将粘合片1A从卷中部分抽出的状态。
如图5所示，在粘合片1A的宽度方向两端部形成有固化部22，在宽度方向的一端侧的固化部22与另一端侧的固化部22之间具有未固化部21。固化部22分别在粘合片1A的整个长度方上向连续地形成。需要说明的是，对于如图5所示的长条状的粘合片1A卷绕而成的卷而言，以使卷的宽度方向垂直于载置面的方式进行保管的情况较多。因此，通过在粘合片1A的宽度方向两端部连续地形成固化部22，易于抑制卷保管时粘合剂从未固化部21渗出。
固化部22的宽度分别独立地优选为0.5mm以上。如果固化部22的宽度为0.5mm以上，则更容易抑制未固化部21的粘合剂从片宽度方向端部向片外部渗出。在固化部22沿着宽度方向端部连续地形成的情况下，固化部22的宽度可以在整个长度方向上不恒定，优选在整个长度方向上以0.5mm以上的宽度形成。
优选固化部22的宽度分别独立地为10mm以下。在固化部22沿着宽度方向端部连续地形成的情况下，优选固化部22的宽度在整个长度方向上以10mm以下的宽度形成。
需要说明的是，固化部22的宽度越大，越容易抑制粘合剂的渗出，另一方面，未固化部21的面积变得越窄，因此，从抑制粘合剂的渗出的效果、以及确保具有作为粘合片的粘合力的未固化部21的面积的观点考虑，优选设定固化部22的宽度的上限。
(第一试验片)
第一试验片由本实施方式的粘合片1A的未固化部21的区域制作。第一试验片的宽度为25mm。
夹持了本实施方式的第一试验片的状态与第一实施方式中示出的图2相同。用拉伸试验机的第一夹具110夹持第一试验片的一端侧的基材10及粘合剂层20的未固化部21，并用拉伸试验机的第二夹具120夹持第一试验片的另一端侧的基材10及粘合剂层20的未固化部21。
(第二试验片)
第二试验片通过在由本实施方式的粘合片1A制成的第一试验片上贴合两个半导体芯片而制作。在本实施方式中，该两个半导体芯片为第一半导体芯片及第二半导体芯片。第一半导体芯片及第二半导体芯片的尺寸均为纵向尺寸45mm、横向尺寸35mm、厚度尺寸0.625mm。
使第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边与第一试验片的长度方向对齐而进行贴合。
第一半导体芯片贴合于第一试验片的长度方向的一端侧。第二半导体芯片贴合于第一试验片的长度方向的另一端侧。将贴合于第一试验片的第一半导体芯片与第二半导体芯片的间隔设为35μm。
夹持了本实施方式的第二试验片的状态与第一实施方式中示出的图3相同。用拉伸试验机的第一夹具110夹持第二试验片的一端侧的基材10、粘合剂层20的未固化部21及第一半导体芯片CP1，并用拉伸试验机的第二夹具120夹持第二试验片的另一端侧的基材10、粘合剂层20的未固化部21及第二半导体芯片CP2。
(拉伸强度)
对于本实施方式的粘合片1A而言，使用拉伸试验机测得的第一试验片及第二试验片的拉伸强度也满足下述数学式(数学式1A)的关系。
FB1/FA1≤30···(数学式1A)
在上述数学式(数学式1A)中，拉伸强度FA1是用夹具夹持第一试验片的长度方向两端各自的基材及粘合剂层并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的强度。
在上述数学式(数学式1A)中，拉伸强度FB1是用夹具夹持第二试验片的长度方向两端各自的基材、粘合剂层及半导体芯片并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的强度。
以包含能量射线固化性树脂固化而成的固化部22的方式沿着粘合片1A的长度方向切下长度150mm、宽度25mm的尺寸而制作第三试验片，用一对卡盘夹持该第三试验片并将卡盘间距离设为100mm，以速度5mm/sec拉伸至卡盘间距离达到200mm时，优选在固化部22与基材10的界面不发生翘起。
如果在使粘合片的固化部拉伸时(例如将粘合片扩片时)在固化部与基材的界面发生翘起，则翘起的固化部从粘合剂层断裂，断裂的固化部飞散，存在附着于贴合在粘合片上的被粘附物及扩片装置而发生污染的隐患。但是，本实施方式的粘合片1A在使用了第三试验片的拉伸试验中不在固化部22与基材10的界面发生翘起，因此，易于抑制如上所述的由断裂的固化部所导致的被粘附物及扩片装置的污染。为了在固化部22与基材10的界面不发生翘起，例如可举出控制能量射线固化性树脂的固化度的方法。
使本实施方式的粘合片1A沿着第一方向、与上述第一方向为相反方向的第二方向、相对于上述第一方向为垂直方向的第三方向及与上述第三方向为相反方向的第四方向伸长，在伸长前的粘合片1A的面积S1与伸长后的粘合片1A的面积S2的面积比(S2/S1)×100为381％时，优选粘合剂层20的固化部22在与基材10的界面不发生剥离。
第一方向、第二方向、第三方向及第四方向优选分别例如与后述的双向拉伸的+X轴方向、-X轴方向、+Y轴方向及-Y轴方向这4个方向相对应。作为用于沿着4个方向进行拉伸的装置，例如可举出后述的扩片装置。
使本实施方式的粘合片1A沿着4个方向伸长，在伸长前后的面积比(S2/S1)×100为381％时，粘合剂层20的固化部22在基材10的界面不发生剥离，因此，即使在高伸长率的扩片工序中使用粘合片1A，也易于控制由断裂的固化部所导致的被粘附物及扩片装置的污染。
[粘合片的制造方法]
本实施方式的粘合片1A的制造方法具有以下的工序(P1)～(P3)。
(P1)在基材10上涂布含有能量射线固化性树脂的粘合剂组合物而形成粘合剂层20的工序。
(P2)对粘合剂层20的宽度方向的两端部照射能量射线UV，使能量射线固化性树脂固化而形成固化部22的工序。
(P3)在未使能量射线固化性树脂固化的未固化部21的宽度方向两端部的外侧残留固化部22的全部、或残留固化部22的一部分，将固化部22的外侧裁切的工序。
本实施方式的粘合片1A例如可以如下所述地制造。
首先，作为工序(P1)，在基材10上形成粘合剂层20。在本实施方式中，粘合剂层20例如可以与第一实施方式同样地形成。
图6A是对在粘合片1A的宽度方向两端部形成固化部22的工序(P2)进行说明的剖面示意图。
粘合剂层20由于含有能量射线固化性树脂，因此，对宽度方向两端部照射能量射线UV会形成固化部22。在能量射线固化性树脂为紫外线固化性树脂的情况下，照射紫外线作为能量射线。
固化部22优选以比作为粘合片1A使用时所需的固化部22的宽度更大的宽度形成。
图6B是对照射能量射线而形成了固化部22之后以残留固化部22的方式裁切粘合片1A的宽度方向两端部的工序(P3)进行说明的剖面示意图。
在图6B中，在以比作为粘合片1A使用时所需的宽度更大的宽度形成的固化部22的位置C1及位置C2形成切口而进行裁切。通过对固化部22形成切口而进行裁切，能够防止粘合剂附着于裁切刀。切口沿着固化部22的片长度方向形成。
在未固化部21的宽度方向两端部的外侧残留的固化部22的宽度(截面观察时从未固化部21与固化部22的边界至位置C1或位置C2的距离)分别独立地优选为0.5mm以上。
在图6C中示出了通过工序(P3)裁切后在宽度方向两端部分别形成有固化部22的粘合片1A、以及端部材料1a。
优选在将固化部22的外侧裁切的工序(P3)之后，进一步具有将裁切后的粘合片1A卷绕成卷状的工序。
[粘合片的使用方法]
本实施方式的粘合片1A也可以应用于与第一实施方式的粘合片相同的使用方法。
本实施方式的粘合片1A例如可以用于半导体加工用途。在半导体装置的制造工序中，优选在用于将多个半导体芯片彼此的间隔扩张的扩片工序中使用粘合片1A。
多个半导体芯片优选贴合于粘合片1A的中央部(未固化部21)。
在扩片工序中，优选用疏离装置的保持机构保持粘合片1A的固化部22。
本实施方式的粘合片1A能够抑制粘合剂的渗出，并且能够在扩片工序中使粘合片延展而将半导体芯片间的距离扩张时，减小粘合片在面内方向上的伸长量之差，扩张性优异。
[实施方式的变形]
本发明并不受上述实施方式的任何限定。在能够实现本发明目的的范围，本发明包含将上述的实施方式变形而得到的实施方式等。
实施例
以下，举出实施例对本发明更详细地进行说明。本发明并不受这些实施例的任何限定。
(粘合片的制作)
[实施例1]
将丙烯酸丁酯(BA)62质量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10质量份、以及丙烯酸2-羟基乙酯(2HEA)28质量份进行共聚，得到了丙烯酸类共聚物。制备了对该丙烯酸类共聚物加成甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯(昭和电工株式会社制造、产品名“Karenz MOI”(注册商标))而成的树脂(Acryl A)的溶液(粘合剂主剂、固体成分35.0质量％)。对于加成率，相对于丙烯酸类共聚物的2HEA100摩尔％，将甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯设为80摩尔％。
得到的树脂(Acryl A)的重均分子量(Mw)为9万，Mw/Mn为4.5。通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定标准聚苯乙烯换算的重均分子量Mw、以及数均分子量Mn，根据各测定值求出了分子量分布(Mw/Mn)。
向该粘合剂主剂中添加UV树脂A(10官能氨基甲酸酯丙烯酸酯、日本合成化学工业株式会社制造、产品名“UV-5806”、Mw＝1740、包含光聚合引发剂)、以及作为交联剂的甲苯二异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制造、产品名“Coronate L”)。相对于粘合剂主剂中的固体成分100质量份添加了UV树脂A 50质量份并添加了交联剂0.2质量份。在添加后，搅拌30分钟，制备了粘合剂组合物A1。
接下来，将制备的粘合剂组合物A1的溶液涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)类剥离膜(琳得科株式会社制造、产品名“SP-PET381031”、厚度38μm)并使其干燥，在剥离膜上形成了厚度40μm的粘合剂层。
在该粘合剂层上贴合作为基材的聚酯类聚氨酯弹性体片(Sheedom公司制，产品名“Higress DUS202”，厚度100μm)后，将宽度方向上的端部的不需要部分裁切除去，制作了粘合片。
[实施例2]
将丙烯酸丁酯(BA)52质量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)20质量份、以及丙烯酸2-羟基乙酯(2HEA)28质量份进行共聚，得到了丙烯酸类共聚物。制备了对该丙烯酸类共聚物加成甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯(昭和电工株式会社制造、产品名“Karenz MOI”(注册商标))而成的树脂(Acryl A2)的溶液(粘合剂主剂)。对于加成率，相对于丙烯酸类共聚物的2HEA100摩尔％，将甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯设为90摩尔％。
得到的树脂(Acryl A2)的重均分子量(Mw)为60万，Mw/Mn为4.5。通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定标准聚苯乙烯换算的重均分子量Mw、以及数均分子量Mn，根据各测定值求出分子量分布(Mw/Mn)。
向该粘合剂主剂中添加了能量射线固化性树脂A(阪本药品工业株式会社制造、产品名“SA-TE60”)、光聚合引发剂(IGM Resins B.V.公司制造、产品名“Omnirad 127D”)及交联剂(TOYOCHEM公司制造、TMP-TDI(甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物)。相对于粘合剂主剂中的固体成分100质量份，添加能量射线固化性树脂A18质量份，添加光聚合引发剂1.3质量份，添加交联剂0.2质量份，添加乙酸乙酯，然后搅拌30分钟，制备了固体成分35.0质量％的粘合剂组合物A1。
接下来，将制备的粘合剂组合物A1的溶液涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)类剥离膜(琳得科株式会社制造、产品名“PET752150”)，使涂膜在90℃下干燥90秒钟，进一步在100℃下干燥90秒钟，在剥离膜上形成了厚度30μm的粘合剂层。
在该粘合剂层上贴合氨基甲酸酯基材(仓敷纺织株式会社制，产品名“U-1490”，厚度100μm，硬度90度(A型))，制作了粘合带。
将该粘合带裁切成宽度300mm时，以跨越该裁切部的方式在每个裁切部的部位设置两个LED-UV单元。将LED-UV单元的透镜前端部与带的距离设为10mm。关于LED-UV单元的输出功率，以2个单元均为50％的输出功率进行UV照射，在粘合剂层形成了固化部。沿着形成的固化部裁切粘合带，制作了在宽度方向两端部具有固化部的粘合片(宽度300mm)。片宽度方向两端部的固化部的宽度如表2所示，分别设为1.00mm。裁切时的切缝速度设为10m/min。另外，将LED-UV单元的输出功率与每一个LED-UV单元的光量及照度的关系示于表2。
实施例2中使用的LED-UV单元的说明如下所述。
·LED-UV单元
HOYA CANDEO OPTRONICS公司制造
控制部＝H-1VC II
发光部＝H-1VH4
透镜＝HO-03L
[实施例3]
对于实施例3的粘合片而言，将实施例2的粘合片的制作中的LED-UV单元的输出功率变更为40％，并将片宽度方向两端部的固化部的宽度如表2所示那样分别设为0.50mm，除此以外，与实施例2同样地进行了制作。
[实施例4]
对于实施例4的粘合片而言，将实施例2的粘合片的制作中的LED-UV单元的输出功率变更为90％，并将片宽度方向两端部的固化部的宽度如表2所示那样分别设为1.25mm，除此以外，与实施例2同样地进行了制作。
[实施例5]
对于实施例5的粘合片而言，将实施例2的粘合片的制作中的基材变更为全化浆纸(单位面积重量：60g/m2)，除此以外，与实施例2同样地进行了制作。
[实施例6]
对于实施例6的粘合片而言，将实施例2的粘合片的制作中的基材变更为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度：50μm)，除此以外，与实施例2同样地进行了制作。
[比较例1]
将粘合剂主剂如下所述地进行了变更，除此以外，与实施例1同样地制作了粘合片。
将丙烯酸丁酯(BA)52质量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)20质量份、以及丙烯酸2-羟基乙酯(2HEA)28质量份进行共聚，得到了丙烯酸类共聚物。制备了对该丙烯酸类共聚物加成甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯(昭和电工株式会社制造、产品名“Karenz MOI”(注册商标))而成的树脂(Acryl B)的溶液(粘合剂主剂、固体成分35.0质量％)。对于加成率，相对于丙烯酸类共聚物的2HEA100摩尔％，将甲基丙烯酸2-异氰酸基乙酯设为90摩尔％。
得到的树脂(Acryl B)的重均分子量(Mw)为60万，Mw/Mn为4.5。比较例1的树脂(Acryl B)的重均分子量Mw及分子量分布(Mw/Mn)与实施例1同样地求出。
[比较例2]
对于比较例2的粘合片而言，在实施例2的粘合片的制作中未照射UV，除此以外，与实施例2同样地进行了制作。
[粘合片的评价]
对制成的粘合片进行了以下的评价。将评价结果示于表1及表2。
＜测定方法＞
(拉伸强度的测定方法)
作为用于测定拉伸强度的拉伸试验机，使用了株式会社岛津制作所制造的Autograph AG-IS。
由粘合片制作了宽度25mm的第一试验片。对于具有固化部和未固化部的粘合片，由粘合片的与未固化部对应的区域制作了第一试验片。
将第一半导体芯片及第二半导体芯片贴合于第一试验片，制作了第二试验片。作为第一半导体芯片及第二半导体芯片，均使用了纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的半导体芯片。
使第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边顺沿着第一试验片的长度方向进行贴合。
第一半导体芯片贴合于第一试验片的长度方向的一端侧。第二半导体芯片贴合于第一试验片的长度方向的另一端侧。将贴合于第一试验片的第一半导体芯片与第二半导体芯片的间隔设为35μm。
用夹具夹持第一试验片的长度方向两端各自的基材及粘合剂层，用拉伸试验机对拉伸强度进行了测定。将第一试验片的0.5mm拉伸时(拉伸距离为0.5mm时)的拉伸强度FA1示于表1。
用夹具夹持第二试验片的长度方向两端各自的基材、粘合剂层及半导体芯片，用拉伸试验机对拉伸强度进行了测定。将第二试验片的0.5mm拉伸时(拉伸距离为0.5mm时)的拉伸强度FB1示于表1。
拉伸强度的单位为N。
拉伸试验时的其它条件如下所述。
夹具间的距离：50mm
拉伸速度：50mm/分
(杨氏模量的测定方法)
按照JIS K7161及JIS K7127，使用万能试验机(株式会社岛津制作所制“Autograph AG-IS500N”)进行了拉伸试验。在拉伸试验中，将第一试验片及第二试验片固定，以拉伸速度50mm/分进行了拉伸试验。然后，制作此时的应力应变曲线，根据试验初始的应力应变曲线的斜率计算出杨氏模量。
将实施例1、实施例2及比较例1的粘合片的杨氏模量的测定结果示于表1。
[表1]
实施例1 实施例2 比较例1
第一试验片：拉伸强度F<sub>A1</sub>[N] 0.86 0.50 0.43
第二试验片：拉伸强度F<sub>B1</sub>[N] 7.69 8.70 13.4
F<sub>B1</sub>/F<sub>A1</sub>[-] 8.94 17.40 31.16
第一试验片：杨氏模量Y<sub>A1</sub>[MPa] 27 19 24
第二试验片：杨氏模量Y<sub>B1</sub>[MPa] 417 334 473
Y<sub>B1</sub>/YA<sub>1</sub>[-] 15.44 17.58 19.71
如表1所示，实施例1及实施例2的粘合片的FB1/FA1为30以下，粘合片的未贴合半导体芯片的部位的拉伸强度与贴合有半导体芯片的部位的拉伸强度之比FB1/FA1小于比较例1。因此，根据实施例1及实施例2的粘合片，在扩片工序中使粘合片延展而将半导体芯片问的距离扩张时，粘合片在面内方向上的伸长量之差减小，扩张性优异，能够减小半导体芯片问的距离的不均匀性。
(粘合剂的渗出抑制的评价方法)
将在宽度方向两端部形成有固化部的宽度300mm的粘合片卷绕而制作成卷。在40℃下保管卷，经过了3天后，通过肉眼观察或显微镜确认了卷端部是否有粘合剂渗出。渗出抑制的评价基准如下所述地设定。在本实施例中，将评价A判定为合格。
·渗出抑制的评价基准
评价A：卷端部无外观变化
评价B：卷端部有外观变化
(不均匀性的评价方法)
将实施例及比较例中制作的粘合片切断成210mm×210mm的尺寸，得到了试验用粘合片。此时，以使裁切后的片的各边与粘合片中的基材的MD方向平行或垂直的方式进行裁切。
切割硅晶片，以使3mm×3mm尺寸的芯片沿X轴方向为7列、且沿Y轴方向为7列的方式切出了共计49个芯片。
将试验用粘合片的剥离膜剥离，在露出的粘合剂层的中心部粘贴如上所述地切出的共计49个芯片。此时，芯片沿X轴方向排成7列、且沿Y轴方向排成7列，芯片间的距离在X轴方向及Y轴方向上均为35μm。
接下来，将粘贴有芯片的试验用粘合片设置于可双向拉伸的扩片装置(疏离装置)。图7中示出了对该扩片装置100进行说明的俯视图。图7中，X轴及Y轴成相互正交的关系，将该X轴的正方向设为+X轴方向、将该X轴的负方向设为-X轴方向、将该Y轴的正方向设为+Y轴方向、将该Y轴的负方向设为-Y轴方向。试验用粘合片200以各边与X轴或Y轴平行的方式设置于扩片装置100。其结果是，试验用粘合片200中的基材的MD方向与X轴或Y轴平行。需要说明的是，图7中省略了芯片。
如图7所示，扩片装置100在+X轴方向、-X轴方向、+Y轴方向及-Y轴方向上分别具备5个保持机构101(共计20个保持机构101)。在各方向上的5个保持机构101中，保持机构101A位于两端，保持机构101C位于中央，保持机构101B位于保持机构101A与保持机构101C之间。利用这些保持机构101夹持试验用粘合片200的各边。
这里，如图7所示，试验用粘合片200的边长为210mm。另外，各边的保持机构101彼此的间隔为40mm。另外，试验用粘合片200的一边上的端部(片的顶点)与存在于该边且距该端部最近的保持机构101A的间隔为25mm。
·第一扩片试验
接着，驱动与各个保持机构101相对应的未图示的多个张力赋予机构，使保持机构101分别独立地移动。用夹具固定试验用粘合片的四边，沿X轴方向及Y轴方向分别以5mm/s的速度、200mm的扩张量对试验用粘合片进行了扩片。第一扩片试验的结果是，试验用粘合片的面积相对于扩片前扩张至381％。在本实施例中，有时将该扩张量200mm的扩片试验称作第一扩片试验。实施例5及实施例6的粘合片无法扩张。
通过第一扩片试验将试验用粘合片扩张后，利用环形框架对试验用粘合片200的扩张状态进行了保持。
在保持扩张状态的状态下，基于芯片彼此的位置关系计算出标准偏差，由此对不均匀性进行了评价。试验用粘合片上的芯片的位置使用CNC图像测定仪(MITUTOYO公司制造、产品名“Vision ACCEL”)进行了测定。标准偏差使用JMP公司制造的数据分析软件JMP13进行了计算。不均匀性的评价基准如下所述地设定。在本实施例中，将评价A或评价B判定为合格。
·不均匀性的评价基准
评价A：标准偏差为100μm以下。
评价B：标准偏差为200μm以下。
评价C：标准偏差为201μm以上。
(伸长率100％时的粘合剂翘起的评价方法)
以包含能量射线固化性树脂固化而成的固化部的方式沿着粘合片的长度方向切下长度150mm、宽度25mm的尺寸，制作了第三试验片。用拉伸试验机的一对卡盘夹持该第三试验片。作为拉伸试验机，使用了株式会社岛津制作所制造的Autograph AG-IS。将夹持了第三试验片的卡盘间距离设为100mm。以速度5mm/sec拉伸至卡盘间距离达到200mm时，通过肉眼观察确认了粘合剂层的固化部是否在与基材的界面剥离而发生翘起。伸长率100％时的粘合剂翘起的评价基准如下所述地设定。在本实施例中，将评价A判定为合格。
·伸长率100％时的粘合剂翘起的评价基准
评价A：伸长率100％时未发生粘合剂层的固化部的翘起
评价B：伸长率100％时在1个以上部位发生了粘合剂层的固化部的翘起(面积扩张性的评价方法)
在上述的第一扩片试验时，通过肉眼观察确认了粘合剂层的固化部是否在与基材的界面剥离而发生翘起。面积扩张性的评价基准如下所述地设定。在本实施例中，将评价A判定为合格。实施例5及实施例6的粘合片由于无法扩张而无法进行评价。
·面积扩张性的评价基准
评价A：第一扩片试验时未发生粘合剂层的固化部的翘起。
评价B：第一扩片试验时在1个以上部位发生了粘合剂层的固化部的翘起。
[表2]
Figure BDA0003579501660000321
实施例2～6的粘合片由于在宽度方向两端部具有固化部，因此能够抑制粘合剂的渗出。另外，对于实施例2及实施例3的粘合片而言，伸长率100％时及第一扩片试验时未发生粘合剂的翘起。可以认为这是由于，实施例2及实施例3的粘合片的固化部是通过输出功率为40％～50％左右的UV照射而形成的，适当地控制了该固化部的固化度。

Claims (12)

1.一种粘合片，其具有基材和粘合剂层，
所述粘合剂层含有能量射线固化性树脂，
所述粘合剂层具有所述粘合剂层的宽度方向两端部的所述能量射线固化性树脂固化而成的固化部、和所述能量射线固化性树脂未固化的未固化部，
所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1A)的关系，
FB1/FA1≤30···(数学式1A)
所述拉伸强度FA1为：由与所述未固化部对应的区域的所述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持所述第一试验片的长度方向两端各自的所述基材及所述粘合剂层的所述未固化部，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，
所述拉伸强度FB1为：制作第二试验片，用夹具夹持所述第二试验片的长度方向两端各自的基材、未固化部的粘合剂层及半导体芯片，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是使纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边顺沿着所述第一试验片的长度方向，将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片的间隔设为35μm，在所述第一试验片的长度方向的一端侧的所述未固化部的粘合剂层贴合所述第一半导体芯片，在所述第一试验片的长度方向的另一端侧的所述未固化部的粘合剂层贴合所述第二半导体芯片而制作的。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，
以包含所述能量射线固化性树脂固化而成的固化部的方式沿着所述粘合片的长度方向切下长度150mm、宽度25mm的尺寸而制作第三试验片，用将卡盘间距离设为100mm的一对卡盘夹持该第三试验片，以速度5mm/sec拉伸至卡盘间距离达到200mm时，在所述固化部与所述基材的界面不发生翘起。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，
使所述粘合片沿着第一方向、与所述第一方向为相反方向的第二方向、相对于所述第一方向为垂直方向的第三方向、以及与所述第三方向为相反方向的第四方向伸长，在伸长前的所述粘合片的面积S1与伸长后的所述粘合片的面积S2的面积比(S2/S1)×100为381％时，所述粘合剂层的所述固化部在与所述基材的界面不发生剥离。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，
所述拉伸强度FA1和所述拉伸强度FB1满足下述数学式(数学式1B)的关系，
1≤FB1/FA1≤30···(数学式1B)。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，
所述第一试验片的杨氏模量YA1和所述第二试验片的杨氏模量YB1满足下述数学式(数学式2A)的关系，
YB1/YA1≤19···(数学式2A)。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，
所述粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，
所述基材含有氨基甲酸酯类弹性体。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其在半导体装置的制造工序中用于扩片工序，所述扩片工序用于将多个半导体芯片彼此的间隔进行扩张。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，
所述粘合片为长条状、且被卷绕成卷状。
10.一种粘合片的制造方法，该方法包括：
在基材上涂布含有能量射线固化性树脂的粘合剂组合物而形成粘合剂层的工序；
对所述粘合剂层的宽度方向的两端部照射能量射线，使所述能量射线固化性树脂固化而形成固化部的工序；以及
在未使所述能量射线固化性树脂固化的未固化部的宽度方向两端部的外侧残留所述固化部的全部、或者残留所述固化部的一部分，并将所述固化部的外侧裁切的工序。
11.根据权利要求10所述的粘合片的制造方法，其中，
在所述未固化部的宽度方向两端部的外侧残留的所述固化部的宽度分别独立地为0.5mm以上。
12.根据权利要求10或11所述的粘合片的制造方法，其中，
在将所述固化部的外侧裁切的工序之后，进一步具有将裁切后的粘合片卷绕成卷状的工序。
CN202080069927.4A 2019-10-04 2020-05-22 粘合片及粘合片的制造方法 Pending CN114502679A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019183566 2019-10-04
JP2019-183566 2019-10-04
PCT/JP2020/020327 WO2021065070A1 (ja) 2019-10-04 2020-05-22 粘着シート及び粘着シートの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114502679A true CN114502679A (zh) 2022-05-13

Family

ID=75337973

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080069927.4A Pending CN114502679A (zh) 2019-10-04 2020-05-22 粘合片及粘合片的制造方法
CN202080070084.XA Active CN114514296B (zh) 2019-10-04 2020-05-22 粘合片
CN202080070016.3A Active CN114514295B (zh) 2019-10-04 2020-05-22 粘合片

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080070084.XA Active CN114514296B (zh) 2019-10-04 2020-05-22 粘合片
CN202080070016.3A Active CN114514295B (zh) 2019-10-04 2020-05-22 粘合片

Country Status (5)

Country Link
JP (5) JPWO2021065073A1 (zh)
KR (3) KR20220080093A (zh)
CN (3) CN114502679A (zh)
TW (5) TW202115214A (zh)
WO (5) WO2021065070A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023047592A1 (ja) * 2021-09-27 2023-03-30 株式会社レゾナック 半導体装置の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018115331A (ja) * 2018-03-20 2018-07-26 リンテック株式会社 粘着テープおよび半導体装置の製造方法
JP2018159014A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 リンテック株式会社 粘着フィルムおよびその製造方法
CN109075048A (zh) * 2016-06-30 2018-12-21 琳得科株式会社 半导体加工用片
CN110050049A (zh) * 2016-12-07 2019-07-23 三菱化学株式会社 粘合片及其制造方法
WO2019172219A1 (ja) * 2018-03-07 2019-09-12 リンテック株式会社 粘着シート

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3723278B2 (ja) * 1996-05-21 2005-12-07 日東電工株式会社 レジスト除去用接着シ―ト類とレジスト除去方法
JP2006152072A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Teijin Chem Ltd 半導体製造用帯電防止性フィルムおよびその製造方法
JP2009064975A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Nitto Denko Corp ダイシング用粘着シート及びダイシング方法
JP5069662B2 (ja) * 2007-11-12 2012-11-07 リンテック株式会社 粘着シート
WO2010058646A1 (ja) 2008-11-21 2010-05-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 半導体パッケージおよびその製造方法
JP2010229342A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Lintec Corp 光学用粘着剤、光学用粘着シート及び粘着剤付き光学部材
WO2012124389A1 (ja) * 2011-03-17 2012-09-20 リンテック株式会社 エネルギー線硬化型粘着剤および粘着シート
JP2014043548A (ja) * 2012-07-31 2014-03-13 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート及び光学フィルム
JP6207192B2 (ja) * 2013-03-25 2017-10-04 リンテック株式会社 半導体加工用粘着シート
JP6377322B2 (ja) * 2013-05-30 2018-08-22 住友化学株式会社 光学フィルム積層体及びそれを用いた複合偏光板
CN105378899B (zh) * 2013-07-05 2018-05-11 琳得科株式会社 切割片
JP6424205B2 (ja) * 2014-03-03 2018-11-14 リンテック株式会社 半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法
JP6156443B2 (ja) * 2014-08-13 2017-07-05 Jsr株式会社 積層体および基材の処理方法
JP6656222B2 (ja) * 2015-03-03 2020-03-04 リンテック株式会社 半導体加工用シート
WO2018181511A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 リンテック株式会社 粘着シートの剥離方法
JP6350845B1 (ja) * 2018-01-29 2018-07-04 サイデン化学株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び粘着剤の製造方法
JP2018115333A (ja) * 2018-03-20 2018-07-26 リンテック株式会社 粘着テープおよび半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109075048A (zh) * 2016-06-30 2018-12-21 琳得科株式会社 半导体加工用片
CN110050049A (zh) * 2016-12-07 2019-07-23 三菱化学株式会社 粘合片及其制造方法
JP2018159014A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 リンテック株式会社 粘着フィルムおよびその製造方法
WO2019172219A1 (ja) * 2018-03-07 2019-09-12 リンテック株式会社 粘着シート
JP2018115331A (ja) * 2018-03-20 2018-07-26 リンテック株式会社 粘着テープおよび半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202122534A (zh) 2021-06-16
WO2021065072A1 (ja) 2021-04-08
TW202122532A (zh) 2021-06-16
CN114514295B (zh) 2024-02-06
JPWO2021065072A1 (zh) 2021-04-08
JPWO2021065070A1 (zh) 2021-04-08
CN114514296B (zh) 2024-03-29
TW202115214A (zh) 2021-04-16
JPWO2021065071A1 (zh) 2021-04-08
WO2021065073A1 (ja) 2021-04-08
TW202116947A (zh) 2021-05-01
KR20220080093A (ko) 2022-06-14
JPWO2021065073A1 (zh) 2021-04-08
WO2021065070A1 (ja) 2021-04-08
CN114514296A (zh) 2022-05-17
CN114514295A (zh) 2022-05-17
WO2021065071A1 (ja) 2021-04-08
WO2021065074A1 (ja) 2021-04-08
JPWO2021065074A1 (zh) 2021-04-08
KR20220075341A (ko) 2022-06-08
TW202122533A (zh) 2021-06-16
KR20220080092A (ko) 2022-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7935424B2 (en) Adhesive sheet
KR20190022444A (ko) 반도체 가공용 시트
JP2009246302A (ja) ダイソートテープ
KR102085533B1 (ko) 필름, 워크 가공용 시트 기재 및 워크 가공용 시트
JP7256788B2 (ja) 粘着シート
TW202003737A (zh) 黏著膠帶及半導體裝置的製造方法
CN107236473B (zh) 玻璃切割用粘着片材及其制造方法
CN114502679A (zh) 粘合片及粘合片的制造方法
JP7256787B2 (ja) 粘着シート
JP7256786B2 (ja) 粘着シート
JP7267990B2 (ja) エキスパンド方法、半導体装置の製造方法、及び粘着シート
WO2023188272A1 (ja) 半導体加工用粘着テープ
TW202344393A (zh) 黏著薄片，及黏著薄片之製造方法
CN113366079A (zh) 扩片方法及半导体装置的制造方法
TW202405108A (zh) 黏著薄片，及黏著薄片之製造方法
TW202336852A (zh) 工件加工用保護片及工件個別化物的製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination