CN114256106A - 一种半导体贴装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体贴装设备技术领域，具体的说是一种半导体贴装设备，包括：支撑架、活动板、气缸、PLC处理器、激光灯、信号灯和光接收器，所述支撑架的顶侧架设有气缸，所述气缸的底部作用端安装有活动板，控制气缸推动活动板下降作业，能够实现在芯片位置准确定位后在进行贴片，保证贴片的准确性，减少对贴片的浪费，节约生产资源，提高贴片质量，按压辊逐步向外扩展，能够减少贴片与芯片之间的气泡，能够保证更好的粘合效果，保证贴片效果，提高生产质量，在贴片不正常时，贴片和芯片的整体厚度改变，对气垫的挤压量会增大，两电极片接触，实现对警示灯的通电，能够及时停机作业，排除残次品，避免残次品流出，保证生产质量，减少监测压力。

Description

一种半导体贴装设备
技术领域
本发明属于半导体贴装设备技术领域，具体的说是一种半导体贴装设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种；
现有技术中也出现了一些关于半导体零件的技术方案，如申请公布号为CN111330934A的一项中国专利公开了一种半导体芯片贴片装置，根据本发明实施例的半导体芯片贴片装置，通过将基料相机设在基料载台上方且与键合运动机构间隔开来，基料相机反射镜固定在键合运动机构上且与基料相机相对应，键合运动机构下方对应地设置第一芯片相机反射镜、第二芯片相机反射镜、第三芯片相机反射镜和芯片相机，不仅可以减轻键合运动机构的承重，而且可以降低键合高度，提高装片精度和效率，在以上发明中，通过此发明的技术能够实现对键合运动的承重进行调整，在贴片过程中，不能对芯片与贴片的准确定位，容易导致粘贴错位，不能有效的降低残次品率，同样会造成生产资源的浪费。
针对上述发明中的问题，在贴片过程中，不能对芯片与贴片的准确定位，容易导致粘贴错位，不能有效的降低残次品率，同样会造成生产资源的浪费，在贴片过程中，对于贴片不合格的残次品不能及时的发现，需要统一的测试才能获取残次品，会占用检测资源，影响生产效率。
为此，本发明提供一种半导体贴装设备。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决现有生产设备不能对芯片与贴片的准确定位，容易导致粘贴错位，不能有效的降低残次品率，同样会造成生产资源的浪费，在贴片过程中，对于贴片不合格的残次品不能及时的发现的问题，本发明提出的一种半导体贴装设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体贴装设备，包括：支撑架、活动板、气缸、PLC处理器、激光灯、信号灯和光接收器，所述支撑架的顶侧架设有气缸，所述气缸的底部作用端安装有活动板，所述活动板的顶侧安装有PLC处理器，所述活动板的底侧焊装有收纳筒，所述收纳筒的底部配合插接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端与收纳筒的顶部内壁之间固接有第一弹簧，所述伸缩杆的底端固定有橡胶垫，所述活动板的底侧对称焊装有固定座，所述固定座的内部通过轴承配合安装有固定轴，所述固定轴的两端套装有簧片，所述固定轴的圆周面上固定有摆动架，所述摆动架的底端通过辊轴配合安装有按压辊。
优选的，所述摆动架对称设置在伸缩杆的两侧，所述固定座和挡板之间固定有挡板。
优选的，所述支撑架的顶侧面上开设有反射槽，所述反射槽的底部两夹角成45°设置有第一镜片和第二镜片，所述活动板的底侧固定有激光灯和光接收器，所述光接收器设置在第二镜片的正上方，所述第一镜片设置在激光灯的正上方，所述活动板的一侧安装有信号灯，所述信号灯与光接收器通过信号线连接，通过光接收器接收信号，在光接收器接收到信号后，信号灯通电闪亮，PLC处理器接收到信号，能够控制气缸推动活动板下降作业，能够实现在芯片位置准确定位后在进行贴片，保证贴片的准确性，减少对贴片的浪费，节约生产资源，提高贴片质量。
优选的，所述活动板的上设置放置板，所述放置板上开设有光孔，所述放置板的顶侧开设有开口向上的放置槽，配合实现芯片的定位作业。
优选的，所述活动板的顶侧面粘贴有气垫，所述缸体固定在支撑架的底侧面上，所述缸体的内部设置有活塞，所述缸体的一端缸壁内开设有杆孔，所述杆孔内穿插有活动杆，所述活动杆的一端固定有固定板，所述固定板上安装有警示灯，所述活塞与缸体的一端内壁之间固接有第三弹簧，所述活塞与活动杆的对立端面上均固定有电极片。
优选的，所述气垫设置在支撑架的顶侧面与放置板之间，所述气垫与缸体的另一端通过导管连接，能够配合实现对不合格贴片芯片的检测。
优选的，所述缸体的端面上固定有储备电源，所述储备电源、警示灯和电极片通过导线电性连接，能够配合实现对不合格贴片芯片的检测。
优选的，所述PLC处理器分别与气缸、信号灯和警示灯通过信号线连接，能够配合实现整体流程化作业，提高作业效率。
本发明的有益效果如下：
本发明所述的一种半导体贴装设备，通过激光灯发出激光，在支撑架内开设有反射槽，第一镜片和第二镜片能够实现激光的反射，在反射后，再次通过放置板内的光孔，通过光接收器接收信号，在光接收器接收到信号后，信号灯通电闪亮，PLC处理器接收到信号，能够控制气缸推动活动板下降作业，能够实现在芯片位置准确定位后在进行贴片，保证贴片的准确性，减少对贴片的浪费，节约生产资源，提高贴片质量；
在贴片过程中，活动板下沉，橡胶垫在下降过程中，与贴片接触，在接触后，实现挤压对贴片的挤压定位，在持续的下降过程中，按压辊与贴片接触，在下降过程中，摆动架向外扩，在外扩过程中，按压辊沿贴片表面碾压，逐步向外扩展，能够减少贴片与芯片之间的气泡，能够保证更好的粘合效果，保证贴片效果，提高生产质量，当按压辊外扩过程中，按压辊会阻挡激光灯的光传播，当光接收器上没有接收到光信号，控制气缸进行回程作业，表示贴片作业完成，能够更好的实现流程化作业，提高贴片效率；
在贴片过程中，当对放置板挤压时，实现对气垫的挤压，当正常贴片时，缸体的气压处于稳定区间内，两电极片不接触，警示灯不通电，在贴片不正常时，贴片和芯片的整体厚度改变，对气垫的挤压量会增大，在挤压后，缸体内的气压超额，推动活塞，活塞在滑动后，两电极片接触，实现对警示灯的通电，能够及时停机作业，排除残次品，避免残次品流出，保证生产质量，减少监测压力。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的正视立体图；
图2是本发明的侧视立体图；
图3是本发明的整体主视图；
图4是本发明中的放置板结构图；
图5是本发明中图3中的A区域结构图；
图6是本发明中图3中的B区域结构图；
图7是本发明中图3中的C区域结构图；
图中：1、支撑架；2、活动板；3、气缸；4、PLC处理器；5、激光灯；6、信号灯；7、光接收器；8、放置槽；9、光孔；10、放置板；11、第一镜片；12、第二镜片；13、反射槽；101、橡胶垫；102、伸缩杆；103、按压辊；104、摆动架；105、固定轴；106、固定座；107、第一弹簧；108、挡板；109、收纳筒；21、气垫；22、储备电源；23、警示灯；24、固定板；25、第二弹簧；26、第三弹簧；27、电极片；28、活塞；29、缸体。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例
如图1至图7所示，本发明所述的一种半导体贴装设备，包括：支撑架1、活动板2、气缸3、PLC处理器4、激光灯5、信号灯6和光接收器7，支撑架1的顶侧架设有气缸3，气缸3的底部作用端安装有活动板2，活动板2的顶侧安装有PLC处理器4，活动板2的底侧焊装有收纳筒109，收纳筒109的底部配合插接有伸缩杆102，伸缩杆102的顶端与收纳筒109的顶部内壁之间固接有第一弹簧107，伸缩杆102的底端固定有橡胶垫101，活动板2的底侧对称焊装有固定座106，固定座106的内部通过轴承配合安装有固定轴105，固定轴105的两端套装有簧片，固定轴105的圆周面上固定有摆动架104，摆动架104的底端通过辊轴配合安装有按压辊103，摆动架104对称设置在伸缩杆102的两侧，固定座106和挡板108之间固定有挡板108，工作时，活动板2下沉，橡胶垫101在下降过程中，与贴片接触，在接触后，实现挤压对贴片的挤压定位，在持续的下降过程中，按压辊103与贴片接触，在下降过程中，摆动架104向外扩，在外扩过程中，按压辊103沿贴片表面碾压，逐步向外扩展，能够减少贴片与芯片之间的气泡，能够保证更好的粘合效果，保证贴片效果，提高生产质量。
支撑架1的顶侧面上开设有反射槽13，反射槽13的底部两夹角成45°设置有第一镜片11和第二镜片12，活动板2的底侧固定有激光灯5和光接收器7，光接收器7设置在第二镜片12的正上方，第一镜片11设置在激光灯5的正上方，活动板2的一侧安装有信号灯6，信号灯6与光接收器7通过信号线连接，活动板2的上设置放置板10，放置板10上开设有光孔9，放置板10的顶侧开设有开口向上的放置槽8，工作时，通过激光灯5发出激光，在支撑架1内开设有反射槽13，在反射槽13内设置有第一镜片11和第二镜片12，能够实现激光的反射，在反射后，再次通过放置板10内的光孔9，通过光接收器7接收信号，在光接收器7接收到信号后，信号灯6通电闪亮，PLC处理器4接收到信号，能够控制气缸3推动活动板2下降作业，能够实现在芯片位置准确定位后在进行贴片，保证贴片的准确性，减少对贴片的浪费，节约生产资源，提高贴片质量。
活动板2的顶侧面粘贴有气垫21，缸体29固定在支撑架1的底侧面上，缸体29的内部设置有活塞28，缸体29的一端缸壁内开设有杆孔，杆孔内穿插有活动杆，活动杆的一端固定有固定板24，固定板24上安装有警示灯23，所述固定板24与缸体29之间固接有第二弹簧25，活塞28与缸体29的一端内壁之间固接有第三弹簧26，活塞28与活动杆的对立端面上均固定有电极片27，气垫21设置在支撑架1的顶侧面与放置板10之间，气垫21与缸体29的另一端通过导管连接，缸体29的端面上固定有储备电源22，储备电源22、警示灯23和电极片27通过导线电性连接，PLC处理器4分别与气缸3、信号灯6和警示灯23通过信号线连接，工作时，当正常贴片时，缸体29的气压处于稳定区间内，两电极片27不接触，警示灯23不通电，在贴片不正常时，贴片和芯片的整体厚度改变，对气垫21的挤压量会增大，在挤压后，缸体29内的气压超额，推动活塞28，活塞28在滑动后，两电极片27接触，实现对警示灯23的通电，能够及时停机作业，排除残次品，避免残次品流出，保证生产质量，减少监测压力。
工作原理，在使用时，将待贴片的芯片放置在放置板10的放置槽8内，在进行贴片时，通过将携带芯片的放置板10放置在气垫21上，同步携带贴片的胶带经过支撑架1上，贴片自动输送到放置板10的上方，在贴片时，通过激光灯5发出激光，在支撑架1内开设有反射槽13，在反射槽13内设置有第一镜片11和第二镜片12，能够实现激光的反射，在反射后，再次通过放置板10内的光孔9，通过光接收器7接收信号，在光接收器7接收到信号后，信号灯6通电闪亮，PLC处理器4接收到信号，能够控制气缸3推动活动板2下降作业，能够实现在芯片位置准确定位后在进行贴片，保证贴片的准确性，减少对贴片的浪费，节约生产资源，提高贴片质量；
在贴片过程中，活动板2下沉，橡胶垫101在下降过程中，与贴片接触，在接触后，实现挤压对贴片的挤压定位，在持续的下降过程中，按压辊103与贴片接触，在下降过程中，摆动架104向外扩，在外扩过程中，按压辊103沿贴片表面碾压，逐步向外扩展，能够减少贴片与芯片之间的气泡，能够保证更好的粘合效果，保证贴片效果，提高生产质量；
在贴片后，固定轴105的两端设置有簧片，在簧片的配合下，实现摆动架104的复位，在第一弹簧107的配合下，橡胶垫101也复位，在贴片过程中，当按压辊103外扩过程中，按压辊103会阻挡激光灯5的光传播，当光接收器7上没有接收到光信号，控制气缸3进行回程作业，表示贴片作业完成，能够更好的实现流程化作业，提高贴片效率；
在贴片过程中，当对放置板10挤压时，实现对气垫21的挤压，当正常贴片时，缸体29的气压处于稳定区间内，两电极片27不接触，警示灯23不通电，在贴片不正常时，贴片和芯片的整体厚度改变，对气垫21的挤压量会增大，在挤压后，缸体29内的气压超额，推动活塞28，活塞28在滑动后，两电极片27接触，实现对警示灯23的通电，能够及时停机作业，排除残次品，避免残次品流出，保证生产质量，减少监测压力。
上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种半导体贴装设备，包括：支撑架(1)、活动板(2)、气缸(3)、PLC处理器(4)、激光灯(5)、信号灯(6)和光接收器(7)，所述支撑架(1)的顶侧架设有气缸(3)，所述气缸(3)的底部作用端安装有活动板(2)，所述活动板(2)的顶侧安装有PLC处理器(4)，其特征在于：所述活动板(2)的底侧焊装有收纳筒(109)，所述收纳筒(109)的底部配合插接有伸缩杆(102)，所述伸缩杆(102)的顶端与收纳筒(109)的顶部内壁之间固接有第一弹簧(107)，所述伸缩杆(102)的底端固定有橡胶垫(101)，所述活动板(2)的底侧对称焊装有固定座(106)，所述固定座(106)的内部通过轴承配合安装有固定轴(105)，所述固定轴(105)的两端套装有簧片，所述固定轴(105)的圆周面上固定有摆动架(104)，所述摆动架(104)的底端通过辊轴配合安装有按压辊(103)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述摆动架(104)对称设置在伸缩杆(102)的两侧，所述固定座(106)和挡板(108)之间固定有挡板(108)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述支撑架(1)的顶侧面上开设有反射槽(13)，所述反射槽(13)的底部两夹角成45°设置有第一镜片(11)和第二镜片(12)，所述活动板(2)的底侧固定有激光灯(5)和光接收器(7)，所述光接收器(7)设置在第二镜片(12)的正上方，所述第一镜片(11)设置在激光灯(5)的正上方，所述活动板(2)的一侧安装有信号灯(6)，所述信号灯(6)与光接收器(7)通过信号线连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述活动板(2)的上设置放置板(10)，所述放置板(10)上开设有光孔(9)，所述放置板(10)的顶侧开设有开口向上的放置槽(8)。
5.根据权利要求3所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述活动板(2)的顶侧面粘贴有气垫(21)，所述支撑架(1)的底侧面上固定有缸体(29)，所述缸体(29)的内部设置有活塞(28)，所述缸体(29)的一端缸壁内开设有杆孔，所述杆孔内穿插有活动杆，所述活动杆的一端固定有固定板(24)，所述固定板(24)上安装有警示灯(23)，所述固定板(24)与缸体(29)之间固接有第二弹簧(25)，所述活塞(28)与缸体(29)的一端内壁之间固接有第三弹簧(26)，所述活塞(28)与活动杆的对立端面上均固定有电极片(27)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述气垫(21)设置在支撑架(1)的顶侧面与放置板(10)之间，所述气垫(21)与缸体(29)的另一端通过导管连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述缸体(29)的端面上固定有储备电源(22)，所述储备电源(22)、警示灯(23)和电极片(27)通过导线电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于：所述PLC处理器(4)分别与气缸(3)、信号灯(6)和警示灯(23)通过信号线连接。
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Denomination of invention: A semiconductor mounting device

Effective date of registration: 20230907

Granted publication date: 20220913

Pledgee: BINHAI YIRUN ELECTRONICS CO.,LTD.

Pledgor: YANCHENG XIRUN SEMICONDUCTOR Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980055661

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