CN212113636U - 一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 221
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 131
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 63
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 24
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 23
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部、出料部;贴片传送机构设置于主体基座的顶面;贴片限位机构设置于贴片通道内;输料机构设置于贴片传送机构的中段上方;推料机构设置于输料机构的一侧;贴片机构设置于输料机构的顶面一侧,且垂直位置与贴片限位机构相对应;定位伸缩杆设置于输料框的底面,并与输料框的底面垂直固定;上料部设置于输料机构的一侧;出料部设置于贴片传送机构的端部。本实用新型整体的工艺结构具有紧凑性,可实现对多组芯片进行错时贴片,极大的提升了芯片的贴片效率;装置的贴片的精准性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光器制备领域,特别是一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器。在半导体激光器的制备工艺中,需要对芯片进行贴片封装,芯片的贴片封装效率决定了半导体激光器的制备效率。在芯片贴片设备的选取中,可分为直线式传输设备和转盘式传输设备,采用转盘式的传输贴片方式因工艺设备占地面积较小,被广泛利用于芯片的贴片机形式,但其转盘式结构复杂,贴片对位过程对贴片机械壁的工艺姿态要求较高,且贴片过程仅可进行单次单个贴片,贴片效率低;采用直线式的传输贴片方式存在有工艺流程长,占地面积大的弊端。现需要一种可进行高效贴片的贴片设备形式,且工艺结构紧凑,贴片精准性强。
实用新型内容
为了解决上述存在的问题,本实用新型公开了一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其具体技术方案如下:一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部和出料部;
所述贴片传送机构设置于所述主体基座的顶面;所述输料机构包括有第一侧架、贴片底板、间隔块、传送转轴、传送辊、贴片传送皮带、从动皮带轮、传送电机、主动皮带轮、传动皮带;所述第一侧架呈两侧设置,每侧所述第一侧架通过紧固件与所述主体基座垂直固定;所述贴片底板焊接固定于两侧所述第一侧架的侧壁;所述间隔块设置于所述贴片底板的顶面,并通过焊接实现垂直固定;所述间隔块之间形成贴片通道;所述传送转轴设置于所述贴片底板的两端,每个所述传送转轴的两端通过轴承与所述第一侧架实现转动;所述传送辊固定设置于所述传送转轴外壁,并与所述传送转轴同轴转动;所述贴片传送皮带包裹于所述传送辊的外壁;所述从动皮带轮设置于所述第一侧架的外壁,并与所述传送转轴呈同轴转动;所述传送电机设置于一侧所述第一侧架的顶面,并通过紧固件实现固定;所述主动皮带轮与所述传送电机同轴转动;所述传动皮带包裹于所述主动皮带轮和从动皮带轮的外壁;
所述贴片限位机构设置于所述贴片通道内;所述贴片限位机构包括侧限位片、中心限位片和连接固定片;所述侧限位片设置于所述贴片通道的两侧,并分别与所述间隔块的侧壁固定设置;所述中心限位片设置于所述贴片通道的中心;所述连接固定片设置于所述侧限位片的顶侧,所述中心限位片与所述侧限位片通过连接固定片实现固定;
所述输料机构设置于所述贴片传送机构的中段上方;所述输料机构包括支撑板、输料框、输料支撑板、输料架、活动铰链、电机支架、输料电机和输料转齿;所述支撑板竖直设置于所述第一侧架的两端,并通过紧固件实现固定,每侧所述支撑板的壁面设有支撑板通孔;所述输料框设置于两侧所述支撑板之间,通过焊接实现固定,每侧所述输料框的设置位置与所述支撑板通孔相适应;所述输料框的两侧壁面设有推料口,每个所述推料口的底端两侧设有推料滑槽;所述输料支撑板设置于所述输料框的内,所述输料支撑板的两侧与所述输料框固定设置,且所述输料支撑板避开所述推料口与推料滑槽处;所述输料架阵列设置于所述输料框的内侧,每个所述输料架呈长方体框架结构,所述输料架的两侧底端呈开口状;所述输料架的两端底侧设有芯片支撑板;所述输料架的底面两端设有第一限位片,每个所述第一限位片的一侧设有第二限位片,所述第一限位片、第二限位片与输料架的顶面之间形成限位槽,所述限位槽的槽底面设有限位槽齿;相邻两个所述输料架之间通过活动铰链实现连接;所述电机支架固定设置于所述支撑板的外壁;所述输料电机设置于所述电机支架的一侧;一个所述输料转齿设置于所述输料框的端部,通过轴承与所述输料框实现转动,一个所述输料转齿设置于所述电机支架内,所述输料转齿与所述输料电机呈同轴转动,所述输料转齿的两侧嵌入所述限位槽内,所述输料转齿与所述限位槽齿啮合传动;
所述推料机构设置于所述输料机构的一侧;所述推料机构包括推料底板、推筒固定架、推筒、推杆架、推杆、推出片和陈放盘;所述推料底板设置于所述输料框的一侧,所述推料底板与两侧所述支撑板固定设置;所述推筒固定架设置于所述推料底板的顶面一侧;所述推筒通过紧固件与所述推筒固定架固定设置,所述推筒与所述输料框垂直设置;所述推杆架设置于所述推料底板的顶面一侧;所述推杆设置于所述推杆架的顶端,并与所述推杆架呈滑动设置;所述推出片垂直设置于所述推杆的端部,并与所述推杆固定设置;所述陈放盘设置于每个所述推出片的底端,并与所述推出片固定设置,所述推出片嵌入所述推料滑槽内,呈可滑动设置;
所述贴片机构设置于所述输料机构的顶面一侧,且垂直位置与所述贴片限位机构相对应;所述贴片机构包括固定顶板、压杆支架、下压杆、下压板、下撑板、下撑筒、贴片弹簧、贴片板、软管和气管;所述固定顶板设置于所述支撑板的顶面,并与所述支撑板固定设置;所述压杆支架设置于所述固定顶板的顶面,并通过紧固件实现固定;所述下压杆设置于所述压杆支架的一侧,并悬挂于所述固定顶板的一侧;所述下压板设置于所述下压杆的底端;所述下撑板设置于所述下压板的底面两侧,并与所述下压板固定设置;所述下撑筒为中空结构,所述下撑板嵌入所述下撑筒内,并与所述下撑筒呈可滑动设置;所述贴片弹簧设置于所述下撑筒内,所述贴片弹簧的顶端抵住所述下撑板的底面;所述贴片板设置于所述下撑筒的底面;所述气管设置于每个所述贴片板的顶面四角,每个所述气管与所述贴片板垂直贯通设置,每个所述气管的顶端贯穿所述下压板,并与所述下压板呈可滑动设置;所述软管与所述气管的顶端套合固定;
所述定位机构包括定位伸缩杆、定位横片和定位挡片,所述定位伸缩杆设置于所述输料框的底面,并与所述输料框的底面垂直固定;所述定位横片设置于所述定位伸缩杆的底端;所述定位挡片设置于所述定位横片的底端,并与所述定位横片垂直固定设置;
所述上料部设置于所述输料机构的一侧;所述上料部包括上料基座、上料支撑架、上料侧板、上料辊、上料电机、上料皮带和上料滑板;所述上料支撑架设置于所述上料基座的顶端;所述上料侧板设置于所述上料支撑架的顶面两侧,并通过紧固件实现固定;所述上料辊设置于所述上料侧板之间,并通过轴承与所述上料侧板实现转动;所述上料电机与一个所述上料辊实现同轴转动;所述上料皮带包裹于所述上料辊的外壁;所述上料滑板设置于所述上料侧板的一端,并与两侧所述上料侧板实现固定;
所述出料部设置于所述贴片传送机构的端部;所述出料部包括出料支撑架、出料侧板、出料辊、出料电机和出料皮带;所述出料支撑架固定设置于所述主体基座的一侧;所述出料侧板设置于所述出料支撑架的顶端两侧,并通过紧固件实现固定;所述出料辊设置于所述出料侧板之间,并通过轴承与所述出料侧板实现转动;所述出料电机与一个所述出料辊实现同轴转动;所述出料皮带包裹于所述出料辊的外壁。
进一步的,所述间隔块与所述第一侧架呈同向设置,所述间隔块的数量为两个,并均匀间隔设置于贴片板的顶面,每个所述间隔块的截面呈上窄下宽结构;所述贴片通道的数量为三个。
进一步的,所述贴片传送皮带设置于所述贴片通道内,且所述贴片传送皮带的宽度略小于每个所述贴片通道的宽度;所述贴片传送皮带的内底面贴合于所述贴片板的顶面。
进一步的,所述贴片传送机构的一端设有传送滑板,所述传送滑板设置于两侧所述第一侧架之间,通过紧固件与所述第一侧架固定;所述传送滑板呈斜向设置。
进一步的,每个所述侧限位片的两端呈圆弧状结构。
进一步的,每个所述中心限位片的两端呈尖劈状结构。
进一步的,所述输料框的截面呈“凵”字型结构,所述支撑板通孔的截面呈矩形结构,所述支撑板通孔的大小与所述输料框的内壁面形状相适应。
进一步的,每个所述输料架的顶面设有输料斗,所述输料斗与所述输料架固定设置,每个所述输料架呈上宽下窄结构。
进一步的,所述第二限位片的高度小于所述第一限位片的高度。
进一步的,所述推料机构的数量为三组,每组所述推料机构的设置位置与两个所述推料口相对应。
进一步的,所述推杆架呈“H”形结构,所述推杆架的顶面内侧设有限位凸块;所述推杆呈“匚”字形结构,所述推杆的外侧壁贴合于所述推杆架的内壁,所述推杆的两侧外壁设有限位滑槽,所述限位凸块嵌入所述限位滑槽内实现限位滑动。
进一步的,每个所述推出片的横截面呈“几”字形结构,每个所述推出片的两侧边呈弯折状;所述推出片的宽度略小于所述推料口的宽度。
进一步的,所述陈放盘呈矩形框结构。
进一步的,所述下撑板的截面呈“T”字形结构。
进一步的,每个所述贴片通道内设置的定位机构的数量为两个;每个所述定位挡片宽度略小于所述侧限位片与中心限位片之间间距。
进一步的,所述上料侧板的截面呈“S”形结构。
进一步的,所述紧固件为欧姆卡、喉箍、铆钉、膨胀螺丝、螺栓、螺母、螺钉、自攻螺钉中的一种或多种。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型设计了一种针对与半导体激光器进行贴合的设备,通过对多机构进行集成化处理,整体的工艺结构具有紧凑性,贴片工艺避免了对芯片等组件进行长距离传传输,降低了贴片装置的占地面积。
本实用新型提供了一种直线传输式贴片装置,通过输料机构与多组推料机构的配合,推料机构可同时将多个芯片进行同时推送,并采用贴片机构进行吸附、下压贴片,该装置可实现对多组芯片进行错时贴片,极大的提升了芯片的贴片效率。
本实用新型通过将推料机构与贴片机构的配合,可将芯片进行横向与竖向移动,芯片基座通过定位机构限位,保证了芯片与芯片基座精准定位,装置的贴片的精准性强。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是本实用新型的贴片通道处的贴片限位机构的结构示意图。
图3是本实用新型图1的A局部放大视图。
图4是本实用新型输料机构和推料机构处的结构示意图。
图5是本实用新型输料机构的输料转齿处的剖视图。
图6是本实用新型相邻的输料架的结构示意图。
图7是本实用新型推料机构的结构示意图。
图8是本实用新型贴片机构的剖视图。
图9是本实用新型定位机构处的剖视示意图。
附图标记列表:
主体基座1;
贴片传送机构2、第一侧架2-1、贴片底板2-2、间隔块2-3、传送转轴2-4、传送辊2-5、贴片传送皮带2-6、从动皮带轮2-7、传送电机2-8、主动皮带轮2-9、传动皮带2-10、贴片通道2-11、传送滑板2-12;
贴片限位机构3、侧限位片3-1、中心限位片3-2、连接固定片3-3;
输料机构4、支撑板4-1、支撑板通孔4-1-1、输料框4-2、推料口4-2-1、推料滑槽4-2-2、输料支撑板4-3、输料架4-4、芯片支撑板4-4-1、第一限位片4-4-2、第二限位片4-4-3、限位槽4-4-4、限位槽齿4-4-5、输料斗4-4-6、活动铰链4-5、电机支架4-6、输料电机4-7、输料转齿4-8;
推料机构5、推料底板5-1、推筒固定架5-2、推筒5-3、推杆架5-4、限位凸块5-4-1、推杆5-5、限位滑槽5-5-1、推出片5-6、陈放盘5-7;
贴片机构6、固定顶板6-1、压杆支架6-2、下压杆6-3、下压板6-4、下撑板6-5、下撑筒6-6、贴片弹簧6-7、贴片板6-8、软管6-9、气管6-10;
定位机构7、定位伸缩杆7-1、定位横片7-2、定位挡片7-3;
上料部8、上料基座8-1、上料支撑架8-2、上料侧板8-3、上料辊8-4、上料电机8-5、上料皮带8-6、上料滑板8-7;
出料部9、出料支撑架9-1、出料侧板9-2、出料辊9-3、出料电机9-4、出料皮带9-5。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案更加清晰明确,下面结合附图对本实用新型进行进一步描述,任何对本实用新型技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本实用新型保护范围。本实施例中所提及的固定连接,固定设置、固定结构均为胶粘、焊接、螺钉连接、螺栓螺母连接、铆接等本领域技术人员所知晓的公知技术。
本实施列中所提及的传送电机、输料电机、上料电机、出料电机采用步进电机,可在市场中直接购买获得,其结构原理为该领域人员所熟知的公知技术,在本实用新型中不进行赘述。
本实施列中所提及的推筒、下压杆、定位伸缩杆采用电动推杆,可在市场中直接购买获得,其结构原理为该领域人员所熟知的公知技术,在本实用新型中不进行赘述。
结合附图可见,一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,包括主体基座1、贴片传送机构2、贴片限位机构3、输料机构4、推料机构5、贴片机构6、定位机构7、上料部8和出料部9;
所述贴片传送机构2设置于所述主体基座1的顶面;所述输料机构4包括有第一侧架2-1、贴片板6-8、间隔块2-3、传送转轴2-4、传送辊2-5、贴片传送皮带2-6、从动皮带轮2-7、传送电机2-8、主动皮带轮2-9、传动皮带2-10;所述第一侧架2-1呈两侧设置,每侧所述第一侧架2-1通过紧固件与所述主体基座1垂直固定;所述贴片板6-8焊接固定于两侧所述第一侧架2-1的侧壁;所述间隔块2-3设置于所述贴片板6-8的顶面,并通过焊接实现垂直固定;所述间隔块2-3之间形成贴片通道2-11;所述传送转轴2-4设置于所述贴片板6-8的两端,每个所述传送转轴2-4的两端通过轴承与所述第一侧架2-1实现转动;所述传送辊2-5固定设置于所述传送转轴2-4外壁,并与所述传送转轴2-4同轴转动;所述贴片传送皮带2-6包裹于所述传送辊2-5的外壁;所述从动皮带轮2-7设置于所述第一侧架2-1的外壁,并与所述传送转轴2-4呈同轴转动;所述传送电机2-8设置于一侧所述第一侧架2-1的顶面,并通过紧固件实现固定;所述主动皮带轮2-9与所述传送电机2-8同轴转动;所述传动皮带2-10 包裹于所述主动皮带轮2-9和从动皮带轮2-7的外壁;
所述贴片限位机构3设置于所述贴片通道2-11内;所述贴片限位机构3包括侧限位片 3-1、中心限位片3-2和连接固定片3-3;所述侧限位片3-1设置于所述贴片通道2-11的两侧,并分别与所述间隔块2-3的侧壁固定设置;所述中心限位片3-2设置于所述贴片通道2-11 的中心;所述连接固定片3-3设置于所述侧限位片3-1的顶侧,所述中心限位片3-2与所述侧限位片3-1通过连接固定片3-3实现固定;
所述输料机构4设置于所述贴片传送机构2的中段上方;所述输料机构4包括支撑板4-1、输料框4-2、输料支撑板4-3、输料架4-4、活动铰链4-5、电机支架4-6、输料电机4-7和输料转齿4-8;所述支撑板4-1竖直设置于所述第一侧架2-1的两端,并通过紧固件实现固定,每侧所述支撑板4-1的壁面设有支撑板通孔4-1-1;所述输料框4-2设置于两侧所述支撑板4-1之间,通过焊接实现固定,每侧所述输料框4-2的设置位置与所述支撑板通孔4-1-1相适应;所述输料框4-2的两侧壁面设有推料口4-2-1,每个所述推料口4-2-1的底端两侧设有推料滑槽4-2-2;所述输料支撑板4-3设置于所述输料框4-2的内,所述输料支撑板4-3 的两侧与所述输料框4-2固定设置,且所述输料支撑板4-3避开所述推料口4-2-1与推料滑槽4-2-2处;所述输料架4-4阵列设置于所述输料框4-2的内侧,每个所述输料架4-4呈长方体框架结构,所述输料架4-4的两侧底端呈开口状;所述输料架4-4的两端底侧设有芯片支撑板4-4-1;所述输料架4-4的底面两端设有第一限位片4-4-2,每个所述第一限位片4-4-2 的一侧设有第二限位片4-4-3,所述第一限位片4-4-2、第二限位片4-4-3与输料架4-4的顶面之间形成限位槽4-4-4,所述限位槽4-4-4的槽底面设有限位槽齿4-4-5;相邻两个所述输料架4-4之间通过活动铰链4-5实现连接;所述电机支架4-6固定设置于所述支撑板4-1的外壁;所述输料电机4-7设置于所述电机支架4-6的一侧;一个所述输料转齿4-8设置于所述输料框4-2的端部,通过轴承与所述输料框4-2实现转动,一个所述输料转齿4-8设置于所述电机支架4-6内,所述输料转齿4-8与所述输料电机4-7呈同轴转动,所述输料转齿4-8 的两侧嵌入所述限位槽4-4-4内,所述输料转齿4-8与所述限位槽齿4-4-5啮合传动;
所述推料机构5设置于所述输料机构4的一侧;所述推料机构5包括推料底板5-1、推筒5-3固定架5-2、推筒5-3、推杆5-5架5-4、推杆5-5、推出片5-6和陈放盘5-7;所述推料底板5-1设置于所述输料框4-2的一侧,所述推料底板5-1与两侧所述支撑板4-1固定设置;所述推筒5-3固定架5-2设置于所述推料底板5-1的顶面一侧;所述推筒5-3通过紧固件与所述推筒5-3固定架5-2固定设置,所述推筒5-3与所述输料框4-2垂直设置;所述推杆5-5架5-4设置于所述推料底板5-1的顶面一侧;所述推杆5-5设置于所述推杆5-5架 5-4的顶端,并与所述推杆5-5架5-4呈滑动设置;所述推出片5-6垂直设置于所述推杆5-5 的端部,并与所述推杆5-5固定设置;所述陈放盘5-7设置于每个所述推出片5-6的底端,并与所述推出片5-6固定设置,所述推出片5-6嵌入所述推料滑槽4-2-2内,呈可滑动设置;
所述贴片机构6设置于所述输料机构4的顶面一侧,且垂直位置与所述贴片限位机构3 相对应;所述贴片机构6包括固定顶板6-1、压杆支架6-2、下压杆6-3、下压板6-4、下撑板6-5、下撑筒6-6、贴片弹簧6-7、贴片板6-8、软管6-9和气管6-10;所述固定顶板6-1 设置于所述支撑板4-1的顶面,并与所述支撑板4-1固定设置;所述压杆支架6-2设置于所述固定顶板6-1的顶面,并通过紧固件实现固定;所述下压杆6-3设置于所述压杆支架6-2 的一侧,并悬挂于所述固定顶板6-1的一侧;所述下压板6-4设置于所述下压杆6-3的底端;所述下撑板6-5设置于所述下压板6-4的底面两侧,并与所述下压板6-4固定设置;所述下撑筒6-6为中空结构,所述下撑板6-5嵌入所述下撑筒6-6内,并与所述下撑筒6-6呈可滑动设置;所述贴片弹簧6-7设置于所述下撑筒6-6内,所述贴片弹簧6-7的顶端抵住所述下撑板6-5的底面;所述贴片板6-8设置于所述下撑筒6-6的底面;所述气管6-10设置于每个所述贴片板6-8的顶面四角,每个所述气管6-10与所述贴片板6-8垂直贯通设置,每个所述气管6-10的顶端贯穿所述下压板6-4,并与所述下压板6-4呈可滑动设置;所述软管6-9与所述气管6-10的顶端套合固定;
所述定位机构7包括定位伸缩杆7-1、定位横片7-2和定位挡片7-3,所述定位伸缩杆 7-1设置于所述输料框4-2的底面,并与所述输料框4-2的底面垂直固定;所述定位横片7-2 设置于所述定位伸缩杆7-1的底端;所述定位挡片7-3设置于所述定位横片7-2的底端,并与所述定位横片7-2垂直固定设置;
所述上料部8设置于所述输料机构4的一侧;所述上料部8包括上料基座8-1、上料支撑架8-2、上料侧板8-3、上料辊8-4、上料电机8-5、上料皮带8-6和上料滑板8-7;所述上料支撑架8-2设置于所述上料基座8-1的顶端;所述上料侧板8-3设置于所述上料支撑架 8-2的顶面两侧,并通过紧固件实现固定;所述上料辊8-4设置于所述上料侧板8-3之间,并通过轴承与所述上料侧板8-3实现转动;所述上料电机8-5与一个所述上料辊8-4实现同轴转动;所述上料皮带8-6包裹于所述上料辊8-4的外壁;所述上料滑板8-7设置于所述上料侧板8-3的一端,并与两侧所述上料侧板8-3实现固定;
所述出料部9设置于所述贴片传送机构2的端部;所述出料部9包括出料支撑架9-1、出料侧板9-2、出料辊9-3、出料电机9-4和出料皮带9-5;所述出料支撑架9-1固定设置于所述主体基座1的一侧;所述出料侧板9-2设置于所述出料支撑架9-1的顶端两侧,并通过紧固件实现固定;所述出料辊9-3设置于所述出料侧板9-2之间,并通过轴承与所述出料侧板9-2实现转动;所述出料电机9-4与一个所述出料辊9-3实现同轴转动;所述出料皮带9-5 包裹于所述出料辊9-3的外壁。
进一步的,所述间隔块2-3与所述第一侧架2-1呈同向设置,所述间隔块的数量为两个,并均匀间隔设置于贴片板6-8的顶面,每个所述间隔块的截面呈上窄下宽结构;所述贴片通道2-11的数量为三个。
进一步的,所述贴片传送皮带2-6设置于所述贴片通道2-11内,且所述贴片传送皮带 2-6的宽度略小于每个所述贴片通道2-11的宽度;所述贴片传送皮带2-6的内底面贴合于所述贴片板6-8的顶面。
进一步的,所述贴片传送机构2的一端设有传送滑板2-12,所述传送滑板2-12设置于两侧所述第一侧架2-1之间,通过紧固件与所述第一侧架2-1固定;所述传送滑板2-12呈斜向设置。
进一步的,每个所述侧限位片3-1的两端呈圆弧状结构。
进一步的,每个所述中心限位片3-2的两端呈尖劈状结构。
进一步的,所述输料框4-2的截面呈“凵”字型结构,所述支撑板通孔4-1-1的截面呈矩形结构,所述支撑板通孔4-1-1的大小与所述输料框4-2的内壁面形状相适应。
进一步的,每个所述输料架4-4的顶面设有输料斗4-4-6,所述输料斗4-4-6与所述输料架4-4固定设置,每个所述输料架4-4呈上宽下窄结构。
进一步的,所述第二限位片4-4-3的高度小于所述第一限位片4-4-2的高度。
进一步的,所述推料机构5的数量为三组,每组所述推料机构的设置位置与两个所述推料口4-2-1相对应。
进一步的,所述推杆5-5架5-4呈“H”形结构,所述推杆5-5架5-4的顶面内侧设有限位凸块5-4-1;所述推杆5-5呈“匚”字形结构,所述推杆5-5的外侧壁贴合于所述推杆5-5 架5-4的内壁,所述推杆5-5的两侧外壁设有限位滑槽5-5-1,所述限位凸块5-4-1嵌入所述限位滑槽5-5-1内实现限位滑动。
进一步的,每个所述推出片5-6的横截面呈“几”字形结构,每个所述推出片5-6的两侧边呈弯折状;所述推出片5-6的宽度略小于所述推料口4-2-1的宽度。
进一步的,所述陈放盘5-7呈矩形框结构。
进一步的,所述下撑板6-5的截面呈“T”字形结构。
进一步的,每个所述贴片通道2-11内设置的定位机构7的数量为两个;每个所述定位挡片7-3宽度略小于所述侧限位片3-1与中心限位片3-2之间间距。
进一步的,所述上料侧板8-3的截面呈“S”形结构。
进一步的,所述紧固件为欧姆卡、喉箍、铆钉、膨胀螺丝、螺栓、螺母、螺钉、自攻螺钉中的一种或多种。
本实用新型的结构原理是:
芯片通过上料部进行上料,芯片通过上料皮带的传送至上料滑板处滑落至输料机构中;
每片芯片滑落时通过每个输料架的输料斗,落入输料架中,并置于芯片支撑板上,每个输料架通过输料电机驱动输料转齿进行横向步进移动;输料转齿的两侧通过第一限位片和第二限位片的夹持限位,输料转齿与限位槽齿啮合传动,带动输料架转动;输料架进行转动时,活动铰链进行自适应转动;输料架横向移动时,通过第一限位片搁置于输料支撑板上进行横向移动;
当输料架运动至推料口处时,输料机构短暂停止,推出片一侧设置的传感器探测到输料架内传送有芯片,推料机构启动,推筒伸长带动推杆和推出片进行横向移动,推出片将输料架内的芯片进行横向推出,芯片从输料架上落入陈放盘中;此时,下压板底面设置的传感器探测到陈放盘中有芯片,贴片机构同时启动,软管外接有空气压缩机进行抽气作用,下压杆略微下降至陈放盘的顶面,两侧气管同时将两侧芯片进行吸附,贴合于贴片板的底面;推筒收回,陈放盘收回于输料框内,输料机构继续横向传输;
定位机构设置于输料框的底端,定位伸缩杆伸长带动定位横片和定位挡片下压运动,定位挡片设置于每个侧限位片和中心限位片之间,定位挡片的底面略高于贴片传送皮带的顶面;所需贴片的贴片基板通过贴片传送皮带在贴片通道内进行横向传送,通过侧限位片和中心限位片进行两侧夹持,保持贴片基座保持横向夹持运动;贴片基座通过定位挡片进行限位;
下压杆向下伸长,带动贴片板进行竖直向下运动,芯片下压贴合于贴片基座表面后,气管停止吸附,下压杆收缩,下压板复位;定位伸缩杆收缩,定位挡片抬起,贴片基座进行传送;定位伸缩杆立即下降,定位挡片对后续传送的贴片基座进行遮挡;
芯片贴片后通过贴片传送皮带继续在贴片通道内传送,并通过传送滑板滑落至出料皮带上。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型设计了一种针对与半导体激光器进行贴合的设备,通过对多机构进行集成化处理,整体的工艺结构具有紧凑性,贴片工艺避免了对芯片等组件进行长距离传传输,降低了贴片装置的占地面积。
本实用新型提供了一种直线传输式贴片装置,通过输料机构与多组推料机构的配合,推料机构可同时将多个芯片进行同时推送,并采用贴片机构进行吸附、下压贴片,该装置可实现对多组芯片进行错时贴片,极大的提升了芯片的贴片效率。
本实用新型通过将推料机构与贴片机构的配合,可将芯片进行横向与竖向移动,芯片基座通过定位机构限位,保证了芯片与芯片基座精准定位,装置的贴片的精准性强。
Claims (10)
1.一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,包括主体基座(1)、贴片传送机构(2)、贴片限位机构(3)、输料机构(4)、推料机构(5)、贴片机构(6)、定位机构(7)、上料部(8)和出料部(9);
所述贴片传送机构(2)设置于所述主体基座(1)的顶面;所述输料机构(4)包括有第一侧架(2-1)、贴片板(6-8)、间隔块(2-3)、传送转轴(2-4)、传送辊(2-5)、贴片传送皮带(2-6)、从动皮带轮(2-7)、传送电机(2-8)、主动皮带轮(2-9)、传动皮带(2-10);所述第一侧架(2-1)呈两侧设置,每侧所述第一侧架(2-1)通过紧固件与所述主体基座(1)垂直固定;所述贴片板(6-8)焊接固定于两侧所述第一侧架(2-1)的侧壁;所述间隔块(2-3)设置于所述贴片板(6-8)的顶面,并通过焊接实现垂直固定;所述间隔块(2-3)之间形成贴片通道(2-11);所述传送转轴(2-4)设置于所述贴片板(6-8)的两端,每个所述传送转轴(2-4)的两端通过轴承与所述第一侧架(2-1)实现转动;所述传送辊(2-5)固定设置于所述传送转轴(2-4)外壁,并与所述传送转轴(2-4)同轴转动;所述贴片传送皮带(2-6)包裹于所述传送辊(2-5)的外壁;所述从动皮带轮(2-7)设置于所述第一侧架(2-1)的外壁,并与所述传送转轴(2-4)呈同轴转动;所述传送电机(2-8)设置于一侧所述第一侧架(2-1)的顶面,并通过紧固件实现固定;所述主动皮带轮(2-9)与所述传送电机(2-8)同轴转动;所述传动皮带(2-10)包裹于所述主动皮带轮(2-9)和从动皮带轮(2-7)的外壁;
所述贴片限位机构(3)设置于所述贴片通道(2-11)内;所述贴片限位机构(3)包括侧限位片(3-1)、中心限位片(3-2)和连接固定片(3-3);所述侧限位片(3-1)设置于所述贴片通道(2-11)的两侧,并分别与所述间隔块(2-3)的侧壁固定设置;所述中心限位片(3-2)设置于所述贴片通道(2-11)的中心;所述连接固定片(3-3)设置于所述侧限位片(3-1)的顶侧,所述中心限位片(3-2)与所述侧限位片(3-1)通过连接固定片(3-3)实现固定;
所述输料机构(4)设置于所述贴片传送机构(2)的中段上方;所述输料机构(4)包括支撑板(4-1)、输料框(4-2)、输料支撑板(4-3)、输料架(4-4)、活动铰链(4-5)、电机支架(4-6)、输料电机(4-7)和输料转齿(4-8);所述支撑板(4-1)竖直设置于所述第一侧架(2-1)的两端,并通过紧固件实现固定,每侧所述支撑板(4-1)的壁面设有支撑板通孔(4-1-1);所述输料框(4-2)设置于两侧所述支撑板(4-1)之间,通过焊接实现固定,每侧所述输料框(4-2)的设置位置与所述支撑板通孔(4-1-1)相适应;所述输料框(4-2)的两侧壁面设有推料口(4-2-1),每个所述推料口(4-2-1)的底端两侧设有推料滑槽(4-2-2);所述输料支撑板(4-3)设置于所述输料框(4-2)的内,所述输料支撑板(4-3)的两侧与所述输料框(4-2)固定设置,且所述输料支撑板(4-3)避开所述推料口(4-2-1)与推料滑槽(4-2-2)处;所述输料架(4-4)阵列设置于所述输料框(4-2)的内侧,每个所述输料架(4-4)呈长方体框架结构,所述输料架(4-4)的两侧底端呈开口状;所述输料架(4-4)的两端底侧设有芯片支撑板(4-4-1);所述输料架(4-4)的底面两端设有第一限位片(4-4-2),每个所述第一限位片(4-4-2)的一侧设有第二限位片(4-4-3),所述第一限位片(4-4-2)、第二限位片(4-4-3)与输料架(4-4)的顶面之间形成限位槽(4-4-4),所述限位槽(4-4-4)的槽底面设有限位槽齿(4-4-5);相邻两个所述输料架(4-4)之间通过活动铰链(4-5)实现连接;所述电机支架(4-6)固定设置于所述支撑板(4-1)的外壁;所述输料电机(4-7)设置于所述电机支架(4-6)的一侧;一个所述输料转齿(4-8)设置于所述输料框(4-2)的端部,通过轴承与所述输料框(4-2)实现转动,一个所述输料转齿(4-8)设置于所述电机支架(4-6)内,所述输料转齿(4-8)与所述输料电机(4-7)呈同轴转动,所述输料转齿(4-8)的两侧嵌入所述限位槽(4-4-4)内,所述输料转齿(4-8)与所述限位槽齿(4-4-5)啮合传动;
所述推料机构(5)设置于所述输料机构(4)的一侧;所述推料机构(5)包括推料底板(5-1)、推筒(5-3)固定架(5-2)、推筒(5-3)、推杆(5-5)架(5-4)、推杆(5-5)、推出片(5-6)和陈放盘(5-7);所述推料底板(5-1)设置于所述输料框(4-2)的一侧,所述推料底板(5-1)与两侧所述支撑板(4-1)固定设置;所述推筒(5-3)固定架(5-2)设置于所述推料底板(5-1)的顶面一侧;所述推筒(5-3)通过紧固件与所述推筒(5-3)固定架(5-2)固定设置,所述推筒(5-3)与所述输料框(4-2)垂直设置;所述推杆(5-5)架(5-4)设置于所述推料底板(5-1)的顶面一侧;所述推杆(5-5)设置于所述推杆(5-5)架(5-4)的顶端,并与所述推杆(5-5)架(5-4)呈滑动设置;所述推出片(5-6)垂直设置于所述推杆(5-5)的端部,并与所述推杆(5-5)固定设置;所述陈放盘(5-7)设置于每个所述推出片(5-6)的底端,并与所述推出片(5-6)固定设置,所述推出片(5-6)嵌入所述推料滑槽(4-2-2)内,呈可滑动设置;
所述贴片机构(6)设置于所述输料机构(4)的顶面一侧,且垂直位置与所述贴片限位机构(3)相对应;所述贴片机构(6)包括固定顶板(6-1)、压杆支架(6-2)、下压杆(6-3)、下压板(6-4)、下撑板(6-5)、下撑筒(6-6)、贴片弹簧(6-7)、贴片板(6-8)、软管(6-9)和气管(6-10);所述固定顶板(6-1)设置于所述支撑板(4-1)的顶面,并与所述支撑板(4-1)固定设置;所述压杆支架(6-2)设置于所述固定顶板(6-1)的顶面,并通过紧固件实现固定;所述下压杆(6-3)设置于所述压杆支架(6-2)的一侧,并悬挂于所述固定顶板(6-1)的一侧;所述下压板(6-4)设置于所述下压杆(6-3)的底端;所述下撑板(6-5)设置于所述下压板(6-4)的底面两侧,并与所述下压板(6-4)固定设置;所述下撑筒(6-6)为中空结构,所述下撑板(6-5)嵌入所述下撑筒(6-6)内,并与所述下撑筒(6-6)呈可滑动设置;所述贴片弹簧(6-7)设置于所述下撑筒(6-6)内,所述贴片弹簧(6-7)的顶端抵住所述下撑板(6-5)的底面;所述贴片板(6-8)设置于所述下撑筒(6-6)的底面;所述气管(6-10)设置于每个所述贴片板(6-8)的顶面四角,每个所述气管(6-10)与所述贴片板(6-8)垂直贯通设置,每个所述气管(6-10)的顶端贯穿所述下压板(6-4),并与所述下压板(6-4)呈可滑动设置;所述软管(6-9)与所述气管(6-10)的顶端套合固定;
所述定位机构(7)包括定位伸缩杆(7-1)、定位横片(7-2)和定位挡片(7-3),所述定位伸缩杆(7-1)设置于所述输料框(4-2)的底面,并与所述输料框(4-2)的底面垂直固定;所述定位横片(7-2)设置于所述定位伸缩杆(7-1)的底端;所述定位挡片(7-3)设置于所述定位横片(7-2)的底端,并与所述定位横片(7-2)垂直固定设置;
所述上料部(8)设置于所述输料机构(4)的一侧;所述上料部(8)包括上料基座(8-1)、上料支撑架(8-2)、上料侧板(8-3)、上料辊(8-4)、上料电机(8-5)、上料皮带(8-6)和上料滑板(8-7);所述上料支撑架(8-2)设置于所述上料基座(8-1)的顶端;所述上料侧板(8-3)设置于所述上料支撑架(8-2)的顶面两侧,并通过紧固件实现固定;所述上料辊(8-4)设置于所述上料侧板(8-3)之间,并通过轴承与所述上料侧板(8-3)实现转动;所述上料电机(8-5)与一个所述上料辊(8-4)实现同轴转动;所述上料皮带(8-6)包裹于所述上料辊(8-4)的外壁;所述上料滑板(8-7)设置于所述上料侧板(8-3)的一端,并与两侧所述上料侧板(8-3)实现固定;
所述出料部(9)设置于所述贴片传送机构(2)的端部;所述出料部(9)包括出料支撑架(9-1)、出料侧板(9-2)、出料辊(9-3)、出料电机(9-4)和出料皮带(9-5);所述出料支撑架(9-1)固定设置于所述主体基座(1)的一侧;所述出料侧板(9-2)设置于所述出料支撑架(9-1)的顶端两侧,并通过紧固件实现固定;所述出料辊(9-3)设置于所述出料侧板(9-2)之间,并通过轴承与所述出料侧板(9-2)实现转动;所述出料电机(9-4)与一个所述出料辊(9-3)实现同轴转动;所述出料皮带(9-5)包裹于所述出料辊(9-3)的外壁。
2.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,所述间隔块(2-3)与所述第一侧架(2-1)呈同向设置,所述间隔块(2-3)的数量为两个,并均匀间隔设置于贴片板(6-8)的顶面,每个所述间隔块(2-3)的截面呈上窄下宽结构;所述贴片通道(2-11)的数量为三个。
3.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,所述贴片传送皮带(2-6)设置于所述贴片通道(2-11)内,且所述贴片传送皮带(2-6)的宽度略小于每个所述贴片通道(2-11)的宽度;所述贴片传送皮带(2-6)的内底面贴合于所述贴片板(6-8)的顶面。
4.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,所述贴片传送机构(2)的一端设有传送滑板(2-12),所述传送滑板(2-12)设置于两侧所述第一侧架(2-1)之间,通过紧固件与所述第一侧架(2-1)固定;所述传送滑板(2-12)呈斜向设置。
5.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,所述输料框(4-2)的截面呈“凵”字型结构,所述支撑板通孔(4-1-1)的截面呈矩形结构,所述支撑板通孔(4-1-1)的大小与所述输料框(4-2)的内壁面形状相适应。
6.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,每个所述输料架(4-4)的顶面设有输料斗(4-4-6),所述输料斗(4-4-6)与所述输料架(4-4)固定设置,每个所述输料架(4-4)呈上宽下窄结构。
7.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,所述推料机构(5)的数量为三组,每组所述推料机构(5)的设置位置与两个所述推料口(4-2-1)相对应。
8.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,所述推杆(5-5)架(5-4)呈“H”形结构,所述推杆(5-5)架(5-4)的顶面内侧设有限位凸块(5-4-1);所述推杆(5-5)呈“匚”字形结构,所述推杆(5-5)的外侧壁贴合于所述推杆(5-5)架(5-4)的内壁,所述推杆(5-5)的两侧外壁设有限位滑槽(5-5-1),所述限位凸块(5-4-1)嵌入所述限位滑槽(5-5-1)内实现限位滑动。
9.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,每个所述推出片(5-6)的横截面呈“几”字形结构,每个所述推出片(5-6)的两侧边呈弯折状;所述推出片(5-6)的宽度略小于所述推料口(4-2-1)的宽度。
10.根据权利要求1所述的一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线,其特征在于,每个所述贴片通道(2-11)内设置的定位机构(7)的数量为两个;每个所述定位挡片(7-3)宽度略小于所述侧限位片(3-1)与中心限位片(3-2)之间间距。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020747987.4U CN212113636U (zh) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020747987.4U CN212113636U (zh) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212113636U true CN212113636U (zh) | 2020-12-08 |
Family
ID=73615829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202020747987.4U Active CN212113636U (zh) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线 |
Country Status (1)
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CN115350867A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-18 | 江苏天元激光科技有限公司 | 一种高功率半导体激光器芯片贴片系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GR01 | Patent grant | ||
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CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Entrepreneurship Service Center, High-tech Zone, No. 99, Zhulin Road, Danyang City, Zhenjiang City, Jiangsu Province 212300 Patentee after: Jiangsu Skyera Laser Technology Co.,Ltd. Address before: 212300 No.8, high tech industrial concentration zone, Danyang City, Zhenjiang City, Jiangsu Province Patentee before: JIANGSU SKYERALASER TECHNOLOGY CO.,LTD. |