CN202922099U - 高速硅片激光自动打孔系统 - Google Patents

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朱绍明
戴军
王宏军
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RoboTechnik Intelligent Technology Co Ltd
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SUZHOU ROBO-TECHNIK AUTOMATION EQUIPMENT Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种高速硅片激光自动打孔系统，包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置，以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。本实用新型的该高速硅片激光自动打孔系统具有产能高，打孔精度高、质量好的优点。

Description

高速硅片激光自动打孔系统
技术领域
本实用新型属于光伏硅片生产设备技术领域，尤其涉及硅片激光打孔系统。 
背景技术
背接触式硅晶太阳能电池是一种新型提高电池片转换效率的技术。激光打孔是该技术的关键工艺之一。但现有的硅片激光打孔装置存在产能比较低的缺点，并且还是依靠人工方式对打完孔后的硅片进行检测，检测效率也比较低。 
实用新型内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种产能高的高速硅片激光自动打孔系统，以克服现有技术存在的不足。 
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案： 
一种高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于：包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片设备、双下片设备，以及双上片设备和双下片设备之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。 
采用上述技术方案，通过转盘来实现将硅片输送到影像定位装置和激光打孔装置来分别完成硅片的拍照定位以及精确打孔，并且采用双上片设备和双下片设备，这样当一个上片装置的硅片盒中没有硅片需要切换硅片盒时，另外一个上片装置可以提供硅片。在下片设备也用同样方法进行下片装置间切换。这样避免换硅片盒时的系统等待，从而提高产能。 
在本实用新型的具体实施方式中，所述硅片转移装置为直角双臂旋转 取片装置。该取片装置一次动作可以同时将主传送带上未打孔的硅片转移到转盘上、将转盘上的打过孔的硅片转移到主传送带上。这进一步提高了硅片的生产效率。 
在本实用新型的优选实施方式中，所述激光打孔装置为光纤激光打孔器。采用光纤激光打孔器可以缩短打孔时间、并且光纤激光打孔器寿命长、性能稳定从而能够降低使用成本。 
综上所述，本实用新型的该高速硅片激光自动打孔系统具有产能高，打孔精度高、质量好的优点。 
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明： 
图1为本实用新型的结构示意图。 
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的高速硅片激光自动打孔系统，包括主传送带2、双上片设备、双下片设备，直角双臂旋转取片装置3、转盘4、影像定位装置5、激光打孔装置6、影像检测装置7以及废片盒9。 
其中，双上片设备有两个上片装置1构成，位于主传送带1的上游一侧，双下片设备也由两个下片装置8构成，位于主传送带的下游，与双上片设备在同一侧。而废片盒9则位于主传送带2的末端。 
转盘4则位于主传送带2的另一侧，并处于双上片设备和双下片设置之间的中间位置。对应转盘4位置，直角双臂旋转取片装置3位于主传送带2上方。影像检测装置7也位于主传送带2上方并位于双下片设备和转盘4之间。 
在实施例中，转盘4有四个硅片放置位，对应4个工作位，按转盘旋转方向，第一工作位对应主传送带2、第二工作位对应影像定位装置5、第四工作位对应激光打孔装置6。当然，根据实际需要，转盘4上可以设置其它数目的硅片放置位。激光打孔装置6为大功率光纤激光打孔器。 
以上就是本实用新型的高速硅片激光自动打孔系统，其工作方式如下： 
开始运行前，由双上片设备的上料处放置装满硅片的料盒，而双下片设备的下料处放置空料盒。上片装置开始工作，取硅片经皮带流入主传送皮带2。直角双臂旋转取片装置3从主传送皮带上抓取硅片，旋转90度放于转盘4上的硅片放置位由真空吸附固定。直角双臂旋转取片装置3由旋转马达驱动直角双机械臂构成，吸盘装配在直角双机械臂的末端。当第一端上的吸盘在抓取主传送皮带上的硅片时，第二端上的吸盘正好位于旋转工作平台抓取打完孔的硅片，然后旋转90度将未打孔硅片放至旋转工作平台上以及打完孔的硅片放至主传送皮带上。转盘4每次旋转90度。当硅片旋转至影像定位装置5时，该装置对硅片进行拍照定位。当硅片旋转至激光打孔装置6时，该装置进行精确打孔。打完孔的硅片被放至主传送皮带向右传送，影像检测装置对孔尺寸和位置进行检测，合格产品传入下片装置8中的料盒，不合格产品直接流入废片盒9。上片装置1的满料盒的放置和空料盒的取走以及下片装置8的空料盒的放置和满料盒的取走均由操作员手工完成。 
本实用新型具有如下特点： 
（1）采用双上片设备和双下片设备。这样当一个上片装置的硅片盒中没有硅片需要切换硅片盒时，另外一个上片装置可以提供硅片。在下片设备也用同样方法进行下片装置间切换。这样避免换硅片盒时系统等待，从而提高产能。 
（2）选用大功率光纤激光器。大功率激光可以缩短打孔时间，而光纤激光器寿命长，性能稳定从而降低了使用成本。 
（3）使用高分辨率光学影像监测装置来代替目前人工对打完孔的硅片进行自动检测，将不合格产品直接流入废片盒，提高了检测效率和检测质量。 
综上所述，本实用新型的该高速硅片激光自动打孔系统具有产能高，打孔精度高、质量好的优点。 

Claims (3)

1.一种高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于：包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置，以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。 
2.根据权利要求1所述的高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于：所述硅片转移装置为直角双臂旋转取片装置。 
3.根据权利要求1所述的高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于：所述激光打孔装置为光纤激光打孔器。 
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