CN207558746U - 一种封装芯片引脚快速扩张机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装芯片引脚快速扩张机，包括机架，所述机架上设置有立柱，立柱上设置有复位弹簧和整形块，所述立柱顶部通过盖板连接，盖板上设置有凸轮和棘轮，盖板上还设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有棘爪和拉簧，通过凸轮控制整形块的位移量，通过棘爪和棘轮的配合保证整形块的姿态稳定，再通过拨块拨动封装芯片快速通过整形块，从而实现了对引脚的快速整形，同时还可以随意调节引脚的扩张量，具有较高实用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种封装芯片引脚快速扩张机。
背景技术
DIP封装芯片是目前广泛采用的一种芯片，其加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大。
现有技术中针对以上情况的处理方式为人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格。但是此种方式不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源。
公开号为CN205211710U的中国实用新型专利于2016年5月4日公开了一种DIP芯片引脚整形装置，其采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。
实用新型内容
针对现有技术中存在的引脚校正效率低，校正精度低、人力资源浪费严重的缺陷，本实用新型公开了一种封装芯片引脚快速扩张机，采用本实用新型不但能够有效提高引脚的校正效率，减少人力资源的浪费，同时还能够有效保证引脚的校正精度。
本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：
一种封装芯片引脚快速扩张机，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有用于放置封装芯片的滑槽，所述滑槽出口端两侧设置有立柱，所述立柱上套置有复位弹簧和可沿立柱上下移动的整形块，立柱顶端固定安装有盖板；所述盖板上设置有转轴，所述转轴上设置有凸轮和棘轮，所述凸轮与整形块接触；所述盖板上还设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有棘爪和拉簧，所述拉簧与棘爪相连；所述机架上还设置有导轨，所述导轨上设置有滑块，所述滑块上设置有用于拨动封装芯片的拨块，所述棘爪上设置有拨块。
所述滑块上还设置有滑动手柄。
所述机架上设置有转动丝杠，所述转动丝杠与滑块丝扣连接。
所述转轴上还设置有控制手柄。
所述整形块的入口端为锥形，且整形快上设置有整形斜面。
所述整形块为圆柱形。
所述滑槽出口端设置有出料槽，所述出料槽是倾斜度为30°-45°的斜面。
所述出料槽出口端设置有包装袋卡扣。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型在滑槽的两侧设置有立柱，立柱上设置有整形块和复位弹簧，所述立柱上还设置有盖板，盖板上设置有凸轮和棘轮，凸轮与整形块接触，通过转动凸轮挤压整形块向封装芯片运动，从而控制整形块对引脚的扩张量，并通过棘爪和拉簧使整形块保持姿态的稳定，再通过拨块拨动封装芯片快速通过整形块，从而实现了对引脚的快速整形，同时还可以随意调节引脚的扩张量，具有较高实用价值。
2、本实用新型的滑块上设置有滑动手柄，方便拨动滑块，从而提高设备使用的舒适性。
3、本实用新型的机架上设置有转动丝杠，转动丝杠与滑块丝扣连接，使用者可以通过转动转动丝杠使滑块做往复运动，其调节方便、可靠。
4、本实用新型的转轴上设置有控制手柄，方便使用者调节凸轮的位置，使用更加省力、方便，提高了使用的舒适性。
5、本实用新型的整形块的入口端为锥形，且整形块上设置有整形斜面，提供多种样式的整形块选择，从而适应不同引脚的扩张需求，扩大设备的使用范围。
6、本实用新型在滑槽的出口端设置有出料槽，出料槽的斜度为30°-45°，所述出料槽出口算设置有包装袋卡扣，利用重力实现自动卸料，同时将包装袋放置于出料槽的出口端实现卸料、装料的自动完成，提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型实施例1侧视图；
图3为本实用新型实施例2侧视图；
附图标记：1、机架，2、滑槽，3、立柱，4、复位弹簧，5、整形块，6、盖板，7、转轴，8、凸轮，9、棘轮，10、支撑杆，11、棘爪，12、拉簧，13、导轨，14、滑块，15、拨块，16、滑动手柄，17、转动丝杠，18、控制手柄，19、出料槽，20、包装袋卡扣。
具体实施方式
下面将通过具体实施例对本实用新型作进一步说明
实施例1
本实施例作为本实用新型的最佳实施例，其公开了一种封装芯片引脚快速扩张机，其具体结构如图1所示，包括机架1，所述机架1上设置有滑槽2，滑槽2出口端的两侧设置有立柱3，立柱3顶部通过盖板6连接，所述立柱3上还套置有复位弹簧4和可沿立柱3上下移动的整形块5；所述盖板6上转动设置有转轴7，所述转轴7上固定设置有控制手柄18、棘轮9和凸轮8，所述凸轮8与整形块5相接触；所述盖板6上还设置有支撑杆10，支撑杆10上铰接有与棘轮9相配合的棘爪11，棘爪11与支撑杆10之间还连接有拉簧12；所述机架1上还设置有与滑槽2相平行的导轨13，导轨13上滑动安装有滑块14，所述滑块14上设置有用于拨动封装芯片的拨块15；所述滑块14上还设置有滑动手柄16，所述棘爪11上设置有拨块15。
所述整形块5的入口端为锥形，且整形块5上设置有整形斜面。
所述滑槽2出口端设置有出料槽19，所述出料槽19是倾斜度为30°的斜面。
所述出料槽19出口端设置有包装袋卡扣20。
实施例2
本实施例作为本实用新型的又一较佳实施例，其机架上设置有转动丝杠17，所述转动丝杠17与滑块14丝扣连接。
所述滑槽2出口端设置有出料槽19，所述出料槽19是倾斜度为45°的斜面。
Claims (7)
1.一种封装芯片引脚快速扩张机，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有用于放置封装芯片的滑槽（2），所述滑槽（2）出口端两侧设置有立柱（3），所述立柱（3）上套置有复位弹簧（4）和可沿立柱（3）上下移动的整形块（5），立柱（3）顶端固定安装有盖板（6）；所述盖板（6）上设置有转轴（7），所述转轴（7）上设置有凸轮（8）和棘轮（9），所述凸轮（8）与整形块（5）接触；所述盖板（6）上还设置有支撑杆（10），所述支撑杆（10）上设置有棘爪（11）和拉簧（12），所述拉簧（12）与棘爪（11）相连；所述机架（1）上还设置有导轨（13），所述导轨（13）上设置有滑块（14），所述滑块（14）上设置有用于拨动封装芯片的拨块（15），所述棘爪（11）上设置有拨块（15）。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚快速扩张机，其特征在于：所述滑块（14）上还设置有滑动手柄（16）。
3.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚快速扩张机，其特征在于：所述机架（1）上设置有转动丝杠（17），所述转动丝杠（17）与滑块（14）丝扣连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚快速扩张机，其特征在于：所述转轴（7）上还设置有控制手柄（18）。
5.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚快速扩张机，其特征在于：所述整形块（5）的入口端为锥形，且整形块（5）上设置有整形斜面。
6.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚快速扩张机，其特征在于：所述滑槽（2）出口端设置有出料槽（19），所述出料槽（19）是倾斜度为30°-45°的斜面。
7.根据权利要求6所述的一种封装芯片引脚快速扩张机，其特征在于：所述出料槽（19）出口端设置有包装袋卡扣（20）。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721514676.8U CN207558746U (zh) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 一种封装芯片引脚快速扩张机 |
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN207558746U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114256106A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-29 | 盐城矽润半导体有限公司 | 一种半导体贴装设备 |
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2017
- 2017-11-14 CN CN201721514676.8U patent/CN207558746U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN114256106A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-29 | 盐城矽润半导体有限公司 | 一种半导体贴装设备 |
| CN114256106B (zh) * | 2021-12-13 | 2022-09-13 | 盐城矽润半导体有限公司 | 一种半导体贴装设备 |
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