CN207547474U - 一种封装芯片引脚矫正机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装芯片引脚矫正机，包括机架，机架上设置有导料槽和滑槽，导料槽内设置有推块，滑槽内设置有齿条，所述齿条与推块通过连杆固定连接，齿条与电机相连，所述滑槽的两端设置有行程开关，所述行程开关与控制器相连，所述机架上还设置有送料带，所述送料带与步进电机相连，所述步进电机与控制器相连；本实用新型通过行程开关和控制控制电机的正反转，进而实现了推块的往复运动，并通过步进电机实现间歇式送料，与推块的运动实现了良好的配合，从而实现了对封装芯片引脚的快速矫正，其具有矫正精度高，矫正效率高等优点。

Description

一种封装芯片引脚矫正机

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种封装芯片引脚矫正机。

背景技术

DIP封装芯片是目前广泛采用的一种芯片，其加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大。

现有技术中针对以上情况的处理方式为人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格。但是此种方式不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源。

公开号为CN205211710U的中国实用新型专利于2016年5月4日公开了一种DIP芯片引脚整形装置，其采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。

实用新型内容

针对现有技术中存在的引脚校正、扩大效率低，人力资源浪费严重的缺陷，本实用新型公开了一种封装芯片引脚矫正机，采用本实用新型不但能够有效提高引脚的校正效率，减少人力资源的浪费，同时还能够有效保证引脚的校正精度。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种封装芯片引脚矫正机，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有相互平行的导料槽和滑槽，所述导料槽内滑动设置有推块，滑槽内滑动设置有齿条，所述齿条与推块通过连杆固定连接；所述导料槽的两端均设置有整形块和传送带，所述导料槽上设置有与传送带对应的送料口，所述传送带与步进电机相连；所述机架上还设置有电机和控制器，所述电机与齿条相连；所述滑槽的两端设置有行程开关，所述行程开关与控制器相连，控制器输出端分别与电机和步进电机相连。

所述齿条和推块上均设置有连接孔，所述连接孔上还设置有销钉孔，所述连杆的两端均设置有螺纹连接孔，所述销钉孔内设置有与螺纹连接孔相适配的螺纹销钉。

所述推块两侧的传送带上设置有推板。

所述导料槽和滑槽的一侧还设置有限位槽，所述限位槽内设置有限位销。

所述导料槽的两出口端均设置有出料槽，所述出料槽为倾斜度为30°的斜面；所述导料槽的出口端还设置有装料管卡扣。

所述整形块的入口端均设置有立柱，立柱上铰接有悬臂，所述悬臂上设置有压料条，所述压料条位于导料槽的正上方。

所述悬臂与立柱之间还设置有拉簧。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型在机架上设置有推块，所述推块与齿条相连，齿条与电机相连，机架上还设置有行程开关，行程开关与控制器相连，本实用新型通过形成开关和控制器控制电机的正反转，从而使推块做往复运动，再通过步进电机实现送料，实现了封装芯片引脚的自动矫正，具有矫正精度高，矫正效率高等优点。

2、本实用新型的推块和齿条上设置有连接孔，连杆上设置有螺纹连接孔，通过螺纹销钉实现连杆与推块和齿条的固定连接，方便设备的装配的维护，延长设备的使用寿命，降低维护成本。

3、本实用新型的传动带上设置有推板，方便将封装芯片相互分离，同时调整每个封装芯片之间的距离，提高送料的准确性，从而实现送料与推料的精确配合，避免出现差错，提高设备运行的可靠性。

4、本实用新型的出料槽为斜度为30度的斜面，出料槽上还设置有装料管卡扣，利用重力实现封装芯片的快速卸料和包装，提高设备的工作效率。

5、本实用新型在整形块和送料口之间设置有压料条，压料条通过悬臂安装与立柱上，通过压料条使封装芯片紧贴于滑槽内，避免封装芯片脱离滑槽，并使封装芯片保持正确整形姿态，提高整形质量。

6、本实用新型的悬臂和立柱之间设置有拉簧，保证压料条的姿态稳定，从而保证压料条的压料效果，从而保证整形质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为本实用新型A-A剖视图；

附图标记：1、机架，2、导料槽，3、滑槽，4、推块，5、齿条，6、连杆，7、整形块，8、传送带，9、送料口，10、步进电机，11、电机，12、控制器，13、行程开关，14、连接孔，15、销钉孔，16、螺纹连接孔，17、螺纹销钉，18、推板，19、限位槽，20、限位销，21、出料槽，22、装料管卡扣，23、立柱，24、悬臂，25、压料条,26、拉簧。

具体实施方式

下面将通过具体实施例对本实用新型作进一步说明：

实施例1

本实施例作为本实用新型的最佳实施例，其公开了一种封装芯片引脚矫正机，具体结构如图1所示，包括机架1，所述机架1上设置有相互平行的导料槽2和滑槽3，所述导料槽2内滑动设置有推块4，滑槽3内滑动设置有齿条5，所述推块4和齿条5上设置有相对应的连接孔14，连接孔14的径向方向上设置有销钉孔15，所述销钉孔15内设置有螺纹销钉16；所述推块4与齿条5通过连杆6连接，所述连杆6的两端均插入到连接孔14中，且连杆6的两端均设置有螺纹连接孔16，所述螺纹销钉17插入到螺纹连接孔16中；所述滑槽3的两端均设置有送料口9和整形块7，送料口9位于整形块7入口端一侧，且送料口9与传送带8相对应；所述传动带8与步进电机10相连，且传动带8上设置有推板18；所述滑槽3的两端均设置有行程开关13，机架上1设置有控制器12，控制器12的入口端与行程开关13相连，控制器12的输出端分别于电机11和步进电机10相连；所述导料槽2和滑槽3上均设置有限位槽19，限位槽19内设置有限位销20，所述限位销20与齿条5和推块4相连；所述送料口9与整形块7之间还设置有压料条25，所述压料条25固定安装于悬臂24上，且压料条25位于导料槽2正上方，机架1上设置有立柱23，所述悬臂24铰接与立柱23上，立柱23与悬臂24之间还连接有拉簧26；所述导料槽2的两出口端均设置有倾斜度为30°的出料槽21，所述出料槽21的出口端设置有装料管卡扣22。

本实用新型的工作过程：本矫正机启动后，电机通过齿轮带动齿条在滑槽内滑动，进而带动推块在导料槽内滑动，此时背离推块运动的一侧的送料带在步进电机的带动下向通过送料口向导料槽中送料，送料完成后，齿条与行程开关接触，行程开关向控制器发送控制信号，控制器控制电机反转，带动齿条往回运动，进而带动推块往回运动，推动封装芯片通过压料条向整形块运动，此时完成送料一侧的步进电机关闭，而另一侧的步进电机启动向导料槽内送料；当齿条与另一侧的行程开关接触后，控制器再次控制电机反转，完成上述操作步骤；本实用新型具有自动化程度高，整形精度和整形效率高等优点。

Claims (7)

1.一种封装芯片引脚矫正机，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有相互平行的导料槽（2）和滑槽（3），所述导料槽（2）内滑动设置有推块（4），滑槽（3）内滑动设置有齿条（5），所述齿条（5）与推块（4）通过连杆（6）固定连接；所述导料槽（2）的两端均设置有整形块（7）和传送带（8），所述导料槽（2）上设置有与传送带（8）对应的送料口（9），所述传送带（8）与步进电机（10）相连；所述机架（1）上还设置有电机（11）和控制器（12），所述电机（11）与齿条（5）相连；所述滑槽（3）的两端设置有行程开关（13），所述行程开关（13）与控制器（12）相连，控制器（12）输出端分别与电机（11）和步进电机（10）相连。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述齿条（5）和推块（4）上均设置有连接孔(14），所述连接孔（14）上还设置有销钉孔（15），所述连杆（6）的两端均设置有螺纹连接孔（16），所述销钉孔（15）内设置有与螺纹连接孔（16）相适配的螺纹销钉（17）。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述推块（4）两侧的传送带（8）上均设置有推板（18）。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述导料槽（2）和滑槽（3）上还设置有限位槽（19），所述限位槽（19）内设置有限位销（20）。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述导料槽（2）的两出口端均设置有出料槽（21），所述出料槽（21）为倾斜度为30°的斜面；所述出料槽（21）的出口端还设置有装料管卡扣（22）。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述整形块（7）的入口端均设置有立柱（23），立柱（23）上铰接有悬臂（24），所述悬臂（24）上设置有压料条（25），所述压料条（25）位于导料槽（2）的正上方。

7.根据权利要求6所述的一种封装芯片引脚矫正机，其特征在于：所述悬臂（24）与立柱之间还设置有拉簧（26）。