CN207425812U - 一种封装芯片引脚手动扩张机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装芯片引脚手动扩张机，包括机架，所述机架上设置有滑槽，滑槽的出口端设置有龙门架，龙门架上滑动设置有整形块，通过设置于龙门架上的调节螺杆调节整形块的位置；所述机架上还设置有导轨，导轨上滑动设置有滑块，所述滑块上还设置有拨块；采用本实用新型能够对封装芯片的引脚扩张到任意的宽度，其具有调节范围广，加工效率高等优点。

Description

一种封装芯片引脚手动扩张机

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种封装芯片引脚手动扩张机。

背景技术

DIP封装芯片是目前广泛采用的一种芯片，其加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大。

现有技术中针对以上情况的处理方式为人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格。但是此种方式不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源。

公开号为CN205211710U的中国实用新型专利于2016年5月4日公开了一种DIP芯片引脚整形装置，其采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。

实用新型内容

针对现有技术中存在的引脚校正效率低，校正精度低、人力资源浪费严重的缺陷，本实用新型公开了一种封装芯片引脚手动扩张机，采用本实用新型不但能够有效提高引脚的校正效率，减少人力资源的浪费，同时还能够有效保证引脚的校正精度。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种封装芯片引脚手动扩张机，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有用于放置封装芯片的滑槽，所述滑槽出口端设置有龙门架，龙门架上安装有沿上下方向滑动的整形块，所述龙门架上还设置有调节螺杆，所述整形块上设置有安装孔，所述安装孔内设置有定位销，所述调节螺杆插入到安装孔内，调节螺杆上设置有与定位销相适配的定位环槽；所述机架上还设置有导轨，所述导轨上设置有滑块，所述滑块上设置有用于拨动封装芯片的拨块。

所述滑块上还设置有滑动手柄，调节螺杆上设置有转动手柄。

所述调节螺杆上还设置有锁紧螺母。

所述机架上设置有转动丝杠，所述转动丝杠与滑块丝扣连接。

所述滑槽出口端设置有出料槽，所述出料槽是倾斜度为30°-45°的斜面。

所述出料槽出口端设置有包装袋卡扣。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过调节螺杆的转动带动整形块的上下移动，从而调价整形块与封装芯片之间的距离，实现对封装芯片引脚扩张程度的控制，同时由于调节螺杆与龙门架之间通过螺纹连接，因此整形块的安装能够保持稳定，并通过拨块的拨动带动封装芯片朝整形块运动，从而实现对芯片引脚的快速扩张。

2、本实用新型的滑块上设置有滑动手柄，调节螺杆上设置有转动手柄，方便使用者调节滑块和整形块的位置，提高使用的舒适性。

3、本实用新型的调节杆上设置有锁紧螺母，确保调节螺杆与整形块之间连接紧密，从而确保对整形块位置控制的精确性，提高整形块的整形质量。

4、本实用新型的滑槽出口端设置有出料槽，所述出料槽内设置有斜度为30°-45°的斜面，利用重力进程快速出料，提高工作效率。

5、本实用新型在出料槽的出口端设置有包装袋卡扣，实现芯片的快速包装，从而提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型实施例1侧视图；

图3为本实用新型实施例2侧视图；

附图标记：1、机架，2、滑槽，3、龙门架，4、整形块，5、调节螺杆，6、安装孔，7、定位销，8、定位环槽，9、导轨，10、滑块，11、拨块，12、滑动手柄，13、转动手柄，14、锁紧螺母，15、转动丝杠，16、出料槽，17、包装袋卡扣。

具体实施方式

下面将通过具体实施例对本实用新型作进一步说明：

实施例1

本实施例作为本实用新型的最佳实施例，其公开了一种封装芯片引脚手动扩张机，其具体结构如图1所示，包括机架1，所述机架1上设置有滑槽2，滑槽2的出口端设置有龙门架3，龙门架3的两支腿上设置有滑轨18，所述龙门架3上设置有整形块4，整形块4的两端设置有与滑轨18相适配的导向块19，保证整形块4能够沿上下方向滑动；所述龙门架3上还通过螺纹连接有调节螺杆5；所述整形块4上设置有安装孔6；调节螺杆5的一端设置有转动手柄13，其另一端插入到安装孔6内，调节螺杆5插入到安装孔6的一端设置有定位环槽8，整形块4上设置有定位销7，所述定位销7插入到定位环槽8内；所述机架1上还设置有与滑槽相平行的导轨9，所述导轨9上设置有滑块10，滑块10上设置有伸入到滑槽2上方用于拨动封装芯片的拨块11；所述滑块10上还设置有滑动手柄12。

所述调节螺杆5上还设置有用于锁紧整形块4的锁紧螺母14。

所述滑槽2出口端设置有出料槽16，所述出料槽16是倾斜度为30°的斜面。

所述出料槽16出口端设置有包装袋卡扣17。

实施例2

本实施例作为本实用新型的又一较佳实施例，其出料槽16为倾斜度为45°的斜面。

所述机架1上设置有转动丝杠15，所述转动丝杠15与滑块10丝扣连接。

Claims (6)

1.一种封装芯片引脚手动扩张机，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有用于放置封装芯片的滑槽（2），所述滑槽（2）出口端设置有龙门架（3），龙门架（3）上安装有沿上下方向滑动的整形块（4），所述龙门架（3）上还设置有调节螺杆（5），所述整形块（4）上设置有安装孔（6），所述安装孔（6）内设置有定位销（7），所述调节螺杆（5）插入到安装孔（6）内，调节螺杆（5）上设置有与定位销（7）相适配的定位环槽（8）；所述机架上还设置有导轨（9），所述导轨（9）上设置有滑块（10），所述滑块（10）上设置有用于拨动封装芯片的拨块（11）。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚手动扩张机，其特征在于：所述滑块（10）上还设置有滑动手柄（12），调节螺杆（5）上设置有转动手柄（13）。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚手动扩张机，其特征在于：所述调节螺杆（5）上还设置有锁紧螺母（14）。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚手动扩张机，其特征在于：所述机架（1）上设置有转动丝杠（15），所述转动丝杠（15）与滑块（10）丝扣连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片引脚手动扩张机，其特征在于：所述滑槽（2）出口端设置有出料槽（16），所述出料槽（16）是倾斜度为30°-45°的斜面。

6.根据权利要求5所述的一种封装芯片引脚手动扩张机，其特征在于：所述出料槽（16）出口端设置有包装袋卡扣（17）。