CN207939484U - Smd晶振测试打标编带多功能一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其中送料载盘、电清洗测试模组、激光打标机以及编带机分别设置在中转盘的四侧，在中转盘上设置有用于安置晶振体的装料位。本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机由送料载盘输送晶振体进行上料，多工位上料模组抓取送料载盘上的晶振体输送至装料位上，电清洗测试模组、激光打标机以及编带机分别对中转盘上的晶振体进行对应的操作，多工位下料模组抓取封装好的晶振体输送至接料容器内，其将多个工艺步骤由分散的单机作业变为由多功能一体机一次性完成作业，占用空间小，操作更便捷，生产效率高，品质更有保障。

Description

SMD晶振测试打标编带多功能一体机

技术领域

本实用新型涉及晶振生产以及I C芯片烧录封装打标编带领域，特别涉及一种SMD晶振测试打标编带多功能一体机。

背景技术

SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，本实用新型中为贴片式晶振体，在传统的生产工艺中，晶振体生产的每个工艺之间的转换，均需要生产人员根据工艺的需求来分类并搬运产品来进行下一工序的生产，因此需大量的生产人员来参与，同时由于生产人员的经验及能力的不一致性，从而非常容易导致生产出来的产品品质参差不齐，且人工操作出错率较高；

同时晶振体在生产过程中，设备需处于无尘车间内进行生产，晶振体生产的每个工艺步骤均需要对应的机台，占用较大空间的无尘车间，同时操作人员的增加同样会增大生产管理成本，另一方面，每台机台具备有独立的控制系统及供电电源，工序繁复，同时造成浪费的现象。

故需要提供一种SMD晶振测试打标编带多功能一体机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其由送料载盘输送晶振体进行上料，多工位上料模组抓取送料载盘上的晶振体输送至装料位上，电清洗测试模组、激光打标机以及编带机分别对中转盘上的晶振体进行对应的操作，多工位下料模组抓取封装好的晶振体输送至接料容器内，以解决现有技术中的晶振体的生产成本高、效率低、品质参差不齐、工序繁杂成的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其包括：

设置台面；

中转盘，转动设置在所述设置台面上，在所述中转盘上设置有用于安置晶振体的装料位；

送料载盘，设置在所述设置台面上且位于所述中转盘的一侧，用于逐个输送晶振体进行上料；

多工位上料模组,设置在所述设置台面上，包括位于所述送料载盘的上方的第一抓取部，用于抓取所述送料载盘输出端的晶振体并输送至所述装料位上；

电清洗测试模组，设置在所述设置台面上且位于所述中转盘与所述送料载盘相邻的一侧，用于对安置在所述中转盘上的晶振体进行清理及检测；

激光打标机，设置在所述设置台面上且位于所述中转盘与所述送料载盘相对的一侧，用于对安置在所述中转盘经过清理及检测后的晶振体进行打印标签；

编带机，设置在所述设置台面上且位于所述中转盘与所述电清洗测试模组相对的一侧，用于对打印标签后的晶振体封装编带；

多工位下料模组，设置在所述设置台面上，包括位于所述编带机上方的第二抓取部，用于抓取封装好编带的晶振体并输送至接料容器内。

在本实用新型中，在所述中转盘的四侧均设置有设置板，在所述设置板上均设置有多个所述装料位，当其中一个所述设置板的位置与所述送料载盘相对应时，其他三个所述设置板的位置分别与所述电清洗测试模组、所述激光打标机、所述编带机一一对应。

在本实用新型中，所述激光打标机通过升降组件连接在所述设置台面上，所述升降组件包括固定设置在所述设置台面上的外框架、转动设置在所述外框架内的螺杆以及与所述螺杆传动连接的传动板，所述激光打标机与所述传动板固定连接。

进一步的，在所述外框架的顶部设置有用于控制所述螺杆转动的转轮，在所述外框架的两侧设置有避位通槽，所述传动板的两端包括用于从所述避位通槽延入以与所述螺杆传动连接的螺接部。

在本实用新型中，所述多工位上料模组包括滑动设置在所述设置台面上第一滑杆以及滑动连接在所述第一滑杆上的第一滑动部，所述第一滑杆的滑动方向与所述第一滑动部的滑动方向互相垂直，所述多工位下料模组包括滑动设置在所述设置台面上第二滑杆以及滑动连接在所述第二滑杆上的第二滑动部，所述第二滑杆的滑动方向与所述第二滑动部的滑动方向互相垂直，所述第一滑杆和所述第二滑杆分别位于所述设置台面上相邻的两侧，所述第一滑杆的延长方向和所述第二滑杆的延长方向互相垂直。

进一步的，所述第一滑动部和所述第二滑动部均包括竖向板，在所述竖向板上设置有多个所述第一抓取部或多个所述第二抓取部，所述第一抓取部和所述第二抓取部包括固定部以及转动部，所述固定部与所述竖向板固定连接，所述转动部转动连接在所述固定部上，所述转动部用于通过转动使得抓取晶振体后可转动调节晶振体的安放方位。

在本实用新型中，在所述SMD晶振测试打标编带多功能一体机的底部的四角均设置滚轮和固定脚，所述固定脚螺纹连接在底部以调节延伸高度。

在本实用新型中，所述SMD晶振测试打标编带多功能一体机包括用于设置电源及控制部件的控制箱，所述控制箱的顶面为所述设置台面，在所述控制箱的一侧设置有多个散热槽以及用于抬搬的拉手槽。

在本实用新型中，在所述设置台面上靠近所述编带机的一侧设置有多个用于控制所述SMD晶振测试打标编带多功能一体机的操作按钮。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机由送料载盘输送晶振体进行上料，多工位上料模组抓取送料载盘上的晶振体输送至装料位上，电清洗测试模组、激光打标机以及编带机分别对中转盘上的晶振体进行对应的操作，多工位下料模组抓取封装好的晶振体输送至接料容器内，其将多个工艺步骤由分散的单机作业变为由多功能一体机一次性完成作业，占用空间小，操作更便捷，生产效率高，品质更有保障。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的优选实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的另一视角的结构示意图。

图3为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的俯视图。

图4为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的中转盘和设置板的结构示意图。

图5为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的多工位上料模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在现有技术中，晶振体生产的每个工艺之间的转换，均需要生产人员根据工艺的需求来分类并搬运产品来进行下一工序的生产，因此需大量的生产人员来参与，同时由于生产人员的经验及能力的不一致性，从而非常容易导致生产出来的产品品质参差不齐，且人工操作出错率较高；

同时晶振体在生产过程中，设备需处于无尘车间内进行生产，晶振体生产的每个工艺步骤均需要对应的机台，占用较大空间的无尘车间，同时操作人员的增加同样会增大生产管理成本，另一方面，每台机台具备有独立的控制系统及供电电源，工序繁复，同时造成浪费的现象。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的优选实施例。

请参照图1、图2和图3，其中图1为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的优选实施例的结构示意图,图2为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的另一视角的结构示意图,图3为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的俯视图。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

本实用新型提供的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的优选实施例为：一种SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其包括用于设置电源及控制部件的控制箱11，控制箱11的顶面为设置台面111,还包括中转盘19、送料载盘12、多工位上料模组13、电清洗测试模组14、激光打标机15以及编带机16；

中转盘19转动设置在设置台面111上，在中转盘19上设置有用于安置晶振体的装料位192；

送料载盘12设置在设置台面111上且位于中转盘19的一侧，用于逐个输送晶振体进行上料；

多工位上料模组13设置在设置台面111上，包括位于送料载盘12的上方的第一抓取部，用于抓取送料载盘12输出端的晶振体并输送至装料位192上；

电清洗测试模组14设置在设置台面111上且位于中转盘19与送料载盘12 相邻的一侧，用于对安置在中转盘19上的晶振体进行清理及检测；

激光打标机15设置在设置台面111上且位于中转盘19与送料载盘12相对的一侧，用于对安置在中转盘19经过清理及检测后的晶振体进行打印标签；

编带机16设置在设置台面111上且位于中转盘19与电清洗测试模组14 相对的一侧，用于对打印标签后的晶振体封装编带；

多工位下料模组17设置在设置台面111上，包括位于编带机16上方的第二抓取部，用于抓取封装好编带的晶振体并输送至接料容器内。

请参照图4，其中图4为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的中转盘和设置板的结构示意图。

在本优选实施例中，在中转盘19的四侧均设置有设置板191，在设置板191 上均设置有多个装料位192，当其中一个设置板191的位置与送料载盘12相对应时，其他三个设置板191的位置分别与电清洗测试模组14、激光打标机15、编带机16一一对应。

本优选实施例中的激光打标机15通过升降组件连接在设置台面111上，升降组件包括固定设置在设置台面111上的外框架151、转动设置在外框架内的螺杆以及与螺杆传动连接的传动板，激光打标机15与传动板固定连接。

其中，在外框架的顶部设置有用于控制螺杆转动的转轮152，在外框架151 的两侧设置有避位通槽，传动板的两端包括用于从避位通槽延入以与螺杆传动连接的螺接部。

请参照图3和图5，其中图5为本实用新型的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的多工位上料模组的结构示意图。

本优选实施例中的多工位上料模组13包括滑动设置在设置台面111上第一滑杆131以及滑动连接在第一滑杆131上的第一滑动部，第一滑杆131的滑动方向与第一滑动部的滑动方向互相垂直，多工位下料模组17包括滑动设置在设置台面111上第二滑杆171以及滑动连接在第二滑杆171上的第二滑动部，第二滑杆171的滑动方向与第二滑动部的滑动方向互相垂直，第一滑杆131和第二滑杆171分别位于设置台面111上相邻的两侧，第一滑杆131的延长方向和第二滑杆171的延长方向互相垂直。

其中，第一滑动部和第二滑动部均包括竖向板132，在竖向板132上设置有多个第一抓取部或多个第二抓取部，第一抓取部和第二抓取部包括固定部 133以及转动部134，固定部133与竖向板132固定连接，转动部134转动连接在固定部133上，转动部134用于通过转动使得抓取晶振体后可转动调节晶振体的安放方位；

使得晶振体能从中转盘19的一侧通过多工位上料模组13输入，然后随中转盘19的转动，转动一周即可完成所有工艺操作，并从另一侧通过多工位下料模组17输出。

在本优选实施例中，在SMD晶振测试打标编带多功能一体机的底部的四角均设置滚轮18和固定脚181，固定脚181螺纹连接在底部以调节延伸高度，通过固定脚181延伸高度的调节，可使得滚轮18与地面接触或不接触，进而可使得需要固定一体机时，调大固定脚181的延伸高度，滚轮18与地面不接触，需要移动一体机时，调小固定脚181的延伸高度，滚轮18与地面接触利于移动。

在控制箱11的一侧设置有多个散热槽112以及用于抬搬的拉手槽113。

另外，在设置台面111上靠近编带机16的一侧设置有多个用于控制SMD 晶振测试打标编带多功能一体机的操作按钮1A。

本实用新型的工作原理：晶振体经送料载盘12上料，并送到CCD识别定位机构处进行角度识别以及精确定位，再由多工位上料模组13抓取晶振体送至预设置板191的装料位192上，当达到一定数量后，经中转盘19送到电清洗测试模组14处进行电清洗处理，清洗晶振体表面残留的金属离子、灰尘等污染物，并对产品进行电参数测试，统计结果；

当完成整板产品后再由多工位下料模组17将测试合格的晶振体送到编带机16上，其中不合格的晶振体将放到对应的装料盒内；

编带机16上的晶振体经CCD检测系统检测确认位置放置准确后，再由激光打标机15对晶振体进行打标处理，再然后进行编带封装，最后由多工位下料模组17抓取封装好编带的晶振体并输送至对应的接料容器内。

这样即完成了本优选实施例的SMD晶振测试打标编带多功能一体机的工作过程。

本优选实施例的SMD晶振测试打标编带多功能一体机由送料载盘输送晶振体进行上料，多工位上料模组抓取送料载盘上的晶振体输送至装料位上，电清洗测试模组、激光打标机以及编带机分别对中转盘上的晶振体进行对应的操作，多工位下料模组抓取封装好的晶振体输送至接料容器内，其将多个工艺步骤由分散的单机作业变为由多功能一体机一次性完成作业，占用空间小，操作更便捷，生产效率高，品质更有保障。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，包括：

设置台面；

中转盘，转动设置在所述设置台面上，在所述中转盘上设置有用于安置晶振体的装料位；

送料载盘，设置在所述设置台面上且位于所述中转盘的一侧，用于逐个输送晶振体进行上料；

多工位上料模组,设置在所述设置台面上，包括位于所述送料载盘的上方的第一抓取部，用于抓取所述送料载盘输出端的晶振体并输送至所述装料位上；

电清洗测试模组，设置在所述设置台面上且位于所述中转盘与所述送料载盘相邻的一侧，用于对安置在所述中转盘上的晶振体进行清理及检测；

激光打标机，设置在所述设置台面上且位于所述中转盘与所述送料载盘相对的一侧，用于对安置在所述中转盘经过清理及检测后的晶振体进行打印标签；

编带机，设置在所述设置台面上且位于所述中转盘与所述电清洗测试模组相对的一侧，用于对打印标签后的晶振体封装编带；

多工位下料模组，设置在所述设置台面上，包括位于所述编带机上方的第二抓取部，用于抓取封装好编带的晶振体并输送至接料容器内。

2.根据权利要求1所述的SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，在所述中转盘的四侧均设置有设置板，在所述设置板上均设置有多个所述装料位，当其中一个所述设置板的位置与所述送料载盘相对应时，其他三个所述设置板的位置分别与所述电清洗测试模组、所述激光打标机、所述编带机一一对应。

3.根据权利要求1所述的SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，所述激光打标机通过升降组件连接在所述设置台面上，所述升降组件包括固定设置在所述设置台面上的外框架、转动设置在所述外框架内的螺杆以及与所述螺杆传动连接的传动板，所述激光打标机与所述传动板固定连接。

4.根据权利要求3所述的SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，在所述外框架的顶部设置有用于控制所述螺杆转动的转轮，在所述外框架的两侧设置有避位通槽，所述传动板的两端包括用于从所述避位通槽延入以与所述螺杆传动连接的螺接部。

5.根据权利要求1所述的SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，所述多工位上料模组包括滑动设置在所述设置台面上第一滑杆以及滑动连接在所述第一滑杆上的第一滑动部，所述第一滑杆的滑动方向与所述第一滑动部的滑动方向互相垂直，所述多工位下料模组包括滑动设置在所述设置台面上第二滑杆以及滑动连接在所述第二滑杆上的第二滑动部，所述第二滑杆的滑动方向与所述第二滑动部的滑动方向互相垂直，所述第一滑杆和所述第二滑杆分别位于所述设置台面上相邻的两侧，所述第一滑杆的延长方向和所述第二滑杆的延长方向互相垂直。

6.根据权利要求5所述的SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，所述第一滑动部和所述第二滑动部均包括竖向板，在所述竖向板上设置有多个所述第一抓取部或多个所述第二抓取部，所述第一抓取部和所述第二抓取部包括固定部以及转动部，所述固定部与所述竖向板固定连接，所述转动部转动连接在所述固定部上，所述转动部用于通过转动使得抓取晶振体后可转动调节晶振体的安放方位。

7.根据权利要求1所述的SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，在所述SMD晶振测试打标编带多功能一体机的底部的四角均设置滚轮和固定脚，所述固定脚螺纹连接在底部以调节延伸高度。

8.根据权利要求1所述的SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，所述SMD晶振测试打标编带多功能一体机包括用于设置电源及控制部件的控制箱，所述控制箱的顶面为所述设置台面，在所述控制箱的一侧设置有多个散热槽以及用于抬搬的拉手槽。

9.根据权利要求1所述的SMD晶振测试打标编带多功能一体机，其特征在于，在所述设置台面上靠近所述编带机的一侧设置有多个用于控制所述SMD晶振测试打标编带多功能一体机的操作按钮。