CN114138135B - 一种触控发光面板、制备方法以及触控发光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控发光面板、制备方法以及触控发光装置。该触控发光面板包括：基板；至少一个触控感应电极，触控感应电极位于基板的第一表面；至少一个触控驱动电极，触控驱动电极位于基板与第一表面相对的第二表面，其中，触控驱动电极和触控感应电极在基板的投影图形的差异在于触控感应电极内设置有镂空图形；至少一个发光单元，发光单元位于触控驱动电极背离基板的一侧，发光单元和触控驱动电极一一对应设置。本发明实施例提供的技术方案降低了触控发光面板的触控感应电极和触控驱动电极制备过程需要的光罩的数量和制备成本，同时以相应图案镂空的电极作为触控感应电极时，触控发光面板的触摸灵敏度更高，分辨率更好。
Description
技术领域
本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种触控发光面板、制备方法以及触控发光装置。
背景技术
随着触控技术的发展，触控发光装置在光疗、智能家居以及发光壳体等方面的应用越来越广泛。
目前，触控发光装置中的触控发光面板实现触控功能的触控感应电极和触控驱动电极的制备过程需要的光罩的数量比较多，导致触控发光面板的制备成本很高。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提出一种触控发光面板、制备方法以及触控发光装置，以降低触控发光面板的触控感应电极和触控驱动电极制备过程需要的光罩的数量和制备成本。
本发明实施例提供了一种触控发光面板，包括：
基板；
至少一个触控感应电极，所述触控感应电极位于所述基板的第一表面；
至少一个触控驱动电极，所述触控驱动电极位于所述基板与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述触控驱动电极和所述触控感应电极在所述基板的投影图形的差异在于所述触控感应电极内设置有镂空图形；
至少一个发光单元，所述发光单元位于所述触控驱动电极背离所述基板的一侧，所述发光单元和所述触控驱动电极一一对应设置。
可选的，所述发光单元和所述触控驱动电极的形状相同。
可选的，所述发光单元依次包括阳极、有机发光层和阴极的叠层，所述触控驱动电极复用为所述发光单元的阳极。
可选的，还包括触控感应电极连接结构和触控驱动电极连接结构；
所述触控感应电极连接结构位于所述基板的第一表面；
所述触控驱动电极连接结构位于所述基板的第二表面；
所述触控感应电极连接结构和所述触控驱动电极连接结构在所述基板的投影重合。
可选的，所述触控感应电极连接结构包括至少一条触控感应电极走线和至少一个触控感应电极连接端子，所述触控感应电极走线和所述触控感应电极连接端子一一对应设置，所述触控感应电极走线和所述触控感应电极一一对应设置，所述触控感应电极走线的第一端与所述触控感应电极连接，所述触控感应电极走线的第二端与所述触控感应电极连接端子连接；
和/或，所述触控驱动电极连接结构包括至少一条触控驱动电极走线和至少一个触控驱动电极连接端子，所述触控驱动电极走线和所述触控驱动电极连接端子一一对应设置，所述触控驱动电极走线和所述触控驱动电极一一对应设置，所述触控驱动电极走线的第一端与所述触控驱动电极连接，所述触控驱动电极走线的第二端与所述触控驱动电极连接端子连接。
可选的，还包括粘结层和盖板；
所述粘结层位于所述触控感应电极远离所述基板的一侧；
所述盖板位于所述粘结层远离所述触控感应电极的一侧。
可选的，所述镂空图形包括圆形、十字形、三角形以及雪花形中的至少一种；
和/或，所述镂空图形在平行于所述基板所在平面的最大尺寸小于或等于5毫米。
本发明实施例还提供了一种触控发光面板的制备方法，包括：
提供基板；
在所述基板的第一表面形成第一电极层；
在所述基板与所述第一表面相对设置的第二表面形成第二电极层；
在所述第一电极层远离所述基板的表面形成第一负性光刻胶；
通过第一光罩和遮挡层对所述第一负性光刻胶进行光刻，并对所述第一电极层进行刻蚀处理，其中，所述遮挡层对所述第一光罩的透光区做部分遮挡，形成至少一个触控感应电极；
在所述第二电极层远离所述基板的表面形成第二负性光刻胶；
通过第一光罩对所述第二负性光刻胶进行光刻处理，并对所述第二电极层进行刻蚀处理，形成至少一个触控驱动电极，所述触控驱动电极和所述触控感应电极在所述基板的投影图形的差异在于所述触控感应电极内设置有镂空图形；
在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元，其中，所述发光单元和所述触控驱动电极一一对应设置。
可选的，在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元包括：
在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧依次形成阳极、有机发光层和阴极的叠层，所述触控驱动电极复用为所述发光单元的阳极。
可选的，在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元之前还包括：
在所述基板的第一表面形成第一导电层；
在所述基板的第二表面形成第二导电层；
采用第二光罩，对所述第一导电层进行光刻和刻蚀处理，以形成所述触控感应电极连接结构；
采用所述第二光罩，对所述第二导电层进行光刻和刻蚀处理，以形成所述触控驱动电极连接结构，其中，所述触控感应电极连接结构和所述触控驱动电极连接结构在所述基板的投影重合。
可选的，在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元之前还包括：
在所述触控感应电极远离所述基板的一侧形成保护层；
相应的，在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元之后还包括：
去除所述保护层；
在所述触控感应电极远离所述基板的一侧形成粘结层；
在所述粘结层远离所述触控感应电极的一侧形成盖板。
本发明实施例还提供了一种触控发光装置，包括上述技术方案中任意所述的触控发光面板；
所述触控发光装置包括智能家居发光装置、触控发光壳体以及触控光疗装置中的至少一种。
本发明实施例提供的技术方案，第一方面，相比触控感应电极和触控驱动电极位于基板同一表面的触控发光面板，本发明实施例中至少一个触控感应电极和至少一个触控驱动电极位于基板的两个相对的表面，增加了触控感应电极和触控驱动电极之间的隔离度，避免了触控感应电极和触控驱动电极之间的电信号发生干扰进而影响触控发光面板触控信号的准确度。第二方面，触控驱动电极和触控感应电极在基板的投影图形的差异在于触控感应电极内设置有镂空图形，可以采用相同的光罩通过光刻和刻蚀工艺对电极层进行处理后得到触控驱动电极和触控感应电极，其中，触控感应电极内设置的镂空图形，可以在形成触控感应电极时，对光罩进行部分遮挡，以形成设置有镂空图形的触控感应电极，上述技术方案进而减少了光罩的使用数量，降低了触控发光面板的制备成本，同时以相应图案镂空的电极作为触控感应电极时，触控发光面板的触摸灵敏度更高，分辨率更好。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种触控发光面板的结构示意图；
图2为图1中触控感应电极的俯视图；
图3为图1中触控驱动电极的俯视图；
图4为本发明实施例提供的另一种触控发光面板的结构示意图；
图5为图4中触控感应电极的仰视图；
图6为图4中触控驱动电极的俯视图；
图7为本发明实施例提供的一种触控发光面板的制备方法；
图8为图7中步骤160之前的一种流程示意图；
图9为图7中包括步骤180之前以及步骤180之后的一种流程示意图；
图10-图19为本发明实施例提供的一种触控发光面板的制备方法各步骤对应的剖面图；
图20-图28为本发明实施例提供的另一种触控发光面板的制备方法各步骤对应的剖面图；
图29为本发明实施例提供的一种触控发光装置的发光区域；
图30为本发明实施例提供的另一种触控发光装置的发光区域。
10-基板，20-触控感应电极，30-触控驱动电极，101-第一表面，102-第二表面，201-镂空图形，40-发光单元，41-阳极，42-有机发光层，43-阴极，50-像素限定层，60-触控感应电极连接结构，70-触控驱动电极连接结构，61-触控感应电极走线，62-触控感应电极连接端子，71-触控驱动电极走线，72-触控驱动电极连接端子，80-第一柔性电路板，81-第二柔性电路板，90-粘结层，91-盖板，20a-第一电极层，30a-第二电极层，M1-第一光罩，201a-遮挡层，60a-第一导电层，70a-第二导电层，M2-第二光罩，21-保护层，100-发光区域，M11-透光区，M10-遮光区，20b-第一负性光刻胶，20c-待刻蚀区，30b-第二负性光刻胶，60b-光刻胶，70b-光刻胶。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
正如上述背景技术中所述，触控发光面板中实现触控功能的触控感应电极和触控驱动电极的制备过程需要的光罩的数量比较多，导致触控发光面板的制备成本很高。发明人经过仔细研究发现，在现有的触控发光面板制备过程中，使用不同的光罩来进行光刻和刻蚀，以形成形状不同的触控感应电极和触控驱动电极。由于光罩的价格昂贵，导致触控发光面板的制备成本很高。
针对上述技术问题，本发明实施例提供了如下技术方案：
图1为本发明实施例提供的一种触控发光面板的结构示意图。图2为图1中触控感应电极的俯视图。图3为图1中触控驱动电极的俯视图。需要说明的是，图1中的触控感应电极为图2中触控感应电极在A1-A2方向的剖面图。图1中的触控驱动电极为图3中触控驱动电极在A1-A2方向的剖面图。参见图1-图3，该触控发光面板包括：基板10；至少一个触控感应电极20，触控感应电极20位于基板10的第一表面101；至少一个触控驱动电极30，触控驱动电极30位于基板10与第一表面101相对的第二表面102，其中，触控驱动电极30和触控感应电极20在基板10的投影图形的差异在于触控感应电极20内设置有镂空图形201；至少一个发光单元40，发光单元40位于触控驱动电极30背离基板10的一侧，发光单元40和触控驱动电极30一一对应设置。
需要说明的是，本发明实施例中，触控感应电极20和触控驱动电极30的形状包括三角形但不限于三角形。
其中，触控感应电极20和触控驱动电极30用于耦合形成多个电容感测节点，电容感测节点的电容变化可以用于确定用户的触控位置信息。通过用户的触控位置信息，可以控制与触控驱动电极30一一对应的发光单元40发光，且触控区域和发光区域具有相同的形状。
本发明实施例提供的技术方案，第一方面，相比触控感应电极20和触控驱动电极30位于基板10同一表面的触控发光面板，本发明实施例中至少一个触控感应电极20和至少一个触控驱动电极30位于基板10的两个相对的表面，增加了触控感应电极20和触控驱动电极30之间的隔离度，避免了触控感应电极20和触控驱动电极30之间的电信号发生干扰进而影响触控发光面板触控信号的准确度。第二方面，触控驱动电极30和触控感应电极20在基板10的投影图形的差异在于触控感应电极20内设置有镂空图形201，可以采用相同的光罩通过光刻和刻蚀工艺对电极层进行处理后得到触控驱动电极30和触控感应电极20，其中，触控感应电极20内设置的镂空图形201，可以在形成触控感应电极20时，对光罩进行部分遮挡，以形成设置有镂空图形201的触控感应电极20，上述技术方案进而减少了光罩的使用数量，降低了触控发光面板的制备成本，同时以相应图案镂空的电极作为触控感应电极20时，触控发光面板的触摸灵敏度更高，分辨率更好。
可选的，发光单元40和触控驱动电极30一一对应且形状相同，进而可以保证触控区域和发光区域具有相同的形状。
图4为本发明实施例提供的另一种触控发光面板的结构示意图。图5为图4中触控感应电极的仰视图。图6为图4中触控驱动电极的俯视图。需要说明的是，图4中的触控感应电极为图5中触控感应电极在A1-A2方向的剖面图。图4中的触控驱动电极为图6中触控驱动电极在A1-A2方向的剖面图。可选的，参见图4-图6，发光单元40依次包括阳极41、有机发光层42和阴极43的叠层，发光单元40与触控驱动电极30一一对应设置，触控驱动电极30复用为发光单元40的阳极41。
可选的，还包括像素限定层50，像素限定层50位于基板10的第二表面102，像素限定层50设置有开口结构，开口结构露出复用为阳极41的触控驱动电极30。
具体的，触控驱动电极30复用为发光单元40的阳极41，简化了触控发光面板的膜层数量，进而降低了触控发光面板的制备成本。其中，在触控发光面板实现触控功能时，控制触控感应电极20和触控驱动电极30工作，触控发光面板实现发光功能时，控制复用为阳极41的触控驱动电极30、有机发光层42和阴极43实现工作，实现发光功能。
可选的，参见图4-图6，还包括触控感应电极连接结构60和触控驱动电极连接结构70；触控感应电极连接结构60位于基板10的第一表面101；触控驱动电极连接结构70位于基板10的第二表面102；触控感应电极连接结构60和触控驱动电极连接结构70在基板10的投影重合。
具体的，触控感应电极连接结构60和触控驱动电极连接结构70在基板10的投影重合，可以使用相同的光罩对导电层进行光刻和刻蚀处理，进而得到触控感应电极连接结构60和触控驱动电极连接结构70，减少了光罩的使用数量，进而进一步降低了触控发光面板的制备成本。
可选的，参见图4-图6，触控感应电极连接结构60包括至少一条触控感应电极走线61和至少一个触控感应电极连接端子62，触控感应电极走线61和触控感应电极30一一对应设置，触控感应电极走线61和触控感应电极连接端子62一一对应设置，触控感应电极走线61的第一端与触控感应电极20连接，触控感应电极走线61的第二端与触控感应电极连接端子62连接；和/或，触控驱动电极连接结构70包括至少一条触控驱动电极走线71和至少一个触控驱动电极连接端子72，触控驱动电极走线71和触控驱动电极连接端子72一一对应设置，触控驱动电极走线71和触控驱动电极30一一对应设置，触控驱动电极走线71的第一端与触控驱动电极30连接，触控驱动电极走线71的第二端与触控驱动电极连接端子72连接。
具体的，触控感应电极走线61用于连接触控感应电极20和触控感应电极连接端子62，可以实现连接触控感应电极20和触控感应电极连接端子62之间电信号的传递。触控驱动电极走线71用于连接触控驱动电极30和触控驱动电极连接端子72，可以实现触控驱动电极30和触控驱动电极连接端子72之间电信号的传递。
可选的，参见图4，还包括第一柔性电路板80和第二柔性电路板81，第一柔性电路板80用于连接触控感应电极连接端子62和驱动芯片，第二柔性电路板81用于连接触控驱动电极连接端子72和驱动芯片，以实现驱动芯片对根据触控感应电极20和触控驱动电极30的电容变化值获取触控信号，进而根据触控信号确定与发光单位对应的触控位置信息，控制复用为阳极41的触控驱动电极30、有机发光层42和阴极43工作，实现发光功能。
可选的，驱动芯片位于第一柔性电路板80或者第二柔性电路板81上，与其构成覆晶薄膜(Chip On Flex，or，Chip On Film)，节省了驱动芯片的占用面积，进而节约了触控发光模组的空间。
可选的，参见图4，还包括粘结层90和盖板91；粘结层90位于触控感应电极20远离基板10的一侧；盖板91位于粘结层90远离触控感应电极20的一侧。
具体的，粘结层90用于粘结触控感应电极20和盖板91，盖板91用于保护触控感应电极20。示例性的，粘结层90可以采用光透过率和胶结强度良好的OCA光学胶。盖板91可以采用透明的玻璃盖板。
可选的，镂空图形201包括圆形、十字形、三角形以及雪花形中的至少一种；和/或，参见图5，镂空图形201在平行于基板10所在平面的最大尺寸L小于或等于5毫米。
具体的，镂空图形201包括圆形、十字形、三角形以及雪花形中的至少一种丰富了镂空图形201的设计方案。
镂空图形201在平行于基板10所在平面的最大尺寸L小于或等于5毫米，可以保证镂空图形201位于触控感光电极20内部，并且没有超出触控感光电极20的边缘轮廓。
需要说明的是，本发明实施例提供的触控发光面板在显示阶段，驱动控制器对连接不同像素(发光单元)的阳极线进行分时驱动。在触控阶段，驱动控制器根据触控信号对相应的像素(发光单元)的阳极线进行驱动。
本发明实施例还提供了一种触控发光面板的制备方法。图7为本发明实施例提供的一种触控发光面板的制备方法。图10-图19为本发明实施例提供的一种触控发光面板的制备方法各步骤对应的剖面图。参见图7，该制备方法包括如下步骤：
步骤110、提供基板。
参见图10，提供基板10。
步骤120、在基板的第一表面形成第一电极层。
参见图11，在基板10的第一表面101形成第一电极层20a。示例性的，第一电极层20a可以采用氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)。
步骤130、在基板与第一表面相对设置的第二表面形成第二电极层。
参见图11，在基板10与第一表面101相对设置的第二表面102形成第二电极层30a。示例性的，第二电极层30a可以采用氧化铟锡。
步骤140、在第一电极层远离基板的表面以形成第一负性光刻胶。
参见图12，在第一电极层20a远离基板10的表面以形成第一负性光刻胶20b。
步骤150、通过第一光罩和遮挡层对第一负性光刻胶进行光刻，并对第一电极层进行刻蚀处理，其中，所述遮挡层对所述第一光罩的透光区做部分遮挡，形成至少一个触控感应电极，其中，遮挡层对所述第一光罩做部分遮挡。
参见图13和图14，通过第一光罩M1和遮挡层201a对第一负性光刻胶20b进行光刻处理，参见图15并对第一电极层20a进行刻蚀处理，其中，遮挡层201a对第一光罩M1的透光区M11做部分遮挡，形成至少一个触控感应电极20，触控感应电极20内设置有镂空图形201。
可选的，第一光罩M1包括透光区M11和遮光区M10。参见图14，第一负性光刻胶20b与遮光区M10和遮挡层201a对应的部分在曝光后，被显影液去除，露出第一电极层20a的待刻蚀区20c。参见图15，对第一电极层20a进行刻蚀处理便可以得到触控感应电极20，且触控感应电极20内设置有镂空图形201。需要说明的是，刻蚀之后需要对第一负性光刻胶20b进行剥离，以去除多余的第一负性光刻胶20b。
步骤160、在第二电极层远离基板的表面以形成第二负性光刻胶。
参见图16，在第二电极层30a远离基板10的表面以形成第二负性光刻胶30b。
步骤170、通过第一光罩对第二负性光刻胶进行光刻处理，并对第二电极层进行刻蚀处理，形成至少一个触控驱动电极，触控驱动电极和触控感应电极在基板的投影图形的差异在于触控感应电极内设置有镂空图形。
参见图17和图18，通过第一光罩M1对第二负性光刻胶30b进行光刻处理，参见图19，并对第二电极层30a进行刻蚀处理，形成至少一个触控驱动电极30，触控驱动电极30和触控感应电极20在基板10的投影图形的差异在于触控感应电极20内设置有镂空图形201。
可选的，第一光罩M1包括透光区M11和遮光区M10。参见图18，第二负性光刻胶30b与遮光区M10对应的部分曝光后，被显影液去除，露出第二电极层30a的待刻蚀区30c。对第二电极层30a进行刻蚀处理便可以得到触控驱动电极30。需要说明的是，刻蚀之后需要对第二负性光刻胶30b进行剥离，以去除多余的第二负性光刻胶30b。
可选的，镂空图形201包括圆形、十字形、三角形以及雪花形中的至少一种丰富了镂空图形201的设计方案。和/或，可选的，参见图5，镂空图形201在平行于基板10所在平面的最大尺寸L小于或等于5毫米，可以保证镂空图形201位于触控感光电极20内部，并且没有超出触控感光电极20的边缘轮廓，此处镂空图形201在平行于基板10所在平面的最大尺寸L≤5mm的作用是手指可以尽可能的触摸到电场边缘的位置，从而引起电容变化。
步骤180、在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元，其中，发光单元和触控驱动电极一一对应设置。
参见图1，在触控驱动电极30背离基板10的一侧形成至少一个发光单元40，其中，发光单元40和触控驱动电极30一一对应设置。
可选的，发光单元40和触控驱动电极30一一对应且形状相同，进而可以保证触控区域和发光区域具有相同的形状。
其中，触控感应电极20和触控驱动电极30用于耦合形成多个电容感测节点，电容感测节点的电容变化可以用于确定用户的触控位置信息。通过用户的触控位置信息，可以控制与触控驱动电极30一一对应的发光单元40发光。
本发明实施例提供的技术方案，第一方面，相比触控感应电极20和触控驱动电极30位于基板10同一表面的触控发光面板，本发明实施例中至少一个触控感应电极20和至少一个触控驱动电极30位于基板10的两个相对的表面，增加了触控感应电极20和触控驱动电极30之间的隔离度，避免了触控感应电极20和触控驱动电极30之间的电信号发生干扰进而影响触控发光面板触控信号的准确度。第二方面，触控驱动电极30和触控感应电极20在基板10的投影图形的差异在于触控感应电极20内设置有镂空图形201，可以采用相同的第一光罩M1通过光刻和刻蚀工艺对电极层进行处理后得到触控驱动电极30和触控感应电极20，其中，触控感应电极20内设置的镂空图形201，可以在形成触控感应电极20时，采用遮挡层201a对第一光罩M1进行部分遮挡，以形成设置有镂空图形201的触控感应电极20，上述技术方案进而减少了光罩的使用数量，降低了触控发光面板的制备成本，同时以相应图案镂空的电极作为触控感应电极20时，触控发光面板的触摸灵敏度更高，分辨率更好。
图20-图28为本发明实施例提供的另一种触控发光面板的制备方法各步骤对应的剖面图。
可选的，步骤180在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元包括：
在触控驱动电极背离基板的一侧依次形成阳极、有机发光层和阴极的叠层，触控驱动电极复用为发光单元的阳极，其中，发光单元和触控驱动电极一一对应设置。
参见图27，在触控驱动电极30背离基板10的一侧依次形成阳极41、有机发光层42和阴极43的叠层，触控驱动电极30复用为发光单元40的阳极41，其中，发光单元40和触控驱动电极30一一对应设置。
可选的，步骤180在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元40时还包括形成像素限定层50，像素限定层50位于基板10的第二表面102，像素限定层50设置有开口结构，开口结构露出至少一个复用为阳极41的触控驱动电极30。需要说明的是，像素限定层50形成的过程中需要使用一个光罩。像素限定层50的材料可以选用聚酰亚胺。
具体的，触控驱动电极30复用为发光单元40的阳极41，简化了触控发光面板的膜层数量，进而降低了触控发光面板的制备成本。其中，在触控发光面板实现触控功能时，控制触控感应电极20和触控驱动电极30工作，触控发光面板实现发光功能时，控制复用为阳极41的触控驱动电极30、有机发光层42和阴极43实现工作，实现发光功能。
图8为图7中步骤160之前的一种流程示意图。可选的，参见图8，步骤180在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元之前还包括：
步骤1701、在基板的第一表面形成第一导电层。
参见图20，在基板10的第一表面101形成第一导电层60a。可选的，第一导电层20a选用方阻较小的钼铝钼(MAM)的叠层导电层，提高了电信号的传输速度。
步骤1702、在基板的第二表面形成第二导电层。
参见图21，在基板10的第二表面102形成第二导电层70a。可选的，第二导电层70a选用方阻较小的钼铝钼(MAM)的叠层导电层，提高了电信号的传输速度。
步骤1703、采用第二光罩，对第一导电层进行光刻和刻蚀处理，以形成触控感应电极连接结构。
参见图22和图23，采用第二光罩M2，对第一导电层60a进行光刻和刻蚀处理，以形成触控感应电极连接结构60。可选的，第一导电层60a远离基板10的表面形成有光刻胶60b。光刻胶60b在曝光处理后，露出第一导电层60a的待刻蚀区，便于在刻蚀工艺处理后形成触控感应电极连接结构60。
可选的，触控感应电极连接结构60包括至少一条触控感应电极走线61和至少一个触控感应电极连接端子62，触控感应电极走线61和触控感应电极连接端子62一一对应设置，触控感应电极走线61和触控感应电极30一一对应设置，触控感应电极走线61的第一端与触控感应电极20连接，触控感应电极走线61的第二端与触控感应电极连接端子62连接。具体的，触控感应电极走线61用于连接触控感应电极20和触控感应电极连接端子62，可以实现连接触控感应电极20和触控感应电极连接端子62之间电信号的传递。
步骤1704、采用第二光罩，对第二导电层进行光刻和刻蚀处理，以形成触控驱动电极连接结构，其中，所述触控感应电极连接结构和所述触控驱动电极连接结构在所述基板的投影重合。
参见图24和图25，采用第二光罩M2，对第二导电层70a进行光刻和刻蚀处理，以形成触控驱动电极连接结构70，其中，所述触控感应电极连接结构70和所述触控驱动电极连接结构60在所述基板10的投影重合。可选的，第二导电层70a远离基板10的表面形成有光刻胶70b。光刻胶70b在曝光处理后，露出第二导电层70a的待刻蚀区，便于在刻蚀工艺处理后形成触控驱动电极连接结构70。
可选的，触控驱动电极连接结构70包括至少一条触控驱动电极走线71和至少一个触控驱动电极连接端子72，触控驱动电极走线71和触控驱动电极连接端子72一一对应设置，触控驱动电极走线71和触控驱动电极30一一对应设置，触控驱动电极走线71的第一端与触控驱动电极30连接，触控驱动电极走线71的第二端与触控驱动电极连接端子72连接。具体的，触控驱动电极走线71用于连接触控驱动电极30和触控驱动电极连接端子72，可以实现触控驱动电极30和触控驱动电极连接端子72之间电信号的传递。
具体的，触控感应电极连接结构60和触控驱动电极连接结构70在基板10的投影重合，可以使用相同的第二光罩M2对第一导电层60a和第二导电层70a进行光刻和刻蚀处理，进而得到触控感应电极连接结构60和触控驱动电极连接结构70，减少了光罩的使用数量，进而进一步降低了触控发光面板的制备成本。需要说明的是，参见图22和图24，使用第二光罩M2对第一导电层60a和第二导电层70a进行光刻和刻蚀处理时，需要对触控感应电极20和触控驱动电极30的三角形区遮挡，以保证只对第一导电层60a和第二导电层70a进行光刻和刻蚀处理。其中，第二光罩M2和第一光罩M1可以相同也可以不同。
图9为图7中包括步骤180之前、以及步骤180之后的一种流程示意图。可选的，参见图9，步骤180在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元之前还包括：
步骤1705、在触控感应电极远离基板的一侧形成保护层。
参见图26，在触控感应电极20远离基板10的一侧形成保护层21。示例性的，保护层21可以选取光刻胶或者可剥离蓝胶，便于在后续步骤中去除。
参见图27，在触控感应电极20远离基板10的一侧形成保护层21之后，在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元40。
相应的，步骤180在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元之后还包括：
步骤1901、去除保护层。
参见图28，去除保护层。
步骤1902、在触控感应电极远离基板的一侧形成粘结层。
参见图4，在触控感应电极远离基板的一侧形成粘结层90。示例性的，粘结层90可以采用光透过率和胶结强度良好的OCA光学胶。
步骤1903、在粘结层远离触控感应电极的一侧形成盖板。
参见图4，在粘结层远离触控感应电极的一侧形成盖板91。示例性的，盖板91可以采用透明的玻璃盖板。
具体的，步骤180在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元之前在触控感应电极20远离基板10的一侧形成保护层21，并在触控驱动电极背离基板的一侧形成至少一个发光单元之后去除保护层21，可以避免形成发光单元40的过程，由于蒸镀、光刻以及刻蚀工艺对触控感应电极20造成损伤。其中，粘结层90用于粘结触控感应电极20和盖板91，盖板91用于保护触控感应电极20。
可选的，参见图4，还可以在基板10的第一表面形成第一柔性电路板80，在基板10的第二表面形成第二柔性电路板81。第一柔性电路板80用于连接触控感应电极连接端子62和驱动芯片，第二柔性电路板81用于连接触控驱动电极连接端子72和驱动芯片，以实现驱动芯片根据触控感应电极20和触控驱动电极30的电容变化值确定触控信号，进而根据触控信号确定与发光单位对应的触控位置信息，控制复用为阳极41的触控驱动电极30、有机发光层42和阴极43工作，实现发光功能。
本发明实施例还包括一种触控发光装置，该触控发光装置包括上述技术方案中任意所述的触控发光面板；触控发光装置包括智能家居发光装置、触控发光壳体以及触控光疗装置中的至少一种。
需要说明的是，智能家居发光装置、触控发光壳体以及触控光疗装置中的至少一种对应的触控发光面板的发光单元40的尺寸相比手机显示面板的显示单元的尺寸大，相应的，在触控状态下，通过触控感应电极20和触控驱动电极30电容变化值确定用户的触控位置信息。通过用户的触控位置信息，控制与触控驱动电极30一一对应的发光单元40发光的过程的准确度比较高。
图25为本发明实施例提供的一种触控发光装置的发光区域。图26为本发明实施例提供的另一种触控发光装置的发光区域。示例性的，图25中每个触控驱动电极和发光单元的形状为三角形，且示出了3种不同的发光区域100。图26中每个触控驱动电极和发光单元的形状为矩形，且示出了2种不同的发光区域41。
当该触控发光面板应用在触控光疗装置中时，用户可以根据光疗区域来触控触控发光面板，进而通过触控方式灵活调整触控发光面板具体的发光区域。当该触控发光面板应用在触控发光壳体和智能家居发光装置中时，其中触控发光壳体可以贴附在手机等移动终端表面，用户可以触控发光面板，进而通过触控方式灵活调整触控发光面板具体的发光区域，来显示目标发光图案。本发明实施例提供的触控发光装置包括上述技术方案中任意所述的触控发光面板，因此还具有以下有益效果：第一方面，相比触控感应电极20和触控驱动电极30位于基板10同一表面的触控发光面板，本发明实施例中至少一个触控感应电极20和至少一个触控驱动电极30位于基板10的两个相对的表面，增加了触控感应电极20和触控驱动电极30之间的隔离度，避免了触控感应电极20和触控驱动电极30之间的电信号发生干扰进而影响触控发光面板触控信号的准确度。第二方面，触控驱动电极30和触控感应电极20在基板10的投影图形的差异在于触控感应电极20内设置有镂空图形201，可以采用相同的第一光罩M1通过光刻和刻蚀工艺对电极层进行处理后得到触控驱动电极30和触控感应电极20，其中，触控感应电极20内设置的镂空图形201，可以在形成触控感应电极20时，采用遮挡层201a对第一光罩M1进行部分遮挡，以形成设置有镂空图形201的触控感应电极20，上述技术方案进而减少了光罩的使用数量，降低了触控发光面板的制备成本，同时以相应图案镂空的电极作为触控感应电极20时，触控发光面板的触摸灵敏度更高，分辨率更好。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (11)
1.一种触控发光面板，其特征在于，包括：
基板；
至少一个触控感应电极，所述触控感应电极位于所述基板的第一表面；
至少一个触控驱动电极，所述触控驱动电极位于所述基板与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述触控驱动电极和所述触控感应电极在所述基板的投影图形的差异仅在于所述触控感应电极内设置有镂空图形；
至少一个发光单元，所述发光单元位于所述触控驱动电极背离所述基板的一侧，所述发光单元和所述触控驱动电极一一对应设置，所述发光单元和所述触控驱动电极的形状相同。
2.根据权利要求1所述的触控发光面板，其特征在于，所述发光单元依次包括阳极、有机发光层和阴极的叠层，所述触控驱动电极复用为所述发光单元的阳极。
3.根据权利要求1所述的触控发光面板，其特征在于，还包括触控感应电极连接结构和触控驱动电极连接结构；
所述触控感应电极连接结构位于所述基板的第一表面；
所述触控驱动电极连接结构位于所述基板的第二表面；
所述触控感应电极连接结构和所述触控驱动电极连接结构在所述基板的投影重合。
4.根据权利要求3所述的触控发光面板，其特征在于，所述触控感应电极连接结构包括至少一条触控感应电极走线和至少一个触控感应电极连接端子，所述触控感应电极走线和所述触控感应电极连接端子一一对应设置，所述触控感应电极走线和所述触控感应电极一一对应设置，所述触控感应电极走线的第一端与所述触控感应电极连接，所述触控感应电极走线的第二端与所述触控感应电极连接端子连接；
和/或，所述触控驱动电极连接结构包括至少一条触控驱动电极走线和至少一个触控驱动电极连接端子，所述触控驱动电极走线和所述触控驱动电极连接端子一一对应设置，所述触控驱动电极走线和所述触控驱动电极一一对应设置，所述触控驱动电极走线的第一端与所述触控驱动电极连接，所述触控驱动电极走线的第二端与所述触控驱动电极连接端子连接。
5.根据权利要求1所述的触控发光面板，其特征在于，还包括粘结层和盖板；
所述粘结层位于所述触控感应电极远离所述基板的一侧；
所述盖板位于所述粘结层远离所述触控感应电极的一侧。
6.根据权利要求1所述的触控发光面板，其特征在于，所述镂空图形包括圆形、十字形、三角形以及雪花形中的至少一种；
和/或，所述镂空图形在平行于所述基板所在平面的最大尺寸小于或等于5毫米。
7.一种触控发光面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板的第一表面形成第一电极层；
在所述基板与所述第一表面相对设置的第二表面形成第二电极层；
在所述第一电极层远离所述基板的表面形成第一负性光刻胶；
通过第一光罩和遮挡层所述第一负性光刻胶进行光刻，并对所述第一电极层进行刻蚀处理，其中，所述遮挡层对所述第一光罩的透光区做部分遮挡，形成至少一个触控感应电极；
在所述第二电极层远离所述基板的表面形成第二负性光刻胶；
通过第一光罩对所述第二负性光刻胶进行光刻处理，并对所述第二电极层进行刻蚀处理，形成至少一个触控驱动电极，所述触控驱动电极和所述触控感应电极在所述基板的投影图形的差异仅在于所述触控感应电极内设置有镂空图形；
在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元，其中，所述发光单元和所述触控驱动电极一一对应设置，所述发光单元和所述触控驱动电极的形状相同。
8.根据权利要求7所述的触控发光面板的制备方法，其特征在于，在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元包括：
在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧依次形成阳极、有机发光层和阴极的叠层，所述触控驱动电极复用为所述发光单元的阳极。
9.根据权利要求7所述的触控发光面板的制备方法，其特征在于，在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元之前还包括：
在所述基板的第一表面形成第一导电层；
在所述基板的第二表面形成第二导电层；
采用第二光罩，对所述第一导电层进行光刻和刻蚀处理，以形成所述触控感应电极连接结构；
采用所述第二光罩，对所述第二导电层进行光刻和刻蚀处理，以形成所述触控驱动电极连接结构，其中，所述触控感应电极连接结构和所述触控驱动电极连接结构在所述基板的投影重合。
10.根据权利要求7所述的触控发光面板的制备方法，其特征在于，在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元之前还包括：
在所述触控感应电极远离所述基板的一侧形成保护层；
相应的，在所述触控驱动电极背离所述基板的一侧形成至少一个发光单元之后还包括：
去除所述保护层；
在所述触控感应电极远离所述基板的一侧形成粘结层；
在所述粘结层远离所述触控感应电极的一侧形成盖板。
11.一种触控发光装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的触控发光面板；
所述触控发光装置包括智能家居发光装置、触控发光壳体以及触控光疗装置中的至少一种。
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