CN112864184A - 一种发光基板、显示装置和制作方法 - Google Patents

一种发光基板、显示装置和制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种发光基板、显示装置和制作方法,以改善现有技术的电磁触控产品,需在显示模组背板后增设独立的电磁板,造价较高,整体无法实现轻薄化的问题。所述发光基板,包括:衬底基板、依次位于所述衬底基板一侧的电极层、第一绝缘层、第一走线层、第二绝缘层、第二走线层和发光元件;所述电极层包括:多个沿第一方向延伸的第一触控电极;所述第一走线层包括:多条沿第二方向延伸的用于驱动所述发光元件发光的驱动信号线,以及多条沿所述第二方向延伸的第二触控电极;所述第二触控电极与所述第一触控电极相互绝缘,所述第二方向与所述第一方向交叉;所述第二走线层包括:用于连接不同所述发光元件的连接信号线。

Description

一种发光基板、显示装置和制作方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种发光基板、显示装置和制作方法。
背景技术
Mini-LED背光是一种新型背光显示技术,通过细分背光显示区域,以实现背光多分区,并可通过单独的寻址供电对每一灯区进行控制,实现显示画面的精准调控。超小间距LED产品与传统液晶显示产品相比,能够实现更小范围内的区域调光,能实现更好的亮度均一性,更高的色彩对比度以及更轻薄的产品外形。
随着远程办公、远程教育需求,市场对于集书写、展示、协同功能于一体的会议平板或教育平板需求持续增加,而目前应用于这种商务和远程教育场景的产品在书写体验上电磁触控技术(简称EMR技术)因其触控精度高,更接近真实书写笔迹,更受市场欢迎,但传统的电磁触控产品,需在显示模组背板后增设独立的电磁板,目前电磁板造价较高,而且采用这种外挂式电磁触控方案的产品整体无法实现轻薄化。
发明内容
本发明提供一种发光基板、显示装置和制作方法,以改善现有技术的电磁触控产品,需在显示模组背板后增设独立的电磁板,造价较高,整体无法实现轻薄化的问题。
本发明实施例提供一种发光基板,包括:衬底基板、依次位于所述衬底基板一侧的电极层、第一绝缘层、第一走线层、第二绝缘层、第二走线层和发光元件;
所述电极层包括:多个沿第一方向延伸的第一触控电极;
所述第一走线层包括:多条沿第二方向延伸的用于驱动所述发光元件发光的驱动信号线,以及多条沿所述第二方向延伸的第二触控电极;所述第二触控电极与所述第一触控电极相互绝缘,所述第二方向与所述第一方向交叉;
所述第二走线层包括:用于连接不同所述发光元件的连接信号线。
在一种可能的实施方式中,至少部分所述驱动信号线具有沿所述第二方向延伸的镂空区域;
至少部分所述第二触控电极位于所述镂空区域。
在一种可能的实施方式中,所述发光基板还包括桥接电极;所述镂空区域两侧的同一所述驱动信号线通过所述桥接电极连接。
在一种可能的实施方式中,所述桥接电极位于所述第二走线层。
在一种可能的实施方式中,所述驱动信号线包括第一电源电压信号线,第二电源电压信号线,以及输入信号线;其中,所述第一电源电压信号线在所述第一方向上的宽度大于所述输入信号线在所述第一方向上的宽度,所述第二电源电压引线在所述第一方向上的宽度大于所述输入信号线在所述第一方向上的宽度;
所述第一电源引线和/或所述第二电源电压引线具有所述镂空区域。
在一种可能的实施方式中,所述发光基板还包括与所述驱动信号线一一对应的第一扇出引线,所述第一扇出引线的一端与所述驱动信号线连接,另一端连接于第一端子;
所述发光基板还包括与所述第一触控电极一一对应连接的第二扇出引线,以及与所述第二触控电极一一对应的第三扇出引线,所述第二扇出引线的一端与所述第一触控电极连接,另一端连接于第二端子,所述第三扇出引线的一端与所述第二触控电极连接,另一端连接于第三端子,所述第二端子与所述第三端子位于所述衬底基板的同一侧。
在一种可能的实施方式中,所述第一端子与所述第二端子位于所述衬底基板的不同侧。
在一种可能的实施方式中,所述第一端子与所述第二端子位于所述衬底基板的相对侧;
将由所述第二端子所在侧指向所述第一端子所在侧的方向作为第一指向方向,并将所述第一指向方向上的第一条所述第一触控电极与第二条所述第一触控电极之间的区域作为第一触控无效区,所述第一触控无效区在所述衬底基板的正投影覆盖所述第三扇出引线所在区域。
在一种可能的实施方式中,将垂直于所述第一指向方向、且由所述第二端子所在侧指向相对侧方向上的第一条所述第二触控电极与第二条所述第二触控电极之间所在的区域作为第二触控无效区,所述第二触控无效区在所述衬底基板的正投影覆盖所述第二扇出引线所在区域。
在一种可能的实施方式中,将所述第一扇出引线所在区域作为扇出区;
所述电极层还包括多条位于所述扇出区、沿所述第二方向延伸且与所述第二触控电极一一对应的第一延长部,所述第一延长部通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第二触控电极连接,以将所述第二触控电极延长。
在一种可能的实施方式中,所述第二走线层还包括多条位于所述扇出区、沿所述第二方向延伸且与所述第一延长部一一对应的第二延长部,所述第二延长部通过贯穿所述第二绝缘层的过孔与所述第一延长部连接,以将所述第二触控电极延长。
在一种可能的实施方式中,所述发光基板包括多个发光单元,至少一个所述发光单元中设置有多个所述发光元件,同一所述发光单元的多个所述发光元件通过所述连接信号线串联连接。
本发明实施例还提供一种显示装置,包括如本发明实施例提供的所述发光基板,还包括位于所述发光基板一侧的显示面板。
本发明实施例还提供一种制作如本发明实施例提供的所述发光基板的制作方法,所述制作方法包括:
提供一衬底基板;
通过电镀工艺,在所述衬底基板的一侧形成电极层,所述电极层包括多个沿第一方向延伸的第一触控电极;
通过构图工艺,在所述第一电极的背离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层;
通过电镀工艺,在所述第一绝缘层的背离所述第一触控电极的一侧形成第一走线层,所述第一走线层包括:多条沿第二方向延伸的驱动信号线,以及多条沿所述第二方向延伸的第二触控电极;
通过构图工艺,在所述第一走线层的背离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层的背离所述第一走线层的一侧形成第二走线层,所述第二走线层包括用于连接不同发光元件的连接信号线。
在一种可能的实施方式中,所述在所述第二绝缘层的背离所述第一走线层的一侧形成第二走线层,包括:
通过溅射、清洗、涂覆、烘烤、光刻、显影、硬烤、刻蚀、剥离工艺,在所述第二绝缘层的背离所述第一走线层的一侧形成第二走线层。
本发明实施例有益效果如下:本发明实施例中,电极层包括第一触控电极,第一走线层包括用于驱动发光元件发光的驱动信号线,以及第二触控电极,第二走线层包括用于连接不同发光元件的连接信号线,实现在发光基板集成电磁触控功能,进而改善现有技术的电磁触控产品,需在显示模组背板后增设独立的电磁板,成本较高,无法实现轻薄化的问题。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种发光基板的俯视示意图;
图2为本发明实施例提供的一种发光基板的剖视示意图;
图3为本发明实施例提供的电极层示意图;
图4为本发明实施例提供的第一走线层示意图;
图5为本发明实施例提供的一种发光基板的局部放大示意图;
图6为图5中电极层的单膜层示意图;
图7为图5中第一走线层的单膜层示意图;
图8为图5中第二走线层的单膜层示意图;
图9为设置有第二触控电极的驱动信号线的局部放大示意图;
图10为本发明实施例提供的一种发光基板的制作流程图。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明,本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
参见图1-图8所示,其中,为了清楚地示意发光基板的膜层图,图1为一种包括电极层和第一走线层的示意图,图2为一种发光基板的截面图,图3为图1中包括电极层的膜层图,图4为图1中包括第一电极层的膜层图,图5为一种发光基板的局部放大图,图6为图5中包括电极层的膜层图,图7为图5中包括第一走线层的单膜层图,图8为图5中第二走线层的膜层图,发光基板包括:衬底基板100、依次位于衬底基板100一侧的电极层1、第一绝缘层200、第一走线层2、第二绝缘层300、第二走线层3和发光元件4;
电极层1包括:多个沿第一方向(如图1中的横向)延伸的第一触控电极11;
第一走线层2包括:多条沿第二方向(如图1中的纵向)延伸的用于驱动发光元件4发光的驱动信号线22,以及多条沿第二方向(如图1中的纵向)延伸的第二触控电极21;第二触控电极21与第一触控电极11相互绝缘,第二方向与第一方向交叉;
第二走线层3包括:用于连接不同发光元件4的连接信号线31。
本发明实施例中,电极层1包括第一触控电极11,第一走线层2包括用于驱动发光元件4发光的驱动信号线22,以及第二触控电极21,第二走线层3包括用于连接不同发光元件4的连接信号线31,实现在发光基板集成电磁触控功能,进而改善现有技术的电磁触控产品,需在显示模组背板后增设独立的电磁板,成本较高,无法实现轻薄化的问题。
具体的,结合图2所示,第二走线层3的背离第二绝缘层300的一侧还可以设置有第三绝缘层400。第一绝缘层200可以包括第一钝化层210以及位于第一钝化层210背离电极层1一侧的第一光感胶层220;第三绝缘层400可以包括第三钝化层410以及位于第三钝化层410背离第一走线层2一侧的第三光感胶层420。
在一种可能的实施方式中,结合图5、图7和图9所示,图9为设置有第二触控电极21的驱动信号线22的局部放大结构示意图,至少部分驱动信号线22具有沿第二方向(如图1中的纵向)延伸的镂空区域2210;至少部分第二触控电极21位于镂空区域2210。本发明实施例中,通过在驱动信号线22设置镂空区域2210,将第二触控电极21设置于镂空区域2210,进而可以实现将第二触控电极21中的部分集成于发光基板已有的第一走线层2,减少发光基板的膜层制作。
在一种可能的实施方式中,结合图9所示,发光基板还包括桥接电极33;镂空区域2210两侧的同一驱动信号线22通过桥接电极33连接。具体的,可以在驱动信号线22的一端(例如,在驱动信号线22的远离扇形区F的一端)通过桥接电极33将被镂空区域2210分割的同一驱动信号线22进行连接。
在一种可能的实施方式中,桥接电极33位于第二走线层3,与连接信号线31同层制作。本发明实施例中,桥接电极33位于第二走线层3,可以降低发光基板的膜层数量,简化发光基板的制作工序。
在一种可能的实施方式中,结合图1、图4、图5、图7所示,驱动信号线22包括第一电源电压信号线221,第二电源电压信号线222,以及输入信号线(具体可以包括第一输入信号线223,以及第二输入信号线224),具体的,驱动信号线22还可以包括回收线225;其中,第一电源电压信号线221在第一方向上的宽度d1大于输入信号线(例如,第一输入信号线223)在第一方向上的宽度d3,第二电源电压引线222在第一方向上的宽度d2大于输入信号线(例如,第一输入信号线223)在第一方向上的宽度d3;第一电源引线221和/或第二电源电压引线222具有镂空区域2210。具体的,可以仅是在第一电源引线221设置镂空区域2210。本发明实施例中,由于第一电源引线221、第二电源电压引线222线宽较宽,在第一电源引线221和/或第二电源电压引线222设置镂空区域2210,可以对第一电源引线221、第二电源电压引线222的压降变化影响较小。
具体的,第一电源电压信号线221可以为接地线(GND线),第二电源电压信号线222可以为VLED信号线,为发光区提供电压信号,驱动发光元件4点亮,第一输入信号线223可以为供电信号线PWR,第二输入信号线224可以为寻址信号线ADDR,通过控制芯片(IC)内部逻辑,控制各个发光区内发光元件4的亮暗程度;回收线225可以为寻址信号线ADDR的回收线。
在一种可能的实施方式中,结合图1、图3、图4、图5、图7所示,发光基板还包括与驱动信号线22一一对应的第一扇出引线24,第一扇出引线24的一端与驱动信号线22连接,另一端连接于第一端子A1;发光基板还包括与第一触控电极11一一对应连接的第二扇出引线12,以及与第二触控电极22一一对应的第三扇出引线23,第二扇出引线12的一端与第一触控电极11连接,另一端连接于第二端子A2,第三扇出引线23的一端与第二触控电极22连接,另一端连接于第三端子A3,第二端子A2与第三端子A3位于衬底基板的同一侧。
在一种可能的实施方式中,结合图1所示,第一端子A1与第二端子A2位于平行于衬底基板100朝向电极层1一面方向的不同侧。例如,如图1所示,第一端子A1位于衬底基板100的下侧,与第二端子A2位于衬底基板100的上侧。本发明实施例中,第一端子A1与第二端子A2位于衬底基板100的不同侧,也即,第一扇出引线24、第二扇出引线12、第三扇出引线23分别位于不同的区域,避免将第一端子A1、第二端子A2、第三端子A3设置于衬底基板的同一侧时,会导致扇出区F(Fanout,将第一扇出引线24所在区域作为扇出区F)电极层1、第一走线层2、第二走线层3三层走线叠层,使得此区域的不同层走线在衬底基板100上的正投影重叠面积较大,会出现高频的信号线短路(例如,Data Gate short,DGS)不良风险(走线层材质通常为金属,两层金属走线存在压差,当二者的正投影重叠面积较大时,重叠区域的压差将导致金属生长刺破绝缘层,最终使得不同层金属相互接触,引起短路)。
在一种可能的实施方式中,结合图1所示,第一端子A1与第二端子A2位于衬底基板100的相对侧;将由第二端子A2所在侧指向第一端子A1所在侧的方向作为第一指向方向AB,并将第一指向方向AB上的第一条第一触控电极111与第二条第一触控电极112之间的区域作为第一触控无效区W1,第一触控无效区W1在衬底基板100的正投影覆盖第三扇出引线23所在区域。本发明实施例中,通过将第二触控电极21的第三扇出引线23布置在第一条第一触控电极111与第二条第一触控电极112之间的第一触控无效区W1,在压缩了发光基板边框的同时,有效利用了无效的边缘电磁通道(即,最外侧区域特别容易受到环境中电磁信号的影响,为了保证面内主要区域的触控功能,特意设置边缘的触控无效区以隔离环境中电磁信号的干扰),完成了第三扇出引线23的布线设计,无需单独设计第三扇出引线23的走线空间,有利于实现显示装置的窄边框化。
在一种可能的实施方式中,结合图1所示,将垂直于第一指向方向AB、且由第二端子A2所在侧指向相对侧方向(如图1中箭头CD所指方向)上的第一条第二触控电极211与第二条第二触控电极212之间所在的区域作为第二触控无效区W2,第二触控无效区W2在衬底基板的正投影覆盖第二扇出引线12所在区域。本发明实施例中,通过将第一触控电极11的第二扇出引线12布置在第一条第二触控电极211与第二条第二触控电极212之间的第二触控无效区W2,在压缩了发光基板边框的同时,有效利用了无效的边缘电磁通道,还完成了第二扇出引线12的布线设计,无需单独设计第二扇出引线12的走线空间,有利于实现显示装置的窄边框化。
综上,上述设计不仅有效利用了无效的边缘电磁通道,同时,节省了发光基板面内的电磁布线空间,有效增加了电磁触控面积,与常规设计相比,边框尺寸被有效压缩,具备窄边框产品能力。
在一种可能的实施方式中,结合图1、图5、图6所示,电极层1还包括多条位于扇出区F、沿第二方向(如图1、图5、图6中的纵向)延伸且与第二触控电极21一一对应的第一延长部15,第一延长部15通过贯穿第一绝缘层的过孔(如图5中的过孔K1)与第二触控电极21连接,以将第二触控电极21延长。在一种可能的实施方式中,结合图1、图5、图8所示,图8为图5中的第二走线层3的单膜层图,第二走线层3还包括多条位于扇出区F、沿第二方向(如图1、图5、图8中的纵向)延伸且与第一延长部15一一对应的第二延长部35,第二延长部35通过贯穿第二绝缘层的过孔(如图5中的过孔K2)与第一延长部15连接,以将第二触控电极21延长。受限于扇形区F的走线图案设计,第二触控电极21仅能覆盖至扇形区F的收线起始点,本发明实施例中,采用了两次过孔的设计,在原第二触控电极21的末端,使用电极层1的第一延长部15将第二触控电极21延伸,当第一延长部15与第一触控电极11相交区域,利用第三走线层3的第二延伸部35继续延伸,最终使得第二触控电极21的布线范围延伸到第一端子A1的上侧,进而扩大电磁触控的触控范围,并保障电磁触控与背光结构的边缘触控性能。
具体的,结合图1、图5、图6所示,电极层1还包括多条位于扇出区F沿第一方向延伸的第二触控电极连接线13,将不同第二触控电极21的一端连接。在一些示例中,是指将所有第二触控电极21的第二延伸部31的一端连接。
在一种可能的实施方式中,结合图5所示,发光基板包括多个发光单元,至少一个发光单元中设置有多个发光元件4,同一发光单元的多个发光元件4通过连接信号线31串联连接。
在一种可能的实施方式中,电极层1、第一走线层2、第二走线层3的材质可以为铜。
在一种可能的实施方式中,发光元件4可以为迷你发光二极管Mini-LED或者Micro-led。
本发明实施例还提供一种显示装置,包括如本发明实施例提供的发光基板,还包括位于发光基板一侧的显示面板。
参见图10所示,本发明实施例还提供一种制作如本发明实施例提供的发光基板的制作方法,制作方法包括:
步骤S100、提供一衬底基板;
步骤S200、通过电镀工艺,在衬底基板的一侧形成电极层,电极层包括多个沿第一方向延伸的第一触控电极;
步骤S300、通过构图工艺,在第一电极的背离衬底基板的一侧形成第一绝缘层;具体的,第一绝缘层可以包括第一钝化层和第一光感胶层;
步骤S400、通过电镀工艺,在第一绝缘层的背离第一触控电极的一侧形成第一走线层,第一走线层包括:多条沿第二方向延伸的驱动信号线,以及多条沿第二方向延伸的第二触控电极;
步骤S500、通过构图工艺,在第一走线层的背离第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层;第二绝缘层可以包括第二钝化层和第二光感胶层;
步骤S600、在第二绝缘层的背离第一走线层的一侧形成第二走线层,第二走线层包括用于连接不同发光元件的连接信号线。具体的,在第二绝缘层的背离第一走线层的一侧形成第二走线层,可以包括:通过溅射、清洗、涂覆、烘烤、光刻、显影、硬烤、刻蚀、剥离工艺,在第二绝缘层的背离第一走线层的一侧形成第二走线层。
具体的,发光基板的工艺实施方案可以为:
步骤一、通过电镀工艺制作Cu0层,即电极层1,包括多条第一触控电极(电磁Senosr X电极);
步骤二、通过溅射(Sputter)工艺制作一层PVX0层,作为第一钝化层;
步骤三、通过涂覆(Coating)、光照(Photo)、显影的工艺流程制作OC0层,作为第一光感胶层;
步骤四、通过电镀工艺在OC0上制作Cu1层,作为第一走线层2,包括第二触控电极21(电磁Senosr Y电极)和驱动信号线22(Mini-LED背光信号线);
步骤五、通过溅射(Sputter)工艺制作一层PVX1层,作为第二钝化层;
步骤六、通过涂覆(Coating)、光照(Photo)、显影的工艺流程在Cu1层上方制作OC1层,作为第二光感胶层;
步骤七、通过溅射(Sputter)、清洗(Cleaning)、涂覆(Coating)、烘烤、光照(Photo)、显影、硬烤、Etch、剥离的工艺流程,在OC1层的上方制作Cu2层,作为第三走线层3;
步骤八、通过溅射(Sputter)工艺制作一层PV2X层,作为第三钝化层;
步骤九、通过涂覆(Coating)、光照(Photo)、显影的工艺流程在PVX2层上方制作OC2层,作为第三钝化层;
步骤十、通过干刻工艺以OC2作为挡墙刻蚀掉OC2开孔处的PVX层;
步骤十一、键合发光元件。
本发明实施例有益效果如下:本发明实施例中,电极层1包括第一触控电极11,第一走线层2包括用于驱动发光元件4发光的驱动信号线22,以及第二触控电极21,第二走线层3包括用于连接不同发光元件4的连接信号线31,实现在发光基板集成电磁触控功能,进而改善现有技术的电磁触控产品,需在显示模组背板后增设独立的电磁板,成本较高,无法实现轻薄化的问题。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种发光基板,其特征在于,包括:衬底基板、依次位于所述衬底基板一侧的电极层、第一绝缘层、第一走线层、第二绝缘层、第二走线层和发光元件;
所述电极层包括:多个沿第一方向延伸的第一触控电极;
所述第一走线层包括:多条沿第二方向延伸的用于驱动所述发光元件发光的驱动信号线,以及多条沿所述第二方向延伸的第二触控电极;所述第二触控电极与所述第一触控电极相互绝缘,所述第二方向与所述第一方向交叉;
所述第二走线层包括:用于连接不同所述发光元件的连接信号线。
2.如权利要求1所述的发光基板,其特征在于,至少部分所述驱动信号线具有沿所述第二方向延伸的镂空区域;
至少部分所述第二触控电极位于所述镂空区域。
3.如权利要求2所述的发光基板,其特征在于,所述发光基板还包括桥接电极;所述镂空区域两侧的同一所述驱动信号线通过所述桥接电极连接。
4.如权利要求3所述的发光基板,其特征在于,所述桥接电极位于所述第二走线层。
5.如权利要求2所述的发光基板,其特征在于,所述驱动信号线包括第一电源电压信号线,第二电源电压信号线,以及输入信号线;其中,所述第一电源电压信号线在所述第一方向上的宽度大于所述输入信号线在所述第一方向上的宽度,所述第二电源电压引线在所述第一方向上的宽度大于所述输入信号线在所述第一方向上的宽度;
所述第一电源引线和/或所述第二电源电压引线具有所述镂空区域。
6.如权利要求1-5任一项所述的发光基板,其特征在于,所述发光基板还包括与所述驱动信号线一一对应的第一扇出引线,所述第一扇出引线的一端与所述驱动信号线连接,另一端连接于第一端子;
所述发光基板还包括与所述第一触控电极一一对应连接的第二扇出引线,以及与所述第二触控电极一一对应的第三扇出引线,所述第二扇出引线的一端与所述第一触控电极连接,另一端连接于第二端子,所述第三扇出引线的一端与所述第二触控电极连接,另一端连接于第三端子,所述第二端子与所述第三端子位于所述衬底基板的同一侧。
7.如权利要求6所述的发光基板,其特征在于,所述第一端子与所述第二端子位于所述衬底基板的不同侧。
8.如权利要求7所述的发光基板,其特征在于,所述第一端子与所述第二端子位于所述衬底基板的相对侧;
将由所述第二端子所在侧指向所述第一端子所在侧的方向作为第一指向方向,并将所述第一指向方向上的第一条所述第一触控电极与第二条所述第一触控电极之间的区域作为第一触控无效区,所述第一触控无效区在所述衬底基板的正投影覆盖所述第三扇出引线所在区域。
9.如权利要求8所述的发光基板,其特征在于,将垂直于所述第一指向方向、且由所述第二端子所在侧指向相对侧方向上的第一条所述第二触控电极与第二条所述第二触控电极之间所在的区域作为第二触控无效区,所述第二触控无效区在所述衬底基板的正投影覆盖所述第二扇出引线所在区域。
10.如权利要求6所述的发光基板,其特征在于,将所述第一扇出引线所在区域作为扇出区;
所述电极层还包括多条位于所述扇出区、沿所述第二方向延伸且与所述第二触控电极一一对应的第一延长部,所述第一延长部通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第二触控电极连接,以将所述第二触控电极延长。
11.如权利要求10所述的发光基板,其特征在于,所述第二走线层还包括多条位于所述扇出区、沿所述第二方向延伸且与所述第一延长部一一对应的第二延长部,所述第二延长部通过贯穿所述第二绝缘层的过孔与所述第一延长部连接,以将所述第二触控电极延长。
12.如权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述发光基板包括多个发光单元,至少一个所述发光单元中设置有多个所述发光元件,同一所述发光单元的多个所述发光元件通过所述连接信号线串联连接。
13.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-12任一项所述的发光基板,还包括位于所述发光基板一侧的显示面板。
14.一种制作如权利要求1-12任一项所述的发光基板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
提供一衬底基板;
通过电镀工艺,在所述衬底基板的一侧形成电极层,所述电极层包括多个沿第一方向延伸的第一触控电极;
通过构图工艺,在所述第一电极的背离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层;
通过电镀工艺,在所述第一绝缘层的背离所述第一触控电极的一侧形成第一走线层,所述第一走线层包括:多条沿第二方向延伸的驱动信号线,以及多条沿所述第二方向延伸的第二触控电极;
通过构图工艺,在所述第一走线层的背离所述第一绝缘层的一侧形成第二绝缘层;
在所述第二绝缘层的背离所述第一走线层的一侧形成第二走线层,所述第二走线层包括用于连接不同发光元件的连接信号线。
15.如权利要求14所述的制作方法,其特征在于,所述在所述第二绝缘层的背离所述第一走线层的一侧形成第二走线层,包括:
通过溅射、清洗、涂覆、烘烤、光刻、显影、硬烤、刻蚀、剥离工艺,在所述第二绝缘层的背离所述第一走线层的一侧形成第二走线层。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114138135A (zh) * 2021-12-03 2022-03-04 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种触控发光面板、制备方法以及触控发光装置
WO2023050209A1 (zh) * 2021-09-29 2023-04-06 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104598074A (zh) * 2014-12-31 2015-05-06 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种触控面板、触控显示装置及触控面板的制作方法
CN106951125A (zh) * 2017-03-30 2017-07-14 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
US20170269749A1 (en) * 2016-03-21 2017-09-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN107526227A (zh) * 2017-09-11 2017-12-29 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN110147179A (zh) * 2019-05-22 2019-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示基板及其制作方法、触控显示装置
CN111580702A (zh) * 2020-06-02 2020-08-25 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI410171B (zh) * 2008-12-12 2013-09-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 電流平衡電路及具此電路之背光模組
DK3039728T3 (en) * 2013-08-28 2018-08-20 Smartkem Ltd POLYMERIC ORGANIC SEMICONDUCTOR COMPOSITIONS
KR20170112318A (ko) * 2016-03-31 2017-10-12 동우 화인켐 주식회사 인셀 터치 lcd 패널, 그의 제조방법, 및 그를 포함하는 액정표시장치
TWI609308B (zh) * 2016-12-22 2017-12-21 宏碁股份有限公司 顯示裝置及其製作方法
KR20200053991A (ko) * 2018-11-09 2020-05-19 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
US11696483B2 (en) * 2020-05-22 2023-07-04 Novatek Microelectronics Corp. OLED touch and display driver integration chip and OLED touch display apparatus including thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104598074A (zh) * 2014-12-31 2015-05-06 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种触控面板、触控显示装置及触控面板的制作方法
US20170269749A1 (en) * 2016-03-21 2017-09-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN106951125A (zh) * 2017-03-30 2017-07-14 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
CN107526227A (zh) * 2017-09-11 2017-12-29 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN110147179A (zh) * 2019-05-22 2019-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示基板及其制作方法、触控显示装置
CN111580702A (zh) * 2020-06-02 2020-08-25 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023050209A1 (zh) * 2021-09-29 2023-04-06 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及显示装置
CN116529887A (zh) * 2021-09-29 2023-08-01 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及显示装置
US11848317B2 (en) 2021-09-29 2023-12-19 Hefei BOE Ruisheng Technology Co., Ltd. Light emitting substrates and display devices
CN114138135A (zh) * 2021-12-03 2022-03-04 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种触控发光面板、制备方法以及触控发光装置
CN114138135B (zh) * 2021-12-03 2024-03-12 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种触控发光面板、制备方法以及触控发光装置

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