CN116529887A - 发光基板及显示装置 - Google Patents

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CN116529887A
CN116529887A CN202180002797.7A CN202180002797A CN116529887A CN 116529887 A CN116529887 A CN 116529887A CN 202180002797 A CN202180002797 A CN 202180002797A CN 116529887 A CN116529887 A CN 116529887A
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light emitting
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徐文结
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谢晓冬
庞斌
桑华煜
张新秀
赵雪
王静
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BOE Technology Group Co Ltd
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Abstract

一种发光基板(100)及显示装置。发光基板(100)包括发光区(110)和边框区(160)。发光基板(100)包括衬底(10)、位于衬底(10)上的多个发光单元(102)和多条信号线(30)。发光单元(102)位于发光区(110)，包括驱动电路(103)及至少一个发光元件(104)。多个发光单元(102)沿第一方向(D1)布置成M行且沿与第一方向(D1)交叉的第二方向(D2)布置成N列。多条信号线(30)包括沿第一方向(D1)延伸的N条目标信号线(31)；边框区(160)包括发光基板(100)位于第一列发光单元(101)外侧的区域、位于第N列发光单元(101)外侧的区域和位于第一行发光单元外侧的区域。第一列发光单元(101)和/或第N列发光单元(101)的目标信号线(31)包括顺次连接的第一延伸段(311)、连接段(312)及第二延伸段(313)，第一延伸段(311)与驱动电路(103)相连且位于边框区(160)，第一延伸段(311)、连接段(312)及第二延伸段(313)围合形成容纳区，包围至少两组发光单元(102)。

Description

发光基板及显示装置 技术领域
本申请涉及光学技术领域，尤其涉及一种发光基板及显示装置。
背景技术
Mini-LED是在小间距LED基础上衍生出来的一种新型LED显示技术，也被称为亚毫米发光二极管。它的晶粒尺寸大约在50μm到300μm间，即介于传统LED和Micro LED之间。由于其具有较好的显示效果以及轻薄体验，同时具有较高的对比度、寿命长等优势，因此在显示领域使用趋势明显。
发明内容
本申请实施例的第一方面，提供了一种发光基板。所述发光基板包括发光区和边框区；
所述发光基板包括衬底、以及位于所述衬底上的多个发光单元和多条信号线；所述发光单元位于所述发光区，包括驱动电路及与所述驱动电路连接的至少一个发光元件；所述多个发光单元沿第一方向布置成M行且沿与所述第一方向交叉的第二方向布置成N列，M和N均为大于等于1的正整数；所述多条信号线包括沿所述第一方向延伸的N条目标信号线；所述边框区包括所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域、位于第N列发光单元外侧的区域和位于第一行发光单元外侧的区域；
第一列发光单元的目标信号线和/或第N列发光单元的目标信号线包括顺次连接的第一延伸段、连接段及第二延伸段，所述第一延伸段与驱动电路相连且位于所述边框区，所述第一延伸段、所述连接段及所述第二延伸段围合形成容纳区，所述容纳区包围至少两组发光单元。
在一个实施例中，所述边框区包括第一边框区、第二边框区和第三边 框区，所述第一边框区与所述第二边框区沿所述第一方向延伸且相对设置，所述第三边框区沿所述第二方向延伸；所述第一边框区为所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域，所述第二边框区为所述发光基板位于第N列发光单元外侧的区域，所述第三边框区为所述发光基板位于第一行发光单元外侧的区域；
所述第一延伸段位于所述第二边框区或第一边框区，所述连接段位于所述第三边框区，所述第二延伸段位于所述发光区，且所述第一延伸段的长度小于所述第二延伸段的长度。
在一个实施例中，所述边框区还包括与所述第三边框区相对设置的第四边框区，所述第四边框区为所述发光基板位于第M行发光单元外侧的区域；所述第四边框区包括绑定区，所述第二延伸段连接至所述绑定区。
在一个实施例中，所述发光区包括多个沿所述第二方向排布的子发光区，每一子发光区设有多列发光单元；所述绑定区包括多个子绑定区，一个子发光区的信号线连接至一个子绑定区。
在一个实施例中，所述子绑定区设有用于与对应的子发光区相连的绑定端子，与所述第二延伸段连接的绑定端子位于所述第二延伸段所在的子发光区相邻的两个子发光区对应的绑定端子之间。
在一个实施例中，所述发光区包括多个沿所述第二方向排布的子发光区，每一子发光区设有多列发光单元；一列发光单元的驱动电路与一条所述目标信号线连接；
第一列发光单元所在的子发光区中，至少两条目标信号线围合形成包围至少两组发光单元的容纳区；和/或，所述第N列发光单元所在的子发光区中，至少两条目标信号线围合形成包围至少两组发光单元的容纳区。
在一个实施例中，所述发光区包括多个沿所述第二方向排布的子发光区，每一子发光区设有X列发光单元，X为偶数；同一所述子发光区中，所 述第二延伸段位于第X/2列发光单元与第X/2+1列发光单元之间。
在一个实施例中，所述发光区包括多个沿所述第二方向排布的多个子发光区，每一子发光区设有X列发光单元，X为大于等于1的正整数；
每一所述子发光区的第一列发光单元的目标信号线和/或第X列发光单元的目标信号线均围合形成包围至少两组发光单元的容纳区。
在一个实施例中，所述边框区包括扇出区；所述多条信号线中，至少一条所述信号线包括沿所述第一方向延伸的弯折部，所述弯折部位于所述扇出区内；
所述第二延伸段位于所述扇出区的部分在所述第二方向上的正投影、与所述弯折部在所述第二方向上的正投影无交叠。
在一个实施例中，所述目标信号线与第一行发光单元的驱动电路连接。
在一个实施例中，所述驱动电路包括地址端子和中继端子，所述地址端子被配置为接收地址信号，所述中继端子被配置为输出中继信号；每列发光单元内的各个驱动电路依次级联，第i级驱动电路的所述地址端子位于所述第i级驱动电路的靠近第i-1级驱动电路的一侧，第i级驱动电路的所述中继端子位于所述第i级驱动电路的靠近第i+1级驱动电路的一侧，1＜i＜M且i为正整数；所述第一延伸段与所述驱动电路的所述中继端子连接。
在一个实施例中，所述多条信号线同层设置。
在一个实施例中，所述发光基板还包括屏蔽环，所述屏蔽环位于所述边框区，且围绕在所述发光区的外围；
所述连接段与所述屏蔽环在所述第一方向上的距离大于或等于0.2mm。
在一个实施例中，所述发光基板还包括沿所述第一方向延伸的N条驱动电压信号线，一列发光单元与一条驱动电压信号线连接；
所述驱动电压信号线和相邻的其他信号线之间的间距大于或等于0.2mm。
在一个实施例中，所述目标信号线为反馈信号线；所述第二延伸段与一条反馈信号线相邻，且所述第二延伸段与相邻的反馈信号线在所述第二方向上的距离大于或等于0.05mm。
在一个实施例中，所述发光基板还包括沿所述第一方向延伸的N条公共电压信号线，一列发光单元的驱动电路与一条公共电压信号线连接；所述边框区包括相对设置的第一边框区和第二边框区，所述第一边框区为所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域，所述第二边框区为所述发光基板位于第N列发光单元外侧的区域；
第一列发光单元或第N列发光单元的公共电压信号线包括位于所述第一边框区或所述第二边框区的第一连接部；所述驱动电路包括多个端子，所述第一连接部所在发光单元列的驱动电路的多个端子的几何中心与所述第一连接部在所述第二方向上的间距大于或等于1.35mm。
在一个实施例中，所述第一连接部所在发光单元列的驱动电路的多个端子的几何中心与所述第一连接部在所述第二方向上的距离、小于所述发光单元在所述第二方向上的尺寸。
在一个实施例中，所述发光基板还包括沿所述第一方向延伸的N条公共电压信号线，一列发光单元的驱动电路与一条公共电压信号线相连；所述边框区包括相对设置的第一边框区和第二边框区，所述第一边框区为所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域，所述第二边框区为所述发光基板位于第N列发光单元外侧的区域；
所述第一列发光单元或所述第N列发光单元的公共电压信号线包括位于所述第一边框区或所述第二边框区的第一连接部；所述第一连接部朝向所述发光区的一侧设有凹槽。
在一个实施例中，所述发光基板还包括沿所述第一方向延伸的N条驱动电压信号线，一列发光单元的驱动电路与一条驱动电压信号线相连；所述边框区包括相对设置的第一边框区和第二边框区，所述第一边框区为所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域，所述第二边框区为所述发光基板位于第N列发光单元外侧的区域；
所述第一列发光单元或所述第N列发光单元的驱动电压信号线包括位于所述第一边框区或所述第二边框区的第二连接部；所述第二连接部朝向所述发光区的一侧设有凹槽。
在一个实施例中，所述目标信号线为反馈信号线，所述多条信号线还包括驱动电压信号线、电源信号线和公共电压信号线；所述驱动电路包括地址端子、中继端子、电源端子和公共电压端子；
每列发光单元内的各个驱动电路依次级联，第i级驱动电路的所述地址端子位于所述第i级驱动电路的靠近第i-1级驱动电路的一侧，第i级驱动电路的所述中继端子位于所述第i级驱动电路的靠近第i+1级驱动电路的一侧，1＜i＜M且i为正整数；所述反馈信号线的第一延伸段与最后一级驱动电路的所述中继端子连接；
在所述第一方向上，所述发光单元及与该发光单元相连的信号线中，所述驱动电压信号线、所述发光元件、所述驱动电路、所述电源信号线及所述公共电压信号线依次排布。
在一个实施例中，所述目标信号线为反馈信号线；所述发光区包括多个子发光区，所述子发光区设有四列发光单元；每一所述子发光区内，第四列发光单元的反馈信号线均包括顺次连接的所述第一延伸段、所述连接段及所述第二延伸段；同一所述子发光区内，所述第二延伸段位于第二列发光单元的反馈信号线一侧。
在一个实施例中，所述边框区包括沿所述第二方向延伸的第四边框区， 所述第四边框区为所述发光基板位于第M行发光单元外侧的区域；所述第四边框区包括多个子绑定区；所述发光区包括多个子发光区，所述子发光区设有多列发光单元；一个所述子发光区的信号线连接至同一子绑定区的绑定端子，同一子绑定区的绑定端子与一个柔性电路板相连。
本申请实施例的第二方面提供了一种显示装置，所述显示装置包括根据上述的发光基板。
本申请实施例提供的发光基板及显示装置，第一列发光单元的目标信号线和/或第N列发光单元的目标信号线包括顺次连接的第一延伸段、连接段及第二延伸段，由于第一延伸段、连接段及第二延伸段围合形成至少包围两组发光单元的容纳区，则第二延伸段至少部分位于发光区内，相对于将第二延伸段设置在边框区位于第一列发光单元外侧的区域或将第二延伸段设置在边框区位于第一列发光单元外侧的区域的方案，可减小边框区的宽度，有助于提升发光基板的发光区的占比，进而提升用户的使用体验。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例提供的发光基板的布置示意图；
图2是本申请一示例性实施例提供的发光基板的局部布线示意图；
图3是本申请一示例性实施例提供的发光基板的局部布线示意图；
图4是本申请一示例性实施例提供的发光基板的局部布线示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
本申请实施例提供了一种发光基板及显示装置。下面结合附图，对本申请实施例中的发光基板及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互补充或相互组合。
本申请实施例提供了一种发光基板，图1示出了该发光基板100的布置示意图。如图1所示，所述发光基板100包括发光区110和边框区160。
所述发光基板100包括衬底10、以及位于所述衬底10上的多个发光单元102和多条信号线30。所述发光单元102位于所述发光区110，包括驱动电路103及与所述驱动电路103连接的至少一个发光元件104。所述多个发光单元102沿第一方向D1布置成M行且沿与所述第一方向D1交叉的第二方向D2布置成N列，M和N均为大于等于1的正整数。第一方向D1可以是图中的列方向，第二方向D2可以是图中的行方向，第一方向D1和第二方向D2可以相互垂直。所述多条信号线包括沿所述第一方向D1延伸的N条目标信号线。所述边框区包括所述发光基板100位于第一列发光单元外侧的区域、位于第N列发光单元外侧的区域和位于第一行发光单元外侧的区域。
第一列发光单元101的目标信号线31和/或第N列发光单元101的目标信号线31包括顺次连接的第一延伸段311、连接段312及第二延伸段313，所述第一延伸段311与驱动电路103相连且位于所述边框区160，所述第一延伸段311、所述连接段312及所述第二延伸段313围合形成容纳区，所述容纳区包围至少两组发光单元102。其中，容纳区包围至少两组发光单元102可以是在第一方向D1上排布的至少两个发光单元102被容纳区包围，也可以是在第二方向D2上排布的至少两个发光单元102被容纳区包围，也可以是被容纳区包围的发光单元位于至少两列，且至少有两个发光单元位于同一列。
图1所示的实施例中，第N列发光单元101的目标信号线31形成容纳区，第1列发光单元101的目标信号线31未形成容纳区。在其他实施例中，可以是第1列发光单元101的目标信号线31形成容纳区，第N列发光单元101的目标信号线31未形成容纳区，也可以是第1列发光单元101的目标信号线31与第N列发光单元101的目标信号线31均形成容纳区。
本申请实施例提供的发光基板100，第一列发光单元101的目标信号线31和/或第N列发光单元101的目标信号线31包括顺次连接的第一延伸段311、连接段312及第二延伸段313，由于第一延伸段311、连接段312及第二延伸段313围合形成至少包围两组发光单元的容纳区，则第二延伸段至少部分位于发光区内，相对于将第二延伸段313设置在边框区位于第一列发光单元101外侧的区域或将第二延伸段设置在边框区位于第一列发光单元101外侧的区域的方案，可减小边框区的宽度，有助于提升发光基板的发光区的占比，进而提升用户的使用体验。
在一个实施例中，一列发光单元101的驱动电路103与一条所述目标信号线31连接。一列发光单元101对应一条目标信号线31，该列发光单元101的各驱动电路103与对应的目标信号线31相连。
在一个实施例中，如图1所示，边框区160包括第一边框区120、第二边框区130、第三边框区140和第四边框区150。第一边框区120和第二边框 区130沿第一方向D1延伸且相对设置；第三边框区140和第四边框区150沿所述第二方向D2延伸且相对设置。所述第一边框区120为所述发光基板100位于第一列发光单元101外侧的区域，所述第二边框区130为所述发光基板100位于第N列发光单元101外侧的区域，所述第三边框区140为所述发光基板100位于第一行发光单元外侧的区域，所述第四边框区150为所述发光基板100位于第M行发光单元外侧的区域。在一些实施例中，第一边框区120为显示基板的左边框，第二边框区130为显示基板的右边框，第三边框区140为显示基板的上边框，第四边框区150为显示基板的下边框。其中，所述上侧、下侧、左侧和右侧是以用户在使用发光基板时发光基板的各边框所在的方位确定的，例如发光基板的用于绑定电路板的一侧为发光基板的下侧，所述上侧为下侧的相对侧。
在一个实施例中，所述第一延伸段311位于所述第二边框区130或第一边框区120，所述连接段312位于所述第三边框区140，所述第二延伸段313位于所述发光区110，且所述第一延伸段311的长度小于所述第二延伸段313的长度。并且，第一延伸段311的长度远小于第二延伸段313的长度，例如第一延伸段311的长度可小于第二延伸段313长度的1/M。在一些实施例中，M＝30，则第一延伸段311的长度可小于第二延伸段313长度的1/30。其中，连接段312可包括沿第二方向D2延伸的第一部分及沿第一方向D1延伸的第二部分，连接段312的第二部分将第一延伸段311及第二延伸段313与连接段312的第一部分连接。
在一个实施例中，如图2所示，所述第四边框区150包括扇出区151和绑定区152，扇出区151可位于绑定区152与发光区110之间。所述第二延伸段313连接至所述绑定区152。第二延伸段313经过扇出区151连接至绑定区152。
在一个实施例中，所述发光区110包括多个沿所述第二方向D2排布的子发光区109，每一子发光区109设有多列发光单元；所述绑定区152包括多 个子绑定区1521，一个子发光区109的信号线30连接至一个子绑定区1521。
在一个实施例中，所述子绑定区1521设有用于与对应的子发光区109相连的绑定端子，第二延伸段313经过扇出区151与绑定区152的绑定端子相连。绑定区152的绑定端子可绑定有电路板，电路板为与绑定端子连接的信号线30提供电信号。
在一个实施例中，一个所述子发光区109的信号线30连接至同一子绑定区1521的绑定端子。同一子绑定区1521的绑定端子与一个柔性电路板相连。柔性电路板为信号线提供对应的电信号。
在一些实施例中，如图2所示，所述子发光区109在第二方向D2的宽度大于对应的子绑定区1521在第二方向D2的宽度。子发光区109靠近第一边框区的端部与对应的子绑定区1521靠近第一边框区的端部之间的距离、与子发光区109靠近第二边框区的端部与对应的子绑定区1521靠近第二边框区的端部之间的距离大致相同。
子发光区109的至少部分信号线在经过扇出区151连接至子绑定区1521时，该由于信号线位于发光区的部分与对应的子绑定区在第二方向D2的距离较大，信号线在扇出区会发生弯折，特别是子发光区109内靠近第一边框区120的一列发光单元101的信号线和靠近第二边框区130的一列发光单元101的信号线与对应的绑定端子在第一方向D1上的距离较远，该些信号线30在经过扇出区151时发生弯折的可能性较大。
在一个实施例中，如图2所示，所述发光基板100的所述多条信号线30中，至少一条所述信号线30包括沿所述第一方向D1延伸的弯折部32。其中，弯折部32沿第一方向D1延伸，指的是弯折部32整体沿第一方向D1延伸。
扇出区151中的多个弯折部32在第二方向上的投影存在交叠时，会导致扇出区151在第二方向D2上的宽度较大，第四边框区150的宽度一定时， 需将弯折部32的宽度设置得较小，使得弯折部32的电阻较大，发光基板工作过程中扇出区151温升较大。其中，弯折部32在第二方向D2上的投影指的是，弯折部32在沿第二方向D2延伸的直线上的投影。
本申请实施例通过设置第一列发光单元101的目标信号线31和/或第N列发光单元101的目标信号线31包括顺次连接的第一延伸段311、连接段312及第二延伸段313，可使得第二延伸段313位于发光区的部分与对应的子绑定区在第一方向D1的距离减小，第二延伸段313在经过扇出区时可不发生弯折，或者发生弯折的部分在第二方向D2上的尺寸较小，有助于避免第二延伸段313位于扇出区的部分与其他信号线的弯折部在第二方向上的投影发生交叠；在第四边框区的宽度一定的前提下，可将其他信号线的弯折部的宽度设置得较大，减小发光基板工作过程中扇出区151的温升；在各信号线的弯折部的宽度及相邻弯折部之间的距离一定的前提下，有助于减小第四边框区的宽度。
在一个实施例中，与所述第二延伸段313连接的绑定端子位于所述第二延伸段313所在的子发光区109相邻的两个子发光区109对应的绑定端子之间。其中子发光区109对应的绑定端子指的是与子发光区109的信号线连接的绑定端子；与子发光区109相邻的两个子发光区指的是，位于该子发光区109两侧的两个子发光区。如此设置，延伸段313位于发光区的部分与对应的绑定端子在第二方向D2上的距离较小，有助于边延伸段313位于扇出区的部分发生弯折，则在第四边框区的宽度一定的前提下，可进一步减小发光基板工作过程中扇出区的温升；在各信号线的弯折部的宽度及相邻弯折部之间的距离一定的前提下，可进一步减小第四边框区的宽度。
在一个实施例中，第一列发光单元101所在的子发光区109中，至少两条目标信号线31围合形成包围至少两组发光单元102的容纳区。如此设置，在第四边框区的宽度一定的前提下，更有助于将信号线在扇出区的弯折部的宽度增大，进一步减小发光基板工作过程中扇出区的温升；在各信号线的弯折部的宽度及相邻弯折部之间的距离一定的前提下，可更有效的减小第四边 框区的宽度。
在一个实施例中，所述第N列发光单元101所在的子发光区109中，至少两条目标信号线31围合形成包围至少两组发光单元的容纳区。如此设置，更有助于减小第四边框区150的宽度。如此设置，在第四边框区的宽度一定的前提下，更有助于将信号线在扇出区的弯折部的宽度增大，进一步降低发光基板工作过程中扇出区的温升；在各信号线的弯折部的宽度及相邻弯折部之间的距离一定的前提下，可更有效的减小第四边框区的宽度。
在一个实施例中，再次参见图2，所述发光区110包括多个沿所述第二方向D2排布的子发光区109，每一子发光区109设有X列发光单元，X为偶数。同一所述子发光区109中，所述第二延伸段313位于第X/2列发光单元与第X/2+1列发光单元之间。如此设置，每一子发光区109的第二延伸段313与对应的子绑定区的中心距离更近，则各第二延伸段313在经过扇出区151时，不需要进行弯折即可连接至对应的子绑定区的绑定端子，或者各第二延伸段313在扇出区151发生弯折，但是弯折的部分在第一方向D1的尺寸很小，有助于避免第二延伸段313在第二方向D2上的投影与其他信号线的弯折部32在第二方向D2的投影发生重叠，有助于减小第四边框区150的宽度或降低发光基板工作过程中扇出区的温升。
在一个示例性实施例中，如图2所示，X＝4，也即是所述发光区110包括多个子发光区109，所述子发光区109设有四列发光单元；每一所述子发光区109内，第四列发光单元的第二延伸段313位于第二列发光单元与第三列发光单元之间。如图2及图3所示，第二延伸段313与第一延伸段311之间设有两列发光单元。
在另一实施例中，X为奇数。同一所述子发光区109中，所述第二延伸段313位于第(X+1)/2列发光单元与第(X+1)/2+1列发光单元之间。如此设置，也有助于减小第四边框区150的宽度或发光基板工作过程中扇出区的温升。
在一个实施例中，每一子发光区设有X列发光单元，X为大于等于1的正整数；每一所述子发光区的第一列发光单元的目标信号线和/或第X列发光单元的目标信号线均围合形成包围至少两组发光单元的容纳区。如此设置，每一子发光区中，第一列发光单元的第二延伸段位于发光区的部分及第X列发光单元的第二延伸段位于发光区的部分与对应的绑定端子在第二方向上的距离均较小，更有助于减小第四边框区150的宽度或降低发光基板工作过程中扇出区的温升。
进一步地，X为偶数时，每一所述子发光区109中，第一列发光单元101的目标信号线31和第X列发光单元的目标信号线31均围合形成包围至少两组发光单元的容纳区，且第一列发光单元101的第二延伸段与第X列发光单元的目标信号线31的第二延伸段均位于3位于第X/2列发光单元与第X/2+1列发光单元之间。
在一个实施例中，如图2所示，所述第二延伸段313位于所述扇出区151的部分在所述第二方向D2上的正投影、与所述弯折部32在所述第二方向D2上的正投影无交叠。如此设置，可使得第四边框区150的宽度有效减小或有效降低发光基板工作过程中扇出区的温升。
在一个实施例中，所述目标信号线31与第一行发光单元的驱动电路连接。第一行发光单元的驱动电路与第三边框区140在第一方向D1上的距离较小，则第一延伸段311的长度较小。
在一个实施例中，驱动电路103可以为集成电路，尤其是可以为一种具有多个端子的封装芯片。驱动电路103可以包含一个输出端子，也可以包含至少两个输出端子，例如两个输出端子、三个输出端子、四个输出端子或者更多个输出端子。
在一个实施例中，如图4所示，每个驱动电路103包括沿第一方向D1和第二方向D2阵列布置的多个端子，多个端子沿第二方向D2排列成至少两 列。多个端子包括至少一个输出端子Out和至少一个公共电压端子GND，至少一个输出端子Out和至少一个公共电压端子GND位于多个端子的不同列中。在每列发光单元101内，每个驱动电路103的至少一个输出端子Out与和该驱动电路103连接的发光元件104一一对应连接，以将驱动信号传输给至少一个发光元件104。
驱动电路103还包括地址端子Di、中继端子Out以及电源端子Pwr。每列发光单元101内的各个驱动电路103依次级联，第i级驱动电路103的地址端子Di位于第i级驱动电路103的靠近第i-1级驱动电路103的一侧，第i级驱动电路103的中继端子Out位于第i级驱动电路103的靠近第i+1级驱动电路103的一侧，1＜i＜M且i为正整数。同一列发光单元中，相邻两个驱动电路103之间通过沿第一方向D1延伸的级联走线111依次级联。
在本申请提供的实施例中，每列发光单元101内的各个驱动电路103沿着第一方向D1以从下向上的方向依次级联，第i级驱动电路103指的是在每列发光单元101内从第M行驱动电路103开始往上数第i个驱动电路103。例如，以第一列发光单元101为例，位于第一列第M行的驱动电路103为第一级驱动电路，位于第一列第M-1行的驱动电路103为第二级驱动电路，以此类推，位于第1列第2行的驱动电路103为第M-1级驱动电路，位于第一列第一行的驱动电路103为第M级驱动电路。
在如图4所示的驱动电路103中，驱动电路103包括一个输出端子Out、一个公共电压端子GND、一个地址端子Di和一个电源端子Pwr。在该驱动电路103中，输出端子Out复用作中继端子，即输出端子Out和中继端子为同一个端子，输出端子Out在不同的时段内分别输出不同的信号，例如分别作为中继端子输出中继信号和作为输出端子输出驱动信号。
在一个实施例中，如图4所示，驱动电路103的多个端子沿第二方向D2布置成第一列和第二列，在每列发光单元101内，驱动电路103的第一列端子位于驱动电路103的靠近第一边框区120的一侧(即位于驱动电路103 的左侧)，驱动电路103的第二列端子位于驱动电路103的背离第一边框区120的一侧(即位于驱动电路103的右侧)。驱动电路103的端子的这种布置方式，有利于促进各条信号走线的规整布置，使得各条信号线之间彼此不交叠，从而避免各条信号走线之间由于交叠导致的短路/断路或信号串扰。图4所示的实施例中，输出端子Out和地址端子Di位于第一列，驱动电路103的电源端子Pwr和公共电压端子GND位于第二列。在其他实施例中，驱动电路103的各端子的数量及排布方式可不同与此。
在一个实施例中，如图2及图3所示，发光基板还包括多个第一焊盘23，驱动电路103安装在第一焊盘23上且与第一焊盘23电连接，第一焊盘与驱动电路一一对应。图2及图3所示的实施例中，第一焊盘在对应驱动电路103的四个端子的位置处分别设置有四个子焊盘，分别是用于安装地址端子Di的第一子焊盘、用于安装电源端子Pwr的第二子焊盘、用于安装公共电压端子GND的第三子焊盘、以及用于安装输出端子Out的第四子焊盘。第一子焊盘与驱动电路103的地址端子Di连接，第二子焊盘与驱动电路103的电源端子Pwr连接，第三子焊盘与驱动电路103的公共电压端子GND连接，第四子焊盘与驱动电路103的输出端子Out连接。第四子焊盘的一端与级联走线111连接，以在一个时段内输出中继信号以作为与该驱动电路103级联的下一级驱动电路103的地址信号；第四子焊盘的另一端与发光元件104相连，以在另一个时段内经由该电信号传输至与该驱动电路103连接的发光元件104。
在一个实施例中，如图2及图3所示，发光基板还包括多个第二焊盘21，第二焊盘与发光元件104一一对应，发光元件104安装在对应的第二焊盘21上且与对应的第二焊盘电连接。第二焊盘包括两个第五子焊盘，发光单元包括两个端子，一个端子与一个第五子焊盘电连接。发光单元102包括多个发光元件104时，多个发光元件104的第二焊盘21依次通过导线22串联。
在一个实施例中，如图1至图4所示，所述多条信号线包括沿第一方 向D1延伸的N条驱动电压信号线VLEDL，一列发光单元与一条驱动电压信号线VLEDL连接。具体来说，一列发光单元中各发光元件104的一端与驱动电压信号线VLEDL连接。发光单元包括多个发光元件时，多个元件通过导线22串联，且串联后的多个发光元件中位于一端的发光元件的一端通过第二焊盘21与驱动电压信号线VLEDL连接，位于另一端的发光元件的一端通过第二焊盘21与驱动电路的输出端子Out连接。驱动电压信号线VLEDL配置为向发光元件104提供驱动电压。在每列发光单元101内，每个驱动电路103的输出端子Out与和该驱动电路103连接的至少一个发光元件104的第二端连接，以将驱动信号传输给至少一个发光元件104。
在一个实施例中，如图1至图4所示，所述多条信号线还包括沿第一方向D1延伸的N条公共电压信号线GNDL，一列发光单元与一条公共电压信号线GNDL连接。具体来说，一列发光单元中各驱动电路103与公共电压信号线GNDL连接。第三子焊盘与公共电压信号线GNDL连接，以将公共电压信号线GNDL上的公共电压信号传输给公共电压端子GND。公共电压信号线GNDL配置为向驱动电路103提供公共电压(例如接地电压)，例如在需要使某个发光单元102内的发光元件104发光时，通过使驱动电压为高电压且公共电压为低电压，使得在发光元件104两侧产生电压差，从而驱动该发光元件104发光。
发光单元102包括多个串联的发光元件104时，其中一个发光元件104对应的第五子焊盘与驱动电路103的输出端子Out相连。每个驱动电路103的公共电压端子GND与公共电压信号线GNDL连接，以接收公共电压信号线GNDL传输的公共电压(例如接地电压)。
在一个实施例中，如图1至图4所示，所述多条信号线还包括沿第一方向D1延伸的N条选址信号线ADDRL，一列发光单元与一条选址信号线ADDRL连接。选址信号线ADDRL通过第一子焊盘与第一级驱动电路103的地址端子Di连接，并且上一级驱动电路的中继端子Out经由级联走线连接到 下一级驱动电路103的地址端子Di。选址信号线ADDRL配置为向每列发光单元内的第一级驱动电路103的地址端子Di传输地址信号，第一级驱动电路103接收该地址信号后，可以解析并获得、存储该地址信号中的地址信息以作为该第一级驱动电路103的地址信息，同时还可以使该地址信息递增1或递增另一固定量并将递增后的地址信息(新的地址信息)调制为中继信号，第一级驱动电路103的中继端子Out经由级联走线将该中继信号传输至第二级驱动电路103的地址端子Di，以作为第二级驱动电路103的地址信息。当然，第一级驱动电路103还可以采用其他任意适当的函数对其地址信息进行变换以生成中继信号。第二级驱动电路103通过类似的方式向第三级驱动电路103传输中继信号以作为第三级驱动电路103的地址信息，以此类推。通过这样的方式，可以为每列发光单元内的多个级联的驱动电路103中的每一个配置相应的地址信息。如此，对于一列发光单元，只需要通过一条选址信号线ADDRL提供一个地址信号，便可以使该列发光单元内的所有驱动电路103均获得各自的地址信息。这样极大地减少了信号线的数量，节省了布线空间，并且简化了控制方式。
在一个实施例中，如图1至图4所示，所述多条信号线还包括沿第一方向D1延伸的N条电源信号线PwrL，一列发光单元与一条电源信号线PwrL连接。具体来说，一条电源信号线PwrL与对应列发光单元内的所有驱动电路103的电源端子Pwr连接。第二子焊盘与电源信号线PwrL连接，以将电源信号线PwrL上的电源电压信号传输给电源端子Pwr。如图4所示，每条电源信号线PwrL包括主体部分和第三连接部118，电源信号线PwrL的主体部分沿第一方向D1延伸，电源信号线PwrL通过第三连接部118与驱动电路103电连接。
电源信号线PwrL被配置为向每个驱动电路103的电源端子Pwr传输电源电压信号，从而为每个驱动电路103提供电源电压信号。在一个示例性实施例中，电源电压信号为电力线载波通信信号。在这种情况下，电源信号线 PwrL不仅可以向每个驱动电路103提供电源电压信号，还可以向每个驱动电路103提供通信数据，该通信数据可以用于控制与该驱动电路103相连的至少一个发光元件104的发光时长，进而控制其视觉上的发光亮度。该电力线载波通信信号包含对应于通信数据的信息。例如，通信数据为反映发光时长的数据，进而代表了所需要的发光亮度。相比于通常的串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)协议，本申请实施例通过采用电力线载波通信(Power Line Carrier Communication，PLC)协议，将通信数据叠加在电源信号线PwrL上，从而有效减少信号线的数量。
在一个实施例中，如图1至图4所示，所述多条信号线还包括沿第一方向D1延伸的N条反馈信号线FBL，一列发光单元与一条反馈信号线FBL连接。具体来说，一条反馈信号线FBL与对应列发光单元内的所有驱动电路103的中继端子Out连接。在每列发光单元101内，反馈信号线FBL与最后一级驱动电路103的中继端子Out连接。
需要说明的是，在本申请的实施例中，信号线通常包括主体部分和连接部，主体部分限定该条信号线的主要延伸方向，而连接部用于将该条信号线与发光单元相连。在本申请实施例中，诸如“沿第一方向D1延伸的X信号线”的描述，仅限定该X信号线的主体部分沿第一方向D1延伸，但并不限定该X信号线的连接部沿第一方向D1延伸。例如，每条电源信号线PwrL的主体部分沿第一方向D1延伸，其第三连接部118并没有沿第一方向D1延伸，而是沿与第一方向D1交叉的方向(例如第二方向D2)延伸。
在一个实施例中，如图1至图3所示，所述发光基板100还包括屏蔽环Guard，其中，所述屏蔽环Guard位于所述边框区160，且围绕在所述发光区110的外围。屏蔽环Guard接收的电信号与公共电压信号线GNDL接收的电信号可相同。例如，屏蔽环Guard和公共电压信号线GNDL均连接到绑定区的绑定电极，连接屏蔽环Guard的绑定端子与连接公共电压信号线GNDL的绑定端子具有相同的电信号，从而使得屏蔽环Guard接收的电信号与公共 电压信号线GNDL接收的电信号相同。
在一个实施例中，所述连接段312与所述屏蔽环Guard在所述第一方向D1上的距离大于或等于0.2mm。其中连接段312与屏蔽环Guard在第一方向D1上的距离指的是连接段312的沿第二方向延伸的部分与屏蔽环Guard在第一方向D1上的距离。如此设置，有助于避免目标信号线31与屏蔽环Guard之间产生信号干扰。
在一个实施例中，所述目标信号线31为反馈信号线FBL；所述反馈信号线FBL的第一延伸段311与最后一级驱动电路103的所述中继端子Out连接。
进一步地，如图1和图2所示，在所述第一方向D1上，所述发光单元102及与该发光单元102相连的信号线中，所述驱动电压信号线VLEDL、所述发光元件104、所述驱动电路103、所述电源信号线PwrL及所述公共电压信号线GNDL依次排布。所述反馈信号线FBL的第一延伸段311位于其所在的一列发光单元的驱动电压信号线VLEDL与电源信号线PwrL之间。
进一步地，所述反馈信号线FBL的第二延伸段313与一条反馈信号线FBL相邻，且所述第二延伸段313与相邻的反馈信号线FBL在所述第二方向D2上的距离大于或等于0.05mm。第二延伸段313可位于一列发光单元反馈信号线FBL与下一列发光单元的驱动电压信号线VLEDL之间。如图4所示，第N列发光单元的反馈信号线FBL N的第二延伸段313位于第N-2列发光单元的反馈信号线FBL N-2与第N-1列发光单元的驱动电压信号线VLEDL N-1之间。通过设置第二延伸段313与相邻的反馈信号线FBL在第二方向D2上的距离大于或等于0.05mm，可避免第二延伸段313与相邻的反馈信号线FBL之间发生信号串扰。
在一个实施例中，所述驱动电压信号线和相邻的其他信号线之间的间距大于等于0.2mm。这是因为驱动电压信号线VLEDL上的电压较高(例如约 为10～50V)，而与该驱动电压信号线VLEDL相邻的其他信号线电压通常比较低，如果间距太小容易产生线路击穿等不良现象。
在一个实施例中，如图1所示，所述第一列发光单元或第N列发光单元的公共电压信号线GNDL包括位于所述第一边框区120或所述第二边框区130的第一连接部34；所述第一连接部34所在发光单元列的驱动电路的多个端子的几何中心与所述第一连接部34在所述第二方向D2上的间距大于或等于1.35mm。驱动电路的多个端子的几何中心指的是，多个端子顺次相连形成的图形的中心。图1所示的实施例中，第一连接部34位于第二边框区130。在其他实施例中，第一连接部34也可位于第一边框区120。
发光基板还包括覆盖驱动电路的保护胶，若保护胶覆盖公共电压信号线GNDL，在发光基板的信赖性测试中保护胶热胀冷缩，容易带动公共电压信号线GNDL与相邻的膜层发生剥离，而影响发光基板的可靠性。通过设置第一连接部34与对应的驱动电路的多个端子的几何中心在第二方向D2上的间距大于或等于1.35mm，有助于避免保护胶覆盖第一连接部34而导致的第一连接部34与相邻的膜层发生剥离，可提升发光基板的可靠性；并且通过设置第一连接部34与对应的驱动电路的多个端子的几何中心在第二方向D2上的间距大于或等于1.35mm，则无需在第一连接部34上设置朝向发光区110的凹槽，即可有效避免保护胶覆盖第一连接部34，因此可将第一连接部34的宽度设置得较小，进一步减小第一连接部34所在的边框的宽度。
进一步地，所述第一连接部34所在发光单元列的驱动电路的多个端子的几何中心与所述第一连接部34在所述第二方向上的距离小于所述发光单元在所述第二方向D2上的尺寸。如此设置，可避免第一连接部34与驱动电路的多个端子的几何中心之间的距离太大，使得发光基板中发光单元的密度较小。
在一个实施例中，所述第一连接部34朝向所述发光区110的一侧设有凹槽。如此设置，有助于避免保护胶覆盖第一连接部34，而导致的第一连接 部34与相邻的膜层发生剥离，可提升发光基板的可靠性。
在一个实施例中，如图1所示，所述第一列发光单元或第N列发光单元的驱动电压信号线VLEDL包括位于所述第一边框区120或所述第二边框区130的第二连接部35。所述第二连接部35朝向所述发光区110的一侧设有凹槽。如此设置，有助于避免保护胶覆盖第二连接部35，而导致的第二连接部35与相邻的膜层发生剥离，可提升发光基板的可靠性。图1所示的实施例中，第二连接部35位于第一边框区120。在其他实施例中，第二连接部35也可位于第二边框区130。
在一个实施例中，如图2所示，所述发光区110包括多个子发光区109，所述子发光区109设有四列发光单元101；每一所述子发光区109内，第四列发光单元的反馈信号线均包括顺次连接的所述第一延伸段311、所述连接段312及所述第二延伸段313；同一所述子发光区109内，所述第二延伸段313位于第二列发光单元的反馈信号线FBL一侧。如此设置，可使得第二延伸段313及第二列发光单元的反馈信号线FBL位于扇出区151内的部分在第二方向D2上的正投影、与其他信号线的弯折部32在第二方向D2上的正投影无交叠，进而减小第四边框区150的宽度或降低发光基板工作过程中扇出区的温升。图2所示的实施例中，同一子发光区109内，第一列发光单元的反馈信号线FBL、第二列发光单元的反馈信号线FBL及第三列发光单元的反馈信号线FBL均绕至其所在的发光单元列的公共电压信号线GNDL背离第一边框区120的一侧。
图2所示的实施例中，同一子发光区的各信号线中，第二延伸段313与第二列发光单元的反馈信号线FBL位于扇出区151内的部分在第二方向D2上的正投影、与驱动电压信号线VLEDL的弯折部VLE1在第二方向D2上的正投影、公共电压信号线GNDL的弯折部GND1在第二方向D2上的正投影、电源线PwrL的弯折部Pwr1在第二方向D2上的正投影、选址信号线ADDRL的弯折部ADD1在第二方向D2上的正投影、以及其他反馈信号线FBL的弯 折部FB1在第二方向上的正投影均无交叠。
在一个示例性实施例中，若反馈信号线FBL绕至其所在的发光单元列的公共电压信号线GNDL背离第一边框区120的一侧，且反馈信号线FBL包括位于扇出区的弯折部，为了防止信号发生串扰，反馈信号线FBL的弯折部FB1与相邻的公共电压信号线GNDL的弯折部GND1在第一方向上的距离需大于或等于0.1mm，反馈信号线FBL的弯折部FB1与相邻的屏蔽环在扇出区的弯折部在第一方向上的距离需大于或等于0.2mm，且反馈信号线的弯折部FB1在第一方向上的尺寸大于或等于0.11mm。
通过设置每一子发光区的第四列发光单元的反馈信号线FBL绕至其所在的发光单元列的公共电压信号线GNDL背离第一边框区120的一侧，可使得第四列发光单元的反馈信号线FBL位于扇出区151的部分与其他信号线的弯折部在第二方向上的投影无交叠，第四边框区节省的总宽度为第四列发光单元的反馈信号线FBL的弯折部与相邻的公共电压信号线GNDL的弯折部GND1在第一方向上的距离、第四列发光单元的反馈信号线FBL的弯折部与相邻的屏蔽环Guard在扇出区的弯折部在第一方向上的距离、以及反馈信号线的弯折部FB1在第一方向上的尺寸之和，共计大于或等于0.41mm。
第四边框区节省的宽度可用来增大大电流信号线的宽度，例如可增大驱动电压信号线VLEDL及公共电压信号线GNDL的宽度。在一个示例性实施例中，驱动电压信号线VLEDL的弯折部的宽度可增大0.15mm，公共电压信号线GNDL的弯折部的宽度可增大0.25mm。驱动电压信号线VLEDL的弯折部的宽度及公共电压信号线GND的弯折部的宽度增大后，其电阻减小，进而发光基板工作过程中产生的热量减小，可减小扇出区的温升。经进行模拟测试，驱动电压信号线VLEDL的宽度由0.54mm增大至0.69mm，公共电压信号线GNDL的宽度由0.54mm增大至0.78mm时，扇出区的温升可由20℃降低至15℃。
在一个实施例中，至少一条所述公共电压信号线GNDL位于所述扇出 区的弯折部GND1的宽度范围为0.7mm～1.0mm。如此设置，公共电压信号线GNDL的弯折部GND1的电阻较小，发光基板在工作过程中公共电压信号线GNDL的弯折部GND1产生的热量较少，有助于降低扇出区的温升。
在一个实施例中，至少一条驱动电压信号线VLEDL位于所述扇出区的弯折部VLE1的宽度范围为0.7mm～1.0mm。如此设置，驱动电压信号线VLEDL的弯折部VLE1的电阻较小，发光基板在工作过程中驱动电压信号线VLEDL的弯折部VLE1产生的热量较少，有助于降低扇出区的温升。
在一个实施例中，所述发光基板的各信号线、第一焊盘及第二焊盘同层设置。各信号线可以包括如上所述的导线、级联走线、驱动电压信号线VLEDL、选址信号线ADDRL、电源信号线PwrL、公共电压信号线GNDL、反馈信号线FBL以及屏蔽环Guard。需要说明的是，术语“A与B同层设置”是指A与B位于同一膜层的表面之上且均与该表面直接接触。在一些实施例中，A与B由同一膜层通过在一次构图工艺中形成。在一些实施例中，A与B位于同一膜层的表面之上且均与该表面直接接触，并且A与B具有基本相同的高度或厚度。在另一实施例中，所述发光基板的各信号线、第一焊盘及第二焊盘可位于不同层，例如可分布于两层金属膜层。
本申请实施例还提供了一种发光基板的制备方法。所述制备方法可包括如下步骤：
首先，提供衬底。
衬底可以为塑料基板、硅基板、陶瓷基板、玻璃基板、石英基板等任意适当的基板，本申请实施例对衬底的材料不作限制。
随后，在衬底上形成导电膜层，通过对导电膜层进行构图形成导电层，导电层包括各信号线、第一焊盘及第二焊盘。
随后，在导电层上安装多个驱动电路和多个发光元件以形成阵列布置的多个发光单元，每个发光单元包括驱动电路和与该驱动电路连接的至少一 个发光元件。信号线被配置为将电信号传输到每个发光单元内的驱动电路和发光元件。
在一个实施例中，可在衬底上通过磁控溅射方法或电镀方法形成导电膜层，通过对导电膜层进行构图以同时形成各信号线、第一焊盘及第二焊盘。由于单次磁控溅射的厚度一般不超过1μm，因此在制作超过1μm的导电层时，通常需要多次溅射来形成。各信号线可以包括如上所述的导线、级联走线、驱动电压信号线VLEDL、选址信号线ADDRL、电源信号线PwrL、公共电压信号线GNDL、反馈信号线FBL以及屏蔽环Guard。
在一个示例性实施例中，导电膜层的形成过程可以如下：首先在衬底上形成厚度例如为2um的Cu层，以用来传递各种电信号；然后在Cu层上形成厚度例如为0.6um的CuNi层，该CuNi层可以用于保护Cu层，防止电阻率低的Cu层表面暴露而发生氧化。在另一个示例中，导电层的形成过程可以如下：首先在衬底上形成厚度大约为 的MoNb层，该MoNb层用来提高膜层与衬底的粘附力；然后在MoNb层上形成Cu层，以用来传递各种电信号；最后在Cu层上形成厚度大约为 的MoNb或MoNiTi或CuNi层，以保护中间的Cu层，防止电阻率低的中间Cu层表面暴露而发生氧化。
在另一个实施例中，可在衬底上通过电镀法在衬底上形成导电膜层，形成过程可如下：先利用MoNiTi形成种子层，以提高后续电镀工艺中金属晶粒的成核密度，之后再通过电镀制作电阻率低的Cu层，之后再制作防氧化层，材料可以为MoNiTi。导电层可以经过清洗、涂覆、烘烤、光刻、显影、硬烤、刻蚀、剥离等工艺后，形成各信号线、第一焊盘及第二焊盘。
在一个实施例中，所述发光基板的制备方法还包括：在导电层所在的层远离衬底的一侧通过磁控溅射方法形成第一绝缘层。第一绝缘层可以用来保护导电层以防止其被环境中的水、氧等氧化腐蚀。第一绝缘层的材料可以是有机材料、无机材料或者有机材料和无机材料的结合，第一绝缘层可以是单个膜层，也可以包括多个膜层。
在一个实施例中，所述发光基板的制备方法还包括：在第一绝缘层远离衬底的一侧涂覆第二绝缘膜层，通过对该第二绝缘膜层进行固化、曝光、显影、刻蚀等若干处理，形成第二绝缘层。第二绝缘层的材料可以是有机材料、无机材料或者有机材料和无机材料的结合，第二绝缘层可以是单个膜层，也可以包括多个膜层。当发光基板上形成有第二绝缘层时，对第二绝缘层和第一绝缘层进行刻蚀以形成多个过孔。
在一个实施例中，在所述在导电层上安装多个驱动电路和多个发光元件以形成阵列布置的多个发光单元的步骤之后，所述发光基板的制备方法还可包括：将发光基板切割成规定的外形，使驱动电路和发光单元分别通过上述多个过孔与第一焊盘和第二焊盘电连接，以将驱动电路和发光元件安装在相应的焊盘上。各条信号线连接到绑定区处的柔性电路板，从而实现驱动电路与柔性电路板的电连接，最终得到所需的发光基板。
在一个实施例中，所述发光基板为背光源，该背光源可以作为显示装置中的背光源，为显示装置中的显示面板提供显示光源。当然，背光源也可以用于任何其他需要光源的设备，本申请对背光源的用途不做具体限定。
在一个实施例中，所述发光基板可以是mini LED发光基板，也即是发光元件为mini LED。在另一实施例中，所述发光基板可以是micro LED发光基板，也即是发光元件为micro LED。
本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一所述的发光基板。
在一些实施例中，该显示装置可以为液晶显示装置，其包括液晶面板和设置在该液晶面板的非显示侧的背光源，背光源包括在前面任一个实施例中描述的发光基板，例如可以用于实现HDR调光以用于显示操作。该液晶显示装置可以具有更均匀的背光亮度，具有更好的显示对比度。
在另一实施例中，所述显示装置中的发光基板作为显示基板使用。发 光基板作为显示基板使用时，每一发光元件作为一个子像素。
显示装置可以为任意适当的显示装置，包括但不限于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子书等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，本申请的附图1至图4仅用于示意性示出驱动电路、发光单元与各信号线及焊盘之间的连接关系，驱动电路、发光单元、各信号线及焊盘的尺寸并不是按照比例进行绘制的，并且它们的相对位置关系也不一定与实际位置完全对应。在附图中，为了清晰起见，可能夸大了某些区域和层的比例。
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (23)

  1. 一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括发光区和边框区；
    所述发光基板包括衬底、以及位于所述衬底上的多个发光单元和多条信号线；所述发光单元位于所述发光区，包括驱动电路及与所述驱动电路连接的至少一个发光元件；所述多个发光单元沿第一方向布置成M行且沿与所述第一方向交叉的第二方向布置成N列，M和N均为大于等于1的正整数；所述多条信号线包括沿所述第一方向延伸的N条目标信号线；所述边框区包括所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域、位于第N列发光单元外侧的区域和位于第一行发光单元外侧的区域；
    第一列发光单元的目标信号线和/或第N列发光单元的目标信号线包括顺次连接的第一延伸段、连接段及第二延伸段，所述第一延伸段与驱动电路相连且位于所述边框区，所述第一延伸段、所述连接段及所述第二延伸段围合形成容纳区，所述容纳区包围至少两组发光单元。
  2. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述边框区包括第一边框区、第二边框区和第三边框区，所述第一边框区与所述第二边框区沿所述第一方向延伸且相对设置，所述第三边框区沿所述第二方向延伸；所述第一边框区为所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域，所述第二边框区为所述发光基板位于第N列发光单元外侧的区域，所述第三边框区为所述发光基板位于第一行发光单元外侧的区域；
    所述第一延伸段位于所述第二边框区或第一边框区，所述连接段位于所述第三边框区，所述第二延伸段位于所述发光区，且所述第一延伸段的长度小于所述第二延伸段的长度。
  3. 根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述边框区还包括与所述第三边框区相对设置的第四边框区，所述第四边框区为所述发光基板位于第M行发光单元外侧的区域；所述第四边框区包括绑定区，所述第二延伸段连接至所述绑定区。
  4. 根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于，所述发光区包括多个沿所述第二方向排布的子发光区，每一子发光区设有多列发光单元；所述绑定区包括多个子绑定区，一个子发光区的信号线连接至一个子绑定区。
  5. 根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述子绑定区设有用于与对应的子发光区相连的绑定端子，与所述第二延伸段连接的绑定端子位于所述第二延伸段所在的子发光区相邻的两个子发光区对应的绑定端子之间。
  6. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光区包括多个沿所述第二方向排布的子发光区，每一子发光区设有多列发光单元；一列发光单元的驱动电路与一条所述目标信号线连接；
    第一列发光单元所在的子发光区中，至少两条目标信号线围合形成包围至少两组发光单元的容纳区；和/或，所述第N列发光单元所在的子发光区中，至少两条目标信号线围合形成包围至少两组发光单元的容纳区。
  7. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光区包括多个沿所述第二方向排布的子发光区，每一子发光区设有X列发光单元，X为偶数；同一所述子发光区中，所述第二延伸段位于第X/2列发光单元与第X/2+1列发光单元之间。
  8. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光区包括多个沿所述第二方向排布的多个子发光区，每一子发光区设有X列发光单元，X为大于等于1的正整数；
    每一所述子发光区的第一列发光单元的目标信号线和/或第X列发光单元的目标信号线均围合形成包围至少两组发光单元的容纳区。
  9. 根据权利要求8所述的发光基板，其特征在于，所述边框区包括扇出区；所述多条信号线中，至少一条所述信号线包括沿所述第一方向延伸的弯折部，所述弯折部位于所述扇出区内；
    所述第二延伸段位于所述扇出区的部分在所述第二方向上的正投影、与所述弯折部在所述第二方向上的正投影无交叠。
  10. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述目标信号线与第一行发光单元的驱动电路连接。
  11. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述驱动电路包括地址端子和中继端子，所述地址端子被配置为接收地址信号，所述中继端子被配置为输出中继信号；每列发光单元内的各个驱动电路依次级联，第i级驱动电路的所述地址端子位于所述第i级驱动电路的靠近第i-1级驱动电路的一侧，第i级驱动电路的所述中继端子位于所述第i级驱动电路的靠近第i+1级驱动电路的一侧，1＜i＜M且i为正整数；所述第一延伸段与所述驱动电路的所述中继端子连接。
  12. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述多条信号线同层设置。
  13. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括屏蔽环，所述屏蔽环位于所述边框区，且围绕在所述发光区的外围；
    所述连接段与所述屏蔽环在所述第一方向上的距离大于或等于0.2mm。
  14. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括沿所述第一方向延伸的N条驱动电压信号线，一列发光单元与一条驱动电压信号线连接；
    所述驱动电压信号线和相邻的其他信号线之间的间距大于或等于0.2mm。
  15. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述目标信号线为反馈信号线；所述第二延伸段与一条反馈信号线相邻，且所述第二延伸段与相邻的反馈信号线在所述第二方向上的距离大于或等于0.05mm。
  16. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括沿所述第一方向延伸的N条公共电压信号线，一列发光单元的驱动电路与一条公共电压信号线连接；所述边框区包括相对设置的第一边框区和第二边框区，所述第一边框区为所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域，所述第二边框区为所述发光基板位于第N列发光单元外侧的区域；
    第一列发光单元或第N列发光单元的公共电压信号线包括位于所述第一边框区或所述第二边框区的第一连接部；所述驱动电路包括多个端子，所述第一连接部所在发光单元列的驱动电路的多个端子的几何中心与所述第一连接部在所述第二方向上的间距大于或等于1.35mm。
  17. 根据权利要求16所述的发光基板，其特征在于，所述第一连接部所在发光单元列的驱动电路的多个端子的几何中心与所述第一连接部在所述第二方向上的距离、小于所述发光单元在所述第二方向上的尺寸。
  18. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括沿所述第一方向延伸的N条公共电压信号线，一列发光单元的驱动电路与一条公共电压信号线相连；所述边框区包括相对设置的第一边框区和第二边框区，所述第一边框区为所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域，所述第二边框区为所述发光基板位于第N列发光单元外侧的区域；
    所述第一列发光单元或所述第N列发光单元的公共电压信号线包括位于所述第一边框区或所述第二边框区的第一连接部；所述第一连接部朝向所述发光区的一侧设有凹槽。
  19. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括沿所述第一方向延伸的N条驱动电压信号线，一列发光单元的驱动电路与一条驱动电压信号线相连；所述边框区包括相对设置的第一边框区和第二边框区，所述第一边框区为所述发光基板位于第一列发光单元外侧的区域，所述第二边框区为所述发光基板位于第N列发光单元外 侧的区域；
    所述第一列发光单元或所述第N列发光单元的驱动电压信号线包括位于所述第一边框区或所述第二边框区的第二连接部；所述第二连接部朝向所述发光区的一侧设有凹槽。
  20. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述目标信号线为反馈信号线，所述多条信号线还包括驱动电压信号线、电源信号线和公共电压信号线；所述驱动电路包括地址端子、中继端子、电源端子和公共电压端子；
    每列发光单元内的各个驱动电路依次级联，第i级驱动电路的所述地址端子位于所述第i级驱动电路的靠近第i-1级驱动电路的一侧，第i级驱动电路的所述中继端子位于所述第i级驱动电路的靠近第i+1级驱动电路的一侧，1＜i＜M且i为正整数；所述反馈信号线的第一延伸段与最后一级驱动电路的所述中继端子连接；
    在所述第一方向上，所述发光单元及与该发光单元相连的信号线中，所述驱动电压信号线、所述发光元件、所述驱动电路、所述电源信号线及所述公共电压信号线依次排布。
  21. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述目标信号线为反馈信号线；所述发光区包括多个子发光区，所述子发光区设有四列发光单元；每一所述子发光区内，第四列发光单元的反馈信号线均包括顺次连接的所述第一延伸段、所述连接段及所述第二延伸段；同一所述子发光区内，所述第二延伸段位于第二列发光单元的反馈信号线一侧。
  22. 根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述边框区包括沿所述第二方向延伸的第四边框区，所述第四边框区为所述发光基板位于第M行发光单元外侧的区域；所述第四边框区包括多个子绑定区；所述发光区包括多个子发光区，所述子发光区设有多列发光单元；一个所述子发光区的信号线连接至同一子绑定区的绑定端子，同一子绑定区的绑定端子与一个柔性电路板相连。
  23. 一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括根据权利要求1至22中任一项所述的发光基板。
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