CN113993939A

CN113993939A - 高导热性有机硅组合物及其固化物

Info

Publication number: CN113993939A
Application number: CN202080044045.2A
Authority: CN
Inventors: 岩田充弘
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2019-06-24
Filing date: 2020-06-08
Publication date: 2022-01-28
Also published as: KR20220024818A; JPWO2020261958A1; WO2020261958A1; EP3988607A1; US20220372359A1; JP7168084B2; EP3988607A4

Abstract

高导热性有机硅组合物，其绝缘性和导热性优异，该组合物通过在以(A)有机聚硅氧烷为主剂的有机硅组合物中以特定比率配合特定量的作为导热性填充材料的、(B)平均球形度0.8以上、平均粒径80～150μm、纯度为98质量％以上的球状氧化镁粉末、和(C)(C‑I)平均球形度0.8以上、平均粒径7～60μm并且激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例为(C‑I)成分整体的0.1～30质量％的球状氧化铝粉末、和(C‑II)平均粒径0.1～4μm的球状或不定形状氧化铝粉末而成，组合物的热导率为7.0W/m·K以上，组合物的25℃下的粘度为30～800Pa·s。

Description

高导热性有机硅组合物及其固化物

技术领域

本发明涉及绝缘性和导热性优异的有机硅组合物，特别涉及作为电子部件用散热构件使用时不会损伤功率器件、晶体管、晶闸管、CPU(中央处理装置)等发热性电子部件、能够组装到电子设备中的绝缘性优异的高导热性有机硅组合物及其固化物。

背景技术

在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等发热性电子部件中，如何将使用时产生的热除去成为了重要的问题。目前为止，作为这样的除热方法，一般进行将发热性电子部件经由电绝缘性的散热片安装于散热翅片或金属板以使热散出，作为该散热片，使用了在有机硅树脂中使导热性填料分散而得到的产物。

近年来，随着电子部件内的电路的高集成化，其发热量也增大，需要比以往具有更高导热性的材料。为了提高导热性材料的导热性，目前为止，一般采用在基体树脂中含有如氧化铝(三氧化二铝)粉末、氮化铝粉末等这样的显示高导热性的填料的方法(专利文献1～4：日本特开2005-162555号公报、日本特开2003-342021号公报、日本特开2002-280498号公报、日本特开2005-209765号公报)。

因此，为了提高热导率，已公开有规定了平均球形度、羟基量、规定了平均粒径为10～50μm的球状氧化铝粉末与平均粒径为0.3～1μm的氧化铝粉末的配合比例和体积比的高导热性树脂组合物的方法，但球状氧化铝粉末的平均粒径最大为50μm时，存在热导率方面不足的问题(专利文献5：日本专利第5755977号公报)。

另外，虽然提出了使用平均粒径为0.1～100μm的氧化铝粉末的导热性有机硅组合物，但尚未规定具体的热导率、粘度。进而，虽然公开了规定了平均粒径为5～50μm(其中不包括5μm)的球状氧化铝粉末和平均粒径为0.1～5μm的球状或不定形状的氧化铝粉末、规定了各个氧化铝的配合比例和重量比的导热性有机硅组合物，但其也与专利文献5同样，没有规定平均粒径大的球状氧化铝的平均球形度和羟基量，存在高热导率化不足的问题(专利文献6：国际公开第2002/092693号)

作为氧化铝以外的导热性填充材料，例如可列举出铝、铜、银、氮化硼、氮化铝等。虽然它们的热性能高，但从成本的观点出发不利。进而，如果使用铝、铜、银等金属粉末，则存在导热性有机硅组合物和固化物的绝缘性降低的问题。

另一方面，氧化镁的热导率为42～60W/m·K，与氧化铝的26～36W/m·K相比更高，在这方面值得关注。另外，氧化镁的莫氏硬度为6，比重为3.65，也比氧化铝轻，因此可实现导热性有机硅组合物和固化物的轻质化。但是，氧化镁具有吸湿性高的缺点，虽然公开有将特定的氢氧化镁在1100～1600℃下烧成而得到的氧化镁配合而成的导热性硅橡胶组合物，但其具有高吸湿性，结果由于显示强碱性等原因，存在容易发生硅橡胶的开裂的问题(专利文献7：日本特开平5-239358号公报)。

因此，公开有通过将氧化镁的表面用硅氮烷处理而得到的耐湿性优异的导热性有机硅树脂组合物。但是，由于氧化镁的粒径为1μm，非常小，因此即使提高填充量，也看不到热导率的提高，另外，在使用粒径更大的粉时，尚未验证该方法是否显示出适当的有效性(专利文献8：日本特开平7-292251号公报)。

另外，公开有将球状氧化镁和粒状氧化铝组合从而提高了成型性的导热性散热片，但氧化镁相对于导热性填充材料的总重量，最多只使用20质量％左右，大量含有氧化铝引起的比重的增加、混炼时的反应釜的磨损等课题尚未解决(专利文献9：日本特开平8-88488号公报)。

其中，将经表面处理的氧化镁和氧化铝并用的体系可以说对于解决上述问题是有效的。另外，通过对氧化镁的表面进行疏水化处理，从而改善耐湿性，能够得到对于高湿下的使用也适合的导热性有机硅树脂组合物。进而，在氧化镁和氧化铝的总质量中，通过以体积比50％以上使用氧化镁，能够抑制反应釜的磨损，进而，与只使用氧化铝作为导热性填充材料相比，如果是相同的填充量，则将氧化铝和氧化镁并用时比重变轻，因此能够抑制导热性有机硅组合物中的导热性填充材料的沉降。

因此，提出了解决了上述课题的将氧化镁和氧化铝并用的导热性有机硅组合物，但对氧化镁的形状、纯度没有规定，只要使用平均粒径不到80μm的氧化镁，则在热导率方面不足(专利文献10：日本专利第6075261号公报)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-162555号公报

专利文献2：日本特开2003-342021号公报

专利文献3：日本特开2002-280498号公报

专利文献4：日本特开2005-209765号公报

专利文献5：日本专利第5755977号公报

专利文献6：国际公开第2002/092693号

专利文献7：日本特开平5-239358号公报

专利文献8：日本特开平7-292251号公报

专利文献9：日本特开平8-88488号公报

专利文献10：日本专利第6075261号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供绝缘性和导热性优异的高导热性有机硅组合物，特别是适合作为电子部件用散热构件的高导热性有机硅组合物及其固化物。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的，深入研究，结果发现：通过在以(A)有机聚硅氧烷作为主剂的有机硅组合物中，作为导热性填充材料，以特定比率配合特定量的(B)平均球形度0.8以上、平均粒径80～150μm、纯度为98质量％以上的球状氧化镁粉末、和(C)(C-I)平均球形度0.8以上、平均粒径7～60μm并且激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例为(C-I)成分整体的0.1～30质量％的球状氧化铝粉末、和(C-II)平均粒径0.1～4μm的球状或不定形状氧化铝粉末，从而能够解决上述课题，能够得到绝缘性和导热性优异、处理性和作业性良好的高导热性有机硅组合物。进而发现也能够在本组合物中配合固化剂从而制成固化性的组合物，完成了本发明。

因此，本发明提供下述的高导热性有机硅组合物及其固化物。

[1].高导热性有机硅组合物，其包含：

(A)有机聚硅氧烷，

(B)平均球形度为0.8以上、平均粒径为80～150μm、纯度为98质量％以上的球状氧化镁粉末，

(C)(C-I)平均球形度为0.8以上、平均粒径为7～60μm并且激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例为(C-I)成分整体的0.1～30质量％的球状氧化铝粉末，和(C-II)平均粒径为0.1～4μm的球状或不定形状氧化铝粉末，

其中，所述(C-I)成分与(C-II)成分的配合比例体积比((C-I)：(C-II))为2.0：8.0～8.0：2.0，所述(B)成分与(C)成分的配合比例体积比((B)：(C))为5.0：5.0～9.5：0.5，并且(B)成分与(C)成分的合计量在组合物中为80～90体积％，组合物的热导率在按照ISO22007-2的热盘法中为7.0W/m·K以上，组合物的25℃下的粘度在采用螺旋粘度计的转速10rpm测定时为30～800Pa·s。

[2].根据[1]所述的高导热性有机硅组合物，其中，在组合物中包含1～6质量％的(A)成分。

[3].根据[1]或[2]所述的高导热性有机硅组合物，其为使用了(A-I)在1分子中平均具有0.1个以上的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷作为(A)成分的加成反应固化型、使用了(A-II)在1分子中具有至少2个硅烷醇基或硅原子键合水解性基团的有机聚硅氧烷作为(A)成分的缩合反应固化型、或者使用了(A-III)在1分子中具有至少1个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷作为(A)成分的有机过氧化物固化型。

[4].根据[1]～[3]中任一项所述的高导热性有机硅组合物，其还包含(D)表面处理剂。

[5].根据[4]所述的高导热性有机硅组合物，其中，作为(D)成分，相对于(B)成分和(C)成分的合计100质量份，含有0.1～5质量份的(D-I)硅烷偶联剂。

[6].根据[4]所述的高导热性有机硅组合物，其中，作为(A)成分，使用(A-I)在1分子中平均具有0.1个以上的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷或(A-III)在1分子中具有至少1个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷，作为(D)成分，相对于(A-I)或(A-III)成分100质量份，含有5～900质量份的(D-II)在1分子中含有至少1个由下述通式(1)表示的甲硅烷基、25℃下的粘度为0.01～30Pa·s的有机聚硅氧烷。

-SiR¹ _a(OR²)_3-a (1)

(式中，R¹独立地为未取代或取代的1价烃基，R²独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，a为0、1或2。)

[7].根据[1]～[6]中任一项所述的高导热性有机硅组合物，其中，还包含组合物的总量中的0.01～10质量％的(E)中心粒径的最大值为160μm以上、SiO₂含量为50质量％以上的球状玻璃珠或不定形玻璃。

[8].根据[3]～[7]中任一项所述的高导热性有机硅组合物的固化物。

发明效果

根据本发明，能够提供绝缘性和导热性、进而耐湿性优异的高导热性有机硅组合物。

具体实施方式

以下对本发明详细地说明。应予说明，有时将“高导热性有机硅组合物”简称为“有机硅组合物”。

[(A)成分]

(A)成分的有机聚硅氧烷为本发明的有机硅组合物的主剂。作为该有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的基团，优选未取代或取代的、优选碳数1～20、更优选1～6的1价烃基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等直链状烷基；异丙基、叔丁基、异丁基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基等支链状烷基；环戊基、环己基、环十二烷基等环状烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基、2-(2，4，6-三甲基苯基)丙基等芳烷基；3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基等卤代烷基，优选为烷基、烯基、芳基，特别优选为甲基、乙烯基、苯基。

对(A)成分的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度并无限定，优选为20～100000mPa·s的范围内，更优选50～100000mPa·s，进一步优选50～50000mPa·s，特别优选100～50000mPa·s。如果粘度过低，则有机硅组合物的物理的特性有可能显著地降低，如果粘度过高，则有机硅组合物的处理作业性有可能显著地降低。应予说明，该粘度为采用旋转粘度计得到的测定值(下同)。

对(A)成分的有机聚硅氧烷的分子结构并无限定，例如可列举出直链状、支链状、具有部分分支的直链状、树枝状(枝状)，优选为直链状、具有部分分支的直链状。作为这样的有机聚硅氧烷，例如可列举出具有这些分子结构的均聚物、由这些分子结构形成的共聚物、或者这些聚合物的混合物。

作为这样的(A)成分的有机聚硅氧烷，例如可列举出分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端甲基(3，3，3-三氟丙基)聚硅氧烷、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、由式：(CH₃)₃SiO_1/2表示的硅氧烷单元和由式：(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2表示的硅氧烷单元和由式：CH₃SiO_3/2表示的硅氧烷单元和由式：(CH₃)₂SiO_2/2表示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物。再有，在制成缩合反应固化型的组合物的情况下，也能够使用分子链两末端硅烷醇基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端甲基二甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三乙氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲氧基甲硅烷基乙基封端二甲基聚硅氧烷。这些能够单独使用1种或者将2种以上适当地组合使用。

在有机硅组合物通过氢化硅烷化反应固化的情况下，在(A)成分中，优选为(A-I)在1分子中平均具有0.1个以上且20个以下的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷，更优选为在1分子中平均具有0.5个以上且20个以下的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷，进一步优选为在1分子中平均具有0.8个以上且20个以下的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷。这是因为，如果1分子中的硅原子键合烯基的平均值不到所述范围的下限，则得到的有机硅组合物存在不充分地固化的倾向。作为该有机聚硅氧烷中的硅原子键合烯基，可例示与上述相同的烯基，优选为乙烯基。另外，作为该有机聚硅氧烷中的烯基以外的与硅原子键合的基团，可例示与上述相同的直链状烷基、支链状烷基、环状烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基，优选为烷基、芳基，特别优选为甲基、苯基。

在有机硅组合物通过缩合反应固化的情况下，在(A)成分中，优选使用(A-II)在1分子中具有至少2个硅烷醇基或硅原子键合水解性基团的有机聚硅氧烷。作为该有机聚硅氧烷中的硅原子键合水解性基团，例如可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基等烷氧基；乙烯氧基、丙烯氧基、异丙烯氧基、1-乙基-2-甲基乙烯氧基等烯氧基；甲氧基乙氧基、乙氧基乙氧基、甲氧基丙氧基等烷氧基烷氧基；乙酰氧基、辛酰氧基等酰氧基；二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基等酮肟基；二甲基氨基、二乙基氨基、丁基氨基等氨基；二甲基氨氧基、二乙基氨氧基等氨氧基；N-甲基乙酰氨基、N-乙基乙酰氨基等酰氨基。另外，作为该有机聚硅氧烷中的硅烷醇基和硅原子键合水解性基团以外的与硅原子键合的基团，可例示与上述同样的直链状烷基、支链状烷基、环状烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤代烷基。

在有机硅组合物通过采用有机过氧化物的自由基反应进行固化的情况下，对(A)成分的有机聚硅氧烷并无限定，其中，优选为(A-III)在1分子中具有至少1个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷。作为该有机聚硅氧烷中的硅原子键合烯基，可例示与上述同样的烯基，优选为乙烯基。另外，作为该有机聚硅氧烷中的烯基以外的与硅原子键合的基团，可例示与上述同样的直链状烷基、支链状烷基、环状烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基，优选烷基、芳基，更优选甲基、苯基。

(A)成分的配合量优选有机硅组合物中的1～6质量％，更优选1～5.8质量％。如果(A)成分过少，则得到的本组合物过度成为高粘度，有时处理变得困难，如果过多，则有时本组合物难以高热导率化。

[(B)成分]

(B)成分为平均球形度是0.8以上、平均粒径是80～150μm、纯度是98质量％以上的球状氧化镁粉末。只要满足上述范围，可将平均粒径不同的2种以上的多种并用。

氧化镁粉末的平均球形度为0.8以上，优选为0.9以上。如果平均球形度不到0.8，则有时流动性降低，另外，粒子之间的接触部位显著地增多，片材表面的凹凸增大，界面热阻增大，热导率倾向于变差。

就本发明中的平均球形度而言，将采用扫描型电子显微镜拍摄的粒子像读入图像解析装置例如日本电子(株)制商品名“JSM-7500F”，能够如下所述测定。即，由照片测定粒子的投影面积(X)和周长(Z)。如果将与周长(Z)对应的圆的面积设为(Y)，该粒子的球形度能够表示为X/Y。其中，如果设想具有与试样粒子的周长(Z)相同的周长的圆，由于Z＝2πr、Y＝πr²，因此Y＝π×(Z/2π)²，各个粒子的球形度能够计算为球形度＝X/Y＝X×4π/Z²。求出这样得到的任意的粒子100个的球形度，将其平均值作为平均球形度(下同)。

氧化镁粉末的平均粒径为80～150μm，优选为80～130μm。如果平均粒径过小，则具有难以实现本发明的高热导率化的倾向，如果过大，则片材表面的凹凸变大，界面热阻增大，有时热导率变差。

本发明中的平均粒径为能够使用例如(株)岛津制作所制“激光衍射式粒度分布测定装置SALD-2300”测定的体积基准的平均粒径。就评价样品而言，在玻璃烧杯中添加50cc的纯水和要测定的导热性粉末5g，使用抹刀搅拌，然后用超声波清洗机进行10分钟分散处理。将进行了分散处理的导热性材料的粉末的溶液使用滴管一滴滴地添加到装置的取样部，等待稳定直至可测定吸光度。这样在吸光度变得稳定的时刻进行测定。在激光衍射式粒度分布测定装置中，由采用传感器检测的粒子引起的衍射/散射光的光强度分布的数据计算粒度分布。平均粒径通过用所测定的粒径的值乘以相对粒子量(差％)、除以相对粒子量的合计(100％)而求出。应予说明，平均粒径为粒子的平均直径(下同)。

氧化镁粉末的晶体结构为立方晶(氯化钠型结构)，另外，比重优选3.4以上。如果比重不到3.4，则在粒子内部存在的空孔和低结晶相的比例增多，因此有时难以提高热导率。氧化镁粉末的粒度调整能够通过分级、混合操作来进行。

作为氧化镁粉末的纯度为98质量％以上，更优选为99质量％以上。如果作为氧化镁粉末的纯度低于98质量％，则得到的热导率倾向于变差。再有，作为氧化镁的杂质，可列举出氧化钙、二氧化硅、氧化铝、氧化铁等。

本发明中的纯度能够采用ICP发光分析法测定(下同)。

另外，优选采用后述的(D)成分的表面处理剂对(B)成分的球状氧化镁粉末表面进行处理，由此，本发明的高导热性有机硅组合物的耐湿性进一步提高。

就(B)成分的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选为3400～6200质量份，更优选为3400～6000质量份。如果(B)成分过多，则有时不能将本发明的组合物混炼，如果过少，则有时难以实现本发明的高热导率化。

[(C)成分]

(C)成分为氧化铝粉末，含有下述(C-I)和(C-II)成分。

(C-I)成分

(C-I)成分为平均球形度是0.8以上、平均粒径是7～60μm、并且激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例为(C-I)成分整体的0.1～30质量％的球状氧化铝粉末。在不损害本发明的范围内，可单独使用1种，也可将平均粒径不同的2种以上的多种并用。

(C-I)成分的平均球形度为0.8以上，优选为0.9以上。如果平均球形度不到0.8，则有时流动性降低，另外，粒子之间的接触部位显著地增多，片材表面的凹凸变大，界面热阻增大，有时热导率变差。

(C-I)成分的平均粒径为7～60μm，优选为9～50μm。如果平均粒径不到7μm，则与后述的(C-II)成分的平均粒径重合，因此粒子之间的接触部位减少，由于粒子间接触热阻的增大，热导率倾向于变差，无法显示出添加(C-I)成分的效果。另外，如果平均粒径超过60μm，则粒子之间的接触部位显著地增多，界面热阻增大，热导率倾向于变差。

(C-I)成分的根据激光衍射型粒度分布的96～150μm的粗粒子的比例为(C-I)成分整体的0.1～30质量％，优选为0.1～20质量％。如果粗粒子的比例过多，则粒子之间的接触部位显著地增多，界面热阻增大，有时热导率变差，如果过少，则有时难以实现本发明的高热导率化。

就(C-I)成分的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选为380～2700质量份，更优选为380～2500质量份。如果(C-I)成分过多，则有时本组合物的流动性降低，如果过少，则有时难以实现本发明的高热导率化。

(C-II)成分

(C-II)成分为平均粒径0.1～4μm的氧化铝粉末，可为球状，也可为不定形状。应予说明，球状以外的形状为不定形状。在不损害本发明的范围内，可单独使用1种，也可将平均粒径不同的2种以上的多种并用。

(C-II)成分的平均粒径为0.1～4μm，优选为0.5～2μm。如果平均粒径不到0.1μm，则粒子之间的接触部位变少，由于粒子间接触热阻的增大，热导率倾向于变差。另外，如果平均粒径超过4μm，则与上述的(C-I)成分的平均粒径重合，因此无法显示出添加(C-II)成分的效果。再有，在(C-II)成分为球状的情况下，与(B)成分同样地，平均球形度优选为0.8以上。

就(C-II)成分的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选为380～2700质量份，更优选为380～2500质量份。如果(C-II)成分过多，则有时本组合物的流动性降低，如果过少，则有时本组合物的流动性降低。

就(C)成分即氧化铝粉末的晶体结构而言，单晶体、多晶体均可，就晶相而言，从高导热性的方面出发，优选α相，另外，比重优选3.7以上。如果比重不到3.7，则在粒子内部存在的空孔和低结晶相的比例增多，因此难以提高热导率。氧化铝粉末的粒度调整能够通过分级、混合操作而进行。

另外，优选采用后述的(D)成分的表面处理剂对(C)成分的氧化铝粉末表面进行处理，由此，本发明的高导热性有机硅组合物的粘度倾向于下降。

(C-I)成分与(C-II)成分的配合比例体积比((C-I)：(C-II))为2.0：8.0～8.0：2.0，优选为3：7～7：3，更优选为4：6～6：4。如果(C-I)成分的比例以体积比计小于2/10，则导热性填料(为(B)和(C)成分。下同)的填充性倾向于变差。另一方面，如果(C-I)成分的比例以体积比计大于8/10，则导热性填料难以致密地填充，热导率倾向于降低。

所述(B)成分与(C)成分的配合比例体积比((B)：(C))为5.0：5.0～9.5：0.5，优选为5.0：5.0～9：1，更优选为5.2：4.8～9.0：1.0。如果(B)成分的比例以体积比计小于5/10，则有时有机硅组合物的导热性变得不充分。另一方面，如果(B)成分的比例以体积比计大于9.5/10，则导热性填料的填充变得困难。

(B)成分与(C)成分的合计配合量为有机硅组合物中的80～90体积％，优选80～85体积％。如果配合量不到80体积％，则有时有机硅组合物的导热性变得不充分，如果超过90体积％，则导热性填料的填充变得困难。

[(D)成分]

在本发明中，还包含后述的(D)表面处理剂，优选用(D)表面处理剂对(B)成分和(C)成分进行表面处理。作为(D)表面处理剂，优选使用下述(D-I)和/或(D-II)成分。

(D-I)成分

(D-I)成分为硅烷偶联剂，作为硅烷偶联剂，可列举出乙烯基系硅烷偶联剂、环氧系硅烷偶联剂、丙烯酸系硅烷偶联剂、以及长链烷基系硅烷偶联剂等，能够单独使用1种或者将2种以上适当地组合使用。其中，优选长链烷基系硅烷偶联剂，更优选癸基三甲氧基硅烷。

作为采用(D-I)成分对(B)成分、(C)成分进行的表面处理方法，能够采用使用了流体喷嘴的喷雾方式、具有剪切力的搅拌方式、球磨机、混合机等的干法、水系或有机溶剂系等的湿法。就搅拌方式而言，在不引起球状氧化镁粉末和氧化铝粉末的破坏的程度上进行。干法中的体系内温度或处理后的干燥温度根据表面处理剂的种类，在表面处理剂不挥发、不分解的范围中适当确定，优选为80～180℃。

就配合(D-I)成分时的使用量而言，相对于(B)成分和(C)成分的合计100质量份，优选为0.1～5质量份。如果比0.1质量份少，则其效果小，即使比5质量份多，没有显现出与使用量相符的效果。

(D-II)成分

(D-II)成分为在1分子中含有至少1个由下述通式(1)表示的甲硅烷基、25℃下的粘度为0.01～30Pa·s的有机聚硅氧烷。

-SiR¹ _a(OR²)_3-a (1)

再有，优选将(D-II)成分用于使用了具有硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷作为(A)成分的组合物，特别优选用于使用了所述(A-I)成分作为(A)成分的加成反应固化型的组合物、或者使用了(A-III)在1分子中具有至少1个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷作为(A)成分的有机过氧化物固化型的组合物。

作为(D-II)成分，可列举出由下述通式(2)表示的有机聚硅氧烷。

[化1]

(式中，R¹独立地为未取代或取代的1价烃基，R²独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，b为2～100的整数，a为0、1或2。)

式(1)、(2)中，R¹独立地为未取代或取代的、优选碳数1～10、更优选1～6、进一步优选1～3的1价烃基，作为其例子，可列举出直链状烷基、支链状烷基、环状烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤代烷基。作为直链状烷基，例如可列举出甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基等。作为支链状烷基，例如可列举出异丙基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基等。作为环状烷基，例如可列举出环戊基、环己基等。作为烯基，例如可列举出乙烯基、烯丙基等。作为芳基，例如可列举出苯基、甲苯基等。作为芳烷基，例如可列举出2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等。作为卤代烷基，例如可列举出3，3，3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等。作为R¹，优选不含脂肪族不饱和键，更优选甲基、苯基。

式(1)、(2)中，R²独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基。作为烷基，例如可列举出与R¹中例示的基团相同的直链状烷基、支链状烷基、环状烷基。作为烷氧基烷基，例如可列举出甲氧基乙基、甲氧基丙基等。作为烯基，例如可列举出与R¹中例示的基团相同的基团。作为酰基，例如可列举出乙酰基、辛酰基等。R²优选碳数1～8的基团，更优选为烷基，特别优选为甲基、乙基。

b为2～100的整数，优选为5～50。a为0、1或2，优选为0。

作为(D-II)成分的有机聚硅氧烷的优选的具体例，能够列举出下述的实例。

[化2]

(式中，Me为甲基。)

(D-II)成分的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度通常为0.01～30Pa·s，优选0.01～10Pa·s。如果粘度比0.01Pa·s低，则容易从有机硅组合物发生渗油，另外，有可能容易垂挂。如果粘度比30Pa·s大，则得到的有机硅组合物的流动性变得显著缺乏，涂布作业性有可能变差。

作为采用(D-II)成分对(B)成分、(C)成分进行的表面处理方法，能够采用使用了流体喷嘴的喷雾方式、具有剪切力的搅拌方式、球磨机、混合机等的干法、水系或有机溶剂系等的湿法。就搅拌方式而言，在不引起球状氧化镁粉末和氧化铝粉末的破坏的程度上进行。干法中的体系内温度或处理后的干燥温度根据表面处理剂的种类，在表面处理剂不挥发、不分解的范围中适当确定，优选为80～180℃。

就配合(D-II)成分时的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选5～900质量份，更优选10～900质量份，进一步优选20～700质量份。如果(D-II)成分过少，粘度倾向于升高，最差有时不能混炼，如果过多，有时从本组合物渗出的(D-II)量增多。

[(E)成分]

在本发明的高导热性有机硅组合物中，能够进一步配合(E)中心粒径(中值径D₅₀)的最大值为160μm以上、SiO₂含量为50质量％以上的球状玻璃珠或不定形玻璃，通过配合(E)成分，即使是极少量，也能够使高导热性有机硅组合物成为适度的厚度。

(E)成分的中心粒径的最大值为160μm以上，优选为160～300μm，其特征在于，比(B)成分的平均粒径大。如果中心粒径的最大值不到160μm，则有时不能确保所期望的厚度。应予说明，就中心粒径的测定而言，能够采用激光衍射法，例如使用(株)岛津制作所制“激光衍射式粒度分布测定装置SALD-2300”测定。

(E)成分的SiO₂含量为50质量％以上，优选为50～99.99质量％。如果SiO₂含量不到50质量％，由于脆性，有时不能确保所期望的厚度。应予说明，SiO₂含量能够采用ICP发光分析法测定。

作为(E)成分的材质，可列举出钠钙玻璃、钠钙二氧化硅玻璃、或硼硅酸玻璃。从固化厚度的均匀性的观点出发，就(E)成分而言，与不定形相比，优选球状的成分，在(E)成分为球状玻璃珠的情况下，平均球形度与(B)、(C)成分同样地，优选为0.8以上。

在配合(E)成分的情况下，优选在不损害本发明的范围内少量添加，具体地，为了不使高导热性有机硅组合物的热导率显著地降低，优选为有机硅组合物的总量中的0.01～10质量％，更优选为0.01～5质量％。

本发明的高导热性有机硅组合物可以直接使用，也能够进一步配合固化剂而制成固化性的组合物。

在制成固化性高导热性有机硅组合物时，可列举出以下的3种方式，能够使用所述(A-I)～(A-III)成分的有机聚硅氧烷作为基础聚合物即有机聚硅氧烷(A)成分，制成配合了上述球状氧化镁粉末(B)和氧化铝粉末(C)的产物。

[i]加成反应固化型高导热性有机硅组合物

[ii]缩合反应固化型高导热性有机硅组合物

[iii]有机过氧化物固化型高导热性有机硅组合物

其中，优选为[i]加成反应固化型高导热性有机硅组合物，因为迅速地固化而不会产生副产物。以下对各个组合物具体地表示。

[i]加成反应固化型高导热性有机硅组合物

在有机硅组合物为通过氢化硅烷化反应而固化的加成反应固化型高导热性有机硅组合物的情况下，作为所述(A)成分，使用上述所示的(A-I)成分，进而，包含下述成分，固化剂为下述(F)和(G)成分。

(F)具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，

(G)铂族金属系固化催化剂，

根据需要使用的(H)加成反应控制剂

[(F)成分]

(F)具有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷是作为交联剂发挥作用的成分。

作为有机氢聚硅氧烷的与硅原子键合的氢原子以外的基团，可例示与上述(A)成分相同的直链状烷基、支链状烷基、环状烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基，优选为烷基、芳基，特别优选为甲基、苯基。

对(F)成分的25℃下的粘度并无限定，优选1～100000mPa·s的范围，更优选1～5000mPa·s的范围。

对(F)成分的分子结构并无限定，例如可列举出直链状、支链状、具有部分分支的直链状、环状、树枝状(枝状)。另外，在(F)成分中，就与硅原子直接键合的氢原子而言，在分子中具有至少2个、优选2～50个，其可位于分子链末端，也可位于分子链的中间，还可位于这两者。作为这样的有机聚硅氧烷，例如可列举出具有这些分子结构的均聚物、由这些分子结构形成的共聚物、或者它们的混合物。

作为(F)成分，例如可列举出分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、由式：(CH₃)₃SiO_1/2表示的硅氧烷单元和由式：(CH₃)₂HSiO_1/2表示的硅氧烷单元和由式：SiO_4/2表示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物，能够单独使用1种或者将2种以上适当地组合使用。

再有，(F)成分的有机氢聚硅氧烷与(A-I)具有硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷成分不同，另外，在不含水解性基团的方面，与(D-II)成分不同。

(F)成分的配合量为有机硅组合物的固化所需的量，具体地，相对于(A-I)成分中的硅原子键合烯基1摩尔，优选为(F)成分中的硅原子键合氢原子成为0.1～10摩尔的范围内的量，更优选为成为0.1～5摩尔的范围内的量，特别优选为成为0.1～3摩尔的范围内的量。这是因为，如果本成分的含量为不到所述范围的下限的量，则存在得到的有机硅组合物没有充分地固化的倾向，另一方面，如果超过所述范围的上限，则得到的有机硅固化物变得非常硬，有时在表面产生大量的裂纹。

[(G)成分]

(G)铂族金属系固化催化剂为用于促进有机硅组合物的固化的催化剂，例如可列举出氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物、铂的烯基硅氧烷络合物、铂的羰基络合物。

(G)成分的配合量为有机硅组合物的固化所需的量，具体地，相对于(A-I)成分，优选为(G)成分中的铂金属以质量单位计成为0.01～1000ppm的范围内的量，特别优选为成为0.1～500ppm的范围内的量。这是因为，如果(G)成分的配合量不到所述范围的下限，则存在得到的有机硅组合物没有充分地固化的倾向，另一方面，即使配合超过所述范围的上限的量，得到的有机硅组合物的固化速度也没有显著地提高。

[(H)成分]

为了调节有机硅组合物的固化速度，提高处理作业性，能够配合(H)加成反应控制剂(固化反应抑制剂)。作为固化反应抑制剂，可列举出2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇等炔系化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯-炔化合物；此外，可列举出肼系化合物、膦系化合物、硫醇系化合物等，能够单独使用1种，或者将2种以上适当地组合使用。

对配合(H)成分时的配合量并无特别限定，优选有机硅组合物中的0.0001～1质量％。通过使其为所述范围，从而有机硅组合物的作业性、固化速度变得更为适合。

[ii]缩合反应固化型高导热性有机硅组合物

在有机硅组合物为缩合反应固化型高导热性有机硅组合物的情况下，作为所述(A)成分，使用上述所示的(A-II)成分，还包含下述成分，固化剂为下述(I)成分。

(I)在1分子中具有至少3个硅原子键合水解性基团的硅烷或其部分水解物，

根据需要使用的(J)缩合反应用催化剂

[(I)成分]

(I)在1分子中具有至少3个硅原子键合水解性基团的硅烷或其部分水解物是作为固化剂发挥作用的成分。作为该硅烷中的硅原子键合水解性基团，可例示与上述相同的烷氧基、烷氧基烷氧基、酰氧基、酮肟基、烯氧基、氨基、氨氧基、酰氨基。另外，除了所述的水解性基团以外，例如与上述(A)成分相同的直链状烷基、支链状烷基、环状烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤代烷基可键合于该硅烷的硅原子。

作为这样的硅烷或其部分水解物，例如可列举出甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、原硅酸乙酯等。

(I)成分的配合量为有机硅组合物的固化所需的量，具体地，相对于(A-II)成分100质量份，优选为0.01～20质量份的范围内，特别优选为0.1～10质量份的范围内。如果该硅烷或其部分水解物的含量为不到所述范围的下限的量，则得到的有机硅组合物的贮存稳定性有可能降低，另一方面，如果为超过所述范围的上限的量，则得到的有机硅组合物的固化有可能显著地延缓。

[(J)成分]

(J)缩合反应用催化剂为任选的成分，例如，在将具有氨氧基、氨基、酮肟基等水解性基团的硅烷用作固化剂的情况下，并非必需。

作为这样的缩合反应用催化剂，例如可列举出钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯等有机钛酸酯；二异丙氧基双(乙酰乙酸)钛、二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛等有机钛螯合化合物；三(乙酰丙酮)铝、三(乙酰乙酸乙酯)铝等有机铝化合物；四(乙酰丙酮)锆、四丁酸锆等有机化合物；二辛酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、2-乙基己酸丁基锡等有机锡化合物；环烷酸锡、油酸锡、丁酸锡、环烷酸钴、硬脂酸锌等有机羧酸的金属盐；己胺、磷酸十二烷基胺等胺化合物、及其盐；苄基三乙基乙酸铵等季铵盐；醋酸钾、硝酸锂等碱金属的低级脂肪酸盐；二甲基羟基胺、二乙基羟基胺等二烷基羟基胺；含有胍基的有机硅化合物。

在配合(J)成分的情况下，其配合量只要是有机硅组合物的固化所需的量即可，具体地，相对于(A)成分100质量份，优选为0.01～20质量份的范围内，特别优选为0.1～10质量份的范围内。这是因为，在使用(J)成分的情况下，如果该催化剂的含量为不到所述范围的下限的量，则具有得到的有机硅组合物无法充分地固化的倾向，另一方面，因为如果超过所述范围的上限，则具有得到的有机硅组合物的贮存稳定性降低的倾向。

[iii]有机过氧化物固化型高导热性有机硅组合物

在有机硅组合物为有机过氧化物固化型高导热性有机硅组合物的情况下，作为所述(A)成分，使用上述所示的(A-III)成分，还包含下述成分，固化剂为下述(K)成分。

(K)有机过氧化物

[(K)成分]

作为(K)有机过氧化物，例如可列举出过氧化苯甲酰、过氧化二枯基、2，5-二甲基双(2，5-叔丁基过氧)己烷、过氧化二叔丁基、过苯甲酸叔丁酯。

(K)成分的配合量为有机硅组合物的固化所需的量，具体地，相对于所述(A-III)成分的有机聚硅氧烷100质量份，优选0.1～5质量份的范围。如果(K)成分的配合量不到所述范围的下限，则存在得到的有机硅组合物无法充分地固化的倾向，另一方面，即使配合超过所述范围的上限的量，得到的有机硅组合物的固化速度也不显著地提高，反而有可能成为空隙的原因。

进而，在本发明的有机硅组合物中，只要不损害本发明的目的，作为其他任选的成分，例如，可含有气相法二氧化硅、沉降性二氧化硅、气相法氧化钛等填充材料、将该填充材料的表面用有机硅化合物进行了疏水化处理的填充材料；3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等增接剂；以及颜料、染料、荧光染料、耐热添加剂、三唑系化合物等阻燃性赋予剂、增塑剂。再有，在不损害本发明的效果的范围内，可配合(B)、(C)成分以外的导热性填充材料，例如可列举出铝粉末、铜粉末、银粉末、镍粉末、金粉末、氧化锌粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末、金刚石粉末、碳粉末等。

本发明的有机硅组合物通过将所述各成分的规定量均匀地混合而制备。例如，在单液组合物的情况下，能够采用将(A)、(B)、(C)成分混合以得到混合物的方法(制造方法1)、将(A)、(B)、(C)成分混合得到了混合物后在该混合物中混合(D)成分的方法(制造方法2)、将(A)、(B)、(C)、(D)成分同时混合的方法(制造方法3)制造。混合能够采用公知的方法进行。另外，在采用(A)、(D)成分对(B)、(C)成分的表面进行处理时，为了促进该处理，例如可在150℃下进行加热处理。

对(E)成分的添加方法并无特别限制，优选在添加(A)、(B)、(C)、(D)成分混合后，添加(E)成分进行混合，混合可列举出公知的方法。进而，可包含将任选成分混合的工序。

[高导热性有机硅组合物]

就高导热性有机硅组合物的热导率而言，在按照ISO 22007-2的热盘法中，为7.0W/m·K以上，更优选为8.0W/m·K以上。对上限并无特别限定，上限可高，能够设为12.0W/m·K以下。如果热导率不到7.0W/m·K，则得不到本发明的目标的导热性优异的高导热性有机硅组合物。测定温度为25℃。

再有，要使本发明的高导热性有机硅组合物的热导率成为7.0W/m·K以上，通过以特定的配合比例使用上述的(A)～(C)成分，特别地，使(B)成分与(C)成分的体积比为5.0：5.0～9.5：0.5，使(B)成分和(C)成分的合计量成为组合物中的80～90体积％，能够使其成为所述热导率。

另外，高导热性有机硅组合物的25℃下的粘度在采用螺旋粘度计的转速10rpm测定时，为30～800Pa·s，优选为30～600Pa·s。如果粘度过低，有时本组合物不能保持规定的形状，如果粘度过高，本组合物倾向于变得难以涂布。

再有，要使本发明的高导热性有机硅组合物的粘度成为所述范围时，通过以特定的配合比例使用上述的(A)～(C)成分，进而调整(A)成分的配合量和粘度，能够使高导热性有机硅组合物的25℃下的粘度成为所述范围。

[固化物]

在有机硅组合物为固化性的组合物的情况下，对使其固化的方法并无限定，例如，可列举出将有机硅组合物成型后在常温下放置的方法、将有机硅组合物成型后加热到40～200℃的方法。另外，对这样得到的硅橡胶(有机硅弹性体成型品)的性状并无限定，例如，可列举出凝胶状、低硬度的橡胶状、或者高硬度的橡胶状。再有，就得到的硅橡胶的固化厚度而言，考虑本发明的有机硅组合物的散热特性，优选为100μm～2mm。

实施例

以下示出实施例和比较例，对本发明具体地说明，但本发明并不受下述的实施例限制。再有，下述式中，Me为甲基。

以下示出实施例和比较例中使用的成分。

(A)成分

A-1：25℃下的粘度为400mPa·s、两末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端、乙烯基(Vi)量为0.018摩尔/100g的二甲基聚硅氧烷[(A-I)成分]

A-2：信越化学工业(株)制KF-54，比重(25℃)为1.07，运动粘度(25℃)为400mPa·s的分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物

A-3：信越化学工业(株)制KF-50-1000cs，比重(25℃)为1.00，运动粘度(25℃)为1000mPa·s的分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物

(B)成分

具有下述表1中所示的性质的球状氧化镁

[表1]

(C)成分

具有下述表2中所示的性质的球状或不定形状氧化铝

[表2]

*1：激光衍射型粒度分布中96～150μm的粗粒子的比例

(D)成分

D-1：由下述式表示、25℃下的粘度为30mPa·s的单末端三甲氧基甲硅烷氧基封端甲基聚硅氧烷[(D-II)成分]

[化3]

(E)成分

E-1：ポッターズ·バロティーニ制MIL粒度系列M-9(中心粒径的最大值为180μm)、SiO₂含量为99.4质量％的球状玻璃珠(材质：钠钙玻璃)

(F)成分

F-1：由下述式表示、25℃下的粘度为28mPa·s的甲基氢聚硅氧烷

[化4]

F-2：由下述式表示、25℃下的粘度为17mPa·s的甲基氢聚硅氧烷

[化5]

(G)成分

G-1：铂浓度为1质量％的氯铂酸-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物

(H)成分

H-1：1-乙炔基-1-环己醇的50质量％甲苯溶液

[实施例1～7、比较例1～7]

以表3、4中所示的量使用所述成分，采用下述所示的方法制备有机硅组合物，使用该有机硅组合物得到了导热性成型物。使用它们，采用下述所示的方法，评价了初期粘度、固化后硬度、热导率。将结果一并记载于表3、4中。

[有机硅组合物的制备方法]

以表3、4中所示的配合量将所述(A)～(H)成分如下所述混合，得到了实施例1～7和比较例1～7的组合物。即，在5升栅型混合机(井上制作所(株)制、商品名：5L行星式混合器)中以表3、4中所示的配合量取得(A)、(B)、(C)、(D)成分，在150℃下脱气加热混合2小时。然后，冷却直至成为常温(25℃)，加入(G)成分，在室温(25℃)下混合以致变得均匀，接着加入(H)成分，在室温(25℃)下混合以变得均匀。进而加入(F)成分，在室温(25℃)下脱气混合以变得均匀。另外，根据需要加入(E)成分，在室温(25℃)下脱气混合以变得均匀。

对于这样得到的组合物，采用下述所示的方法评价了初期粘度、固化后硬度、热导率。将其结果一并记载于表3、4。

[初期粘度评价]

有机硅组合物的初期粘度为25℃下的值，其测定使用了螺旋粘度计：Malcom粘度计(PC-10AA型、转速10rpm)。

[固化后硬度评价]

使有机硅组合物流入到使固化厚度成为6mm的成型模具中，在100℃下使其固化1小时。其次，将2片6mm厚的固化物重叠，采用Asker C硬度计测定了硬度。

[热导率评价]

使用京都电子工业(株)制热盘法热物性测定装置TPS 2500S测定了25℃下的有机硅组合物的固化前的热导率(按照ISO 22007-2的热盘法)。

[表3]

[表4]

※：无法混炼，因此无法测定。

Claims

1.高导热性有机硅组合物，其包含：

(A)有机聚硅氧烷，

2.根据权利要求1所述的高导热性有机硅组合物，其中，在组合物中包含1～6质量％的(A)成分。

3.根据权利要求1或2所述的高导热性有机硅组合物，其为使用了(A-I)在1分子中平均具有0.1个以上的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷作为(A)成分的加成反应固化型、使用了(A-II)在1分子中具有至少2个硅烷醇基或硅原子键合水解性基团的有机聚硅氧烷作为(A)成分的缩合反应固化型、或者使用了(A-III)在1分子中具有至少1个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷作为(A)成分的有机过氧化物固化型。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高导热性有机硅组合物，其还包含(D)表面处理剂。

5.根据权利要求4所述的高导热性有机硅组合物，其中，作为(D)成分，相对于(B)成分和(C)成分的合计100质量份，含有0.1～5质量份的(D-I)硅烷偶联剂。

6.根据权利要求4所述的高导热性有机硅组合物，其中，作为(A)成分，使用(A-I)在1分子中平均具有0.1个以上的硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷或(A-III)在1分子中具有至少1个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷，

作为(D)成分，相对于(A-I)或(A-III)成分100质量份，含有5～900质量份的(D-II)由下述通式(1)表示的在1分子中含有至少1个甲硅烷基、25℃下的粘度为0.01～30Pa·s的有机聚硅氧烷，

-SiR¹ _a(OR²)_3-a (1)

式中，R¹独立地为未取代或取代的1价烃基，R²独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，a为0、1或2。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的高导热性有机硅组合物，其中，还包含组合物的总量中的0.01～10质量％的(E)中心粒径的最大值为160μm以上、SiO₂含量为50质量％以上的球状玻璃珠或不定形玻璃。

8.根据权利要求3～7中任一项所述的高导热性有机硅组合物的固化物。