CN113831838A - 一种有机硅导电涂敷液及其制备方法 - Google Patents

一种有机硅导电涂敷液及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于电磁屏蔽胶粘剂材料技术领域，具体涉及一种有机硅导电涂敷液及其制备方法，包括以下重量份的组分：有机硅树脂20～40份、导电粉体45～70份、交联剂0.62～2.8份、促进剂0.4～2.3份、分散剂0.2～1.5份、补强剂0.5～2份、催化剂0.1～0.7份、抑制剂1～3份、溶剂10～20份。该导电涂敷液流动性好，体系中导电粉体分散稳定，室温下可长期贮存，在高温环境中能快速固化，可通过涂敷装置在挤出发泡橡胶条、挤出空心薄壁橡胶条表面涂敷形成导电层，所制导电层厚度均匀、导电性好、粘结性能强，是一种性能优异的电磁密封材料。

Description

一种有机硅导电涂敷液及其制备方法
技术领域
本发明属于电磁屏蔽胶粘剂材料技术领域，具体涉及一种有机硅导电涂敷液及其制备方法。
背景技术
复合导电橡胶条因其具有良好的密封性和电性能而被广泛应用于电磁屏蔽领域，但是部分使用场景要求复合导电橡胶条具有轻质、柔软等功能，因此以导电层包覆发泡层的密封橡胶条应用而生。
柔性条状材料导电层包覆主要通过导电层和非导电层复合共挤出实现，但是发泡材料、薄壁材料在挤出过程中截面尺寸不易控制，难以通过共挤出的方式在其表面均匀包覆导电层。目前该类型导电胶条制备方式主要采用浸涂方式进行，而浸涂时浸涂液利用率偏低，成型中涂层尺寸难以控制。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供了一种有机硅导电涂敷液及其制备方法，该涂敷液流动性好，体系中导电粉体分散稳定，室温下可长期贮存，在高温环境中能快速固化，可通过涂敷装置在挤出发泡橡胶条、挤出空心薄壁橡胶条表面涂敷形成导电层。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种有机硅导电涂敷液，包括以下重量份的组分：有机硅树脂20～40份、导电粉体45～70份、交联剂0.62～2.8份、促进剂0.4～2.3份、分散剂0.2～1.5份、补强剂0.5～2份、催化剂0.1～0.7份、抑制剂1～3份、溶剂10～20份。
所述有机硅树脂为甲基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂中的一种或两种混合，硅树脂粘度在1500mPa·S～80000mPa·S之间。
所述导电粉包括银粉、银包铜粉、银包玻璃微珠粉、银包铝粉、镍包石墨粉中的一种或两种以上的组合。
所述交联剂为含氢硅油，含氢硅油Si-H键含量1％～15％。
所述补强剂为气相白炭黑、轻质碳酸钙、沉淀白炭黑中的一种或两种以上的组合。
所述催化剂选用钌、钯、铂中的一种或多种组合的金属催化剂。
所述抑制剂为炔醇类，选用甲基丁炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-己炔基-1-环己醇的一种或两种以上的组合。
所述溶剂为OS-10、OS-20、有机硅油、异构烷烃、溶剂油的一种或两种以上的组合。
包括制备基胶和催化体系，将制备得到的基胶、催化体系和导电粉混合并进行真空分散得到有机硅导电涂敷液；
所述制备基胶是指：将有机硅树脂、交联剂、促进剂、分散剂在双行星搅拌机中进行真空分散，搅拌10min-30min，加入补强剂搅拌15min-40min，得到混合物，该混合物为基胶；
所述制备催化体系是指：将催化剂、抑制剂、溶剂进行混合，超声分散5min-10min；得到混合物，该混合物为基胶。
先基胶中加入导电粉，搅拌20min-40min；之后再加入催化体系，在双行星搅拌机中进行真空分散10min-30min，得到有机硅导电涂敷液。
本发明与现有技术相比，具有的有益效果是：
该导电涂敷液流动性好，体系中导电粉体分散稳定，室温下可长期贮存，在高温环境中能快速固化，可通过涂敷装置在挤出发泡橡胶条、挤出空心薄壁橡胶条表面涂敷形成导电层，所制导电层厚度均匀、导电性好、粘结性能强，是一种性能优异的电磁密封材料。
该类涂敷液在保质期内导电颗粒分散稳定，沉淀现象不明显，在常温不发生反应，升温时可快速反应。特别适用于通过涂敷装置包覆在柔性条表面形成导电层，制备出一种轻质高弹性复合导电橡胶条，避免了发泡材料、薄壁材料在传统复合共挤出挤出过程中截面尺寸不易控制，难以同步硫化以及浸涂过程中导电涂层尺寸难以控制、涂层厚度不均匀的问题。
本发明预先将用量少的催化剂、抑制剂与溶剂先行混合备用，保证后期加入时可以混合均匀。
本发明采用双行星搅拌机进行混合，在搅拌过程中胶料处于真空氛围中，搅拌更加充分。白炭黑等比表面积较大补强材料的混合处于密闭搅拌釜中，避免粉尘悬浮在环境中对操作人员产生伤害。
本发明涂敷液不含体质填料，在制备过程中采用双行星搅拌机即可充分混合，无需采用三辊研磨进行辅助混合，也无必要在混合后100目铜网过滤出料。
本发明成品的后续主要采用涂敷、刮涂、刷涂等于工艺操作；而且采用涂敷液在施工中利用率更高，施工时对操作环境更加有好，施工后尺寸稳定性好，不易出现流坠现象。
本发明提供的涂敷液流动性好、触变性佳，可通过涂敷装置连续进行涂敷作业，所制备的导电涂层厚度均匀、导电性好、粘结性能强，涂敷液的体积电阻率为0.01Ω·cm～0.05Ω·cm，剥离强度为5N/cm～10N/cm。该导电涂敷液的体积电阻率和剥离强度可满足复合导电橡胶条的应用要求，具有广阔的应用前景。
附图说明
图1是本发明的制备流程图；
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种有机硅导电涂敷液，包括以下重量份的组分：有机硅树脂20～40份、导电粉体45～70份、交联剂0.62～2.8份、促进剂0.4～2.3份、分散剂0.2～1.5份、补强剂0.5～2份、催化剂0.1～0.7份、抑制剂1～3份、溶剂10～20份。
大量使用高密度导电填料，少量使用补强填料，确保固化后电性能。采用可挥发性OS液体进行稀释，在改善涂敷液浓度的同时保证了其固化后导电性能，即在方便进行涂敷施工的同时，不对电性能产生影响，并且具有无刺激性气味、不易燃、低毒性的特点。
进一步，有机硅树脂为甲基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂中的一种或两种混合，硅树脂粘度在1500mPa·S～80000mPa·S之间。
进一步，导电粉包括银粉、银包铜粉、银包玻璃微珠粉、银包铝粉、镍包石墨粉中的一种或两种以上的组合。导电粉的粒径在5μm～25μm之间。
进一步，交联剂为含氢硅油，含氢硅油Si-H键含量1％～15％。
进一步，促进剂为附着力促进剂，采用的促进剂为乙烯基三乙氧基硅烷(A-151)、乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-(2，3-环氧丙烷)丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种以上的组合。
进一步，分散剂为BYK-161、BYK-163、BYK-110中的一种或两种以上的组合。
进一步，补强剂为气相白炭黑、轻质碳酸钙、沉淀白炭黑中的一种或两种以上的组合。
进一步，催化剂选用钌、钯、铂中的一种或多种组合的金属催化剂。
进一步，抑制剂为炔醇类，选用甲基丁炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-己炔基-1-环己醇的一种或两种以上的组合。
进一步，溶剂为OS-10、OS-20、有机硅油、异构烷烃、溶剂油的一种或两种以上的组合。
如图1所示，一种有机硅导电涂敷液制备方法，
(1)将催化剂、抑制剂、溶剂进行混合，超声分散5min-10min；得到混合物；
(2)将有机硅树脂、交联剂、促进剂、分散剂在双行星搅拌机中进行真空分散，搅拌10min-30min，加入补强剂搅拌15min-40min，得到混合物；
(3)向(2)所得混合物中加入导电粉，搅拌20min-40min，加入(1)所的混合物，在双行星搅拌机中进行真空分散10min-30min，得到有机硅导电涂敷液。
该方法制得的涂敷液流动性好、触变性佳，可通过涂敷装置连续进行涂敷作业，所制备的导电涂层厚度均匀、导电性好、粘结性能强，且所制涂敷液在涂敷过程中利用率高，可有效节约原材料成本，提升产品质量。
实施例1：
基胶制备：在室温下向双行星搅拌机机中，依次加入90.95重量份甲基乙烯基硅树脂(粘度为2000mPa·S)、3.69重量份含氢硅油(Si-H含量5％)、1.91重量份乙烯基三乙氧基硅烷(A-151)、0.95重量份BYK-161在双行星搅拌机中进行真空分散，搅拌20min，加入2.5重量份气相白炭黑(其比表面积为100m2/g)搅拌30min，得到基础胶料。
催化体系制备：室温下将0.1重量份铂催化剂、1重量份甲基丁炔醇、12重量份OS-10进行混合，超声分散5min得到催化体系。
导电涂敷液的制备：将21.99重量份基础胶料、13.1重量份催化体系、64.91重量份球状银包铜导电粉体(粒径5μm～10μm，银含量21％)加入到双行星搅拌机中，真空脱泡搅拌20min后装入容器管中密封(-20℃)保存。
实施例2：
基胶制备：在室温下向双行星搅拌机机中，依次加入81.2重量份甲基乙烯基硅树脂(粘度为10000mPa·S)、6.7重量份含氢硅油(Si-H含量10％)、3.6重量份乙烯基三乙氧基硅烷(A-151)、1.8重量份BYK-161在双行星搅拌机中进行真空分散，搅拌20min，加入6.7重量份气相白炭黑(其比表面积为100m2/g)搅拌30min，得到基础胶料。
催化体系制备：室温下将0.25重量份铂催化剂、1.5重量份甲基丁炔醇、20重量份OS-10进行混合，超声分散5min得到催化体系。
导电涂敷液的制备：将22.2重量份基础胶料、12.69重量份催化体系、65.11重量份球状银包铜导电粉体(粒径5μm～10μm，银含量21％)加入到双行星搅拌机中，真空脱泡搅拌20min后装入容器管中密封(-20℃)保存。
实施例3：
基胶制备：在室温下向双行星搅拌机机中，依次加入86.24重量份甲基乙烯基硅树脂(粘度为5000mPa·S)、4.31重量份含氢硅油(Si-H含量5％)、3.15重量份乙烯基三乙氧基硅烷(A-151)、1.98重量份BYK-161在双行星搅拌机中进行真空分散，搅拌20min，加入4.32重量份气相白炭黑(其比表面积为100m2/g)搅拌30min，得到基础胶料。
催化体系制备：室温下将0.15重量份铂催化剂、1.0重量份甲基丁炔醇、15重量份OS-10进行混合，超声分散5min得到催化体系。
导电涂敷液的制备：将21.56重量份基础胶料、12.71重量份催化体系、65.73重量份球状银包铜导电粉体(粒径5μm～10μm，银含量21％)加入到双行星搅拌机中，真空脱泡搅拌20min后装入容器管中密封(-20℃)保存。
对比例1：对比例1的原料配比及步骤与实施例1相似同，区别之处在于对比例1中未添加分散剂。
对比例2：对比例2的原料配比及步骤与实施例2相似同，区别之处在于对比例2中未添加附着力促进剂。
对比例3：对比例3的原料配比及步骤与实施例3相似同，区别在于对比例3中未添加抑制剂。
试验例：
为了验证本发明提供导电涂敷液的技术效果，使用以上实施例1-3和对比例1-3中制得的导电涂敷液将硅橡胶条与铝基板粘合在一起，在120℃下固化30分钟，然后测试剥离强度。另外在25℃静置一周后，观察涂敷液体系的变化。在25℃存放48小时候测试粘度变化。
样品的剥离强度按照GB/T 2790-1995测定；
粘度按照GB/T 2794-2013测定。
测试结果如表1所示：
表1：实施例和对比例所得样品的功能指标测试数据
Figure BDA0003305537600000051
上面仅对本发明的较佳实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化，各种变化均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种有机硅导电涂敷液，其特征在于，包括以下重量份的组分：有机硅树脂20～40份、导电粉体45～70份、交联剂0.62～2.8份、促进剂0.4～2.3份、分散剂0.2～1.5份、补强剂0.5～2份、催化剂0.1～0.7份、抑制剂1～3份、溶剂10～20份。
2.根据权利要求1所述的一种有机硅导电涂敷液，其特征在于：所述有机硅树脂为甲基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂中的一种或两种混合，硅树脂粘度在1500mPa·S～80000mPa·S之间。
3.根据权利要求1所述的一种有机硅导电涂敷液，其特征在于：所述导电粉包括银粉、银包铜粉、银包玻璃微珠粉、银包铝粉、镍包石墨粉中的一种或两种以上的组合。
4.根据权利要求1所述的一种有机硅导电涂敷液，其特征在于：所述交联剂为含氢硅油，含氢硅油Si-H键含量1％～15％。
5.根据权利要求1所述的一种有机硅导电涂敷液，其特征在于：所述补强剂为气相白炭黑、轻质碳酸钙、沉淀白炭黑中的一种或两种以上的组合。
6.根据权利要求1所述的一种有机硅导电涂敷液，其特征在于：所述催化剂选用钌、钯、铂中的一种或多种组合的金属催化剂。
7.根据权利要求1所述的一种有机硅导电涂敷液，其特征在于：所述抑制剂为炔醇类，选用甲基丁炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-己炔基-1-环己醇的一种或两种以上的组合。
8.根据权利要求1所述的一种有机硅导电涂敷液，其特征在于：所述溶剂为OS-10、OS-20、有机硅油、异构烷烃、溶剂油的一种或两种以上的组合。
9.根据权利要求1所述导电涂敷液的一种有机硅导电涂敷液制备方法，其特征在于：包括制备基胶和催化体系，将制备得到的基胶、催化体系和导电粉混合并进行真空分散得到有机硅导电涂敷液；
所述制备基胶是指：将有机硅树脂、交联剂、促进剂、分散剂在双行星搅拌机中进行真空分散，搅拌10min-30min，加入补强剂搅拌15min-40min，得到混合物，该混合物为基胶；
所述制备催化体系是指：将催化剂、抑制剂、溶剂进行混合，超声分散5min-10min；得到混合物，该混合物为基胶。
10.根据权利要求9所述的一种有机硅导电涂敷液制备方法，其特征在于：先基胶中加入导电粉，搅拌20min-40min；之后再加入催化体系，在双行星搅拌机中进行真空分散10min-30min，得到有机硅导电涂敷液。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102532906A (zh) * 2010-12-30 2012-07-04 比亚迪股份有限公司 一种有机硅组合物及其制备方法
CN107955582A (zh) * 2017-12-26 2018-04-24 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶
CN109735111A (zh) * 2018-12-20 2019-05-10 上海衣页信息科技有限公司 一种高导电粘性加成型导电硅橡胶及制备方法
CN110003664A (zh) * 2019-04-15 2019-07-12 深圳市威富通讯技术有限公司 液体导电硅橡胶及其制备方法和应用
CN111548765A (zh) * 2020-05-09 2020-08-18 浙江祥隆科技有限公司 有机硅体系导电胶及其制备方法
CN111621226A (zh) * 2020-05-12 2020-09-04 常州市利多合金材料有限公司 一种导电银浆、制备方法及其在导电薄膜上的应用
CN112266742A (zh) * 2020-10-19 2021-01-26 烟台德邦科技有限公司 一种性能优异的导电胶的制备方法
CN112358756A (zh) * 2020-10-14 2021-02-12 航天材料及工艺研究所 一种高强度耐沾污硅橡胶四防涂料及其制备方法
CN112662182A (zh) * 2020-12-02 2021-04-16 上海阿莱德实业股份有限公司 抗中毒加成型导电硅橡胶组合物及其制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102532906A (zh) * 2010-12-30 2012-07-04 比亚迪股份有限公司 一种有机硅组合物及其制备方法
CN107955582A (zh) * 2017-12-26 2018-04-24 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶
CN109735111A (zh) * 2018-12-20 2019-05-10 上海衣页信息科技有限公司 一种高导电粘性加成型导电硅橡胶及制备方法
CN110003664A (zh) * 2019-04-15 2019-07-12 深圳市威富通讯技术有限公司 液体导电硅橡胶及其制备方法和应用
CN111548765A (zh) * 2020-05-09 2020-08-18 浙江祥隆科技有限公司 有机硅体系导电胶及其制备方法
CN111621226A (zh) * 2020-05-12 2020-09-04 常州市利多合金材料有限公司 一种导电银浆、制备方法及其在导电薄膜上的应用
CN112358756A (zh) * 2020-10-14 2021-02-12 航天材料及工艺研究所 一种高强度耐沾污硅橡胶四防涂料及其制备方法
CN112266742A (zh) * 2020-10-19 2021-01-26 烟台德邦科技有限公司 一种性能优异的导电胶的制备方法
CN112662182A (zh) * 2020-12-02 2021-04-16 上海阿莱德实业股份有限公司 抗中毒加成型导电硅橡胶组合物及其制备方法

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