CN113628856A - 线圈结构体及其制造方法、引线框架、电感器 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 323
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 323
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 75
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 75
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 75
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 60
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 30
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
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- H—ELECTRICITY
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- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
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Abstract
提供一种线圈结构体,其能够获得较大的感应电动势。本线圈结构体由多个金属板层叠而成,各个所述金属板包括:旋涡状的导线部;端部厚板部,在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚;以及内侧厚板部,形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置,将各个所述金属板层叠,将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈,并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯。
Description
技术领域
本发明涉及一种线圈结构体及其制造方法、引线框架、电感器。
背景技术
在电路中,有时出于电流的稳定化或电压的转换等目的而使用电感器。近年来,游戏机或智能手机等电子设备的小型化正在加速,与此相伴,针对搭载在该类电子设备上的电感器也要求小型化,并且提出了表面安装型的电感器。
作为搭载在该类电子设备上的电感器,例如可以举出利用树脂对具有由较薄的金属板形成的绕组的线圈结构体进行封装的结构。
<现有技术文献>
<专利文献>
专利文献1:(日本)特开2020-027820号公报
发明内容
<本发明要解决的问题>
然而,难以在具有由较薄的金属板形成的绕组的线圈结构体中获得较大的感应电动势。
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种线圈结构体,其能够获得较大的感应电动势。
<用于解决问题的手段>
本线圈结构体由多个金属板层叠而成,其中,各个所述金属板包括:旋涡状的导线部;端部厚板部,在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚;以及内侧厚板部,形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置,将各个所述金属板层叠,将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈,并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯。
<发明的效果>
根据公开的技术,能够提供一种线圈结构体,其能够获得较大的感应电动势。
附图说明
图1是示出根据第1实施方式的线圈结构体的平面图。
图2是图1(a)的1个产品区域的立体图。
图3是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图(其1)。
图4是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图(其2)。
图5是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图(其3)。
图6是第一金属板10的沿线A-A~线K-K的剖面图。
图7是线圈结构体1的沿图3(a)的线A-A、线B-B的剖面图。
图8是线圈结构体1的沿图3(a)的线C-C、线D-D的剖面图。
图9是线圈结构体1的沿图3(a)的线E-E、线F-F的剖面图。
图10是线圈结构体1的沿图3(a)的线G-G、线H-H的剖面图。
图11是线圈结构体1的沿图3(a)的线I-I、线J-J的剖面图。
图12是线圈结构体1的沿图3(a)的线K-K的剖面图。
图13是示出根据第1实施方式的线圈结构体的制造工序的图(其1)。
图14是示出根据第1实施方式的线圈结构体的制造工序的图(其2)。
图15是示出根据第1实施方式的电感器的制造工序的图。
图16是示出根据第1实施方式的电感器的立体图。
图17是用于对根据第1实施方式的电感器的安装方法进行说明的剖面图。
图18是示出根据第1实施方式的变形例1的线圈结构体的平面图。
图19是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图(其1)。
图20是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图(其2)。
图21是第一金属板70的沿线A-A~线I-I的剖面图。
图22是线圈结构体3的沿图19(a)的线A-A、线B-B的剖面图。
图23是线圈结构体3的沿图19(a)的线C-C、线D-D的剖面图。
图24是线圈结构体3的沿图19(a)的线E-E、线F-F的剖面图。
图25是线圈结构体3的沿图19(a)的线G-G、线H-H的剖面图。
图26是线圈结构体3的沿图19(a)的线I-I的剖面图。
图27是示出根据第1实施方式的变形例1的电感器的立体图。
图28是用于对根据第1实施方式的变形例1的电感器的安装方法进行说明的剖面图。
附图标记说明
1、3 线圈结构体
1A、1B 外部连接端子
2、4 电感器
10、70 第一金属板
11、21、31、41、51、61、71、81、91 导线部
12、62、72、92 端子部
13、231、232、331、332、431、432、531、532、63 连结部
14、24、34、44、54、64、74、84、94 磁芯
151~156、251~256、351~356、451~456、551~556、651~656、751、752、851、852、951、952 支承部
16、26、36、46、56、66、76、86、96 连接部
17、27、37、47、57、67、77、87、97 磁芯连接部
18、28、38、48、58、68、78、88、98 加强部
20、80 第二金属板
30、90 第三金属板
40 第四金属板
50 第五金属板
60 第六金属板
150 封装树脂
111、211、311、411、511、611、711、811、911 起点
112、212、312、412、512、612、712、812、912 终点
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是,在各附图中,对于相同的构成部分赋予相同的符号,并且有时会省略重复的说明。
<第1实施方式>
图1是示出根据第1实施方式的线圈结构体的平面图,图1(a)是整体图,图1(b)是图1(a)的1个产品区域M的附近的放大图。图2是图1(a)的1个产品区域的立体图,图2(a)示出了具有磁芯部的状态,图2(b)示出了为了方便起见而将磁芯部去除的状态。另外,线圈结构体1是依次层叠有第一金属板~第六金属板的6层结构,但在图2(a)及图2(b)中,为了方便起见,示出了自第一金属板至第三金属板的3层。
如图1(a)、图1(b)以及图2所示,线圈结构体1是层叠有2个以上的金属板,并且上下相邻的金属板彼此接合的结构。多个金属板最少可以为2片,在此情况下为2层结构,但是在本实施方式中,示出了依次层叠有第一金属板10、第二金属板20、第三金属板30、第四金属板40、第五金属板50以及第六金属板60的6层结构的线圈结构体1。
在平面视图中,线圈结构体1具有沿纵横排列的多个产品区域M。各个产品区域M是对整个线圈结构体1进行树脂封装后进行单片化而构成电感器的区域。在各个产品区域M的周围,形成有从周边侧对各个产品区域M进行支承的边框状的框部N,相邻的框部N彼此一体形成而相互连结。在各个产品区域M的大致中央部布置有磁芯C。磁芯C的平面形状例如为正方形或长方形等矩形形状。需要说明的是,在图1(a)中,作为一个示例,排列有18个(3行6列)产品区域M,但是不限于此。
图3~图5是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图。具体地,图3(a)是第一金属板10的平面图。图3(b)是第二金属板20的平面图。图4(a)是第三金属板30的平面图。图4(b)是第四金属板40的平面图。图5(a)是第五金属板50的平面图。图5(b)是第六金属板60的平面图。
需要说明的是,第一金属板10、第二金属板20、第三金属板30、第四金属板40、第五金属板50以及第六金属板60分别为与图1(a)同样的平面形状,图3(a)~图5(b)示出了各金属板的与图1(b)相对应的部分(1个产品区域附近)。另外,在图3(a)~图5(b)中,灰色部分表示薄板部,缎纹图案部分表示形成为比薄板部厚,并且相对于薄板部向下侧突起的厚板部。薄板部与厚板部一体地形成。
在图3~图5中,在产品区域M之中,将第一金属板10的产品区域设为M1,将第二金属板20的产品区域设为M2,将第三金属板30的产品区域设为M3,将第四金属板40的产品区域设为M4,将第五金属板50的产品区域设为M5,将第六金属板60的产品区域设为M6。另外,在图3~图5中,在框部N之中,将第一金属板10的框部设为N1,将第二金属板20的框部设为N2,将第三金属板30的框部设为N3,将第四金属板40的框部设为N4,将第五金属板50的框部设为N5,将第六金属板60的框部设为N6。
图6是第一金属板10的沿图3(a)的线A-A~线K-K的剖面图。具体地,图6(a)是第一金属板10的沿图3(a)的线A-A的剖面图。图6(b)是第一金属板10的沿图3(a)的线B-B的剖面图。图6(c)是第一金属板10的沿图3(a)的线C-C的剖面图。图6(d)是第一金属板10的沿图3(a)的线D-D的剖面图。图6(e)是第一金属板10的沿图3(a)的线E-E的剖面图。图6(f)是第一金属板10的沿图3(a)的线F-F的剖面图。图6(g)是第一金属板10的沿图3(a)的线G-G的剖面图。图6(h)是第一金属板10的沿图3(a)的线H-H的剖面图。图6(i)是第一金属板10的沿图3(a)的线I-I的剖面图。图6(j)是第一金属板10的沿图3(a)的线J-J的剖面图。图6(k)是第一金属板10的沿图3(a)的线K-K的剖面图。
如图3(a)和图6所示,第一金属板10的产品区域M1具有导线部11、端子部12、连结部13、磁芯部14、以及支承部151~156。
导线部11在产品区域M1的内侧形成为大致矩形的旋涡状(大致3/4匝),并通过从产品区域M1的内侧延伸至产品区域M1的外侧的多个连接部16(在此,例如为6个)而连接到框部N1。只要导线部11能够被框部N1稳定地支承,就可以任意地确定连接部16的个数和连接位置,但是优选将其布置在大致矩形的导线部11的角部附近。
在作为导线部11的一端的起点111处形成有端子部12,并且在作为另一端的终点112处形成有连结部13。端子部12和连结部13的平面形状例如为正方形或长方形。导线部11、连接部16以及框部N1是形成为预定厚度的薄板部,端子部12和连结部13是形成为比导线部11等部件厚的具有相同厚度的厚板部。有时将端子部12和连结部13统称为端部厚板部。
端子部12布置在产品区域M1的内侧,并且与导线部11的起点111的连接部的相反侧延伸至产品区域M1的外侧并连接至框部N1。从端子部12延伸的部分是与连接部16同样的薄板部。连结部13布置在产品区域M1的内侧,并且与导线部11的终点112的连接部的相反侧延伸至产品区域M1的外侧并连接至框部N1。从连结部13延伸的部分是与连接部16同样的薄板部。框部N1的连接有连结部13的边是与框部N1的连接有端子部12的边相邻,并且相对于该边大致垂直的边。
磁芯部14在由导线部11形成的旋涡的内侧与导线部11分离地布置。磁芯部14通过从产品区域M1的内侧延伸至产品区域M1的外侧的磁芯连接部17,而连结至与框部N1的连接有端子部12和支承部151的边相同的边。换言之,磁芯部14经由设置在第一金属板10的未布置有导线部11的区域的磁芯连接部17而被框部N1支承。磁芯部14是形成为与端子部12和连结部13相同的厚度的厚板部,并且在产品区域M1的大致中央部形成为大致正方形。磁芯连接部17是形成为与导线部11等相同的厚度的薄板部。磁芯部14与导线部11之间电独立。有时将磁芯部14称为内侧厚板部。
支承部151~156布置在产品区域M1的内侧,并且布置在由导线部11形成的旋涡的外侧。支承部151~156的一侧延伸至产品区域M1的外侧并连接至框部N1。支承部151~156是形成为与端子部12和连结部13相同的厚度的厚板部。从支承部151~156延伸的部分是与连接部16同样的薄板部。支承部151~156的另一侧未与导线部11连接。换言之,支承部151~156与导线部11之间电独立,并且支承部151~156与导线部11之间未导通。支承部151~156构成用于对另一金属板的厚板部进行支承的部分。
支承部151连接至框部N1的与连接有端子部12的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与端子部12相邻。支承部152连接至框部N1的与连接有连结部13的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部13相邻。支承部153和154连接至框部N1的与连接有端子部12的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。支承部155和156连接至框部N1的与连接有连结部13的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。
导线部11、连接部16、磁芯连接部17以及框部N1的上表面(第二金属板20侧的面)与端子部12、连结部13、磁芯部14以及支承部151~156的上表面(第二金属板20侧的面)位于大致同一平面上。另一方面,导线部11、连接部16、磁芯连接部17以及框部N1的下表面相对于端子部12、连结部13、磁芯部14以及支承部151~156的下表面位于向第二金属板20侧凹陷的位置。在此,当由线圈结构体1制作电感器并安装在基板上时,将与基板相对的一侧的面设为下表面,并将其相反侧的面设为上表面(以下同样)。
需要说明的是,框部N1可以包括厚度与导线部11等相同的第一部分、以及厚度与端子部12等相同的第二部分。例如,作为第二部分,为了加强框部N1并防止金属板的倾斜,可以在框部N1的4个角部设置加强部18。在此情况下,加强部18的下表面位于与端子部12等的下表面大致同一平面上。加强部18例如可以形成为L字形。为了加强框部N1并防止金属板的倾斜,也可以在框部N1的除了角部以外的部分设置第二部分(厚板部)来代替加强部18,或者除了加强部18以外进一步设置该第二部分(厚板部)。
端子部12、连结部13、磁芯部14以及支承部151~156的厚度例如为大约50μm~500μm,导线部11、连接部16、磁芯连接部17以及框部N1的厚度例如为端子部12等的厚度的大约一半。需要说明的是,当在框部N1上设置加强部18的情况下,加强部18的厚度与端子部12等的厚度相同。
如图3(b)所示,第二金属板20的产品区域M2具有导线部21、连结部231、连结部232、磁芯部24、以及支承部251~256。
导线部21在产品区域M2的内侧形成为大致矩形的旋涡状(大致3/4匝),并通过从产品区域M2的内侧延伸至产品区域M2的外侧的多个连接部26(在此,例如为6个)而连接到框部N2。只要导线部21能够被框部N2稳定地支承,就可以任意地确定连接部26的个数和连接位置,但是优选将其布置在大致矩形的导线部21的角部附近。
在作为导线部21的一端的起点211处形成有连结端部231,并且在作为另一端的终点212处形成有连结部232。连结部231和232的平面形状例如为正方形或长方形。导线部21、连接部26以及框部N2是形成为预定厚度的薄板部,连结部231和232是形成为比导线部21等部件厚的具有相同厚度的厚板部。有时将连结部231和连结部232统称为端部厚板部。
连结部231布置在产品区域M2的内侧,并且与导线部21的起点211的连接部的相反侧延伸至产品区域M2的外侧并连接至框部N2。从连结部231延伸的部分是与连接部26同样的薄板部。连结部232布置在产品区域M2的内侧,并且与导线部21的终点212的连接部的相反侧延伸至产品区域M2的外侧并连接至框部N2。从连结部232延伸的部分是与连接部26同样的薄板部。框部N2的连接有连结部231的边是与框部N2的连接有连结部232的边相邻,并且相对于该边大致垂直的边。
磁芯部24在由导线部21形成的旋涡的内侧与导线部21分离地布置。磁芯部24通过从产品区域M2的内侧延伸至产品区域M2的外侧的磁芯连接部27,而连结至与框部N2的连接有连结部231和支承部251的边相同的边。换言之,磁芯部24经由设置在第二金属板20的未布置有导线部21的区域的磁芯连接部27而被框部N2支承。磁芯部24是形成为与连结部231和232相同的厚度的厚板部,并且在产品区域M2的大致中央部形成为大致正方形。磁芯连接部27是形成为与导线部21等相同的厚度的薄板部。磁芯部24与导线部21之间电独立。有时将磁芯部24称为内侧厚板部。
支承部251~256布置在产品区域M2的内侧,并且布置在由导线部21形成的旋涡的外侧。支承部251~256的一侧延伸至产品区域M2的外侧并连接至框部N2。支承部251~256是形成为与连结部231等相同的厚度的厚板部。从支承部251~256延伸的部分是与连接部26同样的薄板部。支承部251~256的另一侧未与导线部21连接。换言之,支承部251~256与导线部21之间电独立,并且支承部251~256与导线部21之间未导通。支承部251~256构成用于对另一金属板的厚板部进行支承的部分。
支承部251连接至框部N2的与连接有连结部231的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部231相邻。支承部252连接至框部N2的与连接有连结部232的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部232相邻。支承部253和254连接至框部N2的与连接有连结部231的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。支承部255和256连接至框部N2的与连接有连结部232的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。
导线部21、连接部26、磁芯连接部27以及框部N2的上表面(第三金属板30侧的面)与连结部231、连结部232、磁芯部24以及支承部251~256的上表面(第三金属板30侧的面)位于大致同一平面上。另一方面,导线部21、连接部26、磁芯连接部27以及框部N2的下表面相对于连结部231、连结部232、磁芯部24以及支承部251~256的下表面位于向第三金属板30侧凹陷的位置。
需要说明的是,框部N2可以包括厚度与导线部21等相同的第一部分、以及厚度与连结部231和232等相同的第二部分。例如,作为第二部分,为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,可以在框部N2的4个角部设置加强部28。在此情况下,加强部28的下表面位于与连结部231和232等的下表面大致同一平面上。加强部28例如可以形成为L字形。为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,也可以在框部N2的除了角部以外的部分设置第二部分(厚板部)来代替加强部28,或者除了加强部28以外进一步设置该第二部分(厚板部)。
连结部231、连结部232、磁芯部24以及支承部251~256的厚度例如与第一金属板10的端子部12等的厚度相同,导线部21、连接部26、磁芯连接部27以及框部N2的厚度例如与第一金属板10的导线部11等的厚度相同。需要说明的是,当在框部N2上设置加强部28的情况下,加强部28的厚度与连结部231等的厚度相同。
如图4(a)所示,第三金属板30的产品区域M3具有导线部31、连结部331、连结部332、磁芯部34、以及支承部351~356。
导线部31在产品区域M3的内侧形成为大致矩形的旋涡状(大致3/4匝),并通过从产品区域M3的内侧延伸至产品区域M3的外侧的多个连接部36(在此,例如为6个)而连接到框部N3。只要导线部31能够被框部N3稳定地支承,就可以任意地确定连接部36的个数和连接位置,但是优选将其布置在大致矩形的导线部31的角部附近。
在作为导线部31的一端的起点311处形成有连结端部331,并且在作为另一端的终点312处形成有连结部332。连结部331和332的平面形状例如为正方形或长方形。导线部31、连接部36以及框部N3是形成为预定厚度的薄板部,连结部331和332是形成为比导线部31等部件厚的具有相同厚度的厚板部。有时将连结部331和连结部332统称为端部厚板部。
连结部331布置在产品区域M3的内侧,并且与导线部31的起点311的连接部的相反侧延伸至产品区域M3的外侧并连接至框部N3。从连结部331延伸的部分是与连接部36同样的薄板部。连结部332布置在产品区域M3的内侧,并且与导线部31的终点312的连接部的相反侧延伸至产品区域M3的外侧并连接至框部N3。从连结部332延伸的部分是与连接部36同样的薄板部。框部N3的连接有连结部331的边是与框部N3的连接有连结部332的边相邻,并且相对于该边大致垂直的边。
磁芯部34在由导线部31形成的旋涡的内侧与导线部31分离地布置。磁芯部34通过从产品区域M3的内侧延伸至产品区域M3的外侧的磁芯连接部37,而连结至与框部N3的连接有连结部331和支承部351的边相同的边。换言之,磁芯部34经由设置在第三金属板30的未布置有导线部31的区域的磁芯连接部37而被框部N3支承。磁芯部34是形成为与连结部331和332相同的厚度的厚板部,并且在产品区域M3的大致中央部形成为大致正方形。磁芯连接部37是形成为与导线部31等相同的厚度的薄板部。磁芯部34与导线部31之间电独立。有时将磁芯部34称为内侧厚板部。
支承部351~356布置在产品区域M3的内侧,并且布置在由导线部31形成的旋涡的外侧。支承部351~356的一侧延伸至产品区域M3的外侧并连接至框部N3。支承部351~356是形成为与连结部331等相同的厚度的厚板部。从支承部351~356延伸的部分是与连接部36同样的薄板部。支承部351~356的另一侧未与导线部31连接。换言之,支承部351~356与导线部31之间电独立,并且支承部351~356与导线部31之间未导通。支承部351~356构成用于对另一金属板的厚板部进行支承的部分。
支承部351连接至框部N3的与连接有连结部331的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部331相邻。支承部352连接至框部N3的与连接有连结部332的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部332相邻。支承部353和354连接至框部N3的与连接有连结部331的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。支承部355和356连接至框部N3的与连接有连结部332的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。
导线部31、连接部36、磁芯连接部37以及框部N3的上表面(第四金属板40侧的面)与连结部331、连结部332、磁芯部34以及支承部351~356的上表面(第四金属板40侧的面)位于大致同一平面上。另一方面,导线部31、连接部36、磁芯连接部37以及框部N3的下表面相对于连结部331、连结部332、磁芯部34以及支承部351~356的下表面位于向第四金属板40侧凹陷的位置。
需要说明的是,框部N3可以包括厚度与导线部31等相同的第一部分、以及厚度与连结部331和332等相同的第二部分。例如,作为第二部分,为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,可以在框部N3的4个角部设置加强部38。在此情况下,加强部38的下表面位于与连结部331和332等的下表面大致同一平面上。加强部38例如可以形成为L字形。为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,也可以在框部N3的除了角部以外的部分设置第二部分(厚板部)来代替加强部38,或者除了加强部38以外进一步设置该第二部分(厚板部)。
连结部331、连结部332、磁芯部34以及支承部351~356的厚度例如与第一金属板10的端子部12等的厚度相同,导线部31、连接部36、磁芯连接部37以及框部N3的厚度例如与第一金属板10的导线部11等的厚度相同。需要说明的是,当在框部N3上设置加强部38的情况下,加强部38的厚度与连结部331等的厚度相同。
如图4(b)所示,第四金属板40的产品区域M4具有导线部41、连结部431、连结部432、磁芯部44、以及支承部451~456。
导线部41在产品区域M4的内侧形成为大致矩形的旋涡状(大致3/4匝),并通过从产品区域M4的内侧延伸至产品区域M4的外侧的多个连接部46(在此,例如为6个)而连接到框部N4。只要导线部41能够被框部N4稳定地支承,就可以任意地确定连接部46的个数和连接位置,但是优选将其布置在大致矩形的导线部41的角部附近。
在作为导线部41的一端的起点411处形成有连结端部431,并且在作为另一端的终点412处形成有连结部432。连结部431和432的平面形状例如为正方形或长方形。导线部41、连接部46以及框部N4是形成为预定厚度的薄板部,连结部431和432是形成为比导线部41等部件厚的具有相同厚度的厚板部。有时将连结部431和连结部432统称为端部厚板部。
连结部431布置在产品区域M4的内侧,并且与导线部41的起点411的连接部的相反侧延伸至产品区域M4的外侧并连接至框部N4。从连结部431延伸的部分是与连接部46同样的薄板部。连结部432布置在产品区域M4的内侧,并且与导线部41的终点412的连接部的相反侧延伸至产品区域M4的外侧并连接至框部N4。从连结部432延伸的部分是与连接部46同样的薄板部。框部N4的连接有连结部431的边是与框部N4的连接有连结部432的边相邻,并且相对于该边大致垂直的边。
磁芯部44在由导线部41形成的旋涡的内侧与导线部41分离地布置。磁芯部44通过从产品区域M4的内侧延伸至产品区域M4的外侧的磁芯连接部47,而连结至与框部N4的连接有连结部431和支承部451的边相同的边。换言之,磁芯部44经由设置在第四金属板40的未布置有导线部41的区域的磁芯连接部47而被框部N4支承。磁芯部44是形成为与连结部431和432相同的厚度的厚板部,并且在产品区域M4的大致中央部形成为大致正方形。磁芯连接部47是形成为与导线部41等相同的厚度的薄板部。磁芯部44与导线部41之间电独立。有时将磁芯部44称为内侧厚板部。
支承部451~456布置在产品区域M4的内侧,并且布置在由导线部41形成的旋涡的外侧。支承部451~456的一侧延伸至产品区域M4的外侧并连接至框部N4。支承部451~456是形成为与连结部431等相同的厚度的厚板部。从支承部451~456延伸的部分是与连接部46同样的薄板部。支承部451~456的另一侧未与导线部41连接。换言之,支承部451~456与导线部41之间电独立,并且支承部451~456与导线部41之间未导通。支承部451~456构成用于对另一金属板的厚板部进行支承的部分。
支承部451连接至框部N4的与连接有连结部431的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部431相邻。支承部452连接至框部N4的与连接有连结部432的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部432相邻。支承部453和454连接至框部N4的与连接有连结部431的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。支承部455和456连接至框部N4的与连接有连结部432的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。
导线部41、连接部46、磁芯连接部47以及框部N4的上表面(第五金属板50侧的面)与连结部431、连结部432、磁芯部44以及支承部451~456的上表面(第五金属板50侧的面)位于大致同一平面上。另一方面,导线部41、连接部46、磁芯连接部47以及框部N4的下表面相对于连结部431、连结部432、磁芯部44以及支承部451~456的下表面位于向第五金属板50侧凹陷的位置。
需要说明的是,框部N4可以包括厚度与导线部41等相同的第一部分、以及厚度与连结部431和432等相同的第二部分。例如,作为第二部分,为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,可以在框部N4的4个角部设置加强部48。在此情况下,加强部48的下表面位于与连结部431和432等的下表面大致同一平面上。加强部48例如可以形成为L字形。为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,也可以在框部N4的除了角部以外的部分设置第二部分(厚板部)来代替加强部48,或者除了加强部48以外进一步设置该第二部分(厚板部)。
连结部431、连结部432、磁芯部44以及支承部451~456的厚度例如与第一金属板10的端子部12等的厚度相同,导线部41、连接部46、磁芯连接部47以及框部N4的厚度例如与第一金属板10的导线部11等的厚度相同。需要说明的是,当在框部N4上设置加强部48的情况下,加强部48的厚度与连结部431等的厚度相同。
如图5(a)所示,第五金属板50的产品区域M5具有导线部51、连结部531、连结部532、磁芯部54、以及支承部551~556。
导线部51在产品区域M5的内侧形成为大致矩形的旋涡状(大致3/4匝),并通过从产品区域M5的内侧延伸至产品区域M5的外侧的多个连接部56(在此,例如为6个)而连接到框部N5。只要导线部51能够被框部N5稳定地支承,就可以任意地确定连接部56的个数和连接位置,但是优选将其布置在大致矩形的导线部51的角部附近。
在作为导线部51的一端的起点511处形成有连结端部531,并且在作为另一端的终点512处形成有连结部532。连结部531和532的平面形状例如为正方形或长方形。导线部51、连接部56以及框部N5是形成为预定厚度的薄板部,连结部531和532是形成为比导线部51等部件厚的具有相同厚度的厚板部。有时将连结部531和连结部532统称为端部厚板部。
连结部531布置在产品区域M5的内侧,并且与导线部51的起点511的连接部的相反侧延伸至产品区域M5的外侧并连接至框部N5。从连结部531延伸的部分是与连接部56同样的薄板部。连结部532布置在产品区域M5的内侧,并且与导线部51的终点512的连接部的相反侧延伸至产品区域M5的外侧并连接至框部N5。从连结部532延伸的部分是与连接部56同样的薄板部。框部N5的连接有连结部531的边是与框部N5的连接有连结部532的边相邻,并且相对于该边大致垂直的边。
磁芯部54在由导线部51形成的旋涡的内侧与导线部21分离地布置。磁芯部54通过从产品区域M5的内侧延伸至产品区域M5的外侧的磁芯连接部57,而连结至与框部N5的连接有连结部531和支承部551的边相同的边。换言之,磁芯部54经由设置在第五金属板50的未布置有导线部51的区域的磁芯连接部57而被框部N5支承。磁芯部54是形成为与连结部531和532相同的厚度的厚板部,并且在产品区域M5的大致中央部形成为大致正方形。磁芯连接部57是形成为与导线部51等相同的厚度的薄板部。磁芯部54与导线部51之间电独立。有时将磁芯部54称为内侧厚板部。
支承部551~556布置在产品区域M5的内侧,并且布置在由导线部51形成的旋涡的外侧。支承部551~556的一侧延伸至产品区域M5的外侧并连接至框部N5。支承部551~556是形成为与连结部531等相同的厚度的厚板部。从支承部551~556延伸的部分是与连接部56同样的薄板部。支承部551~556的另一侧未与导线部51连接。换言之,支承部551~556与导线部51之间电独立,并且支承部551~556与导线部51之间未导通。支承部551~556构成用于对另一金属板的厚板部进行支承的部分。
支承部551连接至框部N5的与连接有连结部531的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部531相邻。支承部552连接至框部N5的与连接有连结部532的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部532相邻。支承部553和554连接至框部N5的与连接有连结部531的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。支承部555和556连接至框部N5的与连接有连结部532的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。
导线部51、连接部56、磁芯连接部57以及框部N5的上表面(第六金属板60侧的面)与连结部531、连结部532、磁芯部54以及支承部551~556的上表面(第六金属板60侧的面)位于大致同一平面上。另一方面,导线部51、连接部56、磁芯连接部57以及框部N5的下表面相对于连结部531、连结部532、磁芯部54以及支承部551~556的下表面位于向第六金属板60侧凹陷的位置。
需要说明的是,框部N5可以包括厚度与导线部51等相同的第一部分、以及厚度与连结部531和532等相同的第二部分。例如,作为第二部分,为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,可以在框部N5的4个角部设置加强部58。在此情况下,加强部58的下表面位于与连结部531和532等的下表面大致同一平面上。加强部58例如可以形成为L字形。为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,也可以在框部N5的除了角部以外的部分设置第二部分(厚板部)来代替加强部58,或者除了加强部58以外进一步设置该第二部分(厚板部)。
连结部531、连结部532、磁芯部54以及支承部551~556的厚度例如与第一金属板10的端子部12等的厚度相同,导线部51、连接部56、磁芯连接部57以及框部N5的厚度例如与第一金属板10的导线部11等的厚度相同。需要说明的是,当在框部N5上设置加强部58的情况下,加强部58的厚度与连结部531等的厚度相同。
如图5(b)所示,第六金属板60的产品区域M6具有导线部61、端子部62、连结部63、磁芯部64、以及支承部651~656。
导线部61在产品区域M6的内侧形成为大致矩形的旋涡状(大致3/4匝),并通过从产品区域M6的内侧延伸至产品区域M6的外侧的多个连接部66(在此,例如为6个)而连接到框部N6。只要导线部61能够被框部N6稳定地支承,就可以任意地确定连接部66的个数和连接位置,但是优选将其布置在大致矩形的导线部61的角部附近。
在作为导线部61的一端的起点611处形成有连结部63,并且在作为另一端的终点612处形成有端子部62。端子部62和连结部63的平面形状例如为正方形或长方形。导线部61、连接部66以及框部N6是形成为预定厚度的薄板部,端子部62和连结部63是形成为比导线部61等部件厚的具有相同厚度的厚板部。有时将端子部62和连结部63统称为端部厚板部。
连结部63布置在产品区域M6的内侧,并且与导线部61的起点611的连接部的相反侧延伸至产品区域M6的外侧并连接至框部N6。从连结部63延伸的部分是与连接部66同样的薄板部。端子部62布置在产品区域M6的内侧,并且与导线部61的终点612的连接部的相反侧延伸至产品区域M6的外侧并连接至框部N6。从端子部62延伸的部分是与连接部66同样的薄板部。框部N6的连接有端子部62的边是与框部N6的连接有连结部63的边相邻,并且相对于该边大致垂直的边。
磁芯部64在由导线部61形成的旋涡的内侧与导线部61分离地布置。磁芯部64通过从产品区域M6的内侧延伸至产品区域M6的外侧的磁芯连接部67,而连结至与框部N6的连接有连结部63和支承部656的边相同的边。换言之,磁芯部64经由设置在第六金属板60的未布置有导线部61的区域的磁芯连接部67而被框部N6支承。磁芯部64是形成为与端子部62和连结部63相同的厚度的厚板部,并且在产品区域M6的大致中央部形成为大致正方形。磁芯连接部67是形成为与导线部61等相同的厚度的薄板部。磁芯部64与导线部61之间电独立。有时将磁芯部64称为内侧厚板部。
支承部651~656布置在产品区域M6的内侧,并且布置在由导线部61形成的旋涡的外侧。支承部651~656的一侧延伸至产品区域M6的外侧并连接至框部N6。支承部651~656是形成为与端子部62和连结部63相同的厚度的厚板部。从支承部651~656延伸的部分是与连接部66同样的薄板部。支承部651~656的另一侧未与导线部61连接。换言之,支承部651~656与导线部61之间电独立,并且支承部651~656与导线部61之间未导通。支承部651~656构成用于对另一金属板的厚板部进行支承的部分。
支承部651连接至框部N6的与连接有端子部62的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与端子部62相邻。支承部656连接至框部N6的与连接有连结部63的边相同的边,并且以隔开预定间隔的方式与连结部63相邻。支承部654和655连接至框部N6的与连接有端子部62的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。支承部652和653连接至框部N6的与连接有连结部63的边相对的边,并且以隔开预定间隔的方式彼此相邻。
导线部61、连接部66、磁芯连接部67以及框部N6的上表面(与第五金属板50相反侧的面)与端子部62、连结部63、磁芯部64以及支承部651~656的上表面(与第五金属板50相反侧的面)位于大致同一平面上。另一方面,导线部61、连接部66、磁芯连接部67以及框部N6的下表面相对于端子部62、连结部63、磁芯部64以及支承部651~656的下表面位于向与第五金属板50相反侧凹陷的位置。
需要说明的是,框部N6可以包括厚度与导线部61等相同的第一部分、以及厚度与端子部62等相同的第二部分。例如,作为第二部分,为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,可以在框部N6的4个角部设置加强部68。在此情况下,加强部68的下表面位于与端子部62等的下表面大致同一平面上。加强部68例如可以形成为L字形。为了使与相邻的金属板之间的接合牢固化并防止金属板的倾斜,也可以在框部N6的除了角部以外的部分设置第二部分(厚板部)来代替加强部68,或者除了加强部68以外进一步设置该第二部分(厚板部)。
端子部62、连结部63、磁芯部64以及支承部651~656的厚度例如与第一金属板10的端子部12等的厚度相同,导线部61、连接部66、磁芯连接部67以及框部N6的厚度例如与第一金属板10的导线部11等的厚度相同。需要说明的是,当在框部N6上设置加强部68的情况下,加强部68的厚度与连结部63等的厚度相同。
图7(a)是线圈结构体1的沿图3(a)的线A-A的剖面图。图7(b)是线圈结构体1的沿图3(a)的线B-B的剖面图。图8(a)是线圈结构体1的沿图3(a)的线C-C的剖面图。图8(b)是线圈结构体1的沿图3(a)的线D-D的剖面图。图9(a)是线圈结构体1的沿图3(a)的线E-E的剖面图。图9(b)是线圈结构体1的沿图3(a)的线F-F的剖面图。图10(a)是线圈结构体1的沿图3(a)的线G-G的剖面图。图10(b)是线圈结构体1的沿图3(a)的线H-H的剖面图。图11(a)是线圈结构体1的沿图3(a)的线I-I的剖面图。图11(b)是线圈结构体1的沿图3(a)的线J-J的剖面图。图12是线圈结构体1的沿图3(a)的线K-K的剖面图。需要说明的是,在图7~图12中,为了方便起见,省略了一部分的符号的表示。
如图1~图6、以及图7~图12所示,在线圈结构体1中,相邻的金属板彼此接合。相邻的金属板彼此例如可以通过扩散接合来进行接合。关于扩散接合,由于其能够不借助焊料等导电率或导热率不同的材料而将上下的金属板接合,因此从能够降低在接合处产生的电压损失的观点来看优选。
具体地,在第一金属板10上层叠第二金属板20,并且两者的厚板部彼此接合。即,在端子部12上接合支承部255,在连结部13上层叠连结部231,在支承部151上层叠支承部256,在支承部152上层叠支承部251,在支承部153上层叠连结部232,在支承部154上层叠支承部252,在支承部155上层叠支承部253,在支承部156上层叠支承部254。另外,在磁芯部14上接合磁芯部24。另外,在各加强部18上接合各加强部28。
由此,与导线部11的终点112连接的连结部13和与导线部21的起点211连接的连结部231导通,导线部11和导线部21被串联连接。另外,由于导线部11和导线部21形成得比端子部12或连结部231等部件薄,因此导线部11的上表面与导线部21的下表面不会接触。另外,由于在第二金属板20的各厚板部的下侧必定会布置第一金属板10的厚板部中的任意一个,因此能够容易地将上下的金属板彼此接合。
同样地,在第二金属板20上层叠第三金属板30,并且两者的厚板部彼此接合。即,在连结部231上接合支承部355,在连结部232上层叠连结部331,在支承部251上层叠支承部356,在支承部252上层叠支承部351,在支承部253上层叠支承部352,在支承部254上层叠连结部332,在支承部255上层叠支承部353,在支承部256上层叠支承部354。另外,在磁芯部24上接合磁芯部34。另外,在各加强部28上接合各加强部38。
由此,与导线部21的终点212连接的连结部232和与导线部31的起点311连接的连结部331导通,导线部21和导线部31被串联连接。另外,由于导线部21和导线部31形成得比连结部231或连结部331等部件薄,因此导线部21的上表面与导线部31的下表面不会接触。另外,由于在第三金属板30的各厚板部的下侧必定会布置第二金属板20的厚板部中的任意一个,因此能够容易地将上下的金属板彼此接合。
同样地,在第三金属板30上层叠第四金属板40,并且两者的厚板部彼此接合。即,在连结部331上接合支承部455,在连结部332上层叠连结部431,在支承部351上层叠支承部456,在支承部352上层叠支承部451,在支承部353上层叠支承部452,在支承部354上层叠连结部432,在支承部355上层叠支承部453,在支承部356上层叠支承部454。另外,在磁芯部34上接合磁芯部44。另外,在各加强部38上接合各加强部48。
由此,与导线部31的终点312连接的连结部332和与导线部41的起点411连接的连结部431导通,导线部31和导线部41被串联连接。另外,由于导线部31和导线部41形成得比连结部331或连结部431等部件薄,因此导线部31的上表面与导线部41的下表面不会接触。另外,由于在第四金属板40的各厚板部的下侧必定会布置第三金属板30的厚板部中的任意一个,因此能够容易地将上下的金属板彼此接合。
同样地,在第四金属板40上层叠第五金属板50,并且两者的厚板部彼此接合。即,在连结部431上接合支承部556,在连结部432上层叠连结部531,在支承部451上层叠支承部555,在支承部452上层叠支承部551,在支承部453上层叠支承部552,在支承部454上层叠连结部532,在支承部455上层叠支承部553,在支承部456上层叠支承部554。另外,在磁芯部44上接合磁芯部54。另外,在各加强部48上接合各加强部58。
由此,与导线部41的终点412连接的连结部432和与导线部51的起点511连接的连结部531导通,导线部41和导线部51被串联连接。另外,由于导线部41和导线部51形成得比连结部431或连结部531等部件薄,因此导线部41的上表面与导线部51的下表面不会接触。另外,由于在第五金属板50的各厚板部的下侧必定会布置第四金属板40的厚板部中的任意一个,因此能够容易地将上下的金属板彼此接合。
同样地,在第五金属板50上层叠第六金属板60,并且两者的厚板部彼此接合。即,在连结部531上接合支承部655,在连结部532上层叠连结部63,在支承部551上层叠支承部654,在支承部552上层叠支承部656,在支承部553上层叠支承部651,在支承部554上层叠端子部62,在支承部555上层叠支承部652,在支承部556上层叠支承部653。另外,在磁芯部54上接合磁芯部64。另外,在各加强部58上接合各加强部68。
由此,与导线部51的终点512连接的连结部532和与导线部61的起点611连接的连结部63导通,导线部51和导线部61被串联连接。另外,由于导线部51和导线部61形成得比端子部62或连结部63等部件薄,因此导线部51的上表面与导线部61的下表面不会接触。另外,由于在第六金属板60的各厚板部的下侧必定会布置第五金属板50的厚板部中的任意一个,因此能够容易地将上下的金属板彼此接合。
通过以上结构,在线圈结构体1中,导线部11的终点112与导线部21的起点211、导线部21的终点212与导线部31的起点311、导线部31的终点312与导线部41的起点411、导线部41的终点412与导线部51的起点511、导线部51的终点512与导线部61的起点611依次被连接。由此,形成从导线部11的起点111到导线部61的终点612的1根螺旋状的线圈。另外,在线圈结构体1中,磁芯部14、24、34、44、54以及64依次层叠,从而在1根螺旋状的线圈的内侧形成磁芯C。
图13和图14是示出根据第1实施方式的线圈结构体的制造工序的图。需要说明的是,图13和图14是与图3(a)的线B-B相对应的剖面图,仅示出了1个产品区域。
首先,在图13(a)所示的工序中,准备厚度为恒定且平面形状为图3(a)的板状的金属100。板状的金属100是最终成为第一金属板10的部件,例如由铜、铜合金、42合金等Fe-Ni合金等形成。板状的金属100的厚度例如可以为大约50μm~500μm。在板状的金属100中界定出多个产品区域。并且,在板状的金属100的整个上表面上形成抗蚀剂层310,并在板状的金属100的整个下表面上形成抗蚀剂层320。抗蚀剂层310和320例如可以通过层压感光性的干膜抗蚀剂来形成。
接着,在图13(b)所示的工序中,对抗蚀剂层310进行曝光和显影以形成开口部310x,该开口部310x选择性地使板状的金属100的上表面暴露。另外,对抗蚀剂层320进行曝光和显影以形成开口部320x,该开口部320x选择性地使板状的金属100的下表面暴露。
接着,在图13(c)所示的工序中,从上表面侧对在开口部310x内暴露的板状的金属100进行半蚀刻,并且从下表面侧对在开口部320x内暴露的板状的金属100进行半蚀刻。由此,对板状的金属100进行图案化,以形成具有导线部11、端子部12等的第一金属板10。
需要说明的是,在板状的金属100中,在平面视图中抗蚀剂层310和320重叠的区域由于未被蚀刻而保持原来的厚度,该部分成为厚板部。另外,在平面视图中未形成任何抗蚀剂层310和320的区域从两个表面被半蚀刻而贯通。另外,在平面视图中仅形成有抗蚀剂层310的区域仅从下表面侧被半蚀刻,成为厚度约为初始厚度的一半的薄板部。在板状的金属100为铜的情况下,在半蚀刻中例如可以使用氯化铁溶液。
接着,在图14(a)所示的工序中,利用与图13(a)~图13(c)同样的方法,制作第二金属板20、第三金属板30、第四金属板40、第五金属板50以及第六金属板60。各金属板的平面形状如图3(b)~图5(b)所示,各金属板的剖面形状如图6~图12所示。
接着,在图14(b)所示的工序中,将各个金属板层叠,并将相邻的金属板的厚板部彼此接合。具体地,按照图14(b)所示的顺序将各金属板层叠以形成层叠体,并且在真空气氛下在上下方向上对层叠体进行加压和加热,以进行扩散接合。由此,相邻的金属板的厚板部彼此被直接接合,从而完成了线圈结构体1。在进行扩散接合时,由于在除了最下层以外的各厚板部的下侧必定会布置下层的厚板部中的任意一个,因此能够集中地进行各厚板部的接合。需要说明的是,优选使各金属板的材料相同,从而能够通过扩散接合来将相邻的金属彼此良好地接合。
虽然通过以上工序完成了线圈结构体1,但是可以通过继续执行图15的工序来制作电感器2。
在图15(a)所示的工序中,在图14(b)所示的线圈结构体1形成封装树脂150。作为构成封装树脂150的绝缘性树脂,例如可以使用环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、酚类树脂、丙烯酸类树脂等热固性树脂或热塑性树脂。需要说明的是,关于封装树脂150的形成,以使线圈结构体1的串联连接的导线部的一端侧的端部厚板部的一部分、以及串联连接的导线部的另一端侧的端部厚板部的一部分暴露的方式来进行。
即,以使线圈结构体1的串联连接的导线部的一端即端子部12的下表面暴露的方式来形成封装树脂150。另外,以使在线圈结构体1的串联连接的导线部的另一端即端子部62的下侧层叠的支承部154的下表面暴露的方式来形成封装树脂150。
在形成封装树脂150之后,优选对封装树脂150的下表面进行抛光或喷砂处理,以将端子部12或支承部154等的下表面上的树脂毛刺去除。为了形成封装树脂150,例如可以使用传递模塑法或压缩模塑法等低压成型法。
接着,在图15(b)所示的工序中,使用切割刀片等在切割线L的位置处对图15(a)所示的结构体进行切割以将其单片化,从而制作电感器2。可以通过压制或蚀刻将图15(a)所示的结构体单片化。需要说明的是,切割线L是与图1(b)的示出产品区域M的虚线相对应的位置。通过切割,从而使端子部12、支承部255、支承部353、支承部452、支承部551以及支承部654等的侧面从封装树脂150的一个侧面暴露。另外,使支承部154、支承部252、支承部351、支承部456、支承部554以及端子部62等的侧面从封装树脂150的另一侧面暴露。由各个产品区域M来制作图16(a)和图16(b)所示的表面安装型的电感器2。电感器2的平面形状例如为正方形或长方形等矩形形状。
从封装树脂150暴露的端子部12的侧面和下表面、支承部255的侧面、支承部353的侧面、支承部452的侧面、支承部551的侧面、以及支承部654的侧面成为外部连接端子1A。另外,从封装树脂150暴露的支承部154的侧面和下表面、支承部252的侧面、支承部351的侧面、支承部456的侧面、支承部554的侧面、以及端子部62的侧面成为外部连接端子1B。
需要说明的是,图16(b)是从下表面侧观察图16(a)的图。换言之,图16(b)是使图16(a)在纸面前后方向上旋转180度而上下翻转的图。电感器2的平面形状例如可以设为大约3mm×3mm的大致矩形。电感器2的厚度例如可以设为大约1.0mm。
图17是用于对根据第1实施方式的电感器的安装方法进行说明的剖面图,图17(a)示出了图16的H剖面,图17(b)以上下翻转的方式示出了图16的I剖面。在图17(a)和图17(b)中,电感器2安装在基板200上。具体地,在基板200的一个表面上形成焊盘210,并且焊盘210的上表面的一部分在阻焊剂层220的开口部220x内暴露。在开口部220x内暴露的焊盘210的上表面通过焊料230而与电感器2的外部连接端子1A和1B电连接。
这样一来,在线圈结构体1中,层叠各个金属板,并将相邻的金属板的磁芯部(内侧厚板部)彼此接合以形成磁芯C。通过将磁芯C布置在1根螺旋状的线圈的内侧,从而能够增大磁通量,并且能够增大感应电动势。即,通过以使外部连接端子1A和1B暴露的方式利用封装树脂150对线圈结构体1进行封装,从而能够实现小型且能够获得较大的感应电动势的电感器2。
另外,在线圈结构体1中,在各个金属板的未布置有导线部的区域设置磁芯连接部,以对布置在导线部的内侧的磁芯部进行支承。通过设成该结构,从而能够在1片金属板上设置导线部和磁芯部两者,因此,通过将各个金属板层叠,从而能够容易地在1根螺旋状的线圈的内侧布置磁芯C,该磁芯C通过层叠各个金属板的磁芯部而成。
另外,在线圈结构体1中,各个金属板包括:旋涡状的导线部;在导线部的两端形成为比导线部厚的端部厚板部;以及形成为与端部厚板部相同的厚度,并且在由导线部形成的旋涡的内侧与导线部分离地布置的内侧厚板部。并且,将各个金属板层叠,将相邻的金属板的端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个金属板的导线部串联连接而成的1根螺旋状的线圈。在这样的结构中,通过增加金属板的层叠数量,从而容易增加线圈的匝数。由此,能够进一步增大使用线圈结构体1的电感器2的感应电动势。
另外,在线圈结构体1中,在一个金属板的各厚板部的下侧,布置有位于下层的另一个金属板的厚板部中的任意一个。换言之,相邻的金属板中的一个所具有的支承部与相邻的金属板中的另一个所具有的端部厚板部或支承部接合。因此,能够容易地将上下的金属板彼此接合。
例如,当假设在一个金属板的各厚板部的下侧存在未布置位于下层的另一个金属板的厚板部的部位时,由于在从上方和下方施加热量和压力以将各个金属板接合的情况下会产生未被支承而处于空中状态的厚板部,因此在该部分处难以进行接合。相比之下,在线圈结构体1中,如上所述,在一个金属板的各厚板部的下侧布置位于下层的另一个金属板的厚板部中的任意一者。因此,能够通过扩散接合等容易地将各个金属板接合。
另外,在线圈结构体1中,串联连接的导线部的一端侧的端部厚板部和与一端侧的端部厚板部层叠的另一个金属板的支承部构成一个外部连接端子。另外,串联连接的导线部的另一端侧的端部厚板部和与另一端侧的端部厚板部层叠的另一个金属板的支承部构成另一个外部连接端子。具体地,在作为最下层的金属板的端子部的上侧层叠的5个支承部构成外部连接端子1A,在作为最上层的金属板的端子部的下侧层叠的5个支承部构成外部连接端子1B。
即,在端子部12的上侧按照从下到上的顺序层叠支承部255、353、452、551以及654,从而构成外部连接端子1A。另外,在端子部62的下侧,按照从上到下的顺序层叠支承部554、456、351、252以及154,从而构成外部连接端子1B。由于构成外部连接端子1A的各厚板部彼此导通,因此能够在外部连接端子1A的任意层进行与外部的连接。同样地,由于构成外部连接端子1B的各厚板部彼此导通,因此能够在外部连接端子1B的任意层进行与外部的连接。
在以上的说明中,为了方便起见,以导线部11侧作为起点,以导线部61侧作为终点,但是线圈结构体1为非极性,电流可以从外部连接端子1A流向外部连接端子1B,也可以从外部连接端子1B流向外部连接端子1A。
需要说明的是,可以将线圈结构体1作为产品进行出货,也可以将电感器2作为产品进行出货。另外,可以将层叠前的第一金属板10、第二金属板20、第三金属板30、第四金属板40、第五金属板50以及第六金属板60中的任意一个以上的金属板作为引线框架进行出货。即,可以将引线框架出货,该引线框架包括:旋涡状的导线部;在导线部的两端形成为比导线部厚的端部厚板部;以及形成为与端部厚板部相同的厚度,并且在由导线部形成的旋涡的内侧与导线部分离地布置的内侧厚板部,该内侧厚板部构成磁芯。
<第1实施方式的变形例1>
在第1实施方式的变形例1中,示出了将各个金属板的导线部、端部厚板部、以及将成为磁芯部的内侧厚板部形成为相同的图案的示例。需要说明的是。在第1实施方式的变形例3中,有时会省略针对与上述实施方式相同的构成部的说明。
图18是示出根据第1实施方式的变形例1的线圈结构体的平面图,图18(a)是整体图,图18(b)是图18(a)的1个产品区域M的附近的放大图。
图18所示的线圈结构体3是层叠有2片金属板,并且上下相邻的金属板彼此接合的结构。在本实施方式中,示出了依次层叠有第一金属板70、第二金属板80、第三金属板90的3层结构的线圈结构体3,但是所示的线圈结构体3也可以是2层结构。
在平面视图中,线圈结构体3具有沿纵横排列的多个产品区域M。各个产品区域M是对整个线圈结构体3进行树脂封装后进行单片化而构成电感器的区域。在各个产品区域M的周围,形成有从周边侧对各个产品区域M进行支承的边框状的框部N,相邻的框部N彼此一体形成而相互连结。在本实施方式中,框部N的各边的长度相等。需要说明的是,在图18(a)中,作为一个示例,排列有18个(3行6列)产品区域M,但是不限于此。
图19和图20是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图。具体地,图19(a)是第一金属板70的平面图。图19(b)是第二金属板80的平面图。图20是第三金属板90的平面图。
需要说明的是,第一金属板70、第二金属板80以及第三金属板90分别为与图18(a)同样的平面形状,图19(a)~图20示出了各金属板的与图18(b)相对应的部分(1个产品区域附近)。另外,在图19(a)~图20中,灰色部分表示薄板部,缎纹图案部分表示形成为比薄板部厚,并且相对于薄板部向下侧突起的厚板部。薄板部与厚板部一体地形成。
在图19和图20中,在产品区域M之中,将第一金属板70的产品区域设为M7,将第二金属板80的产品区域设为M8,将第三金属板90的产品区域设为M9。另外,在图19和图20中,在框部N之中,将第一金属板70的框部设为N7,将第二金属板80的框部设为N8,将第三金属板90的框部设为N9。
图21是第一金属板70的沿图19(a)的线A-A~线I-I的剖面图。具体地,图21(a)是第一金属板70的沿图19(a)的线A-A的剖面图。图21(b)是第一金属板70的沿图19(a)的线B-B的剖面图。图21(c)是第一金属板70的沿图19(a)的线C-C的剖面图。图21(d)是第一金属板70的沿图19(a)的线D-D的剖面图。图21(e)是第一金属板70的沿图19(a)的线E-E的剖面图。图21(f)是第一金属板70的沿图19(a)的线F-F的剖面图。图21(g)是第一金属板70的沿图19(a)的线G-G的剖面图。图21(h)是第一金属板70的沿图19(a)的线H-H的剖面图。图21(i)是第一金属板70的沿图19(a)的线I-I的剖面图。
如图19(a)和图21所示,第一金属板70的产品区域M7具有导线部71、端子部72、连结部73、磁芯部74、以及支承部751和752。
导线部71在产品区域M7的内侧形成为大致矩形的旋涡状(大致3/4匝),并通过从产品区域M7的内侧延伸至产品区域M7的外侧的多个连接部76而连接到框部N7。只要导线部71能够被框部N7稳定地支承,就可以任意地确定连接部76的个数和连接位置,但是优选将其布置在大致矩形的导线部71的角部附近。
在作为导线部71的一端的起点711处形成有端子部72,并且在作为另一端的终点712处形成有连结部73。端子部72和连结部73的平面形状例如为正方形或长方形。导线部71、连接部76以及框部N7是形成为预定厚度的薄板部,端子部72和连结部73是形成为比导线部71等部件厚的具有相同厚度的厚板部。有时将端子部72和连结部73统称为端部厚板部。
端子部72布置在产品区域M7的内侧,并且与导线部71的起点711的连接部的相反侧延伸至产品区域M7的外侧并连接至框部N7。从端子部72延伸的部分是与连接部76同样的薄板部。连结部73布置在产品区域M7的内侧,并且与导线部71的终点712的连接部的相反侧延伸至产品区域M7的外侧并连接至框部N7。从连结部73延伸的部分是与连接部76同样的薄板部。框部N7的连接有连结部73的边是与框部N7的连接有端子部72的边相邻,并且相对于该边大致垂直的边。
磁芯部74在由导线部71形成的旋涡的内侧与导线部71分离地布置。磁芯部74通过从产品区域M7的内侧延伸至产品区域M7的外侧的磁芯连接部77,而连结至与框部N7的连接有连结部73的边相同的边。换言之,磁芯部74经由设置在第一金属板70的未布置有导线部71的区域的磁芯连接部77而被框部N7支承。磁芯部74是形成为与端子部72和连结部73相同的厚度的厚板部,并且在产品区域M7的大致中央部形成为大致正方形。磁芯连接部77是形成为与导线部71等相同的厚度的薄板部。磁芯部74与导线部71之间电独立。有时将磁芯部74称为内侧厚板部。
支承部751和752布置在产品区域M7的内侧,并且一侧延伸至产品区域M7的外侧并连接至框部N7。从支承部751和752延伸的部分是与连接部76同样的薄板部。支承部751和752的另一侧未与导线部71连接。换言之,支承部751和752与导线部71之间在电学上未导通。支承部751和752构成用于对另一金属板的厚板部进行支承的部分。
支承部751连接至框部N7的与连接有端子部72的边相对的边。支承部752连接至框部N7的与连接有连结部73的边相对的边。
导线部71、连接部76、磁芯连接部77以及框部N7的上表面(第二金属板80侧的面)与端子部72、连结部73、磁芯部74以及支承部751和752的上表面(第二金属板80侧的面)位于大致同一平面上。另一方面,导线部71、连接部76、磁芯连接部77以及框部N7的下表面相对于端子部72、连结部73、磁芯部74以及支承部751和752的下表面位于向第二金属板80侧凹陷的位置。
需要说明的是,框部N7可以包括厚度与导线部71等相同的第一部分、以及厚度与端子部72等相同的第二部分。例如,作为第二部分,为了加强框部N7并防止金属板的倾斜,可以在框部N7的4个角部设置加强部78。在此情况下,加强部78的下表面位于与端子部72等的下表面大致同一平面上。加强部78例如可以形成为L字形。为了加强框部N7并防止金属板的倾斜,也可以在框部N7的除了角部以外的部分设置第二部分(厚板部)来代替加强部78,或者除了加强部78以外进一步设置该第二部分(厚板部)。
端子部72、连结部73、磁芯部74以及支承部751和752的厚度例如为大约50μm~500μm,导线部71、连接部76、磁芯连接部77以及框部N7的厚度例如为端子部72等的厚度的大约一半。需要说明的是,当在框部N7上设置加强部78的情况下,加强部78的厚度与端子部72等的厚度相同。
如图19(b)所示,第二金属板80的产品区域M8具有导线部81、连结部831、连结部832、磁芯部84、以及支承部851和852。在作为导线部81的一端的起点811处形成连结部831,在作为另一端的终点812处形成连结部832。
第二金属板80的导线部81、连结部831、连结部832、磁芯部84、以及支承部851和852形成为与第一金属板70的导线部71、端子部72、连结部73、磁芯部74、以及支承部751和752相同的图案。当使图19(a)所示的第一金属板70沿顺时针方向旋转90度时,在平面视图中其与图19(b)所示的第二金属板80重叠。第二金属板80的导线部81、连结部831、连结部832、磁芯部84、以及支承部851和852的厚度也与第一金属板70的导线部71、端子部72、连结部73、磁芯部74、以及支承部751和752的厚度相同。
如图20所示,第三金属板90的产品区域M9具有导线部91、端子部92、连结部93、磁芯部94、以及支承部951和952。在作为导线部91的一端的起点911处形成连结部93,在作为另一端的终点912处形成端子部92。
第三金属板90的导线部91、端子部92、连结部93、磁芯部94、以及支承部951和952形成为与第一金属板70的导线部71、端子部72、连结部73、磁芯部74、以及支承部751和752相同的图案。当使图19(a)所示的第一金属板70沿顺时针方向旋转180度时,在平面视图中其与图20所示的第三金属板90重叠。第三金属板90的导线部91、端子部92、连结部93、磁芯部94、以及支承部951和952的厚度也与第一金属板70的导线部71、端子部72、连结部73、磁芯部74、以及支承部751和752的厚度相同。
如上所述,由于将第一金属板70、第二金属板80以及第三金属板90形成为相同的图案,因此一边将各个金属板各自旋转90度一边将金属板层叠以形成线圈结构体3。
图22(a)是线圈结构体3的沿图19(a)的线A-A的剖面图。图22(b)是线圈结构体3的沿图19(a)的线B-B的剖面图。图23(a)是线圈结构体3的沿图19(a)的线C-C的剖面图。图23(b)是线圈结构体3的沿图19(a)的线D-D的剖面图。图24(a)是线圈结构体3的沿图19(a)的线E-E的剖面图。图24(b)是线圈结构体3的沿图19(a)的线F-F的剖面图。图25(a)是线圈结构体3的沿图19(a)的线G-G的剖面图。图25(b)是线圈结构体3的沿图19(a)的线H-H的剖面图。图26是线圈结构体3的沿图19(a)的线I-I的剖面图。需要说明的是,在图22~图26中,为了方便起见,省略了一部分的符号的表示。
如图18~图21、以及图22~图26所示,在线圈结构体3中,相邻的金属板彼此接合。相邻的金属板彼此例如可以通过扩散接合来进行接合。
具体地,在第一金属板70上层叠第二金属板80,并且两者的厚板部彼此接合。即,在端子部72上接合支承部851,在连结部73上层叠连结部831,在支承部751上层叠连结部832,在支承部752上层叠支承部852。另外,在磁芯部74上接合磁芯部84。另外,在各加强部78上接合各加强部88。
由此,与导线部71的终点712连接的连结部73和与导线部81的起点811连接的连结部831导通,导线部71和导线部81被串联连接。另外,由于导线部71和导线部81形成得比端子部72或连结部831等部件薄,因此导线部71的上表面与导线部81的下表面不会接触。另外,由于在第二金属板80的各厚板部的下侧必定会布置第一金属板70的厚板部中的任意一个,因此能够容易地将上下的金属板彼此接合。
同样地,在第二金属板80上层叠第三金属板90,并且两者的厚板部彼此接合。即,在连结部831上接合支承部951,在连结部832上层叠连结部93,在支承部851上层叠支承部952,在支承部852上层叠端子部92。另外,在磁芯部84上接合磁芯部94。另外,在各加强部88上接合各加强部98。
由此,与导线部81的终点812连接的连结部832和与导线部91的起点911连接的连结部93导通,导线部81和导线部91被串联连接。另外,由于导线部81和导线部91形成得比连结部831或连结部93等部件薄,因此导线部81的上表面与导线部91的下表面不会接触。另外,由于在第三金属板90的各厚板部的下侧必定会布置第二金属板80的厚板部中的任意一个,因此能够容易地将上下的金属板彼此接合。
通过以上结构,在线圈结构体3中,导线部71的终点712与导线部81的起点811、导线部81的终点812与导线部91的起点911依次被连接。由此,形成从导线部71的起点711到导线部91的终点912的1根螺旋状的线圈。另外,在线圈结构体3中,磁芯部74、84、以及94依次层叠,从而在1根螺旋状的线圈的内侧形成磁芯C。
另外,与第1实施方式同样地,通过以使将作为外部连接端子的部分暴露的方式利用封装树脂150来覆盖线圈结构体3,从而制作图27所示的表面安装型的电感器4。电感器4的平面形状例如为正方形或长方形等矩形形状。
从封装树脂150暴露的端子部72的侧面和下表面、支承部851的侧面、以及支承部952的侧面成为外部连接端子1A。另外,从封装树脂150暴露的支承部752的侧面和下表面、支承部852的侧面、以及端子部92的侧面成为外部连接端子1B。
需要说明的是,图27(b)是从下表面侧观察图27(a)的图。换言之,图27(b)是使图27(a)在纸面前后方向上旋转180度而上下翻转的图。电感器4的平面形状例如可以设为大约3mm×3mm的大致矩形。电感器4的厚度例如可以设为大约1.0mm。
图28是用于对根据第1实施方式的变形例1的电感器的安装方法进行说明的剖面图,图28(a)示出了图27的J剖面,图28(b)以上下翻转的方式示出了图27的K剖面。在图28(a)和图28(b)中,电感器4安装在基板200上。具体地,在基板200的一个表面上形成焊盘210,并且焊盘210的上表面的一部分在阻焊剂层220的开口部220x内暴露。在开口部220x内暴露的焊盘210的上表面通过焊料230而与电感器4的外部连接端子1A和1B电连接。
这样一来,在线圈结构体3中,各个金属板的导线部、端部厚板部、以及内侧厚板部形成为相同的图案,并且一边将各个金属板各自旋转90度一边将金属板层叠。通过这样的结构,能够容易地形成2层或3层的线圈结构体。关于其他的效果,与第1实施方式相同。
虽然以上对优选的实施方式等进行了详细说明,但是不限于上述实施方式等,在不脱离权利要求书所记载的范围的情况下,可以对上述实施方式等进行各种变形和替换。
例如,各个金属板的导线部和框部的平面形状不限于大致矩形形状,也可以是圆形、椭圆形、或其他更复杂的形状。
Claims (10)
1.一种线圈结构体,由多个金属板层叠而成,其中,
各个所述金属板包括:
旋涡状的导线部;
端部厚板部,在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚;以及
内侧厚板部,形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置,
将各个所述金属板层叠,将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈,并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯。
2.根据权利要求1所述的线圈结构体,其中,
各个所述金属板包括支承部,该支承部形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且布置在由所述导线部形成的旋涡的外侧,
所述支承部与所述导线部电独立,
相邻的所述金属板中的一个所具有的所述支承部与相邻的所述金属板中的另一个所具有的所述端部厚板部或所述支承部接合。
3.根据权利要求2所述的线圈结构体,其中,
串联连接的所述导线部的一端侧的所述端部厚板部和与一端侧的所述端部厚板部层叠的另一个所述金属板的所述支承部、以及串联连接的所述导线部的另一端侧的所述端部厚板部和与另一端侧的所述端部厚板部层叠的另一个所述金属板的所述支承部构成外部连接端子。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的线圈结构体,包括:
多个产品区域,当进行单片化时构成电感器;以及
框部,从周边侧对各个所述产品区域进行支承,
所述导线部、所述端部厚板部、以及所述内侧厚板部形成于各个所述产品区域。
5.根据权利要求4所述的线圈结构体,其中,
所述内侧厚板部经由形成为与所述导线部相同的厚度的连接部而被所述框部支承。
6.根据权利要求4或5所述的线圈结构体,其中,
所述框部形成为各边的长度相等的边框状,
各个所述金属板的所述导线部、所述端部厚板部、以及所述内侧厚板部形成为相同的图案,并且一边将各个所述金属板各自旋转90度一边将所述金属板层叠。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的线圈结构体,其中,
所述框部包括厚度与所述导线部相同的第一部分、以及厚度与所述端部厚板部和所述内侧厚板部相同的第二部分。
8.一种电感器,包括:
根据权利要求1至7中任一项所述的线圈结构体;以及
封装树脂,以使串联连接的所述导线部的一端侧的所述端部厚板部的一部分和串联连接的所述导线部的另一端侧的所述端部厚板部的一部分暴露的方式,对所述线圈结构体进行覆盖。
9.一种引线框架,包括:
旋涡状的导线部;
端部厚板部,在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚;以及
内侧厚板部,形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置,所述内侧厚板部构成磁芯。
10.一种线圈结构体的制造方法,该线圈结构体由多个金属板层叠而成,所述线圈结构体的制造方法包括:
对板状的金属进行图案化以形成多个所述金属板的工序,所述金属板包括旋涡状的导线部、在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚的端部厚板部、以及形成为与所述端部厚板部相同的厚度并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置的内侧厚板部;以及
将各个所述金属板层叠的工序,
其中,在所述层叠工序中,以将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈,并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯的方式,将各个所述金属板层叠。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020082671A JP7423409B2 (ja) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | コイル構造体及びその製造方法、リードフレーム、インダクタ |
JP2020-082671 | 2020-05-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113628856A true CN113628856A (zh) | 2021-11-09 |
Family
ID=78377932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110480300.4A Pending CN113628856A (zh) | 2020-05-08 | 2021-04-30 | 线圈结构体及其制造方法、引线框架、电感器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210350979A1 (zh) |
JP (1) | JP7423409B2 (zh) |
CN (1) | CN113628856A (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010028017A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 薄型インダクタおよびその製造方法と、この薄型インダクタを用いた超小型電力変換装置 |
JP6737260B2 (ja) | 2017-12-26 | 2020-08-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JP7299009B2 (ja) | 2018-10-18 | 2023-06-27 | 新光電気工業株式会社 | 多層基板、電子部品及び多層基板の製造方法 |
TWI701688B (zh) | 2020-04-29 | 2020-08-11 | 旺詮股份有限公司 | 嵌合式薄膜電感元件 |
-
2020
- 2020-05-08 JP JP2020082671A patent/JP7423409B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-27 US US17/241,459 patent/US20210350979A1/en active Pending
- 2021-04-30 CN CN202110480300.4A patent/CN113628856A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210350979A1 (en) | 2021-11-11 |
JP2021177533A (ja) | 2021-11-11 |
JP7423409B2 (ja) | 2024-01-29 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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