JP7423409B2 - コイル構造体及びその製造方法、リードフレーム、インダクタ - Google Patents

Description

本発明は、コイル構造体及びその製造方法、リードフレーム、インダクタに関する。

電気回路において、電流の安定化や電圧の変換等の目的でインダクタが用いられる場合がある。近年、ゲーム機やスマートフォン等の電子機器の小型化が加速化しており、これに伴って、このような電子機器に搭載されるインダクタに対しても小型化の要求がなされており、表面実装型のインダクタが提案されている。

このような電子機器に搭載されるインダクタとしては、例えば、薄い金属板から形成された巻き線を有するコイル構造体を樹脂で封止した構造が挙げられる。

特開２０２０－０２７８２０号公報

しかしながら、薄い金属板から形成された巻き線を有するコイル構造体において、大きな誘導起電力を得ることは困難であった。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、大きな誘導起電力を得ることが可能なコイル構造体を提供することを課題とする。

本コイル構造体は、複数の金属板が積層されたコイル構造体であって、各々の前記金属板は、渦巻き状の導線部と、前記導線部の両端に前記導線部よりも厚く形成された端部厚板部と、前記端部厚板部と同一厚さに形成され、前記導線部が形成する渦巻きの内側に前記導線部と離間して配置された内側厚板部と、を備え、各々の前記金属板が積層されて、隣接する前記金属板の前記端部厚板部の片方同士が接合されて、各々の前記金属板の前記導線部が直列に接続された螺旋状のコイルを形成すると共に、隣接する前記金属板の前記内側厚板部同士が接合されて磁心を形成する。

開示の技術によれば、大きな誘導起電力を得ることが可能なコイル構造体を提供できる。

第１実施形態に係るコイル構造体を例示する平面図である。 図１（ａ）の１つの製品領域の斜視図である。 積層前の各金属板の製品領域の近傍を例示する平面図（その１）である。 積層前の各金属板の製品領域の近傍を例示する平面図（その２）である。 積層前の各金属板の製品領域の近傍を例示する平面図（その３）である。 第１金属板１０のＡ－Ａ線～Ｋ－Ｋ線に沿う断面図である。 コイル構造体１の図３（ａ）のＡ－Ａ線、Ｂ－Ｂ線に沿う断面図である。 コイル構造体１の図３（ａ）のＣ－Ｃ線、Ｄ－Ｄ線に沿う断面図である。 コイル構造体１の図３（ａ）のＥ－Ｅ線、Ｆ－Ｆ線に沿う断面図である。 コイル構造体１の図３（ａ）のＧ－Ｇ線、Ｈ－Ｈ線に沿う断面図である。 コイル構造体１の図３（ａ）のＩ－Ｉ線、Ｊ－Ｊ線に沿う断面図である。 コイル構造体１の図３（ａ）のＫ－Ｋ線に沿う断面図である。 第１実施形態に係るコイル構造体の製造工程を例示する図（その１）である。 第１実施形態に係るコイル構造体の製造工程を例示する図（その２）である。 第１実施形態に係るインダクタの製造工程を例示する図である。 第１実施形態に係るインダクタを例示する斜視図である。 第１実施形態に係るインダクタの実装方法を説明する断面図である。 第１実施形態の変形例１に係るコイル構造体を例示する平面図である。 積層前の各金属板の製品領域の近傍を例示する平面図（その１）である。 積層前の各金属板の製品領域の近傍を例示する平面図（その２）である。 第１金属板７０のＡ－Ａ線～Ｉ－Ｉ線に沿う断面図である。 コイル構造体３の図１９（ａ）のＡ－Ａ線、Ｂ－Ｂ線に沿う断面図である。 コイル構造体３の図１９（ａ）のＣ－Ｃ線、Ｄ－Ｄ線に沿う断面図である。 コイル構造体３の図１９（ａ）のＥ－Ｅ線、Ｆ－Ｆ線に沿う断面図である。 コイル構造体３の図１９（ａ）のＧ－Ｇ線、Ｈ－Ｈ線に沿う断面図である。 コイル構造体３の図１９（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。 第１実施形態の変形例１に係るインダクタを例示する斜視図である。 第１実施形態の変形例１に係るインダクタの実装方法を説明する断面図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態に係るコイル構造体を例示する平面図であり、図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１つの製品領域Ｍの近傍の拡大図である。図２は、図１（ａ）の１つの製品領域の斜視図であり、図２（ａ）は磁心部が有る状態、図２（ｂ）は便宜上磁心部を除去した状態を図示している。又、コイル構造体１は、第１金属板～第６金属板が順次積層された６層構造であるが、図２（ａ）及び図２（ｂ）では、便宜上、第１金属板から第３金属板までの３層を図示している。

図１（ａ）、図１（ｂ）、及び図２を参照すると、コイル構造体１は、２以上の金属板が積層され、上下に隣接する金属板同士が互いに接合された構造である。複数の金属板は最低２枚あればよく、この場合２層構造となるが、本実施形態では、第１金属板１０、第２金属板２０、第３金属板３０、第４金属板４０、第５金属板５０、及び第６金属板６０が順次積層された６層構造のコイル構造体１について例示する。

コイル構造体１は、平面視において、縦横に配列された複数の製品領域Ｍを有している。各々の製品領域Ｍは、コイル構造体１の全体が樹脂封止された後に個片化されてインダクタとなる領域である。各々の製品領域Ｍの周囲には、各々の製品領域Ｍを周辺側から支持する額縁状の枠部Ｎが形成され、隣接する枠部Ｎ同士は一体形成されて互いに連結している。各々の製品領域Ｍの略中央部には、磁心Ｃが配置されている。磁心Ｃの平面形状は、例えば、正方形状や長方形状等の矩形状となる。なお、図１（ａ）では、一例として、製品領域Ｍが１８個（３行６列）配列されているが、これには限定されない。

図３～図５は、積層前の各金属板の製品領域の近傍を例示する平面図である。具体的には、図３（ａ）は、第１金属板１０の平面図である。図３（ｂ）は、第２金属板２０の平面図である。図４（ａ）は、第３金属板３０の平面図である。図４（ｂ）は、第４金属板４０の平面図である。図５（ａ）は、第５金属板５０の平面図である。図５（ｂ）は、第６金属板６０の平面図である。

なお、第１金属板１０、第２金属板２０、第３金属板３０、第４金属板４０、第５金属板５０、及び第６金属板６０は、各々が図１（ａ）と同様の平面形状であり、図３（ａ）～図５（ｂ）は、各金属板の図１（ｂ）に対応する部分（１つの製品領域の近傍）を例示したものである。又、図３（ａ）～図５（ｂ）において、灰色の部分は薄板部、梨地模様の部分は薄板部よりも厚く形成されて薄板部よりも下側に突起する厚板部を示している。薄板部と厚板部は、一体に形成されている。

図３～図５において、製品領域Ｍのうち、第１金属板１０の製品領域をＭ１、第２金属板２０の製品領域をＭ２、第３金属板３０の製品領域をＭ３、第４金属板４０の製品領域をＭ４、第５金属板５０の製品領域をＭ５、第６金属板６０の製品領域をＭ６とする。又、図３～図５において、枠部Ｎのうち、第１金属板１０の枠部をＮ１、第２金属板２０の枠部をＮ２、第３金属板３０の枠部をＮ３、第４金属板４０の枠部をＮ４、第５金属板５０の枠部をＮ５、第６金属板６０の枠部をＮ６とする。

図６は、第１金属板１０の図３（ａ）のＡ－Ａ線～Ｋ－Ｋ線に沿う断面図である。具体的には、図６（ａ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図６（ｂ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。図６（ｃ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。図６（ｄ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＤ－Ｄ線に沿う断面図である。図６（ｅ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＥ－Ｅ線に沿う断面図である。図６（ｆ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＦ－Ｆ線に沿う断面図である。図６（ｇ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＧ－Ｇ線に沿う断面図である。図６（ｈ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＨ－Ｈ線に沿う断面図である。図６（ｉ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。図６（ｊ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＪ－Ｊ線に沿う断面図である。図６（ｋ）は、第１金属板１０の図３（ａ）のＫ－Ｋ線に沿う断面図である。

図３（ａ）及び図６に示すように、第１金属板１０の製品領域Ｍ１は、導線部１１と、端子部１２と、連結部１３と、磁心部１４と、支持部１５_１～１５_６とを有している。

導線部１１は、製品領域Ｍ１の内側に略矩形の渦巻き状（略３／４巻き）に形成され、製品領域Ｍ１の内側から製品領域Ｍ１の外側に延伸する複数の接続部１６（ここでは、一例として６個）により枠部Ｎ１に接続されている。接続部１６の個数や接続位置は、導線部１１が枠部Ｎ１に安定的に支持可能であれば任意に決定してよいが、略矩形状の導線部１１の角部近傍に配置することが好ましい。

導線部１１の一端である始点１１１には端子部１２が形成され、他端である終点１１２には連結部１３が形成されている。端子部１２及び連結部１３の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状である。導線部１１、接続部１６、及び枠部Ｎ１は所定の厚さに形成された薄板部であり、端子部１２及び連結部１３は、導線部１１等よりも厚く形成された同一厚さの厚板部である。端子部１２と連結部１３とを合わせて、端部厚板部と称する場合がある。

端子部１２は製品領域Ｍ１の内側に配置されており、導線部１１の始点１１１との接続部の反対側が製品領域Ｍ１の外側に延伸して枠部Ｎ１に接続されている。端子部１２から延伸する部分は、接続部１６と同様の薄板部である。連結部１３は製品領域Ｍ１の内側に配置されており、導線部１１の終点１１２との接続部の反対側が製品領域Ｍ１の外側に延伸して枠部Ｎ１に接続されている。連結部１３から延伸する部分は、接続部１６と同様の薄板部である。連結部１３が接続される枠部Ｎ１の辺は、端子部１２が接続される枠部Ｎ１の辺に隣接し、その辺に対して略垂直な辺である。

磁心部１４は、導線部１１が形成する渦巻きの内側に導線部１１と離間して配置されている。磁心部１４は、製品領域Ｍ１の内側から製品領域Ｍ１の外側に延伸する磁心接続部１７により、枠部Ｎ１の端子部１２及び支持部１５_１が接続される辺と同じ辺に接続されている。つまり、磁心部１４は、第１金属板１０の導線部１１が配置されていない領域に設けられた磁心接続部１７を介して枠部Ｎ１に支持されている。磁心部１４は、端子部１２と連結部１３と同一厚さに形成された厚板部であり、製品領域Ｍ１の略中央部に略正方形状に形成されている。磁心接続部１７は、導線部１１等と同一厚さに形成された薄板部である。磁心部１４は、導線部１１とは電気的に独立している。磁心部１４を内側厚板部と称する場合がある。

支持部１５_１～１５_６は、製品領域Ｍ１の内側であり、かつ導線部１１が形成する渦巻きの外側に配置されている。支持部１５_１～１５_６は、一方側が製品領域Ｍ１の外側に延伸して枠部Ｎ１に接続されている。支持部１５_１～１５_６は、端子部１２と連結部１３と同一厚さに形成された厚板部である。支持部１５_１～１５_６から延伸する部分は、接続部１６と同様の薄板部である。支持部１５_１～１５_６の他方側は、導線部１１とは接続されていない。つまり、支持部１５_１～１５_６と導線部１１とは電気的に独立しており、支持部１５_１～１５_６と導線部１１とは導通していない。支持部１５_１～１５_６は、他の金属板の厚板部を支持する部分となる。

支持部１５_１は、端子部１２が接続される枠部Ｎ１の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて端子部１２と隣接している。支持部１５_２は、連結部１３が接続される枠部Ｎ１の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部１３と隣接している。支持部１５_３及び１５_４は、端子部１２が接続される枠部Ｎ１の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。支持部１５_５及び１５_６は、連結部１３が接続される枠部Ｎ１の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。

導線部１１、接続部１６、磁心接続部１７、及び枠部Ｎ１の上面（第２金属板２０側の面）と、端子部１２、連結部１３、磁心部１４、及び支持部１５_１から１５_６の上面（第２金属板２０側の面）と、は、略同一平面上にある。一方、導線部１１、接続部１６、磁心接続部１７、及び枠部Ｎ１の下面は、端子部１２、連結部１３、磁心部１４、及び支持部１５_１から１５_６の下面に対して第２金属板２０側に窪んだ位置にある。ここでは、コイル構造体１からインダクタが作製されて基板に実装される際に、基板と対向する側の面を下面、その反対側の面を上面としている（以下同様）。

なお、枠部Ｎ１は、導線部１１等と同一厚さの第１部分と、端子部１２等と同一厚さの第２部分とを備えてもよい。例えば、第２部分として、枠部Ｎ１を補強すると共に金属板の傾きを防止するため、枠部Ｎ１の４つの角部に補強部１８を設けてもよい。この場合、補強部１８の下面は、端子部１２等の下面と略同一平面上にある。補強部１８は、例えば、Ｌ字型に形成できる。枠部Ｎ１を補強すると共に金属板の傾きを防止するため、補強部１８に代えて、或いは補強部１８に加えて、枠部Ｎ１の角部以外の部分に第２部分（厚板部）を設けてもよい。

端子部１２、連結部１３、磁心部１４、及び支持部１５_１から１５_６の厚さは、例えば、５０μｍ～５００μｍ程度であり、導線部１１、接続部１６、磁心接続部１７、及び枠部Ｎ１の厚さは、例えば、端子部１２等の半分程度である。なお、枠部Ｎ１に補強部１８を設けた場合は、補強部１８の厚さは端子部１２等と同一となる。

図３（ｂ）に示すように、第２金属板２０の製品領域Ｍ２は、導線部２１と、連結部２３_１と、連結部２３_２と、磁心部２４と、支持部２５_１～２５_６とを有している。

導線部２１は、製品領域Ｍ２の内側に略矩形の渦巻き状（略３／４巻き）に形成され、製品領域Ｍ２の内側から製品領域Ｍ２の外側に延伸する複数の接続部２６（ここでは、一例として６個）により枠部Ｎ２に接続されている。接続部２６の個数や接続位置は、導線部２１が枠部Ｎ２に安定的に支持可能であれば任意に決定してよいが、略矩形状の導線部２１の角部近傍に配置することが好ましい。

導線部２１の一端である始点２１１には連結部２３_１が形成され、他端である終点２１２には連結部２３_２が形成されている。連結部２３_１及び２３_２の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状である。導線部２１、接続部２６、及び枠部Ｎ２は所定の厚さに形成された薄板部であり、連結部２３_１及び２３_２は、導線部２１等よりも厚く形成された同一厚さの厚板部である。連結部２３_１と連結部２３_２とを合わせて、端部厚板部と称する場合がある。

連結部２３_１は製品領域Ｍ２の内側に配置されており、導線部２１の始点１１１との接続部の反対側が製品領域Ｍ２の外側に延伸して枠部Ｎ２に接続されている。連結部２３_１から延伸する部分は、接続部２６と同様の薄板部である。連結部２３_２は製品領域Ｍ２の内側に配置されており、導線部２１の終点２１２との接続部の反対側が製品領域Ｍ２の外側に延伸して枠部Ｎ２に接続されている。連結部２３_２から延伸する部分は、接続部２６と同様の薄板部である。連結部２３_１が接続される枠部Ｎ２の辺は、連結部２３_２が接続される枠部Ｎ２の辺に隣接し、その辺に対して略垂直な辺である。

磁心部２４は、導線部２１が形成する渦巻きの内側に導線部２１と離間して配置されている。磁心部２４は、製品領域Ｍ２の内側から製品領域Ｍ２の外側に延伸する磁心接続部２７により枠部Ｎ２の連結部２３_１及び支持部２５_１が接続される辺と同じ辺に接続されている。つまり、磁心部２４は、第２金属板２０の導線部２１が配置されていない領域に設けられた磁心接続部２７を介して枠部Ｎ２に支持されている。磁心部２４は、連結部２３_１及び２３_２と同一厚さに形成された厚板部であり、製品領域Ｍ２の略中央部に略正方形状に形成されている。磁心接続部２７は、導線部２１等と同一厚さに形成された薄板部である。磁心部２４は、導線部２１とは電気的に独立している。磁心部２４を内側厚板部と称する場合がある。

支持部２５_１～２５_６は、製品領域Ｍ２の内側であり、かつ導線部２１が形成する渦巻きの外側に配置されている。支持部２５_１～２５_６は、一方側が製品領域Ｍ２の外側に延伸して枠部Ｎ２に接続されている。支持部２５_１～２５_６は、連結部２３_１等と同一厚さに形成された厚板部である。支持部２５_１～２５_６から延伸する部分は、接続部２６と同様の薄板部である。支持部２５_１～２５_６の他方側は、導線部２１とは接続されていない。つまり、支持部２５_１～２５_６と導線部２１とは電気的に独立しており、支持部２５_１～２５_６と導線部２１とは導通していない。支持部２５_１～２５_６は、他の金属板の厚板部を支持する部分となる。

支持部２５_１は、連結部２３_１が接続される枠部Ｎ２の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部２３_１と隣接している。支持部２５_２は、連結部２３_２が接続される枠部Ｎ２の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部２３_２と隣接している。支持部２５_３及び２５_４は、連結部２３_１が接続される枠部Ｎ２の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。支持部２５_５及び２５_６は、連結部２３_２が接続される枠部Ｎ２の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。

導線部２１、接続部２６、磁心接続部２７、及び枠部Ｎ２の上面（第３金属板３０側の面）と、連結部２３_１、連結部２３_２、磁心部２４、及び支持部２５_１から２５_６の上面（第３金属板３０側の面）と、は、略同一平面上にある。一方、導線部２１、接続部２６、磁心接続部２７、及び枠部Ｎ２の下面は、連結部２３_１、連結部２３_２、磁心部２４、及び支持部２５_１から２５_６の下面に対して第３金属板３０側に窪んだ位置にある。

なお、枠部Ｎ２は、導線部２１等と同一厚さの第１部分と、連結部２３_１及び２３_２等と同一厚さの第２部分とを備えてもよい。例えば、第２部分として、隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、枠部Ｎ２の４つの角部に補強部２８を設けてもよい。この場合、補強部２８の下面は、連結部２３_１及び２３_２等の下面と略同一平面上にある。補強部２８は、例えば、Ｌ字型に形成できる。隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、補強部２８に代えて、或いは補強部２８に加えて、枠部Ｎ２の角部以外の部分に第２部分（厚板部）を設けてもよい。

連結部２３_１、連結部２３_２、磁心部２４、及び支持部２５_１から２５_６の厚さは、例えば、第１金属板１０の端子部１２等と同じであり、導線部２１、接続部２６、磁心接続部２７、及び枠部Ｎ２の厚さは、例えば、第１金属板１０の導線部１１等と同じである。なお、枠部Ｎ２に補強部２８を設けた場合は、補強部２８の厚さは連結部２３_１等と同一となる。

図４（ａ）に示すように、第３金属板３０の製品領域Ｍ３は、導線部３１と、連結部３３_１と、連結部３３_２と、磁心部３４と、支持部３５_１～３５_６とを有している。

導線部３１は、製品領域Ｍ３の内側に略矩形の渦巻き状（略３／４巻き）に形成され、製品領域Ｍ３の内側から製品領域Ｍ３の外側に延伸する複数の接続部３６（ここでは、一例として６個）により枠部Ｎ３に接続されている。接続部３６の個数や接続位置は、導線部３１が枠部Ｎ３に安定的に支持可能であれば任意に決定してよいが、略矩形状の導線部３１の角部近傍に配置することが好ましい。

導線部３１の一端である始点３１１には連結部３３_１が形成され、他端である終点３１２には連結部３３_２が形成されている。連結部３３_１及び３３_２の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状である。導線部３１、接続部３６、及び枠部Ｎ３は所定の厚さに形成された薄板部であり、連結部３３_１及び３３_２は、導線部３１等よりも厚く形成された同一厚さの厚板部である。連結部３３_１と連結部３３_２とを合わせて、端部厚板部と称する場合がある。

連結部３３_１は製品領域Ｍ３の内側に配置されており、導線部３１の始点３１１との接続部の反対側が製品領域Ｍ３の外側に延伸して枠部Ｎ３に接続されている。連結部３３_１から延伸する部分は、接続部３６と同様の薄板部である。連結部３３_２は製品領域Ｍ３の内側に配置されており、導線部３１の終点３１２との接続部の反対側が製品領域Ｍ３の外側に延伸して枠部Ｎ３に接続されている。連結部３３_２から延伸する部分は、接続部３６と同様の薄板部である。連結部３３_１が接続される枠部Ｎ３の辺は、連結部３３_２が接続される枠部Ｎ３の辺に隣接し、その辺に対して略垂直な辺である。

磁心部３４は、導線部３１が形成する渦巻きの内側に導線部３１と離間して配置されている。磁心部３４は、製品領域Ｍ３の内側から製品領域Ｍ３の外側に延伸する磁心接続部３７により枠部Ｎ３の連結部３３_１及び支持部３５_１が接続される辺と同じ辺に接続されている。つまり、磁心部３４は、第３金属板３０の導線部３１が配置されていない領域に設けられた磁心接続部３７を介して枠部Ｎ３に支持されている。磁心部３４は、連結部３３_１及び３３_２と同一厚さに形成された厚板部であり、製品領域Ｍ３の略中央部に略正方形状に形成されている。磁心接続部３７は、導線部３１等と同一厚さに形成された薄板部である。磁心部３４は、導線部３１とは電気的に独立している。磁心部３４を内側厚板部と称する場合がある。

支持部３５_１～３５_６は、製品領域Ｍ３の内側であり、かつ導線部３１が形成する渦巻きの外側に配置されている。支持部３５_１～３５_６は、一方側が製品領域Ｍ３の外側に延伸して枠部Ｎ３に接続されている。支持部３５_１～３５_６は、連結部３３_１等と同一厚さに形成された厚板部である。支持部３５_１～３５_６から延伸する部分は、接続部３６と同様の薄板部である。支持部３５_１～３５_６の他方側は、導線部３１とは接続されていない。つまり、支持部３５_１～３５_６と導線部３１とは電気的に独立しており、支持部３５_１～３５_６と導線部３１とは導通していない。支持部３５_１～３５_６は、他の金属板の厚板部を支持する部分となる。

支持部３５_１は、連結部３３_１が接続される枠部Ｎ３の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部３３_１と隣接している。支持部３５_２は、連結部３３_２が接続される枠部Ｎ３の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部３３_２と隣接している。支持部３５_３及び３５_４は、連結部３３_１が接続される枠部Ｎ３の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。支持部３５_５及び３５_６は、連結部３３_２が接続される枠部Ｎ３の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。

導線部３１、接続部３６、磁心接続部３７、及び枠部Ｎ３の上面（第４金属板４０側の面）と、連結部３３_１、連結部３３_２、磁心部３４、及び支持部３５_１から３５_６の上面（第４金属板４０側の面）と、は、略同一平面上にある。一方、導線部３１、接続部３６、磁心接続部３７、及び枠部Ｎ３の下面は、連結部３３_１、連結部３３_２、磁心部３４、及び支持部３５_１から３５_６の下面に対して第４金属板４０側に窪んだ位置にある。

なお、枠部Ｎ３は、導線部３１等と同一厚さの第１部分と、連結部３３_１及び３３_２等と同一厚さの第２部分とを備えてもよい。例えば、第２部分として、隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、枠部Ｎ３の４つの角部に補強部３８を設けてもよい。この場合、補強部３８の下面は、連結部３３_１及び３３_２等の下面と略同一平面上にある。補強部３８は、例えば、Ｌ字型に形成できる。隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、補強部３８に代えて、或いは補強部３８に加えて、枠部Ｎ３の角部以外の部分に第２部分（厚板部）を設けてもよい。

連結部３３_１、連結部３３_２、磁心部３４、及び支持部３５_１から３５_６の厚さは、例えば、第１金属板１０の端子部１２等と同じであり、導線部３１、接続部３６、磁心接続部３７、及び枠部Ｎ３の厚さは、例えば、第１金属板１０の導線部１１等と同じである。なお、枠部Ｎ３に補強部３８を設けた場合は、補強部３８の厚さは連結部３３_１等と同一となる。

図４（ｂ）に示すように、第４金属板４０の製品領域Ｍ４は、導線部４１と、連結部４３_１と、連結部４３_２と、磁心部４４と、支持部４５_１～４５_６とを有している。

導線部４１は、製品領域Ｍ４の内側に略矩形の渦巻き状（略３／４巻き）に形成され、製品領域Ｍ４の内側から製品領域Ｍ４の外側に延伸する複数の接続部４６（ここでは、一例として６個）により枠部Ｎ４に接続されている。接続部４６の個数や接続位置は、導線部４１が枠部Ｎ４に安定的に支持可能であれば任意に決定してよいが、略矩形状の導線部４１の角部近傍に配置することが好ましい。

導線部４１の一端である始点４１１には連結部４３_１が形成され、他端である終点４１２には連結部４３_２が形成されている。連結部４３_１及び４３_２の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状である。導線部４１、接続部４６、及び枠部Ｎ４は所定の厚さに形成された薄板部であり、連結部４３_１及び４３_２は、導線部４１等よりも厚く形成された同一厚さの厚板部である。連結部４３_１と連結部４３_２とを合わせて、端部厚板部と称する場合がある。

連結部４３_１は製品領域Ｍ４の内側に配置されており、導線部４１の始点４１１との接続部の反対側が製品領域Ｍ４の外側に延伸して枠部Ｎ４に接続されている。連結部４３_１から延伸する部分は、接続部４６と同様の薄板部である。連結部４３_２は製品領域Ｍ４の内側に配置されており、導線部４１の終点４１２との接続部の反対側が製品領域Ｍ４の外側に延伸して枠部Ｎ４に接続されている。連結部４３_２から延伸する部分は、接続部４６と同様の薄板部である。連結部４３_１が接続される枠部Ｎ４の辺は、連結部４３_２が接続される枠部Ｎ４の辺に隣接し、その辺に対して略垂直な辺である。

磁心部４４は、導線部４１が形成する渦巻きの内側に導線部４１と離間して配置されている。磁心部４４は、製品領域Ｍ４の内側から製品領域Ｍ４の外側に延伸する磁心接続部４７により枠部Ｎ４の連結部４３_１及び支持部４５_１が接続される辺と同じ辺に接続されている。つまり、磁心部４４は、第４金属板４０の導線部４１が配置されていない領域に設けられた磁心接続部４７を介して枠部Ｎ４に支持されている。磁心部４４は、連結部４３_１及び４３_２と同一厚さに形成された厚板部であり、製品領域Ｍ４の略中央部に略正方形状に形成されている。磁心接続部４７は、導線部４１等と同一厚さに形成された薄板部である。磁心部４４は、導線部４１とは電気的に独立している。磁心部４４を内側厚板部と称する場合がある。

支持部４５_１～４５_６は、製品領域Ｍ４の内側であり、かつ導線部４１が形成する渦巻きの外側に配置されている。支持部４５_１～４５_６は、一方側が製品領域Ｍ４の外側に延伸して枠部Ｎ４に接続されている。支持部４５_１～４５_６は、連結部４３_１等と同一厚さに形成された厚板部である。支持部４５_１～４５_６から延伸する部分は、接続部４６と同様の薄板部である。支持部４５_１～４５_６の他方側は、導線部４１とは接続されていない。つまり、支持部４５_１～４５_６と導線部４１とは電気的に独立しており、支持部４５_１～４５_６と導線部４１とは導通していない。支持部４５_１～４５_６は、他の金属板の厚板部を支持する部分となる。

支持部４５_１は、連結部４３_１が接続される枠部Ｎ４の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部４３_１と隣接している。支持部４５_２は、連結部４３_２が接続される枠部Ｎ４の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部４３_２と隣接している。支持部４５_３及び４５_４は、連結部４３_１が接続される枠部Ｎ４の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。支持部４５_５及び４５_６は、連結部４３_２が接続される枠部Ｎ４の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。

導線部４１、接続部４６、磁心接続部４７、及び枠部Ｎ４の上面（第５金属板５０側の面）と、連結部４３_１、連結部４３_２、磁心部４４、及び支持部４５_１から４５_６の上面（第５金属板５０側の面）と、は、略同一平面上にある。一方、導線部４１、接続部４６、磁心接続部４７、及び枠部Ｎ４の下面は、連結部４３_１、連結部４３_２、磁心部４４、及び支持部４５_１から４５_６の下面に対して第５金属板５０側に窪んだ位置にある。

なお、枠部Ｎ４は、導線部４１等と同一厚さの第１部分と、連結部４３_１及び４３_２等と同一厚さの第２部分とを備えてもよい。例えば、第２部分として、隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、枠部Ｎ４の４つの角部に補強部４８を設けてもよい。この場合、補強部４８の下面は、連結部４３_１及び４３_２等の下面と略同一平面上にある。補強部４８は、例えば、Ｌ字型に形成できる。隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、補強部４８に代えて、或いは補強部４８に加えて、枠部Ｎ４の角部以外の部分に第２部分（厚板部）を設けてもよい。

連結部４３_１、連結部４３_２、磁心部４４、及び支持部４５_１から４５_６の厚さは、例えば、第１金属板１０の端子部１２等と同じであり、導線部４１、接続部４６、磁心接続部４７、及び枠部Ｎ４の厚さは、例えば、第１金属板１０の導線部１１等と同じである。なお、枠部Ｎ４に補強部４８を設けた場合は、補強部４８の厚さは連結部４３_１等と同一となる。

図５（ａ）に示すように、第５金属板５０の製品領域Ｍ５は、導線部５１と、連結部５３_１と、連結部５３_２と、磁心部５４と、支持部５５_１～５５_６とを有している。

導線部５１は、製品領域Ｍ５の内側に略矩形の渦巻き状（略３／４巻き）に形成され、製品領域Ｍ５の内側から製品領域Ｍ５の外側に延伸する複数の接続部５６（ここでは、一例として６個）により枠部Ｎ５に接続されている。接続部５６の個数や接続位置は、導線部５１が枠部Ｎ５に安定的に支持可能であれば任意に決定してよいが、略矩形状の導線部５１の角部近傍に配置することが好ましい。

導線部５１の一端である始点５１１には連結部５３_１が形成され、他端である終点５１２には連結部５３_２が形成されている。連結部５３_１及び５３_２の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状である。導線部５１、接続部５６、及び枠部Ｎ５は所定の厚さに形成された薄板部であり、連結部５３_１及び５３_２は、導線部５１等よりも厚く形成された同一厚さの厚板部である。連結部５３_１と連結部５３_２とを合わせて、端部厚板部と称する場合がある。

連結部５３_１は製品領域Ｍ５の内側に配置されており、導線部５１の始点５１１との接続部の反対側が製品領域Ｍ５の外側に延伸して枠部Ｎ５に接続されている。連結部５３_１から延伸する部分は、接続部５６と同様の薄板部である。連結部５３_２は製品領域Ｍ５の内側に配置されており、導線部５１の終点５１２との接続部の反対側が製品領域Ｍ５の外側に延伸して枠部Ｎ５に接続されている。連結部５３_２から延伸する部分は、接続部５６と同様の薄板部である。連結部５３_１が接続される枠部Ｎ５の辺は、連結部５３_２が接続される枠部Ｎ５の辺に隣接し、その辺に対して略垂直な辺である。

磁心部５４は、導線部５１が形成する渦巻きの内側に導線部５１と離間して配置されている。磁心部５４は、製品領域Ｍ５の内側から製品領域Ｍ５の外側に延伸する磁心接続部５７により枠部Ｎ５の連結部５３_１及び支持部５５_１が接続される辺と同じ辺に接続されている。つまり、磁心部５４は、第５金属板５０の導線部５１が配置されていない領域に設けられた磁心接続部５７を介して枠部Ｎ５に支持されている。磁心部５４は、連結部５３_１及び５３_２と同一厚さに形成された厚板部であり、製品領域Ｍ５の略中央部に略正方形状に形成されている。磁心接続部５７は、導線部５１等と同一厚さに形成された薄板部である。磁心部５４は、導線部５１とは電気的に独立している。磁心部５４を内側厚板部と称する場合がある。

支持部５５_１～５５_６は、製品領域Ｍ５の内側であり、かつ導線部５１が形成する渦巻きの外側に配置されている。支持部５５_１～５５_６は、一方側が製品領域Ｍ５の外側に延伸して枠部Ｎ５に接続されている。支持部５５_１～５５_６は、連結部５３_１等と同一厚さに形成された厚板部である。支持部５５_１～５５_６から延伸する部分は、接続部５６と同様の薄板部である。支持部５５_１～５５_６の他方側は、導線部５１とは接続されていない。つまり、支持部５５_１～５５_６と導線部５１とは電気的に独立しており、支持部５５_１～５５_６と導線部５１とは導通していない。支持部５５_１～５５_６は、他の金属板の厚板部を支持する部分となる。

支持部５５_１は、連結部５３_１が接続される枠部Ｎ５の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部５３_１と隣接している。支持部５５_２は、連結部５３_２が接続される枠部Ｎ５の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部５３_２と隣接している。支持部５５_３及び５５_４は、連結部５３_１が接続される枠部Ｎ５の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。支持部５５_５及び５５_６は、連結部５３_２が接続される枠部Ｎ５の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。

導線部５１、接続部５６、磁心接続部５７、及び枠部Ｎ５の上面（第６金属板６０側の面）と、連結部５３_１、連結部５３_２、磁心部５４、及び支持部５５_１から５５_６の上面（第６金属板６０側の面）と、は、略同一平面上にある。一方、導線部５１、接続部５６、磁心接続部５７、及び枠部Ｎ５の下面は、連結部５３_１、連結部５３_２、磁心部５４、及び支持部５５_１から５５_６の下面に対して第６金属板６０側に窪んだ位置にある。

なお、枠部Ｎ５は、導線部５１等と同一厚さの第１部分と、連結部５３_１及び５３_２等と同一厚さの第２部分とを備えてもよい。例えば、第２部分として、隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、枠部Ｎ５の４つの角部に補強部５８を設けてもよい。この場合、補強部５８の下面は、連結部５３_１及び５３_２等の下面と略同一平面上にある。補強部５８は、例えば、Ｌ字型に形成できる。隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、補強部５８に代えて、或いは補強部５８に加えて、枠部Ｎ５の角部以外の部分に第２部分（厚板部）を設けてもよい。

連結部５３_１、連結部５３_２、磁心部５４、及び支持部５５_１から５５_６の厚さは、例えば、第１金属板１０の端子部１２等と同じであり、導線部５１、接続部５６、磁心接続部５７、及び枠部Ｎ５の厚さは、例えば、第１金属板１０の導線部１１等と同じである。なお、枠部Ｎ５に補強部５８を設けた場合は、補強部５８の厚さは連結部５３_１等と同一となる。

図５（ｂ）に示すように、第６金属板６０の製品領域Ｍ６は、導線部６１と、端子部６２と、連結部６３と、磁心部６４と、支持部６５_１～６５_６とを有している。

導線部６１は、製品領域Ｍ６の内側に略矩形の渦巻き状（略３／４巻き）に形成され、製品領域Ｍ６の内側から製品領域Ｍ６の外側に延伸する複数の接続部６６（ここでは、一例として６個）により枠部Ｎ６に接続されている。接続部６６の個数や接続位置は、導線部６１が枠部Ｎ６に安定的に支持可能であれば任意に決定してよいが、略矩形状の導線部６１の角部近傍に配置することが好ましい。

導線部６１の一端である始点６１１には連結部６３が形成され、他端である終点６１２には端子部６２が形成されている。端子部６２及び連結部６３の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状である。導線部６１、接続部６６、及び枠部Ｎ６は所定の厚さに形成された薄板部であり、端子部６２及び連結部６３は、導線部６１等よりも厚く形成された同一厚さの厚板部である。端子部６２と連結部６３とを合わせて、端部厚板部と称する場合がある。

連結部６３は製品領域Ｍ６の内側に配置されており、導線部６１の始点６１１との接続部の反対側が製品領域Ｍ６の外側に延伸して枠部Ｎ６に接続されている。連結部６３から延伸する部分は、接続部６６と同様の薄板部である。端子部６２は製品領域Ｍ６の内側に配置されており、導線部６１の終点６１２との接続部の反対側が製品領域Ｍ６の外側に延伸して枠部Ｎ６に接続されている。端子部６２から延伸する部分は、接続部６６と同様の薄板部である。端子部６２が接続される枠部Ｎ６の辺は、連結部６３が接続される枠部Ｎ６の辺に隣接し、その辺に対して略垂直な辺である。

磁心部６４は、導線部６１が形成する渦巻きの内側に導線部６１と離間して配置されている。磁心部６４は、製品領域Ｍ６の内側から製品領域Ｍ６の外側に延伸する磁心接続部６７により枠部Ｎ６の連結部６３及び支持部６５_６が接続される辺と同じ辺に接続されている。つまり、磁心部６４は、第６金属板６０の導線部６１が配置されていない領域に設けられた磁心接続部６７を介して枠部Ｎ６に支持されている。磁心部６４は、端子部６２と連結部６３と同一厚さに形成された厚板部であり、製品領域Ｍ６の略中央部に略正方形状に形成されている。磁心接続部６７は、導線部６１等と同一厚さに形成された薄板部である。磁心部６４は、導線部６１とは電気的に独立している。磁心部６４を内側厚板部と称する場合がある。

支持部６５_１～６５_６は、製品領域Ｍ６の内側であり、かつ導線部６１が形成する渦巻きの外側に配置されている。支持部６５_１～６５_６は、一方側が製品領域Ｍ６の外側に延伸して枠部Ｎ６に接続されている。支持部６５_１～６５_６は、端子部６２と連結部６３と同一厚さに形成された厚板部である。支持部６５_１～６５_６から延伸する部分は、接続部６６と同様の薄板部である。支持部６５_１～６５_６の他方側は、導線部６１とは接続されていない。つまり、支持部６５_１～６５_６と導線部６１とは電気的に独立しており、支持部６５_１～６５_６と導線部６１とは導通していない。支持部６５_１～６５_６は、他の金属板の厚板部を支持する部分となる。

支持部６５_１は、端子部６２が接続される枠部Ｎ６の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて端子部６２と隣接している。支持部６５_６は、連結部６３が接続される枠部Ｎ６の辺と同一の辺に接続され、所定間隔をあけて連結部６３と隣接している。支持部６５_４及び６５_５は、端子部６２が接続される枠部Ｎ６の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。支持部６５_２及び６５_３は、連結部６３が接続される枠部Ｎ６の辺と対向する辺に接続され、所定間隔をあけて互いに隣接している。

導線部６１、接続部６６、磁心接続部６７、及び枠部Ｎ６の上面（第５金属板５０とは反対側の面）と、端子部６２、連結部６３、磁心部６４、及び支持部６５_１から６５_６の上面（第５金属板５０とは反対側の面）と、は、略同一平面上にある。一方、導線部６１、接続部６６、磁心接続部６７、及び枠部Ｎ６の下面は、端子部６２、連結部６３、磁心部６４、及び支持部６５_１から６５_６の下面に対して第５金属板５０とは反対側に窪んだ位置にある。

なお、枠部Ｎ６は、導線部６１等と同一厚さの第１部分と、端子部６２等と同一厚さの第２部分とを備えてもよい。例えば、第２部分として、隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、枠部Ｎ６の４つの角部に補強部６８を設けてもよい。この場合、補強部６８の下面は、端子部６２等の下面と略同一平面上にある。補強部６８は、例えば、Ｌ字型に形成できる。隣接する金属板との接合を強固にすると共に金属板の傾きを防止するため、補強部６８に代えて、或いは補強部６８に加えて、枠部Ｎ６の角部以外の部分に第２部分（厚板部）を設けてもよい。

端子部６２、連結部６３、磁心部６４、及び支持部６５_１から６５_６の厚さは、例えば、第１金属板１０の端子部１２等と同じであり、導線部６１、接続部６６、磁心接続部６７、及び枠部Ｎ６の厚さは、例えば、第１金属板１０の導線部１１等と同じである。なお、枠部Ｎ６に補強部６８を設けた場合は、補強部６８の厚さは連結部６３等と同一となる。

図７（ａ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図７（ｂ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。図８（ａ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。図８（ｂ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＤ－Ｄ線に沿う断面図である。図９（ａ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＥ－Ｅ線に沿う断面図である。図９（ｂ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＦ－Ｆ線に沿う断面図である。図１０（ａ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＧ－Ｇ線に沿う断面図である。図１０（ｂ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＨ－Ｈ線に沿う断面図である。図１１（ａ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。図１１（ｂ）は、コイル構造体１の図３（ａ）のＪ－Ｊ線に沿う断面図である。図１２は、コイル構造体１の図３（ａ）のＫ－Ｋ線に沿う断面図である。なお、図７～図１２では、便宜上、一部の符号の表示を省略している。

図１～図６に加えて図７～図１２を参照すると、コイル構造体１において、隣接する金属板同士は互いに接合されている。隣接する金属板同士は、例えば、拡散接合により接合できる。拡散接合は、はんだ等の電気伝導率や熱伝導率の異なる材料を介在させずに上下の金属板を接合できるため、接合部で生じる電圧ロスを低減できる点で好適である。

具体的には、第１金属板１０上に第２金属板２０が積層され、両者の厚板部同士が互いに接合されている。すなわち、端子部１２上に支持部２５_５が接合され、連結部１３上に連結部２３_１が積層され、支持部１５_１上に支持部２５_６が積層され、支持部１５_２上に支持部２５_１が積層され、支持部１５_３上に連結部２３_２が積層され、支持部１５_４上に支持部２５_２が積層され、支持部１５_５上に支持部２５_３が積層され、支持部１５_６上に支持部２５_４が積層されている。又、磁心部１４上には、磁心部２４が接合されている。又、各補強部１８上には、各補強部２８が接合されている。

これにより、導線部１１の終点１１２と接続されている連結部１３と導線部２１の始点２１１と接続されている連結部２３_１が導通し、導線部１１と導線部２１とが直列に接続される。又、導線部１１及び導線部２１は端子部１２や連結部２３_１等よりも薄型に形成されているため、導線部１１の上面と導線部２１の下面とが接することはない。又、第２金属板２０の各厚板部の下側には、必ず第１金属板１０の厚板部の何れかが配置されるため、上下の金属板同士を容易に接合できる。

同様に、第２金属板２０上に第３金属板３０が積層され、両者の厚板部同士が互いに接合されている。すなわち、連結部２３_１上に支持部３５_５が接合され、連結部２３_２上に連結部３３_１が積層され、支持部２５_１上に支持部３５_６が積層され、支持部２５_２上に支持部３５_１が積層され、支持部２５_３上に支持部３５_２が積層され、支持部２５_４上に連結部３３_２が積層され、支持部２５_５上に支持部３５_３が積層され、支持部２５_６上に支持部３５_４が積層されている。又、磁心部２４上には、磁心部３４が接合されている。又、各補強部２８上には、各補強部３８が接合されている。

これにより、導線部２１の終点２１２と接続されている連結部２３_２と導線部３１の始点３１１と接続されている連結部３３_１が導通し、導線部２１と導線部３１とが直列に接続される。又、導線部２１及び導線部３１は連結部２３_１や連結部３３_１等よりも薄型に形成されているため、導線部２１の上面と導線部３１の下面とが接することはない。又、第３金属板３０の各厚板部の下側には、必ず第２金属板２０の厚板部の何れかが配置されるため、上下の金属板同士を容易に接合できる。

同様に、第３金属板３０上に第４金属板４０が積層され、両者の厚板部同士が互いに接合されている。すなわち、連結部３３_１上に支持部４５_５が接合され、連結部３３_２上に連結部４３_１が積層され、支持部３５_１上に支持部４５_６が積層され、支持部３５_２上に支持部４５_１が積層され、支持部３５_３上に支持部４５_２が積層され、支持部３５_４上に連結部４３_２が積層され、支持部３５_５上に支持部４５_３が積層され、支持部３５_６上に支持部４５_４が積層されている。又、磁心部３４上には、磁心部４４が接合されている。又、各補強部３８上には、各補強部４８が接合されている。

これにより、導線部３１の終点３１２と接続されている連結部３３_２と導線部４１の始点４１１と接続されている連結部４３_１が導通し、導線部３１と導線部４１とが直列に接続される。又、導線部３１及び導線部４１は連結部３３_１や連結部４３_１等よりも薄型に形成されているため、導線部３１の上面と導線部４１の下面とが接することはない。又、第４金属板４０の各厚板部の下側には、必ず第３金属板３０の厚板部の何れかが配置されるため、上下の金属板同士を容易に接合できる。

同様に、第４金属板４０上に第５金属板５０が積層され、両者の厚板部同士が互いに接合されている。すなわち、連結部４３_１上に支持部５５_６が接合され、連結部４３_２上に連結部５３_１が積層され、支持部４５_１上に支持部５５_５が積層され、支持部４５_２上に支持部５５_１が積層され、支持部４５_３上に支持部５５_２が積層され、支持部４５_４上に連結部５３_２が積層され、支持部４５_５上に支持部５５_３が積層され、支持部４５_６上に支持部５５_４が積層されている。又、磁心部４４上には、磁心部５４が接合されている。又、各補強部４８上には、各補強部５８が接合されている。

これにより、導線部４１の終点４１２と接続されている連結部４３_２と導線部５１の始点５１１と接続されている連結部５３_１が導通し、導線部４１と導線部５１とが直列に接続される。又、導線部４１及び導線部５１は連結部４３_１や連結部５３_１等よりも薄型に形成されているため、導線部４１の上面と導線部５１の下面とが接することはない。又、第５金属板５０の各厚板部の下側には、必ず第４金属板４０の厚板部の何れかが配置されるため、上下の金属板同士を容易に接合できる。

同様に、第５金属板５０上に第６金属板６０が積層され、両者の厚板部同士が互いに接合されている。すなわち、連結部５３_１上に支持部６５_５が接合され、連結部５３_２上に連結部６３が積層され、支持部５５_１上に支持部６５_４が積層され、支持部５５_２上に支持部６５_６が積層され、支持部５５_３上に支持部６５_１が積層され、支持部５５_４上に端子部６２が積層され、支持部５５_５上に支持部６５_２が積層され、支持部５５_６上に支持部６５_３が積層されている。又、磁心部５４上には、磁心部６４が接合されている。又、各補強部５８上には、各補強部６８が接合されている。

これにより、導線部５１の終点５１２と接続されている連結部５３_２と導線部６１の始点６１１と接続されている連結部６３が導通し、導線部５１と導線部６１とが直列に接続される。又、導線部５１及び導線部６１は端子部６２や連結部６３等よりも薄型に形成されているため、導線部５１の上面と導線部６１の下面とが接することはない。又、第６金属板６０の各厚板部の下側には、必ず第５金属板５０の厚板部の何れかが配置されるため、上下の金属板同士を容易に接合できる。

以上の構造により、コイル構造体１では、導線部１１の終点１１２と導線部２１の始点２１１、導線部２１の終点２１２と導線部３１の始点３１１、導線部３１の終点３１２と導線部４１の始点４１１、導線部４１の終点４１２と導線部５１の始点５１１、導線部５１の終点５１２と導線部６１の始点６１１が順次接続される。これにより、導線部１１の始点１１１から導線部６１の終点６１２に至る１本の螺旋状のコイルが形成される。又、コイル構造体１では、磁心部１４、２４、３４、４４、５４、及び６４が順次積層されて、１本の螺旋状のコイルの内側に磁心Ｃが形成される。

図１３及図１４は、第１実施形態に係るコイル構造体の製造工程を例示する図である。なお、図１３及び図１４は、図３（ａ）のＢ－Ｂ線に対応する断面図であり、１つの製品領域のみを図示している。

まず、図１３（ａ）に示す工程では、厚さが一定であって図３（ａ）の平面形状の板状の金属１００を準備する。板状の金属１００は、最終的に第１金属板１０となる部材であり、例えば、銅、銅合金、４２アロイ等のＦｅ－Ｎｉ合金等から形成されている。板状の金属１００の厚さは、例えば、５０μｍ～５００μｍ程度とすることができる。板状の金属１００には、複数の製品領域が画定されている。そして、板状の金属１００の上面の全体にレジスト層３１０を形成し、板状の金属１００の下面の全体にレジスト層３２０を形成する。レジスト層３１０及び３２０は、例えば、感光性のドライフィルムレジストをラミネートすることで形成できる。

次に、図１３（ｂ）に示す工程では、レジスト層３１０を露光及び現像して、板状の金属１００の上面を選択的に露出する開口部３１０ｘを形成する。又、レジスト層３２０を露光及び現像して、板状の金属１００の下面を選択的に露出する開口部３２０ｘを形成する。

次に、図１３（ｃ）に示す工程では、開口部３１０ｘ内に露出する板状の金属１００を上面側からハーフエッチングすると共に、開口部３２０ｘ内に露出する板状の金属１００を下面側からハーフエッチングする。これにより、板状の金属１００がパターニングされ、導線部１１、端子部１２等を有する第１金属板１０が形成される。

なお、板状の金属１００において、平面視でレジスト層３１０及び３２０が重複する領域は、エッチングされないため元の厚さのままであり、この部分が厚板部となる。又、平面視でレジスト層３１０及び３２０が何れも形成されていない領域は、両面からハーフエッチングされて貫通する。又、平面視でレジスト層３１０のみが形成されている領域は、下面側のみからハーフエッチングされ、厚さが当初の半分程度の薄板部となる。板状の金属１００が銅である場合、ハーフエッチングには、例えば、塩化第二鉄溶液を用いることができる。

次に、図１４（ａ）に示す工程では、図１３（ａ）～図１３（ｃ）と同様の方法で、第２金属板２０、第３金属板３０、第４金属板４０、第５金属板５０、及び第６金属板６０を作製する。各金属板の平面形状は、図３（ｂ）～図５（ｂ）に示した通りとなり、各金属板の断面形状は、図６～図１２に示した通りとなる。

次に、図１４（ｂ）に示す工程では、各々の金属板を積層し、隣接する金属板の厚板部同士を接合する。具体的には、図１４（ｂ）に示す順番で各金属板を積層して積層体とし、真空雰囲気で積層体を上下方向に加圧すると共に加熱し、拡散接合を行う。これにより、隣接する金属板の厚板部同士が直接接合され、コイル構造体１が完成する。拡散接合の際に、最下層を除く各厚板部の下側には、必ず下層の厚板部の何れかが配置されるため、各厚板部の接合を一括して行うことができる。なお、拡散接合によって隣接する金属板同士を良好に接合できるように、各金属板の材料を同一にすることが好ましい。

以上の工程でコイル構造体１が完成するが、引き続き図１５の工程を実行することで、インダクタ２を作製することができる。

図１５（ａ）に示す工程では、図１４（ｂ）に示すコイル構造体１に封止樹脂１５０を形成する。封止樹脂１５０を構成する絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、封止樹脂１５０の形成は、コイル構造体１の直列に接続された導線部の一端側の端部厚板部の一部、及び直列に接続された導線部の他端側の端部厚板部の一部が露出するように行う。

すなわち、コイル構造体１の直列に接続された導線部の一端である端子部１２の下面が露出するように封止樹脂１５０を形成する。又、コイル構造体１の直列に接続された導線部の他端である端子部６２の下側に積層された支持部１５_４の下面が露出するように封止樹脂１５０を形成する。

封止樹脂１５０を形成後、封止樹脂１５０の下面を研磨又はブラスト処理し、端子部１２や支持部１５_４等の下面の樹脂バリを除去することが好ましい。封止樹脂１５０の形成には、例えば、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等の低圧成型法を用いることができる。

次に、図１５（ｂ）に示す工程では、図１５（ａ）に示す構造体を切断線Ｌの位置でダイシングブレード等を用いて切断して個片化し、インダクタ２を作製する。図１５（ａ）に示す構造体をプレスやエッチングにより個片化してもよい。なお、切断線Ｌは、図１（ｂ）の製品領域Ｍを示す破線に対応する位置である。切断により、封止樹脂１５０の一方の側面から端子部１２、支持部２５_５、支持部３５_３、支持部４５_２、支持部５５_１、及び支持部６５_４等の側面が露出する。又、封止樹脂１５０の他方の側面から支持部１５_４、支持部２５_２、支持部３５_１、支持部４５_６、支持部５５_４、及び端子部６２等の側面が露出する。各々の製品領域Ｍから、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示す表面実装型のインダクタ２が作製される。インダクタ２の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状等の矩形状となる。

封止樹脂１５０から露出する端子部１２の側面及び下面、支持部２５_５の側面、支持部３５_３の側面、支持部４５_２の側面、支持部５５_１の側面、及び支持部６５_４の側面は、外部接続端子１Ａとなる。又、封止樹脂１５０から露出する支持部１５_４の側面及び下面、支持部２５_２の側面、支持部３５_１の側面、支持部４５_６の側面、支持部５５_４の側面、及び端子部６２の側面は、外部接続端子１Ｂとなる。

なお、図１６（ｂ）は図１６（ａ）を下面側から視た図である。言い換えれば、図１６（ｂ）は図１６（ａ）を紙面前後方向に１８０度回転させて上下反転させた図である。インダクタ２の平面形状は、例えば、３ｍｍ×３ｍｍ程度の略矩形状とすることができる。インダクタ２の厚さは、例えば、１．０ｍｍ程度とすることができる。

図１７は、第１実施形態に係るインダクタの実装方法を説明する断面図であり、図１７（ａ）は図１６のＨ断面を示し、図１７（ｂ）は図１６のＩ断面を上下反転させて示している。図１７（ａ）及び図１７（ｂ）において、インダクタ２は、基板２００に実装されている。具体的には、基板２００の一方の面にはパッド２１０が形成されており、パッド２１０の上面の一部がソルダーレジスト層２２０の開口部２２０ｘ内に露出している。開口部２２０ｘ内に露出するパッド２１０の上面は、はんだ２３０によりインダクタ２の外部接続端子１Ａ及び１Ｂと電気的に接続されている。

このように、コイル構造体１では、各々の金属板が積層されて、隣接する金属板の磁心部（内側厚板部）同士が接合されて磁心Ｃを形成している。１本の螺旋状のコイルの内側に磁心Ｃを配置することで、磁束を増やすことが可能となり、誘導起電力を大きくできる。すなわち、コイル構造体１を外部接続端子１Ａ及び１Ｂを露出するように封止樹脂１５０で封止することで、小型で大きな誘導起電力を得られるインダクタ２を実現できる。

又、コイル構造体１では、各々の金属板の導線部が配置されていない領域に磁心接続部を設け、導線部の内側に配置された磁心部を支持している。このような構造とすることで、１枚の金属板に導線部と磁心部の両方を設けることが可能となるため、各々の金属板を積層することで、１本の螺旋状のコイルの内側に、各々の金属板の磁心部が積層された磁心Ｃを容易に配置することができる。

又、コイル構造体１では、各々の金属板は、渦巻き状の導線部と、導線部の両端に導線部よりも厚く形成された端部厚板部と、端部厚板部と同一厚さに形成され、導線部が形成する渦巻きの内側に導線部と離間して配置された内側厚板部とを備えている。そして、各々の金属板が積層されて、隣接する金属板の端部厚板部の片方同士が接合されて、各々の金属板の前記導線部が直列に接続された１本の螺旋状のコイルを形成している。このような構造では、金属板の積層数を増やすことでコイルの巻き数を増やすことが容易である。その結果、コイル構造体１を用いたインダクタ２の誘導起電力を更に大きくできる。

又、コイル構造体１では、一の金属板の各厚板部の下側には、下層に位置する他の金属板の厚板部の何れかが配置されている。つまり、隣接する金属板の一方が有する支持部は、隣接する金属板の他方が有する端部厚板部又は支持部と接合されている。そのため、上下の金属板同士を容易に接合できる。

例えば、仮に、一の金属板の各厚板部の下側に、下層に位置する他の金属板の厚板部が配置されない箇所があったとすると、上下から熱と圧力をかけて各々の金属板を接合する場合に下から支持されずに空中状態となる厚板部が生じるため、その部分での接合が困難となる。これに対して、コイル構造体１では、上記のように一の金属板の各厚板部の下側には、下層に位置する他の金属板の厚板部の何れかが配置される。そのため、拡散接合等により各々の金属板を容易に接合できる。

又、コイル構造体１では、直列に接続された導線部の一端側の端部厚板部、及び一端側の端部厚板部と積層される他の金属板の支持部は、一方の外部接続端子となる。又、直列に接続された導線部の他端側の端部厚板部、及び他端側の端部厚板部と積層される他の金属板の支持部は、他方の外部接続端子となる。具体的には、最下層となる金属板の端子部の上側に積層された５つの支持部が外部接続端子１Ａとなり、最上層となる金属板の端子部の下側に積層された５つの支持部が外部接続端子１Ｂとなる。

すなわち、端子部１２の上側には、下から順に支持部２５_５、３５_３、４５_２、５５_１、及び６５_４が積層され、外部接続端子１Ａを構成している。又、端子部６２の下側には、上から順に支持部５５_４、４５_６、３５_１、２５_２、及び１５_４が積層され外部接続端子１Ｂを構成している。外部接続端子１Ａを構成する各厚板部は互いに導通しているため、外部との接続は外部接続端子１Ａの任意の層で行うことができる。同様に、外部接続端子１Ｂを構成する各厚板部は互いに導通しているため、外部との接続は外部接続端子１Ｂの任意の層で行うことができる。

以上の説明では、便宜上、導線部１１側を始点、導線部６１側を終点としたが、コイル構造体１は無極性であり、電流は外部接続端子１Ａから外部接続端子１Ｂに流してもよいし、外部接続端子１Ｂから外部接続端子１Ａに流してもよい。

なお、コイル構造体１を製品として出荷してもよいし、インダクタ２を製品として出荷してもよい。又、積層前の第１金属板１０、第２金属板２０、第３金属板３０、第４金属板４０、第５金属板５０、及び第６金属板６０の何れか１つ以上をリードフレームとして出荷してもよい。すなわち、渦巻き状の導線部と、導線部の両端に導線部よりも厚く形成された端部厚板部と、端部厚板部と同一厚さに形成され、導線部が形成する渦巻きの内側に導線部と離間して配置された磁心となる内側厚板部とを備えたリードフレームを出荷してもよい。

〈第１実施形態の変形例１〉
第１実施形態の変形例１では、各々の金属板の導線部、端部厚板部、及び磁心部となる内側厚板部が同一パターンに形成された例を示す。なお、第１実施形態の変形例１において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。

図１８は、第１実施形態の変形例１に係るコイル構造体を例示する平面図であり、図１８（ａ）は全体図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）の１つの製品領域Ｍの近傍の拡大図である。

図１８に示すコイル構造体３は、３枚の金属板が積層され、上下に隣接する金属板同士が互いに接合された構造である。本実施形態では、第１金属板７０、第２金属板８０、第３金属板９０が順次積層された３層構造のコイル構造体３について例示するが、示すコイル構造体３は２層構造であってもよい。

コイル構造体３は、平面視において、縦横に配列された複数の製品領域Ｍを有している。各々の製品領域Ｍは、コイル構造体３の全体が樹脂封止された後に個片化されてインダクタとなる領域である。各々の製品領域Ｍの周囲には、各々の製品領域Ｍを周辺側から支持する額縁状の枠部Ｎが形成され、隣接する枠部Ｎ同士は一体形成されて互いに連結している。本実施形態では、枠部Ｎは各辺の長さが等しい。なお、図１８（ａ）では、一例として、製品領域Ｍが１８個（３行６列）配列されているが、これには限定されない。

図１９及び図２０は、積層前の各金属板の製品領域の近傍を例示する平面図である。具体的には、図１９（ａ）は、第１金属板７０の平面図である。図１９（ｂ）は、第２金属板８０の平面図である。図２０は、第３金属板９０の平面図である。

なお、第１金属板７０、第２金属板８０、及び第３金属板９０は、各々が図１８（ａ）と同様の平面形状であり、図１９（ａ）～図２０は、各金属板の図１８（ｂ）に対応する部分（１つの製品領域の近傍）を例示したものである。又、図１９（ａ）～図２０において、灰色の部分は薄板部、梨地模様の部分は薄板部よりも厚く形成されて薄板部よりも下側に突起する厚板部を示している。薄板部と厚板部は、一体に形成されている。

図１９及び図２０において、製品領域Ｍのうち、第１金属板７０の製品領域をＭ７、第２金属板８０の製品領域をＭ８、第３金属板９０の製品領域をＭ９とする。又、図１９及び図２０において、枠部Ｎのうち、第１金属板７０の枠部をＮ７、第２金属板８０の枠部をＮ８、第３金属板９０の枠部をＮ９とする。

図２１は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＡ－Ａ線～Ｉ－Ｉ線に沿う断面図である。具体的には、図２１（ａ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図２１（ｂ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。図２１（ｃ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。図２１（ｄ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＤ－Ｄ線に沿う断面図である。図２１（ｅ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＥ－Ｅ線に沿う断面図である。図２１（ｆ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＦ－Ｆ線に沿う断面図である。図２１（ｇ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＧ－Ｇ線に沿う断面図である。図２１（ｈ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＨ－Ｈ線に沿う断面図である。図２１（ｉ）は、第１金属板７０の図１９（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。

図１９（ａ）及び図２１に示すように、第１金属板７０の製品領域Ｍ７は、導線部７１と、端子部７２と、連結部７３と、磁心部７４と、支持部７５_１及び７５_２とを有している。

導線部７１は、製品領域Ｍ７の内側に略矩形の渦巻き状（略３／４巻き）に形成され、製品領域Ｍ７の内側から製品領域Ｍ７の外側に延伸する複数の接続部７６により枠部Ｎ７に接続されている。接続部７６の個数や接続位置は、導線部７１が枠部Ｎ７に安定的に支持可能であれば任意に決定してよいが、略矩形状の導線部７１の角部近傍に配置することが好ましい。

導線部７１の一端である始点７１１には端子部７２が形成され、他端である終点７１２には連結部７３が形成されている。端子部７２及び連結部７３の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状である。導線部７１、接続部７６、及び枠部Ｎ７は所定の厚さに形成された薄板部であり、端子部７２及び連結部７３は、導線部７１等よりも厚く形成された同一厚さの厚板部である。端子部７２と連結部７３とを合わせて、端部厚板部と称する場合がある。

端子部７２は製品領域Ｍ７の内側に配置されており、導線部７１の始点７１１との接続部の反対側が製品領域Ｍ７の外側に延伸して枠部Ｎ７に接続されている。端子部７２から延伸する部分は、接続部７６と同様の薄板部である。連結部７３は製品領域Ｍ７の内側に配置されており、導線部７１の終点７１２との接続部の反対側が製品領域Ｍ７の外側に延伸して枠部Ｎ７に接続されている。連結部７３から延伸する部分は、接続部７６と同様の薄板部である。連結部７３が接続される枠部Ｎ７の辺は、端子部７２が接続される枠部Ｎ７の辺に隣接し、その辺に対して略垂直な辺である。

磁心部７４は、導線部７１が形成する渦巻きの内側に導線部７１と離間して配置されている。磁心部７４は、製品領域Ｍ７の内側から製品領域Ｍ７の外側に延伸する磁心接続部７７により、枠部Ｎ７の連結部７３が接続される辺と同じ辺に接続されている。つまり、磁心部７４は、第１金属板７０の導線部７１が配置されていない領域に設けられた磁心接続部７７を介して枠部Ｎ７に支持されている。磁心部７４は、端子部７２と連結部７３と同一厚さに形成された厚板部であり、製品領域Ｍ７の略中央部に略正方形状に形成されている。磁心接続部７７は、導線部７１等と同一厚さに形成された薄板部である。磁心部７４は、導線部７１とは電気的に独立している。磁心部７４を内側厚板部と称する場合がある。

支持部７５_１及び７５_２は製品領域Ｍ７の内側に配置されており、一方側が製品領域Ｍ７の外側に延伸して枠部Ｎ７に接続されている。支持部７５_１及び７５_２から延伸する部分は、接続部７６と同様の薄板部である。支持部７５_１及び７５_２の他方側は、導線部７１とは接続されていない。つまり、支持部７５_１及び７５_２と導線部７１とは、電気的に導通していない。支持部７５_１及び７５_２は、他の金属板の厚板部を支持する部分となる。

支持部７５_１は、端子部７２が接続される枠部Ｎ７の辺と対向する辺に接続されている。支持部７５_２は、連結部７３が接続される枠部Ｎ７の辺と対向する辺に接続されている。

導線部７１、接続部７６、磁心接続部７７、及び枠部Ｎ７の上面（第２金属板８０側の面）と、端子部７２、連結部７３、磁心部７４、及び支持部７５_１及び７５_２の上面（第２金属板８０側の面）と、は、略同一平面上にある。一方、導線部７１、接続部７６、磁心接続部７７、及び枠部Ｎ７の下面は、端子部７２、連結部７３、磁心部７４、及び支持部７５_１及び７５_２の下面に対して第２金属板８０側に窪んだ位置にある。

なお、枠部Ｎ７は、導線部７１等と同一厚さの第１部分と、端子部７２等と同一厚さの第２部分とを備えてもよい。例えば、第２部分として、枠部Ｎ７を補強すると共に金属板の傾きを防止するため、枠部Ｎ７の４つの角部に補強部７８を設けてもよい。この場合、補強部７８の下面は、端子部７２等の下面と略同一平面上にある。補強部７８は、例えば、Ｌ字型に形成できる。枠部Ｎ７を補強すると共に金属板の傾きを防止するため、補強部７８に代えて、或いは補強部７８に加えて、枠部Ｎ７の角部以外の部分に第２部分（厚板部）を設けてもよい。

端子部７２、連結部７３、磁心部７４、及び支持部７５_１及び７５_２の厚さは、例えば、５０μｍ～５００μｍ程度であり、導線部７１、接続部７６、磁心接続部７７、及び枠部Ｎ７の厚さは、例えば、端子部７２等の半分程度である。なお、枠部Ｎ７に補強部７８を設けた場合は、補強部７８の厚さは端子部７２等と同一となる。

図１９（ｂ）に示すように、第２金属板８０の製品領域Ｍ８は、導線部８１と、連結部８３_１と、連結部８３_２と、磁心部８４と、支持部８５_１及び８５_２とを有している。導線部８１の一端である始点８１１には連結部８３_１が形成され、他端である終点８１２には連結部８３_２が形成されている。

第２金属板８０の導線部８１、連結部８３_１、連結部８３_２、磁心部８４、並びに支持部８５_１及び８５_２は、第１金属板７０の導線部７１、端子部７２、連結部７３、磁心部７４、並びに支持部７５_１及び７５_２と同一パターンに形成されている。図１９（ａ）に示す第１金属板７０を時計回りに９０度回転させると、平面視において図１９（ｂ）に示す第２金属板８０と重複する。第２金属板８０の導線部８１、連結部８３_１、連結部８３_２、磁心部８４、並びに支持部８５_１及び８５_２の厚さも、第１金属板７０の導線部７１、端子部７２、連結部７３、磁心部７４、並びに支持部７５_１及び７５_２の厚さと同一である。

図２０に示すように、第３金属板９０の製品領域Ｍ９は、導線部９１と、端子部９２と、連結部９３と、磁心部９４と、支持部９５_１及び９５_２とを有している。導線部９１の一端である始点９１１には連結部９３が形成され、他端である終点９１２には端子部９２が形成されている。

第３金属板９０の導線部９１、端子部９２、連結部９３、磁心部９４、並びに支持部９５_１及び９５_２は、第１金属板７０の導線部７１、端子部７２、連結部７３、磁心部７４、並びに支持部７５_１及び７５_２と同一パターンに形成されている。図１９（ａ）に示す第１金属板７０を時計回りに１８０度回転させると、平面視において図２０に示す第３金属板９０と重複する。第３金属板９０の導線部９１、端子部９２、連結部９３、磁心部９４、並びに支持部９５_１及び９５_２の厚さも、第１金属板７０の導線部７１、端子部７２、連結部７３、磁心部７４、並びに支持部７５_１及び７５_２の厚さと同一である。

このように、第１金属板７０、第２金属板８０、及び第３金属板９０は同一パターンに形成されているため、各々の金属板が９０度ずつ回転しながら積層されてコイル構造体３が形成される。

図２２（ａ）は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図２２（ｂ）は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。図２３（ａ）は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。図２３（ｂ）は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＤ－Ｄ線に沿う断面図である。図２４（ａ）は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＥ－Ｅ線に沿う断面図である。図２４（ｂ）は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＦ－Ｆ線に沿う断面図である。図２５（ａ）は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＧ－Ｇ線に沿う断面図である。図２５（ｂ）は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＨ－Ｈ線に沿う断面図である。図２６は、コイル構造体３の図１９（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。なお、図２２～図２６では、便宜上、一部の符号の表示を省略している。

図１８～図２１に加えて図２２～図２６を参照すると、コイル構造体３において、隣接する金属板同士は互いに接合されている。隣接する金属板同士は、例えば、拡散接合により接合できる。

具体的には、第１金属板７０上に第２金属板８０が積層され、両者の厚板部同士が互いに接合されている。すなわち、端子部７２上に支持部８５_１が接合され、連結部７３上に連結部８３_１が積層され、支持部７５_１上に連結部８３_２が積層され、支持部７５_２上に支持部８５_２が積層されている。又、磁心部７４上には、磁心部８４が接合されている。又、各補強部７８上には、各補強部８８が接合されている。

これにより、導線部７１の終点７１２と接続されている連結部７３と導線部８１の始点８１１と接続されている連結部８３_１が導通し、導線部７１と導線部８１とが直列に接続される。又、導線部７１及び導線部８１は端子部７２や連結部８３_１等よりも薄型に形成されているため、導線部７１の上面と導線部８１の下面とが接することはない。又、第２金属板８０の各厚板部の下側には、必ず第１金属板７０の厚板部の何れかが配置されるため、上下の金属板同士を容易に接合できる。

同様に、第２金属板８０上に第３金属板９０が積層され、両者の厚板部同士が互いに接合されている。すなわち、連結部８３_１上に支持部９５_１が接合され、連結部８３_２上に連結部９３が積層され、支持部８５_１上に支持部９５_２が積層され、支持部８５_２上に端子部９２が積層されている。又、磁心部８４上には、磁心部９４が接合されている。又、各補強部８８上には、各補強部９８が接合されている。

これにより、導線部８１の終点８１２と接続されている連結部８３_２と導線部９１の始点９１１と接続されている連結部９３が導通し、導線部８１と導線部９１とが直列に接続される。又、導線部８１及び導線部９１は連結部８３_１や連結部９３等よりも薄型に形成されているため、導線部８１の上面と導線部９１の下面とが接することはない。又、第３金属板９０の各厚板部の下側には、必ず第２金属板８０の厚板部の何れかが配置されるため、上下の金属板同士を容易に接合できる。

以上の構造により、コイル構造体３では、導線部７１の終点７１２と導線部８１の始点８１１、導線部８１の終点８１２と導線部９１の始点９１１が順次接続される。これにより、導線部７１の始点７１１から導線部９１の終点９１２に至る１本の螺旋状のコイルが形成される。又、コイル構造体３では、磁心部７４、８４、及び９４が順次積層されて、１本の螺旋状のコイルの内側に磁心Ｃが形成される。

又、第１実施形態と同様に、外部接続端子となる部分が露出するように、コイル構造体３を封止樹脂１５０で被覆することで、図２７に示す表面実装型のインダクタ４が作製される。インダクタ４の平面形状は、例えば、正方形状や長方形状等の矩形状となる。

封止樹脂１５０から露出する端子部７２の側面及び下面、支持部８５_１の側面、及び支持部９５_２の側面は、外部接続端子１Ａとなる。又、封止樹脂１５０から露出する支持部７５_２の側面及び下面、支持部８５_２の側面、及び端子部９２の側面は、外部接続端子１Ｂとなる。

なお、図２７（ｂ）は図２７（ａ）を下面側から視た図である。言い換えれば、図２７（ｂ）は図２７（ａ）を紙面前後方向に１８０度回転させて上下反転させた図である。インダクタ４の平面形状は、例えば、３ｍｍ×３ｍｍ程度の略矩形状とすることができる。インダクタ４の厚さは、例えば、１．０ｍｍ程度とすることができる。

図２８は、第１実施形態に係るインダクタの実装方法を説明する断面図であり、図２８（ａ）は図２７のＪ断面を示し、図２８（ｂ）は図２７のＫ断面を上下反転させて示している。図２８（ａ）及び図２８（ｂ）において、インダクタ４は、基板２００に実装されている。具体的には、基板２００の一方の面にはパッド２１０が形成されており、パッド２１０の上面の一部がソルダーレジスト層２２０の開口部２２０ｘ内に露出している。開口部２２０ｘ内に露出するパッド２１０の上面は、はんだ２３０によりインダクタ４の外部接続端子１Ａ及び１Ｂと電気的に接続されている。

このように、コイル構造体３では、各々の金属板の導線部、端部厚板部、及び磁心部となる内側厚板部が同一パターンに形成され、各々の金属板が９０度ずつ回転しながら積層されている。このような構造により、２層又は３層のコイル構造体を容易に形成できる。その他の効果については、第１実施形態と同様である。

以上、好ましい実施形態等について詳説したが、上述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、各々の金属板の導線部や枠部の平面形状は略矩形状には限定されず、円形状や楕円形状、その他のより複雑な形状であってもよい。

１、３ コイル構造体
１Ａ、１Ｂ 外部接続端子
２、４ インダクタ
１０、７０ 第１金属板
１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１ 導線部
１２、６２、７２、９２ 端子部
１３、２３_１、２３_２、３３_１、３３_２、４３_１、４３_２、５３_１、５３_２、６３ 連結部
１４、２４、３４、４４、５４、６４、７４、８４、９４ 磁心部
１５_１から１５_６、２５_１から２５_６、３５_１から３５_６、４５_１から４５_６、４５_１から４５_６、６５_１から６５_６、７５_１、７５_２、８５_１、８５_２、９５_１、９５_２ 支持部
１６、２６、３６、４６、５６、６６、７６、８６、９６ 接続部
１７、２７、３７、４７、５７、６７、７７、８７、９７ 磁心接続部
１８、２８、３８、４８、５８、６８、７８、８８、９８ 補強部
２０、８０ 第２金属板
３０、９０ 第３金属板
４０ 第４金属板
５０ 第５金属板
６０ 第６金属板
１５０ 封止樹脂
１１１、２１１、３１１、４１１、５１１、６１１、７１１、８１１、９１１ 始点
１１２、２１２、３１２、４１２、５１２、６１２、７１２、８１２、９１２ 終点

Claims (10)

1. 複数の金属板が積層されたコイル構造体であって、
   各々の前記金属板は、渦巻き状の導線部と、前記導線部の両端に前記導線部よりも厚く形成された端部厚板部と、前記端部厚板部と同一厚さに形成され、前記導線部が形成する渦巻きの内側に前記導線部と離間して配置された内側厚板部と、を備え、
   各々の前記金属板が積層されて、隣接する前記金属板の前記端部厚板部の片方同士が接合されて、各々の前記金属板の前記導線部が直列に接続された螺旋状のコイルを形成すると共に、隣接する前記金属板の前記内側厚板部同士が接合されて磁心を形成するコイル構造体。
2. 各々の前記金属板は、前記端部厚板部と同一厚さに形成され、前記導線部が形成する渦巻きの外側に配置された支持部を備え、
   前記支持部は、前記導線部と電気的に独立しており、
   隣接する前記金属板の一方が有する前記支持部は、隣接する前記金属板の他方が有する前記端部厚板部又は前記支持部と接合されている請求項１に記載のコイル構造体。
3. 直列に接続された前記導線部の一端側の前記端部厚板部及び一端側の前記端部厚板部と積層される他の前記金属板の前記支持部と、
   直列に接続された前記導線部の他端側の前記端部厚板部及び他端側の前記端部厚板部と積層される他の前記金属板の前記支持部は、外部接続端子となる請求項２に記載のコイル構造体。
4. 個片化されるとインダクタとなる複数の製品領域と、
   各々の前記製品領域を周辺側から支持する枠部と、を有し、
   前記導線部、前記端部厚板部、及び前記内側厚板部は、各々の前記製品領域に形成されている請求項１乃至３の何れか一項に記載のコイル構造体。
5. 前記内側厚板部は、前記導線部と同一厚さに形成された接続部を介して前記枠部に支持されている請求項４に記載のコイル構造体。
6. 前記枠部は各辺の長さが等しい額縁状に形成され、
   各々の前記金属板の前記導線部、前記端部厚板部、及び前記内側厚板部は、同一パターンに形成され、各々の前記金属板が９０度ずつ回転しながら積層されている請求項４又は５に記載のコイル構造体。
7. 前記枠部は、前記導線部と同一厚さの第１部分と、前記端部厚板部及び前記内側厚板部と同一厚さの第２部分と、を備えている請求項５又は６に記載のコイル構造体。
8. 請求項１乃至７の何れか一項に記載のコイル構造体と、
   直列に接続された前記導線部の一端側の前記端部厚板部の一部、及び直列に接続された前記導線部の他端側の前記端部厚板部の一部が露出するように前記コイル構造体を被覆する封止樹脂と、を有するインダクタ。
9. 渦巻き状の導線部と、前記導線部の両端に前記導線部よりも厚く形成された端部厚板部と、前記端部厚板部と同一厚さに形成され、前記導線部が形成する渦巻きの内側に前記導線部と離間して配置された磁心となる内側厚板部と、前記導線部、前記端部厚板部、及び前記内側厚板部と直接または間接に接続された枠部と、を備え、
   前記内側厚板部は、前記導線部と同一厚さの磁心接続部を介して、前記枠部と接続されているリードフレーム。
10. 複数の金属板が積層されたコイル構造体の製造方法であって、
    板状の金属をパターニングして、渦巻き状の導線部と、前記導線部の両端に前記導線部よりも厚く形成された端部厚板部と、前記端部厚板部と同一厚さに形成され、前記導線部が形成する渦巻きの内側に前記導線部と離間して配置された内側厚板部と、を備えた複数の前記金属板を形成する工程と、
    各々の前記金属板を積層する工程と、を有し、
    前記積層する工程では、隣接する前記金属板の前記端部厚板部の片方同士が接合されて、各々の前記金属板の前記導線部が直列に接続された螺旋状のコイルを形成すると共に、隣接する前記金属板の前記内側厚板部同士が接合されて磁心を形成するように、各々の前記金属板を積層するコイル構造体の製造方法。

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