CN113500290A - 一种激光切割机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电气元件制造技术领域，公开了一种激光切割机，包括激光切割机构和承载台；所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框；所述承载台包括承载板、通气板、通气罩和第一负压气源；所述承载板、通气板和通气罩从上至下依次设置，所述承载板上设有至少一个用于放置电子元件的容纳位，每个容纳位上设有至少一个第一孔；所述通气板上设有至少一个第二孔；所述第一孔、所述第二孔、所述通气罩和所述第一负压气源依次连通。本发明的激光切割机切割时，能够将PCB及芯片完全固定，固定效果好。

Description

一种激光切割机

技术领域

本发明涉及电气元件制造技术领域，尤其涉及一种激光切割机。

背景技术

目前，将印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）切割成芯片一般采用激光切割技术，由于PCB及芯片上集成有很多电路，因此，对于PCB切割的精度要求很高。在切割的过程中，若PCB没有固定好，PCB的位置出现偏移，则容易出现废品。而PCB上需切割的芯片很小，固定极为不便。另外，在切割过程中，会产生很多粉尘及废料，产生的粉尘及废料也极易对切割精度造成影响。

发明内容

本发明提出了一种激光切割机，以解决现有技术中PCB在激光切割时固定不便，切割产生的粉尘及废料易对切割造成影响的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例提出了一种激光切割机，包括：

激光切割机构，所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框；

承载台，所述承载台包括承载板、通气板、通气罩和第一负压气源；所述承载板、所述通气板和所述通气罩从上至下依次设置，所述承载板上设有至少一个用于放置电子元件的容纳位，每个所述容纳位上设有至少一个第一孔；所述通气板上设有至少一个第二孔；所述第一孔、所述第二孔、所述通气罩和所述第一负压气源依次连通。

可选地，所述承载台还包括均流板，所述均流板位于所述通气板和所述承载板之间，所述承载板上还设有至少一个第三孔，所述第三孔位于所述容纳位外，所述均流板上分布有至少一个第四孔，每个所述第一孔、每个所述第三孔分别通过所述第四孔和所述第二孔连通，每个所述第一孔的四周分别设有条形的避空槽；

所述通气板的顶面设有容纳腔室，所述容纳腔室内设有至少一个凸块，所述凸块和所述第一孔的数量相等且一一对应，每个所述凸块上分别设有一个所述第二孔，所述均流板位于所述容纳腔室内；

各所述凸块之间设有第五孔，所述第三孔和所述第一孔分别通过所述第四孔与所述第五孔连通。

可选地，所述承载台还包括固定架和用于压紧所述电路板或废料框的压紧装置，所述通气板和所述压紧装置均设在所述固定架上，所述承载板的侧边处设有所述压紧装置，所述压紧装置用于固定电路板或废料框。

可选地，所述压紧装置包括旋转压紧气缸和压块，所述压块设在所述旋转压紧气缸的输出端，所述旋转压紧气缸位于所述承载板的侧边处。

可选地，所述激光切割机构和所述承载台之间设有环状的除尘圈，所述激光切割机构的激光能够穿过所述除尘圈切割所述电路板，所述除尘圈内设有除尘通道，所述除尘圈靠近所述承载台的一端设有除尘孔，所述除尘孔通过所述除尘通道能够和第二负压气源连通；

所述除尘圈靠近所述承载台的一端内侧设有圆台形斜面，所述圆台形斜面直径较大的一端靠近所述承载台，所述圆台形斜面和所述除尘圈靠近所述承载台一端的端面分别设有所述除尘孔。

可选地，一种激光切割机还包括：

上料机构，所述上料机构包括固定座、第一安装座、推杆、限位开关、第一对辊式传送装置和第二对辊式传送装置；

所述第一对辊式传送装置包括铰接杆和呈上下分布的两个第一压辊，所述第二对辊式传送装置包括第一转动元件和呈上下分布的至少两个第二压辊，所述第一压辊和所述第二压辊均转动设在所述第一安装座上，所述铰接杆的一端和所述第一安装座铰接相连，所述铰接杆的另一端和位于上方的所述第一压辊传动相连，所述铰接杆和所述第一安装座之间还抵设有第一弹性元件，所述第一弹性元件用于使两所述第一压辊挤压住所述推杆；至少一所述第二压辊和所述第一转动元件传动相连，所述推杆分别挤设在两所述第一压辊之间和各所述第二压辊之间，所述固定座用于放置电路板或料盒，所述固定座上放置的所述电路板或料盒位于所述推杆的推送端；所述推杆上设有用于触发所述限位开关的触发部；

传输机构，所述传输机构位于所述固定座远离所述推送端的一端，所述推杆能够将所述电路板从所述固定座推送至所述传输机构，所述传输机构和所述激光切割机构对接，所述承载台设在所述传输机构上。

可选地，所述推杆穿设在所述第一安装座中，所述推杆的两端分别设有限位部，两所述限位部分别挡设在所述第一安装座的两端；

所述传输机构上设有定位相机，所述定位相机用于对传输中的电路板进行拍照；所述激光切割机构包括激光头，所述激光切割机构根据所述定位相机的拍照信息调节所述激光头的切割角度。

可选地，所述上料机构还包括第二安装座和第一直线模组，所述第一安装座和所述第二安装座分别位于所述固定座相对的两侧，所述第二安装座的两侧分别设有至少一条带传动装置，各所述带传动装置相互平行，所述第二安装座设在所述第一直线模组上，所述第一直线模组的上方设有筛选相机，所述筛选相机用于对所述第二安装座上的电路板拍照，所述传输机构根据所述筛选相机的拍照信息剔除不合格的电路板；在所述第一直线模组的带动下，所述第二安装座能够朝所述固定座方向移动，使所述带传动装置的一端和所述固定座对接；在所述第一直线模组的带动下，所述第二安装座也能够朝远离所述固定座方向移动，使所述带传动装置的另一端和所述传输机构对接。

可选地，每个所述带传动装置均包括两传动轮、一压紧轮和一传动带，所述传动带套设在两所述传动轮上，所述压紧轮和所述传动带之间形成传送位以用于传送所述电路板；

所述第二安装座靠近所述固定座一端的两侧分别设有喇叭形的导向槽，所述导向槽开口较大一端朝向所述固定座设置，所述传送位和所述导向槽开口较小的一端对接。

可选地，所述固定座包括相对设置的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部之间具有容纳空间，所述第二固定部上设有顶紧装置，所述顶紧装置能够朝所述第一固定部顶紧；

所述容纳空间下方设有摆放台，所述第一固定部或所述第二固定部上设有竖向移动装置，所述竖向移动装置和所述摆放台传动相连以带动所述摆放台沿竖直方向移动，所述摆放台用于放置所述电路板或料盒。

可选地，所述上料机构还包括推动元件、推动杆和废料台，所述摆放台对接所述废料台，所述推动杆和所述推动元件传动相连，所述推动杆在所述推动元件的作用下能够将所述摆放台上的空料盒推入所述废料台。

可选地，所述传输机构包括：

第二直线模组，所述承载台设在所述第二直线模组上；

第三直线模组，所述第三直线模组位于所述第二直线模组的上方，所述第三直线模组上设有第一吸盘，在所述第三直线模组的带动下，所述第一吸盘能够将所述上料机构传输的电路板放入所述承载台上，在所述第二直线模组的带动下，所述承载台能够将所述电路板带至所述激光切割机构的切割处。

可选地，一种激光切割机还包括用于传输托盘的摆盘机构，所述传输机构还包括第四直线模组，所述第四直线模组位于所述第二直线模组的上方，所述第四直线模组上设有第二吸盘，在所述第四直线模组的带动下，所述第二吸盘能够将电子元件带入所述摆盘机构，并将所述电子元件摆放至托盘中。

可选地，所述摆盘机构包括：

空盘工位，用于摆放所述托盘；

满盘工位，用于摆放装满所述电子元件后的托盘；

传输通道，所述空盘工位位于所述传输通道的上游，所述满盘工位位于所述传输通道的下游，所述传输通道用于将所述空盘工位的所述托盘传输至所述满盘工位，在所述第四直线模组的带动下，所述第二吸盘能够将电子元件放入所述传输通道上传输的所述托盘中。

可选地，所述传输机构还包括纠偏相机，所述纠偏相机能够对吸取了电子元件的第二吸盘拍照，所述第四直线模组上设有调节装置，所述第二吸盘设在所述调节装置上，所述调节装置能够根据所述纠偏相机的拍照信息调节所述第二吸盘，以使所述第二吸盘能够将所述电子元件放入所述传输通道上传输的所述托盘中。

与现有技术相比，本发明的激光切割机切割PCB时，PCB被放置于承载板上，第一负压气源启动，依次通过通气罩、第二孔、第一孔将PCB及切割后的芯片吸附固定住，每个芯片或者每个产生芯片的容纳位都会有一个第一孔，从而能够将PCB及芯片完全固定。同时，切割过程中产生的粉尘及废料也可以通过第一孔、第二孔、通气罩从第一负压气源排出，避免对切割造成影响，使PCB切割的精度更高，保证较高的良品率。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本发明一实施例中将电路板切割成电子元件和废料框的示意图；

图2为本发明一实施例中激光切割机第一视角的结构示意图；

图3为本发明一实施例中承载台的结构示意图；

图4为本发明一实施例中承载台的爆炸图；

图5为本发明一实施例中承载板、均流板和通气板的结构示意图；

图6为本发明一实施例中激光切割机第二视角的结构示意图；

图7为本发明一实施例中除尘圈的结构示意图；

图8为本发明一实施例中除尘圈的剖视图；

图9为本发明一实施例中激光切割机第三视角的结构示意图；

图10为本发明一实施例中上料机构第一视角的结构示意图；

图11为图10中标识部分A处的局部放大图；

图12为本发明一实施例中激光切割机的第一部分结构示意图；

图13为本发明一实施例中激光切割机的第二部分结构示意图；

图14为本发明一实施例中上料机构第二视角的结构示意图；

图15为本发明一实施例中第二安装座和带传动装置的结构示意图；

图16为本发明一实施例中上料机构第三视角的结构示意图；

图17为本发明一实施例中激光切割机的第三部分结构示意图；

图18为本发明一实施例中激光切割机第四视角的结构示意图；

图19为本发明一实施例中激光切割机第五视角的结构示意图；

图20为本发明一实施例中激光切割机的第四部分结构示意图；

图21为本发明一实施例中摆盘机构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本发明不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参照图1，通过激光将电路板101切割成废料框1011和电子元件1012。在一实施方式中，电路板101可为PCB或超薄电路板或厚铜板等，电子元件1012为芯片，一块PCB可以切出很多方形的芯片，PCB切出的废料为废料框1011。

请参照图2至图4，一种激光切割机100，包括激光切割机构10和承载台20；所述激光切割机构10用于将电路板101切割成电子元件1012和废料框1011；所述承载台20包括承载板22、通气板24、通气罩26和第一负压气源（图中未显示）；所述承载板22、通气板24和通气罩26从上至下依次设置，所述承载板22上设有至少一个用于放置电子元件1012的容纳位222，每个容纳位222上设有至少一个第一孔224；所述通气板24上设有至少一个第二孔242；所述第一孔224、所述第二孔242、所述通气罩26和所述第一负压气源依次连通。

在本实施例中，所述第一孔224的数量与第二孔242的数量相等且一一对应，在一些其它实施例中，第二孔242的数量与所述第一孔224的数量不同，可以是一个第一孔224对应多个第二孔242，或者是多个第一孔224对应一个第二孔242，或者是多个第一孔224对应多个第二孔242，只要第一孔224与第二孔242相连通即可。

本实施例的激光切割机100中，激光切割机构10为激光切割的设备等，能够对电路板101进行激光切割，优选的，每个容纳位222设置一个第一孔224。切割电路板101时，电路板101被放置承载板22上，第一负压气源启动，依次通过通气罩26、第二孔242、第一孔224将电路板101及切割后的芯片吸附固定住，每个芯片或者每个产生芯片的容纳位222都会有一个第一孔224，从而能够将电路板101及芯片完全固定。同时，切割过程中产生的粉尘及废料也可以通过第一孔224、第二孔242、通气罩26从第一负压气源排出，避免对切割造成影响，使电路板101切割的精度更高，保证较高的良品率。

在一实施例中，所述承载台20还包括固定架21和用于压紧所述电路板101或废料框1011的压紧装置23，所述通气板24和压紧装置23均设在所述固定架21上，所述承载板22的侧边处设有压紧装置23，所述压紧装置23用于固定电路板101或废料框1011。均流板28和承载板22依次安装在通气板24上，通气罩26则安装在通气板24底端，具体的，通气罩26包括固定板262和喇叭形的罩体264，固定板262固定在通气板24的底端，固定板262上设有通孔2622，罩体264固定在固定板262的底端，罩体264通过通孔2622和通气板24连通。本实施例还可以通过压紧装置23对电路板101进行固定，但这种固定的效果有限，不能对芯片产生固定，因此，可以将压紧装置和负压吸附固定相结合，实现双重固定的效果。

在一实施例中，所述压紧装置23包括旋转压紧气缸232和压块234，所述压块234设在所述旋转压紧气缸232的输出端，所述旋转压紧气缸232位于所述承载板22的侧边处。旋转压紧气缸232既可以旋转又可以伸缩压紧，当电路板101被放在承载板22上时，旋转压紧气缸232带动压块234将电路板101压紧，切割过程中，旋转压紧气缸232能够带动压块234将切割下的废料框1011压住，切割完成后，旋转压紧气缸232带动压块234移开，使废料框1011能够被取走。

请参照图3至图5，在一实施例中，所述承载台20还包括均流板28，所述均流板28位于所述通气板24和所述承载板22之间，所述承载板22上还设有至少一个第三孔226，所述第三孔226不在所述容纳位222内，也即所述第三孔226位于所述容纳位222外，所述均流板28上分布有至少一个第四孔282，每个第一孔224、每个第三孔226分别通过所述第四孔282和所述第二孔242连通，每个所述第一孔224的四周分别设有条形的避空槽228。通过第三孔226可以吸附住切下的废料框1011。优选的，均流板28上分布很多个第四孔282，第四孔282的直径可以比第三孔226的直径和第一孔224的直径小，第四孔282的分布密度比第三孔226的分布密度和第一孔224的分布密度大，这样，能够确保每个第一孔224、每个第三孔226都能与至少一个第四孔282连通，最终能够使每个第一孔224和每个第三孔226产生的负压吸力都很均匀，确保对每个芯片和废料框1011的每个部位的吸力基本一致。

进一步优选的，第三孔226沿承载板22的边缘处分布，第三孔226围绕容纳位222、第一孔224设置。容纳位222及第一孔224的数量有很多个，各容纳位222及第一孔224可以以一定间距实现阵列分布。条形的避空槽228分布在每个第一孔224的四周，激光切割时，激光能够沿避空槽228切割，使承载板22能够避开激光的光路。优选的，所述避空槽228为条形的盲槽，盲槽不会和第二孔242连通，因此，不会泄压，不会影响第一孔224和第三孔226的吸附效果。

在本实施例中，所述第一孔224和所第三孔226均呈漏斗状，两者较大的开口均朝向电路板101或废料框1011，以增加对电路板101或废料框1011的吸附面积。

在一实施例中，所述通气板24的顶面设有容纳腔室244，所述容纳腔室244内设有至少一个凸块2442，所述凸块2442和所述第一孔224的数量相等且一一对应，每个凸块2442上分别设有一个第二孔242，所述均流板28位于容纳腔室244内。容纳腔室244为方形凹槽，承载板22盖在均流板28上，能够将均流板28完全封装在容纳腔室244中，有利于保证承载板22、均流板28和通气板24之间的气密性，使第一孔224和第三孔226的负压吸力更好。凸块2442可以将均流板28垫起来，由于第四孔282的直径可以比第三孔226的直径和第一孔224的直径小，第四孔282的分布密度比第三孔226的分布密度和第一孔224的分布密度大，第一孔224单位面积内和第三孔226单位面积内分别与均流板28上的第四孔282的接触面积基本一致，能够实现均流、均压的效果。进一步优选的，各凸块2442之间设有第五孔2444，第三孔226、第一孔224还可以通过第四孔282与第五孔2444连通，若其中某一区域的第二孔242被堵住之后，则会出现承载板22不同区域之间的负压不同，而通过位于各凸块2442之间的第五孔2444可以使承载板22不同区域之间的负压都一样，第五孔2444也具有一定的均流、均压的效果，使每个第一孔224和每个第三孔226产生的负压吸力相同。

请参照图6至图8，在一实施例中，所述激光切割机构10和所述承载台20之间设有环状的除尘圈30，所述激光切割机构10的激光能够穿过所述除尘圈30切割所述电路板101，所述除尘圈30内设有除尘通道32，所述除尘圈30靠近所述承载台20的一端设有除尘孔34，所述除尘孔34通过除尘通道32和第二负压气源（图中未显示）连通。除尘圈30内部为空腔，除尘通道32为除尘圈30内部的空腔。激光切割机构10的激光能够穿过除尘圈30对承载台20上的电路板101进行激光切割。若除尘圈30不为环状，激光切割机构10的激光不能穿过除尘圈30，则需要将激光切割机构10和除尘圈30分别预留安装位置，则需要的安装空间更大。而在本实施例中，激光切割机构10的激光能够穿过除尘圈30，因此，节约了空间。另外，除尘圈30和第二负压气源连通后，切割时，通过除尘孔34能够对承载台20除尘，环状的除尘圈30上的除尘孔34也会形成环形负压吸力，根据气流动力学原理，在其他条件相同的前提下，环形负压吸力会更大更均匀，因此，产生的除尘效果会更好。而且，除尘圈30的除尘范围会比较大。

在一实施例中，所述除尘圈30靠近所述承载台20的一端内侧设有圆台形斜面36，所述圆台形斜面36直径较大的一端靠近所述承载台20，所述圆台形斜面36和所述除尘圈30靠近所述承载台20一端的端面分别设有除尘孔34。圆台形斜面36上的除尘孔34会形成喇叭式的吸附范围，增大了除尘范围，圆台形斜面36及除尘圈30靠近承载台20一端的端面上的除尘孔34相互结合，除尘范围可以更加大，也可以保证除尘的效果。

请参照图9至图11，在一实施例中，所述激光切割机100还包括上料机构40和传输机构50；所述上料机构40包括固定座41、第一安装座42、推杆43、限位开关44、第一对辊式传送装置45和第二对辊式传送装置46；所述第一对辊式传送装置45包括铰接杆452和呈上下分布的两个第一压辊454，所述第二对辊式传送装置46包括第一转动元件462和呈上下分布的至少两个第二压辊464，所述第一压辊454和所述第二压辊464均转动设在所述第一安装座42上，所述铰接杆452的一端和所述第一安装座42铰接相连，所述铰接杆452的另一端和位于上方的第一压辊454传动相连，所述铰接杆452和所述第一安装座42之间还抵设有第一弹性元件456，第一弹性元件456挤压铰接杆452，以使两第一压辊454挤压住所述推杆43；至少一所述第二压辊464和所述第一转动元件462传动相连，所述推杆43分别挤设在两第一压辊454之间和各第二压辊464之间，所述固定座41用于放置电路板101或料盒102，所述固定座41上放置的所述电路板101或料盒102位于所述推杆43的推送端430；所述推杆43上设有用于触发所述限位开关44的触发部，触发部为设在推杆43上的感应孔434，当限位开关44感应到该感应孔434时，推杆43即到达了极限位置。

请参照图12，第一安装座42、推杆43、限位开关44、第一对辊式传送装置45和第二对辊式传送装置46均可以装在保护罩422内，保护罩422可以和固定座41连接。

请复参照图9至图11，所述传输机构50位于所述固定座41远离所述推送端430的一端，以使推杆43能够将所述电路板101从固定座41推送至所述传输机构50，所述传输机构50和所述激光切割机构10对接，所述承载台20设在所述传输机构50上。

本实施例的激光切割机100中，上料时，可以将电路板101或装有电路板101的料盒102放在固定座41上。其中，料盒102中放置有多层隔板，每层隔板上可以分别设置一块电路板101，如此，一个料盒102中可以放置多块电路板101。推杆43被挤压在第一对辊式传送装置45和第二对辊式传送装置46中，其中，第二对辊式传送装置46为主动驱动，第一对辊式传送装置45为从动驱动，通过第一转动元件462带动第二压辊464转动，可以使推杆43沿其长度方向往复移动，第一对辊式传送装置45对推杆43实现了传动及支撑的作用，使推杆43能够稳定的沿其长度方向往复移动。由于第一对辊式传送装置45、第二对辊式传送装置46和推杆43之间是接触传动，其主要是通过第一压辊454、第二压辊464和推杆43的摩擦力推动推杆43移动，当电路板101卡板时，第一压辊454、第二压辊464和推杆43之间会出现打滑，能够避免推杆43损坏电路板101。可以全自动上料，上料精准，便于实现流水线生产。

其中，第一转动元件462为电机等，第一弹性元件456为弹簧等，通过第一弹性元件456压缩铰接杆452可以使两第一压辊454压住推杆43，通过调节第一弹性元件456还可以调节压住推杆43的压力，使推杆43移动时不会掉落或脱离。限位开关44为光电开关等，限位开关44的数量为两个，两个限位开关44分别用于感应推杆43两端的极限位置，防止推杆43从第一对辊式传送装置45和第二对辊式传送装置46中脱离。具体的，其中一个极限位置为推杆43完全将电路板101推出时，推杆43所在的位置；另一个极限位置为推杆43完全退回时，推杆43所在的位置。两个极限位置分别通过两个感应孔434体现，限位开关44对准推杆43，当限位开关44感应到感应孔434时，即说明推杆43达到了极限位置。

在一实施例中，所述第二压辊464的数量为三个，其中，两第二压辊464水平并排设置，另一所述第二压辊464位于两水平并排设置的所述第二压辊464的上方，两水平设置的所述第二压辊464位于所述推杆43的一面，另一所述第二压辊464位于所述推杆43的另一面。由于第二对辊式传送装置46为主动驱动，通过两水平并排设置的第二压辊464对推杆43实现支撑的作用，另一第二压辊464可以与第一转动元件462传动相连，保证对推杆43的稳定驱动。

在一实施例中，所述推杆43穿设在所述第一安装座42中，所述推杆43的两端分别设有限位部432，两限位部432能够分别挡设在所述第一安装座42的两端。具体的，限位部432为限位块，当推杆43推到极限位置时，除了限位开关44会感应到，限位开关44感应到后，第一转动元件462会反向转动或停止转动，使推杆43不再继续往前移动。其中，第一转动元件462可以通过控制系统进行控制，本发明所有实施例的电器元件均可以通过控制系统控制，该控制系统可以为计算机等，当然，不采用控制系统，而通过人工控制也可以实现。而限位部432则会挡在第一安装座42的端部，对推杆43实现了机械限位的作用，防止推杆43脱离第一对辊式传送装置45和第二对辊式传送装置46。

请参照图13至15，在一实施例中，所述上料机构40还包括第二安装座47和第一直线模组48，所述第一安装座42和所述第二安装座47分别位于所述固定座41相对的两侧，所述第二安装座47的两侧分别设有至少一条带传动装置49，各所述带传动装置49相互平行，所述第二安装座47设在所述第一直线模组48上，所述第一直线模组48的上方设有筛选相机482，所述筛选相机482对所述第二安装座47上的电路板101拍照，所述传输机构50根据所述筛选相机482的拍照信息剔除不合格的电路板101；在所述第一直线模组48的带动下，第二安装座47朝固定座41移动，使所述带传动装置49的一端和所述固定座41对接，或者，第二安装座47朝远离固定座41的方向移动，使所述带传动装置49的另一端和所述传输机构50对接。当推杆43将固定座41上的电路板101推出后，在第一直线模组48的带动下，第二安装座47和固定座41对接，使推杆43推出的电路板101被第二安装座47两侧的带传动装置49接住，两带传动装置49接住电路板101后，第一直线模组48可以带动第二安装座47和传输机构50对接。两带传动装置49能够对电路板101的位置进行调节，使电路板101位于第二安装座47的一个预设位置，当第一直线模组48带动第二安装座47和传输机构50对接后，传输机构50能够每次都从该预设位置将电路板101传送走，保证电路板101传送过程中的位置保持一致，有利于提高切割精度和切割效率。而筛选相机482对电路板101拍照后，在后续传送的过程中，传输机构50可以将不合格的电路板101直接剔除，或者，激光切割机构10不会对该不合格的电路板101切割，再由传输机构50将该不合格的电路板101剔除。

在一实施例中，每个带传动装置49均包括两传动轮492、一压紧轮494和一传动带496，至少一传动轮492与一第二转动元件4942传动相连以带动传动轮492转动，所述传动带496套设在两传动轮492上，所述压紧轮494与所述传动带496之间形成传送位，以用于传送所述电路板101；所述第二安装座47靠近所述固定座41一端的两侧分别设有喇叭形的导向槽472，所述导向槽472开口较大一端朝向所述固定座41设置，所述传送位和所述导向槽472开口较小的一端对接。当推杆43将电路板101推出，第二安装座47靠近固定座41后，电路板101只要有一小部分进入了压紧轮494和传动带496之间的传送位，在压紧轮494和传动带496的带动下，就可以将该电路板101继续向前传动，这样，推杆43推出的距离可以较小，可以使固定座41和第二安装座47之间的电路板101稳定对接传送，即使推杆43没有推到位，只要电路板101的一小部分进入了传送位，就可以实现继续传送，不会对传送产生影响。

在一实施例中，所述固定座41包括相对设置的第一固定部412和第二固定部414，所述第一固定部412和所述第二固定部414之间具有容纳空间416，所述第二固定部414上设有顶紧装置418，所述顶紧装置418能够朝所述第一固定部412顶紧；所述容纳空间416下方设有摆放台60，所述第一固定部412或所述第二固定部414上设有竖向移动装置62，所述竖向移动装置62和所述摆放台60传动相连以带动所述摆放台60沿竖直方向移动，所述摆放台60用于放置所述电路板101或料盒102。容纳空间416用于放置料盒102，料盒102可以叠放很多个，顶紧装置418只要顶紧最底部的那个料盒102，这些料盒102就不会往下掉。第一固定部412和第二固定部414之间的距离可以调节，能够放置不同尺寸的料盒102。上料时，顶紧装置418可以放出一个料盒102进入摆放台60，由于料盒102上有多层电路板101，通过竖向移动装置62可以调节料盒102的位置，使推杆43推完一个电路板101后，推杆43可以对准该料盒102中的下一个电路板101。其中，竖向移动装置62包括丝杆、传动块和丝杆座，丝杆沿竖直方向设置，丝杆转动架设在丝杆座上，传动块设在丝杆上，摆放台60设在传动块上，通过电机带动丝杆转动，使摆放台60能够沿竖直方向移动。顶紧装置418包括第一气缸4182和接触块4184，接触块4184设在第一气缸4182输出端，第一气缸4182带动接触块4184往前推时，能够顶紧料盒102。

请参照图16，在一实施例中，所述上料机构40还包括推动元件497和推动杆498，所述摆放台60对接有废料台64，所述推动杆498和所述推动元件497传动相连，所述推动杆498在所述推动元件497的作用下能够将所述摆放台60上的空料盒102推入所述废料台64。通过推动杆498将空料盒102推入废料台64中，可以实现自动化生产和流水作业。其中，推动元件497为第二气缸，通过第二气缸带动推动杆498将摆放台60上的空料盒102推入废料台64。具体的，摆放台60包括两根横放的支撑杆66，两支撑杆66和传动块传动相连，两支撑杆66在传动块的带动下可以沿竖直方向移动，同时，从容纳空间416放出的料盒102可以架设在两支撑杆66上。推动杆498位于两支撑杆66之间，当推动杆498沿支撑杆66长度方向移动时，能够推动支撑杆66上的料盒102，并将空料盒102带入废料台64中。

请参照图17和图18，在一实施例中，所述传输机构50包括：

第二直线模组52，所述承载台20设在所述第二直线模组52上；

第三直线模组53，所述第三直线模组53位于所述第二直线模组52的上方，所述第三直线模组53上设有第一吸盘532，在所述第三直线模组53的带动下，所述第一吸盘532能够将所述上料机构40传输的电路板101放入所述承载台20上，在所述第二直线模组52的带动下，所述承载台20能够将所述电路板101带至所述激光切割机构10的切割处。通过第一吸盘532能够将第二安装座47上的电路板101带入第二直线模组52的承载台20上，具体的，第二直线模组52的数量为两条，能够实现交替作业。第三直线模组53有两组第一吸盘532，其中任何一组的第一吸盘532可用于将切割后的废料框1011带回或者用于将电路板101带往承载台20。

在一实施例中，所述传输机构50还包括第四直线模组54，所述第四直线模组54位于所述第二直线模组52的上方。第四直线模组54上设有定位相机51，通过第四直线模组54可以带动定位相机51移动，从而使得一组定位相机51可以对多组第二直线模组52上的承载台20拍照。所述定位相机51用于对传输中的电路板101拍照定位；所述激光切割机构10包括激光头，所述激光切割机构10根据所述拍照信息调节激光头的切割角度。定位相机51为CCD相机，通过CCD相机对电路板101拍照，当拍照到电路板101偏移了a角度，然后在控制系统的控制下，激光头也会偏移a角度后再进行切割，从而使得激光头切割电路板101时不会出现偏移，其中a为电路板101与目标位置对比的偏差角度，a角度可以为任意数值。通过定位相机51可以实现自动调整，提高了激光切割的精度和切割效率。

在一实施例中，所述传输机构50还包括纠偏相机56，所述第四直线模组54上设有调节装置542，所述调节装置542上设有第二吸盘544，所述纠偏相机56能够对吸取了电子元件1012的第二吸盘544拍照。在所述第四直线模组54的带动下，所述第二吸盘544能够将电子元件1012带入下游工位，所述调节装置542根据所述纠偏相机56的拍照信息调节所述第二吸盘544，使第二吸盘544能够将该电子元件1012顺利带入下游工位的指定位置。其中，调节装置542包括第一滑块5422、滑轨5424和驱动元件5426，第一滑块5422设在滑轨5424上，滑轨5424沿竖直方向设置，驱动元件5426为皮带传动结构，皮带传动结构与第一滑块5422相连，驱动元件5426可驱动第一滑块5422沿竖直方向移动，第二吸盘544设在第一滑块5422上，通过皮带传动结构的驱动，可以实现第一滑块5422的上下移动，从而对第二吸盘544实现调节。优选的，第二吸盘544和第一滑块5422之间设有第二弹性元件5428，当第二吸盘544触碰到电子元件1012时，通过第二弹性元件5428，能够实现一定的缓冲作用。具体的，第二弹性元件5428为弹簧。

请参照图19至图21，在一实施例中，所述激光切割机100还包括摆盘机构70，摆盘机构70用于传输托盘103。在所述第四直线模组54的带动下，所述第二吸盘544能够将电子元件1012带入摆盘机构70，并将所述电子元件1012摆放至托盘103中。激光切割机构10将电路板101切割成电子元件1012和废料框1011后，承载台20在第二直线模组52的带动下往第二安装座47方向移动，当承载台20移动至第四直线模组54下方时，第四直线模组54带动第二吸盘544将承载台20上的电子元件1012一个一个的带入摆盘机构70，并将每个电子元件1012放入托盘103中，以便于实现运输周转，从而可以实现全自动化生产作业。其中，托盘103中具有多个用于盛放电子元件1012的孔位。

在一实施例中，所述摆盘机构70包括：

空盘工位72，用于摆放所述托盘103；

满盘工位74，用于摆放装满所述电子元件1012后的托盘103；

传输通道76，所述空盘工位72位于所述传输通道76的上游，所述满盘工位74位于所述传输通道76的下游，所述传输通道76用于将所述空盘工位72的所述托盘103传输至所述满盘工位74，在所述第四直线模组54的带动下，所述第二吸盘544能够将电子元件1012放入所述传输通道76上传输的托盘103中。传输通道76为带传动或其他能够进行传送的装置，传输通道76将空盘工位72中空的托盘103往满盘工位74方向传输，在这个过程中，第二吸盘544在第四直线模组54的带动下，将托盘103摆满电子元件1012，当托盘103摆满电子元件1012后，传输通道76继续将托盘103传送至满盘工位74进行叠放收纳，以便于运输周转。

基于上述实施例的结合，本发明的激光切割机100一优选实施例的工作过程为：在固定座41上放置多个料盒102，顶紧装置418放出一个料盒102至摆放台60后，推杆43将该放出料盒102中的一个电路板101推出，第一直线模组48带动第二安装座47靠近固定座41，压紧轮494和传动带496之间的传送位接住该电路板101后，第一直线模组48带动第二安装座47往传输机构50方向移动。此时，通过竖向移动装置62调节料盒102的位置，使推杆43对准该料盒102中的下一个电路板101。在第二安装座47经过筛选相机482时，筛选相机482对第二安装座47上的电路板101拍照，第二安装座47到达一定位置后，第一吸盘532在第三直线模组53的带动下，将第二安装座47上的电路板101带入第二直线模组52上的承载台20，然后第二直线模组52带动承载台20往激光切割机构10方向移动，当承载台20经过定位相机51时，定位相机51对承载台20及其上的电路板101拍照，当拍照到电路板101偏移后，在控制系统的控制下，控制激光切割机构10中的激光头也进行调整偏移，当承载台20到达激光头下方时，调整后的激光头发出激光，该激光穿过除尘圈30对承载台20上的电路板101进行切割，切割时，在第二负压气源的作用下，除尘圈30对切割中的电路板101进行除尘，在第一负压气源的作用下，承载板22、均流板28、通气板24和通气罩26将电路板101或电子元件1012、废料框1011吸附住，同时压块234也会在压紧装置23的作用下压紧电路板101或废料框1011。切割完成后，在第二直线模组52的带动下，承载台20带动电子元件1012和废料框1011往第二安装座47方向移动，在切割的过程中，若之前筛选相机482拍照到的电路板101为不合格的电路板101，则激光头不会对该不合格的电路板101切割。第二吸盘544经过第四直线模组54时，纠偏相机56对电子元件1012及第二吸盘544拍照，当拍照到电子元件1012偏移了一定距离后，调节装置542能够根据该偏移的距离将电子元件1012调正。然后，第二吸盘544将电子元件1012带入传输通道76中的托盘103中，托盘103摆满后，传输通道76将摆满的托盘103带入满盘工位74。废料框1011及不合格的电路板101被承载台20带至一定位置后，再通过第一吸盘532将其带出承载台20。

在本实施例中，第一直线模组48、第二直线模组52、第三直线模组53和第四直线模组54均为直线模组，直线模组又叫线性模组、直角坐标机器人、直线滑台等，包括同步带型和滚珠丝杆型、直线电机型等类型，其中，同步带型的直线模组包括皮带、第二滑块和传动轴，第二滑块滑动设在传动轴上，皮带带动第二滑块在传动轴上滑动，从而实现直线运动。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种激光切割机，其特征在于，包括：

激光切割机构，所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框；

承载台，所述承载台包括承载板、通气板、通气罩和第一负压气源；所述承载板、所述通气板和所述通气罩从上至下依次设置，所述承载板上设有至少一个用于放置电子元件的容纳位，每个所述容纳位上设有至少一个第一孔；所述通气板上设有至少一个第二孔；所述第一孔、所述第二孔、所述通气罩和所述第一负压气源依次连通。

2.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述承载台还包括均流板，所述均流板位于所述通气板和所述承载板之间，所述承载板上还设有至少一个第三孔，所述第三孔位于所述容纳位外，所述均流板上分布有至少一个第四孔，每个所述第一孔、每个所述第三孔分别通过所述第四孔和所述第二孔连通，每个所述第一孔的四周分别设有条形的避空槽；

所述通气板的顶面设有容纳腔室，所述容纳腔室内设有至少一个凸块，所述凸块和所述第一孔的数量相等且一一对应，每个所述凸块上分别设有一个所述第二孔，所述均流板位于所述容纳腔室内；

各所述凸块之间设有第五孔，所述第三孔和所述第一孔分别通过所述第四孔与所述第五孔连通。

3.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述承载台还包括固定架和用于压紧所述电路板或废料框的压紧装置，所述通气板和所述压紧装置均设在所述固定架上，所述承载板的侧边处设有所述压紧装置，所述压紧装置用于固定电路板或废料框。

4.根据权利要求3所述的激光切割机，其特征在于，所述压紧装置包括旋转压紧气缸和压块，所述压块设在所述旋转压紧气缸的输出端，所述旋转压紧气缸位于所述承载板的侧边处。

5.根据权利要求1所述的激光切割机，其特征在于，所述激光切割机构和所述承载台之间设有环状的除尘圈，所述激光切割机构的激光能够穿过所述除尘圈切割所述电路板，所述除尘圈内设有除尘通道，所述除尘圈靠近所述承载台的一端设有除尘孔，所述除尘孔通过所述除尘通道能够和第二负压气源连通；

所述除尘圈靠近所述承载台的一端内侧设有圆台形斜面，所述圆台形斜面直径较大的一端靠近所述承载台，所述圆台形斜面和所述除尘圈靠近所述承载台一端的端面分别设有所述除尘孔。

6.根据权利要求1至5任一项所述的激光切割机，其特征在于，还包括：

上料机构，所述上料机构包括固定座、第一安装座、推杆、限位开关、第一对辊式传送装置和第二对辊式传送装置；

所述第一对辊式传送装置包括铰接杆和呈上下分布的两个第一压辊，所述第二对辊式传送装置包括第一转动元件和呈上下分布的至少两个第二压辊，所述第一压辊和所述第二压辊均转动设在所述第一安装座上，所述铰接杆的一端和所述第一安装座铰接相连，所述铰接杆的另一端和位于上方的所述第一压辊传动相连，所述铰接杆和所述第一安装座之间还抵设有第一弹性元件，所述第一弹性元件用于使两所述第一压辊挤压住所述推杆；至少一所述第二压辊和所述第一转动元件传动相连，所述推杆分别挤设在两所述第一压辊之间和各所述第二压辊之间，所述固定座用于放置电路板或料盒，所述固定座上放置的所述电路板或料盒位于所述推杆的推送端；所述推杆上设有用于触发所述限位开关的触发部；

传输机构，所述传输机构位于所述固定座远离所述推送端的一端，所述推杆能够将所述电路板从所述固定座推送至所述传输机构，所述传输机构和所述激光切割机构对接，所述承载台设在所述传输机构上。

7.根据权利要求6所述的激光切割机，其特征在于，所述推杆穿设在所述第一安装座中，所述推杆的两端分别设有限位部，两所述限位部分别挡设在所述第一安装座的两端；

所述传输机构上设有定位相机，所述定位相机用于对传输中的电路板进行拍照；所述激光切割机构包括激光头，所述激光切割机构根据所述定位相机的拍照信息调节所述激光头的切割角度。

8.根据权利要求6所述的激光切割机，其特征在于，所述上料机构还包括第二安装座和第一直线模组，所述第一安装座和所述第二安装座分别位于所述固定座相对的两侧，所述第二安装座的两侧分别设有至少一条带传动装置，各所述带传动装置相互平行，所述第二安装座设在所述第一直线模组上，所述第一直线模组的上方设有筛选相机，所述筛选相机用于对所述第二安装座上的电路板拍照，所述传输机构根据所述筛选相机的拍照信息剔除不合格的电路板；在所述第一直线模组的带动下，所述第二安装座能够朝所述固定座方向移动，使所述带传动装置的一端和所述固定座对接；在所述第一直线模组的带动下，所述第二安装座也能够朝远离所述固定座方向移动，使所述带传动装置的另一端和所述传输机构对接。

9.根据权利要求8所述的激光切割机，其特征在于，每个所述带传动装置均包括两传动轮、一压紧轮和一传动带，所述传动带套设在两所述传动轮上，所述压紧轮和所述传动带之间形成传送位以用于传送所述电路板；

所述第二安装座靠近所述固定座一端的两侧分别设有喇叭形的导向槽，所述导向槽开口较大一端朝向所述固定座设置，所述传送位和所述导向槽开口较小的一端对接。

10.根据权利要求6所述的激光切割机，其特征在于，所述固定座包括相对设置的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部之间具有容纳空间，所述第二固定部上设有顶紧装置，所述顶紧装置能够朝所述第一固定部顶紧；

所述容纳空间下方设有摆放台，所述第一固定部或所述第二固定部上设有竖向移动装置，所述竖向移动装置和所述摆放台传动相连以带动所述摆放台沿竖直方向移动，所述摆放台用于放置所述电路板或料盒。

11.根据权利要求10所述的激光切割机，其特征在于，所述上料机构还包括推动元件、推动杆和废料台，所述摆放台对接所述废料台，所述推动杆和所述推动元件传动相连，所述推动杆在所述推动元件的作用下能够将所述摆放台上的空料盒推入所述废料台。

12.根据权利要求6所述的激光切割机，其特征在于，所述传输机构包括：

第二直线模组，所述承载台设在所述第二直线模组上；

第三直线模组，所述第三直线模组位于所述第二直线模组的上方，所述第三直线模组上设有第一吸盘，在所述第三直线模组的带动下，所述第一吸盘能够将所述上料机构传输的电路板放入所述承载台上，在所述第二直线模组的带动下，所述承载台能够将所述电路板带至所述激光切割机构的切割处。

13.根据权利要求12所述的激光切割机，其特征在于，还包括用于传输托盘的摆盘机构，所述传输机构还包括第四直线模组，所述第四直线模组位于所述第二直线模组的上方，所述第四直线模组上设有第二吸盘，在所述第四直线模组的带动下，所述第二吸盘能够将电子元件带入所述摆盘机构，并将所述电子元件摆放至托盘中。

14.根据权利要求13所述的激光切割机，其特征在于，所述摆盘机构包括：

空盘工位，用于摆放所述托盘；

满盘工位，用于摆放装满所述电子元件后的托盘；

传输通道，所述空盘工位位于所述传输通道的上游，所述满盘工位位于所述传输通道的下游，所述传输通道用于将所述空盘工位的所述托盘传输至所述满盘工位，在所述第四直线模组的带动下，所述第二吸盘能够将电子元件放入所述传输通道上传输的所述托盘中。

15.根据权利要求14所述的激光切割机，其特征在于，所述传输机构还包括纠偏相机，所述纠偏相机能够对吸取了电子元件的第二吸盘拍照，所述第四直线模组上设有调节装置，所述第二吸盘设在所述调节装置上，所述调节装置能够根据所述纠偏相机的拍照信息调节所述第二吸盘，以使所述第二吸盘能够将所述电子元件放入所述传输通道上传输的所述托盘中。

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