CN106181053A - 防止裁切污染的裁切定位治具及其排尘结构和方法 - Google Patents

Abstract

一种防止裁切污染的裁切定位治具及其排尘结构和方法，所述排尘结构包括：裁切定位治具，其在其正面具有一安装槽，在其背面形成一连通槽，并且形成多个排气孔，以将所述安装槽与所述连通槽相连通，所述安装槽适于安装一PCB拼板；以及吸气装置，所述吸气装置具有多个吸气孔，所述吸气装置与所述治具的底部相对，使至少一所述吸气孔与所述连通槽连通，其中当所述PCB拼板在被裁切时，产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽，并且进一步地从所述连通槽经由所述吸气孔被吸走。

Description

防止裁切污染的裁切定位治具及其排尘结构和方法

技术领域

本发明涉及一种裁切定位治具、排尘结构和方法，尤其涉及一种在激光裁切时，可充分将裁切产生的粉尘排出的治具、排尘结构和方法。

背景技术

随着科技的飞速发展，人们对电子产品的要求越来越高，使得当下的电子产品走上了轻、薄、微型之路。手机产品的重量、外形尺寸以成为终端产品的重要买点之一，对于手机摄像模组的要求也趋向于小尺寸、高像素。随着市场需求的改变，生产摄像模组的工艺也逐渐从传统的Chip Scale Package(CSP)转型为Chip on Board(COB)。COB封装方法就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。由于裸芯片对灰尘点的要求高，因此通常需要在无尘车间中进行操作。

生产摄像模组的厂家通常是购买已经贴装有芯片的PCB拼版，在加工时，将拼版切割为一个个单独的带有芯片的PCB板。随着对摄像模组要求的提供，PCB拼版的厚度越来越薄，可以达到0.4mm左右甚至更薄，因此传统的裁切工艺——铣刀裁切已经满足不了高精度尺寸的要求，需要导入切割精度更高的激光裁切工艺。

激光裁切就是利用激光的高能量密度特性，照射在材料的表面，将某一特定区域的材料汽化或者熔化，从而将单片材料分割成单片或多片具有一定几何形状材料的加工方法。因此激光裁切工艺最大的一个问题就在于裁切后大量粉尘的残留，汽化或熔化的材料如果不能及时排出的话，会影响到对粉尘极为敏感的芯片。

目前的解决方案是在安装PCB拼版的治具底部设置若干排气孔，将治具设置于吸气平台上，吸气平台具有吸气孔，当吸气平台开始工作时，治具内的气体在气压的作用下，通过排气孔，进入吸气孔。当利用激光切割PCB拼版时，产生的粉尘通过排气孔被吸出治具，并进入吸气孔，从而将粉尘排出。

如图1所示，为现有的治具6安装于一吸气平台21时的剖视图。所述治具 6具有一安装槽60以及连通所述安装槽60与所述治具6底部的数个排气孔61。所述安装槽60适于安装所述PCB拼版。

所述吸气平台21具有数个吸气孔210。所述吸气平台21与所述治具6的底部对应，得以使至少一所述吸气孔210与至少一所述排气孔61连通，从而通过所述排气孔61将所述安装槽60内的粉尘吸出，进入所述吸气孔210内。为了使每一所述排气孔61都能气流通畅，需要使各所述吸气孔210与各所述排气孔61一一对应。

但是由于所述吸气平台21是通用性的，也即所述吸气平台21的所述吸气孔210的数量、相对位置都是固定的。而所述治具6通常是与特定的所述拼版对应的，加工不同型号、尺寸的所述拼版时使用的是不同的所述治具6，而不同的所述治具6的所述排气孔61的数量和相对位置是不同的，这就造成了通用的所述吸气平台21无法与每一种所述治具6有效地匹配。当所述治具6的所述排气孔61与所述吸气平台21的所述吸气孔210不能一一对应时，就会出现图1中所示的情况，部分所述排气孔61未与所述吸气孔210连通，气流不能从这部分排气孔排出，导致所述治具6的排尘效果差。

总之，现有的这种治具存在以下问题：首先，吸气平台的吸气孔很难与治具的排气孔一一对应，使得激光烧灼节点过程中产生的大量粉尘因排气不通畅、散热不及时而在节点处积累，导致污染芯片。

第二，由于一台激光切割机通常只配置一个吸气平台，而由于产品型号各异，导致治具形状各异，从而当治具设于吸气平台时，无法保证每个治具的排气孔都能与吸气平台的吸气孔一一对应，从而产生了吸气平台的通用性无法与治具的唯一性进行有效匹配。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种裁切定位治具，该治具具有数个排气孔，通过一吸气装置可有效地将治具内的粉尘通过排气孔排出，该治具的特点在于即使当排气孔没有与吸气装置的吸气孔对应时，该治具也能使各排气孔保持气流畅通。

本发明的另一目的在于提供一种裁切定位治具，该治具可在激光裁切工艺中用来加工对粉尘点要求较高的工件，该治具可以将激光裁切时产生的粉尘顺利地 通过排气孔排出，提高了工件的生产良率，减少了不良工件的返工作业，提高了生产效率。

本发明的另一目的在于提供一种裁切定位治具，该治具可与吸气平台良好的匹配，即使治具的排气孔没有与吸气平台的吸气孔一一对应，该治具的也能保证每一排气孔气流通畅。

本发明的另一个目的在于提供一种裁切定位治具，该治具底面的边缘平整，可通过真空吸附装置对该治具进行定位

本发明的另一个目的在于提供一种裁切定位治具，该治具可直接通过对现有的治具进行改造获得，加工简单，操作方便。

本发明的另一个目的在于提供一种裁切定位治具，该治具适用于不同的吸附平台，也即当吸附平台的吸气孔排布发生变化时，该治具依然适用，不会因为吸气孔与该治具的排气孔没有对应而导致该治具排气不畅。

本发明的另一个目的在于提供一种排尘结构，该排尘结构包括一治具以及一吸气装置，该治具具有数个排气孔，该吸气装置具有数个吸气孔，该排尘结构可有效的通过排气孔将治具内的粉尘排出，当排气孔与吸气孔没有一一对应时，也能够使各排气孔保持气流通畅。

本发明的另一个目的在于提供一种排尘方法，该方法通过连通治具的各排气孔的方法，使得各排气孔均可流畅的通过气流。

为达到以上目的，本发明提供一种防止裁切污染的裁切定位治具，所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽，在其背面形成一连通槽，并且形成多个排气孔，以将所述安装槽与所述连通槽相连通，所述安装槽适于安装一工件，其中当所述工件在被裁切时，产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽。

优选地，所述连通槽是内凹地形成于所述裁切定位治具底部的凹槽。

优选地，所述连通槽的厚度大于1mm，并且小于所述裁切定位治具厚度5mm。

优选地，各个所述排气孔与所述工件的裁切节点一一对应。

优选地，所述连通槽的面积覆盖所述工件的所有裁切节点。

优选地，所述工件是PCB拼板。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一种防止裁切污染的排尘结构，以用于防止PCB拼板在裁切工艺中产生粉尘污染，其包括：

至少一裁切定位治具，所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽，在其背面 形成一连通槽，并且形成多个排气孔，以将所述安装槽与所述连通槽相连通，所述安装槽适于安装一PCB拼板；以及

一吸气装置，所述吸气装置具有多个吸气孔，所述吸气装置与所述治具的底部相对，使至少一所述吸气孔与所述连通槽连通，其中当所述PCB拼板在被裁切时，产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽，并且进一步地从所述连通槽经由所述吸气孔被吸走。

其中所述吸气装置包括一吸气平台，所述吸气孔形成于所述吸气平台，所述裁切定位治具安装于所述吸气平台，以使所述吸气孔与所述连通槽相连通。

根据本发明的另外一方面，本发明还提供一种PCB裁切工艺中排气除尘方法，其包括以下步骤：

a.从一裁切定位治具的多个排气孔排出的气体和/或粉尘汇聚于一连通槽内；以及

b.通过一吸气装置将所述连通槽内的气体和/或粉尘排出。

优选地，步骤a进一步包括以下步骤：

a1.所述裁切定位治具的安装槽内的粉尘随气流进入多个所述排气孔；

a2.所述粉尘通过各所述排气孔后汇聚于所述连通槽。

优选地，其中步骤b中：汇聚于所述连通槽的所述气体和/或粉尘通过所述吸气装置的至少一吸气孔吸走排出。

优选地，其中所述安装槽和所述连通槽分别位于所述裁切定位治具的相反两侧，多个所述排气孔将所述安装槽和所述连通槽相连通。

附图说明

图1是现有的治具设于一吸气平台时的剖视图，显示了一工件安装于治具。

图2A为本发明的一裁切定位治具的一个优选实施例的正面示意图。

图2B为本发明的一裁切定位治具的一个优选实施例的背面示意图。

图3为本发明的一排尘结构的一个优选实施例的爆炸图，显示了一工件安装于排尘结构的治具。

图4为本发明的一排尘结构的一个优先实施例的示意图，显示了一工件安装于排尘结构的治具。

图5为本发明的一排尘结构的一个优选实施例的剖视图，显示了一工件安装 于排尘结构的治具。

图6为本发明的一排尘结构的一个优选实施例的透视图，显示了一工件安装于排尘结构的治具。

图7为本发明的一治具的一个优选实施例设于一吸气平台时的气流示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

图3-7显示的是本发明的一裁切定位治具1在使用时的示意图，同时也为本发明的一排尘结构的示意图。一待加工的工件3适于安装于所述治具1，一吸气装置2适于配合所述治具1进行吸气操作，将加工所述工件3时产生的粉尘排出所述治具1。

图2为本发明的所述治具1的一个优选实施例。所述治具1具有一安装槽10，所述安装槽10适于安装所述工件3。所述工件3安装于所述安装槽10内时，可对所述工件3进行加工，例如裁切所述工件3。所述安装槽10的尺寸与所述工件3的尺寸匹配，得以将所述工件3定位于所述安装槽10内。

优选地，为了方便所述工件3的安装与拿取，所述治具1具有至少一开口101，所述开口101与所述安装槽10连通，通过所述开口101可将安装于所述安装槽10内的所述工件3顺利取出。

所述治具1还具有数个排气孔11以及一连通槽12，各所述排气孔11分别连通所述安装槽10与所述连通槽12，所述连通槽12连通所述治具1的底部，得以使所述安装槽10内的气流可通过各所述排气孔11汇聚于所述连通槽12，再通过所述连通槽12从所述治具1的底部排出。

加工所述工件3时产生的粉末可随着所述安装槽10内的气流从所述排气孔11排出，进入所述连通槽12，再通过所述连通槽12从所述治具1的底部排出。

所述吸气装置2对所述治具1吸气时，与所述治具1的底部对应，得以与所述连通槽12连通，从而将所述连通槽12内的气体和/或粉尘吸入所述吸气装置2。

如图3所示，所述吸气装置2包括一吸气平台21，所述吸气平台21具有数 个吸气孔210。利用所述吸气装置2对所述治具1进行吸气时，所述吸气平台21与所述治具1的底部对应，也就是说所述吸气孔210与所述治具1的底部相对，从而至少一所述吸气孔210与所述连通槽12连通，得以通过所述吸气孔210将所述连通槽12内的气体和/或粉尘吸出。

本发明的所述治具1与传统的治具相比增加了所述连通槽12，使得所述吸气装置2在对所述治具1进行吸气时，所述吸气装置2不直接与所述排气孔11连通，从而避免了所述排气孔11与所述吸气孔210没有一一对应时，部分所述排气孔11不畅通的情况。

所述吸气装置2与所述治具1的工作原理是：所述吸气孔210不断吸去所述治具1底部的气体，使得所述治具1底部的气压小于所述安装槽10内的气压，由于所述连通槽12与所述治具1的底部连通，因此所述连通槽12内的气压也随之小于所述安装槽10内的气压，因此所述安装槽10内的粉尘随着气流通过所述排气孔11进入所述连通槽12，并通过所述吸气孔210不断从所述连通槽12排出。在这一过程中，由于各所述排气孔11均与所述连通槽12连通，因此所述安装槽10内的气流都能通畅地通过每一所述排气孔11进入所述连通槽12。

此外，所述连通槽12有利于形成一均匀的气流层，使得各所述排气孔11的上下气压差基本一致，从而有利于所述安装槽10内的气流顺利均匀地排出。

由所述吸气装置2与所述治具1的工作原理可知，在利用所述吸气装置2对所述治具1进行吸气时，最好使所述吸气孔210与所述治具1底部之间形成一封闭的空间，防止所述治具1的底部与外部连通，从而抵消了所述吸气孔210造成的所述治具1底部气压减小的状态，也即使得所述连通槽12内气压不能快速有效的减小，从而所述安装槽10内的气体不能快速通过所述排气孔11进入所述连通槽12。也就是说，如果所述吸气孔210与所述治具1的底部之间与外部连通，会影响所述吸气装置2对所述治具1的吸气作用，减小所述治具1的排尘能力。

优选地，所述排气孔11与所述工件3的加工节点一一对应，得以更好地将加工所述工件3时产生的粉末排出。也就是说当所述工件3安装于所述安装槽10内时，所述工件3的每一加工节点的下方都对应一所述排气孔11。所述工件3的加工节点也就是在加工时对所述工件3进行操作的部位，例如，对所述工件3进行裁切时，所述加工节点就是进行裁切的部位。使所述排气孔11与所述加工节点一一对应有利于快速、高效地将加工产生的粉末通过所述排气孔11排出。

如图6所示，所述工件3的加工节点31为图中虚线所示的部位，通过激光裁切机对所述加工节点31进行裁切，从而将所述工件3分割为若干块分离的工件。每一所述加工节点31的下方都对应一所述排气孔11，各所述排气孔11与所述连通槽12连通，所述连通槽12与设于所述治具1下方的所述吸气平台21的所述吸气孔210连通，从而将所述加工节点31在加工时产生的粉尘依次通过所述排气孔11、所述连通槽12、所述吸气孔21排出。

图7显示了所述吸气装置2对所述治具1进行吸气时的气流示意图。将图7与图1对比可看出本发明的所述治具1与传统的治具相比，有利于充分地将所述安装槽10内的粉尘排出。利用本发明的所述治具1，使得每一所述加工节点处产生的粉尘都能快速、直接地通过与其对应的所述排气孔11排出。而传统的治具由于部分排气孔与吸气孔没有连通，与该未连通排气孔对应的所述加工节点31处产生的粉尘不能直接从该未连通排气孔排出，因此进入安装槽内，污染所述工件。

此外，由于所连通槽12的流通性强，本发明的所述治具1的所述连通槽12具有均匀气流的作用，也就是说由于所述连通槽12的存在，使得各所述排气孔11的气流强度基本一致，从而使得所述安装槽10内的粉尘均匀地从所述排气孔11。

值得一提的是，所述连通槽12的厚度有一定的要求，所述连通槽12的厚度也即所述连通槽12连通所述排气孔11的一端与连通所述吸气孔210的一端之间的距离。所述连通槽12的厚度不能太小，若所述连通槽12太薄，通气效果较差，不能很好的起到均匀各所述排气孔11气流的作用，所述连通槽的厚度也不能太大，否则影响所述治具1的牢固性和稳定性。

优选地，所述连通槽12的厚度大于1mm，小于治具厚度5mm。这样既保证了所述连通槽12具有较强的气体流通性，又保证了所述治具1具有一定的强度。

优选地，所述连通槽12是形成于所述治具1底部的一凹槽。也可以说，所述治具1的底部边缘沿着所述治具1的四周向下延伸，得以在所述治具1的底部边缘框之内形成所述连通槽12。所述边缘框保持平整，利于真空吸附以对所述治具进行稳固的定位，从而在平台移动过程中不易晃动。

当所述治具1设于所述吸气平台21时，所述连通槽12介于所述吸气孔210与所述排气孔11之间，所述治具1的底部边缘设于所述吸气平台21表面，得以 将所述连通槽12与外部隔离，也即所述吸气孔210与所述治具1底部之间形成一封闭的空间，从而所述吸气孔210可有效地将所述安装槽10内的气体和/粉尘吸出，提高所述治具1的排尘效果。

为了说明本发明的所述治具1与传统的治具相比，能够更完全地排出所述安装槽10内的粉尘，减少对所述工件3的影响，进行了以下实验。

所述工件3为安装有感光芯片的PCB拼版，对所述PCB拼版进行激光裁切。由于激光裁切时会产生较多的粉尘，而所述感光芯片对粉尘特别敏感，如果产生的粉尘不能及时排出所述安装槽10，部分粉尘可能进入所述感光芯片，使得所述感光芯片在成像时产生发红的现象，影响成像的质量。

在实验中，为了证明本发明的所述治具1的优秀的排尘效果是由于增加了所述连通槽12，因此最为对比的两治具的不同之处仅在于是否有所述连通槽12。

实验的步骤为：首先将待裁切的所述工件3安装于治具，并将治具设于吸气平台上；然后开启吸气平台，同时利用激光切割机对所述工件进行裁切；对裁切后得到的PCB板进行检测，检测PCB板上的感光芯片是否有发红现象，所述感光芯片如果发红，即为不良产品。

表 1显示了不同型号的所述PCB拼版在使用传统的治具进行裁切后所述感光芯片的不良率。表 2显示了不同型号的所述PCB拼版在使用本发明的所述治具1进行裁切后所述感光芯片的不良率。可以明显地看到，使用本发明的所述治具1可以有效的排出裁切时产生的粉末，使得在裁切后所述感光芯片的良率为100％。本发明在排出所述安装槽10内的粉尘获得了突出显著的效果，极大地提高了所述感光芯片的良率。由于100％的良率是根据大量数据得出的，数据具有很大的可靠度，因此后续的检测步骤可以省略，同时也可以省去对不良产品的返工作业。

表 1.使用传统的治具对PCB拼版进行裁切后感光芯片的不良率

型号	投产量/个	发红量/个	不良率
				P8V04F	23458	1524	6.50％
P13N05A	65302	2481	3.80％
				P13N05B	11457	504	4.40％
P8V10D	26510	742	2.80％

P5V30B	33456	1840	5.50％
				P5V35AA	25412	1296	5.10％
P1V11A	6000	180	3.00％
				总计	191595	8567	4.44％

表 2.使用本发明的治具对PCB拼版进行裁切后感光芯片的不良率

型号	投产量/个	发红量/个	不良率
				P8V04F	26500	0	0％
P13N05A	37451	0	0％
				P13N05B	28741	0	0％
P8V10D	15004	0	0％
				P5V30B	19804	0	0％
P5V35AA	19562	0	0％
				P1V11A	6000	0	0％
总计	153062	0	0％

本发明还提供一种排尘结构，所述排尘结构包括至少一治具1以及一吸气装置2。所述治具1具有一安装槽10、数个排气孔11以及一连通槽12，所述安装槽10适于安装一工件3，各所述排气孔连通所述安装槽11与所述连通槽12，所述连通槽12与所述治具1底部连通。

所述吸气装置2包括一吸气平台21，所述吸气平台21具有数个吸气孔210，所述吸气孔210，所述吸气平台21与所述治具1的底部相对，得以使至少一所述吸气孔210与所述连通槽12连通。当所述吸气装置2工作时，所述连通槽12内的气流通过所述吸气孔210被吸出。

值得一提的是，所述吸气装置2包括一电机，当所述电机开动时，将所述吸气孔210内的气体排出，使得所述治具1底部的气体不断进入所述吸气孔210，接着不断被排出。

所述排尘结构适于及时、有效地排出所述工件3在加工时产生的粉尘，防止粉尘污染所述工件3。值得一提的是，所述排尘结构根据不同的所述工件3的形状、尺寸以及所述加工节点的不同，提供与各所述工件3对应的所述治具1，而 所述吸气装置2适用于不同型号的所述治具1。

另外，值得一提的是，本发明的所述治具1可通过真空吸附作用固定于所述吸气平台21。所述治具1的底部与所述吸气孔210直接相对的位置处，所述吸气孔210内的气压由于所述吸气装置2的吸气作用而远小于大气压，所述治具1的上端面则与外部连通，受到大气压的作用，从而使得所述治具1在大气压力的作用下保持于所述吸气平台21。

因此，为了更加稳定地将所述治具1固定于诉讼吸气平台21，应当尽可能地增加所述治具1的底部的边缘的面积。

本发明还提供一种治具排气除尘方法，包括以下步骤：

a.从一治具1的数个排气孔11排出的气体和/或粉尘汇聚于一连通槽12内；

b.通过一吸气装置2将所述连通槽12内的气体和/或粉尘排出。

优选地，步骤a进一步包括以下步骤：

a1.所述治具1的安装槽内的粉尘随气流进入数个排气孔11；

a2.所述粉尘通过各所述排气孔11后汇聚于所述连通槽12。

优选地，步骤b具体地为：汇聚于所述连通槽12的所述气体和/或粉尘通过一吸气装置2的至少一吸气孔210排出。从而激光灼烧裁切节点产生的热量得以散发出去，而且节点处不易累积粉尘而造成PCB的污染。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (17)

1.一种防止裁切污染的裁切定位治具，其特征在于，所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽，在其背面形成一连通槽，并且形成多个排气孔，以将所述安装槽与所述连通槽相连通，所述安装槽适于安装一工件，其中当所述工件在被裁切时，产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽。

2.如权利要求1所述的裁切定位治具，其中所述连通槽是内凹地形成于所述裁切定位治具底部的凹槽。

3.如权利要求1或2所述的裁切定位治具，其中所述连通槽的厚度大于1mm，并且小于所述裁切定位治具厚度5mm。

4.如权利要求1或2所述的裁切定位治具，其中各个所述排气孔与所述工件的裁切节点一一对应。

5.如权利要求1或2所述的裁切定位治具，其中所述连通槽的面积覆盖所述工件的所有裁切节点。

6.如权利要求1或2所述的裁切定位治具，其中所述工件是PCB拼板。

7.一种防止裁切污染的排尘结构，以用于防止PCB拼板在裁切工艺中产生粉尘污染，其特征在于，包括：

至少一裁切定位治具，所述裁切定位治具在其正面具有一安装槽，在其背面形成一连通槽，并且形成多个排气孔，以将所述安装槽与所述连通槽相连通，所述安装槽适于安装一PCB拼板；以及

一吸气装置，所述吸气装置具有多个吸气孔，所述吸气装置与所述治具的底部相对，使至少一所述吸气孔与所述连通槽连通，其中当所述PCB拼板在被裁切时，产生的污染粉尘适合于通过所述排气孔到达所述连通槽，并且进一步地从所述连通槽经由所述吸气孔被吸走。

8.如权利要求7所述的排尘结构，其中所述吸气装置包括一吸气平台，所述吸气孔形成于所述吸气平台，所述裁切定位治具安装于所述吸气平台，以使所述吸气孔与所述连通槽相连通。

9.如权利要求7或8所述的排尘结构，其中所述连通槽是内凹地形成于所述裁切定位治具底部的凹槽。

10.如权利要求7或8所述的排尘结构，其中所述连通槽的厚度大于1mm，并且小于所述裁切定位治具厚度5mm。

11.如权利要求7或8所述的排尘结构，其中各个所述排气孔与所述PCB拼板的裁切节点一一对应。

12.如权利要求7或8所述的排尘结构，其中所述连通槽的面积覆盖所述PCB拼板的所有裁切节点。

13.一种PCB裁切工艺中排气除尘方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.从一裁切定位治具的多个排气孔排出的气体和/或粉尘汇聚于一连通槽内；以及

b.通过一吸气装置将所述连通槽内的气体和/或粉尘排出。

14.如权利要求13所述的方法，其中，步骤a进一步包括以下步骤：

a1.所述裁切定位治具的安装槽内的粉尘随气流进入多个所述排气孔；

a2.所述粉尘通过各所述排气孔后汇聚于所述连通槽。

15.如权利要求14所述的方法，其中步骤b中：汇聚于所述连通槽的所述气体和/或粉尘通过所述吸气装置的至少一吸气孔吸走排出。

16.如权利要求14所述的方法，其中所述安装槽和所述连通槽分别位于所述裁切定位治具的相反两侧，多个所述排气孔将所述安装槽和所述连通槽相连通。

17.如权利要求14所述的方法，其中所述连通槽的面积覆盖所述PCB拼板的所有裁切节点。