CN114338969A - 摄像模组、除尘系统及其除尘方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像模组、除尘系统以及除尘方法，摄像模组包括镜座和感光芯片，感光芯片安装于镜座内，镜座包括镜座主体和熔解区，熔解区设置于镜座主体的外周，熔解区的熔融温度低于镜座主体的熔融温度，通过激光得以熔解或熔合镜座主体上的熔解区，从而不需要拆除镜座、镜头或马达，得以快速清除落在感光芯片表面的尘埃，降低摄像模组去除污坏点的修复成本。

Description

摄像模组、除尘系统及其除尘方法

技术领域

本发明涉及光学元件领域，具体地说，是一种适用于去除芯片污坏点的摄像模组、除尘系统及其除尘方法。

背景技术

目前的摄像模组一般由感光芯片、镜头、底座、线路板(包括硬质和柔性线路板)和连接器组装而成，组装过程必须在无尘室中进行，同时，产品还需经过烘烤、振动、调焦、焊接、测试等一系列工序，以实现预期的功能和可靠性。虽然无尘室有百级、千级、万级定义，也有对应要求单位英尺空气含直径0.5μm尘埃粒数量最多有100个、1000个、10000个的要求，但摄像模组通过一系列自动化设备和人工工序来完成组装和生产后，由于人员、设备或者环境产生的尘埃粒依旧有可能落在感光芯片的表面，也可能落到感光芯片周围的其它区域。若尘埃粒落在感光芯片的表面，经过检测设备的检测，尘埃粒会遮盖感光芯片上的像素感光，将会造成摄像模组开图或者成像出现坏点的不良现象。针对检测出来的不良产品，大多数模组厂会通过拆除镜座的方式进行修理解决，而一般镜座上精密地组装有马达和镜头，需对马达、镜头和镜座同时进行拆除，拆卸过程不仅耗时，而在拆卸过程中，容易对马达和镜头造成损坏，直接导致器件的报废，故而一旦感光芯片上落有尘埃粒，即使只有一颗，也有可能造成整个摄像模组的报废，浪费生产资源，增加摄像模组的修复成本，降低企业生产效率。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其克服现有技术的不足，不需要拆除镜座、镜头或马达，得以快速清除落在感光芯片表面的尘埃，降低摄像模组去除污坏点的修复成本。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其通过对镜座材料的改进，得以使镜座内的感光芯片实现即时修复，提高摄像模组的生产良率，降低生产成本，改善摄像模组的不良表现。

本发明的另一目的在于提供一种摄像模组、除尘系统及其除尘方法，其通过对镜座低熔点区域的熔解或熔合，不仅实现在镜座上形成通孔来去除感光芯片上的尘埃，同时实现镜座表面通孔的材料补充。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种摄像模组包括镜座和感光芯片，所述感光芯片安装于所述镜座内，所述镜座包括镜座主体和熔解区，所述熔解区设置于所述镜座主体的外周，所述熔解区的熔融温度低于所述镜座主体的熔融温度。

作为一种优选，所述熔解区的熔融温度为60℃～150℃。

作为一种优选，所述熔解区的熔融温度为85℃。

作为一种优选，所述熔解区的材料选自聚醋酸乙烯、聚乙烯、EVA树脂、聚氯乙烯中一种或多种，所述镜座主体的材料选自尼龙、聚碳酸酯、ABS塑料、金属中的一种或多种。

作为一种优选，所述熔解区选用聚醋酸乙烯酯，所述镜座主体选用聚碳酸酯。

作为一种优选，所述镜座主体的四个侧边上各设置有一个所述熔解区，所述熔解区位于所述镜座主体的中间区域，所述熔解区与所述镜座主体底边的距离为400～500μm，所述熔解区的长度为2～3mm，所述熔解区的长度与对应侧所述感光芯片的长度之比为0.5～1。

作为一种优选，所述熔解区设有内侧和外侧，所述熔解区的外侧宽度大于所述熔解区的内侧宽度。

一种除尘系统包括任一所述的摄像模组、检测模块、激光器以及除尘件，所述检测模块用于检测所述感光芯片的污坏点位置，所述激光器用于熔解所述熔解区形成通孔，所述通孔连通所述镜座主体内部和外界，所述除尘件用于穿过所述通孔来粘除所述感光芯片上的污坏点。

作为一种优选，所述除尘件包括第一段、第二段以及粘接头，所述第一段和所述第二段转折连接，所述粘接头位于所述第一段的端部，所述粘接头为柔性粘接头。

作为一种优选，所述第一段的长度为0.25mm～0.3mm，所述粘接头由硅胶材料制成，所述除尘件的第一段和所述第二段之间的角度为90°，所述粘接头的第二段与所述熔解区的形状相适配。

作为一种优选，所述除尘件进一步包括标记号，所述标记号设置于所述第二段的侧面，得以显示所述粘接头的旋转状态。

作为一种优选，所述通孔的宽度不小于0.15mm，所述通孔的长度为0.6mm～4mm。

作为一种优选，所述除尘系统进一步包括吸取装置和熔接条，所述吸取装置以用于吸取所述熔解区中融化的材料，所述熔接条以用于修复所述通孔，所述熔接条通过激光焊接到所述熔解区的通孔处。

进一步优选，所述检测模块为开图设备或者拍照成像检测设备，所述熔接条的材质与所述熔解区的材质相同。

一种带有熔解区摄像模组的除尘方法，包括步骤：

S100通过检测模块对带有所述熔解区的摄像模组进行检测；

S200确定污坏点在所述感光芯片上的位置，选择接近污坏点位置的所述熔解区；

S300通过激光熔解所述熔解区，形成通孔，使得所述镜座主体与外界相通；

S400将除尘件伸入所述通孔中，转动所述除尘件，使得所述除尘件的粘接头伸入至尘埃粒处，得以粘除尘埃粒；

S500在所述通孔的一侧放置熔接条，将所述熔接条通过激光焊接于所述通孔，并充满所述熔解区的通孔。

作为一种优选，所述步骤S300具体包括步骤：在激光烧熔所述熔解区的同时，开启吸取装置，在所述熔解区的下方对熔解材料进行吸取，所述吸取装置在贯通所述熔解区后持续吸取4s～5s。

作为一种优选，所述除尘方法进一步包括步骤S600，所述步骤S600在所述步骤S500之前，当粘除尘埃粒后，通过检测模块对所述摄像模组再次进行检测，确认所述感光芯片上是否有尘埃粒，若有，重复步骤S100到S400。

附图说明

图1是根据本申请实施方式的摄像模组的示意图；

图2是根据本申请实施方式的带有熔解区的摄像模组的结构示意图；

图3是根据本申请实施方式的镜座的示意图；

图4是根据本申请实施方式的第一种熔解区的示意图；

图5是根据本申请实施方式的第二种熔解区的示意图；

图6是根据本申请实施方式的带有熔解区的镜座结构示意图；

图7是根据本申请实施方式的带有通孔的镜座结构示意图；

图8是根据本申请实施方式的带有尘埃粒的感光芯片的示意图；

图9是根据本申请实施方式的除尘系统的示意图；

图10是根据本申请实施方式的除尘件的示意图；

图11是根据本申请另一种实施方式的除尘件的示意图；

图12是根据本申请实施方式的除尘示意图；

图13是根据本申请实施方式的熔接条的熔接示意图。

图中：10、摄像模组；11、镜头；12、马达；13、镜座；131、熔解区；132、镜座主体；133、通孔；134、内侧；135、外侧；14、感光芯片；2、污坏点；20、激光光斑；30、吸取装置；40、除尘件；41、粘接头；42、第一段；43、第二段；44、标记号；50、熔接条。

具体实施方式

下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“中间”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是接触连接或通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

根据本申请的第一个方面，提供了一种摄像模组10，如图1～图3所示，所述摄像模组10包括镜座13和感光芯片14，所述感光芯片14安装于所述镜座13内，所述镜座13包括镜座主体132和熔解区131，所述熔解区131设置于所述镜座主体132的外周，所述熔解区131的熔融温度低于所述镜座主体132的熔融温度。

其中，所述摄像模组10为变焦模组或定焦模组，当所述摄像模组10为变焦模组时，所述摄像模组10中安装有镜头11和驱动马达12，当所述摄像模组10为定焦模组时，所述摄像模组10进一步包括镜头11，其中镜头11安装于一个镜头支架上，然后安装于镜座13上。

在一些实施例中，所述熔解区131的熔融温度为60℃～150℃。

在一些实施例中，所述熔解区131的材料选自聚醋酸乙烯、聚乙烯、EVA树脂、聚氯乙烯中一种或多种，所述镜座主体132的材料选自尼龙、聚碳酸酯、ABS塑料、NTB塑料、金属中的一种或多种，其中，熔解区131中的材料选用易于受热融化的材料，如聚醋酸乙烯的熔融温度为35℃～85℃，所述镜座主体132的熔融温度比熔解区131的熔融温度至少高出50℃～100℃，聚氯乙烯的熔融温度为75℃～90℃，镜座主体132中的尼龙熔融温度为170℃～180℃，聚碳酸酯的熔融温度为215℃～225℃，ABS塑料的熔融温度为170℃～300℃，NTB塑料的熔融温度为278℃～296℃，各类金属镜座，如铝、铜、铅或者合金，得以减少所述熔解区131受热后发生变形的问题。

在一些实施例中，所述熔解区131选用聚醋酸乙烯酯，所述镜座主体132选用聚碳酸酯材料，所述熔解区131优选为一体成型在所述镜座主体132的外周，所述熔解区131也可以通过二次注塑成型的方式，成型在所述镜座主体132的外周。

在一些实施例中，所述熔解区131材料也可以与所述镜座主体132的材料相同，其中，所述熔解区131的材料为适于吸收激光能量的材料。

在一些实施例中，所述熔解区131设置在所述镜座主体132的至少两个方向上，并且这两个方向为X，Y方向，是两个相互垂直的方向。

在一些实施例中，所述镜座主体132的四个侧边上各设置有一个所述熔解区131，所述熔解区131位于所述镜座主体132的中间区域。也就是说，所述熔解区131位于所述镜座主体132外周的中心上，便于从各个所述熔解区132到所述感光芯片14上的距离更均匀。

在一些实施例中，所述熔解区131与所述镜座主体132底边的距离为400～500μm，所述熔解区131的长度为2～3mm，所述熔解区131的长度与对应侧所述感光芯片14的长度之比为0.5～1，换句话说，在一些实施例中，所述熔解区131具有与对应侧感光芯片14感光区差不多的尺寸，在一些实施例中，所述熔解区131具有与对应侧感光芯片14感光区1/2的尺寸。

在一些实施例中，所述熔解区131的厚度与所述镜座主体132的厚度相一致，所述熔解区131的厚度也可小于所述镜座主体132的厚度，便于熔解，所述镜座主体132的厚度约为0.3mm～0.35mm，所述熔解区131的厚度为0.3mm。

在一些实施例中，所述熔解区131设有内侧134和外侧135，所述熔解区131的外侧135宽度大于所述熔解区131的内侧134宽度，使得所述熔解区131的外侧135在激光受热后开始熔解，通过向内热传导或激光熔解后，所述熔解区131的内侧134也开始熔解，从而使得所述熔解区131熔解充分、快速，如图3所示。

在一些实施例中，所述熔解区131的形状多样，所述熔解区131可以为长方形结构，如图4所示，也可以为圆角矩形结构，如图5所示。

根据本申请的第二个方面，提供一种除尘系统，所述除尘系统包括任一所述的摄像模组10，所述除尘系统进一步包括检测模块、激光器以及除尘件40，所述检测模块用于检测所述感光芯片14的污坏点2位置，所述激光器用于熔解所述熔解区131形成通孔133，所述通孔133连通所述镜座主体132内部和外界，所述除尘件40用于穿过所述通孔133来粘除所述感光芯片14上的污坏点2，如图6和图7所示。

在一些实施例中，所述除尘件40包括第一段42、第二段43以及粘接头41，所述第一段42和所述第二段43转折连接，所述粘接头41位于所述第一段42的端部，所述第一段42和所述第二段43可以为一体连接结构，也可以为不同材料的分体结构，所述粘接头41为柔性粘接头，质地柔软，不会对所述感光芯片14造成损坏，所述粘接头41由硅胶材料制成，如图10所示。

在一些实施例中，所述粘接头41的尺寸不小于0.2mm*0.2mm，所述第一段42的长度为0.25mm～0.3mm，使得所述第一段42的长度不小于所述熔解区131到所述感光芯片14的距离。

在一些实施例中，所述除尘件40进一步包括标记号44，所述标记号44设置于所述第二段43的侧面，便于反馈粘接头41的旋转状态，得以确认所述粘接头41旋转的角度所处位置，当粘接头41穿过所述通孔133后，进行旋转，以去除感光芯片14上的污坏点2，如图11所示。

在一些实施例中，所述除尘件40的第一段42和所述第二段43之间的角度为90°，所述粘接头41的第二段43与所述熔解区131的形状相适配。

在一些实施例中，所述熔解区131为圆形结构，以适配激光光束进行烧灼，由于激光光束形状大致为圆形，激光光束可能有一定的发散角，中间光束密度较高，热量较高，会造成中间热量比较高，四周热量比较低的现象，相对应地，所述粘接头41具有圆柱形状，便于穿过所述通孔133后，再进行转动，进而所述粘接头41得以粘除所述感光芯片14上的污坏点2。

在一些实施例中，所述通孔133的宽度不小于0.15mm，所述通孔133的长度为0.6mm～4mm。

在一些实施例中，所述激光器为皮秒紫外激光器，所述激光器的发射功率为8W，所述皮秒紫外激光器可以发射脉宽为355nm的激光，使得所述熔解区131被紫外激光熔解，熔解温度为300℃～350℃。

在一些实施例中，所述激光器发射的激光光斑20位置与所述熔解区131两边的间隔距离不小于50μm，有效防止激光损坏所述熔解区131周围的镜座主体132。

在一些实施例中，所述除尘系统进一步包括吸取装置30和熔接条50，所述吸取装置30以用于吸取所述熔解区131中融化的材料，得以在进行激光烧熔的同时，用所述吸取装置30进行负压吸取，保证所述熔解区131被激光完全贯穿，如图9所示，所述熔接条50以用于修复所述通孔133，所述熔接条50通过激光焊接到所述熔解区131的通孔133处，如图13所示。

在一些实施例中，所述吸取装置30位于所述熔解区131的下方，所述吸取装置30的吸口与所述熔解槽131下侧的距离为0.1μm，所述吸取装置30具有2mpa的负压能力，所述吸取装置30在所述激光光斑20贯通后持续吸取4s～5s，保证吸取充分。

在一些实施例中，所述吸取装置30中的气阀选择的是电磁稳压阀，两端分别连接于导气管，另一端电联接于一个电控件，所述电磁稳压阀内有一电阀体，通过电阀体的位移，得以控制导气中的气流大小。换句话说，该导气管有一输入气管以及一输出气管，输入气管连通电磁稳压阀与外界气体，输出气管连通导气通道与电磁稳压阀，其中，输入气管的气流通过电磁稳压阀的流量调节流向输出气管，得以控制从气流孔流出的气流大小，提高吸取熔解区131内融化的产物。当吸取完毕时，整个电流处于一断开状态，受到电磁稳压阀的阻断，停止从该气流孔涌向所述熔解区131，有效节约电力资源以及气体资源，并节省相关工序，操作人员甚至可以单手对摄像模组10进行吸取熔解后的流体操作，降低工作强度，提高吸取效率。

在一些实施例中，所述熔接条50的材质与所述熔解区131的材质相同，当所述熔接条50通过激光焊接后，得以在外侧施加一个气压，以保证所述熔接条50在熔解后尽可能填满所述通孔133。其中，焊接所述熔接条50的激光光斑20与所述熔解区131上下两侧的尺寸相适配，便于完成对所述熔解区131的通孔133修复，从而通过对镜座13低熔点区域的熔解或熔合，不仅实现在镜座13上形成通孔133来去除感光芯片上的尘埃，同时实现镜座13表面通孔133的材料补充。

在一些实施例中，所述检测模块为开图设备或者拍照成像检测设备，当尘埃粒遮盖所述感光芯片14上的像素感光区时，尘埃粒使得所述摄像模组10开图或者成像都会产生污点、坏点的不良现象，所述检测模块得以检测感光芯片是否有污坏点2，以及污坏点2的所在位置。

所述检测模块确定感光芯片14中的污坏点2所在位置，以感光芯片14的中心为基准，沿着感光芯片14的长边或短边进行坐标系，确定污坏点2在感光芯片14哪个像素上，该污坏点2通过坐标系确认的位置可记录为(X，Y)值，其中污坏点2的位置可用映射的方式，将感光芯片14的像素位置和实际上物理中心的位置进行一一对应，例如成像后的图像为上下左右颠倒的方案，在映射后也可用上下左右颠倒的方案进行映射。

如图8所示的污坏点2在感光芯片14的左上方向，按照感光芯片14像素物理单位进行划分，距离中心的横轴和纵轴各有几个像素间隔，从计算机软件上输出对于中心位置的物理间隔，该距离可以记为污坏点2测试距离(X1，Y1)。

所述镜座主体132外周的熔解区131与所述感光芯片14长边和短边按4:3的比例接近，所述镜座主体132相邻的两条边，越接近所述感光芯片14的比例，越能使得所述镜座主体132的每条边与所述感光芯片14的感光区上的污坏点2距离相等，进而，所述镜座主体132与所述感光芯片14污坏点2的距离越近，越能减少所述除尘件的长度，从而有效防止由于所述除尘件40伸入过长而出现干涉的现象。

根据本申请的第三个方面，提供一种带有熔解区131摄像模组10的除尘方法，如图12所示，所述除尘方法包括步骤：

S100通过检测模块对带有所述熔解区131的摄像模组进行检测；

S200确定污坏点2在所述感光芯片14上的位置，选择接近污坏点2位置的所述熔解区131；

S300通过激光熔解所述熔解区131，形成通孔，使得所述镜座主体132与外界相通；

S400将除尘件40伸入所述通孔133中，转动所述除尘件40，使得所述除尘件40的粘接头伸入至尘埃粒处，得以粘除尘埃粒；

S500在所述通孔133的一侧放置熔接条50，将所述熔接条50通过激光焊接于所述通孔133，并充满所述熔解区131的通孔133。

在一些实施例中，所述步骤S300具体包括步骤：在激光烧熔所述熔解区131的同时，开启吸取装置，在所述熔解区131的下方对熔解材料进行吸取，所述吸取装置30在贯通所述熔解区131后持续吸取4s～5s。

在一些实施例中，所述除尘方法进一步包括步骤S600，所述步骤S600在所述步骤S500之前，当粘除尘埃粒后，通过检测模块对所述摄像模组10再次进行检测，确认所述感光芯片14上是否有尘埃粒，若有，重复步骤S100到S400。

以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (16)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括镜座和感光芯片，所述感光芯片安装于所述镜座内，所述镜座包括镜座主体和熔解区，所述熔解区设置于所述镜座主体的外周，所述熔解区的熔融温度低于所述镜座主体的熔融温度。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述熔解区的熔融温度为60℃～150℃，所述熔解区的材料选自聚醋酸乙烯、聚乙烯、EVA树脂、聚氯乙烯中一种或多种，所述镜座主体的材料选自尼龙、聚碳酸酯、ABS塑料、金属中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述熔解区的熔融温度为85℃。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述熔解区选用聚醋酸乙烯酯，所述镜座主体选用聚碳酸酯。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述镜座主体的四个侧边上各设置有一个所述熔解区，所述熔解区位于所述镜座主体的中间区域，所述熔解区与所述镜座主体底边的距离为400～500μm，所述熔解区的长度为2～3mm，所述熔解区的长度与对应侧所述感光芯片的长度之比为0.5～1。

6.根据权利要求1～5中任一所述的摄像模组，其特征在于，所述熔解区设有内侧和外侧，所述熔解区的外侧宽度大于所述熔解区的内侧宽度。

7.一种除尘系统，其特征在于，包括如权利要求1～6中任一所述的摄像模组、检测模块、激光器以及除尘件，所述检测模块用于检测所述感光芯片的污坏点位置，所述激光器用于熔解所述熔解区形成通孔，所述通孔连通所述镜座主体内部和外界，所述除尘件用于穿过所述通孔来粘除所述感光芯片上的污坏点。

8.根据权利要求7所述的除尘系统，其特征在于，所述除尘件包括第一段、第二段以及粘接头，所述第一段和所述第二段转折连接，所述粘接头位于所述第一段的端部，所述粘接头为柔性粘接头。

9.根据权利要求8所述的除尘系统，其特征在于，所述第一段的长度为0.25mm～0.3mm，所述粘接头由硅胶材料制成，所述除尘件的第一段和所述第二段之间的角度为90°，所述粘接头的第二段与所述熔解区的形状相适配。

10.根据权利要求8所述的除尘系统，其特征在于，所述除尘件进一步包括标记号，所述标记号设置于所述第二段的侧面，得以显示所述粘接头的旋转状态。

11.根据权利要求7所述的除尘系统，其特征在于，所述通孔的宽度不小于0.15mm，所述通孔的长度为0.6mm～4mm。

12.根据权利要求7所述的除尘系统，其特征在于，所述除尘系统进一步包括吸取装置和熔接条，所述吸取装置以用于吸取所述熔解区中融化的材料，所述熔接条以用于修复所述通孔，所述熔接条通过激光焊接到所述熔解区的通孔处。

13.根据权利要求12所述的除尘系统，其特征在于，所述检测模块为开图设备或者拍照成像检测设备，所述熔接条的材质与所述熔解区的材质相同。

14.一种带有如权利要求1～13中任一所述的熔解区摄像模组的除尘方法，其特征在于，包括步骤：

S100通过检测模块对带有所述熔解区的摄像模组进行检测；

S200确定污坏点在所述感光芯片上的位置，选择接近污坏点位置的所述熔解区；

S300通过激光熔解所述熔解区，形成通孔，使得所述镜座主体与外界相通；

S400将除尘件伸入所述通孔中，转动所述除尘件，使得所述除尘件的粘接头伸入至尘埃粒处，得以粘除尘埃粒；

S500在所述通孔的一侧放置熔接条，将所述熔接条通过激光焊接于所述通孔，并充满所述熔解区的通孔。

15.根据权利要求14所述的除尘方法，其特征在于，所述步骤S300具体包括步骤：在激光烧熔所述熔解区的同时，开启吸取装置，在所述熔解区的下方对熔解材料进行吸取，所述吸取装置在贯通所述熔解区后持续吸取4s～5s。

16.根据权利要求15所述的除尘方法，其特征在于，所述除尘方法进一步包括步骤S600，所述步骤S600在所述步骤S500之前，当粘除尘埃粒后，通过检测模块对所述摄像模组再次进行检测，确认所述感光芯片上是否有尘埃粒，若有，重复步骤S100到S400。

Images