CN110948022A - 一种pcb的成型工艺及装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的成型工艺及装置。所述成型工艺包括步骤：先沿待成型PCB的无效板块的外形进行第一次分割操作，使得无效板块与待成型PCB的有效板块之间的部分边界分离；再在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板，且盖板覆盖无效板块；然后，沿无效板块的外形进行第二次分割操作，使得无效板块与有效板块之间的全部边界分离。本发明实施例在盖板的遮挡下完成无效板块的后部分切割操作或者全部切割操作，且切割路径为槽外形，不仅可完全杜绝无效板块被吸入吸尘管道情况的发生，有效避免吸尘管道产生堵塞，实现良好的吸尘效果和吸尘效率；而且切割路径比较短，具有功耗低、工作效率高以及粉尘量少的优点。

Description

一种PCB的成型工艺及装置

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的成型工艺及装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子技术的蓬勃发展，电子设备对功能性、精度和品质要求的不断提高，对PCB的品质要求也随之越来越高，PCB板也在向着短小轻密的方向发展，PCBA(printed circuit board assembly装配印刷电路板)的装配方式在垂直方向上使空间变得更加立体化。

为了满足客户对印制线路板不同的装配要求，PCB板件内都会存在大大小小不同的镂空槽。目前，含有镂空槽的PCB的成型方法，一种是直接铣槽外形的方式；另一种是通过铣刀按照一定路径将镂空槽区域的废料打碎的方式。

“直接铣槽外形”的方式存在以下缺点：直接铣槽外形成型后，铣槽残留下来的碎片较大，容易堵塞吸尘管道，影响吸尘效果，进而影响生产效率。

“通过铣刀将废料打碎”的方式存在以下缺点：铣刀行刀路径长，不仅功耗高，而且工作效率比较低，产生的粉尘较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB的成型工艺及装置，克服现有技术存在的易堵塞吸尘管道以及功耗高和效率低的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB成型工艺，包括步骤：

先沿待成型PCB的无效板块的外形进行第一次分割操作，使得所述无效板块与所述待成型PCB的有效板块之间的部分边界分离；

再在吸尘管道的入口与所述待成型PCB之间盖设盖板，且所述盖板覆盖所述无效板块；

然后，沿所述无效板块的外形进行第二次分割操作，使得所述无效板块与所述有效板块之间的全部边界分离。

可选的，所述盖板与所述待成型PCB的面积相等。

可选的，所述在吸尘管道的入口与所述待成型PCB之间盖设盖板的步骤中包括：将所述盖板定位于所述待成型PCB的正上方。

可选的，所述待成型PCB包括多块所述无效板块；

所述PCB成型工艺具体包括：先完成对全部所述无效板块的第一次分割操作，再盖设所述盖板。

一种PCB成型工艺，包括步骤：

先在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板，且所述盖板覆盖所述待成型PCB的无效板块；

再沿所述无效板块的外形进行分割操作，使得所述无效板块与所述有效板块之间的全部边界分离。

可选的，所述盖板与所述待成型PCB的面积相等。

可选的，所述在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板的步骤中包括：将所述盖板定位于所述待成型PCB的正上方。

可选的，所述待成型PCB包括多块所述无效板块。

一种PCB成型装置，包括：吸尘管道、分割刀具、盖板以及控制系统；

其中，所述控制系统：

用于控制所述分割刀具沿待成型PCB的无效板块的外形进行第一次分割操作，使得所述无效板块与所述待成型PCB的有效板块的部分边界分离；

还用于在所述第一次分割操作后，控制所述盖板盖设于所述吸尘管道的入口与所述待成型PCB之间，且所述盖板覆盖所述无效板块；

还用于在完成所述盖板的盖设操作之后，控制所述分割工具沿所述无效板块的外形进行第二次分割操作，使得所述无效板块与所述有效板块的全部边界分离。

一种PCB成型装置，包括：吸尘管道、分割刀具、盖板以及控制系统；

其中，所述控制系统：

用于控制所述盖板盖设于所述吸尘管道的入口与待成型PCB之间，且所述盖板覆盖所述无效板块；

还用于在完成所述盖板的盖设操作之后，控制所述分割刀具沿所述无效板块的外形进行分割操作，使得所述无效板块与所述待成型PCB的有效板块之间的全部边界分离。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例在待成型PCB无效板块与吸尘管道的入口之间增设有盖板，在盖板的遮挡下完成无效板块的后部分切割操作或者全部切割操作，且切割路径为槽外形，不仅可完全杜绝无效板块被吸入吸尘管道情况的发生，、有效避免吸尘管道产生堵塞，实现良好的吸尘效果和吸尘效率；而且切割路径比较短，具有功耗低、工作效率高以及粉尘量少的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的PCB成型工艺流程图。

图2为本发明实施例三提供的PCB成型工艺流程图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例提供了一种PCB的成型工艺，以获得包含有至少一个镂空槽的PCB，该工艺不仅能够完全杜绝加工过程中吸尘管道被废料堵塞的现象发生，还能够提高加工效率，有效降低加工功耗，明显减少整个加工过程中产生的粉尘量。

请参阅图1，本实施例的PCB成型工艺，包括步骤：

步骤101、将待成型PCB定位于加工台面。

待成型PCB，可包括有多个预设的镂空槽区域，各个镂空槽区域的形状不限定，可以相同也可以不同。

由于各个镂空槽区域内的板块(即废料)后续需要去除，以形成所需形状和尺寸的镂空槽，因此为便于区分，本实施例将每个镂空槽区域内的板块称为无效板块。基于此，待成型PCB可划分为至少一块无效板块和除全部无效板块以外呈一体的有效板块。

步骤102、沿每块无效板块的外形进行第一次分割操作，使得每块无效板块均与有效板块的部分边界分离。

本步骤中，第一次分割操作的目的是，使得每块无效板块均与有效板块仅部分边界连接的状态，且保证无效板块不会在吸尘器的吸力作用下与有效板块完全分离，因此此过程中无效板料完全不会出现被吸入吸尘管道内的现象。

步骤103、在吸尘管道的入口与待成型PCB之间增设盖板，且盖板覆盖各个无效板块。

其中，盖板将用于对无效板块进行遮挡，避免各个无效板块在后续的第二次铣操作过程中或之后被吸入吸尘管道。

实际上，盖板的面积可以与待成型PCB的整体面积相同，这样能够实现较强的通用性，无需具体考虑各个无效板块的位置、大小以及形状，且操作极为简单便利。

步骤104、沿每块无效板块的外形进行第二次分割操作，使得每块无效板块均与有效板块的全部边界分离。

第二次分割操作过程中，由于无效板块的上方有盖板遮挡，即使吸尘器的吸力较大，也无法将即将或者已经与有效板块完全分离的无效板块吸入吸尘管道，从而完全杜绝了吸尘管道被堵塞的情况的发生。

至此，即形成内含多个镂空槽的PCB，完成PCB成型操作，清理掉无效板块后，可对成型后的PCB进行其他的常规工序，此处不再赘述。

综上，与常规的直接铣槽外形的方式相比，本实施例所提供的成型工艺，采用沿槽外形进行两次分割的方式，且在第二次分割操作之前于无效板块与吸尘管道入口之间的位置增设盖板，利用盖板对无效板块进行遮挡，可完全杜绝无效板块被吸入吸尘管道情况的发生，从而有效避免吸尘管道产生堵塞，获得良好的吸尘效果和吸尘效率。

同时，与常规的通过铣刀将废料打碎的方式相比，本实施例所提供的成型工艺，采用沿槽外形分两次分割的方式，铣刀行刀路径比较短，不仅功耗低，而且大大提高了工作效率，明显减少了粉尘量。

实施例二

与实施例一的PCB成型工艺相对应，本实施例提供了一种PCB成型装置，包括：吸尘管道、分割刀具、盖板及控制系统。

其中，控制系统：

用于控制分割刀具沿待成型PCB的无效板块的外形进行第一次分割操作，使得无效板块与待成型PCB的有效板块的部分边界分离；

还用于在第一次分割操作后，控制盖板盖设于吸尘管道的入口与待成型PCB之间，且盖板覆盖无效板块；

还用于在完成盖板的盖设操作之后，控制分割工具沿无效板块的外形进行第二次分割操作，使得无效板块与有效板块的全部边界分离。

其中，分割刀具可以为铣刀。

另外，盖板可以与待成型PCB等大，其四角位置还可开设定位孔，在应用过程中可通过定位机构定位于待成型PCB的正上方，保证操作的精确性。

实施例三

请参阅图2，本实施例提供了另一种PCB成型工艺，包括步骤：

步骤201、将待成型PCB定位于加工台面。

步骤202、在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板，且盖板覆盖待成型PCB的无效板块；

步骤203、沿无效板块的外形进行分割操作，使得无效板块与有效板块之间的全部边界分离。

与实施例一不同，本实施例二先将盖板盖设于吸尘管道的入口与待成型PCB之间，再沿槽外形进行一次性分割操作使得无效板块与有效板块完全分离，这样也可以完全杜绝无效板块被吸入吸尘管道导致管道堵塞的情况发生。

实施例四

与实施例三的PCB成型工艺相对应，本实施例提供了另一种PCB成型装置，包括：吸尘管道、分割刀具、盖板及控制系统。

其中，控制系统：

用于控制盖板盖设于吸尘管道的入口与待成型PCB之间，且盖板覆盖无效板块；

还用于在完成盖板的盖设操作之后，控制分割刀具沿无效板块的外形进行分割操作，使得无效板块与待成型PCB的有效板块之间的全部边界分离。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB成型工艺，其特征在于，所述成型工艺包括步骤：

先沿待成型PCB的无效板块的外形进行第一次分割操作，使得所述无效板块与所述待成型PCB的有效板块之间的部分边界分离；

再在吸尘管道的入口与所述待成型PCB之间盖设盖板，且所述盖板覆盖所述无效板块；

然后，沿所述无效板块的外形进行第二次分割操作，使得所述无效板块与所述有效板块之间的全部边界分离。

2.根据权利要求1所述的PCB成型工艺，其特征在于，所述盖板与所述待成型PCB的面积相等。

3.根据权利要求1所述的PCB成型工艺，其特征在于，所述在吸尘管道的入口与所述待成型PCB之间盖设盖板的步骤中包括：将所述盖板定位于所述待成型PCB的正上方。

4.根据权利要求1所述的PCB成型工艺，其特征在于，所述待成型PCB包括多块所述无效板块；

所述PCB成型工艺具体包括：先完成对全部所述无效板块的第一次分割操作，再盖设所述盖板。

5.一种PCB成型工艺，其特征在于，所述成型工艺包括步骤：

先在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板，且所述盖板覆盖所述待成型PCB的无效板块；

再沿所述无效板块的外形进行分割操作，使得所述无效板块与所述有效板块之间的全部边界分离。

6.根据权利要求5所述的PCB成型工艺，其特征在于，所述盖板与所述待成型PCB的面积相等。

7.根据权利要求5所述的PCB成型工艺，其特征在于，所述在吸尘管道的入口与待成型PCB之间盖设盖板的步骤中包括：将所述盖板定位于所述待成型PCB的正上方。

8.根据权利要求5所述的PCB成型工艺，其特征在于，所述待成型PCB包括多块所述无效板块。

9.一种PCB成型装置，其特征在于，包括：吸尘管道、分割刀具、盖板以及控制系统；

其中，所述控制系统：

用于控制所述分割刀具沿待成型PCB的无效板块的外形进行第一次分割操作，使得所述无效板块与所述待成型PCB的有效板块的部分边界分离；

还用于在所述第一次分割操作后，控制所述盖板盖设于所述吸尘管道的入口与所述待成型PCB之间，且所述盖板覆盖所述无效板块；

还用于在完成所述盖板的盖设操作之后，控制所述分割工具沿所述无效板块的外形进行第二次分割操作，使得所述无效板块与所述有效板块的全部边界分离。

10.一种PCB成型装置，其特征在于，包括：吸尘管道、分割刀具、盖板以及控制系统；

其中，所述控制系统：

用于控制所述盖板盖设于所述吸尘管道的入口与待成型PCB之间，且所述盖板覆盖所述无效板块；

还用于在完成所述盖板的盖设操作之后，控制所述分割刀具沿所述无效板块的外形进行分割操作，使得所述无效板块与所述待成型PCB的有效板块之间的全部边界分离。

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