JP2003231091A

JP2003231091A - 基板分割装置

Info

Publication number: JP2003231091A
Application number: JP2002030384A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Otaka; 浩幸大高
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2002-02-07
Filing date: 2002-02-07
Publication date: 2003-08-19

Abstract

(57)【要約】【課題】多数個取りに使用される基板分割装置におい
て、ランド部等で代表される比較的小さいサイズの廃材
の排出が容易に行える基板分割装置を提供する。【解決手段】１枚の素基板５０より複数枚の基板に分割
する基板分割装置１０において、素基板を支持する装置
のステージ１８には、素基板の分割によって生じる廃材
をステージ１８の下方へ落下させる廃材貫通孔３４が形
成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主にプリント基板
の分割に使用される基板分割装置に係り、特に、廃材を
生じる基板の分割に好適な基板分割装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品等を搭載するプリント基板は、
該基板が装置の所定の位置に組み込まれることにより様
様な形状をしている。この場合、１枚の素基板より複数
枚の基板に分割する多数個取りが作業効率等の点より好
ましいことから、広く採用されている。

【０００３】このような多数個取りに使用される基板分
割装置については、各種の先行技術が開示されている。
たとえば、特開平６−２３８５９５号公報においては、
上刃と下刃の刃先同士が対向配置され、かつ、切り屑が
下刃の貫通孔より排出される構成の基板分割機が示され
ている。

【０００４】また、実開平５−７６０５０号公報におい
ては、基板の着脱が容易となるように、基板の保持板が
バネの弾性力により摺動する構成の基板の分割装置が示
されている。更に、特開平６−１９０６２０号公報にお
いては、回転切削刃を使用して分離スリットのブリッジ
を切断する構成の基板カット装置が示されている。

【０００５】図４は、上記従来技術において行われてい
る、多数個取りの例を示す素基板１の態様を示す概略図
である。同図において、基板２、２…の集合体である素
基板１は、複数の基板２がそれぞれ縦横の切断線３、３
…によって区分されるとともに、これら基板２及びその
周囲の耳部４とがスポット状の接続部分とからなる、い
わゆるミシン目カットからなる分割線５で区分されてい
る。そして、分割線５は複数箇所において、ブリッジ
６、６…により分断されている。この素基板１を分割し
た場合には、１０枚の基板２と枠状の廃材である耳部４
とが得られる。

【０００６】一方、規格サイズの素基板より効率的な多
数個取りを行う結果、耳部以外より廃材を生じる例も多
い。図３は、このような多数個取りの例を示す素基板５
０の態様を示す概略図である。同図において、基板５
１、５２の集合体である素基板５０は、基板５１、５２
とその周囲の耳部５３とがスポット状の接続部分とから
なる、いわゆるミシン目カットからなる分割ライン５４
で区分されている。そして、分割線５４は複数箇所にお
いて、ブリッジ５５、５５…により分断されている。こ
の素基板５０を分割した場合には、基板５１、５２と枠
状の廃材である耳部５３及び中央部の廃材であるランド
部５６とが得られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の基板分割装
置において、図４に示されるような素基板１では、加工
によって生じる廃材は耳部４のみである。この場合、該
耳部４の廃棄は比較的容易である。

【０００８】一方、図３に示されるような素基板５０で
は、加工によって生じる廃材は耳部５３のみならず、ラ
ンド部５６もある。この場合、耳部５３の廃棄は、前記
耳部４と同様に比較的容易である。ところが、ランド部
５６は装置中央付近の下刃と下刃との間に残留している
ことが多く、該ランド部５６の廃棄は耳部５３の廃棄の
ように容易ではない。

【０００９】すなわち、図３に示されるように、ランド
部５６のサイズは耳部５３のサイズと比べて小さい場合
がほとんどであり、把持しにくい。また、耳部５３は枠
状部分の手前側を把持すればよいが、ランド部５６を把
持するには装置の中へ手（又は把持用の治具）を入れな
ければならない。更に、下刃と下刃との間に残留してい
るランド部５６を把持するには、下刃による傷害等に注
意する必要もある。

【００１０】しかしながら、上記従来技術においては、
このような問題点を解決する手段が提案されておらず、
上記不具合を解消するに到っていなかった。

【００１１】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、多数個取りに使用される基板分割装置に
おいて、ランド部等で代表される比較的小さいサイズの
廃材の排出が容易に行える基板分割装置を提供すること
を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、１枚の素基板より複数枚の基板に分割す
る基板分割装置において、前記素基板を支持する装置の
ステージには、素基板の分割によって生じる廃材を該ス
テージの下方へ落下させる廃材貫通孔が形成されている
ことを特徴とする基板分割装置を提供する。

【００１３】本発明によれば、素基板を支持する装置の
ステージには、廃材のサイズに対応した廃材貫通孔が形
成されているので、素基板の分割によって生じた廃材を
ステージの下方へ落下させることができる。これによ
り、煩雑な廃材の排出作業が省略でき、生産性向上等に
大きく寄与できる。

【００１４】本発明において、前記素基板に形成された
分割ラインの上下面を挟んで上下に対をなす基板分割用
の上刃と下刃の刃先同士が対向配置されており、前記上
刃及び／又は前記下刃を昇降することにより素基板が分
割されることが好ましい。このような、上刃と下刃の刃
先同士が対向配置される構成の装置であれば、上記と同
様の効果が得られるからである。また、下刃による傷害
等に注意する必要もなくなり、安全衛生面でも効果が得
られる。

【００１５】また、本発明において、前記装置のステー
ジ上方には、側面に切削刃を有する回転切削軸を軸支す
るとともに、該回転切削軸を回転駆動する切削手段と、
前記切削手段を水平面内において直行する二方向及び鉛
直方向に移動可能とする移動手段と、が具備されてお
り、前記素基板に形成された分割ラインが前記切削手段
により切削されることにより素基板が分割されることが
好ましい。このような構成の装置であっても、上記と同
様の効果が得られるからである。

【００１６】なお、本発明は、ランド部等で代表される
比較的小さいサイズの廃材の排出に効果があるが、これ
に限らず、耳部等で代表される比較的大きいサイズの廃
材の排出にも適用できる。

【００１７】すなわち、図３又は図４に示されるような
耳部５３、４は枠状になっており、このような廃材のサ
イズに対応した廃材貫通孔を形成しても、廃材をステー
ジの下方へ落下させることは容易ではないが、耳部５
３、４にも分割線５４、５を設けて素基板５０、１を分
割する際に耳部５３、４も同時に複数個に分割するので
あれば、廃材貫通孔より落下させるのは比較的容易であ
る。

【００１８】特に、耳部５３、４の周囲には下刃が配置
されないので、たとえば、廃材貫通孔を周囲に向けて広
く設けるとか、廃材の落下を助けるガイドを設けると
か、各種の工夫も施せる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係る基板分割装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。図１は、本発明の基板分割装置の実施の態様を示す
斜視図である。この基板分割装置１０は、既述の図３に
示される素基板５０の分割に適用すべく構成されてい
る。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ線矢視図であ
る。

【００２０】図１に示されるように、基板分割装置１０
において、固定部分としての躯体は、装置本体１２、装
置本体１２の背面より立設される背面壁１４、及び、背
面壁１４の上端より手前側に延設される天板１６とで構
成される。装置本体１２の上面にはステージ１８が形成
される。

【００２１】また、基板分割装置１０の可動部分として
は、下面に上刃３０（図２参照）が配設されるととも
に、ステージ１８に立設された複数本の棒状部材である
ガイドポスト２０、２０…に沿って昇降する上刃保持プ
レート２２が設けられる。上刃保持プレート２２の昇降
は、天板１６の上面に設けられたシリンダ部材２４によ
り駆動されることによりなされる。

【００２２】図１において、ステージ１８には、想像線
（二点鎖線）で示される素基板５０の四隅を支持すべ
く、位置決めバー２６、２６及び支えバー２８、２８が
立設されている。このうち、位置決めバー２６、２６
は、素基板５０の手前側の両隅部分を支持すべく設けら
れ、支えバー２８、２８は、素基板５０の奥側の両隅部
分を支持すべく設けられる。

【００２３】図２に示されるように、素基板５０は、該
素基板５０の手前側の両隅部分に穿設された位置決め孔
６０に位置決めバー２６の先端軸２６Ａが嵌挿されるこ
とにより、水平面内の移動が拘束される。また、素基板
５０は、位置決めバー２６の段差部２６Ｂにより、鉛直
方向に支持される。

【００２４】一方、素基板５０の奥側の両隅部分は、支
えバー２８、２８の上端部に載置されることにより、鉛
直方向に支持される。

【００２５】図１において、素基板５０に形成された分
割ライン５４（図３参照）の上下面を挟んで上下に対を
なす基板分割用の上刃３０、３０…（図２参照）と下刃
３２、３２…の刃先同士が対向配置されており、上刃保
持プレート２２を下降させることにより素基板５０が分
割されるように構成されている。

【００２６】上刃３０及び下刃３２は、素基板５０のブ
リッジ５５、５５…に対応するように配置されている。
また、下刃３２の上端は、図２に示されるように、位置
決めバー２６の段差部２６Ｂ及び支えバー２８の上端部
（図示略）と同一レベルとなるように配置されており、
下刃３２の上端によっても素基板５０を鉛直方向に支持
できるようになっている。なお、下刃３２の先端部は鈍
角に形成されており、先端部の左端が素基板５０の分割
ライン５４の内側線（図では右線）上に位置するように
配置されている。

【００２７】図２に示されるように、上刃３０、３０…
の先端部は鋭角に形成されており、素基板５０の分割ラ
イン５４の内側線（図では右線）上に位置するように配
置されている。なお、図２では上刃３０と下刃３２との
位置関係を示すために、上刃３０を素基板５０に接して
示してあるが、素基板５０を基板分割装置１０にセット
した段階では、上刃３０は上方に位置している。

【００２８】素基板５０のランド部５６（図３参照）に
対応するステージ１８の位置には、廃材貫通孔３４が形
成されており、素基板５０の分割によって生じる廃材で
あるランド部５６を該ステージ１８の下方へ落下させる
ようになっている。

【００２９】図３に示されるように、長方形のランド部
５６の両長辺の中央にはブリッジ５５、５５が配されて
おり、このブリッジ５５、５５が切断されることによっ
て、ランド部５６は自重で落下する。この際、下刃３
２、３２の内側部がランド部５６が落下するときのガイ
ドの役割をも果たす。

【００３０】廃材貫通孔３４の平面形状は、ランド部５
６のサイズより大きければ機能するが、ランド部５６が
落下する際に平面方向に平行とならずに姿勢が乱れるこ
とも考慮すると、廃材貫通孔３４のサイズはランド部５
６のサイズより可能な限り大きくすることが好ましい。

【００３１】また、下刃３２、３２の水平方向の間隔
（内のり寸法）は、刃先部では必然的にランド部５６の
幅と同一となるが、下刃３２、３２の水平方向の間隔が
下方に向かって開くようにテーパ状に下刃３２、３２が
支持されるのであれば、ランド部５６の落下はより容易
になる。

【００３２】廃材貫通孔３４から装置本体１２の内部に
落下したランド部５６は、廃材受け４０に収容される。
廃材受け４０は、箪笥の引出しと同様な形状に形成され
ており、装置本体１２前面の開口部にスライド移動する
ことにより出し入れできる。

【００３３】その他、装置本体１２前面下端の両側には
スイッチボックス４２、４２が設けられており、該スイ
ッチボックス４２、４２上面の押しボタンを両手で操作
することにより、上刃保持プレート２２を昇降させるシ
リンダ部材２４を駆動できるようになっている。

【００３４】前記のように構成された、図１に示される
基板分割装置１０における運転方法は次のとおりであ
る。基板分割装置１０のステージ１８上に素基板５０を
セットする。この際の水平方向の位置決めは位置決めバ
ー２６、２６によりなされる。

【００３５】次いで、上刃保持プレート２２を下降さ
せ、ブリッジ５５、５５…を切断することにより素基板
５０を分割する。このとき、ランド部５６は素基板５０
より切り離され落下し、廃材貫通孔３４を経て廃材受け
４０に収容される。分割が終了した後、上刃保持プレー
ト２２を上昇させ、上方に退避させる。

【００３６】この状態で、分割された基板５１及び５２
は、下刃３２、３２…上に載置された状態で支持されて
いる。また、廃材である耳部５３は、位置決めバー２
６、２６及び支えバー２８、２８上に載置された状態で
支持されている。したがって、これらを把持して基板分
割装置１０から取り外せばよい。

【００３７】廃材貫通孔３４から装置本体１２の内部に
落下し、廃材受け４０に収容された廃材であるランド部
５６は、廃材受け４０が満杯になった段階で一括して廃
棄すれば済む。

【００３８】以上、本発明に係る基板分割装置の実施形
態の例について説明したが、本発明は上記実施形態の例
に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。た
とえば、図１の構成においては、上刃保持プレート２２
の昇降は、シリンダ部材２４により自動的に駆動される
ようになっているが、これに代えて、手動操作の装置と
することもできる。なお、手動操作の装置の場合、一般
的に、作業者の負担は大きいが、その反面、自動操作の
装置よりもタクトが早くなるというメリットがある。

【００３９】また、既述のように、回転切削軸を回転駆
動する切削手段を使用して分割ライン５４のブリッジ５
５を切断する構成も採用できる。

【００４０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の基板分
割装置によれば、素基板を支持する装置のステージに
は、廃材のサイズに対応した廃材貫通孔が形成されてい
るので、素基板の分割によって生じた廃材をステージの
下方へ落下させることができる。これにより、煩雑な廃
材の排出作業が省略でき、生産性向上等に大きく寄与で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板分割装置の実施の態様を示す斜視
図

【図２】図１のＡ−Ａ線矢視図

【図３】本発明に使用される、多数個取りの素基板の態
様を示す概念図

【図４】従来例の、多数個取りの素基板の態様を示す概
念図

【符号の説明】

１０…基板分割装置、１２…装置本体、１４…背面壁、
１６…天板、１８…ステージ、２０…ガイドポスト、２
２…上刃保持プレート、２４…シリンダ部材、５０…素
基板、５１…基板、５２…基板、５３…耳部、５４…分
割ライン、５５…ブリッジ、５６…ランド部、

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１枚の素基板より複数枚の基板に分割する
基板分割装置において、前記素基板を支持する装置のステージには、素基板の分
割によって生じる廃材を該ステージの下方へ落下させる
廃材貫通孔が形成されていることを特徴とする基板分割
装置。
【請求項２】前記素基板に形成された分割ラインの上下
面を挟んで上下に対をなす基板分割用の上刃と下刃の刃
先同士が対向配置されており、前記上刃及び／又は前記下刃を昇降することにより素基
板が分割される請求項１に記載の基板分割装置。
【請求項３】前記装置のステージ上方には、側面に切削刃を有する回転切削軸を軸支するとともに、
該回転切削軸を回転駆動する切削手段と、前記切削手段を水平面内において直行する二方向及び鉛
直方向に移動可能とする移動手段と、が具備されてお
り、前記素基板に形成された分割ラインが前記切削手段によ
り切削されることにより素基板が分割される請求項１に
記載の基板分割装置。