JP2673410B2 - プリント基板の切断方法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、多面取りしたプリン
ト基板を切断する方法及びこの方法に使用する切断装置
に関するもので、特に電子部品を実装した後の多面取り
プリント基板を任意の形態で効率よく切断する方法とそ
の装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子装置の小型化と、高性能化に
伴って電子部品を高密度実装したプリント基板の要求が
高まっている。この要求に応えるために、電子部品を実
装した多面取りの基板を単位となる個々の実装基板に切
断して所要の実装品を得ることが行われている。このよ
うな多面取り実装基板の切断方法としては、たとえば、
固定刃と可動刃とで構成されたカッターを使用してプリ
ント基板を切断する方法、円板状のカッターでプリント
基板の上下面の所要の部分にＶ溝を形成し、このＶ溝を
折り取って所定のプリント基板に分割する方法、あるい
は、カッティングのための部材を所定の部位に設けたプ
レス板を用いたプレスマシンによって所定形状に切断し
て分割する方法などの各種の切断方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記の固定刃と可動刃
とからなるカッターによる切断方法は、基板を直線状に
切断することは可能であるが、曲線状の切断ができない
という致命的な問題を有するもので、円板状のカッター
でＶ溝を形成して分割する切断方法も曲線状の切断が困
難である。また、これらの切断方法は、手作業によって
切断分割する部分が多く、このための労力と作業時間は
実装品製造の大きな隘路となっている。一方、プレスマ
シンによる切断方法は、上記の切断方法に比べて切断能
率に格段の優位性を持っているが、多面取りした基板の
定まった部分をカッティングして形状や大きさの一定し
た実装基板を得ることはできても、種々な形状や大きさ
の実装基板を自在に変化させてカッティングすることは
できず、さらに、プレスのための金型の形状や種類を選
定して使用せねばならないため、カッティングの費用の
アップが避けられない。これら従来の切断方法は、上記
した問題点によっておしなべて自由な切断加工を高能率
で実施することができないため、自動化による実装品の
生産ラインの中に組み入れることはほとんど不可能なも
のである。

【０００４】この発明はかゝる現状に鑑み、電子部品等
が実装された多面取りのプリント基板を自由に効率よく
カッティングすることができるプリント基板の切断方法
と、これに使用する切断装置を提供することを目的とす
るものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、この発明のプリント基板の切断方法は、所定の回
転角度で一方向に水平回転し、かつ停止する回転台上に
回転角度毎に透孔を有するワーク台と、該ワーク台上に
プリント基板の両側縁を保持する一対の保持レールを上
下動可能に具備したステーションを設け、該ステーショ
ン中の定められた位置にあるステーションの部位をプリ
ント基板の供給部として未切断の多面取り用のプリント
基板を供給コンベアによって該供給部の上昇位置にある
保持レー ル上に供給し、ついで保持レールを下降させて
上記プリント基板をワーク台に支持させたのち、回転台
を所定の角度だけ回転させて前記プリント基板を保持し
たステーションを切断加工部に移動させ、該切断加工部
において切断刃の周囲に噴出させるエアカーテンとステ
ーションの下方への真空吸引とによって切断加工で生ず
るダストの飛散防止と集塵を行いながらプリント基板に
対して所定の切断加工を行うと同時に、回転台の回転で
前記供給部に停止した他のステーションに未切断の多面
取り用のプリント基板を供給保持し、回転台を所定の角
度で回転させて加工済みのプリント基板を保持したステ
ーションを前記切断加工部から移動させ、停止位置にお
いて当該加工済みのプリント基板を人手又は真空吸着も
しくは保持した保持レールを上昇させて搬送コンベアへ
の移送による搬送のいずれかによってテーションから取
り去ることを特徴とするものである。

【０００６】一方、この発明のプリント基板の切断装置
は、所定の回転角度で一方向に水平回転し、かつ停止す
る回転台上に回転角度毎に透孔を有する枠状のワーク台
と、該ワーク台上にプリント基板の両側縁を保持する一
対の保持レールを上下動可能に具備したステーションを
設けると共に、各ステーションの下方に位置する回転台
に各々集塵口を穿設し、ステーション中の所定位置のス
テーションを未切断の多面取り用のプリント基板の供給
部となし、該供給部に位置したステーションが回転台の
回転で他の回転位置で停止することによって、他のステ
ーションが供給部に位置するよう構成し、供給部以外の
停止位置にある所定のステーションを、上部にプリント
基板の切断加工機構を有する切断加工部とし、当該切断
加工部の下方には前記ワーク台の透孔と回転台の集塵口
を通じてダストを吸引する集塵装置を接続してなること
を特徴とするものである。

【０００７】この発明において、プリント基板の切断方
法は、基本的には電子部品類を実装した未切断の多面取
りプリント基板を、所定の回転角度で一方向に水平回転
し、かつ停止する回転台上の供給部に位置したステーシ
ョンに供給すると共に、回転台を回転させてステーショ
ン上の未切断のプリント基板を切断加工部に移動させた
のち、切断加工によって生ずる切断刃周囲のダストのエ
アカーテンによる飛散 防止と下方への真空吸引による集
塵とを行いながら各ユニットごとに完全切断するか、あ
るいは折取部を一部に残して切断加工し、切断加工が終
了すると再び回転台を所定角度で回転させて切断加工部
から供給部まで移動させ、当該供給部において各ユニッ
トに切断されたプリント基板を人手または真空吸引もし
くは搬送コンベアへの移送によってステーションから取
り去り、かつ新たに未切断のプリント基板をステーショ
ンに供給するものである。

【０００８】また、プリント基板の切断装置は、基本的
には所定の回転角度で一方向に水平回転し停止する回転
台と、該回転台上に回転角度に対応して設けられた所定
数のステーションとから構成されるものである。これら
回転台上に形成される各ステーションは、透孔を有する
枠状のワーク台と該ワーク台上にプリント基板の両側縁
を支持する上下動可能な一対の保持レールで構成される
もので、各ステーションの下方に位置する回転台には、
ステーションに対応してそれぞれ集塵口を穿設し、ステ
ーション中の所定位置に停止するステーションを未切断
の多面取り用のプリント基板の供給部とする。しかし
て、この供給部に位置したステーションが回転台の回転
で他の回転位置で停止することによって、他のステーシ
ョンが前記の供給部に位置するよう構成すると共に、供
給部以外の停止位置にある所定のステーションを切断加
工部となして切断加工機構を具備させ、当該切断加工部
の下方に前記ワーク台の透孔と回転台の集塵口を通じて
ダストを吸引する集塵装置を接続したものである。

【０００９】前記回転台の回転角度は任意に設定できる
が、基本的には１８０°回転して停止するように構成
し、該回転台上には１８０°の回転に対応して２つのス
テーションを中心を挟んで対称位置に設ける。前記ステ
ーションには、供給部の位置において未切断の多面取り
プリント基板を供給する供給コンベアと、切断加工され
たプリント基板を次工程に搬送するための搬送コンベア
とを必要に応じて連接させてコンベアラインを形成する
ことができる。各ステーションは、その支持レールが前
記供給コンベアと搬送コンベアと同じレベルにおいてプ
リント基板の前記供給および搬送を行うが、回転台の回
転による移動と切断加工に際してはステーションの保持
レールを降下させて前記供給コンベアと搬送コンベアと
接触しないように構成されているものである。また、ス
テーションは、一方の側縁部の上面に所定の間隔を存し
て未切断の多面取り用のプリント基板を位置決めするた
めの基準ピンを設けることによって、供給されたプリン
ト基板を確実に係合保持するものである。

【００１０】のプリント基板の切断装置は、切断加工を
終えて供給部の位置に復帰したプリント基板を取り去る
ため、真空吸引機構を供給部の近傍に配置することがで
き、これによって人手によることなくステーションから
切断加工されたプリント基板を取り去ることができる。

【００１１】前記切断加工機構は、ルータカッタを具備
し、該ルータカッタが平面方向および垂直方向に移動自
在となるよう構成すると共に、垂直移動によって迅速に
ルータカッタを所定の切断位置に移送させることができ
る。また、前記切断加工機構を配備させた切断加工部の
下部には、各ステーションに設けた枠状のワーク台の透
孔と、回転台に設けた集塵口を経て切断加工で発生した
ダスト（切断粉）を吸引するための集塵装置を設ける。
また、ルータカッタには切断刃の周囲にエアを噴出さ
せ、切断で生ずるダストの飛散を防止するためのエアカ
ーテン機構を具備させ、これらによってダストを飛散さ
せることなく清浄な作業環境下において切断作業を行う
ことができる。

【００１２】なお、この発明に使用されるプリント基板
は、フェノール含浸紙、ガラス繊維入りエポキシ樹脂な
ど公知の素材を使用して製造されたプリント基板を使用
することができ、このプリント基板に所定の電子部品を
実装させたものもこの発明に適用することができる。ま
た、プリント基板の切断は、完全切断あるいは一部に折
取部を残す部分切断をプログラムの設定によって自動的
に実施することができる。

【００１３】

【作用】この発明のプリント基板の切断方法は、電子部
品を実装した多面取りのプリント基板を回転台上に設け
た供給部のステーションに供給し、回転台を所定の回転
角で回転・停止させて切断加工部に移動させ、切断加工
部においてプリント基板に切断加工を施すに際し、切断
刃の周囲に生ずるダストの飛散をエアカーテンで防止
し、かつダストを下方に吸引しながら切断することがで
きる。

【００１４】この発明のプリント基板の切断装置は、所
定の回転角で一方向に回転し停止する回転台上に、回転
角ごとにステーションを設け、該ステーションが位置す
る一つの部位を未切断のプリント基板の供給部となし、
ステーションが位置する他の所定の部位を未切断のプリ
ント基板を切断するための切断加工部として、当該切断
加工部に下方にダストを真空吸引するための集塵装置を
設けているので、一つの回転台で未切断のプリント基板
の受入れと該プリント基板の切断加工を同時に実施する
ことができると共に、切断加工によって生ずるダストを
直ちに吸引するため、清浄な環境下でプリント基板の切
断加工を実施することができる。

【００１５】

【実施例】以下、この発明のプリント基板の切断方法お
よびその装置について、添付の図面を引用してさらに具
体的に説明する。この発明のプリント基板の切断装置１
は、フレーム２に所定の回転角で回転・停止するよう設
けた回転台３と、該回転台３に１８０°の回転角度で設
けられた２つのステーション１１，１１と、所定位置に
おいてステーションに支持されたプリント基板を切断加
工するための切断加工機構２１とから構成されるもの
で、前記いずれか一方の所定位置に停止するステーショ
ンに、未切断の多面取りプリント基板を供給する供給コ
ンベア５と、完全切断もしくは人為的な折り取り操作に
よって容易に分離することができる程度にまで一部に未
切断の部分を残したプリント基板を次工程に搬送するた
めの搬送コンベア８とを付随させて設け、他方の所定位
置に停止するステーション上に切断加工機構２１を設け
たものである。

【００１６】回転台３は、図２〜図４に示すように下面
の中心に回転軸４を具備し、該回転軸４を図示しない駆
動機構によって図１に示す矢視の方向、すなわち時計回
りの方向のみに所定の回転角度で回転・停止させるもの
であるが、その回転方向は反時計回りであってもよい。
この実施例の装置においては、１８０°の回転角度で時
計回りの方向に回転して自動的に停止し、所定時間（切
断加工に要する時間）の経過後に再び自動的に１８０°
の回転角度で回転して元の所定位置に戻るよう構成して
いるが、この回転角は９０°あるいは１２０°であって
もよい。回転台３に設けられるステーション１１は、回
転台３の回転角度に応じて設けられるもので、この実施
例においては回転角が１８０°であるため、図１に示す
ように回転軸４を中心とする対称位置にそれぞれ一つづ
つ、計２個取付けられている。なお、回転台３の回転角
が１２０°の場合には、ステーション１１は合計３つと
なる。

【００１７】このステーション１１，１１は、それぞれ
回転台３上に固定された２つの透孔を有する枠状のワー
ク台１３と、このワーク台１３の対向する長手方向にお
ける側縁に沿って形成されるプリント基板を保持するた
めの一対の保持レール１２，１２とで構成され、保持レ
ール１２，１２は図示しない上下動機構によって回転台
３及びワーク台１３に対して所定の範囲で上下するもの
である。前記ワーク台１３の下方の回転台３には、前記
透孔に対応する位置を枠状に切欠いてそれぞれ集塵口１
５を形成している。

【００１８】回転台３に中心部を挟んで対称位置に固定
された２つのステーション１１，１１は、図１に示すよ
うにたとえば下方側の停止位置にあるステーション１１
をプリント基板の供給部Ｘとし、この供給部Ｘと対称位
置の上方側の停止位置にあるステーション１１をプリン
ト基板の切断加工部Ｙとするものである。

【００１９】各ステーション１１を構成する一対の保持
レール１２，１２は、一方の保持レール１２が固定さ
れ、他方の保持レール１２は固定された保持レール１２
に対して幅方向に水平状態で接離可能に設けるもので、
これら保持レール１２，１２によってプリント基板の両
側縁を支持して上下動するものである。その際、接離可
能に設けた保持レール１２を幅方向に移動させることに
よってサイズの異なるプリント基板にも容易に対応させ
ることきができる。一方、ステーション１１を構成する
ワーク台１３には、供給される未切断のプリント基板Ａ
にあらかじめ形成された２個のピン孔と係合し、該プリ
ント基板の位置決めを行うための２個の基準ピン１４，
１４が、前記の固定された保持レール１２の側に沿って
所定の間隔を存して突設されている。この一対の基準ピ
ン１４，１４のうち、図１における左側の基準ピン１４
は固定され、右側の基準ピン１４は保持レール１２に沿
って移動してプリント基板の大きさに対応できるように
なっている。

【００２０】未切断のプリント基板を供給部Ｘにあるス
テーション１１に供給するための供給コンベア５は、図
１に示すように一対の平行なガイドレール６，６の内側
に沿って配置され、水平なコンベアベルトの部分でプリ
ント基板の両側縁を支持してプリント基板Ａを図２の右
方に搬送するものである。しかして、前記一対のガイド
レール６，６の一方は固定され、他方は固定されたガイ
ドレールに対して幅方向に水平状態で接離可能に設けら
れ、その間隔は間隔保持杆７，７を調節することによっ
て搬送するプリント基板の大きさに対応させることがで
きる。

【００２１】切断加工が終了したプリント基板を別の部
署に搬送するための 搬送コンベア８は、前記供給コン
ベア５と同様に、ガイドレール９，９の内側に沿って配
置され、水平なコンベアベルトの部分でプリント基板の
両側縁を支持してプリント基板Ａを図の右方に搬送する
もので、間隔保持杆１０，１０の調節で搬送するプリン
ト基板の大きさに対応してガイドレール９，９の幅を適
宜に調節することができる。

【００２２】これら供給コンベア５と搬送コンベア８
は、共に所定の高さに固定され、図２に示すようにステ
ーション１１の保持レール１２，１２の上昇位置で、こ
れら三者が同一レベルとなるもので、供給コンベア５で
未切断のプリント基板を供給部Ｘに位置したステーショ
ン１１の保持レール１２，１２に供給し、また、当該保
持レール１２，１２上にある切断加工後のプリント基板
の搬送を供給部Ｘに連なる搬送コンベア８に流すことが
できるようになっている。

【００２３】切断加工機構２１は、前記切断加工部Ｙの
上部に装備され、フレーム２にボールネジ２４と該ボー
ルネジ２４と平行に所定の間隔を存してガイドバー２３
を装着すると共に、このボールネジ２４とガイドバー２
３とを架橋して１本のボールネジ２２を水平方向に移動
自在に係合させ、当該ボールネジ２２にルータカッタ２
５を取り付けて構成したもので、このルータカッタ２５
は各ボールネジ２２及び２４の回動によって水平方向に
所定の移動を行うことができるものである。

【００２４】前記ルータカッタ２５は、先端にプリント
基板Ａを切断するための小径のドリル状をなした回転刃
２６を回転かつ上下動自在に装着したもので、この上下
動する回転刃２６と、前記ボールネジ２２，２４とを共
働させることによってルータカッタ２５を任意の位置に
移動させることができるものである。

【００２５】図４で特に明らかなように、切断加工部Ｙ
の下部にはダストシュート１６が設けられ、ルータカッ
タ２５によるプリント基板Ａの切断加工時に生ずるダス
ト（切断粉）をワーク台１３の透孔と、回転台３に形成
した集塵口１５を通じてこのダストシュート１６から図
示しない集塵装置によって下方に真空吸引するよう構成
している。また、図６に示すように、ルータカッタ２５
にエアカーテンの発生部２７を設け、ルータカッタ２５
の周囲から下方に向けてエアを円形状に噴出させて回転
刃２６の周囲にエアカーテンを作り、前記ダストの横方
向への飛散を抑えるようにしている。

【００２６】なお、ワーク台１３の縁部には、図２に示
すように保持レール１２，１２によって支持されたプリ
ント基板Ａの要所を下方から支持するためのホルダ１７
ａと１７ｂがそれぞれ複数設けられている。一方のホル
ダ１７ａは、図４に示すように長手方向に長孔１８を形
成した細幅のアーム１９の一端をワーク台１３の縁部に
取り付け、アーム１９の他端には上部に段部をもって形
成した小径の短軸部からなる係合ピンを有するホルダ主
体２０ａを直立して固定し、アーム１９がワーク台１３
の取付部を中心に回動し、かつ該取付部が長孔１８に沿
ってスライドするようにし、取付部の緊締によって前記
ホルダ主体２ａを所定位置に固定するよう構成したもの
で、前記ホルダ主体２０ａの係合ピンをプリント基板Ａ
にあらかじめ形成されている切断すべきラインＣの要所
に設けた孔と対応させて係合し、該プリント基板Ａを下
方から支持することがてきるものである。また、他方の
ホルダ１７ｂは、前記ホルダ１７ａにおける係合ピンを
有しない無段のホルダ主体２０ｂからなる以外はホルダ
１７ａと同様の構造のもので、切断されるべきプリント
基板Ｂの孔のない部分の下面を支持するものである。

【００２７】フレーム２には、前記ルータカッタ２５が
切断作業を終えて原位置に復帰した際に、該ルータカッ
タ２６の切損状態を確認するための透過型の光センサー
からなる検知用のセンサー２８，２８が取付けられてい
る。また、図示しないが、前記の供給部Ｘの取り出し側
（搬送コンベア側）の上部には切断加工済みのプリント
基板を保持レール１２，１２から吸い上げて所定の位置
に排出するための基板の排出機構を備えている。

【００２８】かゝる切断装置１を使用して電子部品類を
実装したプリント基板を切断する方法について、以下に
具体的に説明する。電子部品を実装した未切断の多面取
りプリント基板Ａを切断装置１に供給する前に、供給部
Ｘに位置する保持レール１２，１２を上昇状態として、
ステーション１１のワーク台１３に設けた基準ピン１
４，１４を、前記プリント基板Ａに形成したピン孔に合
致するようにあらかじめセットする。また、ワーク台１
３に設けたホルダ１７ａのホルダ主体２０ａをプリント
基板Ａの切断すべきラインＣ要所に設けた孔に、またホ
ルダ１７ｂのホルダ主体２０ｂをプリント基板Ａの切断
されるべき部分Ｂの要所にそれぞれ適宜に配置して固定
する。（図５参照）なお、これらの基準ピン１４，１４
および各ホルダ１７ａ，１７ｂは、同じサイズのプリン
ト基板の連続処理においては最初に設定するだけでよ
い。

【００２９】ついで、供給コンベア５で電子部品を実装
した未切断の多面取りのプリント基板Ａを上昇位置にあ
る保持レール１２，１２に移送する。その際、供給部Ｘ
に位置するステーション１１の保持レール１２，１２
が、供給コンベア５と同レベルに位置しているので、か
ゝる供給コンベア５と保持レール１２，１２および搬送
コンベア８は同じレベルを保持してコンベアラインを形
成し、未切断の多面取りプリント基板Ａは供給コンベア
５から供給部Ｘに位置しているステーション１１に移送
されて保持レール１２，１２に支持される。このとき、
プリント基板Ａは、保持レール１２に付随させたストッ
パ（図示せず）によって所定の位置に停止する。

【００３０】プリント基板Ａがステーション１１の保持
レール１２，１２に支持された状態においては、その各
一対のピン孔がワーク台１３に設けた基準ピン１４，１
４に一致し、同時に前記のホルダー１７ａに設けた係合
ピンを有するホルダ部材２０ａがプリント基板Ａの切断
部分に設けた孔に一致し、ホルダ１７ｂの係合ピンを有
しないホルダ部材２０ｂが切断されるべきプリント基板
Ａの要所の下面に適当な間隔で位置している。この状態
から供給部Ｘに位置しているステーション１１の保持レ
ール１２，１２は、図３に示した回転に支障のない所定
の位置まで降下し、これによって基準ピン１４，１４、
段付きのホルダ部材２０ａがプリント基板Ａのそれぞれ
の孔に係合すると共に、段を有しないホルダー部材２０
ｂが切断されるべきプリント基板Ｂの部分の下面に接し
てプリント基板Ａの全体はワ−ク台１３上に安定して支
持される。しかるのち、回転台３は図１に示すように矢
視した時計回り方向に１８０°回転する。

【００３１】この回転で供給部Ｘに位置したステーショ
ン１１は、１８０°移動して切断加工部Ｙの下部に位置
し、同時にこの切断加工部Ｙに位置していたステーショ
ン１１が供給部Ｘに移動して所定位置にセットされ、つ
いで保持レール１２，１２が上昇して、供給コンベア
５、搬送コンベア８と同レベルでコンベアラインを形成
して、前記と同様の動作によって新たな未切断のプリン
ト基板Ａをこの供給部Ｘのステーション１１にセットす
る。一方、切断加工部Ｙの下部に位置したステーション
１１には、ルータカッタ２５が原位置から所定の位置に
移動し、上方から回転刃２６が下降して、プリント基板
Ａの下降した位置において、予め設定されたプログラム
に従ってプリント基板Ａの切断が行われる。

【００３２】プリント基板Ａへのルータカッタ２５によ
る切断加工は、プログラムの設定によって、多面取りの
プリント基板Ａから所要のプリント基板を各ユニット毎
に完全に切断する方法と、各ユニットに爾後に手作業に
よって折り取ることができる程度に少なくとも１箇所の
折取部を残して切断する場合のいずれかを選択して実施
することができるものである。この切断加工処理におい
ては、ルータカッタ２５に設けたエアカーテンの発生部
２７から下方に向けてエアが噴出してルータカッタ２５
の周囲にエアカーテンを作り、前記切断加工の際に生ず
るダストの横方向への飛散を抑えるようにすると共に、
切断加工部Ｙの下部のワーク台１３の枠間および回転台
３の集塵口１５を経てその下部のダストシュート１６に
結合させた集塵装置によってダストを吸引しながら切断
加工処理を行うものである。

【００３３】プリント基板Ａに対する切断加工機構２１
による切断加工が終了すると、あらかじめ設定されたプ
ログラムによって回転台３が再び１８０°回転して供給
部Ｘに戻り、切断加工機構２１のルータカッタ２５は原
位置に復帰し、こゝで検知用センサー２８，２８が回転
刃２６の損傷状態を調べて異常があれば取り替え、異常
がなければ次段の切断加工に継続使用するものである。
回転によって供給部Ｘに復帰したステーション１１は、
プリント基板Ａが完全切断された場合には保持レール１
２，１２に保持されるが、複数のユニットに切断された
プリント基板はホルダ１７ａ、１７ｂに支持されている
ので、切断されたプリント基板を人手もしくは付属させ
た図示しない真空吸引装置によってワーク台１３から吸
引して取り上げる。一方、部分切断されたプリント基板
にあっては、保持レール１２，１２を上昇させてプリン
ト基板と基準ピン１４，１４との係合を解除し、プリン
ト基板Ａを図示しないリンク機構によって搬送コンベア
８に移動させ、該搬送コンベア８によって折取部を一部
に残したプリント基板Ａを次工程に搬送する。この搬送
コンベア８へのプリント基板Ａの移送によって空いたス
テーション１１には、新たな未切断の多面取りプリント
基板が前記の方法によって供給コンベア５から供給され
る。

【００３４】上記した切断装置１によるプリント基板の
切断方法は、プリント基板の実装ラインなどの生産シス
テムに組み込んで主として以下に述べる各種の態様で保
管乃至使用することができるものである。 １）コンベアラインより流れてきた未切断のプリント基
板を切断装置１によって折取部を一部に残して切断加工
し、切断後のプリント基板をマガジンに収納して保管す
る。 ２）未切断のプリント基板を収納しているマガジンか
ら、該プリント基板を１枚づつ切断装置１に供給して完
全に切断し、真空吸引機構によって基板の全てを取り出
して取出部の上に配置し、この取出部から人手もしくは
機械によって次工程に移行させる。 ３）前記２）によって完全切断したプリント基板を取出
部から人手もしくは機械で次工程に移行させる代わり
に、基板を立てた状態で保管するコンテナアンローダに
収納し、このコンテナアンローダから基板を機械で取り
出してコンテナに収納する。 ４）その他、電子部品の実装ラインにこの切断装置１を
組入れてプリント基板の生産システムとして使用するこ
とができる。

【００３５】

【発明の効果】この発明のプリント基板の切断方法は、
電子部品を実装した多面取りのプリント基板を、回転台
上に設けた所定位置にあるステーションに供給し、あら
かじめ定められた回転角に従って回転台を回転させ、所
定位置にあるプリント基板を載置したステーションを切
断加工部に移動させ、該切断加工部において切断刃の周
囲に形成するエアカーテンによるダストの飛散防止と、
生じたダストの下方への吸引による切断加工を行いつ
ゝ、切断加工の終了したプリント基板を載置したステー
ションを回転台の回転によって所定位置に戻し、完全切
断もしくは一部に折取部を残して切断加工したプリント
基板を人手又は真空吸着もしくは搬送コンベアによる搬
送によってステーション上から排出し、同時に空いたス
テーションにふたたび未切断の多面取りプリント基板を
載置することを連続的に実施するもので、設定したプロ
グラムを変更するだけで各種の形状や大きさのプリント
基板の切断加工処理に対応させることができる点で画期
的なものである。

【００３６】この発明のプリント基板の切断装置は、所
定の回転角で一方向に回転し停止する回転台上に、回転
角ごとにステーションを設け、該ステーションが位置す
る一つの部位を未切断のプリント基板の供給部となし、
ステーションが位置する他の所定の部位を未切断のプリ
ント基板を切断するための切断加工部として、当該切断
加工部に下方にダストを吸引する集塵装置を設けたすこ
ぶる簡単な構造によって、電子部品を実装したプリント
基板を一つの回転台で受入れし、かつ該プリント基板の
切断加工を同時に効率よく実施することができるもので
あり、プリント基板の切断を目的に応じて完全切断ある
いは一部に折取部を残す部分切断をプロクラムの設定に
よって容易に行うことができる。

【００３７】この発明のプリント基板の切断装置は、単
独で使用することができるほか、プリント基板の実装ラ
インに組込んでシステムとして有効に使用することがで
きる点においてユニークなものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のプリント基板の切断装置の一例を略
示した平面図である。

【図２】図１に示したプリント基板の切断装置の正面図
である。

【図３】図１の切断装置の作用を略示した説明図であ
る。

【図４】プリント基板の支持の状態を略示した縦断面図
である。

【図５】プリント基板の支持の状態を略示した平面図で
ある。

【図６】ルータカッタの部分を示した正面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板の切断装置 ２ フレーム ３ 回転台 ５ 供給コンベア ８ 搬送コンベア １１ ステーション １２ 保持レール １３ ワーク台 １５ 集塵口 ２１ 切断加工機構 ２２ ボールネジ ２３ ガイドバー ２４ ボールネジ ２５ ルータカッタ Ａ プリント基板 Ｘ 供給部 Ｙ 切断加工部

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の回転角度で一方向に水平回転し、
   かつ停止する回転台上に回転角度毎に透孔を有するワー
   ク台と、該ワーク台上にプリント基板の両側縁を保持す
   る一対の保持レールを上下動可能に具備したステーショ
   ンを設け、該ステーション中の定められた位置にあるス
   テーションの部位をプリント基板の供給部として未切断
   の多面取り用のプリント基板を供給コンベアによって該
   供給部の上昇位置にある保持レール上に供給し、ついで
   保持レールを下降させて上記プリント基板をワーク台に
   支持させたのち、回転台を所定の角度だけ回転させて前
   記プリント基板を保持したステーションを切断加工部に
   移動させ、該切断加工部において切断刃の周囲に噴出さ
   せるエアカーテンとステーションの下方への真空吸引と
   によって切断加工で生ずるダストの飛散防止と集塵を行
   いながらプリント基板に対して所定の切断加工を行うと
   同時に、回転台の回転で前記供給部に停止した他のステ
   ーションに未切断の多面取り用のプリント基板を供給保
   持し、回転台を所定の角度で回転させて加工済みのプリ
   ント基板を保持したステーションを前記切断加工部から
   移動させ、停止位置において当該加工済みのプリント基
   板を人手又は真空吸着もしくは保持した保持レールを上
   昇させて搬送コンベアへの移送による搬送のいずれかに
   よってテーションから取り去ることを特徴とするプリン
   ト基板の切断方法。
2. 【請求項２】 所定の回転角度で一方向に水平回転し、
   かつ停止する回転台上に回転角度毎に透孔を有する枠状
   のワーク台と、該ワーク台上にプリント基板の両側縁を
   保持する一対の保持レールを上下動可能に具備したステ
   ーションを設けると共に、各ステーションの下方に位置
   する回転台に各々集塵口を穿設し、ステーション中の所
   定位置のステーションを未切断の多面取り用のプリント
   基板の供給部となし、該供給部に位置したステーション
   が回転台の回転で他の回転位置で停止することによっ
   て、他のステーションが供給部に位置するよう構成し、
   供給部以外の停止位置にある所定のステーションを、上
   部にプリント基板の切断加工機構を有する切断加工部と
   し、当該切断加工部の下方には前記ワーク台の透孔と回
   転台の集塵口を通じてダストを吸引する集塵装置を接続
   してなることを特徴とするプリント基板の切断装置。
3. 【請求項３】 前記各ステーションのワーク台には、保
   持レールで保持したプリント基板の適宜の部分をアーム
   を介して下方から位置調節可能に支持するためのホルダ
   を設けてなることを特徴とする請求項２記載のプリント
   基板の切断装置。
4. 【請求項４】 前記供給部には、当該供給部に位置した
   ステーションの保持レールの一端に連設された未切断の
   プリント基板を供給する供給コンベアと、該保持レール
   の他端に連接された切断後のプリント基板を搬送する搬
   送コンベアとのいずれか一方もしくは両者を配設してな
   ることを特徴とする請求項２記載のプリント基板の切断
   装置。