CN220559856U - 芯片光学检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片光学检测设备，包括料盘传输机构、料盘翻转机构、分拣机构和两个视觉检测模组，料盘传输机构用于传输料盘，料盘翻转机构用于翻转所述料盘内的芯片，分拣机构用于取出不良品芯片，并将良品芯片补充至所述料盘的空位处，两个视觉检测模组分别用于检测所述芯片的第一面和第二面，其中一个所述视觉检测模组、所述料盘翻转机构、另一个所述视觉检测模组和所述分拣机构沿所述料盘传输机构的传输方向依次设置。本实用新型提供的芯片光学检测设备，芯片的两面均能够被视觉检测模组检测，且不需要人工翻面，也不需要将芯片吸起，提高了芯片双面检测的检测效率，同时降低了芯片被污染的可能性。

Description

芯片光学检测设备

技术领域

本实用新型属于芯片检测技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片光学检测设备。

背景技术

芯片在生产过程中或者出厂测试时均需要对其进行外观检测等测试，保证芯片的生产质量。在测试领域所用到的光学检测设备，一种只能做单面检测(只检测锡球面或镜面)，其检测效率较低，且需要人工翻面进行双面检测；另一种是接触式的双面检测，需要把产品吸起来检测芯片的背面，吸取过程会污染芯片的镜面区域导致良率下降。目前，这两种检测设备的效率非常低，无法做到循环高速测试。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片光学检测设备，以解决现有技术中存在的芯片检测效率较低且容易污染芯片的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种芯片光学检测设备，包括：

料盘传输机构，用于传输料盘，所述料盘用于装载芯片；

料盘翻转机构，用于翻转所述料盘内的芯片；

分拣机构，用于取出不良品芯片，并将良品芯片补充至所述料盘的空位处；

视觉检测模组，所述视觉检测模组的数量为两个，且分别用于检测所述芯片的第一面和第二面，其中一个所述视觉检测模组、所述料盘翻转机构、另一个所述视觉检测模组和所述分拣机构沿所述料盘传输机构的传输方向依次设置。

可选地，所述料盘翻转机构包括翻转机架、升降组件、夹紧翻转组件以及翻转料盘，所述翻转料盘用于倒扣在位于所述料盘传输机构上的料盘，所述翻转机架、所述升降组件和所述夹紧翻转组件依次连接，所述夹紧翻转组件用于夹紧并翻转所述翻转料盘以及位于所述料盘传输机构上的料盘。

可选地，所述夹紧翻转组件包括夹紧固定座以及至少两个夹翻结构，所述夹翻结构包括夹紧气缸、气缸固定板、翻转电机以及料盘夹，所述气缸固定板滑动连接于所述夹紧固定座，所述夹紧气缸以及所述翻转电机均固定于所述气缸固定板，且所述夹紧气缸的气缸杆与所述夹紧固定座固定连接，所述翻转电机的旋转运动端与所述料盘夹固定连接。

可选地，所述夹紧固定座包括夹紧固定板以及固定于所述夹紧固定板的夹紧固定块，所述夹紧气缸固定于所述气缸固定板，所述气缸固定板滑动连接于所述夹紧固定板，且所述气缸杆穿过所述气缸固定板并与所述夹紧固定块固定连接。

可选地，所述升降组件包括固定于所述翻转机架的第一升降驱动件，所述第一升降驱动件的运动端与所述夹紧固定座固定连接。

可选地，所述芯片光学检测设备还包括上料机构和/或下料机构，所述上料机构用于将装载所述芯片的料盘放置于所述料盘传输机构，所述下料机构用于收集装载有检测后的芯片的所述料盘。

可选地，所述上料机构和/或所述下料机构包括用于容纳多个层叠放置的所述料盘的料仓、固定于所述料仓的第二升降驱动件以及与所述第二升降驱动件的运动端固定连接的伸缩驱动件，所述伸缩驱动件的伸缩方向与所述料盘的堆叠方向相互垂直，且所述伸缩驱动件用于将堆叠料盘的最底层料盘从所述堆叠料盘的底部分离，或者用于将料盘堆叠至所述堆叠料盘的最底部。

可选地，所述料盘传输机构首尾相接设置。

可选地，所述料盘传输机构包括环形轨道、沿所述环形轨道滑动且用于容纳所述料盘的料盘治具以及用于驱动所述料盘治具滑动的传输驱动件。

可选地，所述分拣机构包括依次连接的第一移动模组、第二移动模组以及取放料组件，还包括良品放置区和不良品放置区，所述第一移动模组的运输方向和所述第二移动模组的运输方向呈夹角设置，使所述取放料组件能够在所述料盘传输机构、所述良品放置区和所述不良品放置区之间移动。

可选地，所述视觉检测模组包括依次连接的第三移动模组、第四移动模组以及视觉装置，所述第三移动模组的运输方向和所述第四移动模组的运输方向呈夹角设置，所述视觉装置用于拍摄所述芯片。

可选地，所述视觉装置包括视觉相机、用于调节所述视觉相机高度的微调机构以及设置于所述视觉相机下方的光源组件，所述微调机构与所述第四移动模组相互连接。

本实用新型提供的芯片光学检测设备的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型芯片光学检测设备包括料盘传输机构、料盘翻转机构、分拣机构以及两个视觉检测模组，料盘在料盘传输机构上流转，经过第一个视觉检测模组检测芯片的其中一面后，料盘翻转机构将料盘翻转，使芯片的另一面外露，由另一个视觉检测模组检测芯片的另一面，芯片检测完成后由分拣机构将不良品芯片拣出，并补充良品芯片至料盘空位处。如此，使得芯片的两面均能够被视觉检测模组检测，且不需要人工翻面，也不需要将芯片吸起，提高了芯片双面检测的检测效率，同时降低了芯片被污染的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片光学检测设备的立体结构图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片光学检测设备的俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的料盘翻转机构的立体结构图一；

图4为本实用新型实施例提供的料盘翻转机构的立体结构图二(翻转机架未示出)；

图5为本实用新型实施例提供的上料机构的立体结构图；

图6为本实用新型实施例提供的上料机构的剖视图；

图7为本实用新型实施例提供的分拣机构的立体结构图；

图8为本实用新型实施例提供的取放料组件的立体结构图；

图9为本实用新型实施例提供的视觉检测模组的立体结构图；

图10为本实用新型实施例提供的第三移动模组和第四移动模组的立体结构图一；

图11为本实用新型实施例提供的第三移动模组和第四移动模组的立体结构图二；

图12为本实用新型实施例提供的视觉装置的立体结构图。

其中，图中各附图标记：

1-料盘传输机构；11-环形轨道；2-上料机构；21-上下料机架；22-料仓；221-第二滑轨；23-第二升降驱动件；231-安装板；24-升降板；25-伸缩驱动件；3-视觉检测模组；31-第三移动模组；311-第三电机；312-第一传送带组件；313-第三丝杆；32-第四移动模组；321-第四电机；322-第二传送带组件；323-第四丝杆；33-视觉装置；331-视觉相机；332-光源组件；3321-上光源；3322-下光源；3323-第一固定调节架；3324-第二固定调节架；333-微调机构；3331-微调本体；3332-微调固定板；3333-微调旋转件；334-视觉机架；4-料盘翻转机构；41-翻转机架；42-升降组件；421-第一升降驱动件；422-导向杆；43-夹紧翻转组件；431-夹紧固定座；4311-夹紧固定板；43111-第一滑轨；4312-夹紧固定块；432-夹翻结构；4321-夹紧气缸；4322-气缸固定板；4323-翻转电机；4324-料盘夹；5-分拣机构；51-第一移动模组；513-第一螺母；52-第二移动模组；521-第二电机；522-第二丝杆；523-第二螺母；53-取放料组件；531-取放料电机；532-取放料齿轮；533-取放料齿条；534-吸盘结构；54-良品放置区；55-不良品放置区；6-下料机构。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

芯片光学检测设备可以对芯片的外观进行光学检测，保证芯片符合生产需求。芯片在生产过程中，其表面会产生多种多样的缺陷，如划伤、崩边、白点、锡球异物、锡球白点等，影响芯片的外观，甚至影响芯片的性能。所以在芯片生产过程中，或者生产完毕后，均需要对芯片进行光学检测，保证芯片的生产良率和出厂良率。芯片的正面和背面均需要进行光学检测，目前，部分光学检测设备只能做单面检测，在单面检测完毕后需要人工翻面对另一面进行检测；部分光学检测设备需要在单面检测完成后，将芯片吸起，对另一面再进行检测，芯片被吸附的过程中会受到污染，导致芯片的镜面区域受到污染。

为了克服以上芯片双面检测中的检测效率较低、芯片容易污染等技术问题，本实用新型提出了一种新的芯片光学检测设备。

现对本实用新型实施例提供的芯片光学检测设备进行说明。

请一并参阅图1及图2，芯片光学检测设备包括料盘传输机构1、料盘翻转机构4、分拣机构5和视觉检测模组3。

料盘传输机构1用于传输料盘，料盘则用于装载芯片，料盘设置有多个放置芯片的芯片槽，通过将芯片放置在料盘上运输，使得一次性可以运输多个芯片，提高芯片运输效率和检测效率。料盘传输机构1至少具有料盘翻转工位、检测工位、分拣工位等，料盘传输机构1可以将料盘运输至各个工位处。

料盘翻转机构4用于翻转料盘内的芯片。具体而言，料盘翻转机构4可以翻转料盘，从而将料盘内的芯片翻面，也可以直接将料盘内的芯片翻面。芯片具有相对设置的第一面和第二面，第一面为芯片正面或者背面的其中一个，第二面为芯片正面或者背面的另外一个。在芯片的第一面检测完成之后，料盘翻转机构4将芯片翻转至其第二面外露，然后检测芯片的第二面，如此可以对芯片的第一面和第二面均进行检测，而且不需要接触到芯片的第一面或者第二面，减小污染芯片的可能性。

分拣机构5，分拣机构5用于取出不良品芯片，并将良品芯片补充至料盘的空位处。在视觉检测模组3对芯片进行检测后，具有瑕疵的芯片为不良品芯片，分拣机构5可以将不良品芯片从料盘传输机构1上的料盘中取出，此时料盘不满载，具有多个空位(空位的数量与不良品芯片的数量相同)，为了使料盘传输机构1上的料盘满载，分拣机构5将良品芯片补充至上述的多个空位中，使每一个经过分拣机构5的料盘均满载，方便后续收料盘。

视觉检测模组3，用于检测芯片。视觉检测模组3可以对芯片进行拍照，芯片的第一面和第二面由视觉检测模组3拍照后，经过计算机等对照片进行识别后，可以得到是否有不良品芯片、不良品芯片的位置信息等，分拣机构5根据不良品芯片的位置信息移动至对应的位置，取出不良品芯片，并补充良品芯片。其中，视觉检测模组3的数量为两个，其中一个视觉检测模组3用于检测芯片的第一面，另一个视觉检测模组3用于检测芯片的第二面。

料盘翻转机构4、其中一个视觉检测模组3、料盘翻转机构4、另一个视觉检测模组3和分拣机构5沿料盘传输机构1的传输方向依次设置。具体而言，料盘传输机构1上至少具有依次设置的其中一个检测工位、料盘翻转工位、另一个检测工位和分拣工位。两个视觉检测模组3对应设置在两个检测工位上，料盘翻转机构4设置在料盘翻转工位上，分拣机构5设置在分拣工位上。

这样，在装载有待检测芯片的料盘放置于料盘传输机构1上之后，料盘首先被运输至第一个检测工位，第一个视觉检测模组3对芯片的第一面进行检测，标记不良品芯片的位置，然后料盘被运输至料盘翻转工位，料盘翻转机构4将料盘内的芯片翻转180度，使芯片的第二面外露，然后料盘被运输至第二个检测工位，第二个视觉检测模组3对芯片的第二面进行检测，标记不良品芯片的位置，然后料盘被运输至分拣工位，分拣机构5将所有标记的不良品芯片取出，并补充良品芯片。

上述实施例中的芯片光学检测设备，包括料盘传输机构1、料盘翻转机构4、分拣机构5以及两个视觉检测模组3，料盘在料盘传输机构1上流转，经过第一个视觉检测模组3检测芯片的其中一面后，料盘翻转机构4将料盘翻转，使芯片的另一面外露，由另一个视觉检测模组3检测芯片的另一面，芯片检测完成后由分拣机构5将不良品芯片拣出，并补充良品芯片至料盘空位处。如此，使得芯片的两面均能够被视觉检测模组3检测，且不需要人工翻面，也不需要将芯片吸起，提高了芯片双面检测的检测效率，同时降低了芯片被污染的可能性。

在本实用新型的一些实施例中，请参阅图3及图4，料盘翻转机构4包括翻转机架41、升降组件42、夹紧翻转组件43以及翻转料盘。翻转机架41、升降组件42和夹紧翻转组件43依次连接，翻转机架41可固定设置，升降组件42设置在翻转机架41上，升降组件42可以使夹紧翻转组件43上升或者下降，夹紧翻转组件43用于夹紧并翻转翻转料盘以及料盘传输机构1上的料盘。

具体而言，在料盘传输机构1上的料盘可简称为传输料盘，传输料盘运输至至翻转工位时，传输料盘上的芯片第一面为外露状态，芯片的第一面已由其中一个视觉检测模组3检测。升降组件42带动夹紧翻转组件43以及翻转料盘向正下方的传输料盘运动，此时，翻转料盘被夹紧在夹紧翻转组件43处，且翻转料盘的正面朝下。翻转料盘向下运动至倒扣于传输料盘上之后，夹紧翻转组件43同时夹紧翻转料盘和传输料盘，将翻转料盘和传输料盘同时翻转180度，使传输料盘位于翻转料盘的上方，芯片也翻转180度并落入至翻转料盘内。夹紧翻转组件43夹起传输料盘，升降组件42带动夹紧翻转组件43和传输料盘上升(该传输料盘在下一轮的翻转中即为翻转料盘)，芯片的第二面外露，使得另一个视觉检测模组3能够检测芯片的第二面。

在一些实施例中，请参阅图3及图4，夹紧翻转组件43包括夹紧固定座431以及至少两个夹翻结构432，夹翻结构432的数量为两个、三个、四个等，其中两个夹翻结构432间隔且正对设置，分别用于夹持在料盘的相对两侧。

夹翻结构432包括夹紧气缸4321、气缸固定板4322、翻转电机4323以及料盘夹4324，夹紧气缸4321固定于气缸固定板4322上，夹紧气缸4321的气缸杆与夹紧固定座431固定连接，使得夹紧气缸4321在工作时，气缸杆不动，夹紧气缸4321本身相对夹紧固定座431滑动，夹紧气缸4321固定在气缸固定板4322上，即，夹紧气缸4321以及气缸固定板4322与夹紧固定座431滑动连接。对于两个间隔设置的夹翻结构432而言，两个间隔设置的气缸固定板4322之间的距离可以缩短或者伸长，以夹持或者放松料盘。

翻转电机4323固定在气缸固定板4322上，且翻转电机4323的旋转运动端与料盘夹4324固定连接。如此，翻转电机4323会随气缸固定板4322同步移动，从而使料盘夹4324移动夹紧或者放松料盘。而且翻转电机4323工作时，可以使料盘夹4324旋转，从而可以翻转被料盘夹4324夹紧的料盘。

在一些实施例中，请参阅图4，夹紧固定座431包括夹紧固定板4311和夹紧固定块4312，夹紧固定板4311和夹紧固定块4312相互固定连接。气缸固定板4322与夹紧固定板4311滑动连接，气缸固定板4322与夹紧固定板4311可呈垂直设置，使气缸固定板4322的远离夹紧固定板4311的一端与夹紧固定板4311之间的距离较远，从而使翻转电机4323与夹紧固定板4311之间的距离较远，为料盘翻转提供一定的翻转空间。夹紧气缸4321固定于气缸固定板4322，且夹紧气缸4321的气缸杆穿过气缸固定板4322并与夹紧固定块4312固定连接。这样，在夹紧气缸4321工作时，气缸杆固定不动，夹紧气缸4321本身相对气缸杆移动，即相对夹紧固定板4311移动。

可选地，夹紧固定板4311和气缸固定板4322之间具有滑动导向结构，使气缸固定板4322的滑动更加稳定。例如，夹紧固定板4311上设置有第一滑轨43111，气缸固定板4322上设置有滑槽，使气缸固定板4322相对夹紧固定板4311的滑动更稳定。

可选地，夹翻结构432的数量为两个，两个气缸固定板4322分别设置在夹紧固定块4312的相对两侧，气缸杆穿过气缸固定板4322至夹紧固定块4312，两个气缸杆可错开设置(相互平行设置)，以避让第一滑轨43111等结构，两个气缸杆也可正对设置(两个气缸杆的中心线相互重合)。需要说明的是，两个气缸固定板4322之间形成有翻转空间，夹紧气缸4321和翻转电机4323均固定在气缸固定板4322的背向翻转空间一侧，如此，不会影响料盘的翻转。

在一些实施例中，请参阅图3及图4，升降组件42包括第一升降驱动件421，第一升降驱动件421的运动端与夹紧固定座431固定连接，如此，使第一升降驱动件421能够驱动夹紧翻转组件43升降运动。夹紧翻转组件43的运动方向为竖直方向，如此可以向下靠近或者向上远离料盘传输机构1。第一升降驱动件421的运动端能够输出直线运动，第一升降驱动件421可以为气缸等能够输出直线运动的驱动件。

可选地，第一升降驱动件421的运动端与夹紧固定板4311固定连接。夹紧固定板4311可作为夹翻结构432的安装平台，具有较大的安装面积，便于第一升降驱动件421与夹紧固定板4311安装。其中，第一升降驱动件421可固定在翻转机架41上，且第一升降驱动件421的运动端穿过翻转机架41与夹紧固定板4311固定连接。

可选地，升降组件42还包括导向杆422，导向杆422的一端固定于夹紧固定板4311，导向杆422的另一端穿过翻转机架41，且导向杆422能够相对翻转机架41滑动。导向杆422用于对夹紧翻转组件43的升降运动进行导向，使夹紧翻转组件43的升降运动更加稳定。导向杆422的数量可为多个，多个导向杆422围绕第一升降驱动件421设置。例如，导向杆422的数量为两个，两个导向杆422分别设置在第一升降驱动件421的两侧。

在本实用新型的一些实施例中，请参阅图1及图2，芯片光学检测设备还包括上料机构2和/或下料机构6。具体而言，有以下三种实施例：芯片光学检测设备包括上料机构2；芯片光学检测设备包括下料机构6；芯片光学检测设备包括上料机构2和下料机构6。

上料机构2用于将装载有芯片的料盘放置于料盘传输机构1，上料机构2可以将一个个料盘按照生产节拍依次放置在料盘传输机构1上，由料盘传输机构1传输至对应的工位。上料机构2的设置可以实现料盘的自动上料，无需人工搬运料盘至料盘传输机构1。

下料机构6用于收集装载有检测后的芯片的料盘。在芯片检测完毕之后，需要将对应的料盘从料盘传输机构1上取下。在一个个料盘输送至下料机构6时，下料机构6则将一个个料盘(芯片已检测)收集起来。下料机构6的设置可以实现料盘的自动下料，无需人工从料盘传输机构1上搬运料盘。

在一些实施例中，上料机构2和下料机构6的结构完全相同，即，上料机构2和下料机构6通用，无需设计多种上下料机构，使芯片光学检测设备的结构相对简单。

在一些实施例中，请参阅图5及图6，上料机构2包括料仓22、第二升降驱动件23和伸缩驱动件25。

料仓22用于容纳多个层叠放置的料盘，料仓22的内腔可呈长方体设置，使得料盘可以层叠放置在料仓22中。可选地，料仓22包括四个依次首尾连接的限位壁，四个限位壁围成长方体状的内腔。可选地，料仓22包括四个横截面为L形的限位条，四个横截面为L形的限位条排列形成横截面为矩形的内腔形状，每个L形的限位条分别用于对料盘的各个角落进行限位。

第二升降驱动件23用于带动伸缩驱动件25升降运动。第二升降驱动件23与料仓22固定连接，且第二升降驱动件23的运动端与伸缩驱动件25固定连接。第二升降驱动件23为能够输出直线运动的驱动件，如气缸等，第二升降驱动件23输出直线运动的方向与料盘的层叠方向相同。

伸缩驱动件25的伸缩方向与料的堆叠方向相互垂直，且在上料机构2中，伸缩驱动件25用于将堆叠料盘的最底层料盘从所述堆叠料盘的底部分离。伸缩驱动件25可为伸缩气缸等结构。

具体而言，在上料机构2未上料时，伸缩驱动件25位于堆叠料盘的底部，用于支撑堆叠料盘。在上料机构2准备上料时，第二升降驱动件23带动伸缩驱动件25下降至靠近料盘传输机构1，堆叠料盘也随之下降，伸缩驱动件25回缩，与堆叠料盘分离，堆叠料盘落入至料盘传输机构1，第二升降驱动件23带动伸缩驱动件25上升至倒数第二个料盘，伸缩驱动件25夹持倒数第二个料盘，或者是伸入倒数第二个料盘和最底部的料盘之间，对剩余的堆叠料盘形成支撑，第二升降驱动件23带动伸缩驱动件25上升，从而带动堆叠料盘回升，同时最底部的料盘留在料盘传输机构1上，由料盘传输机构1传输，至此完成一个料盘的上料。

下料机构6与上料机构2的结构相同时，下料机构6的下料过程如下：在下料机构6未下料时，伸缩驱动件25位于堆叠料盘的底部，用于支撑堆叠料盘。在下料机构6准备下料时，第二升降驱动件23带动伸缩驱动件25下降至靠近料盘传输机构1，堆叠料盘也随之下降，伸缩驱动件25回缩，与堆叠料盘分离，堆叠料盘堆叠在料盘传输机构1的料盘上，第二升降驱动件23带动伸缩驱动件25下降至料盘传输机构1上的料盘，伸缩驱动件25夹持最底部的料盘，或者是伸入最底部的料盘的底部，对所有的料盘形成支撑，第二升降驱动件23带动伸缩驱动件25上升，从而带动堆叠料盘回升，至此完成一个料盘的下料。

在一些实施例中，请参阅图5及图6，上料机构2还包括上下料机架21，料仓22固定于上下料机架21上，上下料机架21的设置一是便于安装料仓22，二是可以通过上料架机架改变料仓22的位置，使堆叠料盘相对料盘传输机构1的高度位置比较合适。

在一些实施例中，请参阅图5及图6，上料机构2还包括安装板231，安装板231固定于料仓22上，第二升降驱动件23固定于安装板231上。具体而言，安装板231固定于料仓22的外侧，且安装板231的厚度方向与堆叠料盘的堆叠方向垂直。上料机构2还包括升降板24，升降板24与第二升降驱动件23的运动端固定连接，伸缩驱动件25固定于升降板24上。升降板24可与料仓22的侧壁平行设置，升降板24与料仓22滑动连接，升降板24和料仓22之间设置有导向结构，使升降板24的运动更加稳定。例如，导向结构包括第二滑轨221和滑槽，料仓22的外侧设置有第二滑轨221，升降板24上开设有导槽，使升降板24平稳地相对料仓22滑动。

在一些实施例中，伸缩驱动件25的数量至少为两个，其中两个伸缩驱动件25分别设置于料盘的相对两侧，对堆叠料盘的相对两侧进行支撑。例如，伸缩驱动件25的数量为两个，第二升降驱动件23的数量也为两个，两个第二升降驱动件23分别用于驱动对应的两个伸缩驱动件25。在其他实施例中，伸缩驱动件25的数量为两个，第二升降驱动件23的数量也可为一个，通过一个第二升降驱动件23同时驱动两个伸缩驱动件25。

在本实用新型的一些实施例中，请参阅图1及图2，料盘传输机构1首尾相接设置，可以使料盘传输机构1所占的空间更小，料盘传输机构1整体呈环形设置。视觉检测模组3、料盘翻转机构4、上料机构2、下料机构6等也呈环形排布设置，形成循环工作的检测设备，不仅能够缩小芯片光学检测设备所占的空间，还能够使上料机构2和下料机构6相邻设置，操作人员可以在同一位置放置堆叠料盘或者回收堆叠料盘。

可选地，料盘传输机构1包括环形轨道11、料盘治具以及传输驱动件。料盘治具用于装置料盘，料盘治具能够沿环形轨道11滑动，将料盘运输至对应的工位。传输驱动件用于驱动料盘治具在环形轨道11上滑动。传输驱动件的具体结构此处不作限定，只要能够驱动料盘治具即可。例如，传输驱动件包括电机和传送带组件，电机驱动传送带组件的传送带运动，传送带带动料盘治具移动。

在本实用新型的一些实施例中，请参阅图7，分拣机构5包括依次连接的第一移动模组51、第二移动模组52以及取放料组件53，分拣机构5还包括良品放置区54和不良品放置区55，良品放置区54可放置检测过的且质量良好的芯片，不良品放置区55用于放置不良品芯片。第一移动模组51的运输方向和第二移动模组52的运输方向呈夹角设置，例如，第一移动模组51的运输方向和第二移动模组52的运输方向相互垂直。第一移动模组51和第二移动模组52的共同配合可以使取放料组件53在水平方向上移动，例如在料盘传输机构1、良品放置区54和不良品放置区55之间移动。

在分拣机构5工作时，第一移动模组51和第二移动模组52相互配合，使取放料组件53移动至料盘传输机构1的分拣工位，取放料组件53的吸嘴下降至将不良品芯片从料盘中取出，并移动至不良品放置区55，然后取放料组件53移动至良品放置区54，从良品放置区54取出良品芯片，再移动至分拣工位处的料盘的空位处，填充料盘中空缺的位置。

在一些实施例中，请参阅图7，第一移动模组51的数量为两个，且并排设置。第一移动模组51可为丝杆螺母结构，第一移动模组51包括第一电机、第一丝杆和第一螺母513，第一电机驱动第一丝杆转动，第一螺母513螺纹连接于第一丝杆，第二移动模组52与第一螺母513相连接，第一螺母513的直线运动带动第二移动模组52以及取放料组件53运动。两个第一移动模组51相互平行设置，也就是说，两个第一丝杆相互平行设置，第二移动模组52的两端可分别与两个第一螺母513连接，从而使第二移动模组52的运动更加稳定。

第二移动模组52可为丝杆螺母结构，第二移动模组52包括第二电机521、第二丝杆522和第二螺母523，第二电机521驱动第二丝杆522转动，第二螺母523螺纹连接于第二丝杆522，取放料组件53与第二螺母523相连接，第二螺母523的直线运动带动取放料组件53运动。其中，第二移动模组52的机架与第一螺母513连接。

在其他实施例中，第一移动模组51和第二移动模组52也可为其他能够输出直线运动的传动结构。

在一些实施例中，请参阅图8，取放料组件53包括取放料电机531、取放料齿轮532、取放料齿条533以及吸盘结构534。取放料齿轮532与取放料电机531连接，取放料齿轮532与取放料齿条533相互啮合，吸盘结构534和取放料齿条533固定连接，吸盘结构534用于吸附芯片。取放料电机531用于驱动取放料齿轮532旋转，取放料齿轮532和取放料齿条533相互啮合，使取放料齿条533直线运动，从而带动吸盘结构534直线运动。取放料齿条533竖直设置，其直线运动方向为竖直方向时，可以实现吸盘结构534的升降运动。取放料组件53还可为丝杆螺母组件、气缸等能够输出直线运动的结构。

在本实用新型的一些实施例中，请参阅图9至图12，视觉检测模组3包括依次连接的第三移动模组31、第四移动模组32以及视觉装置33。视觉装置33用于拍摄芯片，根据所拍摄芯片的图像可以判断芯片是否为良品芯片。第三移动模组31第四移动模组32的运输方向呈夹角设置，例如，第三移动模组31和第四移动模组32的运输方向相互垂直，使得视觉装置33能够通过第三移动模组31和第四移动模组32很方便地调整其位置，使视觉装置33能够与其下方的料盘相正对。

请参阅图10，第三移动模组31包括第三电机311、第一传送带组件312、第三丝杆313和第三螺母，第三电机311的运动端与第一传送带组件312连接，第一传送带组件312与第三丝杆313连接，第三螺母螺纹连接于第三丝杆313。在第三电机311工作时，第一传送带组件312运动，带动第三丝杆313转动，第三丝杆313使第三螺母移动，第四移动模组32与第三螺母相互连接，使得第三螺母带动第四移动模组32以及视觉装置33移动。

请参阅图11，第四移动模组32可与第三移动模组31的结构相同。第四移动模组32包括第四电机321、第二传送带组件322、第四丝杆323和第四螺母，第四电机321的运动端与第二传送带组件322连接，第二传送带组件322与第四丝杆323连接，第四螺母螺纹连接于第四丝杆323。在第四电机321工作时，第二传送带组件322运动，带动第四丝杆323转动，第四丝杆323使第四螺母移动，第四螺母与视觉装置33相互连接，使得第四螺母带动视觉装置33移动。

在其他实施例中，第三移动模组31和第四移动模组32也可为其他类型的结构，如与上述实施例中第一移动模组51的结构相同等。

可选地，第四移动模组32设置于第三移动模组31的上方，使得视觉检测模组3占用的水平空间更小。

在本实用新型的一些实施例中，请参阅图12，视觉装置33包括视觉相机331、微调机构333和光源组件332。视觉相机331用于对芯片拍照，微调机构333用于调节视觉相机331的高度，微调机构333与第四移动模组32相互连接。光源组件332用于为芯片提供足够的光线，使视觉相机331在拍摄芯片时具有足够的光线，光源组件332设置在视觉相机331的下方。

可选地，视觉装置33还包括视觉机架334，微调机构333固定于视觉机架334上，视觉机架334与第四移动模组32的运动端固定连接。

可选地，光源组件332包括上光源3321和下光源3322，下光源3322设置在下光源3322的下方。视觉装置33还包括第一固定调节架3323和第二固定调节架3324，上光源3321固定在第一固定调节架3323上，下光源3322固定在第二固定调节架3324上，第一固定调节架3323和第二固定调节架3324均安装在视觉机架334上，且相对于视觉机架334的位置可调节，从而使得上光源3321和下光源3322的位置可调节。在一些实施例中，视觉机架334上开设有多个安装孔，第一固定调节架3323和第二固定调节架3324可选择性地安装在对应的安装孔上，从而可以调节上光源3321和下光源3322的位置。

可选地，微调机构333包括微调固定板3332、微调本体3331和微调旋转件3333，微调固定板3332、微调本体3331滑动连接，微调固定板3332与视觉机架334固定连接，微调本体3331与视觉相机331固定连接，微调旋转件3333穿过微调本体3331与微调固定板3332螺纹连接，在旋转微调旋转件3333时，使微调本体3331相对微调固定板3332滑动，从而可以微调视觉相机331的高度位置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种芯片光学检测设备，其特征在于，包括：

料盘传输机构，用于传输料盘，所述料盘用于装载芯片；

料盘翻转机构，用于翻转所述料盘内的芯片；

分拣机构，用于取出不良品芯片，并将良品芯片补充至所述料盘的空位处；

视觉检测模组，所述视觉检测模组的数量为两个，且分别用于检测所述芯片的第一面和第二面，其中一个所述视觉检测模组、所述料盘翻转机构、另一个所述视觉检测模组和所述分拣机构沿所述料盘传输机构的传输方向依次设置。

2.如权利要求1所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述料盘翻转机构包括翻转机架、升降组件、夹紧翻转组件以及翻转料盘，所述翻转料盘用于倒扣在位于所述料盘传输机构上的料盘，所述翻转机架、所述升降组件和所述夹紧翻转组件依次连接，所述夹紧翻转组件用于夹紧并翻转所述翻转料盘以及位于所述料盘传输机构上的料盘。

3.如权利要求2所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述夹紧翻转组件包括夹紧固定座以及至少两个夹翻结构，所述夹翻结构包括夹紧气缸、气缸固定板、翻转电机以及料盘夹，所述气缸固定板滑动连接于所述夹紧固定座，所述夹紧气缸以及所述翻转电机均固定于所述气缸固定板，且所述夹紧气缸的气缸杆与所述夹紧固定座固定连接，所述翻转电机的旋转运动端与所述料盘夹固定连接。

4.如权利要求3所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述夹紧固定座包括夹紧固定板以及固定于所述夹紧固定板的夹紧固定块，所述夹紧气缸固定于所述气缸固定板，所述气缸固定板滑动连接于所述夹紧固定板，且所述气缸杆穿过所述气缸固定板并与所述夹紧固定块固定连接。

5.如权利要求3所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述升降组件包括固定于所述翻转机架的第一升降驱动件，所述第一升降驱动件的运动端与所述夹紧固定座固定连接。

6.如权利要求1-5任一项所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述芯片光学检测设备还包括上料机构和/或下料机构，所述上料机构用于将装载所述芯片的料盘放置于所述料盘传输机构，所述下料机构用于收集装载有检测后的芯片的所述料盘。

7.如权利要求6所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述上料机构和/或所述下料机构包括用于容纳多个层叠放置的所述料盘的料仓、固定于所述料仓的第二升降驱动件以及与所述第二升降驱动件的运动端固定连接的伸缩驱动件，所述伸缩驱动件的伸缩方向与所述料盘的堆叠方向相互垂直，且所述伸缩驱动件用于将堆叠料盘的最底层料盘从所述堆叠料盘的底部分离，或者用于将料盘堆叠至所述堆叠料盘的最底部。

8.如权利要求1-5任一项所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述料盘传输机构首尾相接设置；和/或，

所述料盘传输机构包括环形轨道、沿所述环形轨道滑动且用于容纳所述料盘的料盘治具以及用于驱动所述料盘治具滑动的传输驱动件。

9.如权利要求1-5任一项所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述分拣机构包括依次连接的第一移动模组、第二移动模组以及取放料组件，还包括良品放置区和不良品放置区，所述第一移动模组的运输方向和所述第二移动模组的运输方向呈夹角设置，使所述取放料组件能够在所述料盘传输机构、所述良品放置区和所述不良品放置区之间移动。

10.如权利要求1-5任一项所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述视觉检测模组包括依次连接的第三移动模组、第四移动模组以及视觉装置，所述第三移动模组的运输方向和所述第四移动模组的运输方向呈夹角设置，所述视觉装置用于拍摄所述芯片。

11.如权利要求10所述的芯片光学检测设备，其特征在于，所述视觉装置包括视觉相机、用于调节所述视觉相机高度的微调机构以及设置于所述视觉相机下方的光源组件，所述微调机构与所述第四移动模组相互连接。