CN113490596A - 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板 - Google Patents

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板 Download PDF

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Abstract

在包含特定的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，提供具有新型的成分组成的树脂组合物，从而扩大可以适宜地利用于印刷电路板的预浸料的材料的选择范围。另外，从物性的方面来看，提供：充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量也抑制为较低，制成膜、片时的耐剥离性优异，实用上具有充分的耐热性的树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和特定的马来酰亚胺化合物(B)。

Description

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电 路板
技术领域
本发明涉及树脂组合物以及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合及印刷电路板。
背景技术
近年来，以便携式终端为首的电子设备、通信设备等中使用的半导体元件的高集成化及微细化正在加速。与此相伴，要求能够实现半导体元件的高密度安装的技术，其中占重要位置的印刷电路板也需要改良。
另一方面，电子设备等的用途多样化并持续扩大。受该影响，印刷电路板、其使用的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各种特性也多样化，且变严格。考虑到这样的需求特性，并为了得到改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工方法。作为其中之一，可举出构成预浸料的树脂材料的改良开发。
例如，专利文献1公开了一种树脂组合物，其包含：具有聚苯醚骨架的2官能性亚苯醚低聚物的末端乙烯基化合物(a)、特定的马来酰亚胺化合物(b)、萘酚芳烷基型的氰酸酯树脂(c)及进行了萘骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂(d)。
专利文献2公开了一种阻燃性树脂组合物，其由至少一端具有马来酰亚胺基的树脂(以N,N’-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺和二胺为原料的氨基双马来酰亚胺系树脂)、式(c1)所示的溴化苯乙烯与式(c2)所示的二乙烯基苯的共聚物形成。
Figure BDA0003230993090000011
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-138364号公报
专利文献2：日本特开平03-006293号公报
发明内容
发明要解决的问题
包括上述例子在内，通过其材料开发，实现了半导体工艺中的各种特性的改良，但是鉴于近年来技术的发展、应用的扩大，要求进一步扩大材料选择范围、提高性能及制造适应性。
因此本发明的目的在于，在包含特定的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，提供具有新型的成分组成的树脂组合物，从而扩大可以适宜地用于印刷电路板的预浸料的材料的选择范围。另外，目的在于提供：从物性的方面来看，充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量也抑制为较低，制成膜、片时的耐剥离性优异、实用上具有充分的耐热性的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。
用于解决问题的方案
基于上述课题，本发明人进行研究，结果发现：使用具有特定结构的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，通过将其与多官能乙烯基芳香族聚合物组合，可以解决上述的课题，从而完成了本发明。具体而言，通过下述方案<1>，优选通过<2>～<10>解决上述课题。
<1>一种树脂组合物，其包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，作为前述马来酰亚胺化合物(B)，至少含有1种下述式(1)～(4)中任意者所示的化合物。
Figure BDA0003230993090000031
(式(1)中，R1、R2、R3及R4分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n1表示1以上且10以下的数。)
Figure BDA0003230993090000032
(式(2)中，R6分别独立地表示甲基或乙基，R7分别独立地表示氢原子或甲基。)
Figure BDA0003230993090000033
(式(3)中，R8分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。)
Figure BDA0003230993090000034
(式(4)中，R9分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。)
<2>根据<1>所述的树脂组合物，其中，前述多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为具有式(V)所示的结构单元的聚合物。
Figure BDA0003230993090000041
(式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。＊表示键合位置。)
<3>根据<1>或<2>所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，前述马来酰亚胺化合物(B)的含量为5～95质量份。
<4>根据<1>～<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，前述多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的含量为5～95质量份。
<5>根据<1>～<4>中任一项所述的树脂组合物，其还包含填充材料(C)。
<6>根据<5>所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，前述填充材料(C)的含量为10～500质量份。
<7>一种预浸料，其是由基材和<1>～<6>中任一项所述的树脂组合物形成的。
<8>一种覆金属箔层叠板，其包含：至少1层由<7>所述的预浸料形成的层、和在由前述预浸料形成的层的单面或双面配置的金属箔。
<9>一种树脂复合片，其包含：支承体、和在前述支承体的表面配置的由<1>～<6>中任一项所述的树脂组合物形成的层。
<10>一种印刷电路板，其包含绝缘层和前述绝缘层的表面配置的导体层，前述绝缘层包含由<1>～<6>中任一项所述的树脂组合物形成的层及由<7>所述的预浸料形成的层中的至少一者。
发明的效果
通过本发明，在包含特定的马来酰亚胺化合物的树脂组合物中，提供具有新型的成分组成的树脂组合物，由此可以扩大能够适宜地利用于预浸料的材料的选择范围。另外，可以提供充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量也抑制为较低，相对于制成膜、片时的导体层(金属箔)的耐剥离性优异、实用上具备充分的耐热性(高玻璃化转变温度)的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。
具体实施方式
以下，对本发明的内容进行详细说明。需要说明的是，本说明书中“～”以记载于其前后的数值为下限值及上限值的含义使用。
本实施方式的树脂组合物的特征在于，包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，作为前述马来酰亚胺化合物(B)，至少含有1种下述式(1)～(4)中任意者所示的化合物。通过设为这样的构成，可以提供：充分地将介电常数和介质损耗角正切抑制为较低，另外充分地将长期加热后的介电常数和介质损耗角正切的变化量抑制为较低，制成膜、片时的耐剥离性优异、实用上具有充分的耐热性的树脂组合物。
Figure BDA0003230993090000051
(式(1)中，R1、R2、R3及R4分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n1表示1以上且10以下的数。)
Figure BDA0003230993090000052
(式(2)中，R6分别独立地表示甲基或乙基，R7分别独立地表示氢原子或甲基。)
Figure BDA0003230993090000061
(式(3)中，R8分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。)
Figure BDA0003230993090000062
(式(4)中，R9分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。)
需要说明的是，本实施方式的树脂组合物不通过光进行固化，优选主要通过热进行固化的非感光性热固性树脂组合物。
<多官能乙烯基芳香族聚合物(A)>
本实施方式的树脂组合物含有多官能乙烯基芳香族聚合物(A)。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)优选使分子内具有2个以上乙烯基的芳香族化合物聚合而成的聚合物。对于分子内具有2个以上乙烯基的芳香族化合物而言，例如关于乙烯基，各立体异构体均可，另外也可以为这样的立体异构体的混合物。更具体而言，多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为分子内具有2个乙烯基的芳香族化合物时，m-体、p-体、o-体或这些立体异构体的混合物均可，优选m-体、p-体或这些立体异构体的混合物中的任意者。
作为构成多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的单体，可举出具有1个或2个以上乙烯基的芳香族化合物(以下，也将具有2个以上乙烯基的芳香族化合物称作多官能乙烯基芳香族化合物)，优选具有1个或2个乙烯基的芳香族化合物。例如，作为多官能乙烯基芳香族聚合物(A)，可例示出包含源自具有2个乙烯基的芳香族化合物(也称作二乙烯基芳香族化合物)的结构单元(a)和源自具有1个乙烯基的芳香族化合物的结构单元(b)的聚合物。
形成结构单元(a)的二乙烯基芳香族化合物优选具有烃芳香族环的化合物，可举出二乙烯基苯、二烯丙基苯、双(乙烯基氧)苯、双(1-甲基乙烯基)苯、二乙烯基萘、二乙烯基蒽、二乙烯基联苯、二乙烯基菲、双(4-烯丙基氧苯基)芴等。其中特别优选二乙烯基苯。源自二乙烯基芳香族化合物的结构单元在聚合物中的方式可以为：(a-1)仅1个乙烯基进行聚合反应，另1个乙烯基未反应而直接残留的方式；和(a-2)2个均进行聚合反应的方式。本实施方式中优选包括一个乙烯基不反应而残留的方式(a-1)。需要说明的是，多官能乙烯基芳香族化合物(优选二乙烯基芳香族化合物)在发挥本发明的效果的范围内，也可具有任意的取代基Z(可举出例如碳数1～6的烷基、碳数2～6的烯基、碳数2～6的炔基、碳数1～6的烷氧基、羟基、氨基、羧基、卤素原子等)。
源自上述的多官能乙烯基芳香族化合物(优选二乙烯基芳香族化合物)的结构单元(a)优选包含下述式(V)所示的结构单元。
Figure BDA0003230993090000071
式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。作为具体例，可举出下述L1的例子。式中的＊表示键合位置。
芳香族烃连接基团可以为仅由任选具有取代基的芳香族烃形成的基团，也可以为由任选具有取代基的芳香族烃与其他连接基团的组合形成的基团，优选仅由任选具有取代基的芳香族烃形成的基团。需要说明的是，芳香族烃任选具有的取代基中，可举出上述的取代基Z。另外，上述芳香族烃优选不具有取代基。
芳香族烃连接基团通常为2价连接基团。
具体而言，芳香族烃连接基团中，可举出任选具有取代基的、亚苯基、萘二基、蒽二基、菲二基、联苯二基、芴二基，其中优选任选具有取代基的亚苯基。取代基中，可例示出上述的取代基Z，但上述的亚苯基等基团优选不具有取代基。
源自多官能乙烯基芳香族化合物(优选二乙烯基芳香族化合物)的结构单元(a)更优选包含下述式(V1)所示的结构单元、下述式(V2)所示的结构单元、及下述式(V3)所示的结构单元中的至少1者。需要说明的是，下述式中的＊表示键合位置。
Figure BDA0003230993090000081
式(V1)～(V3)中，L1为芳香族烃连接基团(碳数优选为6～22，更优选为6～18，进一步优选为6～10)。具体而言，可举出任选具有取代基的、亚苯基、萘二基、蒽二基、菲二基、联苯二基、芴二基，其中优选任选具有取代基的亚苯基。取代基中，可例示出上述的取代基Z，但上述的亚苯基等基团优选不具有取代基。
如上所述，多官能乙烯基芳香族聚合物(A)可以为结构单元(a)的均聚物，也可以为与结构单元(b)等的共聚物。多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为共聚物时，其共聚比优选结构单元(a)为5摩尔％以上，更优选为10摩尔％以上，进一步优选为15摩尔％以上。作为上限值，为90摩尔％以下是实际的。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为包含源自单乙烯基芳香族化合物的结构单元(b)的共聚物时，作为单乙烯基芳香族化合物的例子，可举出苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基联苯等乙烯基芳香族化合物；邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻,对-二甲基苯乙烯、邻乙基乙烯基苯、间乙基乙烯基苯、对乙基乙烯基苯、甲基乙烯基联苯、乙基乙烯基联苯等核烷基取代乙烯基芳香族化合物等。此处例示的单乙烯基芳香族化合物也可适当具有上述的取代基Z。另外，这些单乙烯基芳香族化合物可以使用一种，也可使用两种以上。
源自单乙烯基芳香族化合物的结构单元(b)优选下述式(V4)所示的结构单元。
Figure BDA0003230993090000091
式(V4)中，L2为芳香族烃连接基团，作为优选的具体例，可举出上述L1的例子。
RV1为氢原子或碳数1～12的烃基(优选烷基)。RV1为烃基时，其碳数优选为1～6，更优选为1～3。RV1及L2也可具有上述的取代基Z。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为包含结构单元(b)的共聚物时，结构单元(b)的共聚比优选为10摩尔％以上，进一步优选为15摩尔％以上。作为上限值，优选为98摩尔％以下，更优选为90摩尔％以下，进一步优选为85摩尔％以下。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)也可具有其他结构单元。作为其他结构单元，可举出例如源自环烯烃化合物的结构单元(c)等。作为环烯烃化合物，可举出环结构内具有双键的烃类。具体而言，除环丁烯、环戊烯、环己烯、环辛烯等单环的环状烯烃外，还可举出降冰片烯、双环戊二烯等具有降冰片烯环结构的化合物、茚、苊烯等芳香族环稠合而成的环烯烃化合物等。作为降冰片烯化合物的例子，可举出日本特开2018-39995号公报的0037～0043段记载的那些，其内容被并入本说明书。需要说明的是，此处例示的环烯烃化合物还可以具有上述的取代基Z。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为包含结构单元(c)的共聚物时，结构单元(c)的共聚比优选为10摩尔％以上，更优选为20摩尔％以上，进一步优选为30摩尔％以上。作为上限值，优选为90摩尔％以下，更优选为80摩尔％以下，进一步优选为70摩尔％以下，可以为50摩尔％以下，也可以为30摩尔％以下。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)中还可进一步组入源自不同的聚合性化合物(以下也称作其他聚合性化合物)的结构单元(d)。作为其他聚合性化合物(单体)，可举出例如包含3个乙烯基的化合物。具体而言，可举出1,3,5-三乙烯基苯、1,3,5-三乙烯基萘、1,2,4-三乙烯基环己烷。或，可举出乙二醇二丙烯酸酯、丁二烯等。源自其他聚合性化合物的结构单元(d)的共聚比优选为30摩尔％以下，更优选为20摩尔％以下，进一步优选为10摩尔％以下。
作为多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的一个实施方式，可例示出以结构单元(a)为必须，且包含结构单元(b)～(d)中的至少1种的聚合物。进而，可例示出结构单元(a)～(d)的总计占全部结构单元的95摩尔％以上、进而占98摩尔％以上的形态。
作为多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的另一实施方式，以结构单元(a)为必须，除末端外的全部结构单元之中，优选包含芳香族环的结构单元为90摩尔％以上者，更优选为95摩尔％以上者，也可以为100摩尔％者。
计算全部结构单元中的摩尔％时，1个结构单元设为源自构成多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的单体1分子者。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的制造方法没有特别限定，采用通常方法即可，可举出例如路易斯酸催化剂的存在下，使包含二乙烯基芳香族化合物的单体(根据需要，使单乙烯基芳香族化合物、环烯烃化合物等共存)聚合。作为路易斯酸催化剂，可以使用金属氟化物或其络合物。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的链末端的结构没有特别限定，对于源自上述二乙烯基芳香族化合物的基团而言，可举出采取以下的式(E1)的结构。需要说明的是，式(E1)中的L1与上述式(V1)规定的相同。＊表示键合位置。
＊-CH＝CH-L1-CH＝CH2 (E1)
源自单乙烯基芳香族化合物的基团为链末端时，可举出采用下述式(E2)的结构。式中的L2及RV1分别与前述的式(V4)所定义的为相同含义。＊表示键合位置。
＊-CH＝CH-L2-RV1 (E2)
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的分子量以数均分子量Mn计，优选为300以上，更优选为500以上，进一步优选为1000以上。作为上限，优选为100000以下，更优选为10000以下，进一步优选为5000以下，进一步优选为4000以下。重均分子量Mw与数均分子量Mn的比所示的单分散度(Mw/Mn)优选为100以下，更优选为50以下，进一步优选为20以下。作为下限值，为1.1以上是实际的。多官能乙烯基芳香族聚合物(A)优选可溶于甲苯、二甲苯、四氢呋喃、二氯乙烷或氯仿。
关于本说明书的多官能乙烯基芳香族聚合物(A)，可以参照国际公开第2017/115813号的0029～0058段记载的化合物及其合成反应条件等、日本特开2018-039995号公报的0013～0058段记载的化合物及其合成反应条件等、日本特开2018-168347号公报的0008～0043段记载的化合物及其合成反应条件等、日本特开2006-070136号公报的0014～0042段记载的化合物及其合成反应条件等、日本特开2006-089683号公报的0014～0061段记载的化合物及其合成反应条件等、日本特开2008-248001号公报的0008～0036段记载的化合物及其合成反应条件等，并入本说明书。
将树脂组合物中的树脂成分的总量设为100质量份时，多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的含量优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上，进一步优选为15质量份以上，更进一步优选为20质量份以上，进而可以为30质量份以上、40质量份以上、50质量份以上、60质量份以上。通过将多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的含量设为上述的下限值以上，可以有效地实现低介电常数、低介质损耗角正切(特别是低介电常数)。另一方面，将树脂组合物中的树脂成分的总量设为100质量份时，多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的含量的上限值优选为95质量份以下，更优选为90质量份以下，进一步优选为85质量份以下，更进一步优选为80质量份以下，也可以为70质量份以下。
多官能乙烯基芳香族聚合物(A)在树脂组合物中，可以仅包含1种，也可包含2种以上。包含2种以上时，总量优选为上述范围。
需要说明的是，树脂成分包括多官能乙烯基芳香族聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)，也包括后述其他树脂成分。
<马来酰亚胺化合物(B)>
本实施方式的树脂组合物中使用的马来酰亚胺化合物(B)包含下述式(1)～(4)中任意者所示的化合物。
Figure BDA0003230993090000121
(式(1)中，R1、R2、R3及R4分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n1表示1以上且10以下的数。)
式(1)中，R1、R2、R3及R4分别独立地优选甲基、乙基、苯基或氢原子，更优选氢原子。
n1表示1～10的数，更优选为1～4的数。也可包含2种以上n1不同的化合物。
Figure BDA0003230993090000122
(式(2)中，R6分别独立表地示甲基或乙基，R7分别独立地表示氢原子或甲基。)
优选4个R6之中，1～3个为甲基，其余的3～1个为乙基；更优选4个R6之中，2个为甲基，其余的2个为乙基。进一步优选对于2个芳香族环而言，更优选取代的2个R6分别为甲基和乙基。
Figure BDA0003230993090000123
(式(3)中，R8分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。)
R8优选甲基或乙基，更优选甲基。
Figure BDA0003230993090000131
(式(4)中，R9分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。)
R9优选甲基或乙基，更优选甲基。
马来酰亚胺化合物(B)的不饱和酰亚胺基的当量优选为200g/eq以上，另外，优选为400g/eq以下。包含2种以上马来酰亚胺化合物(B)时，考虑树脂组合物中包含的各马来酰亚胺化合物(B)的质量，设定加权平均的不饱和酰亚胺基的当量。
将树脂组合物中的树脂成分的总量设为100质量份时，马来酰亚胺化合物(B)的含量优选为5质量份以上，更优选为10质量份以上，进一步优选为15质量份以上，更进一步优选为20质量份以上，也可以为30质量份以上。通过将马来酰亚胺化合物(B)的含量设为上述的下限值以上，剥离强度、耐热性有提高的倾向。另一方面，将树脂组合物中的树脂成分的总量设为100质量份时，马来酰亚胺化合物(B)的含量的上限值优选为95质量份以下，更优选为90质量份以下，进一步优选为85质量份以下，更进一步优选为80质量份以下，进而也可以为70质量份以下，60质量份以下，50质量份以下，40质量份以下。
马来酰亚胺化合物(B)可以使用1种也可使用2种以上。使用2种以上时，其总量为上述的范围。
本发明中，特别是通过将相对于多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的马来酰亚胺化合物(B)的量设为适当，可以高水平地发挥本发明的效果，故优选。具体而言，可以将介电常数及介质损耗角正切维持为低水平，另一方面可以实现高耐热性和剥离强度。鉴于该作用，相对于多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的含量100质量份，马来酰亚胺化合物(B)的含量优选为6质量份以上，更优选为11质量份以上，进一步优选为25质量份以上。作为上限值，优选为1900质量份以下，更优选为900质量份以下，进一步优选为400质量份以下。
本实施方式的树脂组合物不包含后述填充材料(C)时，树脂成分优选占树脂组合物的90质量％以上，更优选占95质量％以上，进一步优选占98质量％以上。
本实施方式的树脂组合物包含填充材料(C)时，树脂成分优选占树脂组合物的15质量％以上，更优选占20质量％以上，进一步优选占30质量％以上。另外，作为上限值，树脂成分优选占树脂组合物的90质量％以下，更优选占85质量％以下，进一步优选占80质量％以下。
<填充材料(C)>
为了低介电常数、低介质损耗角正切、耐燃性及低热膨胀性的改善，本实施方式的树脂组合物优选包含填充材料(C)，优选无机填充材料。作为使用的填充材料(C)，可以适当使用公知的那些，其种类没有特别限定，可以适宜地使用本领域中通常使用的那些。具体而言，可举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、无定形二氧化硅、AEROSIL、中空二氧化硅等二氧化硅类、白炭、钛白、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、氮化铝、硫酸钡、氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理使结晶水的一部分减少而成者)、勃姆石、氢氧化镁等金属水合物、氧化钼、钼酸锌等钼化合物、硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、粘土、高岭土、滑石、焙烧粘土、焙烧高岭土、焙烧滑石、云母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纤维(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉末类。)、中空玻璃、球状玻璃等无机系的填充材料、以及苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸类型等橡胶粉末、芯壳型的橡胶粉末、有机硅树脂粉末、有机硅橡胶粉末、有机硅复合粉末等有机系的填充材料等。
这些之中，选自由二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、氧化镁及氢氧化镁组成的组中的1种或2种以上是理想的，更优选二氧化硅。二氧化硅优选球状的二氧化硅。球状二氧化硅另外也可以为中空二氧化硅。
通过使用这些填充材料，树脂组合物的热膨胀特性、尺寸稳定性、阻燃性等特性提高。
本实施方式的树脂组合物中的填充材料(C)的含量可以根据期望的特性适当设定，没有特别限定，将树脂组合物中的树脂成分的总量设为100质量份时，优选为10质量份以上，更优选为20质量份以上，进一步优选为30质量份以上，也可以为50质量份以上。作为上限值，优选为500质量份以下，更优选为400质量份以下，进一步优选为300质量份以下，更进一步优选为250质量份以下，也可以为200质量份以下。
填充材料(C)可以使用1种也可使用2种以上。使用2种以上时，其总量优选为上述的范围。
<其他树脂成分>
本实施方式的树脂组合物也可包含除上述的多官能乙烯基芳香族聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)以外的其他树脂成分。作为其他树脂成分，可例示出选自由除上述马来酰亚胺化合物(B)以外的马来酰亚胺化合物、环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯化合物(例如苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物、亚萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、金刚烷骨架型氰酸酯化合物、双酚A型氰酸酯化合物、二烯丙基双酚A型氰酸酯化合物、双酚M型氰酸酯化合物等)、纳迪克酰亚胺化合物、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、具有能够聚合的不饱和基团的化合物、被含有碳-碳不饱和双键的取代基末端改性而成的改性聚苯醚、弹性体及活性酯化合物组成的组中的1种以上。
本实施方式的树脂组合物包含其他树脂成分时，相对于树脂成分100质量份，其含量例如优选为1～30质量份。
另外，本实施方式的树脂组合物中包含的树脂成分中的多官能乙烯基芳香族聚合物(A)与马来酰亚胺化合物(B)的总含量的比例优选为50质量％以上，优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上。
<固化促进剂(催化剂)>
本实施方式的树脂组合物还可以包含固化促进剂。作为固化促进剂，没有特别限定，可举出例如有机金属盐类(例如辛酸锌、环烷酸锌、环烷酸钴、环烷酸铜、乙酰丙酮铁、辛酸镍、辛酸锰等)、酚化合物(例如苯酚、二甲酚、甲酚、间苯二酚、儿茶酚、辛基苯酚、壬基苯酚等)、醇类(例如1-丁醇、2-乙基己醇等)、咪唑类(例如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等)、及这些咪唑类的羧酸或其酸酐类的加成物等衍生物、胺类(例如双氰胺、苄基二甲基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺等)、磷化合物(例如膦系化合物、氧化膦系化合物、鏻盐系化合物、二膦系化合物等)、环氧-咪唑加合物系化合物。
优选的固化促进剂为咪唑类及有机金属盐，更优选咪唑类。
对于固化促进剂的含量而言，在含有时，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，下限值优选为0.005质量份以上，更优选为0.01质量份以上，进一步优选为0.1质量份以上。另外，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，前述固化促进剂的含量的上限优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下，进一步优选为2质量份以下。
固化促进剂可以单独使用一种，或也可组合使用两种以上。使用2种以上时，总量为上述范围。
<溶剂>
本实施方式的树脂组合物也可含有溶剂，优选含有有机溶剂。此时，本实施方式的树脂组合物为上述的各种树脂成分中的至少一部分、优选全部在溶剂中溶解或相溶的方式(溶液或清漆)。作为溶剂，只要是能够将上述的各种树脂成分的至少一部分、优选全部溶解或相溶的极性有机溶剂或无极性有机溶剂就没有特别限定，作为极性有机溶剂，可举出例如酮类(例如丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮等)、溶纤剂类(例如丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯等)、酯类(例如乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异戊酯、乳酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、羟基异丁酸甲酯等)酰胺类(例如二甲氧基乙酰胺、二甲基甲酰胺类等)，作为无极性有机溶剂，可举出芳香族烃(例如甲苯、二甲苯等)。
溶剂可以单独使用一种，或也可组合使用两种以上。
<其他成分>
本实施方式的树脂组合物在不抑制本发明的效果的范围，除上述的成分外，还可以包含阻燃剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、聚合引发剂(光聚合引发剂、热聚合引发剂均可，也可为自由基聚合引发剂、阳离子聚合引发剂)、荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、流动调节剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光泽剂、阻聚剂、硅烷偶联剂等。这些添加剂可以单独使用一种，或也可组合使用两种以上。
<树脂组合物的物性>
本实施方式的树脂组合物成形为1.6mm厚的板状的固化物时，可以将10GHz下的相对介电常数(Dk)设为2.7以下，也可设为2.6以下，还可设为2.5以下。前述介电常数的下限值为1.0是理想的，但为2.1以上是实际的。
另外，本实施方式的树脂组合物成形为1.6mm厚的板状的固化物时，可以将10GHz下的介质损耗角正切(Df)设为0.0040以下，也可设为0.0020以下，还可设为0.0015以下。前述介电常数的下限值为0是理想的，但为0.0005以上是实际的。
介电常数及介质损耗角正切用后述实施例记载的方法测定。
本实施方式的树脂组合物成形为1.6mm厚的板状的固化物时，可以将玻璃化转变温度设为200℃以上，也可以设为220℃以上，还可以设为300℃以上。前述玻璃化转变温度的上限值没有特别限定，为400℃以下，进而为350℃以下是实际的。
玻璃化转变温度用后述实施例记载的方法测定。
<树脂组合物的制造方法>
本实施方式的树脂组合物可以通过通常方法制造。可举出例如将多官能乙烯基芳香族聚合物(A)与马来酰亚胺化合物(B)混合的方式。此时的优选含量如上所述。另外，本实施方式的树脂组合物中，还可以使填充材料(C)、其他树脂成分、其他添加剂适当共存并进行混炼等。也可通过配混其他树脂成分，使外观改善、使其他特性优化。
本实施方式的树脂组合物的一个例子为包含溶剂的清漆。另外，本实施方式的树脂组合物的另一个例子为板状的固化物、薄膜。进而，本实施方式的树脂组合物优选用于后述用途。
<用途>
本实施方式的树脂组合物可以用作固化物。具体而言，对于本实施方式的树脂组合物而言，作为低介电常数材料和/或低介质损耗角正切材料，可以适宜地用作印刷电路板的绝缘层、半导体封装体用材料。本实施方式的树脂组合物可以适宜地用作预浸料、由预浸料形成的覆金属箔层叠板、树脂复合片、及构成印刷电路板的材料。
对于本实施方式的树脂组合物而言，使用其制成层状的成形品时，其厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上。作为上限值，优选为2mm以下，更优选为1mm以下。需要说明的是，例如使本实施方式的树脂组合物浸渗于玻璃布等时，上述层状的成形品的厚度含义为包括玻璃布的厚度。
由本实施方式的树脂组合物形成的薄膜等成形品可以用于进行曝光显影而形成图案的用途，也可用于不进行曝光显影的用途。特别适于不进行曝光显影的用途。
<<预浸料>>
优选实施方式的预浸料由基材(预浸料基材)和本实施方式的树脂组合物形成。本实施方式的预浸料例如通过使本实施方式的树脂组合物应用于基材(例如浸渗或涂布)后，通过加热(例如120～220℃下使其干燥2～15分钟的方法等)使其半固化而得到。此时，树脂组合物相对于基材的附着量、即树脂组合物量(包括填充材料)相对于半固化后的预浸料的总量，优选为20～99质量％的范围。
作为基材，只要是各种印刷电路板材料中使用的基材就没有特别限定。作为基材的材质，可举出例如玻璃纤维(例如E玻璃、D玻璃、L玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、NE玻璃、球状玻璃等)、玻璃以外的无机纤维(例如石英等)、有机纤维(例如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚酯等)。作为基材的方式，没有特别限定，可举出织布、无纺布、粗纱、短玻璃丝毡、表面毡等由层状的纤维构成的基材。特别优选玻璃布等由长纤维构成的基材。此处，长纤维是指例如数均纤维长度为6mm以上者。这些基材可以单独使用一种，或也可组合使用两种以上。这些基材之中，从尺寸稳定性的观点来看，优选实施了超开纤处理、孔眼堵塞处理的织布，从吸湿耐热性的观点来看，优选进行了环氧硅烷处理、氨基硅烷处理等利用硅烷偶联剂等的表面处理的玻璃织布，从电特性的观点来看，优选由L-玻璃、NE-玻璃、Q-玻璃等显示低介电常数性、低介质损耗角正切性的玻璃纤维形成的低介电玻璃布。基材的厚度没有特别限定，例如可以为0.01～0.19mm左右。
<<覆金属箔层叠板>>
优选实施方式的覆金属箔层叠板包含：至少1层由本实施方式的预浸料形成的层、和在由前述预浸料形成的层的单面或双面配置的金属箔。本实施方式的覆金属箔层叠板例如可以通过以下方法制作：配置至少1张本实施方式的预浸料(优选重叠2张以上)，在其单面或双面配置金属箔而进行层叠成形。更详细而言，可以通过在预浸料的单面或双面配置铜、铝等的金属箔而进行层叠成形来制作。作为预浸料的张数，优选为1～10张，更优选为2～10张，进一步优选为2～7张。作为金属箔，只要是能用于印刷电路板用材料就没有特别限定，可举出例如轧制铜箔、电解铜箔等铜箔。铜箔的厚度没有特别限定，可以为1.5～70μm左右。作为成形方法，可举出成形印刷电路板用层叠板及多层板时通常使用的方法，更详细而言，可举出使用多段压制机、多段真空压制机、连续成形机、高压釜成形机等，以温度180～350℃左右、加热时间100～300分钟左右、表面压力20～100kg/cm2左右进行层叠成形的方法。另外，也可组合本实施方式的预浸料和另外制作的内层用的电路板(也称作内层电路板)进行层叠成形，由此制成多层板。作为多层板的制造方法，例如可以在1张本实施方式的预浸料的双面配置35μm左右的铜箔，通过上述的成形方法进行层叠形成后，形成内层电路，对该电路实施黑化处理而形成内层电路板，之后，将该内层电路板和本实施方式的预浸料1张1张交替配置，进而在最外层配置铜箔，以上述条件优选在真空下进行层叠成形，由此制作多层板。本实施方式的覆金属箔层叠板可以适宜地用作印刷电路板。
<<印刷电路板>>
优选实施方式的印刷电路板包含绝缘层和前述绝缘层的表面配置的导体层，前述绝缘层包含由本实施方式的树脂组合物形成的层及由上述实施方式的预浸料形成的层中的至少一者。这样的印刷电路板可以按照通常方法制造，其制造方法没有特别限定。以下，示出印刷电路板的制造方法的一个例子。首先，准备上述的覆铜箔层叠板等覆金属箔层叠板。接着，对覆金属箔层叠板的表面实施蚀刻处理从而进行内层电路的形成，制作内层基板。根据需要，对该内层基板的内层电路表面进行用于提高粘接强度的表面处理，然后在其内层电路表面重叠需要张数的上述的预浸料，进而在其外侧层叠外层电路用的金属箔，加热加压并进行一体成形。如此，制造在内层电路与外层电路用的金属箔之间形成有由基材及热固性树脂组合物的固化物形成的绝缘层的多层的层叠板。然后，对该多层的层叠板实施通孔、导通孔用的钻孔加工后，在该孔的壁面形成用于使内层电路和外层电路用的金属箔导通的镀覆金属覆膜，进而对外层电路用的金属箔实施蚀刻处理从而形成外层电路，由此制造印刷电路板。
上述的制造例中得到的印刷电路板具有绝缘层和形成于该绝缘层的表面的导体层，绝缘层为包含上述本实施方式的树脂组合物的构成。即，上述本实施方式的预浸料(例如由基材及浸渗或涂布于其中的本实施方式的树脂组合物形成的预浸料)、由上述的本实施方式的覆金属箔层叠板的树脂组合物形成的层为本实施方式的绝缘层。
<<树脂复合片>>
优选实施方式的树脂复合片包含：支承体、和前述支承体的表面配置的由本实施方式的树脂组合物形成的层。树脂复合片可以用作积层用薄膜或干膜阻焊剂。作为树脂复合片的制造方法，没有特别限定，可举出例如通过将使上述的本实施方式的树脂组合物溶解在溶剂中而成的溶液涂布(涂覆)于支承体并进行干燥而得到树脂复合片的方法。
作为此处使用的支承体，可举出例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜、及在这些薄膜的表面涂布有脱模剂的脱模薄膜、聚酰亚胺薄膜等有机系的薄膜基材、铜箔、铝箔等导体箔、玻璃板、SUS板、FRP等板状的基材，并无特别限定。
作为涂布方法(涂覆方法)，可举出例如用棒涂机、模涂机、刮刀、贝克涂抹器等将使树脂组合物溶解在溶剂中而成的溶液涂布在支承体上的方法。另外，干燥后，通过从由支承体和树脂组合物层叠而成的树脂复合片上将支承体剥离或对其进行蚀刻，也可以制成单层片。需要说明的是，也可以将使上述本实施方式的树脂组合物溶解于溶剂而成的溶液供给至具有片状的模腔的模具内并干燥等，从而成形为片状，由此也可以不使用支承体而得到单层片。
本实施方式的树脂复合片的制作中，去除溶剂时的干燥条件没有特别限定，若为低温，则树脂组合物中容易残留溶剂，若为高温，则会进行树脂组合物的固化，因此优选为20℃～200℃的温度下1～90分钟。另外，树脂复合片中，树脂组合物也可以以仅对溶剂进行干燥的未固化的状态使用，根据需要也可设为半固化(B阶化)的状态并使用。进而，本实施方式的树脂复合片的树脂层的厚度可以通过本实施方式的树脂组合物的溶液的浓度和涂布厚度调节，没有特别限定，通常从若涂布厚度变厚则干燥时溶剂容易残留的方面来看，优选为0.1～500μm。
实施例
以下，举出实施例对本发明进行进一步具体的说明。以下的实施例示出的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等只要不脱离本发明的主旨，就可以进行适当变更。因此，本发明的范围并不限定于以下示出的具体例。
本实施例中，若无特别说明，则在23℃下进行测定。
<实施例1>
用甲乙酮溶解下述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)75质量份、联苯芳烷基型马来酰亚胺(日本化药株式会社制、MIR-3000(商品名))(式(1)所示的化合物)25质量份和咪唑催化剂(四国化成株式会社制、2E4MZ(商品名))0.5质量份并混合，得到清漆。
(多官能乙烯基苯聚合物(ap)的合成)
将二乙烯基苯2.25摩尔(292.9g)、乙基乙烯基苯1.32摩尔(172.0g)、苯乙烯11.43摩尔(1190.3g)、乙酸正丙酯15.0摩尔(1532.0g)投入反应器内，在70℃下添加600毫摩的三氟化硼的二乙基醚络合物，使其反应4小时。用碳酸氢钠水溶液使聚合溶液停止后，用纯水清洗油层3次，在60℃下减压脱挥，回收多官能乙烯基苯聚合物(ap)。秤量得到的多官能乙烯基苯聚合物(ap)，确认得到多官能乙烯基苯聚合物(ap)860.8g。
得到的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的Mn为2060、Mw为30700、Mw/Mn为14.9。通过进行13C-NMR及1H-NMR分析，在多官能乙烯基苯聚合物(ap)中观察到源自各单体单元的共振线。基于NMR测定结果及GC分析结果，计算出的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的结构单元的比例如下。
源自二乙烯基苯的结构单元：20.9摩尔％(24.3质量％)
源自乙基乙烯基苯的结构单元：9.1摩尔％(10.7质量％)
源自苯乙烯的结构单元：70.0摩尔％(65.0质量％)
另外，具有源自二乙烯基苯的残留乙烯基的结构单元为16.7摩尔％(18.5质量％)。
<<厚度1.6mm的固化板的试验片的制造>>
通过将溶剂从得到的清漆中蒸发蒸馏除去，得到混合树脂粉末。将混合树脂粉末填充在1边100mm、厚度1.6mm的模具中，并在双面配置12μm铜箔(3EC-M3-VLP、三井金属矿业株式会社制)，以压力30kg/cm2、温度220℃进行120分钟真空压制，得到1边100mm、厚度1.6mm的固化板。
对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等(介电特性(Dk、Df)、剥离强度、玻璃化转变温度、热膨胀系数(CTE))的评价。
<实施例2>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的量变更为50质量份，将联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)的量变更为50质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过该清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<实施例3>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的量变更为25质量份，将联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)的量变更为75质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<实施例4>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的量变更为50质量份，添加联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)25质量份，追加苯醚型马来酰亚胺(KI化成株式会社制、BMI-80(商品名))(式(3)所示的化合物)25质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<实施例5>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的量变更为50质量份，使用BisM型马来酰亚胺(KI化成株式会社制、BMI-BisM(商品名))(式(4)所示的化合物)50质量份代替联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)25质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<实施例6>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的量变更为50质量份，使用亚苯基型马来酰亚胺(KI化成株式会社制、BMI-70(商品名))(对应式(2)的化合物)50质量份代替联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)25质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板的试验片。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<参考例1>
未使用联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)和咪唑催化剂(2E4MZ)，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<参考例2>
不使用上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)，将联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)设为100质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<参考例3>
不使用上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)，使用BisM型马来酰亚胺(KI化成株式会社制、BMI-BisM(商品名))100质量份代替联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)25质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<参考例4>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的量设为50质量份，使用酚醛清漆型马来酰亚胺(大和化成株式会社制、BMI-2300(商品名))(不对应式(1)～(4)的马来酰亚胺化合物)50质量份代替联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)25质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<参考例5>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的量设为50质量份，使用末端改性聚苯醚(三菱瓦斯化学株式会社制、OPE-2St 1200(商品名))50质量份代替联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)25质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<参考例6>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)的量设为50质量份，使用联苯芳烷基型环氧树脂(日本化药株式会社制、NC3000FH(商品名))36.5质量份及甲酚酚醛清漆(DIC株式会社制、KA-1163(商品名))13.5质量份代替联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)25质量份，将咪唑催化剂的量变更为0.2质量份，除此以外，与实施例1同样地得到清漆。通过得到的清漆，与实施例1同样地，得到1.6mm厚的固化板。对得到的1.6mm厚的固化板，按照后述方法进行物性等的评价。
<介电特性(Dk及Df)>
对通过蚀刻将得到的1.6mm厚的固化板的铜箔去除而得的试验片，使用摄动法空腔谐振器，测定10GHz下的相对介电常数(Dk)及介质损耗角正切(Df)。测定温度设为23℃。
摄动法空腔谐振器使用Agilent technologies,inc.制品、Agilent8722ES。
需要说明的是，下述表1中，将Dk(相对介电常数)2.5以下者示为“S”、将大于2.5且为2.6以下者示为“A”、将大于2.6且为2.7以下者示为“B”、将大于2.7者示为“C”。关于Df(介质损耗角正切)，将0.0015以下者设为“S”、将大于0.0015且为0.0020以下者设为“A”、将大于0.0020且为0.0040以下者设为“B”、将大于0.0040者设为“C”。
<长期耐热介电特性>
在125℃、空气气氛下，将通过蚀刻使得到的1.6mm厚的固化板的铜箔去除而得的试验片放置500小时，使用得到的试验片，通过摄动法空腔谐振器测定热劣化后的10GHz下的Dk及Df，求出自热劣化前的Dk及Df的变化量。
摄动法空腔谐振器使用Agilent technologies,inc.制品、Agilent8722ES。
需要说明的是，下述表1中，关于从热劣化前的Dk到热劣化后的Dk的变化量，将0.02以下者设为“S”、将大于0.02且为0.04以下者设为“A”、将大于0.04且为0.06以下者设为“B”、将大于0.06者设为“C”。另外，关于从热劣化前的Df到热劣化后的Df的变化量，将0.001以下者设为“S”、将大于0.001且为0.002以下者设为“A”、将大于0.002且为0.003以下者设为“B”、将大于0.003超者设为“C”。
<剥离强度>
使用如上述那样得到的固化板，依据JIS C6481的5.7“剥离强度”的规定，测定铜箔剥离强度(粘接力)2次，求出平均值。
需要说明的是，下述表1中，关于剥离强度，将0.8kN/m以上者设为“S”、将小于0.8kN/m且为0.6kN/m以上者设为“A”、将小于0.6kN/m且为0.5kN/m以上者设为“B”、将小于0.5kN/m者设为“C”。
<玻璃化转变温度>
对于玻璃化转变温度(Tg)而言，对通过蚀刻将得到的1.6mm厚的固化板的铜箔去除而得的试验片，依据JIS C6481 5.17.2，用动态粘弹性分析装置通过DMA(动态机械分析：Dynamic Mechanical Analysis)弯曲法测定。根据得到的tanδ的图评估玻璃化转变温度。
动态粘弹性分析装置使用TA INSTRUMENTS制的装置。
需要说明的是，表1中，关于玻璃化转变温度，将300℃以上者设为“S”、将小于300℃且为220℃以上者设为“A”、将小于220℃且为200℃以上者设为“B”、将小于200℃者设为“C”。
<热膨胀系数(CTE)>
(CTE：Coefficient of linear Thermal Expansion)
对于通过蚀刻将1.6mm厚的固化板的铜箔去除而得的试验片，通过JlS C 64815.19规定的TMA法(热机械分析：Thermo-Mechanical Analysis)测定固化板的热膨胀系数，求出其值。具体而言，通过蚀刻将上述得到的固化板的双面的铜箔去除后，用热机械分析装置(TA INSTRUMENTS制)以每分钟10℃从40℃升温至340℃，测定线热膨胀系数(ppm/℃)。ppm为体积比。关于其他详细内容，依据上述JIS C 6481 5.19。
[表1]
Figure BDA0003230993090000281
(表中注记)
Dk：10GHz下的相对介电常数
Df：10GHz下的介质损耗角正切
剥离强度：铜箔的剥离试验的结果
玻璃化转变温度：根据通过DMA法测定的tanδ评估的玻璃化转变温度
CTE：通过TMA法测定的热膨胀系数
根据上述表1的结果可知，组合有本实施方式的多官能乙烯基芳香族聚合物(A)(多官能乙烯基苯聚合物(ap))和特定结构的马来酰亚胺化合物(B)(式(1)～(4)所示的化合物)的树脂组合物中，关于使用其成形的膜，其介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)优异，具有高剥离强度和优异的耐热性(充分高的玻璃化转变温度)，进而长期加热后的介电特性(变化量)也优异。
对此，参考例1为不含特定的马来酰亚胺化合物(B)，而仅使用多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的例子。长期加热后的介电特性和剥离强度差，另外，玻璃化转变温度也低。
参考例2、3为不包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的例子。参考例2中，相对介电常数(Dk)差。参考例3中，剥离强度差，玻璃化转变温度低且差。
参考例4中使用多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和具有马来酰亚胺基的化合物。然而，具有马来酰亚胺基的化合物为酚醛清漆型马来酰亚胺(BMI-2300)，其不属于式(1)～(4)所示的化合物。参考例4中，玻璃化转变温度低且差。
参考例5组合有多官能乙烯基芳香族聚合物(A)与末端改性聚苯醚树脂，但该树脂组合物中，结果为长期加热后的介电特性差。
参考例6中，采用联苯芳烷基型环氧树脂和甲酚酚醛清漆树脂与多官能乙烯基芳香族聚合物(A)组合。该树脂组合物中，结果为Df、长期加热后的Dk、剥离强度差，玻璃化转变温度低且差。
另外，发现实施例之中，通过变更多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)的量、种类，可以将介电常数设定为特别优异(实施例1)、可以将长期加热后的介电特性、剥离强度、耐热性(高玻璃化转变温度)设定为优异(实施例2～5、特别是实施例2、3)。
<实施例7>
用甲乙酮溶解上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)50质量份、联苯芳烷基型马来酰亚胺(日本化药株式会社制、MIR-3000(商品名))50质量份、咪唑催化剂(四国化成株式会社制、2E4MZ(商品名))0.5质量份、浆料二氧化硅(球状二氧化硅)(Admatechs CompanyLimited制、SC2050-MNU(商品名))50质量份并混合，得到清漆。
将得到的清漆浸渗涂布于厚度0.069mm的低介电玻璃布，使用干燥机(耐压防爆型蒸汽干燥机、株式会社高杉制作所制)，在150℃下加热干燥3分钟，得到树脂组合物相对于基材的附着量为60质量％的预浸料。在1张该预浸料的双面配置12μm铜箔(3EC-M3-VLP、三井金属矿业株式会社制)，以压力30kg/cm2、温度220℃进行120分钟真空压制，得到厚度0.1mm的覆铜箔层叠板。
另外，以重叠4张上述预浸料的状态，在双面配置12μm铜箔，以压力30kg/cm2、温度220℃进行120分钟真空压制，得到厚度0.4mm的覆铜箔层叠板。
对于得到的0.1mm及0.4mm厚的覆铜箔层叠板，按照上述的方法进行物性等(介电特性(Dk、Df)、长期加热后的介电特性、剥离强度、玻璃化转变温度)的评价。但是，固化板为覆铜箔层叠板，板厚为1.6mm～0.1mm及0.4mm。对于覆铜箔层叠板，在介电特性及玻璃化转变温度的测定中，通过蚀刻将铜箔去除。
对于热膨胀系数(CTE)，测定玻璃布的经丝方向的热膨胀系数。另外，测定后述吸湿耐热性(膨胀)。
<参考例7>
将上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)设为100质量份，未使用联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)及咪唑催化剂(2E4MZ)，除此以外，与实施例7同样地制备清漆，得到覆铜箔层叠板。将得到的覆铜箔层叠板的各项目的评价结果示于表2。
<参考例8>
不使用上述合成的多官能乙烯基苯聚合物(ap)，将联苯芳烷基型马来酰亚胺(MIR-3000)设为100质量份，除此以外，与实施例7同样地制备清漆，得到覆铜箔层叠板。将得到的覆铜箔层叠板的各项目的评价结果示于表2。
<吸湿耐热性>
切割覆铜箔层叠板(50mm×50mm×绝缘层厚度0.4mm)，将单面的一半以外的全部铜箔蚀刻去除而得到试验片。依据JIS C648，用高加速寿命实验试验机(平山制作所社制、PC-3型)，在121℃、2气压下将得到的试验片处理5小时，之后在260℃的焊料之中浸渍30秒。通过目视观察有无浸渍后的膨胀，根据下述评价基准，评价吸湿耐热性。
<<膨胀的有无>>
A：无异常
B：产生膨胀
[表2]
Figure BDA0003230993090000311
(表中注释)
Dk：10GHz下的相对介电常数
Df：10GHz下的介质损耗角正切
剥离强度：铜箔的剥离试验的结果
玻璃化转变温度：根据通过DMA法测定的tanδ评估的玻璃化转变温度
CTE：通过TMA法测定的热膨胀系数
根据上述表2的结果，确认对于本实施方式的树脂组合物，使用填充材料(球状二氧化硅)、并制作覆铜箔层叠板时，发挥极高的相对于热的耐久性(高玻璃化转变温度)。另外，吸湿耐热性也良好。
对此，不包含特定的马来酰亚胺化合物(B)的参考例7的吸湿耐热性差，产生膨胀。
另外，不包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的参考例8中，Dk高。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，作为所述马来酰亚胺化合物(B)，至少含有1种下述式(1)～(4)中任意者所示的化合物，
Figure FDA0003230993080000011
式(1)中，R1、R2、R3及R4分别独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n1表示1以上且10以下的数；
Figure FDA0003230993080000012
式(2)中，R6分别独立地表示甲基或乙基，R7分别独立地表示氢原子或甲基；
Figure FDA0003230993080000013
式(3)中，R8分别独立地表示氢原子、甲基或乙基；
Figure FDA0003230993080000014
式(4)中，R9分别独立地表示氢原子、甲基或乙基。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为具有式(V)所示的结构单元的聚合物，
Figure FDA0003230993080000021
式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团，＊表示键合位置。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，所述马来酰亚胺化合物(B)的含量为5～95质量份。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，所述多官能乙烯基芳香族聚合物(A)的含量为5～95质量份。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其还包含填充材料(C)。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，所述填充材料(C)的含量为10～500质量份。
7.一种预浸料，其是由基材和权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物形成的。
8.一种覆金属箔层叠板，其包含：至少一层由权利要求7所述的预浸料形成的层、和在由所述预浸料形成的层的单面或双面配置的金属箔。
9.一种树脂复合片，其包含：支承体、和在所述支承体的表面配置的由权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物形成的层。
10.一种印刷电路板，其包含绝缘层和在所述绝缘层的表面配置的导体层，所述绝缘层包含由权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物形成的层及由权利要求7所述的预浸料形成的层中的至少一者。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7190649B2 (ja) * 2018-04-27 2022-12-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JPWO2022054867A1 (zh) * 2020-09-11 2022-03-17
KR20240019380A (ko) * 2021-08-25 2024-02-14 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 경화물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트, 및 프린트 배선판
JP7380943B2 (ja) * 2021-09-27 2023-11-15 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2023047783A1 (ja) * 2021-09-27 2023-03-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
TW202317678A (zh) * 2021-09-30 2023-05-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 預浸體、積層板、及印刷配線板
TW202342605A (zh) * 2022-03-11 2023-11-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、印刷配線板、及半導體裝置
TW202348646A (zh) * 2022-03-11 2023-12-16 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、印刷配線板、及半導體裝置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1047090A (zh) * 1989-03-31 1990-11-21 三井石油化学工业株式会社 酰亚胺预聚物、固化产品、其制备方法、叠层制品的制备以及密封组合物
JPH036293A (ja) * 1989-05-31 1991-01-11 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物及びプリプレグ
JP2002363232A (ja) * 2001-06-01 2002-12-18 Nof Corp 硬化性組成物、高分子絶縁材料、製造方法および基板
JP2007262191A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Nippon Steel Chem Co Ltd 難燃硬化性樹脂組成物
US20160148719A1 (en) * 2013-03-18 2016-05-26 Iteq Corporation Low dielectric materials
JP2016190899A (ja) * 2015-03-30 2016-11-10 新日鉄住金化学株式会社 末端変性可溶性多官能ビニル芳香族共重合体及びその製造方法
JP2017115020A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5233710B2 (ja) 2008-02-12 2013-07-10 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板
WO2016072404A1 (ja) * 2014-11-06 2016-05-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1047090A (zh) * 1989-03-31 1990-11-21 三井石油化学工业株式会社 酰亚胺预聚物、固化产品、其制备方法、叠层制品的制备以及密封组合物
JPH036293A (ja) * 1989-05-31 1991-01-11 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性樹脂組成物及びプリプレグ
JP2002363232A (ja) * 2001-06-01 2002-12-18 Nof Corp 硬化性組成物、高分子絶縁材料、製造方法および基板
JP2007262191A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Nippon Steel Chem Co Ltd 難燃硬化性樹脂組成物
US20160148719A1 (en) * 2013-03-18 2016-05-26 Iteq Corporation Low dielectric materials
JP2016190899A (ja) * 2015-03-30 2016-11-10 新日鉄住金化学株式会社 末端変性可溶性多官能ビニル芳香族共重合体及びその製造方法
JP2017115020A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板

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