CN113480962A - 一种环氧树脂组合物及其制备方法 - Google Patents

一种环氧树脂组合物及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113480962A
CN113480962A CN202110766783.4A CN202110766783A CN113480962A CN 113480962 A CN113480962 A CN 113480962A CN 202110766783 A CN202110766783 A CN 202110766783A CN 113480962 A CN113480962 A CN 113480962A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
stirring
temperature
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110766783.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113480962B (zh
Inventor
姚下银
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Kuyao New Material Co ltd
Original Assignee
Shanghai Kuyao New Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Kuyao New Material Co ltd filed Critical Shanghai Kuyao New Material Co ltd
Priority to CN202110766783.4A priority Critical patent/CN113480962B/zh
Publication of CN113480962A publication Critical patent/CN113480962A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113480962B publication Critical patent/CN113480962B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C09J163/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种环氧树脂组合物及其制备方法；包括以下重量份数的各组分：环氧树脂17～27份，自合成反应型增韧剂8～12份，活性环氧稀释剂5～10份，固化剂2～5份，固化促进剂1～5份，无机填充材料51～60份，增稠剂0.1～1份。将环氧树脂、自合成反应型增韧剂、活性环氧稀释剂加入到双行星式分散机的物料缸中搅拌至均匀；再加入固化剂、固化促进剂、无机填充材料、增稠剂在真空气氛中搅拌，且全程开水冷，控制温度在18～26℃，即得所述的组合物。本发明所得的环氧树脂组合物采用中温固化，在极寒极热(‑50℃～150℃)或高低温交替的环境下，其剪切力衰减率依然很低，可用于对工作温度要求较严格的电子元件胶粘接领域。

Description

一种环氧树脂组合物及其制备方法
技术领域
本发明涉及叫胶黏剂领域，具体涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法。
背景技术
某些特殊领域的半导体元器件使用环境比较严苛，比如汽车内的电子元器件，高寒地区使用温度可能降至-50℃，在极热地区使用，再加上元器件使用时自身的发热，温度可升至120℃以上。所以为了满足严苛的使用环境，对电子元器件封装时用的胶黏剂也提出了更高的要求，即：必须满足元器件在严苛的环境中正常使用。
专利公布号CN 102191002 A，涉及一种应用于电子封装的环氧结构胶，尤其涉及一种耐高湿高热单组分环氧粘结剂及制备方法，但该方法存在以下不足:耐冷热冲击性能不足(低温转换高温，或高温转换低温严苛的使用环境有较大开裂的风险。
本发明涉及的环氧树脂组合物，采用中温固化，在极寒极热(-50℃～150℃)或高低温交替的环境下，其剪切力衰减率依然很低，可用于对工作温度要求较严格的电子元件胶粘接领域。
发明内容
本发明的目的是提供一种中温固化，在极寒极热(-50℃～150℃)或高低温交替的环境下，其剪切力衰减率依然很低的环氧树脂组合物及其制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明涉及一种环氧树脂组合物，所述组合物包括以下重量分数的各组分：
Figure BDA0003151085170000011
作为本发明的一个实施方案，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的一种或多种组合。具体地，所述双酚A型环氧树脂可为828EL，双酚F型环氧树脂可为RE303SH，酚醛型环氧树脂可为DEN438。
作为一个实施方案，所述反应型增韧剂是通过包括如下步骤的方法合成得到：
S1、称取间苯二酚二缩水甘油醚400-450g、CTBN 1008-SP 290-320g混合，且边加热边搅拌，并升温至140-150℃；
S2、搅拌均匀后，加入甲基二苯基膦1.0-1.3g，在保持140-150℃下，继续搅拌3-4小时即可。
本发明合成得到的增韧剂的粘度低，市面上的该类增韧剂粘度都很大，一般造成成品粘度偏大，影响客户端施胶、使用；本发明合成的增韧剂的环氧当量较市面上同类型的产品的环氧当量低，对成品的玻璃化转变温度影响较小，从而不会大幅降低成品的玻璃化转变温度，而常规的同类增韧剂会大大降低成品的玻璃化转变温度。
作为本发明的一个实施方案，所述活性稀释剂选自对-二环氧乙基苯、多官能稀释剂EP-3950的一种或两种组合。在本发明的体系中，选择这两种活性稀释剂可以降低成品粘度，避免客户使用端使用不便；在活性方面可与固化剂反应，成品不会有小分子析出。此外，选择这两种稀释剂的目的除了降低粘度外，还在于能提高成品的玻璃化转变温度，而其他活性稀释剂(如间苯二酚二缩水甘油醚、1，2-环己二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚等)会降低成品的玻璃化转变温度。
作为本发明的一个实施方案，所述固化剂选自邻-甲苯基二胍DCD-OTB、二-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑2PHZ、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑2P4MHZ、耐热性咪唑2MA-OK的一种或几种的组合。
作为本发明的一个实施方案，所述固化促进剂选自FXR-1081、FXR-1020、EH-4360、UR-300、MY-24的一种或几种组合。
作为本发明的一个实施方案，所述无机填充材料为硅微粉，类球型，且平均粒径为2～15μm。硅微粉易得、绝缘性好；选择类球型，比表面积小，填充率高；并且，其平均粒径过小的话比表面积较大，导致成品粘度高，施胶不便；粒径过大使用端应用受限。
作为本发明的一个实施方案，所述增稠剂为疏水型纳米气相二氧化硅。在本发明的体系中，疏水型纳米气相二氧化硅的添加一方面是为了防止填料沉降；另一方面是为了提高一定的触变性能，利于施工使用。
本发明还涉及一种环氧树脂组合物的制备方法，所述方法包括如下步骤：
S1、将环氧树脂、反应型增韧剂、活性环氧稀释剂混合并搅拌至均匀；
S2、加入固化剂、固化促进剂、无机填充材料、增稠剂，在真空气氛中搅拌，且全程开水冷，控制温度，即得所述的组合物。
上述制备中，本发明先称量搅拌液体部分，后加入固体部分；其全程开水冷，控制温度。其目的在于：(1)分散更均匀，(2)把搅拌产生的热量带走，否则搅拌产生的热会让里面的树脂和固化剂开始反应，对组合物的性能有影响(成品的粘度和固化后的粘接力)。
作为本发明的一个实施方案，步骤S1中所述搅拌速率为500-1000转/分。
作为本发明的一个实施方案，步骤S2中所述真空气氛的真空度为-0.08MPa；所述搅拌速率为500-1000转/分；所述搅拌时间为120min。
作为本发明的一个实施方案，步骤S2中所述全程水冷，控制温度为18～26℃。控制水冷温度为18～26℃；原因在于：搅拌会产生热，使物料温度升高，如果不控制的话，热量会让树脂和固化剂起反应；而控制温度过低的话，会有水蒸气凝结在物料表面。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1)本发明采用自合成的环氧树脂增韧剂，环氧当量低，可以大幅增加胶体的韧性的同时，对胶体玻璃化温度降低不明显。
2)本发明采用自合成的环氧树脂增韧剂，另一个优点是粘度低，该增韧剂较市面同类型的粘度低，不会导致成品胶体粘度的大幅增加，有利于施胶使用
3)本发明采用超高比例的无机填充材料，实现了胶体较低的热膨胀系数
4)本发明使用的稀释剂会提高胶体的耐高温性能；
5)本发明的体系中通过添加自合成增韧剂、特定的活性稀释剂以及超高比例的无机填充材料；目的是增加柔韧性、耐低温性能、耐高温性能、降低热膨胀系数；最终达到耐高温耐低温或高低温交替的特性；
6)使用了本发明环氧组合物的电子器件在极寒极热(-50℃～150℃)或高低温交替的环境下正常使用。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
以下实施例中使用的反应型增韧剂的合成步骤如下：
S1、称取间苯二酚二缩水甘油醚450g、CTBN 1008-SP 310g混合，且边加热边搅拌，并升温至150℃；
S2、加入甲基二苯基膦1.2g，在保持150℃下，继续搅拌3小时即可。
实施例使用的反应型增韧剂与现有一些市售增韧剂的性能对比如下表所示：
Figure BDA0003151085170000041
实施例1～5
实施例1～5分别提供了一种环氧树脂组合物，各组合物对应的原料组分及重量份数如表1所示；
分别将各实施例对应的原料组分按其重量份数表1,依照如下步骤制备环氧树脂组合物:
S1、将环氧树脂、反应型增韧剂、活性环氧稀释剂加入到双行星式分散机的物料缸中，并搅拌至均匀，搅拌速率为800转/分；
S2、加入固化剂、固化促进剂、无机填充材料、增稠剂，在真空度为-0.08MPa的真空气氛中以800转/分速率搅拌120min，且全程开水冷，控制温度在18～26℃，即得所述的组合物。
对比例1～4
对比例1～4分别提供了一种环氧树脂组合物，各组合物对应的原料组分及重量份数如表1所示；制备同实施例1。
表1、实施例和对比例组合物的组分及其用量
Figure BDA0003151085170000042
Figure BDA0003151085170000051
对比例1使用的增韧剂是HYPOX RA 1340，对比例2添加的增韧剂是HYPOX RA 840。
实施例6、评价方法
为了对本发明与现有技术的胶水在极寒极热或高低温交替条件下的粘接性能进行评价，以如下步骤进行冷热冲击后剪切力衰减百分比表征：
1、固化准备：将2×2的芯片用本发明的胶黏剂组合物贴合在PCB板上，组合物厚度控制在20-50um。然后放置在150℃烘箱中固化60分钟，固化后放在室温冷却1小时。
2、测试初始剪切力：剪切力设备为DAGE-4000。
3、冷热冲击试验：将经过步骤1固化准备后的样品，在如表2冷热冲击条件下，进行冷热冲击试验。试验完毕后，将样品放置在常温1小时，测试冷热冲击后的剪切力。
表2、冷热冲击测试条件
1 开始温度25℃
2 温度降至-50℃在12分钟内
3 在-50℃保持20分钟
4 升温至150℃在30分钟内
5 在150℃保持20分钟
6 总共100个循环
4、评判标准：冷热冲击后剪切力衰减低于20％，则为合格。
实施例7、性能检测结果
实施例1-5、对比例1-4的性能检测结果如表3所示：
表3、性能检测情况
Figure BDA0003151085170000061
以上是对本发明的具体实施例和对比例进行的描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (10)

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述组合物包括以下重量分数的各组分：
Figure FDA0003151085160000011
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的一种或多种组合。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述反应型增韧剂是通过包括如下步骤的方法合成得到：
S1、称取间苯二酚二缩水甘油醚400g-450g、CTBN 1008-SP 290g-320g混合，且边加热边搅拌，并升温至140℃-150℃；
S2、加入甲基二苯基膦1-1.3g，在保持140℃-150℃下，继续搅拌3-4小时即可。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述活性稀释剂选自对-二环氧乙基苯、多官能稀释剂EP-3950的一种或两种组合。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自邻-甲苯基二胍DCD-OTB、二-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑2PHZ、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑2P4MHZ、耐热性咪唑2MA-OK的一种或几种的组合。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂选自FXR-1081、FXR-1020、EH-4360、UR-300、MY-24的一种或几种组合；所述无机填充材料为硅微粉，类球型，且平均粒径为2～15μm。
7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述增稠剂为疏水型纳米气相二氧化硅。
8.一种根据权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
S1、将环氧树脂、反应型增韧剂、活性环氧稀释剂混合并搅拌至均匀；
S2、加入固化剂、固化促进剂、无机填充材料、增稠剂，在真空气氛中搅拌，且全程开水冷，控制温度，即得所述的组合物。
9.根据权利要求8所述的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述搅拌速率为500-1000转/分。
10.根据权利要求9所述的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述真空气氛的真空度为-0.08MPa；所述搅拌速率为500-1000转/分；所述搅拌时间为120min；所述全程水冷，控制温度为18～26℃。
CN202110766783.4A 2021-07-07 2021-07-07 一种环氧树脂组合物及其制备方法 Active CN113480962B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110766783.4A CN113480962B (zh) 2021-07-07 2021-07-07 一种环氧树脂组合物及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110766783.4A CN113480962B (zh) 2021-07-07 2021-07-07 一种环氧树脂组合物及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113480962A true CN113480962A (zh) 2021-10-08
CN113480962B CN113480962B (zh) 2023-04-25

Family

ID=77941640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110766783.4A Active CN113480962B (zh) 2021-07-07 2021-07-07 一种环氧树脂组合物及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113480962B (zh)

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5034436A (en) * 1989-02-24 1991-07-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor sealing epoxy resin composition
CN101240154A (zh) * 2008-03-04 2008-08-13 上海回天化工新材料有限公司 单组分高剥离强度环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN101684193A (zh) * 2008-09-27 2010-03-31 华东理工大学 回收瓶级pet和pc的共混改性材料及制备方法
CN101724227A (zh) * 2008-10-28 2010-06-09 沈阳通用电力设备制造有限公司 电力机车变压器输出端子的绝缘材料及其生产工艺
CN101735567A (zh) * 2009-12-16 2010-06-16 江南大学 一种粉末环氧树脂增韧剂及其制备方法
CN101824206A (zh) * 2010-04-28 2010-09-08 清华大学深圳研究生院 一种超高强浮力材料及其制备方法
CN101831264A (zh) * 2010-04-26 2010-09-15 常州合润新材料科技有限公司 一种填充碳纳米管各向同性高性能导热胶粘剂
CN101921460A (zh) * 2010-08-06 2010-12-22 江苏省交通科学研究院股份有限公司 一种常温固化环氧沥青桥面裂缝修复剂
CN102086262A (zh) * 2010-11-10 2011-06-08 张家港卡邦新材料有限公司 环氧树脂增韧剂及其制备方法和应用
CN102689463A (zh) * 2012-05-28 2012-09-26 珠海亚泰电子科技有限公司 一种软性覆铜板
CN102827457A (zh) * 2012-09-12 2012-12-19 自贡大业高压容器有限责任公司 一种用于车用压缩天然气钢质内胆环向缠绕气瓶的环氧树脂组合物及其制备方法
CN103045144A (zh) * 2011-10-13 2013-04-17 中昊晨光化工研究院 一种环氧气瓶胶及其制备方法
CN103333652A (zh) * 2012-11-30 2013-10-02 嘉兴市嘉港合成材料有限公司 非晶变压器用高强度环氧树脂铁芯胶
CN104136479A (zh) * 2011-12-20 2014-11-05 陶氏环球技术有限责任公司 用于环氧热固性材料的增韧剂
CN108137785A (zh) * 2015-09-22 2018-06-08 艾默罗德专用聚合物公司 端环氧基丁二烯和丁二烯丙烯腈共聚物
CN108794883A (zh) * 2018-05-23 2018-11-13 青岛科技大学 SiC反应改性PP导热复合材料的制备方法
CN109694575A (zh) * 2018-11-28 2019-04-30 江苏欧瑞达新材料科技有限公司 一种环氧树脂粘结性良好的pps
CN110511536A (zh) * 2018-05-22 2019-11-29 广东众森实业发展有限公司 环氧树脂组合物及其制备方法
CN111019576A (zh) * 2019-11-22 2020-04-17 南京工程学院 一种芳香族双马来酰亚胺改性液体聚硫橡胶增韧的环氧粘合剂及制备方法
CN111334232A (zh) * 2020-04-28 2020-06-26 东莞市恒尔朗实业有限公司 一种耐候型中温固化环氧树脂胶黏剂及其制法
CN111560232A (zh) * 2020-06-08 2020-08-21 东莞市新懿电子材料技术有限公司 一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂及其制备方法

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5034436A (en) * 1989-02-24 1991-07-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor sealing epoxy resin composition
CN101240154A (zh) * 2008-03-04 2008-08-13 上海回天化工新材料有限公司 单组分高剥离强度环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN101684193A (zh) * 2008-09-27 2010-03-31 华东理工大学 回收瓶级pet和pc的共混改性材料及制备方法
CN101724227A (zh) * 2008-10-28 2010-06-09 沈阳通用电力设备制造有限公司 电力机车变压器输出端子的绝缘材料及其生产工艺
CN101735567A (zh) * 2009-12-16 2010-06-16 江南大学 一种粉末环氧树脂增韧剂及其制备方法
CN101831264A (zh) * 2010-04-26 2010-09-15 常州合润新材料科技有限公司 一种填充碳纳米管各向同性高性能导热胶粘剂
CN101824206A (zh) * 2010-04-28 2010-09-08 清华大学深圳研究生院 一种超高强浮力材料及其制备方法
CN101921460A (zh) * 2010-08-06 2010-12-22 江苏省交通科学研究院股份有限公司 一种常温固化环氧沥青桥面裂缝修复剂
CN102086262A (zh) * 2010-11-10 2011-06-08 张家港卡邦新材料有限公司 环氧树脂增韧剂及其制备方法和应用
CN103045144A (zh) * 2011-10-13 2013-04-17 中昊晨光化工研究院 一种环氧气瓶胶及其制备方法
CN104136479A (zh) * 2011-12-20 2014-11-05 陶氏环球技术有限责任公司 用于环氧热固性材料的增韧剂
CN102689463A (zh) * 2012-05-28 2012-09-26 珠海亚泰电子科技有限公司 一种软性覆铜板
CN102827457A (zh) * 2012-09-12 2012-12-19 自贡大业高压容器有限责任公司 一种用于车用压缩天然气钢质内胆环向缠绕气瓶的环氧树脂组合物及其制备方法
CN103333652A (zh) * 2012-11-30 2013-10-02 嘉兴市嘉港合成材料有限公司 非晶变压器用高强度环氧树脂铁芯胶
CN108137785A (zh) * 2015-09-22 2018-06-08 艾默罗德专用聚合物公司 端环氧基丁二烯和丁二烯丙烯腈共聚物
CN110511536A (zh) * 2018-05-22 2019-11-29 广东众森实业发展有限公司 环氧树脂组合物及其制备方法
CN108794883A (zh) * 2018-05-23 2018-11-13 青岛科技大学 SiC反应改性PP导热复合材料的制备方法
CN109694575A (zh) * 2018-11-28 2019-04-30 江苏欧瑞达新材料科技有限公司 一种环氧树脂粘结性良好的pps
CN111019576A (zh) * 2019-11-22 2020-04-17 南京工程学院 一种芳香族双马来酰亚胺改性液体聚硫橡胶增韧的环氧粘合剂及制备方法
CN111334232A (zh) * 2020-04-28 2020-06-26 东莞市恒尔朗实业有限公司 一种耐候型中温固化环氧树脂胶黏剂及其制法
CN111560232A (zh) * 2020-06-08 2020-08-21 东莞市新懿电子材料技术有限公司 一种单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂及其制备方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杨金水等: "《复合材料液相成型技术》", 30 June 2018, 国防科技大学出版社 *
苏家齐: "《塑料工业词典》", 31 December 1989, 化学工业出版社 *
谢文峰: "透明弹性环氧胶粘剂的研制", 《化学与粘合》 *
高菊等: "端羧酸丁腈橡胶环氧基酯增韧剂的合成与应用", 《热固性树脂》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113480962B (zh) 2023-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109439254B (zh) 一种可返修的高可靠性填充胶
WO2017181447A1 (zh) 一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法
CN111334232A (zh) 一种耐候型中温固化环氧树脂胶黏剂及其制法
CN111978726B (zh) 一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途
CN110734728A (zh) 一种用于塑料件粘接的改性环氧结构胶及其制备方法
CN114410260A (zh) 一种改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
JP2001181482A (ja) 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
CN111004598B (zh) 一种应用于电子谐振体的导电银胶及制备方法
CN113528071A (zh) 一种低介电环氧胶及其制备方法
CN110358483B (zh) 一种底部填充胶组合物
CN110317562B (zh) 一种有机硅改性的环氧灌封胶
JP5739917B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤
CN113150499A (zh) 一种可用于拉挤成型的环氧树脂组合物及其制备方法
JP2012182184A (ja) 半導体接着用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置
CN113480962A (zh) 一种环氧树脂组合物及其制备方法
CN115651579B (zh) 一种可快速固化的环氧胶及其制备方法
JP2001261939A (ja) 液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置。
JP2007142117A (ja) ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置
CN104672789A (zh) 中温固化真空导入树脂
JP2000336244A (ja) 液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
KR101293784B1 (ko) 반도체 칩 부착용 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
JP3200251B2 (ja) 半導体装置およびそれに用いるエポキシ樹脂組成物
JPH06196513A (ja) 接着剤および半導体装置
KR101279967B1 (ko) 반도체 칩 부착용 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
JPH1050142A (ja) 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant