CN113337057B - 一种ptfe复合粉体、制备方法及含有该粉体的复合材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种一种PTFE复合粉体及其制备方法,以及含有该粉体的复合材料,涉及PTFE粉体技术领域,所述PTFE复合粉体包括以下组分:PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂,所述无机粉体包覆在PTFE粉体表面形成无机粉体层,所述表面处理剂包覆在无机粉体层上。本发明得到的复合材料中,由于PTFE复合粉体与基体聚合物的相容性与现有技术相比更好,因此添加量更大,复合材料的介电常数和介电损耗更小,适用作5G材料。
Description
技术领域
本发明属于PTFE粉体技术领域,具体涉及一种PTFE复合粉体及其制备方法,以及含有该粉体的复合材料。
背景技术
聚四氟乙烯(Teflon或PTFE),俗称“塑料王”,是由四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物,具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、耐污性好、高润滑不粘性、电绝缘性和优良的耐热和天候老化性、耐磨、韧性和强度高,可制成聚四氟乙烯管、棒、带、板、薄膜等。PTFE除了自身可以加工成特定形状直接得到应用外,还可以做成粉状填充于其它材料中制备成复合材料,起到改善其它材料性能的目的。
然而由于PTFE的结晶度高、表面能很低,导致PTFE表面虽然疏水,但与其它聚合物的相容性较差。这使得当PTFE粉体与其它聚合物形成复合材料时,材料间的界面结合较弱,互粘性较差。
另外,PTFE具有优良的介电性能,其介电常数(2.1)和介电损耗(0.0003)比大多数聚合物都低,非常适合应用于5G高频高速通信材料中,如高频高速覆铜板和印刷线路板的制造。但是,PTFE直接用于覆铜板基材使用时,由于硬度较低等原因,加工性能存在不足,因此传统的覆铜板大多选用环氧树脂作为基体。但是环氧树脂的介电常数(3.6)和介电损耗(0.025)相对较高,用在5G材料中需要进一步降低其介电常数和介电损耗。如果能够将低介电常数和介电损耗PTFE粉体经过适当方法改性后,使其与其他聚合物的相容性提高,那么PTFE粉体就可以作为环氧树脂及其它基体聚合物,如碳氢树脂、聚苯醚(PPO)、液晶聚合物(LCP)等的介电性能改性剂,起到进一步降低其介电常数和介电损耗的目的,从而使5G的高频高速技术能在材料端得以实现。同时,也避免了PTFE材料单独使用时加工性能差的缺点。
为了解决上述问题,目前PTFE表面改性主要采用的方法包括钠-萘溶液化学处理法、等离子体处理法、高能射线或紫外线辐照接枝法、准分子激光处理法。其中钠-萘溶液化学处理法的处理效果好,该方法通过脱除表面部分氟原子,引入C=C、C=O、COOH等极性基团,提高了表面亲水性。但是处理后PTFE容易变色、长期暴露在空气中处理效果容易丧失、而且需要处理大量的废液,不利于环保且较危险。此外由于处理后PTFE表面形成的特定的极性基团,只能与具有相似结构的物质较好相容,限制了PTFE粉末与其它物质的结合。其它方法虽然相对环保,但大多适用于具有固定形状的PTFE产品表面,难以对粉末状的PTFE有效、充分处理。而且等离子体处理、高能射线或紫外线辐照接枝、准分子激光处理这些方法采用的设备昂贵、生产效率低、难以大规模工业化生产,改性效果同样难以长时间保持。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种PTFE复合粉体,解决因PTFE粉体表面能低,导致PTFE粉体与其它聚合物界面结合较弱,相容性较差的问题。该粉体的处理效果能够长时间保持稳定,并且能够通过调整组成与多种聚合物实现良好的相容。该目的采用以下的技术方案来实现:
一种PTFE复合粉体,包括以下组分:PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂,所述无机粉体包覆在PTFE粉体表面形成无机粉体层,所述表面处理剂包覆在无机粉体层上。
所述PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的质量比为100:1~50:0.01~10。
所述PTFE粉体的粒径为0.2μm~40μm。
所述PTFE粉体还包括其它低表面能的氟塑料粉体。
所述无机粉体包括氧化物,氢氧化物,碳化物,硼化物,硫化物,氮化物中的至少一种,粒径为1nm-0.4μm。选择不溶于水、不会发生化学反应的上述形式的无机物粉体即可。
所述表面处理剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硬脂酸及硬脂酸盐中的一种或多种。
为了最终实现PTFE粉体与目标聚合物的良好相容,改善PTFE粉体在聚合物中的分散,增强与目标聚合物之间的界面结合,改善复合材料的性能,可以选取与终端应用聚合物具有良好相容性的表面处理剂。
本发明第二目的在于提供一种PTFE复合粉体的制备方法,该方法中未使用萘钠处理液。
一种PTFE复合粉体的制备方法,包括以下步骤:
步骤(1):将分散剂、PTFE粉体加入由水、有机溶剂中的至少一种组成的溶剂中,得到PTFE分散液;
步骤(2):将无机粉体前驱体与步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,并调节pH值至碱性,使前驱体均匀地在PTFE粉体表面反应沉积,经过滤、水洗、烘干,得到无机包覆亲水PTFE粉体;
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体采用表面处理剂进行处理,得到有机包覆疏水PTFE复合粉体。
步骤(1)中所述分散剂为阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂、非离子表面活性剂中的一种或多种。体系不冲突时可以选用不同种类的表面活性剂。
所述阴离子表面活性剂包括高级脂肪酸皂类、烷基硫酸盐类、烷基磺酸盐类、烷基磷酸酯类、烷基酰胺甜菜碱类阴离子表面活性剂,但不限于此。
所述阳离子表面活性剂包括季铵盐类、吡啶卤化物类、咪唑啉化合物类、烷基磷酸酯取代胺类阳离子表面活性剂,但不限于此。
所述两性表面活性剂包括氨基酸型、甜菜碱型两性表面活性剂,但不限于此。
所述非离子表面活性剂包括聚氧乙烯醚类、多元醇类非离子表面活性剂,但不限于此。
步骤(1)中所述分散剂优选非离子表面活性剂。因其具有电中性,较低的临界胶束浓度和较低的表面张力,能够使PTFE乳液具有良好的分散性且提高乳液的固含量。
步骤(1)中所述有机溶剂包括甲醇、乙醇、丙酮、乙二醇、异丙醇、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、四氢呋喃、二恶烷中的一种或多种,但不限于此。
为达到更好的分散效果,优选地,步骤(1)先将分散剂加入溶剂中,再加入PTFE粉体进行分散。
为了进一步提高分散效果,将PTFE分散液进行球磨或研磨。
所述无机粉体前驱体包括硝酸铝、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、硅酸叔丁酯、硅溶胶、铝溶胶、硅酸钠、硫酸铝、铝酸钠、氯化铝、三甲基铝、三乙基铝、仲丁醇铝、异丙醇铝,但不限于此,其它能够反应得到无机粉体的原料也可作为前驱体。
当无机粉体前驱体为正硅酸乙酯时,为了达到均匀包覆的效果,在调节pH值为碱性后,搅拌均匀,然后加入酸进行催化。所述酸优选氢氟酸。
步骤(2)中还可以加入无机粉体、无机粉体分散液、无机粉体溶胶中的至少一种,与无机粉体前驱体共同进行包覆。
步骤(2)中所述搅拌的设备包括磁力搅拌、电动搅拌、超声波分散、球磨中的一种或两种;过滤包括真空抽滤、离心、压滤等。
步骤(2)中所述水洗采用重新均匀分散于去离子水中后再次过滤,重复操作1~5次,或采用离子清洗方式连续清洗4-15h。
步骤(2)中所述烘干的设备包括鼓风干燥箱、真空烘箱、马弗炉、气氛炉等,温度50~350℃保温2~8h。
本发明的第三目的是提供一种含有上述PTFE复合粉体的复合材料。该复合材料的介电常数和介电损耗低。
所述复合材料的基体聚合物包括环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚、液晶聚合物中的至少一种,但不限于此。
本发明的有益效果:
1、在本发明中,由于分散剂一端具有亲油基团、一端具有亲水基团,制备过程中分散剂亲油基团与PTFE粉体结合,无机粉体前驱体沉淀并与亲水基团结合,实现无机物粉体对PTFE粉体的包覆,得到无机包覆亲水PTFE粉体,然后采用表面处理剂处理无机包覆层,进而实现PTFE粉体与聚合物的良好相容,并且可以根据聚合物种类选择不同的表面处理剂,与现有技术相比,适用范围更广。
与现有的PTFE粉体与聚合物直接界面接触相比,本发明通过表面疏水处理的无机粉体层过渡,将PTFE粉体与聚合物界面的直接接触变成相容性好的无机物粉体与聚合物接触,因此本发明得到的PTFE复合粉体与聚合物具有良好的相容性。
2、由于本发明PTFE复合粉体表面的无机、有机包覆层性能较为稳定,因此改性效果能够长久保持。
3、由于本发明制备方法中未使用萘钠处理液等原料,危险性小,采用的设备较为简单,因此适于工业化生产。
4、本发明得到的复合材料中,由于PTFE复合粉体与基体聚合物的相容性与现有技术相比更好,因此添加量更大,复合材料的介电常数和介电损耗更小,适用作5G材料。
附图说明
图1为原料PTFE粉体的扫描电镜图;
图2-图10依次为实施例1-9制备的PTFE复合粉体的扫描电镜图;
图11、图12分别为PTFE粉体、PTFE复合粉体在环氧树脂中的分散图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和图示,进一步阐述本发明。
本发明所采用的原料如下:
分散剂:十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙二醇辛基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯酚醚
硅烷偶联剂;KH560、A-137、A-171
实施例1
步骤(1):将1.5g十六烷基三甲基溴化铵、100g PTFE粉体加入100g水中分散均匀,得到PTFE分散液。
步骤(2):将36.76g Al(NO3)3 .9H2O加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,加入氨水调节PH值至8~9,搅拌0.5h,真空抽滤,离子清洗机连续清洗6h,200℃、5h烘干,得到无机包覆亲水PTFE粉体。
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体重新搅拌、超声分散于200g水中,再加入1g乙醇、1g KH-560、0.25g水,用纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到PTFE复合粉体。按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:5:1。
实施例2
步骤(1):将5g十六烷基三甲基溴化铵、100g PTFE粉体加入50g水中分散均匀,得到PTFE分散液。
步骤(2):将294.12g Al(NO3)3 .9H2O加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,加入氨水调节pH值至8~9,25℃机械搅拌0.5h,真空抽滤,离子清洗机连续清洗6h,200℃、5h烘干,得到无机包覆亲水PTFE复合粉体。
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体重新搅拌、超声分散于200g水中,再加入5g乙醇、5g KH-560、1.25g水,用纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到PTFE复合粉体。按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:40:5。
实施例3
步骤(1):将2g十六烷基三甲基溴化铵、100g PTFE粉体加入150g水中分散均匀,得到PTFE分散液。
步骤(2):将73.53g Al(NO3)3 .9H2O加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,加入氨水调节pH值至8~9,25℃机械搅拌0.5h,真空抽滤,离子清洗机连续清洗6h,200℃、5h烘干,得到无机包覆亲水PTFE复合粉体。
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体重新搅拌、超声分散于200g水中,再加入3g乙醇、3g KH-560、0.75g水,用纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到PTFE复合粉体。按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:10:3。
实施例4
步骤(1):将2g十六烷基三甲基溴化铵、100g PTFE粉体加入150g乙醇中通过球磨分散均匀,得到PTFE分散液。
步骤(2):将147.06g Al(NO3)3 .9H2O加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,加入氨水调节pH值至8~9,25℃机械搅拌0.5h,经真空抽滤、重新均匀分散于去离子水中后再次抽滤,重复操作3次,200℃、5h烘干,得无机包覆亲水PTFE粉体。
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体重新搅拌、超声分散于200g水中,再加入3g乙醇、3g KH-560、0.75g水,用纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到PTFE复合粉体。按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:20:3。
实施例5
步骤(1):将1.5g十六烷基三甲基溴化铵、100g PTFE粉体加入由100g水、100g乙醇组成的溶剂中分散均匀,得到PTFE分散液。
步骤(2):将73.53g Al(NO3)3 .9H2O加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,加入氨水调节pH值至8~9,25℃机械搅拌0.5h,经真空抽滤、重新均匀分散于去离子水中后再次抽滤,重复操作3次,200℃、5h烘干,得无机包覆亲水PTFE粉体。
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体重新搅拌、超声分散于200g水中,再加入3g乙醇、3g KH-560、0.75g水,用纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到PTFE复合粉体。按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:10:3。
实施例6
步骤(1):将2g聚乙二醇辛基苯基醚、100g PTFE粉体加入200g水中分散均匀,用10%氢氧化钠调节体系pH值至9-10,得到PTFE分散液。
步骤(2):将24.79g水、13.6g乙醇及35.71g TEOS搅拌混合后,加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,25℃磁力搅拌1h,然后用10%HNO3调节体系pH为5-6,升温至85℃反应20h,经真空抽滤,离子清洗机连续清洗6h,130℃、5h烘干,得无机包覆亲水PTFE粉体。
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体重新搅拌、超声分散于200g水中,再加入3g乙醇、3g KH-560、0.75g水,用纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到PTFE复合粉体。,按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:10:3。
实施例7
步骤(1):将2g聚乙二醇辛基苯基醚、100g PTFE粉体加入200g水中分散均匀,用10%氢氧化钠调节pH值至9-10,得到PTFE分散液。
步骤(2):将12.4g水、6.8g乙醇及17.86g TEOS搅拌混合后,加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,25℃磁力搅拌1h,然后用10%HCl溶液调节体系pH为5-6,升温至85℃反应20h,经真空抽滤,离子清洗机连续清洗6h,130℃、5h烘干,得无机包覆亲水PTFE粉体。
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体重新搅拌、超声分散于200g水中,再加入3g乙醇、3gKH-560、0.75g水,用纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到PTFE复合粉体。按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:5:3。
实施例8
步骤(1):将2g聚乙二醇辛基苯基醚、100g PTFE粉体加入200g水中分散均匀,用10%氢氧化钠调节pH值至9-10,得到PTFE分散液。
步骤(2):将49.58g水、27.2g乙醇及71.43g TEOS搅拌混合后,加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,25℃磁力搅拌1h,然后用10%HF溶液调节体系pH为5-6,升温至85℃反应20h,经真空抽滤,离子清洗机连续清洗6h,130℃、5h烘干,得无机包覆亲水PTFE粉体。
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体高速混料机中加入3gA-137,500r/min高速搅拌20min,出料后于烘箱中120℃加热30min,得到PTFE复合粉体。按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:20:3。
实施例9
步骤(1):将2g聚乙二醇辛基苯基醚、100gPTFE粉体加入由80g水与20gN,N-二甲基甲酰胺组成的溶剂中分散均匀,用10%氢氧化钠调节PH值至9-10,得到PTFE分散液;
步骤(2):将49.58g水、27.2g乙醇及71.43g TEOS搅拌混合后,加入步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,25℃磁力搅拌1h,然后用10%HF溶液调节体系pH为5-6,升温至85℃反应20h,经真空抽滤,离子清洗机连续清洗6h,130℃、5h烘干,得无机包覆亲水PTFE粉体;
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体重新搅拌、超声分散于200g水中,再加入3g乙醇、3g KH-560、0.75g水,用纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到PTFE复合粉体。按重量计,PTFE复合粉体中PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的比例为100:20:3。
对比例
将100gPTFE粉体加入80g水中,搅拌,然后加入3g KH-560、0.75g水,加入纯醋酸调节pH为3-4,磁力搅拌,25℃搅拌30min,室温搅拌2h,真空抽滤,120℃、10h烘干,得到硅烷偶联剂处理的PTFE粉末。
不同粉体于环氧体系介电性能对比
分别将100份PTFE原粉、实施例1-9所得PTFE复合粉体加入100份双酚A型环氧树脂中,并加入5份1,2-二甲基咪唑作为固化剂,混合分散均匀;将所得混合物置于真空装置中脱除内部空气,熟化8h待用;将获得的粘稠物缓慢倒入提前预热好的模具中,随后梯度升温固化,获得粉体填充的环氧树脂复合材料。
采用宽频介电谱分析仪对所得环氧树脂复合材料的介电常数和介电损耗进行测试,数据列于表1。
表1环氧树脂复合材料的介电常数和介电损耗
由表1的数据可以看出,本发明制得的PTFE复合粉体用于环氧树脂中,与单纯的PTFE粉体相比,能够在介电常数稳定的情况下,介电损耗明显降低。
对比例虽然采用硅烷偶联剂处理后与未处理数据基本一致
将实施例1-9中原料PTFE粉体、制备的无机包覆亲水PTFE粉体、制备的PTFE复合粉体以及对比例的处理后的PTFE粉体四种粉体分别称取2g,加入100ml水中超声5min,采用可见分光光度计测定于456nm处的透光率,表征亲水、疏水性,数据列于表2。
表2不同粉体在水中的透光率
由于PTFE粉体完全疏水,漂浮在水面上,测得水溶液的透光率为100%;对比例采用KH560处理的PTFE粉体,由于偶联剂无法连接在PTFE表面,PTFE粉体仍然疏水、漂浮在水面上;无机包覆后PTFE粉体能够均匀分散在水中形成悬浮液,溶液透光率明显降低;无机包覆亲水PTFE粉体采用表面处理剂处理后,由亲水变为疏水,漂浮在水面上,溶液透光率变大。由于超声分散后的无机包覆亲水PTFE复合粉体能够稳定形成悬浮液,说明PTFE粉体未与无机物粉体剥离,可以看出无机物粉体能够牢固包覆在PTFE粉体表面。
将实施例的PTFE复合粉体、对实施例的比例中偶联剂处理的PTFE粉体分别加入相同量的双酚A型环氧树脂中,搅拌后放置,实施例未分层,对比例混合溶液逐渐分层,说明硅烷偶联剂处理未有效改善PTFE粉体在有机物中的相容性。
由图2-10与图1的对比可以看出,无机粉体在PTFE粉体表面形成了包覆层。
由图11可以看出,PTFE粉体在环氧树脂中产生团聚。
由图12可以看出,本发明制备的PTFE复合粉体在环氧树脂中分散均匀。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种含有PTFE复合粉体的复合材料,其特征在于:所述复合材料的基体聚合物包括环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚、液晶聚合物中的至少一种;
所述PTFE复合粉体包括以下组分:PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂,所述无机粉体包覆在PTFE粉体表面形成无机粉体层,所述表面处理剂包覆在无机粉体层上;
所述表面处理剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硬脂酸及硬脂酸盐中的一种或多种;
所述无机粉体包括氧化物,氢氧化物,碳化物,硼化物,硫化物,氮化物中的至少一种;
所述PTFE复合粉体的制备方法包括以下步骤:
步骤(1):将分散剂、PTFE粉体加入由水、有机溶剂中的至少一种组成的溶剂中,得到PTFE分散液;
步骤(2):将无机粉体前驱体与步骤(1)的PTFE分散液搅拌均匀,并调节pH值至碱性,使前驱体均匀地在PTFE粉体表面反应沉积,经过滤、水洗、烘干,得到无机包覆亲水PTFE粉体;
步骤(3):将步骤(2)得到的无机包覆亲水PTFE粉体采用表面处理剂进行处理,得到有机包覆疏水PTFE复合粉体;
所述分散剂为阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂、非离子表面活性剂中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的含有PTFE复合粉体的复合材料,其特征在于:所述PTFE粉体、无机粉体、表面处理剂的质量比为100:1~50:0.01~10;PTFE粉体的粒径为0.2μm~40μm。
3.根据权利要求1所述的含有PTFE复合粉体的复合材料,其特征在于:所述无机粉体粒径为1nm-0.4μm。
4.根据权利要求1所述的含有PTFE复合粉体的复合材料,其特征在于:所述阴离子表面活性剂包括高级脂肪酸皂类、烷基硫酸盐类、烷基磺酸盐类、烷基磷酸酯类、烷基酰胺甜菜碱类阴离子表面活性剂;所述阳离子表面活性剂包括季铵盐类、吡啶卤化物类、咪唑啉化合物类、烷基磷酸酯取代胺类阳离子表面活性剂;所述两性表面活性剂包括氨基酸型、甜菜碱型两性表面活性剂;所述非离子表面活性剂包括聚氧乙烯醚类、多元醇类非离子表面活性剂。
5.根据权利要求1所述的含有PTFE复合粉体的复合材料,其特征在于:步骤(1)中所述有机溶剂包括甲醇、乙醇、丙酮、乙二醇、异丙醇、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、四氢呋喃、二恶烷中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的含有PTFE复合粉体的复合材料,其特征在于:所述无机粉体前驱体包括硝酸铝、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、硅酸叔丁酯、硅溶胶、铝溶胶、硅酸钠、硫酸铝、铝酸钠、氯化铝、三甲基铝、三乙基铝、仲丁醇铝、异丙醇铝中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的含有PTFE复合粉体的复合材料,其特征在于:步骤(2)中加入无机粉体、无机粉体分散液、无机粉体溶胶中的至少一种,与无机粉体前驱体共同进行包覆。
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WO2024204090A1 (ja) * | 2023-03-31 | 2024-10-03 | ステラケミファ株式会社 | 低誘電損失樹脂組成物用の複合化合物、低誘電損失樹脂組成物、高周波機器用成形体及び高周波機器 |
CN116395920B (zh) * | 2023-06-09 | 2023-09-05 | 成都硕特科技股份有限公司 | 一种煤化工废水除油装置及除油方法 |
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CN117447798B (zh) * | 2023-12-21 | 2024-03-19 | 季华实验室 | 一种ptfe复合材料及其制备方法和应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006063140A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Asahi Glass Co Ltd | 低分子量ポリテトラフルオロエチレン水性分散液の製造方法 |
CN112334534A (zh) * | 2018-06-27 | 2021-02-05 | Agc株式会社 | 粉末分散液、层叠体、膜和含浸织造布 |
Family Cites Families (18)
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---|---|---|---|---|
JPH06298987A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-25 | Nitto Denko Corp | ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の製造法 |
JP3552612B2 (ja) * | 1998-10-29 | 2004-08-11 | 旭硝子株式会社 | ポリテトラフルオロエチレン水性分散液組成物、配合組成液および塗膜の製造方法 |
JP2006096991A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Kurabe Ind Co Ltd | Ptfe樹脂成型体、ptfe樹脂成型体を用いた一体化構造、及び、それらの製造方法 |
CN102731941A (zh) * | 2012-06-13 | 2012-10-17 | 浙江大学 | 聚四氟乙烯复合材料的制备方法 |
CN103467829B (zh) * | 2013-09-25 | 2015-10-28 | 南京天诗新材料科技有限公司 | 负载纳米二氧化硅的蜡水性分散体及其制备方法和用途 |
CA2967848C (en) * | 2014-12-19 | 2020-01-21 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Dense articles formed from tetrafluoroethylene core shell copolymers and methods of making the same |
JP6442281B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2018-12-19 | 株式会社アドマテックス | シリカ被覆有機物粒子およびその製造方法並びに樹脂組成物 |
CN105176143A (zh) * | 2015-08-18 | 2015-12-23 | 苏州润佳工程塑料股份有限公司 | 一种热塑性塑料用无机粉体的表面修饰方法 |
CN106009428B (zh) * | 2016-05-13 | 2018-02-13 | 电子科技大学 | 一种二氧化硅填充ptfe复合材料及其制备方法 |
CN106221082B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-05-03 | 武汉工程大学 | 一种Gemini表面活性剂改性碳酸钙填充聚四氟乙烯的复合材料及其制备方法 |
WO2018211626A1 (ja) * | 2017-05-17 | 2018-11-22 | 株式会社アドマテックス | 複合粒子材料及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006063140A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Asahi Glass Co Ltd | 低分子量ポリテトラフルオロエチレン水性分散液の製造方法 |
CN112334534A (zh) * | 2018-06-27 | 2021-02-05 | Agc株式会社 | 粉末分散液、层叠体、膜和含浸织造布 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Adsorption of nonionic Brij and Tween surfactants at PTFE-water and air-water interfaces: Investigations on wetting, dispersion stability, foaming and drug solubilization;Vidhi Shaha et al.;《Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects》;20161231;第508卷;第159-166页 * |
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