CN113228837B - 由基本模块和功能模块组成的开关柜系统以及功能模块 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种由基本模块(10)和多个功能模块(100)组成的开关柜系统(1)。所述基本模块(10)具有壳体(11)、第一连接元件(26)和第二连接元件(27),所述壳体具有壳体侧(12)和所述壳体侧(12)的开口(14)。所述第一连接元件(26)提供数据连接端(21)和超低电压连接端(22),而所述第二连接元件(27)提供低电压连接端(23)。所述第一连接元件(26)在所述壳体(11)内布置在开口(14)区域中。所述数据连接端连接到数据线路,所述超低电压连接端连接到超低电压线路,所述低电压连接端连接到低电压线路。所述功能模块(100)分别具有模块壳体(110)、电子电路(120)和模块连接元件(130),其中所述模块连接元件(130)连接到所述电子电路。所述模块壳体(110)具有模块壳体侧,所述模块壳体侧具有模块壳体开口。所述模块连接元件(130)包括第一插接元件(131),所述第一插接元件(131)从所述模块壳体(110)内部穿过所述模块壳体开口(114)延伸至所述模块壳体(110)的外部,并且被设置为嵌接到所述基本模块(10)的第一连接元件(26)中。

Description

由基本模块和功能模块组成的开关柜系统以及功能模块
技术领域
本发明涉及一种由基本模块和多个功能模块组成的开关柜系统以及一种用于这种开关柜系统的功能模块。
本专利申请要求于2018年12月28日提交的德国专利申请10 2018 133 647.0的优先权,其内容通过引用完全合并于此。
背景技术
在例如可以用于自动化系统的模块化构建的现场总线系统中,功能模块可以直接相互连接或经由基本模块相互连接。在此可以提供现场总线,该现场总线从一个功能模块传递或转发到下一个功能模块。附加地可以经由现场总线提供具有低电压的电压源。在DE100 06 879 A1中公开了这样的现场总线系统。
这种现场总线系统的缺点是必须为需要较高电压的功能模块(例如马达控制器)提供自己的电网连接端。由此如果应当通过现场总线系统提供开关柜的功能,则会使这样的现场总线系统的布线和安装复杂化。开关柜在此可以包含方法技术设施(http://de.Wikipedia.org/wiki/Verfahrenstechnik)、机床(http://de.wikipedia.org/wiki/Werkzeugmaschine)或制造装置的不直接位于机器中的电组件和电子组件(参见http://de.wikipedia.org/wiki/Schaltschrank)。
发明内容
本发明的任务是提供一种由基本模块和功能模块组成的开关柜系统以及一种功能模块,其中可以通过所述基本模块提供低电压。
这些任务通过独立权利要求的开关柜系统和功能模块来解决。在从属权利要求中说明了扩展。
开关柜系统具有基本模块和多个功能模块。所述基本模块具有带有壳体侧和壳体侧的开口的壳体、第一连接元件和第二连接元件。所述第一连接元件提供数据连接端和超低电压连接端,而所述第二连接元件提供低电压连接端。所述第一连接元件在壳体内布置在开口区域中,其中所述数据连接端连接到数据线路并且所述超低电压连接端连接到超低电压线路。所述第二连接元件的低电压连接端连接到低电压线路。每个功能模块都具有模块壳体、电子电路和模块连接元件。所述模块连接元件连接到所述电子电路。所述模块壳体具有模块壳体侧,其中所述模块壳体侧具有模块壳体开口。所述模块连接元件包括第一插接元件,其中所述第一插接元件从所述模块壳体的内部穿过所述模块壳体开口延伸到所述模块壳体的外部并且被设置为嵌接到所述基本模块的第一连接元件中。由此提供了一种开关柜系统,通过该开关柜系统可以借助于所述基本模块提供数据、超低电压和低电压。
可以经由所述数据连接端提供可用于所述基本模块和所述功能模块之间的通信的现场总线。在此,所述现场总线可以被设计为IEC 61158标准中定义的现场总线,特别是设计为EtherCAT或EtherCAT P。
超低电压在此应该是高达50伏交流电压和/或120伏直流电压的电压,特别是高达25伏交流电压和/或60伏直流电压的电压。超低电压的这种定义可以在IEC60449标准中找到。低电压在此应该是高于所述超低电压并直至1000伏交流电和/或1500伏直流电的电压。也可以规定,借助于所述数据线路为通信电子设备提供供电电压。该供电电压可以在几伏的范围内。
可以经由超低电压连接端提供的最大电流强度可以是40安培,可以经由低电压连接端提供的最大电流强度可以是75安培。还可以设置更大的最大电流强度。
可以规定,壳体的开口被所述功能模块覆盖,使得由壳体和模块壳体构成的公共壳体包围所述功能模块的电子电路和所述第一连接元件、所述第二连接元件以及所述数据线、所述超低电压线路和低电压线路。
在一种实施方式中,所述壳体侧是平坦的。在一种实施方式中,所述模块壳体侧是平坦的。在此可以规定,所有功能模块的壳体侧和模块壳体侧都是平坦的。
在一种实施方式中,至少一个功能模块的模块连接元件包括第二插接元件,该第二插接元件被设置为嵌接到所述基本模块的第二连接元件中。由此向所述至少一个功能模块提供了低电压。
在一种实施方式中,所述第一插接元件和所述第二插接元件彼此有间隔地布置。这可能是由于所述基本模块的第一连接元件和第二连接元件也彼此有间隔地布置。特别地,由此数据和超低电压可以由所述基本模块在第一部位提供并由所述功能模块抽取,并且低电压可以在第二部位提供或抽取。
在一种实施方式中,所述第二连接元件从壳体内部穿过所述开口延伸到壳体外部。所述第二插接元件布置在所述模块壳体的内部。由此可以增加所述第二连接元件与所述低电压线路之间的距离,并由此减少漏电流。
在一种实施方式中,所述第二连接元件从壳体内部穿过所述开口延伸到壳体外部。所述第二插接元件从所述模块壳体的内部穿过所述模块壳体开口延伸到所述模块壳体的外部。在此也可以减少漏电流,其中附加地可以减少在所述第二插接元件和所述电子电路之间的漏电流。
在一种实施方式中,所述第二连接元件在壳体内部布置在开口区域中。所述第二插接元件从所述模块壳体的内部穿过所述模块壳体开口延伸到所述模块壳体的外部。由此可以减少所述第二插接元件和所述电子电路之间的漏电流。
在一种实施方式中,所述第一插接元件至少细分为第一区域和第二区域。用于传输数据的第一插接接触部布置在所述第一区域中。用于传输超低电压的第二插接接触部布置在所述第二区域中。所述第一连接元件至少细分为第三区域和第四区域,其中在所述第三区域中布置用于传输数据的第三插接接触部并且在所述第四区域中布置用于传输超低电压的第四插接接触部,其中所述第一插接接触部可以连接到所述第三插接接触部,并且所述第二插接接触部可以连接到所述第四插接接触部。由此可以实现所述第一插接元件或所述第一连接元件的有利构建的几何形状,其中所述第一插接接触部和所述第二插接接触部可以不同地设计。
可以规定,所述第三插接接触部连接到所述数据线路,而所述第四插接接触部连接到所述超低电压线路。
在一种实施方式中,所述第一插接接触部或所述第三插接接触部包括第一通信电压接触部、第二通信电压接触部、第一数据连接元件、第二数据连接元件、第三数据连接元件、第四数据连接元件、第五数据连接元件和第六数据连接元件。
通过第一和第二通信电压接触部可以提供通信电子设备运行所需的电压,例如高达五伏。由此可以向不用第二插接接触部嵌接到第四插接接触部的功能模块供给通信电子设备所需的电压。
所述第一数据连接元件和所述第二数据连接元件可以被设置用于发送通信电报。所述第三数据连接元件和所述第四数据连接元件可以用于屏蔽。所述第五数据连接元件和所述第六数据连接元件可以被设置用于接收通信电报。通信电报的发送或接收在此应该与从功能模块到基本模块的传输方向有关。在基本模块中设置了对应的插接接触部,用于接收和发送通信电报。可以设置第一至第六数据连接元件,用于基于EtherCAT协议或其他协议的数据交换。
第一至第六数据连接元件在此可以形成第一通信信道。可以设置其他数据连接元件来用于其他通信信道。在此,所述第一通信信道可以被设计为双向的,由此允许分别同时发送和接收通信协议。
还可以规定,所述第一数据连接元件和所述第二数据连接元件被设置用于发送和接收通信电报。所述第五数据连接元件和所述第六数据连接元件也可以被设置用于发送和接收通信电报。在这种情况下存在冗余,从而如果发送方向或接收方向失效,则不受影响的每个数据连接元件可以接管所述接收或所述发送。
在一种实施方式中,所述第二插接接触部或第四插接接触部至少包括第一直流电压接触部、第二直流电压接触部、第三直流电压接触部、第四直流电压接触部、第五直流电压接触部、第六直流电压接触部以及安全引线连接端。
在一种实施方式中,所述模块壳体可通过所述模块壳体开口达到,以例如更换所述功能模块内的熔断器和/或以移除所述电子电路。
功能模块具有模块壳体、电子电路和模块连接元件。所述模块壳体具有模块壳体侧和另外的模块壳体侧。所述模块壳体侧具有模块壳体开口。所述模块连接元件具有第一插接元件,其中所述第一插接元件延伸穿过所述模块壳体开口并且被设置为嵌接到基本模块的第一连接元件中。所述模块连接元件连接到所述电子电路以在所述模块连接元件和所述电子电路之间建立电接触。所述功能模块可以被设置为用于开关柜系统中。
可以规定,所述模块壳体可通过所述模块壳体开口达到。然后可以借助于通过所述模块壳体开口的干预来维护所述功能模块,其方式是例如更换熔断器或更换所述电子电路的电子部件。为此同样可以规定,所述电子电路被设计为能够从所述功能模块中去掉,例如在松开紧固螺钉之后。
为了提供开关柜的功能,所述开关柜系统内的功能模块可以被设计为用于读取传感器数据的输入模块、用于输出电压的输出模块、PLC控制模块、马达控制模块、电源级模块和/或作为馈送模块。馈送模块在此可以承担为基本模块提供数据的任务,特别是以现场总线的形式,和/或用于向所述基本模块供应超低电压和/或低电压。此外,计算机模块、网络开关模块、伺服控制模块、电网滤波器模块、保护模块、总线耦合器模块、有源或无源功率因数校正模块和/或变频器模块或所提到的模块的组合可以被设计为功能模块。
还可以规定附加地在所述基本模块和所述功能模块之间安装密封件,以保护由基本模块和功能模块组成的系统免遭灰尘和液体。已经可以通过将所述功能模块安装在所述基本模块上并且由此覆盖所述功能模块的模块壳体开口来保护免遭接触。当所述模块壳体开口面向所述基本模块时特别是这种情况。由此一方面有利于功能模块的维护,因为一旦从基本模块中去掉功能模块就可以达到功能模块的内部,而另一方面提供由基本模块和功能模块组成的防接触且优选液密和防尘的系统。为了承担不同的任务,可以规定模块壳体在所述另外的模块壳体侧之一上具有另外的连接元件,这些另外的连接元件例如连接到传感器、执行器或典型地由开关柜控制的另外的元件。
在一种实施方式中,所述第一插接元件用于传输数据。由此可以提供以下功能模块,该功能模块自身承担与开关柜系统之外的另外元件的通信。附加地可以规定,所述第一插接元件用于传输超低电压。
在一种实施方式中,所述模块连接元件具有第二插接元件,该第二插接元件被设置为嵌接到所述基本模块的第二连接元件中。所述第二插接元件可以用于传输低电压。
在一种实施方式中,所述第一插接元件和所述第二插接元件彼此有间隔地布置。由此可以在不同的部位嵌接到第一连接元件或第二连接元件中。
在一种实施方式中,所述第二插接元件布置在所述模块壳体的内部。这使得可以嵌接到第二连接元件中,该第二连接元件被引导穿过基本模块的壳体的开口。
在一种实施方式中,所述第二插接元件从所述模块壳体的内部穿过所述模块壳体开口延伸到所述模块壳体的外部。这使得能够嵌接到基本模块的第二连接元件中,该第二连接元件布置在基本模块的壳体内部、或者嵌接到基本模块的第二连接元件中,其中所述第二连接元件被引导穿过基本模块的壳体的开口,这取决于第二连接元件或第二插接元件的设计。
在一种实施方式中,所述第一插接元件至少细分为第一区域和第二区域。用于传输数据的第一插接接触部布置在所述第一区域中。用于传输超低电压的第二插接接触部布置在所述第二区域中。由此可以实现第一插接元件的有利构建的几何形状,其中第一插接接触部和第二插接接触部可以不同地设计。
在一种实施方式中,所述第一插接接触部包括第一通信电压接触部、第二通信电压接触部、第一数据连接元件、第二数据连接元件、第三数据连接元件、第四数据连接元件、第五数据连接元件以及第六数据连接元件。
可以通过第一和第二通信电压接触部为所述功能模块供应通信电子设备运行所需的电压,例如高达五伏。由此可以为没有第二插接接触部的功能模块供应通信电子设备所需的电压。
所述第一数据连接元件和所述第二数据连接元件可以被设置用于发送通信电报。所述第三数据连接元件和所述第四数据连接元件可以用于屏蔽。所述第五数据连接元件和所述第六数据连接元件可以被设置用于接收通信电报。第一至第六数据连接元件可以被设置用于交换基于EtherCAT协议或另外的协议的数据。
还可以规定,所述第一数据连接元件和所述第二数据连接元件被设置用于发送和接收通信电报。所述第五数据连接元件和所述第六数据连接元件也可以被设置用于发送和接收通信电报。在这种情况下存在冗余,从而如果发送或接收方向失效,则不受影响的每个数据连接元件可以接管所述接收或所述发送。
第一至第六数据连接元件在此可以形成第一通信信道。可以为另外的通信信道设置另外的数据连接元件。所述第一通信信道在此可以被设计为双向的,由此允许分别同时发送和接收通信协议。
在一种实施方式中,所述第二插接接触部至少包括第一直流电压接触部、第二直流电压接触部、第三直流电压接触部、第四直流电压接触部、第五直流电压接触部、第六直流电压接触部和安全引线连接端。在此,在所述第一直流电压接触部和所述第二直流电压接触部之间可以传输二十四伏的持久直流电压,在所述第三直流电压接触部和所述第四直流电压接触部之间可以传输二十四伏的可开关直流电压,以及在所述第五直流电压接触部和所述第六直流电压接触部之间可以传输四十八伏的持久直流电压。
在一种实施方式中,所述模块壳体可通过所述模块壳体开口达到,以例如更换所述功能模块内的熔断器和/或以移除所述电子电路。
在一种实施方式中,所述模块壳体具有金属。特别地,所述模块壳体可以由金属构成。所述金属在此可以特别是包括铝和/或锌。
在一种实施方式中,所述模块壳体由挤压型材制成。在一种实施方式中,所述模块壳体是压铸壳体。两种壳体形式都特别适用于金属壳体,特别是当金属壳体被设计为铝挤压型材或锌压铸壳体时。
在一种实施方式中,所述功能模块具有熔断器,其中借助于所述熔断器保护所述模块连接元件。这意味着所述熔断器布置在所述模块连接元件和所述电子电路之间。于是,所述熔断器在此特别是布置在所述模块壳体内部并且可通过所述模块壳体开口达到。由此一方面保护了功能模块的电子线路,另一方面熔断器易于更换。
在功能模块的一种实施方式中,所述功能模块具有覆盖件,所述覆盖件固定在所述模块壳体上,使得所述模块壳体开口至少部分地被覆盖并且可以去除所述覆盖件。由于借助于所述覆盖件不必产生防尘、防接触、防液体进入的保护,因为这些保护类别已经通过将功能模块安装到基本模块上来实现,因此覆盖件可以例如无需密封地插入到模块壳体开口中,并且由此可以轻松被去除,特别是无需使用工具。通过所述覆盖件可以制造一定的接触防护,特别是当通过所述覆盖件覆盖了电子电路的一部分时。
在一种实施方式中,所述模块壳体具有无源冷却元件,特别是冷却肋和/或冷却片。由此,热量可以从模块壳体内部向外输送,并且可以改善与环境空气的热交换。
在一种实施方式中,所述模块壳体被设计为使得可以将所述模块壳体固定在所述基本模块上。这可以例如通过模块壳体上的通孔来进行,所述模块壳体可以利用所述通孔拧到所述基本模块上。为此,所述基本模块可以具有对应的螺纹孔。替代地或附加地,所述模块壳体可以具有带扣,该带扣可以勾到基本模块的对应件中以用于锁定。
在一种实施方式中,所述功能模块具有印制电路板,其中所述电子电路至少部分地布置在所述印制电路板上。所述模块连接元件、特别是第一插接元件或第二插接元件也可以布置在所述印制电路板上,从而可以实现所述功能模块的电子电路的整体紧凑构造。
在一种实施方式中,所述模块壳体侧是平坦的。
下面基于实施例并且参照附图更详细地解释本发明。在此分别以示意图形式
图1示出了功能模块的立体视图;
图2示出了功能模块的旋转俯视图;
图3示出了另一功能模块的俯视图;
图4示出了另一功能模块的旋转等距视图;
图5示出了另一功能模块的俯视图;
图6示出了第一插接元件的等距视图和俯视图;
图7至图10示出了模块壳体,具有冷却肋或冷却片;
图11示出了另一功能模块的横截面;
图12示出了由基本模块和多个功能模块组成的开关柜系统;
图13示出了由基本模块和功能模块组成的开关柜系统的横截面;
图14示出了另一功能模块的俯视图;
图15示出了另一功能模块的横截面;
图16示出了由基本模块和多个功能模块组成的另一开关柜系统的横截面;
图17示出了所述另一开关柜系统的另一横截面;
图18示出了所述另一开关柜系统的另一横截面;
图19示出了所述另一开关柜系统的视图;
图20示出了模块壳体;
图21示出了另一基本模块的等距视图;
图22示出了另一开关柜系统的等距视图;
图23示出了另一功能模块的等距视图;以及
图24示出了第一连接元件。
具体实施方式
图1示出了用于开关柜系统的功能模块100的等距俯视图。功能模块100具有带有模块壳体侧111和另一模块壳体侧112的模块壳体110。在模块壳体110内布置了与模块连接元件130连接的电子电路120。模块壳体侧111具有模块壳体开口114,该模块壳体开口基本上在整个模块壳体侧111上延伸。模块连接元件130被设计为第一插接元件131并且从模块壳体110的内部穿过模块壳体开口114延伸到模块壳体110的外部。模块连接元件130也被设计为嵌接到基本模块的第一连接元件中。可以规定借助于第一插接元件131传输数据或数据和超低电压。
根据功能模块100应该接管何种功能,电子电路120可以被不同地设计。此外,模块壳体110可以根据电子电路120的设计而不同地设计。
为了提供开关柜的各种功能性,功能模块100可以被设计为用于读取传感器数据的输入模块、用于输出电压的输出模块、SPS控制模块、马达控制模块、电源级模块和/或设计为馈送模块。馈送模块在此可以承担为基本模块提供现场总线的任务和/或用于为基本模块供应超低电压和/或低电压。此外,功能模块100可以被设计为计算机模块、网络开关模块、伺服控制模块、电网滤波器模块、保护模块、总线耦合器模块、有源或无源功率因数校正模块和/或变频器模块或所提到的模块的组合。
插接元件131在此可以被设计为插头或插座,其中在图1的图示中插接元件的确切设计保持开放。
如图1所示,模块壳体侧111可以是平坦的。
图2示出了图1的功能模块100的模块壳体侧111的旋转俯视图,电子电路120在此布置在模块印制电路板121上,其中这意味着电子电路120的电子部件布置在模块印制电路板121上并借助于印制导线彼此连接。模块连接元件130也布置在模块印制电路板121上。模块壳体110附加地具有突起115,通过突起115形成引导槽116,其中在模块壳体110内的引导槽116内引导模块印制电路板121。突起115和引导槽116在此没有被一直引导到模块壳体侧111,因此在图1中不可见。替代地,可以将突起115和引导槽116一直引导到模块壳体侧111。此外,用于紧固模块印制电路板121的紧固装置可以设置在模块壳体110内。
可通过模块壳体开口114到达模块壳体110,以例如移除模块印制电路板121以及修理电子电路120。
图3示出了功能模块100的俯视图,功能模块100对应于图1和图2的功能模块,只要下面没有描述差异。功能模块100具有覆盖件117,其中借助于覆盖件117基本上封闭模块壳体开口114。由此,图1和图2的功能模块100的模块印制电路板121和突起115和引导槽116在该俯视图中不再可见,但仍然可以继续存在于覆盖件117的后面。覆盖件117被设计为使得模块连接元件130被引导穿过覆盖件117。覆盖件117在此可以由塑料制成并插入模块壳体110中,特别是夹在模块壳体110中。通过覆盖件117保护电子电路免遭接触。
作为覆盖件117的替代或补充,可以规定用电绝缘材料浇铸模块壳体110。
图4示出了图3的功能模块100的旋转等距视图。如图4中所示,覆盖件117不直接布置在模块壳体侧111上,而是稍微偏移到模块壳体110内。然而,覆盖件117也可以布置在模块壳体侧111的高度处。
在一种实施方式中,通过模块连接元件130提供数据模块连接端或超低电压模块连接端。此外,可以通过模块连接元件130提供低电压模块连接端。
图5示出了功能模块100的俯视图,功能模块100对应于图1和图2的功能模块,只要下面没有描述差异。特别地,功能模块100不具有类似于图3或图4的覆盖件,但是也可以设置这样的覆盖件。在该功能模块100的情况下,模块连接元件130划分为第一插接元件131和第二插接元件132。第一插接元件131被设置为嵌接到基本模块的第一连接元件中。第二插接元件132被设置为嵌接到基本模块的第二连接元件中。第一插接元件131和第二插接元件132在此被设计为彼此间隔开。可以规定借助于第一插接元件131传输数据或数据和超低电压。可以规定借助于第二插接元件132来传输低电压。
图6示出了另外的第一插接元件131的等距视图和俯视图,所述另外的第一插接元件可以用作功能模块的连接元件130。第一插接元件131具有第一区域168和第二区域169。第一插接接触部171布置在第一区域168中。第一插接接触部171被设置用于传输数据。第二插接接触部172布置在第二区域169中。第二插接接触部172被设置用于传输超低电压。第一插接接触部171在此分别成对布置,而第二插接接触部172布置成锯齿线。
第一插接接触部171在此包括第一通信电压接触部173、第二通信电压接触部174、第一数据连接元件181、第二数据连接元件182、第三数据连接元件183、第四数据连接元件184、第五数据连接元件185和第六数据连接元件186。第一至第六数据连接元件181、182、183、184、185、186在此形成第一通信信道175。另外的第一插接接触部171形成第二通信信道176,第二通信信道176可以类似于第一通信信道地构造。
经由第一通信电压接触部173和第二通信电压接触部174,可以向功能模块供应运行通信电子设备所需的电压,例如高达5伏。由此可以向不具有第二插接接触部172的功能模块供应通信电子设备所需的电压。
第一数据连接元件181和第二数据连接元件182可以被设置用于发送通信电报。第三数据连接元件183和第四数据连接元件184可以用于屏蔽。第五数据连接元件185和第六数据连接元件186可以被设置用于接收通信电报。第一至第六数据连接元件181、182、183、184、185、186被设置用于交换基于EtherCAT协议或其他协议的数据。因此第一通信信道175可以被设置用于交换基于EtherCAT协议或其他协议的数据。可以类似地设计第二通信信道176。第一通信信道175和第二通信信道176在此可以设计成双向的,由此允许同时分别发送和接收通信协议。
第二插接接触部172包括第一直流电压接触部191、第二直流电压接触部192、第三直流电压接触部193、第四直流电压接触部194、第五直流电压接触部195、第六直流电压接触部196以及安全引线连接端197。在此,在第一直流电压接触部191和第二直流电压接触部192之间传输24伏的持久直流电压,在第三直流电压接触部193和第四直流电压接触部194之间传输24伏的可开关直流电压以及在第五直流电压接触部195和第六直流电压接触部196之间传输48伏的持久直流电压。
图7示出了模块壳体110,其中无源冷却元件(这里设计为棒状冷却体141)形成模块壳体110的一部分。通过棒状冷却体141可以冷却模块壳体110的内部。
图8示出了另一模块壳体110,其中无源冷却元件被设计为挤压冷却体142而不是棒状冷却体。图7的棒状冷却体141或图8的挤压冷却体142在此不是在整个模块壳体110上引导,而是仅在部分区域143上引导。
图9同样示出了另一模块壳体110,其中挤压冷却体142在整个模块壳体110上引导。图7的棒状冷却体141或图8和图9的挤压冷却体142在此布置成与具有模块壳体开口114的模块壳体侧相对。
图10示出了另一模块壳体110,其中棒状冷却体141布置在另一模块壳体侧112上。棒状冷却体141在此侧向地布置在模块壳体110上并且不与具有模块壳体开口的模块壳体侧相对。此外,图10的模块壳体110具有通孔150,可通过凹部151到达所述通孔。例如,螺钉可以穿过通孔150以将模块壳体110以及因此将功能模块固定到基本模块上。在此,可通过凹部151对应地到达螺钉头,以便能够进行螺钉连接。
为了保证功能模块牢固地保持在基本模块上,可以设置至少四个通孔150。根据功能模块的大小,还可以看到多于四个通孔150。
图11示出了功能模块100的横截面。在内部,模块壳体110在与模块壳体开口114相对的另一模块壳体侧112上同样具有突起115,这些突起形成引导槽116并且电子电路120的模块印制电路板121被引导进入突起115。模块印制电路板121借助于紧固装置118固定在突起115的区域中。这样的紧固装置118可以替代地也或附加地也分别设置在图2和图5的突起和引导槽上。
模块连接元件130被设计为具有保护壳体134的插头133。保护壳体134在此突出超过插头133,使得插头133和因此模块连接元件130被设计为防接触的。
此外,电子电路120在插头133和模块印制电路板121之间具有可选的熔断器160。借助于熔断器160,如果过大的电流流过插头133,则可以保护模块印制电路板121免遭该过大的电流。熔断器160可通过模块壳体开口114到达并且可以在触发的情况下简单地更换。
具有保护壳体134的防接触插头133和熔断器160都可以彼此独立地在功能模块100中实现。
插头133在此可以是图5和图6所示的第一插接元件131的一部分或图5所示的第二插接元件132的一部分。
图12示出了开关柜系统1的等距俯视图,该开关柜系统由基本模块10和四个功能模块100组成。在功能模块100之间空出了间隙3,该间隙可以用于为功能模块100通风。如果功能模块100之一具有更大的冷却需求,则可以使用图7至图10中所示的模块壳体110之一来代替所示的模块壳体110。
功能模块100在此可以根据图1至图11之一加以设计。基本模块10提供数据线路、超低电压线路以及可选的低电压线路并且具有超低电压连接端、数据连接端和可选的低电压连接端。功能模块100的模块连接元件可以嵌接到基本模块的这些连接元件中。由此可以在功能模块100之间提供用于功能模块100的通信连接以及电压供应。
模块壳体110和壳体11形成开关柜系统1的公共壳体2,其中通过公共壳体2封闭壳体11和模块壳体110的所有开口,从而提供防接触、防尘和液密的开关柜系统1。
图13在用A表示的截面上示出了图12的开关柜系统1的横截面。基本模块10具有带有壳体侧12和另一壳体侧13的壳体11。在壳体侧12,壳体11具有两个开口14。分隔壁54布置在壳体11内部,其中两个通道即第一通道51和第二通道52借助于分隔壁54相互分隔。在第一通道51中,被设计为数据和超低电压印制电路板48的印制电路板50布置有第一连接元件26,其中第一连接元件26提供数据连接端21和超低电压连接端22。在第二通道52中,被设计为低电压印制电路板49的印制电路板50同样布置有第二连接元件27,其中第二连接元件27提供低电压连接端23。功能模块100在模块壳体侧111上具有带有模块壳体开口114的模块壳体110。类似于图5,两个模块连接元件130、第一插接元件131和第二插接元件132被引导穿过模块壳体开口114。第一插接元件131在此嵌接到第一通道51的第一连接元件26中,而第二插接元件132嵌接到第二通道52的第二连接元件27中。功能模块的模块印制电路板121因此连接到数据连接端21、超低电压连接端22和低电压连接端23。
如果与图13的图示相反,功能模块100例如不需要低电压,则第二插接元件132可以被省略、或不与模块印制电路板121连接。
替代于图13的图示,第二连接元件27也可以被引导穿过位于其上方的开口14并且因此也部分地布置在壳体侧12上方。然后可以将第二插接元件132布置在模块壳体110内。
如果模块壳体110配备类似于图10的通孔150,则壳体11可以具有对应的螺纹孔,在所述螺纹孔中内螺纹可以用于将功能模块100拧到基本模块10上。这在图13中没有示出。
与图12和图13的图示相反,模块壳体110并非绝对需要大致覆盖壳体10。如果在将功能模块100安装在基本模块10之后还未覆盖开口14,则可以为这些开口14提供盖件。模块壳体110也可以突出超过壳体10。
壳体11或模块壳体110在此可以被设计为挤压型材或压铸壳体。作为壳体材料可以考虑诸如铝、钢、不锈钢或锌等金属,其中附加地可以设置壳体11或模块壳体110的涂层。特别是在模块壳体110以金属构造的情况下,可以规定模块壳体侧111是平坦的。可以规定,模块壳体110于是包含另外的非金属元件,这些非金属元件不一定必须是平坦的或可以从模块壳体110向外突出。同样可以规定壳体侧12是平坦的。
壳体11或模块壳体110在此可以由多个单部件组成,这些单部件借助于紧固元件(例如螺钉)或者借助于熔焊或钎焊相互连接。此外,可以在单部件之间设置密封,以使单部件之间的壳体11或模块壳体110对于液体和/或触碰来说是不可达的。
图14示出了功能模块100的俯视图,该功能模块100可以对应于已经描述的功能模块100之一。模块壳体100在另外的模块壳体侧112上具有显示元件122、调节元件123以及多个外围连接元件124。显示元件122可以被设计为显示一个或多个测量值或系统值。可以通过调节元件123进行调节输入。外围连接元件124可以用于连接传感器、执行器、马达或用于输出电压或电流。功能模块100可以具有显示元件122、调节元件123和外围连接元件124的任意组合,特别是可以省略显示元件122和/或调节元件123,或者可以不设置外围连接元件124或设置不同数量的外围连接元件124。
图15示出了功能模块100的横截面,该功能模块对应于图5的功能模块100,只要下面没有描述差异。模块壳体110的一部分布置在模块壳体侧111上,模块壳体开口114没有覆盖整个模块壳体侧111。附加地,在模块印制电路板121上布置了存储器芯片125,该存储器芯片可以被设计为EEPROM(“电可擦可编程只读存储器”)。在存储器芯片125上可以存储关于功能模块100是什么类型的功能模块100以及经由现场总线可以与功能模块100进行什么通信的信息。即使功能模块100没有连接到基本模块,这些信息也可以存储在存储器芯片125上。由此可以将功能模块100在正在运行时插接到基本模块或将其去除而不必中断由基本模块和另外的功能模块组成的系统的运行。由此例如可以替换功能模块100中已触发的熔断器,其方式是将对应的功能模块100从基本模块中去除,然后在替换了熔断器后再次安装到基本模块上。通过存储器芯片125,功能模块可以在重新安装后再次集成到现场总线中。
图16示出了另外的开关柜系统1的横截面,该开关柜系统由一个基本模块10和三个功能模块100组成。基本模块10在此对应于图13的基本模块10,只要下面没有描述不同之处。该横截面的截面在此布置在功能模块100之外,使得只有基本模块10的横截面是敞开的。基本模块10具有两个通道,即第一通道51和第二通道52。在第一通道51和第二通道52中,基本模块10都具有数据和超低电压印制电路板48和分别布置在数据和超低电压印制电路板48上的第一连接元件26。位于截面正后方的功能模块100分别嵌接到第一连接元件26中并且分别覆盖第一通道51或第二通道52。在第二通道52中的另外的部位处可以设置低电压印制电路板,该低电压印制电路板可以如图13所描述的那样设计。在截面正后方布置的功能模块100之后,布置有覆盖第一通道51和第二通道52的功能模块100。
图17示出了图16的开关柜系统1在用B表示的截面处的横截面。第一功能模块211的模块印制电路板121具有需要低电压的电子电路。因此,在第一功能模块211的区域中,以第二插接元件132的形式设计的模块连接元件130嵌接到基本模块10的第二连接元件27中。第二连接元件27在此布置在印制电路板50上,该印制电路板被设计为低电压印制电路板49。安装在模块印制电路板121上的第二功能模块212中的电子电路不需要低电压。此外,第二功能模块212仅布置在第二通道52上方。第二功能模块212具有第一插接元件131,第一插接元件嵌接到图16中已经示出的数据和超低电压印制电路板48的第一连接元件26中。
图17中同样示出了冷却元件19,其以冷却肋的形式布置在基本模块10的壳体11上并且能够与环境进行热交换。
模块印制电路板121垂直于第一壳体侧12布置。然而,模块印制电路板121的另外的布置也是可能的。数据和超低电压印制电路板48和低电压印制电路板49均平行于第一壳体侧12地布置。
数据和超低电压印制电路板48的第一连接元件26在此布置在基本模块10的壳体11内。第一插接元件131从模块壳体110的内部穿过模块壳体开口114被引导到模块壳体110的外部。第二连接元件27同样布置在基本模块10的壳体11内。类似于第一插接元件131,第二插接元件132从模块壳体110的内部穿过模块壳体开口114被引导到模块壳体110的外部。
在替代的未示出的实施例中,低电压印制电路板49的第二连接元件27可以被引导穿过基本模块10的壳体11的开口14并且突出超过壳体侧12。然后第二插接元件132可以布置在模块壳体110内部,或者同样类似于第一插接元件131从模块壳体110的内部穿过模块壳体开口114被引导到模块壳体110的外部。
图18示出了图16的开关柜系统1在用C表示的截面处的横截面。第一插接元件131嵌接到第一连接元件26。图17中所示的第二插接元件132用于嵌接到第二连接元件27中。
因此,图16至图18示出了开关柜系统1,其在第二通道52中既具有在数据和超低电压印制电路板48上的第一连接元件26、又具有在低电压印制电路板49上的第二连接元件27。
第一连接元件26在此可以被设计为,使得它们形成图6中所示的第一插接元件131的配对件。
图19示出了图16至图18的开关柜系统1的旋转等距视图,其中第一功能模块的模块壳体已经被去除。模块印制电路板121上的电子电路120具有用于嵌接到第一连接元件中的第一插接元件131和用于嵌接到第二连接元件中的第二插接元件132。这些连接元件在此分别由第一插接元件131和第二插接元件132覆盖。模块印制电路板121垂直于第一壳体侧12地布置。然而,模块印制电路板121的不同布置也是可能的。第一功能模块在此具有两个模块印制电路板121,但也可以想到不同数量的模块印制电路板121。
图20示出了具有棒状冷却体141的功能模块100的等距视图。功能模块100具有第一插接元件131,其可用于将功能模块131连接到基本模块。棒状冷却体141布置在另外的模块壳体侧112上。此外,模块壳体110具有类似于图10的通孔150和凹部151,这些通孔和凹部可以用于借助于螺钉将功能模块100紧固在基本模块上。
图21示出了用于开关柜系统的基本模块10的等距视图。基本模块10具有第一排41、第二排42和第三排43的开口14。在基本模块10的壳体11内部中,向第一排41分配了第一通道51。在壳体11的内部中,向第二排42分配了第二通道52。在壳体11的内部中,向第三排43分配了第三通道53。第一排41的开口14布置在中间,第二排42和第三排43的开口14布置在第一排41的相对的两侧。因此,第一通道51同样布置在第二通道52和第三通道53之间的中央。第一分隔壁54和第二分隔壁55邻接第一通道51,其中第一分隔壁54将第一通道51与第二通道52分隔开,而第二分隔壁55将第一通道51与第三通道53分隔开。
在第一通道51和第三通道53中布置有第一连接元件26。第二连接元件27布置在第二通道52中。然而,并未规定向第二排42的所有开口14均分配第二连接元件27。第二连接元件27在第二通道52中仅一直布置到边界56。该边界在图21中借助于点划线示出。在第二排42的其余开口14的区域中,在第二通道52中类似于第一通道51布置有第一连接元件26。利用这样的布置,可以满足由基本模块10和功能模块100组成的开关柜系统的不同要求,并且在此同时可以更好地利用由基本模块10为功能模块提供的插接空间。第二连接元件27连接到以虚线示出的低电压线路33。第一连接元件连接到同样以虚线示出的数据线路31和以虚线示出的超低电压线路22。
附加地可以规定,冷却空气被引导通过第三通道53。替代或补充地,第一通道51和/或第二通道52也可用于引导冷却空气。
冷却元件19布置在第一至第三通道51、52、53下方。这些冷却元件被设计为冷却肋,但也可以具有不同的形状。冷却元件19可以设置为将热量从壳体11的内部传输到环境中。在开口14周围布置有螺纹孔44,这些螺纹孔可以用于将功能模块紧固在基本模块10上。螺纹孔44在此可以设计为盲孔。
数据线路31可以被设置为通过所有第一连接元件26提供现场总线。
第一连接元件26可以布置在开口14下方。第二连接元件27同样可以布置在开口14下方。替代地,第二连接元件27可以被引导通过开口14并且因此也部分地布置在第一侧12上方。
图22示出了由图21的基本模块10和多个功能模块100组成的开关柜系统1。在此,功能模块100具有不同的尺寸并且覆盖不同数量的开口。此外,盖件216布置在没有功能模块100的开口上方。功能模块100可以如图13或16至19所示连接到基本模块10。
直至在第二通道52中布置了低电压连接端的区域中的边界56,功能模块100既覆盖第一通道51又覆盖第二通道52。该区域中的第一功能模块211附加地也覆盖第三通道53,而第二功能模块212和第三功能模块213仅覆盖第一通道51和第二通道52。第四功能模块214和第五功能模块215分别仅覆盖第一至第三通道51、52、53中的一个。第三通道53在此除了第一功能模块211之外仅被第四功能模块214和第五功能模块215覆盖。第一通道51和第二通道52从边界56开始由第四功能模块214覆盖,即在第二通道52中布置有第一连接元件的区域中。由此,对于每个功能模块100有至少一个第一连接元件可用,由此所有功能模块100可以连接到基本模块10的数据线路。
第一功能模块211在此具有调节元件123和外围连接元件124两者。另外的第二至第五功能模块212、213、214、215不具有调节元件123并且仅部分地具有外围连接元件124。功能模块100借助于螺钉152固定在基本模块10上,螺钉152布置在模块壳体110的凹部151中。螺钉152在此嵌接到图21所示的螺纹孔44中。
在基本模块10的第一壳体侧12上布置有第一线缆敷设元件71,其用于有序地引导连接到外围连接元件124的未示出的线缆。在另外的壳体侧13上布置有第二线缆敷设元件72,其同样用于有序地引导连接到外围连接元件124的未示出的线缆。
由于基本模块10的所有开口都借助于功能模块100或盖件216封闭,因此开关柜系统1被设计成液密和防尘的。
图23示出了功能模块100的从下方的等距视图,该功能模块对应于图16至图19的第一功能模块211,只要下面没有描述差异。第一插接元件131如图6所示那样设计。第二插接元件132具有分别用于三相交流电的一个交变电流相的第一接触部61、第二接触部62和第三接触部63。此外,第二插接元件132具有用于交变电流中性导体的第四接触部64、用于安全引线的第五接触部65和用于直流电压的第七接触部67和第六接触部66。取决于功能模块100所需的电压供应,如果功能模块100需要三相交流电压,则第二插接元件132可以具有第一接触部61、第二接触部62、第三接触部63、第四接触部64和第五接触部65。如果只需要交变电压的一相,则除了第四接触部64和第五接触部65之外,第二插接元件132中可以还仅设置第一接触部61或第二接触部62或第三接触部63。如果功能模块100需要直流电压,则第二插接元件132可以具有第五接触部65、第六接触部66和第七接触部67。如果功能模块100需要直流电压和交流电压两者,则可以设置对应的接触部,特别是如果使用所有三个交变电流相,则可以设置所有第一到第七接触部61、62、63、64、65、66、67;或如果仅使用三个交变电流相之一,则设置第四接触部64、第五接触部65、第六接触部66、第七接触部67以及第一接触部61或第二接触部62或第三接触部63。
第一插接元件131的第一插接接触部171或第二插接接触部172以及第二插接元件132的第一至第七接触部61、62、63、64、65、66、67在图6和图23中所示的布置也可以布置得不同。
图24示出了第一连接元件26的等距视图。图13、图16至图19以及图21和图22中所示的第一连接元件26可以例如设计为如图24所示。第一连接元件26被设计为使得图6和图23的第一插接元件131可以插入到第一连接元件26中。在第三区域201中,第一连接元件26具有对应于第一插接元件131的第一插接接触部171布置的第三插接接触部203。在第四区域202中,第一连接元件26具有对应于第一插接元件131的第二插接接触部172布置的第四插接接触部204。因此,第三插接接触部203用于传输数据,而第四插接接触部204用于传输超低电压。
附图标记列表
1 系统
2 公共壳体
3 间隙
10 基本模块
11 壳体
12 壳体侧
13 另外的壳体侧
14 开口
21 数据连接端
22 超低电压连接端
23 低电压连接端
26 第一连接元件
27 第二连接元件
31 数据线路
32 超低电压线路
33 低电压线路
44 螺纹孔
48 数据和超低电压印制电路板
49 低电压印制电路板
50 电路板
51 第一通道
52 第二通道
54 分隔壁
61 第一接触部
62 第二接触部
63 第三接触部
64 第四接触部
65 第五接触部
66 第六接触部
67 第七接触部
100 功能模块
110 模块壳体
111 模块壳体侧
112 另外的模块壳体侧
114 模块壳体开口
115 突起
116 引导槽
117 覆盖件
118 紧固装置
120 电子电路
121 模块印制电路板
122 显示元件
123 调节元件
124 外围连接元件
125 存储器芯片
130 模块连接元件
131 第一插接元件
132 第二插接元件
133 插头
134 保护壳体
141 棒状冷却体
142 挤压冷却体
143 部分区域
150 通孔
151 凹部
160 熔断器
168 第一区域
169 第二区域
171 第一插接接触部
172 第二插接接触部
173 第一通信电压接触部
174 第二通信电压接触部
175 第一通信信道
176 第二通信信道
181 第一数据连接元件
182 第二数据连接元件
183 第三数据连接元件
184 第四数据连接元件
185 第五数据连接元件
186 第六数据连接元件
191 第一直流电压接触部
192 第二直流电压接触部
193 第三直流电压接触部
194 第四直流电压接触部
195 第五直流电压接触部
196 第六直流电压接触部
197 安全引线接触部
201 第三区域
202 第四区域
203 第三插接接触部
204 第四插接接触部
211 第一功能模块
212 第二功能模块
213 第三功能模块
214 第四功能模块
215 第五功能模块
216 盖件

Claims (30)

1.开关柜系统,由基本模块和多个功能模块组成,其中所述基本模块具有壳体、第一连接元件和第二连接元件,所述壳体具有壳体侧和所述壳体侧的开口,其中所述第一连接元件提供数据连接端和超低电压连接端,其中所述第二连接元件提供低电压连接端,其中所述第一连接元件在所述壳体内布置在开口的区域中,其中所述数据连接端连接到数据线路,其中所述超低电压连接端连接到超低电压线路,其中所述低电压连接端连接到低电压线路,其中,通过所述超低电压线路和所述超低电压连接端能够提供高达50伏交流电压和/或120伏直流电压的超低电压,以及通过所述低电压线路和所述低电压连接端能够提供高于该超低电压且不超过1000伏交流电压和/或1500伏直流电压的低电压,其中所述功能模块分别具有模块壳体、电子电路和模块连接元件,其中所述模块连接元件连接到所述电子电路,其中所述模块壳体具有模块壳体侧,其中所述模块壳体侧具有模块壳体开口,其中所述模块连接元件包括第一插接元件,其中所述第一插接元件从所述模块壳体内部穿过所述模块壳体开口延伸至所述模块壳体的外部,并且被设置为嵌接到所述基本模块的第一连接元件中,其中所述第一插接元件至少细分为第一区域和第二区域,其中用于传输数据的第一插接接触部布置在所述第一区域中并且用于传输超低电压的第二插接接触部布置在所述第二区域中,其中所述第一连接元件至少细分为第三区域和第四区域,其中在所述第三区域中布置有用于传输数据的第三插接接触部以及在所述第四区域中布置有用于传输超低电压的第四插接接触部,其中所述第一插接接触部能够连接到所述第三插接接触部并且所述第二插接接触部能够连接到所述第四插接接触部。
2.根据权利要求1所述的开关柜系统,其中第一插接接触部和第二插接接触部不同地被设计。
3.根据权利要求2所述的开关柜系统,其中所述壳体侧是平坦的。
4.根据权利要求1或2所述的开关柜系统,其中所述模块壳体侧是平坦的。
5.根据权利要求1或2所述的开关柜系统,其中在至少一个功能模块中,所述模块连接元件包括第二插接元件,其中所述第二插接元件被设置为嵌接到所述基本模块的第二连接元件中。
6.根据权利要求5所述的开关柜系统,其中所述第一插接元件和所述第二插接元件彼此有间隔地布置。
7.根据权利要求5所述的开关柜系统,其中所述第二连接元件在所述壳体内部布置在开口的区域中,并且所述第二插接元件从所述模块壳体的内部穿过所述模块壳体开口延伸到所述模块壳体的外部。
8.根据权利要求5所述的开关柜系统,其中所述第二连接元件从所述壳体的内部穿过所述开口之一延伸到所述壳体的外部,并且所述第二插接元件布置在所述模块壳体的内部。
9.根据权利要求5所述的开关柜系统,其中所述第二连接元件从所述壳体的内部穿过所述开口之一延伸到所述壳体的外部,并且所述第二插接元件从所述模块壳体的内部穿过所述模块壳体开口延伸到所述模块壳体的外部。
10.根据权利要求1或2所述的开关柜系统,其中所述第一插接接触部或所述第三插接接触部至少具有第一通信电压接触部、第二通信电压接触部、第一数据连接元件、第二数据连接元件、第三数据连接元件、第四数据连接元件、第五数据连接元件和第六数据连接元件。
11.根据权利要求1或2所述的开关柜系统,其中所述第二插接接触部或所述第四插接接触部至少具有第一直流电压接触部、第二直流电压接触部、第三直流电压接触部、第四直流电压接触部、第五直流电压接触部、第六直流电压接触部和安全引线接触部。
12.根据权利要求1或2所述的开关柜系统,其中所述模块壳体能够通过所述模块壳体开口而被进入。
13.根据权利要求1或2所述的开关柜系统,其中所述开关柜系统被设计为液密和防尘的。
14.功能模块,具有模块壳体、电子电路和模块连接元件,其中所述模块连接元件连接到所述电子电路,其中所述模块壳体具有模块壳体侧,其中所述模块壳体侧具有模块壳体开口,其中所述模块连接元件包括第一插接元件,其中所述第一插接元件从所述模块壳体的内部穿过所述模块壳体开口延伸到所述模块壳体的外部并且被设计为嵌接到基本模块的第一连接元件中,其中所述第一插接元件至少细分为第一区域和第二区域,其中用于传输数据的第一插接接触部布置在所述第一区域中并且用于传输超低电压的第二插接接触部布置在所述第二区域中,其中所述第一连接元件至少细分为第三区域和第四区域,其中在所述第三区域中布置有用于传输数据的第三插接接触部以及在所述第四区域中布置有用于传输超低电压的第四插接接触部,其中所述第一插接接触部能够连接到所述第三插接接触部并且所述第二插接接触部能够连接到所述第四插接接触部。
15.根据权利要求14所述的功能模块,其中所述模块壳体侧是平坦的。
16.根据权利要求14或15所述的功能模块,其中所述第一插接元件用于传输数据和超低电压。
17.根据权利要求14或15所述的功能模块,所述模块连接元件包括第二插接元件,其中所述第二插接元件被设置为嵌接到所述基本模块的第二连接元件中。
18.根据权利要求17所述的功能模块,其中所述第二插接元件用于传输低电压。
19.根据权利要求17所述的功能模块,其中所述第一插接元件和所述第二插接元件彼此有间隔地布置。
20.根据权利要求17所述的功能模块,其中所述第二插接元件布置在所述模块壳体的内部。
21.根据权利要求17所述的功能模块,其中所述第二插接元件从所述模块壳体的内部穿过所述模块壳体开口延伸到所述模块壳体的外部。
22.根据权利要求14或15所述的功能模块,其中所述第一插接元件至少被细分为用于传输数据的第一区域和用于传输超低电压的第二区域,其中第一插接接触部布置在所述第一区域中并且第二插接接触部布置在所述第二区域中。
23.根据权利要求22所述的功能模块,其中所述第一插接接触部至少具有第一通信电压接触部、第二通信电压接触部、第一数据连接元件、第二数据连接元件、第三数据连接元件、第四数据连接元件、第五数据连接元件和第六数据连接元件。
24.根据权利要求22所述的功能模块,其中所述第二插接接触部至少具有第一直流电压接触部、第二直流电压接触部、第三直流电压接触部、第四直流电压接触部、第五直流电压接触部、第六直流电压接触部以及安全引线接触部。
25.根据权利要求14或15所述的功能模块,其中所述模块壳体具有金属。
26.根据权利要求25所述的功能模块,其中,所述模块壳体由金属构成。
27.根据权利要求25所述的功能模块,其中,所述金属具有铝和/或锌。
28.根据权利要求14或15所述的功能模块,其中,所述模块壳体由挤压型材制成或者是压铸壳体。
29.根据权利要求14或15所述的功能模块,还包括熔断器,其中所述熔断器布置在所述模块连接元件和所述电子电路之间。
30.根据权利要求14或15所述的功能模块,其中所述模块壳体能够通过所述模块壳体开口而被进入。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018133646A1 (de) 2018-12-28 2020-07-02 Beckhoff Automation Gmbh Basismodul und Funktionsmodul für ein Schaltschranksystem
DE102018133657A1 (de) 2018-12-28 2020-07-02 Beckhoff Automation Gmbh Basismodul und funktionsmodul für ein schaltschranksystem und schaltschranksystem
DE102018133647A1 (de) 2018-12-28 2020-07-02 Beckhoff Automation Gmbh Schaltschranksystem aus Basismodul und Funktionsmodulen sowie Funktionsmodul
DE102019106082B4 (de) 2019-03-11 2021-06-24 Beckhoff Automation Gmbh Schaltschranksystem mit dichtungseinsatz
DE102020120918A1 (de) 2020-08-07 2022-02-10 Beckhoff Automation Gmbh Schaltschranksystem mit einem Basismodul und einem Funktionsmodul, Basismodul und Funktionsmodul
USD1022929S1 (en) * 2021-11-19 2024-04-16 Beckhoff Automation Gmbh Equipment for distribution of electric power and data signals

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101995506A (zh) * 2009-08-06 2011-03-30 Abb瑞士有限公司 用于测量在低压配电器的导体中流动的电流的模块
EP2511984A1 (de) * 2011-04-11 2012-10-17 PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG Anordnung zum Steuern einer Anlage
CN103155731A (zh) * 2010-09-30 2013-06-12 菲尼克斯电气公司 用于接纳支承轨模块壳体的装置
CN103443476A (zh) * 2011-03-14 2013-12-11 费斯托股份有限两合公司 模块组件
CN104078428A (zh) * 2013-03-27 2014-10-01 赛米控电子股份有限公司 功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法

Family Cites Families (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US789671A (en) 1904-09-14 1905-05-09 Julius Alois Reich Process of making alkaline fluosilicates.
CA1092695A (en) 1977-04-25 1980-12-30 Odo J. Struger I/o interface rack for solid state control system
DE3603750C3 (de) * 1986-02-06 1996-10-17 Siemens Ag Automatisierungsgerät
DE3800077A1 (de) 1988-01-05 1989-07-13 Bosch Gmbh Robert Dezentrale ein/ausgabebaugruppe fuer elektronische steuerungen
DE4140611C1 (en) * 1991-12-10 1993-05-27 Kloeckner-Moeller Gmbh, 5300 Bonn, De Bus contacting device for modular control system - comprises modular blocks with three-point contact for connecting bus board of module to contact surface of pcb surrounded by housing shell
EP0661915A1 (en) * 1993-12-28 1995-07-05 RKC Instruments Inc. Modular control device
DE4402002B4 (de) * 1994-01-18 2005-10-27 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh E/A-Module/ für einen Datenbus
US5510960A (en) * 1994-08-05 1996-04-23 Square D Company Connector assembly for a motor control unit
DE4437316C2 (de) 1994-10-19 2001-12-20 Bosch Gmbh Robert Dezentrale Ein/Ausgabebaugruppe für elektronische Steuerungen
DE4440102C1 (de) * 1994-11-10 1996-05-15 Weidmueller Interface Modulare Steuerungsanlage mit integriertem Feldbusanschluß
US5493194A (en) 1995-02-14 1996-02-20 Allen-Bradley Company, Inc. Control signal and power bus connector arrangement for a multi-axis motor control
DE19525438A1 (de) * 1995-07-12 1997-01-16 Siemens Ag Sammelschienen-Adaptersystem
GB9524543D0 (en) 1995-11-30 1996-01-31 Amp Great Britain Interconnection system for electronic controllers to a bus
DE29607525U1 (de) 1996-04-25 1996-06-20 Siemens AG, 80333 München Modulares, baugruppenweise erweiterbares Peripheriegerät mit selbstaufbauender elektrischer Verbindung
FR2751501B1 (fr) 1996-07-16 1999-04-30 Schneider Electric Sa Appareillage electrique comportant un dispositif de communication
DE19651961A1 (de) 1996-12-13 1998-06-18 Siemens Ag Elektrisches Gerät mit modularer Aufbautechnik
DE19710768C2 (de) * 1997-03-16 1999-11-11 Phoenix Contact Gmbh & Co Elektrisches oder elektronisches Gerät
DE19716137C1 (de) 1997-04-17 1998-10-22 Siemens Ag Modul zum Anschluß von Aktoren und/oder Sensoren
DE19748429A1 (de) * 1997-11-03 1999-05-06 Siemens Ag Kommunikationsfähige Schaltgeräteeinheit
DE19748531A1 (de) 1997-11-03 1999-05-06 Siemens Ag Aufbausystem für Verbraucherabzweige mit stehender Verdrahtung
US6172875B1 (en) * 1998-11-17 2001-01-09 Rockwell Technologies, Llc Programmable logic controller module assembly and locking system
DE19902745B4 (de) 1999-01-25 2004-01-15 Weidmüller Interface Gmbh & Co. Elektrisches Gerät
DE19923569B4 (de) 1999-05-21 2004-08-19 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur elektronischen Überwachung des Versorgungsstromes von an einen Bus angeschlossene Baugruppen
DE10006879A1 (de) 2000-02-16 2001-08-23 Murr Elektronik Gmbh Modulare Steuerungsanlage für Steuerungs- und Automatisierungssysteme
DE10011354C1 (de) 2000-03-11 2001-07-19 Hirschmann Electronics Gmbh Elektrisches Gerät mit anreihbaren Modulen
ATE300107T1 (de) * 2001-05-16 2005-08-15 Gustav Hensel Gmbh & Co Kg Schaltgerätesystem
DE10148470A1 (de) 2001-10-01 2003-04-17 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Komponenten eines Automatisierungssystems
DE20211002U1 (de) 2002-07-19 2003-12-04 Weidmüller Interface Gmbh & Co. Modul für ein elektrisches Gerät, insbesondere Feldbusmodul
DE10259415A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-08 Demag Ergotech Gmbh Technologie-Platine mit modularer SPS-Integration und Erweiterung
US6881101B2 (en) 2003-02-20 2005-04-19 Rockwell Automation Technologies, Inc. Modular electrical device
EP1595313B1 (en) 2003-02-20 2007-06-20 Rockwell Automation Technologies, Inc. Modular electrical device
US7035115B2 (en) * 2003-04-11 2006-04-25 Rockwell Automation Technologies, Inc. Multi-axis motor control with high voltage backplane
DE20311587U1 (de) 2003-07-25 2005-01-05 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Modulares elektrisches Gerät
DE10336572B4 (de) 2003-08-08 2007-04-19 Siemens Ag Busankopplung ohne Steckverbindungen für Automatisierungsgeräte
JP4124137B2 (ja) 2004-02-23 2008-07-23 日産自動車株式会社 電子ユニット筐体
DE102004018115B4 (de) 2004-04-14 2011-09-15 Siemens Ag Baugruppe mit zwei Teilkomponenten sowie Dichtungsmodul
JP4534579B2 (ja) 2004-04-28 2010-09-01 味の素株式会社 リジン含有抗肥満または抗高脂血症用食品、飼料またはサプリメント
KR100624092B1 (ko) * 2004-09-16 2006-09-18 잘만테크 주식회사 컴퓨터
US20060126277A1 (en) 2004-12-13 2006-06-15 Glen Tomkowiak Modular power supply
DE102004062169A1 (de) 2004-12-17 2006-07-13 Siemens Ag Schaltanlage
US20060136622A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-22 Spx Corporation Modular controller apparatus and method
DE502005007662D1 (de) * 2005-09-16 2009-08-20 Siemens Ag Modulares Steuerungsgerät mit Terminal- und Funktionsmodulen
DE102005055325C5 (de) 2005-11-11 2013-08-08 Pilz Gmbh & Co. Kg Sicherheitsschaltvorrichtung zum fehlersicheren Abschalten eines elektrischen Verbrauchers
JP2007165048A (ja) 2005-12-12 2007-06-28 Smc Corp 信号入出力装置
DE102006056001B4 (de) 2006-11-24 2008-12-04 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Konfektionierbarer Rundsteckverbinder für Ethernet
DE102006056420B4 (de) 2006-11-28 2012-11-29 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Sicherheitsmodul und Automatisierungssystem
WO2008101513A1 (de) 2007-02-22 2008-08-28 Festo Ag & Co. Kg Schnittstellenmodul zur steuerung einer ventileinheit
CN101690019B (zh) 2007-07-06 2014-01-08 默勒有限公司 通过开放式现场总线控制总线联网的设备的系统和方法
DE102007033005A1 (de) 2007-07-16 2009-01-22 Robert Bosch Gmbh Modul und Verfahren zur Herstellung eines Moduls
US7753740B2 (en) 2007-07-20 2010-07-13 Numatics, Incorporated Modular electrical bus system
EP2232652B1 (de) 2008-01-23 2018-03-28 SEW-Eurodrive GmbH & Co Steckverbinderteil, steckverbindung, gerät und verfahren zur herstellung eines geräts
DE202008013992U1 (de) * 2008-04-17 2009-08-27 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Modulare Montagebasis für elektrische Geräte
US8125785B2 (en) * 2008-06-11 2012-02-28 Adc Telecommunications, Inc. Angled doors with continuous seal
US7724521B2 (en) * 2008-06-11 2010-05-25 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for Venturi fan-assisted cooling
US7864534B2 (en) * 2008-06-11 2011-01-04 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for mounting a module and enabling heat conduction from the module to the mounting surface
US8264852B2 (en) * 2008-10-27 2012-09-11 General Electric Company Pluggable bases with different levels of redundancy and method for same
US8949665B2 (en) 2009-09-01 2015-02-03 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Integrated bus controller and power supply device for use in a process control system
JP2012029545A (ja) 2009-09-29 2012-02-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 過電流遮断装置及び過電流遮断装置に用いられる過電流検出用素子
DE102009050232B4 (de) * 2009-10-21 2011-09-22 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektrogerät
DE102009051518B3 (de) * 2009-10-31 2011-05-12 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Modular aufgebaute Stromrichteranordnung
DE102009057273A1 (de) 2009-12-08 2011-06-09 Diehl Bgt Defence Gmbh & Co. Kg Elektronische Baugruppe
JP4816806B2 (ja) * 2010-01-07 2011-11-16 株式会社安川電機 制御装置
DE102010003367B4 (de) 2010-03-26 2015-06-25 Infineon Technologies Ag Einpress-Verbindungen für Elektronikmodule
DE102010052478B4 (de) 2010-11-26 2013-09-19 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektrischer Streckenverbinder für Thermoelemente und Verfahren zu dessen Herstellung
US8488312B2 (en) 2011-02-14 2013-07-16 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for thermal management for telecommunications enclosures using heat pipes
JP5182539B2 (ja) * 2011-02-28 2013-04-17 株式会社安川電機 多軸モータ駆動装置及び多軸モータ駆動システム
DE102011110184A1 (de) 2011-08-09 2013-02-14 Pilz Gmbh & Co. Kg Modulare Steuervorrichtung
JP5738794B2 (ja) * 2012-03-30 2015-06-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
DE202013012940U1 (de) 2012-05-04 2023-01-19 Soraa, Inc. LED-Lampen mit verbesserter Lichtqualität
DE102012213281B4 (de) 2012-07-27 2024-06-06 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Feldbusbaukastensystem, Trägermodul und Feldbusmodul
DE102012021055A1 (de) 2012-10-25 2014-04-30 Friedrich Lütze GmbH Gehäuse für an einer Tragschiene anbringbare und aneinander anreihbare Vorrichtungen, zugehöriges Gehäuse-Baukastensystem und Vorrichtung mit einem solchen Gehäuse
JP6267716B2 (ja) 2012-10-30 2018-01-24 ヴァイトミュラー インターフェイス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンデイトゲゼルシャフト エネルギバスシステムを備えた電気的モジュール構成
DE102012110698B3 (de) 2012-11-08 2014-02-27 Pilz Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Steuern und/oder Regeln einer technischen Anlage
US10091911B2 (en) * 2012-12-11 2018-10-02 Infinera Corporation Interface card cooling using heat pipes
CN104662844B (zh) 2012-12-24 2018-05-25 费斯托股份有限两合公司 现场单元和用于运行自动化系统的方法
DE102013202591A1 (de) 2013-02-19 2014-08-21 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Ladeeinrichtung für ein Elektrofahrzeug
JP5660406B2 (ja) * 2013-04-15 2015-01-28 株式会社安川電機 モータ駆動装置及びモータ駆動システム
DE202013003925U1 (de) 2013-04-26 2013-06-17 Abb Schweiz Ag Zusatzsockel und damit herstellbare Stecksockelbaugruppe
EP2835876A1 (de) 2013-08-05 2015-02-11 Continental Automotive GmbH Modulgehäuse für elektronische Baugruppe
DE102013111179A1 (de) 2013-10-09 2015-04-09 Pilz Gmbh. & Co. Kg Modulare Steuervorrichtung mit Lastüberwachung
DE102013112110A1 (de) * 2013-11-04 2015-05-07 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Funktionskomponentenoberteil für ein Komponentenaufbausystem
DE102013112101B4 (de) 2013-11-04 2018-05-09 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Komponentenaufbausystem
US10303658B2 (en) 2013-11-25 2019-05-28 Dropbox, Inc. Generating and sharing metadata for indexing synchronized content items
WO2015090345A1 (de) 2013-12-20 2015-06-25 Festo Ag & Co. Kg Feldgerät
JP6388770B2 (ja) 2014-01-21 2018-09-12 Fdk株式会社 巻線部品
CN204014380U (zh) 2014-07-01 2014-12-10 北京纳源丰科技发展有限公司 一种前背板热管排热机柜
DE102014111030B4 (de) 2014-08-04 2017-02-09 Beckhoff Automation Gmbh Koppeleinheit und industrielles Steuerungssystem
JP6080114B2 (ja) * 2014-11-05 2017-02-15 横河電機株式会社 電子機器
AT14695U1 (de) 2015-01-19 2016-04-15 Bachmann Gmbh Serielles Bussystem mit Koppelmodulen
DE102015104290A1 (de) 2015-03-23 2016-09-29 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Modulares Bussystem
US9864352B2 (en) 2015-06-01 2018-01-09 Rockwell Automation Asia Pacific Business Ctr. Pte., Ltd. Slice I/O—field power bus breaker
CN105101753B (zh) 2015-08-12 2017-08-29 东莞市努谢尔环境设备科技有限公司 一种铝型材及其回路热管系统和电气散热背板
US10412849B2 (en) 2016-06-22 2019-09-10 Honeywell International Inc. Hardware migration
DE102017111998A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-06 Robodev Gmbh Modular aufgebautes feldgerät
FI11776U1 (fi) 2017-06-13 2017-08-31 Abb Technology Oy Tehoelektroniikkakokoonpano
DE202017104591U1 (de) 2017-08-01 2018-11-06 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Sockeleinheit für Reiheneinbaugeräteanordnung
DE102018133647A1 (de) 2018-12-28 2020-07-02 Beckhoff Automation Gmbh Schaltschranksystem aus Basismodul und Funktionsmodulen sowie Funktionsmodul
DE102018133657A1 (de) 2018-12-28 2020-07-02 Beckhoff Automation Gmbh Basismodul und funktionsmodul für ein schaltschranksystem und schaltschranksystem
DE102018133646A1 (de) 2018-12-28 2020-07-02 Beckhoff Automation Gmbh Basismodul und Funktionsmodul für ein Schaltschranksystem
DE102019106082B4 (de) 2019-03-11 2021-06-24 Beckhoff Automation Gmbh Schaltschranksystem mit dichtungseinsatz

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101995506A (zh) * 2009-08-06 2011-03-30 Abb瑞士有限公司 用于测量在低压配电器的导体中流动的电流的模块
CN103155731A (zh) * 2010-09-30 2013-06-12 菲尼克斯电气公司 用于接纳支承轨模块壳体的装置
CN103443476A (zh) * 2011-03-14 2013-12-11 费斯托股份有限两合公司 模块组件
EP2511984A1 (de) * 2011-04-11 2012-10-17 PHOENIX CONTACT GmbH & Co. KG Anordnung zum Steuern einer Anlage
CN104078428A (zh) * 2013-03-27 2014-10-01 赛米控电子股份有限公司 功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法

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