JP5182539B2 - 多軸モータ駆動装置及び多軸モータ駆動システム - Google Patents

Description

本発明は、多軸モータ駆動装置及びこれを備えた多軸モータ駆動システムに関する。

従来、複数のモータを駆動する多軸モータ駆動装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この従来技術の多軸モータ駆動装置（サーボアンプ）は、ベース基板と、これに対して着脱可能に組み込まれる複数のサブ基板とから構成されている。サブ基板は、複数のモータに対するサーボ制御部及びアンプモジュール（駆動回路部）等が同一基板上に配置された構成となっている。ベース基板には、サーボ制御部との信号授受に使用される低い電圧系統と、アンプモジュールに供給する高い電圧系統とが混在している。

特開２００８−０９１６８４号公報（第５図）

上記従来技術では、高い電圧系統と低い電圧系統とが同一のベース基板上に混在しており、絶縁又はノイズ等の信頼性について改善すべき余地があった。また、高い電圧系統では、低い電圧系統に比べて、配線パターン及び実装部品間により大きな絶縁距離及び沿面距離を確保する必要があるため、これらを混在させると基板が必要以上に大きくなり、装置の大型化を招くおそれがあった。

本発明の目的は、信頼性を向上すると共に小型化を図ることができる多軸モータ駆動装置及び多軸モータ駆動システムを提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、少なくとも１つのモータを駆動する多軸モータ駆動装置であって、前記モータに電力を供給する少なくとも１つのアンプモジュールと、前記アンプモジュールと接続され、上位制御装置からのモータ制御指令に基づき前記アンプモジュールが有するスイッチング素子を制御するための信号線が配置された制御基板と、前記アンプモジュールと接続され、当該アンプモジュールに対して電力を供給するための動力線が配置された、前記制御基板とは別基板として構成された動力基板と、前記制御基板の一部と前記動力基板の一部とが互いに重なり合うように前記制御基板及び前記動力基板の相対位置を位置決めする、当該重なり合う部位に設けられた位置決め部と、を備える多軸モータ駆動装置が適用される。

また、本発明の別の観点によれば、少なくとも１つのモータと、モータ制御指令を出力する上位制御装置と、前記モータ制御指令に応じて、前記モータを駆動する多軸モータ駆動装置と、を備え、前記多軸モータ駆動装置は、前記モータに電力を供給する少なくとも１つのアンプモジュールと、前記アンプモジュールと接続され、上位制御装置からのモータ制御指令に基づき前記アンプモジュールが有するスイッチング素子を制御するための信号線が配置された制御基板と、前記アンプモジュールと接続され、当該アンプモジュールに対して電力を供給するための動力線が配置された動力基板と、を備え、前記制御基板と前記動力基板とは、分離されている多軸モータ駆動システムが適用される。

本発明によれば、信頼性を向上すると共に小型化を図ることができる。

一実施の形態の多軸モータ駆動システムの全体構成を概念的に表すシステム構成図である。 マウントベースに配置された制御基板及び動力基板の構成を概念的に表す説明図である。 図２中ＩＩＩ−ＩＩＩ断面による横断面図である。 制御演算部をマウントベースに接触配置する変形例における、制御演算部の配置位置を説明する説明図である。 アンプモジュールにガイドを設ける変形例における、制御基板及び動力基板に対してアンプモジュールを接続する方法を説明する説明図である。

以下、一実施の形態について図面を参照して説明する。

図１に示すように、本実施形態の多軸モータ駆動システム１は、回転力を出力する８つのモータ１００と、モータ制御指令を出力するコントローラ２００（上位制御装置）と、コントローラ２００のモータ制御指令に応じて、各モータ１００を駆動する多軸モータ駆動装置３００とを備えている。

各モータ１００は、それぞれ、回転軸１０１等の回転体の回転角度を検出して位置検出信号を出力するエンコーダ１０２を有している。

多軸モータ駆動装置３００は、その外郭を構成する筐体（図示省略）を備えると共に、この筐体内に、中継基板３０６と、コンバータモジュール３０７と、コンデンサモジュール３０８と、制御モジュール３０１と、モータ１００に電力を供給してモータ１００を駆動する１乃至８台のアンプモジュール３０２と、制御基板３０３と、制御基板３０３とは別の基板である動力基板３０４と、制御基板３０３及び動力基板３０４が分離されて配置される共通のマウントベース３０５とを備えている。

コンバータモジュール３０７は、交流電源（例えばＡＣ２００Ｖ）を入力して、モータ駆動直流電源（例えばＤＣ＋３００Ｖ）及び制御電源（例えばＤＣ＋５ＶやＤＣ±１２Ｖ）を生成し出力する。

コンデンサモジュール３０８は、コンデンサ３０８１を搭載している。コンデンサ３０８１は、コンバータモジュール３０７により生成されたモータ駆動直流電源を平滑化する。

中継基板３０６は、各モータ１００のエンコーダ１０２からの位置検出信号を入力して、対応する信号を生成し制御モジュール３０１及び制御基板３０３に出力する。

制御モジュール３０１は、ＣＰＵ３０１１を搭載している。ＣＰＵ３０１１は、コントローラ２００から出力されるモータ制御指令（位置・速度・トルクのいずれか１つの制御指令）を制御基板３０３の８つの制御演算部３０３１（後述）に分配して出力する。

各アンプモジュール３０２は、それぞれ、モータ１００と接続するためのモータケーブルのコネクタ（図示省略）を挿抜可能に接続できるコネクタ３０２４を有しており、コネクタ３０２４に対してモータケーブルの一方側のコネクタが嵌合され、他方側のコネクタがモータ１００のコネクタ１０３に嵌合されることにより、モータ１００と接続されている。このとき、各アンプモジュール３０２に接続される各モータ１００の容量（出力量）は、各々同一でもよいし、各々異なっていてもよく、各アンプモジュール３０２は、それぞれ、対応するモータ１００の容量に係わらず略同一の外形寸法を有するように構成されている。

制御基板３０３は、多層（例えば１０層）の積層構造を備えており、コンバータモジュール３０７からの制御電源を入力する。この制御基板３０３は、８つの制御演算部３０３１（制御ＩＣ）と、アンプモジュール３０２を並設して挿抜可能に接続できる８つのコネクタ３０３３と、アンプモジュール３０２に並設して制御モジュール３０１を挿抜可能に接続できるコネクタ３０３２とを有している。そして、各コネクタ３０３３に対して各アンプモジュール３０２のコネクタ３０２２が嵌合されることにより、各アンプモジュール３０２と接続され、コネクタ３０３２に対して制御モジュール３０１のコネクタ３０１２が嵌合されることにより、制御モジュール３０１と接続されている。

各制御演算部３０３１は、例えばＩＣチップで構成されており、それぞれ１つのモータに対応する。これら各制御演算部３０３１は、制御モジュール３０１のＣＰＵ３０１１で分配され入力されるコントローラ２００からのモータ制御指令、及び、各モータ１００のエンコーダ１０２からの位置検出信号を入力して、入力したモータ制御指令に応じた制御演算（電流制御演算含む）を実行する。そして、この制御演算に基づいたスイッチング指令を、コネクタ３０３３を介して制御基板３０３に接続されたアンプモジュール３０２が有するスイッチング素子３０２１に対して出力する。

また、制御基板３０３には、コネクタ３０３２を介して接続された制御モジュール３０１のＣＰＵ３０１１で分配され入力されるコントローラ２００からのモータ制御指令に基づき各コネクタ３０３３を介して接続された各アンプモジュール３０２のスイッチング素子３０２１を制御するための信号線（図示省略）が配置されている。すなわち、制御基板３０３には、各アンプモジュール３０２の制御用の信号授受に使用される低い電圧系統（例えばＤＣ＋５ＶやＤＣ±１２Ｖ等）の信号線が配置されている。

動力基板３０４は、多層（例えば４層）の積層構造を備えており、コンバータモジュール３０７からのモータ駆動直流電源を入力する。この動力基板３０４は、アンプモジュール３０２を並設して挿抜可能に接続できる８つのコネクタ３０４１を有しており、各コネクタ３０４１に対して各アンプモジュール３０２のコネクタ３０２３が嵌合されることにより、各アンプモジュール３０２と接続されている。また、動力基板３０４には、各コネクタ３０４１を介して接続された各アンプモジュール３０２に対して電力を供給するための動力線（図示省略）が配置されている。すなわち、動力基板３０４には、各アンプモジュール３０２に供給する高い電圧系統（例えばＤＣ＋３００Ｖ等）の動力線が配置されている。

図２及び図３に示すように、マウントベース３０５は、平面視略長方形形状を備えており、その表面（図２中紙面手前側の面、図３中右側の面）には複数のピン３０５１が立設されている。また、制御基板３０３は、平面視略Ｌ字形状を備えており、その端部には複数の貫通孔３０３５（第１貫通孔）が設けられている（図３参照）。また、動力基板３０４は、平面視略長方形形状を備えており、その端部には複数の貫通孔３０４３（第２貫通孔）が設けられている（図３参照）。なお、動力基板３０４の端部には、平面視凹凸形状となった端部があり、この平面視凹凸形状となった端部に関しては、平面視凸形状となった部分に上記貫通孔３０４３が設けられている。

そして、マウントベース３０５に立設された各ピン３０５１が、制御基板３０３の端部と動力基板３０４の端部とが一部重ね合わされた状態、詳細には、制御基板３０３の端部に設けられた貫通孔３０３５と、動力基板３０４の平面視凸形状となった端部に設けられた貫通孔３０４３とが重ね合わされた状態で、各貫通孔３０３５，３０４３に挿通されることにより、制御基板３０３及び動力基板３０４が、位置決めされてマウントベース３０５に分離された状態で配置されている。なお、制御基板３０３と動力基板３０４とを重ね合わせない状態で、位置決めしてマウントベース３０５に分離された状態で配置するようにしてもよい。さらに、各貫通孔３０３５，３０４３に挿通された各ピン３０５１の先端が各貫通孔３０３５，３０４３より突出して、それら突出した各ピン３０５１の先端にキャップＣが各々取り付けられることにより、制御基板３０３及び動力基板３０４が、マウントベース３０５に固定されている（但し、図２中では各キャップＣを省略した状態を図示している）。なお、各貫通孔３０３５，３０４３に挿通された各ピン３０５１の先端を各貫通孔３０３５，３０４３より突出しないようにすると共に、それら各ピン３０５１の先端側に雌ネジを設けて、それら各雌ネジに対して雄ネジを螺合させることにより、制御基板３０３及び動力基板３０４をマウントベース３０５に固定するようにしてもよい。

すなわち、マウントベース３０５に立設された複数のピン３０５１のうち、制御基板３０３及び動力基板３０４をマウントベース３０５に配置する際に、上記のように貫通孔３０３５，３０４３が重ね合わされた状態で、それら貫通孔３０３５，３０４３に挿通されるピン３０５１が、制御基板３０３と動力基板３０４との相対位置を位置決めしていると言える。したがって、マウントベース３０５に立設された複数のピン３０５１のうち、制御基板３０３及び動力基板３０４をマウントベース３０５に配置する際に、上記のように貫通孔３０３５，３０４３が重ね合わされた状態で、それら貫通孔３０３５，３０４３に挿通されるピン３０５１が、特許請求の範囲に記載の、第１突起部に相当すると共に、位置決め部に相当する。

上記のように制御基板３０３と動力基板３０４とが位置決めされた状態でマウントベース３０５に固定されることにより、制御基板３０３のコネクタ３０３３及び動力基板３０４のコネクタ３０４１に対して、アンプモジュール３０２のコネクタ３０２２，３０２３を各々嵌合でき、アンプモジュール３０２を制御基板３０３及び動力基板３０４に接続できるようになっている。なお、図２中では、制御基板３０３及び動力基板３０４に接続された１乃至８台のアンプモジュール３０２、及び、制御基板３０３に接続された制御モジュール３０１を想像線（破線部）で示している。なお、図２中では、図１に示した部品の図示を一部省略している。

また、図２に示すように、動力基板３０４は、８つのコネクタ３０４１を介して接続される１乃至８台のアンプモジュール３０２の各々に対応する共通のＦＧ（Ｆｒａｍｅ Ｇｒｏｕｎｄ）端子３０４２を備えており、このＦＧ端子３０４２を介して接地されている。したがって、１乃至８台のアンプモジュール３０２の各々からＦＧ配線を引き出して各々接地させることなく、動力基板３０４のＦＧ端子３０４２の１ヶ所で集中して接地させることにより、省配線化が可能となる。また、制御基板３０３は、上記動力基板３０４側のＦＧ端子３０４２とは分離されたＦＧ端子３０３４を備えており、このＦＧ端子３０３４を介して接地されている。制御基板３０３のＦＧ端子３０３４を動力基板３０４のＦＧ端子３０４２と分離して、各々独立して配置することにより、制御基板３０３の信号線が動力基板３０４の動力線から受けるノイズの影響を低減することができる。

さらに、制御基板３０３に備えられた各制御演算部３０３１は、それぞれ、制御基板３０３のマウントベース３０５側とは反対側の面、すなわち制御基板３０３の表面（図２中紙面手前側の面、図３中右側の面）に、設けられている。

以上説明したように、本実施形態の多軸モータ駆動システム１は、８つのモータ１００と、コントローラ２００と、多軸モータ駆動装置３００とを備えている。多軸モータ駆動装置３００は、制御モジュール３０１と、１乃至８台のアンプモジュール３０２と、制御基板３０３と、動力基板３０４とを備えている。制御基板３０３には、制御用の信号授受に使用される低い電圧系統の信号線が配置され、動力基板３０４には、各アンプモジュール３０２に供給する高い電圧系統の動力線が配置されている。そして、制御基板３０３と動力基板３０４とが分離された構成となっている。これにより、高い電圧系統の動力線と低い電圧系統の信号線とを異なる基板に分離して配置することできるので、１つの基板上に異なる電圧系統の配線が混在するのを回避することができる。その結果、絶縁またはノイズ等に対する信頼性を向上できる。

また、高い電圧系統では、低い電圧系統に比べて、配線パターン及び実装部品間により大きな絶縁距離及び沿面距離を確保する必要があるため、これらを混在させると基板が必要以上に大きくなり、多軸モータ駆動装置３００の大型化を招く。これに対し、本実施形態では、高い電圧系統と低い電圧系統を異なる基板に分離配置するため、動力基板３０４における所定の絶縁距離及び沿面距離を容易に確保しつつ、制御基板３０３及び動力基板３０４の回路配置や基板の面積等を考慮して基板の積層数を適宜に設定することにより、多軸モータ駆動装置３００全体の小型化を図ることが可能となる。さらに、制御基板３０３と動力基板３０４とを分離するので、各々の基板に対し軸数又は基板の面積に適した積層数を個別に設計することが可能となり、設計の自由度を向上できる。

また、本実施形態では特に、次のような効果を得ることができる。すなわち、一般に、アンプモジュール３０２のスイッチング素子３０２１は、モータ１００の駆動時に熱及びスイッチングノイズ（放射ノイズ）を発生することが知られており、これらの熱やノイズは、制御ＩＣの誤動作の要因となる。そこで本実施形態においては、制御基板３０３が制御演算部３０３１を有する構成とする。これにより、制御演算部３０３１と、アンプモジュール３０２とを、離間して配置することができる。その結果、制御演算部３０３１がアンプモジュール３０２で発生する熱及びノイズの影響を受けることを抑制できるので、動作安定性を向上し、多軸モータ駆動装置３００の信頼性を向上することができる。

また、本実施形態では特に、制御基板３０３及び動力基板３０４は、アンプモジュール３０２を並設して挿抜可能に接続できるコネクタ３０３３，３０４１を各々有しており、コネクタ３０３３，３０４１を介してアンプモジュール３０２と接続されている。制御基板３０３及び動力基板３０４が、アンプモジュール３０２を並設して挿抜可能に接続できるコネクタ３０３３，３０４１を各々有することにより、使用されるモータ１００の数に応じてアンプモジュール３０２を着脱させ、その数を容易に増減することができる。

また、本実施形態では特に、多軸モータ駆動装置３００が制御基板３０３及び動力基板３０４が配置される共通のマウントベース３０５を備え、マウントベース３０５は、制御基板３０３と動力基板３０４との相対位置を位置決めするピン３０５１を有する。マウントベース３０５がピン３０５１を有することにより、制御基板３０３及び動力基板３０４をマウントベース３０５に配置する際に、各々の基板のアンプモジュール３０１接続用のコネクタ３０３３，３０４１が対応する位置となるように、制御基板３０３と動力基板３０４を容易に位置決めすることができる。

また、本実施形態では特に、制御基板３０３の端部に貫通孔３０３５が設けられると共に、動力基板３０４の端部に貫通孔３０４３が設けられており、マウントベース３０５に立設されたピン３０５１が、重ね合わされた状態の貫通孔３０３５，３０４３に挿通されることにより、制御基板３０３と動力基板３０４とが位置決めされる。これにより、コネクタ３０３３，３０４１が対応する位置となるように制御基板３０３と動力基板３０４とを容易に精度良く位置決めすることができる。

また、本実施形態では特に、アンプモジュール３０２は、対応するモータ１００の容量に係わらず略同一の外径寸法を有するように、構成されている。これにより、モータ容量の異なる複数のモータ１００を使用する場合でも、多軸モータ駆動装置３００においては１台の筐体及びマウントベース３０５により対応することができる。したがって、省スペース化及び省コスト化を図ることができる。

なお、実施の形態は、上記内容に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を順を追って説明する。

（１）制御演算部をマウントベースに接触配置する場合
上記実施形態では、制御基板３０３に備えられた各制御演算部３０３１を、それぞれ、制御基板３０３のマウントベース３０５側とは反対側の面に設けていたが、これに限られない。すなわち、図４に示すように、制御基板３０３に備えられた各制御演算部３０３１を、それぞれ、制御基板３０３のマウントベース３０５側の面、すなわち制御基板３０３の裏面（図４中左側の面）に、マウントベース３０５に接触するように設けてもよい。

この場合も、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。このような構成とすることにより、制御演算部３０３１のスイッチング動作によって発生する熱をマウントベース３０５に熱伝導させて効率良く放熱することができる。

（２）アンプモジュールにガイドを設ける場合
すなわち、アンプモジュール３０２に、制御基板３０３及び動力基板３０４のコネクタ３０３３，３０４１とアンプモジュール３０２のコネクタ３０２２，３０２３とをスムーズに嵌合させるためのガイドを設けてもよい。

図５に示すように、本変形例におけるマウントベース３０５の表面（図５中右側の面）の端部には、複数のガイド用ピン３０５２（第２突起部）が立設されている。各ガイド用ピン３０５２の先端側には、それぞれ、雌ネジ３０５３が設けられている。また、本変形例における各アンプモジュール３０２の上端部（図５中上端部）及び下端部（図５中下端部）には、それぞれ、貫通孔３０２５（第３貫通孔）が設けられ、当該貫通孔３０２５に対しガイド用ピン３０５２を挿通させた後、ガイド用ピン３０５２の雌ネジ３０５３に対して雄ネジＳを螺合させてアンプモジュール３０２をマウントベース３０５に固定可能なガイド３０２４（ガイド部）が設けられている。そして、これらガイド用ピン３０５２及びガイド３０２４によりアンプモジュール３０２をマウントベース３０５に固定する。したがって、ガイド用ピン３０５２及びガイド３０２４が、特許請求の範囲に記載の固定部を構成する。

すなわち、制御基板３０３及び動力基板３０４に対してアンプモジュール３０２を接続する際には、制御基板３０３及び動力基板３０４のコネクタ３０３３，３０４１とアンプモジュール３０２のコネクタ３０２２，３０２３とをスムーズに嵌合させるために、まず、マウントベース３０５に立設された各ガイド用ピン３０５２と、アンプモジュール３０２に設けられた各ガイド３０２４の貫通孔３０２５とを嵌合させる。その後、制御基板３０３及び動力基板３０４のコネクタ３０３３，３０４１と、アンプモジュール３０２のコネクタ３０２２，３０２３とを嵌合させることにより、制御基板３０３及び動力基板３０４とアンプモジュール３０２とを接続させる。そして、各ガイド３０２４の貫通孔３０２５に挿通された各ガイド用ピン３０５２の雌ネジ３０５３に対して雄ネジＳを螺合させることにより、アンプモジュール３０２がマウントベース３０５に固定される。なお、前述の実施形態のように、各ガイド３０２４の貫通孔３０２５に挿通された各ガイド用ピン３０５２の先端を各貫通孔３０２５より突出させて、それら突出した各ガイド用ピン３０５２の先端にキャップを各々取り付けることにより、アンプモジュール３０２をマウントベース３０５に固定するようにしてもよい。

本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、ガイド用ピン３０５２及びガイド３０２４を用いてアンプモジュール３０２をマウントベース３０５に固定することにより、制御基板３０３及び動力基板３０４のコネクタ３０３３，３０４１とアンプモジュール３０２のコネクタ３０２２，３０２３とをスムーズに嵌合させることができる。さらに、ガイド３０２４の貫通孔３０２５に対しガイド用ピン３０５２を挿通させた後、ガイド用ピン３０５２の雌ネジ３０５３に対して雄ネジＳを螺合させてアンプモジュール３０２をマウントベース３０５に固定することにより、アンプモジュール３０２をより確実にマウントベース３０５に固定することができる。

（３）その他
以上においては、多軸モータ駆動装置３００が１乃至８台のアンプモジュール３０２を備えた場合を一例として説明したが、アンプモジュールの数はこれに限定されず、９台以上でもよい。

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。

その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。

１ 多軸モータ駆動システム
１００ モータ
２００ コントローラ（上位制御装置）
３００ 多軸モータ駆動装置
３０２ アンプモジュール
３０３ 制御基板
３０４ 動力基板
３０５ マウントベース
３０２１ スイッチング素子
３０２４ ガイド（ガイド部）
３０２５ 貫通孔（第３貫通孔）
３０３１ 制御演算部（制御ＩＣ）
３０３３ コネクタ
３０３５ 貫通孔（第１貫通孔）
３０４１ コネクタ
３０４３ 貫通孔（第２貫通孔）
３０５１ ピン（第１突起部）
３０５２ ガイド用ピン（第２突起部）
３０５３ 雌ネジ
Ｓ 雄ネジ

Claims (8)

1. 少なくとも１つのモータ（１００）を駆動する多軸モータ駆動装置（３００）であって、
   前記モータ（１００）に電力を供給する少なくとも１つのアンプモジュール（３０２）と、
   前記アンプモジュール（３０２）と接続され、上位制御装置（２００）からのモータ制御指令に基づき前記アンプモジュール（３０２）が有するスイッチング素子（３０２１）を制御するための信号線が配置された制御基板（３０３）と、
   前記アンプモジュール（３０２）と接続され、当該アンプモジュール（３０２）に対して電力を供給するための動力線が配置された、前記制御基板（３０３）とは別基板として構成された動力基板（３０４）と、
   前記制御基板（３０３）の一部と前記動力基板（３０４）の一部とが互いに重なり合うように前記制御基板（３０３）及び前記動力基板（３０４）の相対位置を位置決めする、当該重なり合う部位に設けられた位置決め部（３０５１）と、
   を備える
   ことを特徴とする多軸モータ駆動装置。
2. 前記制御基板（３０３）及び前記動力基板（３０４）は、
   前記アンプモジュール（３０２）を並設して挿抜可能に接続できるコネクタ（３０３３，３０４１）を各々有しており、
   前記コネクタ（３０３３，３０４１）は、
   前記制御基板（３０３）及び前記動力基板（３０４）が、前記位置決め部（３０５１）によって位置決めされた状態で一括して前記アンプモジュール（３０２）と接続可能となるように、前記制御基板（３０３）及び前記動力基板（３０４）の前記アンプモジュール（３０２）側となる位置に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の多軸モータ駆動装置。
3. 前記制御基板（３０３）及び前記動力基板（３０４）が配置される共通のマウントベース（３０５）をさらに備え、
   前記位置決め部（３０５１）は、前記マウントベース（３０５）に設けられている
   ことを特徴とする請求項２に記載の多軸モータ駆動装置（３００）。
4. 前記位置決め部（３０５１）は、
   前記マウントベース（３０５）に立設され、前記制御基板（３０３）のうち前記動力基板（３０４）と重なる側の端部に設けられた第１貫通孔（３０３５）と前記動力基板（３０４）のうち前記制御基板（３０３）と重なる側の端部に設けられた第２貫通孔（３０４３）とが重ね合わされた状態で、それら第１及び第２貫通孔（３０３５，３０４３）に挿通される第１突起部（３０５１）である
   ことを特徴とする請求項３に記載の多軸モータ駆動装置（３００）。
5. 前記制御基板（３０３）に搭載された制御ＩＣは、
   前記制御基板（３０３）の前記マウントベース（３０５）側の面に、前記マウントベース（３０５）に接触するように設けられている
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載の多軸モータ駆動装置（３００）。
6. 前記アンプモジュール（３０２）を前記マウントベース（３０５）に固定する固定部（３０５２，３０２４）をさらに有し、
   前記固定部は、
   前記マウントベース（３０５）に立設され、雌ネジ（３０５３）が設けられた第２突起部（３０５２）と、
   第３貫通孔（３０２５）が設けられ、当該第３貫通孔（３０２５）に前記第２突起部（３０５２）を挿通させた後、前記雌ネジ（３０５３）に対して雄ネジ（Ｓ）を螺合させて前記アンプモジュール（３０２）を前記マウントベース（３０５）に固定可能な前記アンプモジュール（３０２）に設けられたガイド部（３０２４）と、を備える
   ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の多軸モータ駆動装置（３００）。
7. 前記アンプモジュール（３０２）は、
   対応する前記モータ（１００）の容量に係わらず略同一の外径寸法を有するように、構成されている
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の多軸モータ駆動装置（３００）。
8. 少なくとも１つのモータ（１００）と、
   モータ制御指令を出力する上位制御装置（２００）と、
   前記モータ制御指令に応じて、前記モータ（１００）を駆動する請求項１乃至７のいずれか１項に記載の多軸モータ駆動装置（３００）と、を備えた
   ことを特徴とする多軸モータ駆動システム（１）。

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